JP6953186B2 - 放射線検出器 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 95
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 36
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 5
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M caesium iodide Chemical compound [I-].[Cs+] XQPRBTXUXXVTKB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- -1 terbium-activated gadolinium sulfate Chemical class 0.000 description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 2
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N europium atom Chemical compound [Eu] OGPBJKLSAFTDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Measurement Of Radiation (AREA)
- Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
Description
この場合、これらの半導体素子が、放射線を蛍光に変換するシンチレータなどの下方に設けられていれば、これらの半導体素子に入射する放射線の量を抑制することができる。そのため、半導体素子に設けられた回路が放射線により破壊されるのを抑制することができる。
この場合、半導体素子のパッケージに遮蔽板を設ければ、回路に入射する放射線の量を抑制することができる。しかしながら、半導体素子のパッケージに遮蔽板を設ければ、半導体素子の構造の複雑化や製造コストの増大を招くことになる。
そこで、フレキシブルプリント基板に設けられた半導体素子に入射する放射線の量を抑制することができる技術の開発が望まれていた。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、X線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてX線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「X線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
直接変換方式は、入射X線により光導電膜内部に発生した光導電電荷を高電界により電荷蓄積用の蓄積キャパシタに直接導く方式である。
間接変換方式は、X線をシンチレータにより蛍光(可視光)に変換し、蛍光をフォトダイオードなどの光電変換素子により電荷に変換し、電荷を蓄積キャパシタに導く方式である。
すなわち、X線検出器は、X線を電気的な情報に変換する複数の検出部を有するものであれば良い。検出部は、例えば、X線を直接的またはシンチレータと協働して検出するものとすることができる。
また、X線検出器1は、例えば、一般医療用途などに用いることができるが、用途に限定はない。
図2は、図1におけるA部の模式拡大図である。
図3は、検出モジュール10を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図3においては反射層6、防湿体7を省いて描いている。
図4は、アレイ基板2の回路図である。
図5は、検出モジュール10のブロック図である。
図1〜図5に示すように、X線検出器1には、検出モジュール10、筐体20、および支持部30が設けられている。
検出モジュール10には、アレイ基板2、回路部3、画像処理部4、シンチレータ5、反射層6、および防湿体7が設けられている。
アレイ基板2は、シンチレータ5によりX線から変換された蛍光(可視光)を信号電荷に変換する。
アレイ基板2は、基板2a、光電変換部2b、制御ライン(又はゲートライン)2c1、データライン(又はシグナルライン)2c2、および保護層2fなどを有する。
なお、本実施の形態に係るX線検出器1においては、光電変換部2bが、X線をシンチレータ5と協働して検出する検出部となる。
光電変換部2bは、基板2aの一方の主面に複数設けられている。光電変換部2bは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部2bは、平面視において、複数の制御ライン2c1と、複数のデータライン2c2と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部2bは、マトリクス状に並べられている。複数の光電変換部2bが設けられた領域は、有効画素領域となる。光電変換部2bは、対応する制御ライン2c1と対応するデータライン2c2とに電気的に接続されている。なお、1つの光電変換部2bは、X線画像の1つの画素(pixel)に対応する。
また、光電変換素子2b1において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタ2b3を設けることができる(図4を参照)。蓄積キャパシタ2b3は、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ2b2の下に設けることができる。ただし、光電変換素子2b1の容量によっては、光電変換素子2b1が蓄積キャパシタ2b3を兼ねることができる。
薄膜トランジスタ2b2は、蓄積キャパシタ2b3への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。
1つの制御ライン2c1は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d1のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d1には、フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線のうちの1つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e1に設けられた複数の配線の他端は、回路部3に設けられた回路と電気的に接続されている。
1つのデータライン2c2は、基板2aの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド2d2のうちの1つと電気的に接続されている。1つの配線パッド2d2には、フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線のうちの1つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板2e2に設けられた複数の配線の他端は、回路部3に設けられた回路と電気的に接続されている。
制御ライン2c1およびデータライン2c2は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。
保護層2fは、絶縁性材料から形成することができる。絶縁性材料は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料などとすることができる。
図5に示すように、回路部3は、制御回路3a、信号検出回路3b、および基板3cを有する。
制御回路3aは、薄膜トランジスタ2b2のオン状態とオフ状態を切り替える。
制御回路3aは、複数のゲートドライバ3aaと行選択回路3abとを有する。
ゲートドライバ3aaは、対応する制御ライン2c1に制御信号S1を印加する。
行選択回路3abは、X線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ3aaに制御信号S1を入力する。制御信号S1は、例えば、画像処理部4などから行選択回路3abに入力される。
例えば、制御回路3aは、フレキシブルプリント基板2e1と制御ライン2c1とを介して、制御信号S1を各制御ライン2c1毎に順次入力する。制御ライン2c1に入力された制御信号S1により薄膜トランジスタ2b2がオン状態となり、蓄積キャパシタ2b3からの電荷(画像データ信号S2)が受信できるようになる。
1つの積分アンプ3baは、1つのデータライン2c2と電気的に接続されている。積分アンプ3baは、光電変換部2bからの画像データ信号S2を順次受信する。そして、積分アンプ3baは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路3bbへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン2c2を流れる電流の値(電荷量)を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ3baは、シンチレータ5において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
選択回路3bbは、読み出しを行う積分アンプ3baを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号S2を順次読み出す。
ADコンバータ3bcは、読み出された画像データ信号S2をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号S2は、画像処理部4に入力される。
フレキシブルプリント基板2e1は、アレイ基板2に設けられた複数の制御ライン2c1と、基板3cに設けられた複数の配線と、を電気的に接続する。
フレキシブルプリント基板2e2は、アレイ基板2に設けられた複数のデータライン2c2と、基板3cに設けられた複数の配線と、を電気的に接続する。
また、基板3cは、遮蔽部3c1(第1の遮蔽部の一例に相当する)、および、遮蔽部3c2(第2の遮蔽部の一例に相当する)の少なくともいずれかを有する。遮蔽部3c1は、基板3cの、X線の入射側の面、およびX線の入射側とは反対側の面の少なくともいずれかに設けられている。遮蔽部3c2は、基板3cの内部に少なくとも1つ設けられている。
なお、基板3cに関する詳細は後述する。
画像処理部4は、複数のADコンバータ3bcによりデジタル信号に変換された画像データ信号S2に基づいて、X線画像を合成する。合成されたX線画像のデータは、画像処理部4から外部の機器に向けて出力される。
図3に例示をしたように、画像処理部4は、回路部3と一体化することができる。例えば、基板3cに、回路部3を構成する回路と、画像処理部4を構成する回路とを設けることができる。なお、画像処理部4と回路部3とを別々に設け、配線を介して画像処理部4と回路部3とを電気的に接続してもよい。
シンチレータ5は、例えば、ヨウ化セシウム(CsI):タリウム(Tl)、ヨウ化ナトリウム(NaI):タリウム(Tl)、あるいは臭化セシウム(CsBr):ユーロピウム(Eu)などを用いて形成することができる。シンチレータ5は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ5を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ5とすることができる。この場合、柱状結晶の太さは、最表面で3μm〜8μm程度とすることができる。シンチレータ5の厚みは、例えば、600μm程度とすることができる。
反射層6は、例えば、酸化チタン(TiO2)などからなる光散乱性粒子と、樹脂と、溶媒とを混合した材料をシンチレータ5上に塗布し、これを乾燥することで形成することができる。
なお、反射層6は、必ずしも必要ではなく、X線検出器1に求められる解像度などの特性に応じて設けるようにすればよい。
カバー部21は、箱状を呈し、X線の入射側、およびX線の入射側とは反対側に開口部を有している。軽量化を考慮して、カバー部21は、例えば、アルミニウム合金などを用いて形成することができる。また、カバー部21は、例えば、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック(CFRP;Carbon-Fiber-Reinforced Plastic)などを用いて形成することもできる。
支持板31は、板状を呈し、筐体20の内部に設けられている。支持板31の入射窓22側の面には、アレイ基板2が設けられている。支持板31の基部23側の面には、回路部3と画像処理部4が設けられている。支持板31の材料は、ある程度の剛性を有するものであれば特に限定はない。ただし、X線検出器1の軽量化を考慮すると、支持板31の材料は、比重の小さい材料とすることが好ましい。支持板31の材料は、例えば、アルミニウム合金などの軽金属、炭素繊維強化プラスチックなどの樹脂などとすることができる。
そのため、配線長さを短くするために、制御回路3aと信号検出回路3bは、アレイ基板2の近傍に設けることが好ましい。
また、信号検出回路3bに設けられる積分アンプ3ba、選択回路3bb、およびADコンバータ3bcの少なくともいずれかを半導体素子13bに設け、半導体素子13bをフレキシブルプリント基板2e2に設ければ、信号検出回路3bと薄膜トランジスタ2b2との間の配線長さを短くすることができる。
この場合、X線を蛍光に変換するシンチレータ5の下方に半導体素子13a、13bが設けられていれば、半導体素子13a、13bに入射するX線の量を少なくすることができる。
ところが、フレキシブルプリント基板2e1、2e2に半導体素子13a、13bを設けると、シンチレータ5の下方に半導体素子13a、13bを設けることが困難となる。 また、近年においては、X線検出器1の小型化を図るために、アレイ基板2の小型化、すなわち、平面視におけるアレイ基板2の寸法を小さくすることが求められている。そのため、半導体素子13a、13bをシンチレータ5の下方に設けることがさらに困難となってきている。
シンチレータ5は入射したX線を蛍光に変換するため、図6に示すように、入射したX線はシンチレータ5にほぼ吸収される。また、シンチレータ5を透過したX線は、支持板31によって反射されたり、吸収されたりする。そのため、入射したX線の大部分は、シンチレータ5の下方に設けられた回路に到達しない。
ところが、半導体素子13a、13bのパッケージに遮蔽板を設ければ、半導体素子13a、13bの構造の複雑化や製造コストの増大を招くことになる。また、金属製のカバーなどを設ければ、組立作業の煩雑化や製造コストの増大を招くことになる。
遮蔽部3c1は、半導体素子13a、13bの上方(X線の入射側)に設けられている。X線の入射側から見て、半導体素子13a、13bは、遮蔽部3c1と重なっている。この場合、少なくとも半導体素子13a、13bの回路部が遮蔽部3c1と重なっていればよい。ただし、X線の入射側から見て、半導体素子13a、13bが遮蔽部3c1の内側に設けられるようにすることが好ましい。
ただし、遮蔽部3c1と基板3cを別々に作成し、これらを接着剤や締結部材を用いて接合すれば、組立作業の煩雑化や製造コストの増大を招くことになる。
遮蔽部3c1の材料は、例えば、銅、銅合金、半田などとすることができる。
なお、半導体素子13aおよび半導体素子13bが設けられる場合を例示したが、本発明は、半導体素子13aおよび半導体素子13bの少なくともいずれかが設けられる場合に適用することができる。
図7(a)、(b)に示すように、基板3cは、複数の基板3caが積層された多層基板とすることができる。そして、基板3caのX線の入射側の面、および、基板3caのX線の入射側とは反対側の面の少なくともいずれかに遮蔽部3c1を設けることができる。この場合、複数の基板3caは接着剤などを用いて接合することができる。
すなわち、遮蔽部3c1は、基板3cの内部にさらに設けることができる。
この様にすれば、基板3cの内部にも遮蔽部3c1を設けることができる。すなわち、3つ以上の遮蔽部3c1を設けることができる。そのため、半導体素子13a、13bに入射するX線の量をさらに抑制することができる。
なお、図7(a)、(b)においては、基板3cのX線の入射側の面、基板3cのX線の入射側とは反対側の面、および、基板3cの内部に遮蔽部3c1が設けられる場合を例示したが、基板3cの内部のみに遮蔽部3c1が設けられるようにしてもよい。
すなわち、遮蔽部3c1は、基板3cのX線の入射側の面、基板3cのX線の入射側とは反対側の面、および、基板3cの内部の少なくともいずれかに設けられていればよい。
図8(b)は、図8(a)において遮蔽部3c1および遮蔽部3c2をX線の入射側から見た場合の模式図である。
図8(a)、(b)に示すように、少なくとも1つの遮蔽部3c2をさらに設けることができる。
遮蔽部3c2は、ビアとすることができる。遮蔽部3c2の厚み(高さ)には特に限定はないが、遮蔽部3c2の厚みを厚くすれば、基板3cを透過するX線の量を少なくすることができる。そのため、遮蔽部3c2は、基板3cの厚み方向を貫通したものとすることが好ましい。また、遮蔽部3c2の断面形状は、例えば、円形や四角形などとすることができる。ただし、加工性を考慮すると、遮蔽部3c2の断面形状は、円形とすることが好ましい。遮蔽部3c2の数や配置には特に限定はないが、遮蔽部3c2の数を多くしたり、遮蔽部3c2同士の間の寸法を短くすれば、基板3cを透過するX線の量を少なくすることができる。
遮蔽部3c1よりも厚い遮蔽部3c2を設ければ、遮蔽部3c2が設けられた位置におけるX線の透過をさらに抑制することができる。
図9(a)、(b)に示すように、少なくとも1つの遮蔽部3c2は、基板3caの厚み方向を貫通したものとすることができる。そして、基板3cをX線の入射側から見た場合に、複数の遮蔽部3c2の少なくとも1つの位置が、他の遮蔽部3c2の位置と異なるようになっている。
この様にすれば、基板3cをX線の入射側から見た場合に、複数の遮蔽部3c2が占める面積を大きくすることができる。そのため、複数の遮蔽部3c2の間を透過するX線の量を抑制することができる。
すなわち、X線の入射側から見た場合に、半導体素子13a、13bは、複数の光電変換部2bが設けられた領域の外側に設けられ、半導体素子13a、13bの少なくとも一部分が、遮蔽部3c1、および、遮蔽部3c2の少なくともいずれかと重なっていればよい。
Claims (4)
- 放射線を直接的またはシンチレータと協働して検出する複数の検出部を有するアレイ基板と、
前記アレイ基板の、前記放射線の入射側とは反対側に設けられた基板と、
前記アレイ基板に設けられた複数の配線と、前記基板に設けられた複数の配線と、を電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に設けられた半導体素子と、
を備え、
前記基板は、
前記放射線の入射側の面、前記放射線の入射側とは反対側の面、および、前記基板の内部の少なくともいずれかに設けられた第1の遮蔽部、および、
前記基板の内部に設けられた少なくとも1つの第2の遮蔽部の少なくともいずれかを有し、
前記放射線の入射側から見た場合に、前記半導体素子は、前記複数の検出部が設けられた領域の外側に設けられ、前記半導体素子の少なくとも一部分は、前記第1の遮蔽部、および、前記第2の遮蔽部の少なくともいずれかと重なっている放射線検出器。 - 前記第2の遮蔽部は、前記基板の厚み方向を貫通している請求項1記載の放射線検出器。
- 前記第2の遮蔽部は、複数設けられ、
前記放射線の入射側から見た場合に、前記複数の第2の遮蔽部の少なくとも1つの位置が、他の前記第2の遮蔽部の位置と異なっている請求項1または2に記載の放射線検出器。 - 前記第1の遮蔽部は、前記基板に設けられた複数の配線の材料を含んでいる請求項1〜3のいずれか1つに記載の放射線検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017108197A JP6953186B2 (ja) | 2017-05-31 | 2017-05-31 | 放射線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017108197A JP6953186B2 (ja) | 2017-05-31 | 2017-05-31 | 放射線検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018205031A JP2018205031A (ja) | 2018-12-27 |
JP6953186B2 true JP6953186B2 (ja) | 2021-10-27 |
Family
ID=64955649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017108197A Active JP6953186B2 (ja) | 2017-05-31 | 2017-05-31 | 放射線検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6953186B2 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09152486A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-06-10 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP3957803B2 (ja) * | 1996-02-22 | 2007-08-15 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
JP4532782B2 (ja) * | 2000-07-04 | 2010-08-25 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置及びシステム |
JP4722103B2 (ja) * | 2007-09-21 | 2011-07-13 | 京セラ株式会社 | X線検出素子搭載用配線基板およびx線検出装置 |
JP5868575B2 (ja) * | 2010-04-15 | 2016-02-24 | 浜松ホトニクス株式会社 | 接続基板 |
JP5702220B2 (ja) * | 2011-04-28 | 2015-04-15 | 富士フイルム株式会社 | 放射線撮影装置 |
JP5827856B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2015-12-02 | 富士フイルム株式会社 | カセッテ |
-
2017
- 2017-05-31 JP JP2017108197A patent/JP6953186B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018205031A (ja) | 2018-12-27 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
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