JP2019039819A - 放射線検出器、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シンチレータに対する防湿体の位置合わせを容易に行うことができる放射線検出器、及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係る放射線検出器は、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、ハット形状を呈し、前記シンチレータを覆う防湿体と、を備えている。前記防湿体は、前記シンチレータに対する前記防湿体の位置を規制する第１の位置決め部を有する。
【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器、及びその製造方法に関する。

放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、Ｘ線を蛍光に変換するシンチレータと、蛍光を電気信号に変換するアレイ基板とが設けられている。また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータの上に反射部をさらに設ける場合もある。
ここで、水蒸気などに起因する特性の劣化を抑制するために、シンチレータと反射部は、外部雰囲気から隔離する必要がある。例えば、シンチレータが、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などを含む場合には、水蒸気などによる特性劣化が大きくなるおそれがある。
そのため、高い防湿性能が得られる構造として、シンチレータと反射部をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば（鍔）部をアレイ基板に接着する構成が提案されている。

防湿体のつば部をアレイ基板に接着する際には、治具を用いてアレイ基板に対する防湿体の位置を合わせるようにしている。ところが、シンチレータを形成する際に、シンチレータの位置がばらつく場合がある。シンチレータの位置がばらつくと、シンチレータと防湿体とが干渉して、防湿体のつば部をアレイ基板に接着することができなかったり、シンチレータおよび防湿体が破損したりするおそれがある。
そこで、シンチレータに対する防湿体の位置合わせを容易に行うことができる技術の開発が望まれていた。

特許第５５９７３５４号公報

本発明が解決しようとする課題は、シンチレータに対する防湿体の位置合わせを容易に行うことができる放射線検出器、及びその製造方法を提供することである。

実施形態に係る放射線検出器は、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、ハット形状を呈し、前記シンチレータを覆う防湿体と、を備えている。前記防湿体は、前記シンチレータに対する前記防湿体の位置を規制する第１の位置決め部を有する。

本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式斜視図である。 Ｘ線検出器の模式断面図である。 （ａ）は、反射シートと表面部の接合を例示するための模式断面図である。（ｂ）は、（ａ）におけるＢ部の模式拡大図である。 他の実施形態に係る防湿体を例示するための模式断面図である。 他の実施形態に係る防湿体を例示するための模式断面図である。 他の実施形態に係る防湿体を例示するための模式断面図である。 （ａ）は、Ｘ線検出器をＸ線の入射側から見た図である。（ｂ）は、（ａ）におけるＸ線検出器のＣ−Ｃ線断面図である。 （ａ）は、Ｘ線検出器をＸ線の入射側から見た図である。（ｂ）は、（ａ）におけるＸ線検出器のＤ−Ｄ線断面図である。 防湿体の接着を例示するための模式断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
また、放射線検出器は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、放射線検出器の用途は、一般医療に限定されるわけではない。

（Ｘ線検出器）
まず、本発明の実施形態に係るＸ線検出器１について例示をする。
図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、反射シート６、防湿体７などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出器１の模式断面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図２においては、信号処理部３、画像処理部４などを省いて描いている。

放射線検出器であるＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。
図１および図２に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像処理部４、シンチレータ５、反射シート６、防湿体７、接着層８、および支持板９が設けられている。

アレイ基板２は、シンチレータ５によりＸ線から変換された蛍光（可視光）を電気信号に変換する。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１、２ｄ２、および保護層２ｆなどを有する。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２などの数は例示をしたものに限定されるわけではない。

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面に複数設けられている。光電変換部２ｂは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部２ｂは、平面視において、複数の制御ライン２ｃ１と、複数のデータライン２ｃ２と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像における１つの画素（pixel）に対応する。

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、光電変換素子２ｂ１において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。なお、以下においては、一例として、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねる場合を例示する。

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極は、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極は、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極は、対応する光電変換素子２ｂ１と電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側は、対応する図示しないバイアスラインと電気的に接続される。なお、バイアスラインが設けられない場合には、光電変換素子２ｂ１のアノード側はバイアスラインに代えてグランドに電気的に接続される。

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた読み出し回路と電気的に接続されている。

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた信号検出回路と電気的に接続されている。

保護層２ｆは、第１層２ｆ１および第２層２ｆ２を有する。第１層２ｆ１は、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆うように設けられている。第２層２ｆ２は、第１層２ｆ１の上に設けられている。第１層２ｆ１および第２層２ｆ２は、絶縁性材料から形成することができる。第１層２ｆ１および第２層２ｆ２は、例えば、窒化ケイ素（ＳｉＮ）などの無機材料から形成することができる。第１層２ｆ１および第２層２ｆ２は、例えば、アクリル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ブチラールなどの有機材料から形成することもできる。なお、第１層２ｆ１と第２層２ｆ２は、同じ材料から形成することもできるし、異なる材料から形成することもできる。

信号処理部３は、アレイ基板２の、シンチレータ５側とは反対側に設けられている。
信号処理部３には、読み出し回路と、信号検出回路とが設けられている。
読み出し回路は、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。読み出し回路には、画像処理部４などから制御信号Ｓ１が入力される。読み出し回路は、Ｘ線画像の走査方向に従って、制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。例えば、読み出し回路は、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。

信号検出回路は、複数の積分アンプ、選択回路、およびＡＤコンバータなどを有する。１つの積分アンプは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路へ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。

選択回路は、読み出しを行う積分アンプを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理部４に入力される。

画像処理部４は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成する。画像処理部４は、配線４ａを介して、信号処理部３と電気的に接続されている。なお、画像処理部４は、信号処理部３と一体化することもできる。

シンチレータ５は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を蛍光に変換する。シンチレータ５は、有効画素領域Ａを覆うように設けられている。有効画素領域Ａとは、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域である。
シンチレータ５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを用いて形成することができる。シンチレータ５は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５が形成される。

また、シンチレータ５は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。

反射部の一例である反射シート６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射シート６は、シンチレータ５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。

なお、反射部として、光散乱性を有する粒子を含む樹脂層やアルミニウムなどの金属を含む金属層などを設けることもできる。光散乱性を有する粒子を含む樹脂層は、例えば、光散乱性を有する粒子、樹脂、および溶媒からなる材料をシンチレータ５の上に塗布し、これを乾燥させることで形成することができる。金属層は、例えば、アルミニウムなどの金属をシンチレータ５の上に成膜することで形成することができる。

この場合、アルミニウムなどを含む金属層は、光散乱性を有する粒子を含む樹脂層に比べて反射率が低くなるという問題がある。
また、光散乱性を有する粒子を含む材料をシンチレータ５の上に塗布すると、材料が柱状結晶同士の間の隙間あるいは溝部に侵入し、材料が表面からある程度の深さ入り込んだ位置で乾燥（固化）する。シンチレータ５において発生し、光電変換部２ｂ側とは反対側に向かう光が、柱状結晶同士の間あるいは溝部に設けられた光散乱性を有する粒子に入射すると、入射した光は光電変換部２ｂ側に向けて反射される。しかしながら、シンチレータ５において発生し、光電変換部２ｂ側に向かう光が、柱状結晶同士の間あるいは溝部に設けられた光散乱性を有する粒子に入射すると、少なくとも入射した光の一部は光電変換部２ｂ側とは反対側に向けて反射されてしまう。
この場合、材料が入り込む深さは、材料の粘度、柱状結晶同士の間の隙間の寸法のばらつき、溝部の寸法のばらつきなどの影響を受けるため、制御が難しい。そのため、柱状結晶同士の間の隙間あるいは溝部に光散乱性を有する粒子が設けられないようにすることが好ましい。

この場合、シート状を呈する反射シート６であれば、柱状結晶同士の間の隙間あるいは溝部に光散乱性を有する粒子が設けられるのを抑制することができる。そのため、反射部は、シート状を呈する反射シート６とすることが好ましい。
反射シート６は、シンチレータ５の上面５ａに設けられている。反射シート６は、樹脂を含むシート状の基材と、基材の内部に設けられた光散乱性を有する複数の粒子と、を有するものとすることができる。光散乱性を有する粒子は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなるサブミクロン粒子とすることができる。樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ:polyethylene terephthalate）などとすることができる。光散乱性を有する粒子の含有量は、例えば、５ｗｔ％以上とすることができる。
以上においては反射部が設けられる場合を例示したが、反射部が設けられない場合もある。ただし、反射部を設ければ蛍光の利用効率を高めることができるので、感度特性を向上させることができる。

防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ５の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。そのため、防湿体７は、シンチレータ５を覆っている。なお、図２に例示をした防湿体７は、シンチレータ５および反射シート６を覆っている。
図２に示すように、防湿体７は、ハット形状を呈し、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば（鍔）部７ｃ、および位置決め部７ｄ（第２の位置決め部の一例に相当する）を有する。
表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および位置決め部７ｄは、一体成形されたものとすることができる。
防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成することができる。例えば、防湿体７は、アルミニウム、アルミニウム合金、低透湿防湿材料などから形成することができる。低透湿防湿材料は、例えば、樹脂層と無機材料（アルミニウムなどの軽金属、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、Ａｌ_２Ｏ_３などのセラミック系材料）の層とが積層されたものとすることができる。例えば、防湿体７は、厚みが０．１ｍｍのアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。

表面部７ａは、シンチレータ５の上面５ａの側に設けられている。
周面部７ｂは、シンチレータ５の側面５ｂの側に設けられている。周面部７ｂは、シンチレータ５の側面５ｂを囲んでいる。
つば部７ｃは、周面部７ｂの、表面部７ａ側とは反対側の端部を囲むように設けられている。つば部７ｃは、周面部７ｂの端部から外側に向けて延びている。つば部７ｃは、シンチレータ５の外側に位置している。つば部７ｃの平面形状は、枠状となっている。つば部７ｃは、接着層８を介して、アレイ基板２の、光電変換部２ｂが設けられる側の面と接着されている。
位置決め部７ｄは、表面部７ａの周縁と、周面部７ｂの表面部７ａ側の端部との間に設けられている。なお、位置決め部７ｄに関する詳細は後述する。

表面部７ａ、周面部７ｂ、および位置決め部７ｄにより形成された空間の内部には、シンチレータ５と反射シート６が設けられる。表面部７ａ、周面部７ｂ、および位置決め部７ｄにより形成された空間の圧力は、大気圧よりも低くすることができる。例えば、この空間の圧力は、５ｋＰａ〜１０ｋＰａ程度とすることができる。

接着層８は、防湿体７のつば部７ｃと、アレイ基板２の、光電変換部２ｂが設けられる側の面との間に設けられている。接着層８は、接着剤が硬化することで形成されたものである。接着剤は、透湿係数と、防湿体７とアレイ基板２との接着性を考慮して選択する。接着剤は、例えば、紫外線硬化型のエポキシ系接着剤や、熱硬化型のエポキシ系接着剤などとすることができる。また、透湿係数を低くするために、無機材料からなるフィラーが添加された接着剤を用いることができる。例えば、エポキシ系の接着剤にタルク（滑石：Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）からなるフィラーを７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。

支持板９は、板状を呈し、図示しない筐体の内部に設けられている。支持板９は、筐体の内部に固定されている。支持板９のＸ線の入射側の面には、アレイ基板２とシンチレータ５が設けられている。支持板９のＸ線の入射側とは反対側の面には、信号処理部３が設けられている。

次に、防湿体７の位置決め部７ｄについてさらに説明する。
接着剤を用いて反射シート６をシンチレータ５の上面５ａに接着すると、シンチレータ５において発生し反射シート６に向かう光の一部が接着層に吸収されたり、接着層により拡散されたりする。また、接着剤は柱状結晶同士の間の隙間あるいは溝部に侵入する。接着剤が入り込む深さは、接着剤の粘度や、柱状結晶同士の間の隙間の寸法のばらつき、溝部の寸法のばらつきなどの影響を受けるため、制御が難しい。
そのため、蛍光の利用効率が低下して感度特性が悪くなったり、感度特性に面内分布が生じたりするおそれがある。

そこで、本実施の形態に係るＸ線検出器１においては、反射シート６は、シンチレータ５の上面５ａに直接設けられている。すなわち、反射シート６は、シンチレータ５の上面５ａに載置され、接着剤による固定は行われていない。この様にすれば、蛍光の利用効率を向上させることができる。

ところが、反射シート６が固定されていないと、反射シート６の位置がずれるおそれがある。反射シート６の位置ずれが大きくなると、複数の光電変換素子２ｂ１の上方に反射シート６がない部分が生じ、蛍光の利用効率が低下するおそれがある。

そこで、防湿体７には位置決め部７ｄが設けられている。
位置決め部７ｄは、シンチレータ５の上面５ａにおける反射シート６の位置を規制する。位置決め部７ｄは、反射シート６の側面、および反射シート６の表面部７ａ側の面の周縁の少なくともいずれかと接触してもよいし、位置決め部７ｄと反射シート６との間に僅かな隙間が設けられていてもよい。
位置決め部７ｄが設けられていれば、反射シート６がシンチレータ５の上面５ａに直接設けられていても、反射シート６の位置がずれるのを抑制することができる。そのため、蛍光の利用効率を向上させることができる。

また、反射シート６のシンチレータ５側とは反対側の面と、表面部７ａのシンチレータ５側の面とを接合することもできる。
図３（ａ）は、反射シート６と表面部７ａの接合を例示するための模式断面図である。 図３（ｂ）は、図３（ａ）におけるＢ部の模式拡大図である。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、反射シート６は、接合部１０を介して表面部７ａに接合することができる。接合部１０は、例えば、接着剤が硬化することで形成された層や、両面テープなどとすることができる。接合部１０が反射シート６のシンチレータ５側とは反対側の面に設けられていれば、シンチレータ５において発生した蛍光が接合部１０に入射するのを抑制することができる。そのため、接合部１０が設けられていても、蛍光の利用効率が低下することがないので、接合部１０が設けられない場合と同様の効果を得ることが出来る。ただし、接合部１０は、Ｘ線検出器１に入射したＸ線が遮蔽されることなくアレイ基板２の有効画素領域Ａに到達する位置および範囲に配置することが好ましい。また、接合部１０の材料が、Ｘ線をある程度遮蔽するものである場合には、得られたＸ線検出画像の品質が許容範囲内となる必要がある。これらの条件を満たすのであれば、接合部１０は、部分的な接合もしくは面状の接合とすることが出来る。また、反射シート６が防湿体７に接合されていれば、反射シート６及び防湿体７をシンチレータ５に被せるのが容易となる。

また、位置決め部７ｄが設けられていれば、反射シート６を表面部７ａに接合する際に、反射シート６を表面部７ａの所定の位置に接合するのが容易となる。
また、図３（ｂ）に示すように、位置決め部７ｄの高さｈが反射シート６の厚みｔより小さくなるようにすれば、位置決め部７ｄとシンチレータ５の上面５ａとが干渉するのを抑制することができる。そのため、防湿体７により画された空間の圧力を大気圧よりも低くした際に、反射シート６をシンチレータ５の上面５ａに密着させるのが容易となる。

図４〜図６は、他の実施形態に係る防湿体７を例示するための模式断面図である。
図４〜図６に示すように、防湿体７の形状は、反射シート６の周縁の位置や反射シート６の大きさなどにより適宜変更することができる。
例えば、反射シート６の周縁が、シンチレータ５の上面５ａの周縁近傍に位置していたり、反射シート６の大きさが、シンチレータ５の上面５ａの大きさと同程度であったりした場合には、防湿体７の形状は、図４に例示をしたものとすることができる。
反射シート６の周縁が、シンチレータ５の上面５ａの外側に位置していたり、反射シート６の大きさが、シンチレータ５の上面５ａの大きさよりも大きかったりした場合には、防湿体７の形状は、図５に例示をしたものとすることができる。
反射シート６の周縁が、シンチレータ５の上面５ａの内側に位置していたり、反射シート６の大きさが、シンチレータ５の上面５ａの大きさよりも小さかったりした場合には、防湿体７の形状は、図６に例示をしたものとすることができる。

また、図４〜図６に示すように、防湿体７は、位置決め部７ｅ（第１の位置決め部の一例に相当する）を備えることができる。表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、位置決め部７ｄ、および位置決め部７ｅは、一体成形されたものとすることができる。
位置決め部７ｅは、シンチレータ５に対する防湿体７の位置を規制する。位置決め部７ｅは、例えば、周面部７ｂに設けることができる。位置決め部７ｅは、シンチレータ５の側面５ｂと接触してもよいし、位置決め部７ｅとシンチレータ５の側面５ｂとの間に僅かな隙間が設けられていてもよい。
位置決め部７ｅが設けられていれば、シンチレータ５に対する適切な位置に防湿体７を取り付けるのが容易となる。また、位置決め部７ｄおよび位置決め部７ｅが設けられていれば、シンチレータ５、反射シート６、および防湿体７の位置関係を適切なものとすることができる。

なお、図４〜図６に例示をした防湿体７には、位置決め部７ｄおよび位置決め部７ｅが設けられているが、位置決め部７ｄおよび位置決め部７ｅの少なくともいずれかが設けられるようにすることができる。
例えば、反射部が、アルミニウムなどからなる金属層や、光散乱性を有する粒子を含む樹脂層である場合には、位置決め部７ｄを省くことができる。反射部が、シート状を呈する反射シート６である場合には、少なくとも位置決め部７ｄが設けられていればよい。

図７（ａ）は、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た図である。
図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＸ線検出器１のＣ−Ｃ線断面図である。
図８（ａ）は、Ｘ線検出器１をＸ線の入射側から見た図である。
図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるＸ線検出器１のＤ−Ｄ線断面図である。
図７（ａ）、（ｂ）、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、位置決め部７ｄは、反射シート６の周縁に沿うように設けることができる。この場合、図７（ａ）に示すように反射シート６の角部にＲ面取りを施すこともできるし、図８（ａ）に示すように反射シート６の角部にＣ面取りを施すこともできる。反射シート６の角部にＲ面取りやＣ面取りを施せば、位置決め部７ｄの内側に反射シート６を設けることが容易となる。
この場合、図８（ａ）に示すように、位置決め部７ｄには、反射シート６の角部に対応する位置に外側に向けて突出する逃げ部７ｆを設けることができる。逃げ部７ｆを設ければ、反射シート６の角部と位置決め部７ｄとが干渉するのを抑制することができる。そのため、位置決め部７ｄの内側に反射シート６を設けることがさらに容易となる。

（Ｘ線検出器の製造方法）
次に、本発明の実施形態に係るＸ線検出器１の製造方法について例示をする。
なお、以下においては、一例として、反射部として反射シート６を設ける場合を例示する。なお、反射部として光散乱性を有する粒子が混合された樹脂層や、アルミニウムなどを含む金属層を設ける場合には既知の技術を適用することができるので詳細な説明は省略する。

まず、基板２ａ上に光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、配線パッド２ｄ１、２ｄ２、および保護層２ｆなどを順次形成してアレイ基板２を作成する。アレイ基板２は、例えば、半導体製造プロセスを用いて作成することができる。

次に、アレイ基板２の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域の上に、Ｘ線を蛍光に変換するシンチレータ５を形成する。シンチレータ５は、例えば、真空蒸着法などを用いて、ヨウ化セシウム：タリウムからなる膜を成膜することで形成することができる。この場合、シンチレータ５の厚みは、６００μｍ程度とすることができる。
蒸着工程においては、蒸着材料がアレイ基板２の周縁近傍に到達しないようにマスクが用いられる。そのため、シンチレータ５の周縁領域は、外側になるに従い厚みが薄くなる。

次に、ハット形状の防湿体７を作成する。例えば、厚みが０．１ｍｍのアルミニウム箔をプレス成形して、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、位置決め部７ｄ、および位置決め部７ｅを一体成形することができる。

次に、反射シート６を表面部７ａに載置する。この際、反射シート６は、位置決め部７ｄにより表面部７ａの所定の位置に位置決めされる。すなわち、防湿体７の表面部７ａに反射シート６を設けるとともに位置決め部７ｄにより反射シート６の位置を合わせることができる。なお、接合部１０を介して、反射シート６を表面部７ａに接合することもできる。

次に、以下のようにして、防湿体７をアレイ基板２上に接着する。
図９は、防湿体７の接着を例示するための模式断面図である。
図９に示すように、つば部７ｃの接着面を清浄化し、清浄化したつば部７ｃの表面に所定の量の接着剤８ａを塗布する。接着剤８ａの塗布は、ディスペンサー装置を用いて行うことができる。なお、接着剤８ａは、アレイ基板２上に塗布してもよい。

続いて、つば部７ｃに接着剤が塗布されたハット形状の防湿体７をシンチレータ５に被せ、つば部７ｃとアレイ基板２とを接着する。この際、防湿体７に設けられた位置決め部７ｅによりシンチレータ５に対する防湿体７の位置を合わせることができる。
接着は、大気圧よりも減圧された環境において行うことができる。接着剤が硬化することで接着層８が形成され、防湿体７がアレイ基板２に固定される。なお、接着剤の硬化は、大気圧よりも減圧された環境において行うこともできるし、大気圧の環境において行うこともできる。

大気圧よりも減圧された環境において防湿体７をアレイ基板２に接着することで、防湿体７の内部に水蒸気を含む空気が収納されるのを抑制することができる。また、航空機によりＸ線検出器１を輸送する場合などのように、Ｘ線検出器１が大気圧よりも減圧された環境に置かれる場合であっても、防湿体７の内部にある空気により防湿体７が膨張したり変形したりするのを抑制することができる。
また、大気圧により防湿体７が押さえつけられるので、反射シート６がシンチレータ５に密着する。

次に、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２を介して、アレイ基板２と信号処理部３を電気的に接続する。
その他、回路部品などを適宜実装する。

次に、図示しない筐体の内部に、防湿体７が接着されたアレイ基板２、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２、信号処理部３、画像処理部４などを格納する。
そして、必要に応じて、光電変換部２ｂの異常の有無や電気的な接続の異常の有無を確認する電気試験、Ｘ線画像試験などを行う。
以上のようにして、Ｘ線検出器１を製造することができる。

以上に説明したように、本実施の形態に係るＸ線検出器の製造方法は以下の工程を備えることができる。
アレイ基板２の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域の上にシンチレータ５を設ける工程。
ハット形状を呈する防湿体７を前記シンチレータに被せ、防湿体７のつば部７ｃをアレイ基板２に接着する工程。
この場合、防湿体７をシンチレータ５に被せる際に、防湿体７に設けられた位置決め部７ｅによりシンチレータ５に対する防湿体７の位置を規制する。
また、ハット形状を呈する防湿体７の表面部７ａに反射シート６を設けるとともに位置決め部７ｄにより反射シート６の位置を規制する工程をさらに備えることもできる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ Ｘ線検出器、２ アレイ基板、２ａ 基板、２ｂ 光電変換部、２ｂ１ 光電変換素子、３ 信号処理部、４ 画像処理部、５ シンチレータ、５ａ 上面、５ｂ 側面、６ 反射シート、７ 防湿体、７ａ 表面部、７ｂ 周面部、７ｃ つば部、７ｄ 位置決め部、７ｅ 位置決め部

Claims (12)

1. 複数の光電変換部を有するアレイ基板と、
   前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、
   ハット形状を呈し、前記シンチレータを覆う防湿体と、
   を備え、
   前記防湿体は、前記シンチレータに対する前記防湿体の位置を規制する第１の位置決め部を有する放射線検出器。
2. 前記防湿体は、
   前記シンチレータの上面の側に設けられた表面部と、
   前記シンチレータの側面の側に設けられた周面部と、
   前記周面部の、前記表面部側とは反対側の端部から外側に向けて延びるつば部と、
   を有し、
   前記第１の位置決め部は、前記周面部に設けられている請求項１記載の放射線検出器。
3. 前記シンチレータの上面と、前記表面部と、の間に反射部をさらに備えた請求項２記載の放射線検出器。
4. 複数の光電変換部を有するアレイ基板と、
   前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、
   前記シンチレータの上面に直接設けられた反射シートと、
   ハット形状を呈し、前記シンチレータおよび前記反射シートを覆う防湿体と、
   を備え、
   前記防湿体は、前記シンチレータの上面における前記反射シートの位置を規制する第２の位置決め部を有する放射線検出器。
5. 前記防湿体は、
   前記シンチレータの上面の側に設けられた表面部と、
   前記シンチレータの側面の側に設けられた周面部と、
   前記周面部の、前記表面部側とは反対側の端部から外側に向けて延びるつば部と、
   を有し、
   前記第２の位置決め部は、前記表面部の周縁と、前記周面部の前記表面部側の端部との間に設けられている請求項４記載の放射線検出器。
6. 前記防湿体は、前記シンチレータに対する前記防湿体の位置を規制する第１の位置決め部をさらに有する請求項４または５に記載の放射線検出器。
7. 前記第１の位置決め部は、前記周面部に設けられている請求項６記載の放射線検出器。
8. 前記第２の位置決め部の高さは、前記反射シートの厚みより小さい請求項４〜７のいずれか１つに記載の放射線検出器。
9. 前記第２の位置決め部は、前記反射シートの角部に対応する位置に外側に向けて突出する逃げ部を有する請求項４〜８のいずれか１つに記載の放射線検出器。
10. アレイ基板の複数の光電変換部が設けられた領域の上にシンチレータを設ける工程と、
    ハット形状を呈する防湿体を前記シンチレータに被せ、前記防湿体のつば部を前記アレイ基板に接着する工程と、
    を備え、
    前記防湿体を前記シンチレータに被せる際に、前記防湿体に設けられた第１の位置決め部により前記シンチレータに対する前記防湿体の位置を規制する放射線検出器の製造方法。
11. アレイ基板の複数の光電変換部が設けられた領域の上にシンチレータを設ける工程と、
    ハット形状を呈する防湿体の表面部に反射シートを設けるとともに第２の位置決め部により前記反射シートの位置を規制する工程と、
    前記防湿体を前記シンチレータに被せ、前記防湿体のつば部を前記アレイ基板に接着する工程と、
    を備えた放射線検出器の製造方法。
12. 前記防湿体を前記シンチレータに被せる際に、前記防湿体に設けられた第１の位置決め部により前記シンチレータに対する前記防湿体の位置を規制する請求項１１記載の放射線検出器の製造方法。
    
    
    
    

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