JP2020169879A - 放射線検出モジュール、および放射線検出器 - Google Patents

Abstract

【課題】放射線検出器の小型化を図ることができ、且つ、防湿性の向上を図ることができる放射線検出モジュール、および放射線検出器を提供することである。【解決手段】実施形態に係る放射線検出モジュールは、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、熱可塑性樹脂を主成分として含み、前記シンチレータの周囲に設けられ、前記アレイ基板と前記シンチレータに接合された枠状の封止部と、前記シンチレータを覆い、周縁近傍が前記封止部の外面に接合された第１の防湿部と、少なくとも、前記第１の防湿部と前記封止部の界面の外周端、および前記封止部と前記アレイ基板の界面の外周端を覆い、ポリパラキシリレンを含む第２の防湿部と、を備えている。【選択図】図２

Description

本発明の実施形態は、放射線検出モジュール、および放射線検出器に関する。

放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、Ｘ線を蛍光に変換するシンチレータと、蛍光を電荷に変換するアレイ基板とが設けられている。また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータの上に反射層をさらに設ける場合もある。
ここで、水蒸気などに起因する特性の劣化を抑制するために、シンチレータと反射層は、外部雰囲気から隔離する必要がある。例えば、シンチレータが、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などを含む場合には、水蒸気などによる特性劣化が大きくなるおそれがある。

そのため、高い防湿性能が得られる構造として、シンチレータと反射層をアルミニウム箔などから形成されたハット形状の防湿部で覆い、防湿部のつば（鍔）部をアレイ基板に接着する技術が提案されている。
ところが、防湿部のつば部をアレイ基板に接着すると、シンチレータの周辺につば部を接着するためのスペースが必要となる。近年においてはＸ線検出器の小型化が望まれているが、ハット形状の防湿部とすると、Ｘ線検出器の小型化が図れなくなるおそれがある。

この場合、つば部を削除し、シンチレータまたは反射層の表面にシート状の防湿部を貼り付けることもできる。しかしながら、シート状の防湿部はアルミニウム箔などを含んでいるので、基板の表面に設けられた配線と、防湿部の周端面との間の距離を近づけすぎると、絶縁耐圧が低くなるおそれがある。

基板の表面と防湿部の周端面との間に隙間を設けると、シンチレータの側面が露出するので、樹脂から形成された封止部により隙間を埋めることも考えられる。しかしながら、封止部と基板との界面、および封止部とシート状の防湿部との界面にはリークパスが生じ易いという新たな課題が生じる。
そこで、Ｘ線検出器の小型化を図ることができ、且つ、防湿性の向上を図ることができる技術の開発が望まれていた。

特開２００９−１２８０２３号公報

本発明が解決しようとする課題は、放射線検出器の小型化を図ることができ、且つ、防湿性の向上を図ることができる放射線検出モジュール、および放射線検出器を提供することである。

実施形態に係る放射線検出モジュールは、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、熱可塑性樹脂を主成分として含み、前記シンチレータの周囲に設けられ、前記アレイ基板と前記シンチレータに接合された枠状の封止部と、前記シンチレータを覆い、周縁近傍が前記封止部の外面に接合された第１の防湿部と、少なくとも、前記第１の防湿部と前記封止部の界面の外周端、および前記封止部と前記アレイ基板の界面の外周端を覆い、ポリパラキシリレンを含む第２の防湿部と、を備えている。

本実施の形態に係るＸ線検出器およびＸ線検出モジュールを例示するための模式斜視図である。 Ｘ線検出モジュールを例示するための模式断面図である。 Ｘ線検出器のブロック図である。 比較例に係る水分の透過を例示するための模式断面図である。 化学気相成長法による第２の防湿部の形成を例示するための模式図である。 第１の防湿部と封止部の界面、および第１の防湿部と第２の防湿部の界面を例示するための模式断面図である。 第２の防湿部の、配線パッドが設けられている位置を例示するための模式断面図である。

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
また、放射線検出器は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、放射線検出器の用途は、一般医療に限定されるわけではない。

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１およびＸ線検出モジュール１０を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、保護層２ｆ、反射層６、第１の防湿部７、封止部８、および第２の防湿部９などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出モジュール１０を例示するための模式断面図である。
図３は、Ｘ線検出器１のブロック図である。

図１に示すように、Ｘ線検出器１には、Ｘ線検出モジュール１０、および回路基板１１を設けることができる。また、Ｘ線検出器１には、図示しない筐体を設けることができる。筐体の内部には、Ｘ線検出モジュール１０、および回路基板１１を設けることができる。例えば、筐体の内部に板状の支持板１２を設け、支持板１２のＸ線の入射側の面にはＸ線検出モジュール１０を設け、支持板１２のＸ線の入射側とは反対側の面には回路基板１１を設けることができる。

図１および図２に示すように、Ｘ線検出モジュール１０には、アレイ基板２、シンチレータ５、反射層６、第１の防湿部７、封止部８、および第２の防湿部９を設けることができる。

アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１、配線パッド２ｄ２および保護層２ｆを有することができる。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどのガラスから形成することができる。基板２ａの平面形状は、四角形とすることができる。基板２ａの厚みは、例えば、０．７ｍｍ程度とすることができる。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面側に複数設けることができる。光電変換部２ｂは、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けることができる。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べることができる。なお、１つの光電変換部２ｂは、例えば、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２を設けることができる。また、光電変換素子２ｂ１において変換した電荷を蓄積する図示しない蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタへの電荷の蓄積および放出のスイッチングを行うことができる。薄膜トランジスタ２ｂ２は、例えば、ゲート電極、ドレイン電極、およびソース電極を有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極は、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続することができる。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極は、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続することができる。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極は、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタとに電気的に接続することができる。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタは、グランドに電気的に接続することができる。なお、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタは、図示しないバイアスラインに電気的に接続することもできる。

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けることができる。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びるものとすることができる。１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続することができる。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つを電気的に接続することができる。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板１１に設けられた読み出し回路１１ａとそれぞれ電気的に接続することができる。

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けることができる。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びるものとすることができる。１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続することができる。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つを電気的に接続することができる。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板１１に設けられた信号検出回路１１ｂとそれぞれ電気的に接続することができる。
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。

保護層２ｆは、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆うものとすることができる。保護層２ｆは、絶縁性材料から形成することができる。絶縁性材料は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂などとすることができる。

シンチレータ５は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換することができる。シンチレータ５は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域Ａ）を覆うように設けることができる。
シンチレータ５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを含むものとすることができる。シンチレータ５は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５を形成することができる。シンチレータ５の厚みは、例えば、６００μｍ程度とすることができる。

なお、真空蒸着法を用いてシンチレータ５を形成する際には、開口を有するマスクを用いることができる。この場合、アレイ基板２上の開口に対峙する位置（有効画素領域Ａの上）にシンチレータ５を形成することができる。また、蒸着による膜は、マスクの表面にも形成される。そして、マスクの開口の近傍においては、膜は、開口の内部に徐々に張り出すように成長する。開口の内部に膜が張り出すと、開口の近傍において、アレイ基板２への蒸着が抑制される。そのため、図１および図２に示すように、シンチレータ５の周縁近傍は、外側になるに従い厚みが漸減している。

また、シンチレータ５は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるように、マトリクス状の溝部を設けることができる。

反射層６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けることができる。すなわち、反射層６は、シンチレータ５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにすることができる。ただし、反射層６は、必ずしも必要ではなく、Ｘ線検出モジュール１０に求められる感度特性などに応じて設けるようにすればよい。
以下においては、一例として、反射層６が設けられている場合を説明する。

反射層６は、シンチレータ５のＸ線の入射側に設けることができる。反射層６は、少なくともシンチレータ５の上面を覆うものとすることができる。反射層６は、シンチレータ５の側面５ａをさらに覆うものとすることもできる。例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と、樹脂と、溶媒とを混合した材料をシンチレータ５上に塗布し、これを乾燥することで反射層６を形成することができる。

第１の防湿部７は、空気中に含まれる水分により、反射層６の特性やシンチレータ５の特性が劣化するのを抑制するために設けることができる。
第１の防湿部７は、例えば、金属を含むシートとすることができる。金属は、例えば、アルミニウムを含む金属、銅を含む金属、マグネシウムを含む金属、タングステンを含む金属、ステンレス、コバール材などとすることができる。この場合、金属を含む第１の防湿部７とすれば、第１の防湿部７を透過する水分をほぼ完全になくすことができる。

また、図２に示すように、第１の防湿部７は、樹脂膜７ａと金属膜７ｂとが積層された積層シートとすることもできる。この場合、樹脂膜７ａは、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、テフロン（登録商標）、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、弾性ゴムなどから形成されたものとすることができる。金属膜７ｂは、例えば、前述した金属を含むものとすることができる。

金属膜７ｂは、例えば、スパッタリング法、ラミネート法などを用いて形成することができる。ここで、樹脂膜７ａは樹脂を含んでいるので、水分を吸着している場合がある。そのため、樹脂膜７ａがシンチレータ５に接触していると、樹脂膜７ａに吸着されていた水分によりシンチレータ５の特性が劣化するおそれがある。そこで、第１の防湿部７においては、金属膜７ｂがシンチレータ５側に設けられるようにすることが好ましい。

また、金属膜７ｂに代えて、あるいは金属膜７ｂと共に無機膜を設けることができる。無機膜は、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウムなどを含む膜とすることができる。無機膜は、例えば、スパッタリング法などを用いて形成することができる。

第１の防湿部７の厚みは、Ｘ線の吸収や剛性などを考慮して決定することができる。この場合、第１の防湿部７の厚みを厚くすると、第１の防湿部７に吸収されるＸ線の量が多くなる。一方、第１の防湿部７の厚みを薄くすると、剛性が低下して破損しやすくなる。第１の防湿部７の厚みは、例えば、２０μｍ以上、３０μｍ以下とすることができる。

第１の防湿部７は、シンチレータ５、反射層６、および封止部８の一部を覆うものとすることができる。図２に示すように、シート状を呈する第１の防湿部７の周縁近傍は、封止部８の外面８ａに接合することができる。例えば、第１の防湿部７の周縁近傍を加熱することで、第１の防湿部７の周縁近傍と封止部８を接合することができる。

第１の防湿部７は、金属を含んでいるので、基板２ａの表面に設けられた配線と、第１の防湿部７の周端面との間の距離を近づけすぎると、絶縁耐圧が低くなるおそれがある。そのため、第１の防湿部７の周端面と基板２ａの表面との間に封止部８が露出している。

この場合、第１の防湿部７の周縁近傍の温度と、封止部８の温度が低下すると、第１の防湿部７の周縁近傍と封止部８との間に熱応力が発生する。第１の防湿部７の周縁近傍と封止部８との間に熱応力が発生すると、第１の防湿部７の周縁近傍と封止部８との間に剥離が生じるおそれがある。剥離が生じると防湿性能が著しく低下するおそれがある。この場合、第１の防湿部７の厚みが、２０μｍ以上、３０μｍ以下となっているので、熱応力が発生した際に第１の防湿部７が延びやすくなる。そのため、熱応力を緩和させることができるので、第１の防湿部７の周縁近傍と封止部８との間に剥離が生じるのを抑制することができる。

第１の防湿部７と反射層６などとの間には隙間があってもよいし、第１の防湿部７と反射層６などとが接触するようにしてもよい。例えば、大気圧よりも減圧された環境において第１の防湿部７と封止部８とを接合すれば、第１の防湿部７と反射層６などとが接触するようにすることができる。

また、一般的に、シンチレータ５には、その体積の１０％〜４０％程度の空隙が存在する。そのため、空隙にガスが含まれていると、Ｘ線検出器１を航空機などで輸送した場合にガスが膨張して第１の防湿部７が破損するおそれがある。大気圧よりも減圧された環境において第１の防湿部７と封止部８とを接合すれば、Ｘ線検出器１が航空機などで輸送された場合であっても第１の防湿部７が破損するのを抑制することができる。すなわち、封止部８と第１の防湿部７とにより画された空間の圧力は、大気圧よりも低くすることが好ましい。

封止部８は、枠状を呈し、シンチレータ５の周囲に設けることができる。図２に示すように、封止部８は、シンチレータ５の側面５ａとアレイ基板２に接合することができる。この場合、封止部８は、シンチレータ５の側面５ａと密着させることができる。シンチレータ５が複数の柱状結晶の集合体となっている場合には、シンチレータ５の側面５ａに凹凸が形成される。そのため、封止部８の一部が、シンチレータ５の側面５ａの凹凸の内部に設けられるので、封止部８とシンチレータ５との接合強度を大きくすることができる。

封止部８の外面８ａの形状は、外側に突出する曲面とすることができる。この様にすれば、封止部８の外面８ａとシンチレータ５の側面５ａとの間の距離Ｌを長くすることができる。そのため、大気に含まれている水分などが、封止部８の内部を透過してシンチレータ５に到達するのを抑制することができる。

また、封止部８の外面８ａの形状が外側に突出する曲面となっていれば、第１の防湿部７の周縁近傍を封止部８の外面８ａに倣わせるのが容易となる。そのため、第１の防湿部７を封止部８に密着させるのが容易となる。また、第１の防湿部７をなだらかに変形させることができるので、第１の防湿部７の厚みを薄くしても第１の防湿部７に亀裂などが発生するのを抑制することができる。

また、封止部８の高さは、シンチレータ５の高さ以下とすることが好ましい。封止部８の高さがシンチレータ５の高さ以下となっていれば、第１の防湿部７となるシートを無理なく変形させることができるので第１の防湿部７にシワ、破断、ピンホールなどが発生するのを抑制することができる。

封止部８は、熱可塑性樹脂を主成分として含むものとすることができる。封止部８が熱可塑性樹脂を主成分として含んでいれば、加熱により、アレイ基板２、シンチレータ５、および第１の防湿部７と接合することができる。ここで、例えば、封止部８が紫外線硬化樹脂を主成分として含んでいれば、封止部８を、アレイ基板２、シンチレータ５、および第１の防湿部７と接合する際に紫外線を照射する必要がある。ところが、第１の防湿部７は金属などを含んでいるため紫外線が透過し難い。また、第１の防湿部７が紫外線を透過するものとすると、紫外線によりシンチレータ５が変色し、発生した蛍光が吸収されるおそれがある。

これに対し、封止部８は、熱可塑性樹脂を主成分として含んでいるので、加熱により容易に接合を行うことができる。また、封止部８の加熱と冷却に要する時間は短くてすむので、製造時間の短縮、ひいては製造コストの低減を図ることができる。

熱可塑性樹脂は、例えば、ナイロン、ＰＥＴ（Polyethyleneterephthalate）、ポリウレタン、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene），アクリル、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレンなどとすることができる。

この場合、ポリエチレンの水蒸気透過係数は０．０６８ｇ・ｍｍ／ｄａｙ・ｍ^２であり、ポリプロピレンの水蒸気透過係数は０．０４ｇ・ｍｍ／ｄａｙ・ｍ^２である。そのため、封止部８が、ポリエチレンおよびポリプロピレンの少なくともいずれかを主成分として含んでいれば、封止部８の内部を透過してシンチレータ５に到達する水分を大幅に少なくすることができる。また、封止部８が、ポリエチレンおよびポリプロピレンの少なくともいずれかを主成分として含んでいれば、撥水性を有する外面８ａとすることができる。外面８ａが撥水性を有していれば、封止部８の内部に水分が侵入するのを抑制することができる。なお、封止部８の外面８ａに撥水剤を塗布することもできる。

また、封止部８は、無機材料を用いたフィラーをさらに含むことができる。無機材料からなるフィラーが封止部８に含まれていれば、水分の透過をさらに抑制することができる。無機材料は、例えば、タルク、グラファイト、雲母、カオリン（カオリナイトを主成分とする粘土）などとすることができる。フィラーは、例えば、扁平な形態を有するものとすることができる。外部から封止部８の内部に侵入した水分は、無機材料からなるフィラーによって拡散が妨げられるので、水分が封止部８を通過する速度を減少させることができる。そのため、シンチレータ５に到達する水分の量を少なくすることができる。

ここで、比較例に係る水分の透過について説明する。
図４は、比較例に係る水分の透過を例示するための模式断面図である。
図４に示すように、比較例に係るＸ線検出モジュール１００には、アレイ基板２、シンチレータ５、反射層６、防湿部１０７、および封止部１０８が設けられている。ただし、Ｘ線検出モジュール１００には、第２の防湿部９が設けられていない。
封止部１０８は、シンチレータ５の側面５ａとアレイ基板２に接合されている。防湿部１０７は、シンチレータ５および反射層６を覆っている。防湿部１０７の周縁近傍は、封止部１０８の外面１０８ａに接合されている。Ｘ線検出モジュール１００の場合にも、防湿部１０７および封止部１０８により水分の侵入を抑制している。また、防湿部１０７は、アルミニウム箔などを含んでいるので、基板２ａの表面に設けられた配線と、防湿部１０７の周端面１０７ａとの間の距離を近づけすぎると、絶縁耐圧が低くなるおそれがある。そのため、防湿部１０７の周端面１０７ａと基板２ａの表面との間に封止部１０８が露出することになる。

この様な構成を有するＸ線検出モジュール１００の場合には、水分の侵入経路として、防湿部１０７における透湿１００ａ、封止部１０８における透湿１００ｂ、防湿部１０７と封止部１０８の界面を介した透湿１００ｃ、および封止部１０８とアレイ基板２の界面を介した透湿１００ｄの４つの経路が考えられる。この場合、防湿部１０７における透湿１００ａ、および封止部１０８における透湿１００ｂは、前述したように、材料の選定により十分に小さくすることが可能である。

しかしながら、防湿部１０７と封止部１０８の界面を介した透湿１００ｃ、および封止部１０８とアレイ基板２の界面を介した透湿１００ｄは、十分に小さくすることができない場合がある。例えば、これらの界面に微細な気泡や異物が混入した場合、あるいは熱応力などで亀裂や剥離が生じた場合にはリークパスが発生し易くなる。リークパスが発生すると、リークパスを介して水分が侵入しやすくなる。

また、防湿体１０７として、金属膜とポリエチレン等を含む樹脂膜とをラミネートしたフィルムを用いる場合には、金属膜と樹脂膜を貼り合わせる際に熱を加えすぎたことで、ラミネートした樹脂膜が金属膜から剥離しやすくなる場合がある。樹脂膜が金属膜から剥離していると、金属膜と樹脂膜との間にできた隙間を介して水分が侵入しやすくなる。

また、金属膜と封止部１０８の界面では濡れ性が不十分となる場合がある。そのため、防湿部１０７と封止部１０８の接合後に温度変化が生じて熱応力が発生すると、発生した熱応力で防湿部１０７と封止部１０８の部分的な界面剥離が生じる場合がある。部分的な界面剥離が生じると、剥離した部分を介して水分が侵入するおそれがある。

すなわち、界面を介した水分の侵入は、防湿部１０７の材料と封止部１０８の材料を適正化したとしても小さくすることは困難である。
そこで、本実施の形態に係るＸ線検出モジュール１０には、第２の防湿部９が設けられている。

図２に示すように、第２の防湿部９は、アレイ基板２、シンチレータ５、反射層６、第１の防湿部７、および封止部８を含む構造体の外表面を覆うように設けることができる。第２の防湿部９は、構造体の外表面に密着させることができる。

第２の防湿部９は、防湿性を有する材料から形成することができる。また、第２の防湿部９の材料は、凹凸や隙間などのある外表面を容易に覆うことができるものとすることが好ましい。第２の防湿部９の材料は、例えば、ポリパラキシリレンとすることができる。

第２の防湿部９は、例えば、化学気相成長（ＣＶＤ：Chemical Vapor Deposition）法を用いて形成することができる。

図５は、化学気相成長法による第２の防湿部９の形成を例示するための模式図である。 図５に示すように、昇華炉２０１においては、固体粉末状のジパラキシリレンを真空中で加熱して気化させることができる。そして、分解炉２０２において、気化したジパラキシリレンをさらに加熱して熱分解し、パラキシリレンの気体を生成することができる。蒸着チャンバ２０３の内部には、アレイ基板２、シンチレータ５、反射層６、第１の防湿部７、および封止部８を含む構造体が載置され、蒸着チャンバ２０３の内部にパラキシリレンの気体が供給される。パラキシリレンの気体が蒸着チャンバ２０３の内部に供給されると、構造体の外表面でパラキシリレンが重合してポリパラキシリレンを含む膜（第２の防湿部９）が形成される。

パラキシリレンの気体は、数μｍ程度の狭い隙間にも入り込んで重合するので、ピンホールのない均一な薄膜を形成することができる。そのため、水分の侵入経路となり得る第１の防湿部７と封止部８の界面の外周端２１、および封止部８とアレイ基板２の界面の外周端２２を覆いつつ、なおかつそれ自体にもリークパスのない薄膜を形成することができる。ポリパラキシリレンの水分透過係数は、３７℃、９０％ＲＨにおいて０．０８ｇ・ｍｍ/ｍｍ^２/ｄａｙと非常に小さいため、例えば１５μｍ程度の薄膜を形成することにより、界面が形成された部分の防湿性を向上させることができる。

すなわち、第２の防湿部９は、ポリパラキシリレンを含み、少なくとも、第１の防湿部７と封止部８の界面の外周端２１、および封止部８とアレイ基板２の界面の外周端２２を覆うものとすることができる。

また、第１の防湿部７が単一の膜からなるシートである場合には、第１の防湿部７の周端面を覆うようにポリパラキシリレンを含む第２の防湿部９を形成することができる。第１の防湿部７が樹脂膜７ａと金属膜７ｂとが積層された積層シートである場合には、樹脂膜７ａと金属膜７ｂの界面の外周端を覆うようにポリパラキシリレンを含む第２の防湿部９を形成することができる。この様にすれば、熱応力を緩和できるので、温度変化により熱応力が発生した場合であっても剥離しにくくなる。また、仮に、第１の防湿部７が剥離したとしても、防湿性は、第２の防湿部９の連続性が保たれている限り維持できる。

図６は、第１の防湿部７と封止部８の界面、および第１の防湿部７と第２の防湿部９の界面を例示するための模式断面図である。
前述したように、第１の防湿部７は、金属を含むシートや、樹脂膜７ａと金属膜７ｂとが積層された積層シートとすることができる。すなわち、第１の防湿部７は、金属を含んでいる。これに対して、第１の防湿部７に接合される封止部８および第２の防湿部９は、樹脂を含んでいる。

そのため、金属を含む第１の防湿部７と樹脂を含む封止部８との接合強度や密着性が低下するおそれがある。金属を含む第１の防湿部７と樹脂を含む第２の防湿部９との接合強度や密着性が低下するおそれがある。
例えば、第１の防湿部７が金属を含むシートである場合には、第１の防湿部７の全表面にシランカップリング剤を結合させることができる。第１の防湿部７が樹脂膜７ａと金属膜７ｂとが積層された積層シートの場合には、図６に示すように、金属膜７ｂの封止部８と接合される部分７ｂ１にシランカップリング剤を結合させることができる。

すなわち、第１の防湿部７は、封止部６と接合される金属膜７ｂと、金属膜７ｂの、封止部８側とは反対側に設けられた樹脂膜７ａと、を有することができる。そして、金属膜７ｂの、封止部８と接合される部分には、シランカップリング剤を結合させることができる。
第１の防湿部７が金属を含むシートなどの場合には、第１の防湿部７の表面は金属を含んでいるので、第１の防湿部７の表面にシランカップリング剤を結合させることができる。

シランカップリング剤は、例えば、第２の防湿部９を形成する前段階で、金属を含むシートの表面や、金属膜７ｂの表面に結合させることができる。例えば、金属を含むシートや、金属膜７ｂを、シランカップリング剤を気化させたチャンバ内に数秒間さらすことにより、これらの表面にシランカップリング剤を結合させることができる。金属を含むシートの表面や、金属膜７ｂの表面にシランカップリング剤が結合していれば、金属を含む第１の防湿部７と樹脂を含む封止部８との接合強度や密着性を向上させることができる。金属を含む第１の防湿部７と樹脂を含む第２の防湿部９との接合強度や密着性を向上させることができる。その結果、防湿性能を向上させることができる。

図７は、第２の防湿部９の、配線パッド２ｄ１、２ｄ２が設けられている位置を例示するための模式断面図である。
図１に示すように、配線パッド２ｄ１、２ｄ２は、アレイ基板２（基板２ａ）の周縁近傍に設けられている。配線パッド２ｄ１、２ｄ２は、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２と電気的に接続される。この場合、単に、化学気相成長法により第２の防湿部９を形成すると、配線パッド２ｄ１、２ｄ２の上にも第２の防湿部９が形成されることになる。ポリパラキシリレンを含む第２の防湿部９は、絶縁性を有しているため、配線パッド２ｄ１、２ｄ２の上に第２の防湿部９が形成されていると、配線パッド２ｄ１、２ｄ２と、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２との電気的な接続が困難となる。

そのため、図７に示すように、第２の防湿部９の、配線パッド２ｄ１、２ｄ２が設けられている位置には開口９ａを設けることができる。開口９ａの内部には、配線パッド２ｄ１、２ｄ２が露出するようにすることができる。
例えば、化学気相成長法により第２の防湿部９を形成する際に、配線パッド２ｄ１、２ｄ２が設けられている位置をテープなどで保護して成膜を行うことができる。

次に、図１に戻って、回路基板１１について説明する。
図１に示すように、回路基板１１は、アレイ基板２の、シンチレータ５が設けられる側とは反対側に設けることができる。回路基板１１は、Ｘ線検出モジュール１０（アレイ基板２）と電気的に接続することができる。
図３に示すように、回路基板１１には、読み出し回路１１ａおよび信号検出回路１１ｂを設けることができる。なお、これらの回路を１つの基板に設けることもできるし、これらの回路を複数の基板に分けて設けることもできる。

読み出し回路１１ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替えることができる。読み出し回路１１ａは、複数のゲートドライバ１１ａａと行選択回路１１ａｂとを有することができる。
行選択回路１１ａｂには、Ｘ線検出器１の外部に設けられた図示しない画像処理部などから制御信号Ｓ１を入力することができる。行選択回路１１ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ１１ａａに制御信号Ｓ１を入力することができる。

ゲートドライバ１１ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力することができる。
例えば、読み出し回路１１ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタからの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。

信号検出回路１１ｂは、複数の積分アンプ１１ｂａ、複数の選択回路１１ｂｂ、および複数のＡＤコンバータ１１ｂｃを有することができる。
１つの積分アンプ１１ｂａは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続することができる。積分アンプ１１ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信することができる。そして、積分アンプ１１ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路１１ｂｂへ出力することができる。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ１１ｂａは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換することができる。

選択回路１１ｂｂは、読み出しを行う積分アンプ１１ｂａを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出すことができる。
ＡＤコンバータ１１ｂｃは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換することができる。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、配線を介して画像処理部に入力することができる。なお、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、無線により画像処理部に送信されるようにしてもよい。

画像処理部は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成することができる。なお、画像処理部は、回路基板１１と一体化することもできる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。

１ Ｘ線検出器、２ アレイ基板、２ａ 基板、２ｂ 光電変換部、２ｂ１ 光電変換素子、５ シンチレータ、５ａ 側面、７ 第１の防湿部、７ａ 樹脂膜、７ｂ 金属膜、８ 封止部、８ａ 外面、９ 第２の防湿部、１０ Ｘ線検出モジュール、１１ 回路基板、２１ 外周端、２２ 外周端

Claims (8)

1. 複数の光電変換部を有するアレイ基板と、
   前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、
   熱可塑性樹脂を主成分として含み、前記シンチレータの周囲に設けられ、前記アレイ基板と前記シンチレータに接合された枠状の封止部と、
   前記シンチレータを覆い、周縁近傍が前記封止部の外面に接合された第１の防湿部と、
   少なくとも、前記第１の防湿部と前記封止部の界面の外周端、および前記封止部と前記アレイ基板の界面の外周端を覆い、ポリパラキシリレンを含む第２の防湿部と、
   を備えた放射線検出モジュール。
2. 前記第１の防湿部は、前記封止部と接合される金属膜と、前記金属膜の、前記封止部側とは反対側に設けられた樹脂膜と、を有し、
   前記金属膜の、前記封止部と接合される部分には、シランカップリング剤が結合している請求項１記載の放射線検出モジュール。
3. 前記第１の防湿部の表面は金属を含み、前記第１の防湿部の表面には、シランカップリング剤が結合している請求項１記載の放射線検出モジュール。
4. 前記第２の防湿部の厚みは、３０μｍ以下である請求項１〜３のいずれか１つに記載の放射線検出モジュール。
5. 前記第２の防湿部は、前記アレイ基板、前記シンチレータ、前記封止部、および前記第１の防湿部を含む構造体の外表面を覆っている求項１〜４のいずれか１つに記載の放射線検出モジュール。
6. 前記第２の防湿部は、前記構造体の外表面に密着している請求項５記載の放射線検出モジュール。
7. 前記アレイ基板の周縁近傍には、複数の配線パッドが設けられ、
   前記第２の防湿部には開口が設けられ、前記開口の内部には前記複数の配線パッドが露出している請求項５または６に記載の放射線検出モジュール。
8. 請求項１〜７のいずれか１つに記載の放射線検出モジュールと、
   前記放射線検出モジュールと電気的に接続された回路基板と、
   を備えた放射線検出器。

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