JP2016030432A - Laminate and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate which has a silver layer formed on a substrate through a reception layer and suppressed in detachment of the silver layer, and an electronic apparatus using the laminate.SOLUTION: In a laminate 1 which has a silver layer 13 formed on a substrate 11 through a reception layer 12, the reception layer 12 is formed with a urethane (meth)acrylate, and the linear expansion coefficient of the urethane (meth)acrylate is 2.5×10(1/K) or greater, when temperature-raised from 0.9°C-to-room-temperature to 80°C after hardening. The laminate 1 conforms to JIS K5600-5-6, and the adhesion test of the substrate 11 and the silver layer 13 satisfies Class 0. An electronic apparatus uses the laminate 1 and is provided with the substrate 11 as the housing.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、基材上に受容層を介して銀層が設けられた積層体、及び前記積層体を用いた電子機器に関する。   The present invention relates to a laminate in which a silver layer is provided on a base material via a receiving layer, and an electronic apparatus using the laminate.

基材上に受容層を介して銀層が設けられた積層体は、様々な分野で広く利用されており、例えば、銀層がパターニングされたものであれば、通信機器等の電子機器の分野において回路基板として利用されている。このような積層体において、受容層は銀層を基材上に安定して維持するために設けられる。   Laminates in which a silver layer is provided on a substrate via a receiving layer are widely used in various fields. For example, if a silver layer is patterned, the field of electronic devices such as communication devices Is used as a circuit board. In such a laminate, the receiving layer is provided to stably maintain the silver layer on the substrate.

銀層は、通常、金属銀又はその形成材料が配合された銀インク組成物を調製し、この組成物を基材(受容層)上に付着させ、必要に応じて付着させた組成物を加熱(焼成)する手法により形成される。そして近年では、特性のよい銀層を形成しやすいことから、金属銀自体ではなく金属銀の形成材料が配合された銀インク組成物を用いて金属銀を形成する手法が汎用されるようになってきている。   The silver layer is usually prepared by preparing a silver ink composition in which metallic silver or its forming material is blended, and depositing the composition on a substrate (receiving layer), and heating the deposited composition as necessary. It is formed by the method of (baking). In recent years, since it is easy to form a silver layer having good characteristics, a method of forming metallic silver using a silver ink composition containing a metallic silver forming material instead of metallic silver itself has become widely used. It is coming.

金属銀の形成材料としてはこれまでに酸化銀等が汎用されていたが、より良好な特性の金属銀を形成でき、さらに、酸化銀等とは異なって還元剤を用いなくても、比較的低温で速やかに金属銀を形成できるものとして、β−ケトカルボン酸銀が開示されている(特許文献1参照)。
一方で、導電性インクを用いて基材上に導電回路を形成する際の受容層としては、アクリル系光硬化性成分を主成分として含むインクを用いて形成されたものが開示されている(特許文献2参照)。
Conventionally, silver oxide or the like has been widely used as a material for forming metallic silver, but it can form metallic silver with better characteristics. Β-ketocarboxylate silver has been disclosed as one that can form metallic silver quickly at low temperatures (see Patent Document 1).
On the other hand, as a receiving layer when forming a conductive circuit on a base material using a conductive ink, one formed using an ink containing an acrylic photocurable component as a main component is disclosed ( Patent Document 2).

特開2009−114232号公報JP 2009-114232 A 特許第4023782号公報Japanese Patent No. 4023782

しかし、特許文献1等で開示されている金属銀の形成材料を用いて、特許文献2で開示されている受容層上に、銀層を形成して得られた積層体においては、銀層が受容層から剥離することがあるという問題点があった。   However, in the laminate obtained by forming a silver layer on the receiving layer disclosed in Patent Document 2 using the metal silver forming material disclosed in Patent Document 1 or the like, the silver layer has There was a problem that it sometimes peeled off from the receiving layer.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材上に受容層を介して銀層が設けられ、前記銀層の剥離が抑制された積層体、及び前記積層体を用いた電子機器を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a laminated body in which a silver layer is provided on a base material via a receiving layer and peeling of the silver layer is suppressed, and an electron using the laminated body It is an object to provide a device.

上記課題を解決するため、本発明は、基材上に受容層を介して銀層が設けられた積層体であって、前記受容層がウレタン(メタ)アクリレートを用いて形成されたものであり、前記ウレタン(メタ)アクリレートは、その硬化後において、0.9℃〜室温のいずれかの温度から80℃まで昇温させたときの線膨張係数が2.5×10−5(1/K)以上となるものであり、JIS K 5600−5−6に準拠した、前記基材及び銀層の密着性試験において、分類0を満たすことを特徴とする積層体を提供する。
また、本発明は、前記積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とする電子機器を提供する。
In order to solve the above problems, the present invention is a laminate in which a silver layer is provided on a base material via a receiving layer, and the receiving layer is formed using urethane (meth) acrylate. The urethane (meth) acrylate has a linear expansion coefficient of 2.5 × 10 −5 (1 / K when the temperature is raised from 0.9 ° C. to room temperature to 80 ° C. after the curing. ) Provided is a laminate characterized by satisfying classification 0 in the adhesion test of the base material and the silver layer based on JIS K 5600-5-6.
In addition, the present invention provides an electronic apparatus using the laminate and including the base material as a casing.

本発明によれば、基材上に受容層を介して銀層が設けられ、前記銀層の剥離が抑制された積層体、及び前記積層体を用いた電子機器が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the silver layer is provided through the receiving layer on the base material, the laminated body by which peeling of the said silver layer was suppressed, and the electronic device using the said laminated body are provided.

本発明に係る積層体を模式的に例示する断面図である。It is sectional drawing which illustrates typically the laminated body which concerns on this invention. 本発明に係る積層体の製造方法を模式的に説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the manufacturing method of the laminated body which concerns on this invention typically.

<<積層体>>
本発明に係る積層体は、基材上に受容層を介して銀層が設けられた積層体であって、前記受容層がウレタン(メタ)アクリレートを用いて形成されたものであり、前記ウレタン(メタ)アクリレートは、その硬化後において、0.9℃〜室温のいずれかの温度から80℃まで昇温させたときの線膨張係数が2.5×10−5(1/K)以上となるものであり、JIS K 5600−5−6に準拠した、前記基材及び銀層の密着性試験において、分類0を満たすことを特徴とする。
<< Laminate >>
The laminate according to the present invention is a laminate in which a silver layer is provided on a base material via a receptor layer, wherein the receptor layer is formed using urethane (meth) acrylate, and the urethane (Meth) acrylate has a linear expansion coefficient of 2.5 × 10 −5 (1 / K) or more when the temperature is raised from 0.9 ° C. to room temperature to 80 ° C. after curing. In the adhesion test of the base material and the silver layer in accordance with JIS K 5600-5-6, classification 0 is satisfied.

前記積層体において、受容層は、銀層と基材との密着性を向上させるものである。すなわち、受容層及び銀層、並びに受容層及び基材は、それぞれ密着性が高く、受容層を介して設けられた銀層は、基材からの剥離が顕著に抑制される。
このように、基材(受容層)からの銀層の剥離が抑制されるのは、受容層を形成する化合物として、その硬化物を0.9℃〜室温のいずれかの温度から80℃まで昇温させたときの線膨張係数が2.5×10−5(1/K)以上であるという特定のウレタン(メタ)アクリレートをベース樹脂として用いたことによる。
なお、本明細書において、「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を含む概念とする。
In the laminate, the receiving layer improves the adhesion between the silver layer and the substrate. That is, the receiving layer and the silver layer, and the receiving layer and the base material each have high adhesion, and the silver layer provided via the receiving layer is remarkably suppressed from peeling from the base material.
In this way, the peeling of the silver layer from the base material (receiving layer) is suppressed because the cured product is used as a compound for forming the receiving layer from any temperature of 0.9 ° C. to room temperature to 80 ° C. This is because a specific urethane (meth) acrylate having a linear expansion coefficient of 2.5 × 10 −5 (1 / K) or more when heated is used as a base resin.
In this specification, “(meth) acrylate” is a concept including both “acrylate” and “methacrylate”.

図1は、本発明に係る積層体を模式的に例示する断面図である。
ここに示す積層体1は、基材11上に受容層12を介して銀層13を備える。すなわち、積層体1は、基材11上に受容層12及び銀層13がこの順に積層されたものである。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a laminate according to the present invention.
The laminated body 1 shown here includes a silver layer 13 on a substrate 11 with a receiving layer 12 interposed. That is, the laminate 1 is obtained by laminating the receiving layer 12 and the silver layer 13 on the base material 11 in this order.

<基材>
基材11は、目的に応じて任意の形状を選択でき、例えば、フィルム状又はシート状であることが好ましく、厚さが0.5〜5000μmであることが好ましく、0.5〜2500μmであることがより好ましい。基材11の厚さが前記下限値以上であることで、受容層の構造をより安定して保持でき、基材11の厚さが前記上限値以下であることで、受容層や銀層形成時の取り扱い性がより良好となる。
<Base material>
The base material 11 can select arbitrary shapes according to the objective, For example, it is preferable that it is a film form or a sheet form, it is preferable that thickness is 0.5-5000 micrometers, and it is 0.5-2500 micrometers. It is more preferable. When the thickness of the base material 11 is equal to or more than the lower limit value, the structure of the receiving layer can be more stably maintained. When the thickness of the base material 11 is equal to or lower than the upper limit value, the receiving layer and the silver layer are formed. The handling at the time becomes better.

基材11の材質は特に限定されず、目的に応じて選択すればよいが、後述する銀インク組成物の加熱処理による銀層形成時に変質しない耐熱性を有するものが好ましい。
基材11の材質として具体的には、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン(PS)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等のアクリル樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリアミド(PA)、ポリイミド、ポリアミドイミド(PAI)、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル(PPE)、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が例示できる。
また、基材11の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が例示できる。
また、基材11は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、二種以上の材質を併用したものでもよい。
The material of the substrate 11 is not particularly limited and may be selected according to the purpose. However, it is preferable to have heat resistance that does not change when a silver layer is formed by heat treatment of a silver ink composition described later.
Specifically, the material of the base material 11 is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polymethylpentene (PMP), polycycloolefin, polystyrene (PS). , Acrylic resin such as polyvinyl acetate (PVAc) and polymethyl methacrylate (PMMA), AS resin, ABS resin, polyamide (PA), polyimide, polyamideimide (PAI), polyacetal, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyphenylene sulfide (PPS), polysulfone (PSF), polyethersulfone (PE) ), Polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polycarbonate (PC), polyurethane, polyphenylene ether (PPE), modified polyphenylene ether (m-PPE), polyarylate, epoxy resin, melamine resin, phenol resin And synthetic resins such as urea resin.
In addition to the above, the material of the base material 11 can be exemplified by ceramics such as glass and silicon, and paper.
The substrate 11 may be a combination of two or more materials such as glass epoxy resin and polymer alloy.

基材11は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。基材11が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが異なっていてもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、基材11が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材11の厚さとなるようにするとよい。
The substrate 11 may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When the base material 11 consists of multiple layers, these multiple layers may be the same as or different from each other. That is, all the layers may be the same, all the layers may be different, or only some of the layers may be different. And when several layers differ from each other, the combination of these several layers is not specifically limited. Here, the plurality of layers being different from each other means that at least one of the material and the thickness of each layer is different from each other.
In addition, when the base material 11 consists of multiple layers, it is good to make it the thickness of the total of each layer be the thickness of said preferable base material 11.

<受容層>
受容層12は、ウレタン(メタ)アクリレートを用いて形成されたものであり、さらに前記ウレタン(メタ)アクリレートは、これを硬化させた硬化物を0.9℃〜室温のいずれかの温度から80℃まで昇温させたときの線膨張係数(硬化後の線膨張係数)が2.5×10−5(1/K)以上となるものである。
前記ウレタン(メタ)アクリレートは、ベース樹脂(プレポリマー)であり、硬化後の前記線膨張係数が上記の条件を満たすものであれば特に限定されない
<Receptive layer>
The receiving layer 12 is formed using urethane (meth) acrylate, and further, the urethane (meth) acrylate is obtained by curing a cured product obtained by curing the urethane (meth) acrylate from any temperature of 0.9 ° C. to room temperature. The linear expansion coefficient (linear expansion coefficient after curing) when the temperature is raised to ° C. is 2.5 × 10 −5 (1 / K) or more.
The urethane (meth) acrylate is a base resin (prepolymer) and is not particularly limited as long as the linear expansion coefficient after curing satisfies the above conditions.

前記ウレタン(メタ)アクリレートの硬化物について、その線膨張係数を算出するときの昇温開始温度(以下、「基準温度」と称することもある)は、0.9℃以上室温以下の範囲内にある温度であれば、特に限定されない。ここで「室温」とは、通常、23℃を意味する。
80℃と前記昇温開始温度との温度差は、57℃以上であることが好ましく、例えば、65℃以上であってもよく、75℃以上であってもよい。
Regarding the cured product of urethane (meth) acrylate, the temperature rise start temperature (hereinafter also referred to as “reference temperature”) when calculating the linear expansion coefficient is within a range of 0.9 ° C. or more and room temperature or less. If it is a certain temperature, it will not specifically limit. Here, “room temperature” usually means 23 ° C.
The temperature difference between 80 ° C. and the temperature rise start temperature is preferably 57 ° C. or higher, for example, 65 ° C. or higher, or 75 ° C. or higher.

前記ウレタン(メタ)アクリレートとしては、ポリカーボネート骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(以下、「ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレート」と記載することがある)、イソシアネート骨格を有するウレタン(メタ)アクリレート(以下、「イソシアネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレート」と記載することがある)が例示できるが、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートであることが好ましく、ポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート(以下、「ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート」と記載することがある)であることがより好ましい。   As the urethane (meth) acrylate, a urethane (meth) acrylate having a polycarbonate skeleton (hereinafter sometimes referred to as “polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate”), a urethane (meth) acrylate having an isocyanate skeleton (hereinafter referred to as “urethane (meth) acrylate”). , Which may be referred to as “isocyanate skeleton-containing urethane (meth) acrylate”), but is preferably a polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate, and is preferably a urethane acrylate having a polycarbonate skeleton (hereinafter referred to as “polycarbonate skeleton-containing”). It may be described as “urethane acrylate”).

前記ウレタン(メタ)アクリレートは、硬化後の前記線膨張係数が2.6×10−5(1/K)以上となるものが好ましく、2.7×10−5(1/K)以上となるものがより好ましい。また、前記ウレタン(メタ)アクリレートは、硬化後の前記線膨張係数が4.1×10−5(1/K)以下となるものが好ましく、4.0×10−5(1/K)以下となるものがより好ましい。ウレタン(メタ)アクリレートの硬化後の前記線膨張係数がこのような範囲であることで、銀層13の剥離抑制効果がより高くなる。 The urethane (meth) acrylate is preferably such that the linear expansion coefficient after curing is 2.6 × 10 −5 (1 / K) or more, and is 2.7 × 10 −5 (1 / K) or more. More preferred. The urethane (meth) acrylate preferably has a linear expansion coefficient of 4.1 × 10 −5 (1 / K) or less after curing, and is preferably 4.0 × 10 −5 (1 / K) or less. Is more preferable. The peeling suppression effect of the silver layer 13 becomes higher because the linear expansion coefficient after curing of the urethane (meth) acrylate is within such a range.

前記ウレタン(メタ)アクリレートの硬化後の前記線膨張係数は、例えば、熱機械分析(TMA)を行い、このとき得られたデータを用いて、下記式(i)により算出できる。より具体的には、以下のとおりである。
試験片であるウレタン(メタ)アクリレートの硬化物を測定機器の試料台に密着させて置き、プローブを試験片の中央に置く。そして、試験片の温度を基準温度T(℃)で安定させた後、一定の圧縮荷重10gをプローブに加え、且つ試験片の温度を昇温速度3℃/分で上昇させながら、試験片の測定温度T(℃)での試験片の厚さの変化量ΔL(mm)(基準温度Tでの試験片の厚さL(mm)と測定温度Tでの試験片の厚さL(mm)との差)を測定し、下記式(i)により、線膨張係数(1/K)を算出する。ここでは、Tは0.9℃〜室温のいずれかの温度、Tは80℃である。
線膨張係数=ΔL/{L×(T−T)} ・・・・(i)
(式中、Tは試験片の基準温度であり;Tは試験片の昇温開始後の測定温度であり;Lは基準温度Tでの試験片の厚さであり;ΔLは測定温度Tでの試験片の厚さの変化量である。)
The linear expansion coefficient after curing of the urethane (meth) acrylate can be calculated by the following formula (i) using, for example, thermomechanical analysis (TMA) and data obtained at this time. More specifically, it is as follows.
A cured product of urethane (meth) acrylate, which is a test piece, is placed in close contact with a sample stage of a measuring instrument, and a probe is placed in the center of the test piece. Then, after stabilizing the temperature of the test piece at the reference temperature T 1 (° C.), a constant compressive load of 10 g is applied to the probe, and the temperature of the test piece is increased at a rate of temperature increase of 3 ° C./min. Change amount ΔL (mm) of the thickness of the test piece at the measurement temperature T 2 (° C.) (the thickness L 1 (mm) of the test piece at the reference temperature T 1 ) and the thickness of the test piece at the measurement temperature T 2 is measured L 2 (mm) difference between), the following equation (i), calculates the coefficient of linear expansion (1 / K). Here, T 1 is any temperature from 0.9 ° C. to room temperature, and T 2 is 80 ° C.
Linear expansion coefficient = ΔL / {L 1 × (T 2 −T 1 )} (i)
(In the formula, T 1 is the reference temperature of the test piece; T 2 is the measured temperature after the temperature rise of the test piece is started; L 1 is the thickness of the test piece at the reference temperature T 1 ; ΔL is the amount of change in the thickness of the test piece at a measuring temperature T 2.)

前記ウレタン(メタ)アクリレートは、これを硬化させた硬化物を0.9℃〜室温のいずれかの温度から80℃まで昇温させたときの線膨張率(硬化後の線膨張率)が0.21%以上となるものが好ましい。また、前記ウレタン(メタ)アクリレートは、硬化後の前記線膨張率が0.32%以下となるものが好ましい。ウレタン(メタ)アクリレートの硬化後の前記線膨張率がこのような範囲であることで、銀層13の剥離抑制効果がより高くなる。   The urethane (meth) acrylate has a linear expansion coefficient (linear expansion coefficient after curing) when the cured product obtained by curing the urethane (meth) acrylate is heated from any temperature of 0.9 ° C. to room temperature to 80 ° C. A content of 21% or more is preferable. Moreover, the urethane (meth) acrylate is preferably such that the linear expansion coefficient after curing is 0.32% or less. When the linear expansion coefficient after curing of the urethane (meth) acrylate is within such a range, the peeling suppression effect of the silver layer 13 becomes higher.

前記ウレタン(メタ)アクリレートの硬化後の前記線膨張率(%)は、上述の熱機械分析(TMA)で得られたデータを用いて、下記式(ii)により算出でき、さらに、上述の方法で算出した線膨張係数α(1/K)と、下記式(iii)に示す関係を有する。
熱膨張率=ΔL/L×100 ・・・・(ii)
熱膨張率=α×(T−T)×100 ・・・・(iii)
(式中、αは線膨張係数であり;T、T、L及びΔLは上記と同じである。)
The linear expansion coefficient (%) after curing of the urethane (meth) acrylate can be calculated by the following formula (ii) using the data obtained by the thermomechanical analysis (TMA) described above, and the method described above. And the relationship shown in the following formula (iii).
Thermal expansion coefficient = ΔL / L 1 × 100 (ii)
Thermal expansion coefficient = α × (T 2 −T 1 ) × 100 (iii)
(Where α is the linear expansion coefficient; T 1 , T 2 , L 1 and ΔL are the same as above).

前記ウレタン(メタ)アクリレートは、重量平均分子量が2000〜20000であるものが好ましく、3000〜10000であるものがより好ましい。重量平均分子量がこのような範囲であることで、銀層13の剥離抑制効果がより高くなる。なお、本明細書において、樹脂の重量平均分子量は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)によりポリスチレン換算基準で求められたものである。   The urethane (meth) acrylate preferably has a weight average molecular weight of 2000 to 20000, more preferably 3000 to 10,000. When the weight average molecular weight is in such a range, the peeling suppression effect of the silver layer 13 becomes higher. In addition, in this specification, the weight average molecular weight of resin is calculated | required on the polystyrene conversion basis by GPC (gel permeation chromatography).

受容層12は、前記ウレタン(メタ)アクリレートを重合して得られた重合体(硬化樹脂)を主たる構成成分とするものであり、前記重合体の含有量が90質量%以上であることが好ましく、95質量%以上であることがより好ましく、100質量%であってもよい。重合体の含有量が前記下限値以上であることで、銀層13の剥離抑制効果がより高くなる。   The receiving layer 12 is mainly composed of a polymer (cured resin) obtained by polymerizing the urethane (meth) acrylate, and the content of the polymer is preferably 90% by mass or more. More preferably, it is 95 mass% or more, and may be 100 mass%. The peeling suppression effect of the silver layer 13 becomes higher because content of a polymer is more than the said lower limit.

基材11の一方の主面(受容層12が形成されている表面)11aを上方から見下ろすように、積層体1を平面視したときの、受容層12の形状は、目的に応じて任意に設定でき、後述する銀層13の形状を考慮して設定すればよい。例えば、基材11の前記主面(表面)11a全面に受容層12が設けられていてもよいし、基材11の前記主面11aのうち、一部のみに受容層12が設けられていてもよく、この場合、受容層12はパターニングされていてもよい。   The shape of the receiving layer 12 when the laminate 1 is viewed in plan so that one main surface (surface on which the receiving layer 12 is formed) 11a of the base material 11 is looked down from above is arbitrarily selected according to the purpose. It can be set and may be set in consideration of the shape of the silver layer 13 described later. For example, the receiving layer 12 may be provided on the entire surface of the main surface (front surface) 11a of the base material 11, or the receiving layer 12 may be provided on only a part of the main surface 11a of the base material 11. In this case, the receiving layer 12 may be patterned.

受容層12の厚さは、0.001〜20μmであることが好ましく、0.002〜10μmであることがより好ましい。受容層12の厚さが前記下限値以上であることで、銀層13の剥離抑制効果がより向上する。また、受容層12の厚さが前記上限値以下であることで、受容層12の構造をより安定して保持できる。   The thickness of the receiving layer 12 is preferably 0.001 to 20 μm, and more preferably 0.002 to 10 μm. The peeling suppression effect of the silver layer 13 improves more because the thickness of the receiving layer 12 is more than the said lower limit. Moreover, when the thickness of the receiving layer 12 is not more than the above upper limit value, the structure of the receiving layer 12 can be more stably maintained.

<銀層>
基材11の一方の主面11aを上方から見下ろすように、積層体1を平面視したときの、銀層13の形状は、目的に応じて任意に設定でき、受容層12の表面12aの全面に銀層13が設けられていてもよいし、受容層12の表面12aのうち、一部のみに銀層13が設けられていてもよく、この場合、銀層13はパターニングされていてもよい。
パターニングされた銀層13は、例えば、配線として有用である。
<Silver layer>
The shape of the silver layer 13 when the laminate 1 is viewed in plan so that one main surface 11a of the base material 11 is looked down from above can be arbitrarily set according to the purpose, and the entire surface 12a of the receiving layer 12 The silver layer 13 may be provided, or the silver layer 13 may be provided on only a part of the surface 12a of the receiving layer 12, and in this case, the silver layer 13 may be patterned. .
The patterned silver layer 13 is useful as a wiring, for example.

銀層13の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、0.01〜5μmであることが好ましく、0.05〜3μmであることがより好ましい。銀層13の厚さが前記下限値以上であることで、導電性をより向上させることができ、さらに、銀層13の構造をより安定して維持できる。また、銀層13の厚さが前記上限値以下であることで、積層体1をより薄層化できる。   Although the thickness of the silver layer 13 can be arbitrarily set according to the purpose, it is preferably 0.01 to 5 μm, and more preferably 0.05 to 3 μm. When the thickness of the silver layer 13 is equal to or more than the lower limit value, the conductivity can be further improved, and the structure of the silver layer 13 can be more stably maintained. Moreover, the laminated body 1 can be made thinner by the thickness of the silver layer 13 being the said upper limit or less.

銀層13は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。銀層13が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材11の場合と同様に構成できる。例えば、複数層からなる銀層13は、各層の合計の厚さが、上記の好ましい銀層13の厚さとなるようにするとよい。   The silver layer 13 may be composed of a single layer or may be composed of two or more layers. When the silver layer 13 consists of a plurality of layers, these layers may be the same as or different from each other, and can be configured in the same manner as in the case of the substrate 11. For example, the silver layer 13 composed of a plurality of layers may be configured such that the total thickness of each layer is the thickness of the preferred silver layer 13.

銀層13は導電性に優れ、例えば、金属銀の形成材料として、後述するβ−ケトカルボン酸銀等を用いて形成した場合には、表面抵抗率を好ましくは20Ω/□以下、より好ましくは15Ω/□以下、さらに好ましくは10Ω/□以下、特に好ましくは7Ω/□以下とすることが可能である。そして、前記表面抵抗率の下限値は特に限定されず、小さいほど好ましいが、通常は1Ω/□程度である。銀層13の表面抵抗率は、後述する銀層13の形成時の温度以外に、金属銀の形成材料の種類や、銀層13自体の厚さにより調節できる。   The silver layer 13 is excellent in conductivity. For example, when it is formed using silver β-ketocarboxylate described later as a material for forming metallic silver, the surface resistivity is preferably 20Ω / □ or less, more preferably 15Ω. / □ or less, more preferably 10Ω / □ or less, and particularly preferably 7Ω / □ or less. The lower limit value of the surface resistivity is not particularly limited and is preferably as small as possible, but is usually about 1Ω / □. The surface resistivity of the silver layer 13 can be adjusted by the type of metal silver forming material and the thickness of the silver layer 13 itself, in addition to the temperature at which the silver layer 13 described later is formed.

本発明に係る積層体は、図1に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、他の構成が追加されたり、一部構成が適宜変更されたものでもよい。例えば、基材11上に受容層12及び銀層13以外のその他の層が設けられたものでもよく、前記その他の層としては、受容層12及び銀層13を被覆するオーバーコート層(図示略)が例示できる。
また、ここでは、積層体1として基材11の一方の主面(表面)11a上に受容層12を介して銀層13を備えたものを示しているが、本発明に係る積層体は、基材11の他方の主面(裏面)11b上にも同様に(基材11の両方の主面上に)受容層12を介して銀層13を備えたものでもよい。
The laminate according to the present invention is not limited to that shown in FIG. 1, and other configurations may be added or some configurations may be appropriately changed within a range not impairing the effects of the present invention. For example, another layer other than the receiving layer 12 and the silver layer 13 may be provided on the substrate 11, and the other layer may be an overcoat layer (not shown) that covers the receiving layer 12 and the silver layer 13. ) Can be exemplified.
Moreover, although the thing provided with the silver layer 13 through the receiving layer 12 on one main surface (surface) 11a of the base material 11 as the laminated body 1 here, the laminated body which concerns on this invention is Similarly, the other main surface (back surface) 11b of the base material 11 may be provided with the silver layer 13 via the receiving layer 12 (on both main surfaces of the base material 11).

本発明に係る積層体においては、上述のように受容層及び銀層、並びに受容層及び基材は、それぞれ密着性が高く、銀層の基材からの剥離が顕著に抑制され、JIS K 5600−5−6に準拠した、基材及び銀層の密着性試験において、分類0を満たす。このような、銀層の基材からの剥離が抑制された積層体は、回路基板、アンテナ構造体等の種々の電子機器への適用に極めて有用であり、特にこのような高い剥離耐性を有することが求められるアンテナ構造体への適用に適したものである。ただし、本発明に係る積層体の用途は、これらに限定されない。   In the laminate according to the present invention, as described above, the receiving layer and the silver layer, and the receiving layer and the base material each have high adhesion, and peeling of the silver layer from the base material is remarkably suppressed, and JIS K 5600 In the adhesion test of the base material and the silver layer based on -5-6, the classification 0 is satisfied. Such a laminate in which the peeling of the silver layer from the base material is suppressed is extremely useful for application to various electronic devices such as a circuit board and an antenna structure, and particularly has such a high peeling resistance. Therefore, it is suitable for application to an antenna structure. However, the use of the laminate according to the present invention is not limited to these.

<<積層体の製造方法>>
本発明に係る積層体は、例えば、基材上に受容層を形成する工程(以下、「受容層形成工程」と略記することがある)と、前記受容層上に銀層を形成する工程(以下、「銀層形成工程」と略記することがある)と、を有する製造方法で製造できる。
図2は、図1に示す積層体1の製造方法を模式的に説明するための断面図である。
<< Manufacturing Method of Laminate >>
The laminate according to the present invention includes, for example, a step of forming a receiving layer on a substrate (hereinafter, sometimes abbreviated as “receiving layer forming step”) and a step of forming a silver layer on the receiving layer ( Hereinafter, it may be abbreviated as “silver layer forming step”).
FIG. 2 is a cross-sectional view for schematically explaining the method for manufacturing the laminate 1 shown in FIG.

<受容層形成工程>
積層体1を製造するためには、まず、図2(b)に示すように、基材11の表面(一方の主面)11a上に受容層12を形成する。
受容層12は、例えば、その主たる構成成分となる前記重合体(硬化樹脂)を形成するためのベース樹脂である前記ウレタン(メタ)アクリレート、光重合開始剤及び溶媒が配合されてなる組成物(以下、「受容層用組成物」と略記することがある)を調製し、これを基材11上に付着させ、光照射により前記ウレタン(メタ)アクリレートを硬化させることにより形成できる。このとき、必要に応じて乾燥処理、加熱処理等のその他の処理を行ってもよく、加熱処理は乾燥処理を兼ねるものであってもよい。
<Receptive layer forming step>
In order to manufacture the laminated body 1, first, as shown in FIG.2 (b), the receiving layer 12 is formed on the surface (one main surface) 11a of the base material 11. As shown in FIG.
The receiving layer 12 is, for example, a composition in which the urethane (meth) acrylate, which is a base resin for forming the polymer (cured resin) that is the main constituent, a photopolymerization initiator, and a solvent are blended ( Hereinafter, the composition may be abbreviated as “receptive layer composition”), adhered to the base material 11, and cured by irradiating light with the urethane (meth) acrylate. At this time, other processes such as a drying process and a heating process may be performed as necessary, and the heating process may also serve as a drying process.

前記光重合開始剤は、特に限定されず、公知のものでもよく、前記ウレタン(メタ)アクリレートの種類に応じて適宜選択すればよい。   The photopolymerization initiator is not particularly limited and may be a known one, and may be appropriately selected according to the type of the urethane (meth) acrylate.

前記溶媒は、重合反応を阻害しないものであればよく、シクロヘキサノン、1,2−ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等、公知のものから適宜選択すればよい。   The solvent may be any solvent that does not inhibit the polymerization reaction, and may be appropriately selected from known solvents such as cyclohexanone, 1,2-dimethoxyethane (dimethyl cellosolve), propylene glycol monomethyl ether acetate, and the like.

前記ウレタン(メタ)アクリレート、光重合開始剤及び溶媒は、それぞれ一種を単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよく、二種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The urethane (meth) acrylate, the photopolymerization initiator, and the solvent may be used singly or in combination of two or more. When two or more are used in combination, their combination and ratio are as follows: Can be adjusted arbitrarily.

受容層用組成物において、配合成分の総量に対する前記ウレタン(メタ)アクリレートの配合量の割合は、30〜70質量%であることが好ましく、40〜60質量%であることがより好ましい。   In the composition for the receiving layer, the proportion of the urethane (meth) acrylate blended with respect to the total amount of the blended components is preferably 30 to 70% by mass, and more preferably 40 to 60% by mass.

受容層用組成物において、配合成分の総量に対する前記光重合開始剤の配合量の割合は、1〜10質量%であることが好ましく、1〜6質量%であることがより好ましい。   In the composition for the receiving layer, the ratio of the amount of the photopolymerization initiator to the total amount of the components is preferably 1 to 10% by mass, and more preferably 1 to 6% by mass.

受容層用組成物において、配合成分の総量に対する前記溶媒の配合量の割合は、30〜70質量%であることが好ましく、40〜60質量%であることがより好ましい。   In the composition for a receiving layer, the ratio of the amount of the solvent to the total amount of the components is preferably 30 to 70% by mass, and more preferably 40 to 60% by mass.

受容層用組成物は、前記ウレタン(メタ)アクリレート、光重合開始剤及び溶媒以外に、さらにこれらに該当しないその他の成分が配合されてなるものでもよい。
前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。例えば、前記その他の成分として、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記ウレタン(メタ)アクリレート以外のその他のベース樹脂を用いてもよい。
In addition to the urethane (meth) acrylate, the photopolymerization initiator, and the solvent, the receiving layer composition may further contain other components not corresponding to these.
The other components can be arbitrarily selected according to the purpose and are not particularly limited. For example, a base resin other than the urethane (meth) acrylate may be used as the other component within a range not impairing the effects of the present invention.

受容層用組成物における前記その他の成分は、一種を単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよく、二種以上を併用する場合で、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The other components in the composition for the receiving layer may be used singly or in combination of two or more. In the case of using two or more in combination, the combination and ratio thereof are arbitrary. Can be adjusted.

受容層用組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
そして、前記ベース樹脂として、前記ウレタン(メタ)アクリレート以外のその他のベース樹脂を用いる場合、受容層用組成物における、ベース樹脂の総配合量に対する前記その他のベース樹脂の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、2質量%以下であることがさらに好ましく、1質量%以下であることが特に好ましい。
前記その他の成分の配合量の割合が前記上限値以下であることで、銀層13の剥離抑制効果がより高くなる。
In the composition for the receiving layer, the ratio of the amount of the other components to the total amount of the components is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less.
And when using other base resins other than the said urethane (meth) acrylate as said base resin, the ratio of the compounding quantity of the said other base resin with respect to the total compounding quantity of the base resin in the composition for receiving layers is 10 It is preferably at most mass%, more preferably at most 5 mass%, further preferably at most 2 mass%, particularly preferably at most 1 mass%.
The peeling suppression effect of the silver layer 13 becomes higher because the ratio of the blend amount of the other components is not more than the upper limit value.

受容層用組成物は、前記ウレタン(メタ)アクリレート、光重合開始剤、溶媒、及び必要に応じて前記その他の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま受容層用組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを受容層用組成物としてもよい。   The receiving layer composition is obtained by blending the urethane (meth) acrylate, the photopolymerization initiator, the solvent, and, if necessary, the other components. After the blending of each component, the obtained product may be used as it is as the composition for the receiving layer, or the product obtained by performing a known purification operation as necessary may be used as the composition for the receiving layer.

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some components may be mixed while being added sequentially, or all components may be mixed while being added sequentially. Good.
The mixing method is not particularly limited, a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer, a three-roller, a kneader, a bead mill or the like; a method of mixing by adding ultrasonic waves, etc. What is necessary is just to select suitably from a well-known method.

受容層用組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。   In the composition for the receiving layer, all the compounding components may be dissolved, or a part of the components may be dispersed without dissolving, but it is preferable that all the compounding components are dissolved, It is preferable that the components which are not dissolved are uniformly dispersed. In the case of uniformly dispersing the undissolved component, for example, it is preferable to apply a method of dispersing using the above-described three-roll, kneader or bead mill.

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、40〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、5分〜12時間であることが好ましく、30分〜6時間であることがより好ましく、1〜4時間であることがさらに好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 40 to 60 ° C. And the temperature at the time of mixing | blending is good to adjust suitably so that the mixture obtained by mix | blending may become the viscosity which is easy to stir according to the kind and quantity of a mixing | blending component.
Further, the blending time is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 5 minutes to 12 hours, more preferably 30 minutes to 6 hours, and further preferably 1 to 4 hours. preferable.

受容層用組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材11上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
前記塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が例示できる。
The composition for receiving layer can be made to adhere on the base material 11 by well-known methods, such as a printing method, the apply | coating method, and the immersion method, for example.
Examples of the printing method include screen printing method, flexographic printing method, offset printing method, dip printing method, ink jet printing method, dispenser printing method, jet dispenser printing method, gravure printing method, gravure offset printing method, pad printing. The law etc. can be illustrated.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, bar coaters, rod coaters, gravure coaters, and other methods such as wire bars. It can be illustrated.

受容層形成工程においては、基材11上に付着させる受容層用組成物の量、又は受容層用組成物における前記ウレタン(メタ)アクリレートの配合量を調節することで、受容層12の厚さを調節できる。   In the receiving layer forming step, the thickness of the receiving layer 12 is adjusted by adjusting the amount of the composition for the receiving layer to be deposited on the substrate 11 or the blending amount of the urethane (meth) acrylate in the composition for the receiving layer. Can be adjusted.

受容層用組成物の乾燥処理及び加熱処理は、いずれも公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、処理温度も特に限定されず、目的に応じて適宜設定すればよい。例えば、乾燥処理は、加熱乾燥処理及び常温乾燥処理のいずれでもよく、加熱乾燥処理の場合であれば、例えば、好ましくは60〜100℃、2〜10分の条件で行うことができる。   The receptor layer composition may be dried and heated by any known method, for example, under normal pressure, reduced pressure, or blowing conditions, and may be performed in air or in an inert gas atmosphere. Any of these may be used. The treatment temperature is not particularly limited, and may be set as appropriate according to the purpose. For example, the drying treatment may be either a heat drying treatment or a room temperature drying treatment. In the case of a heat drying treatment, for example, the drying treatment can be preferably performed at 60 to 100 ° C. for 2 to 10 minutes.

前記ウレタン(メタ)アクリレートを重合(硬化)させるためには、基材11上に付着させた受容層用組成物に対して、公知の方法で光照射を行う。照射光は、前記ウレタン(メタ)アクリレートの種類に応じて適宜選択すればよく、通常は紫外線であることが好ましい。光照射時の積算照射量は、200〜2000mJ/cmであることが好ましく、500〜1500mJ/cmであることがより好ましい。 In order to polymerize (harden) the urethane (meth) acrylate, the composition for the receiving layer adhered on the substrate 11 is irradiated with light by a known method. Irradiation light may be appropriately selected according to the type of urethane (meth) acrylate, and is usually preferably ultraviolet rays. Integrated irradiation dose during irradiation is preferably 200~2000mJ / cm 2, more preferably 500~1500mJ / cm 2.

受容層形成工程においては、受容層用組成物を付着させる前に、基材11を加熱処理(アニール処理)してもよい。基材11を加熱処理しておくことで、本工程において受容層用組成物を加熱処理したときや、後述する銀層形成工程において、銀インク組成物を加熱(焼成)処理したときに、基材11の収縮が抑制され、寸法安定性が向上する。
受容層用組成物を付着させる前の、基材11の加熱処理の条件は、基材11の種類に応じて適宜調節すればよく、特に限定されないが、60〜200℃で10〜60分間加熱処理することが好ましく、例えば、銀層形成工程での銀インク組成物の加熱(焼成)処理の条件と同じでもよい。
In the receiving layer forming step, the substrate 11 may be subjected to heat treatment (annealing treatment) before the receiving layer composition is adhered. By subjecting the base material 11 to heat treatment, when the composition for receiving layer is heat-treated in this step, or when the silver ink composition is heat-treated (baked) in the silver layer forming step described later, Shrinkage of the material 11 is suppressed and dimensional stability is improved.
The conditions for the heat treatment of the base material 11 before adhering the composition for the receiving layer may be appropriately adjusted according to the type of the base material 11 and are not particularly limited, but are heated at 60 to 200 ° C. for 10 to 60 minutes. It is preferable to process, for example, you may be the same as the conditions of the heating (baking) process of the silver ink composition in a silver layer formation process.

また、本発明においては、受容層用組成物を付着させる前に、基材11の受容層12の形成面をプラズマ処理してもよい。基材11をプラズマ処理しておくことで、後述する銀層形成工程において、受容層12上で銀インク組成物の滲みが抑制されることがある。
プラズマ処理は公知の方法で行えばよく、例えば、大気圧プラズマ処理の場合には、電圧290〜300W、気流速度1.0〜5.0m/分等の条件で行うことができる。
Moreover, in this invention, you may plasma-process the formation surface of the receiving layer 12 of the base material 11 before making the composition for receiving layers adhere. By subjecting the substrate 11 to plasma treatment, bleeding of the silver ink composition may be suppressed on the receiving layer 12 in the silver layer forming step described later.
The plasma treatment may be performed by a known method. For example, in the case of atmospheric pressure plasma treatment, it can be performed under conditions of a voltage of 290 to 300 W, an air velocity of 1.0 to 5.0 m / min, and the like.

<銀層形成工程>
積層体1を製造するためには、次いで、図2(c)に示すように、受容層12の表面(主面)12a上に銀層13を形成する。
銀層13は、これを形成するための組成物(以下、「銀層用組成物」と略記することがある)を調製し、これを受容層12上の所望の箇所に付着させ、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
また銀層13は、銀層用組成物を調製し、これを受容層12上の所定の箇所又は全面に付着させ、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで銀層(パターニング前の銀層、図示略)を形成した後、エッチング等の公知の手法でこの銀層を所望の形状となるようにパターニングすることでも形成できる。
<Silver layer formation process>
In order to manufacture the laminated body 1, next, as shown in FIG. 2C, the silver layer 13 is formed on the surface (main surface) 12 a of the receiving layer 12.
The silver layer 13 is prepared by preparing a composition for forming the silver layer (hereinafter sometimes abbreviated as “composition for silver layer”), and adhering it to a desired location on the receiving layer 12, followed by drying treatment. It can be formed by appropriately selecting post-treatment such as heat treatment (baking). The heat treatment may be performed also as a drying treatment.
In addition, the silver layer 13 is prepared by preparing a composition for the silver layer, adhering it to a predetermined portion or the entire surface of the receiving layer 12, and appropriately selecting a post-treatment such as a drying treatment or a heating (firing) treatment. Then, after forming a silver layer (a silver layer before patterning, not shown), the silver layer may be patterned to have a desired shape by a known method such as etching.

本発明においては、前記銀層用組成物として、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を調製し、これを受容層12上に付着させて、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理を適宜選択して行うことで、銀層13を形成することが好ましい。
配合される金属銀の形成材料は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, as the silver layer composition, a silver ink composition in which a metallic silver forming material is blended is prepared, and this is deposited on the receiving layer 12, followed by drying treatment or heating (firing) treatment. It is preferable to form the silver layer 13 by appropriately selecting a solidifying treatment such as the above.
The metallic silver forming material to be blended may be only one kind or two or more kinds, and in the case of two or more kinds, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

前記金属銀の形成材料は、銀原子(元素)を有し、分解等の構造変化によって金属銀を生じるものであればよく、銀塩、銀錯体、有機銀化合物(銀−炭素結合を有する化合物)等が例示できる。前記銀塩及び銀錯体は、有機基を有する銀化合物及び有機基を有しない銀化合物のいずれでもよい。なかでも金属銀の形成材料は、銀塩であることが好ましい。
金属銀の形成材料を用いることで、前記材料から金属銀が生じ、この金属銀を含む銀層13が形成される。この場合の銀層13は、金属銀を主成分とするものであり、金属銀の比率が、見かけ上金属銀だけからなるとみなし得る程度に十分に高く、銀層13中の金属銀の比率は、好ましくは99質量%以上であり、100質量%であってもよい。
The metal silver forming material only needs to have silver atoms (elements) and generate metal silver by structural change such as decomposition, and may be a silver salt, a silver complex, an organic silver compound (a compound having a silver-carbon bond). ) Etc. can be illustrated. The silver salt and the silver complex may be either a silver compound having an organic group or a silver compound having no organic group. Among these, the metal silver forming material is preferably a silver salt.
By using a metallic silver forming material, metallic silver is produced from the material, and a silver layer 13 containing the metallic silver is formed. The silver layer 13 in this case is mainly composed of metallic silver, and the ratio of metallic silver is high enough that it can be considered that it consists of metallic silver apparently. The proportion of metallic silver in the silver layer 13 is Preferably, it is 99 mass% or more, and may be 100 mass%.

前記銀インク組成物としては、液状のものが好ましく、金属銀の形成材料が溶解又は均一に分散されたものが好ましい。   The silver ink composition is preferably a liquid, and preferably a metal silver forming material dissolved or uniformly dispersed.

[カルボン酸銀]
金属銀の形成材料としては、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀が例示できる。
本発明において、カルボン酸銀は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「−COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
Examples of the metal silver forming material include silver carboxylate having a group represented by the formula “—COOAg”.
In this invention, silver carboxylate may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula “—COOAg”. For example, the number of groups represented by the formula “—COOAg” may be only one, or two or more. Further, the position of the group represented by the formula “—COOAg” in the silver carboxylate is not particularly limited.

前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀(以下、「β−ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by the following general formula (1) β-ketocarboxylate silver (hereinafter sometimes abbreviated as “β-ketocarboxylate (1)”) and the following general formula (4). It is preferably one or more selected from the group consisting of silver carboxylates (hereinafter sometimes abbreviated as “silver carboxylate (4)”).
In the present specification, the simple description of “silver carboxylate” is not limited to “silver β-ketocarboxylate (1)” and “silver carboxylate (4)”, unless otherwise specified. It is intended to mean “silver carboxylate having a group represented by the formula“ —COOAg ””.

Figure 2016030432
(式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R−CY −」、「CY −」、「R−CHY−」、「RO−」、「RN−」、「(RO)CY−」若しくは「R−C(=O)−CY −」で表される基であり;
はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;Rは炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R及びRはそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「RO−」、「RS−」、「R−C(=O)−」若しくは「R−C(=O)−O−」で表される基であり;
は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Figure 2016030432
(In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY” in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. 1 2 − ”,“ CY 1 3 − ”,“ R 1 —CHY 1 — ”,“ R 2 O— ”,“ R 5 R 4 N— ”,“ (R 3 O) 2 CY 1 — ”or“ R 6 —C (═O) —CY 1 2 — ”;
Y 1 is each independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group; R 2 is an aliphatic having 1 to 20 carbon atoms R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula “AgO—”;
X 1 is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, N - phthaloyl-3-aminopropyl group, 2-ethoxyethyl vinyl group, or the general formula "R 7 O -", "R 7 S -", "R 7 -C (= O) -" or "R 7 -C ( ═O) —O— ”;
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )

Figure 2016030432
(式中、Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基又は式「−C(=O)−OAg」で表される基であり、前記脂肪族炭化水素基がメチレン基を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。)
Figure 2016030432
(In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group or a group represented by the formula “—C (═O) —OAg”, and the aliphatic hydrocarbon group is a methylene group. And one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group.)

(β−ケトカルボン酸銀(1))
β−ケトカルボン酸銀(1)は、前記一般式(1)で表される。
式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R−CY −」、「CY −」、「R−CHY−」、「RO−」、「RN−」、「(RO)CY−」若しくは「R−C(=O)−CY −」で表される基である。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
The β-ketocarboxylate silver (1) is represented by the general formula (1).
In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY 1 ” in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. " 2- ", "CY 1 3- ", "R 1 -CHY 1- ", "R 2 O-", "R 5 R 4 N-", "(R 3 O) 2 CY 1- " or "R 6- C (═O) —CY 1 2 — ”.

Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状(脂肪族環式基)のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。Rにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が例示できる。   The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be any of linear, branched and cyclic (aliphatic cyclic group), and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. . Further, the aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples of the aliphatic hydrocarbon group for R include an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group.

Rにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、n−ヘキシル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基、1,1−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、3−エチルブチル基、1−エチル−1−メチルプロピル基、n−ヘプチル基、1−メチルヘキシル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、1,1−ジメチルペンチル基、2,2−ジメチルペンチル基、2,3−ジメチルペンチル基、2,4−ジメチルペンチル基、3,3−ジメチルペンチル基、4,4−ジメチルペンチル基、1−エチルペンチル基、2−エチルペンチル基、3−エチルペンチル基、4−エチルペンチル基、2,2,3−トリメチルブチル基、1−プロピルブチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、1−メチルヘプチル基、2−メチルヘプチル基、3−メチルヘプチル基、4−メチルヘプチル基、5−メチルヘプチル基、1−エチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、3−エチルヘキシル基、4−エチルヘキシル基、5−エチルヘキシル基、1,1−ジメチルヘキシル基、2,2−ジメチルヘキシル基、3,3−ジメチルヘキシル基、4,4−ジメチルヘキシル基、5,5−ジメチルヘキシル基、1−プロピルペンチル基、2−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基が例示できる。
Rにおける環状の前記アルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデシル基が例示できる。
Examples of the linear or branched alkyl group represented by R include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, n -Pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, n-hexyl group, 1-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 4- Methylpentyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 3-ethylbutyl group 1-ethyl-1-methylpropyl group, n-heptyl group, 1-methylhexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, -Methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1,1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group 4,4-dimethylpentyl group, 1-ethylpentyl group, 2-ethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 4-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, 1-propylbutyl group, n -Octyl group, isooctyl group, 1-methylheptyl group, 2-methylheptyl group, 3-methylheptyl group, 4-methylheptyl group, 5-methylheptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl Group, 4-ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1,1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3, -Dimethylhexyl group, 4,4-dimethylhexyl group, 5,5-dimethylhexyl group, 1-propylpentyl group, 2-propylpentyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group And pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group and icosyl group.
Examples of the cyclic alkyl group in R include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl group, cyclodecyl group, norbornyl group, isobornyl group, 1-adamantyl group, 2- Examples thereof include an adamantyl group and a tricyclodecyl group.

Rにおける前記アルケニル基としては、ビニル基(エテニル基、−CH=CH)、アリル基(2−プロペニル基、−CH−CH=CH)、1−プロペニル基(−CH=CH−CH)、イソプロペニル基(−C(CH)=CH)、1−ブテニル基(−CH=CH−CH−CH)、2−ブテニル基(−CH−CH=CH−CH)、3−ブテニル基(−CH−CH−CH=CH)、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が二重結合(C=C)に置換された基が例示できる。
Rにおける前記アルキニル基としては、エチニル基(−C≡CH)、プロパルギル基(−CH−C≡CH)等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が三重結合(C≡C)に置換された基が例示できる。
Examples of the alkenyl group in R include a vinyl group (ethenyl group, —CH═CH 2 ), an allyl group (2-propenyl group, —CH 2 —CH═CH 2 ), and a 1-propenyl group (—CH═CH—CH). 3 ), isopropenyl group (—C (CH 3 ) ═CH 2 ), 1-butenyl group (—CH═CH—CH 2 —CH 3 ), 2-butenyl group (—CH 2 —CH═CH—CH 3). ), 3-butenyl group (—CH 2 —CH 2 —CH═CH 2 ), cyclohexenyl group, cyclopentenyl group and the like, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R Is a group in which is substituted with a double bond (C═C).
As the alkynyl group in R, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R, such as ethynyl group (—C≡CH), propargyl group (—CH 2 —C≡CH) and the like. ) Is substituted with a triple bond (C≡C).

Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が例示できる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。   In the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom. . Moreover, the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, or only some of the substituents may be different.

Rにおけるフェニル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基(−OH)、シアノ基(−C≡N)、フェノキシ基(−O−C)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
The phenyl group in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and the preferred substituent is a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. , A monovalent group formed by bonding the aliphatic hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group (—OH), a cyano group (—C≡N), a phenoxy group (—O— C 6 H 5 ) and the like can be exemplified, and the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group that is a substituent include the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R except that the number of carbon atoms is 1 to 16.

RにおけるYは、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「R−CY −」、「CY −」及び「R−C(=O)−CY −」においては、それぞれ複数個のYは、互いに同一でも異なっていてもよい。 Y 1 in R is independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom. In the general formulas “R 1 —CY 1 2 —”, “CY 1 3 —” and “R 6 —C (═O) —CY 1 2 —”, a plurality of Y 1 may be the same as each other. May be different.

RにおけるRは、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基(C−)であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるRは、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるRは、炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR及びRは、それぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基である。すなわち、R及びRは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜18である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるRは、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
R 1 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group (C 6 H 5 —), and the aliphatic hydrocarbon group in R 1 has 1 to 19 carbon atoms. Except for this point, the same aliphatic hydrocarbon groups as those in R can be exemplified.
R 2 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R.
R 3 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the carbon number is 1 to 16.
R 4 and R 5 in R are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. That is, R 4 and R 5 may be the same as or different from each other, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 18.
R 6 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”, and the aliphatic hydrocarbon group in R 6 has 1 to 1 carbon atoms. Except for being 19, the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R can be exemplified.

Rは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「R−C(=O)−CY −」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Rは、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であることが好ましい。 R is, among these, a linear or branched alkyl group, the general formula "R 6 -C (= O) -CY 1 2 - " group represented by be a hydroxyl group or a phenyl group preferable. R 6 is preferably a linear or branched alkyl group, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”.

一般式(1)において、Xはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基(C−CH−)、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基(C−O−CH=CH−)、又は一般式「RO−」、「RS−」、「R−C(=O)−」若しくは「R−C(=O)−O−」で表される基である。
における炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基としては、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
In the general formula (1), each X 1 is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, or A benzyl group (C 6 H 5 —CH 2 —), a cyano group, an N-phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group (C 2 H 5 —O—CH═CH—), or a general formula “R 7 O— ”,“ R 7 S— ”,“ R 7 —C (═O) — ”or“ R 7 —C (═O) —O— ”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 1 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group in R.

におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
におけるフェニル基及びベンジル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ニトロ基(−NO)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Examples of the halogen atom in X 1 include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
In the phenyl group and benzyl group in X 1 , one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. Preferred examples of the substituent include a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom), nitro group (-NO 2) or the like can be exemplified, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.

におけるRは、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基(CS−)、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基(ビフェニル基、C−C−)である。Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜10である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。また、Rにおけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Xにおいて隣接する基又は原子(酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基)との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、2−チエニル基及び3−チエニル基のいずれでもよい。
R 7 in X 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group (C 4 H 3 S—), a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, or diphenyl group (biphenyl group, C 6 H 5 -C 6 H 4 -) is. Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 7 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 10 carbon atoms. Further, examples of the substituent of the phenyl group and a diphenyl group in R 7, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom) can be exemplified the like, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
When R 7 is a thienyl group or a diphenyl group, there are no particular limitations on the bonding position of these groups with an adjacent group or atom (oxygen atom, sulfur atom, carbonyl group, carbonyloxy group) in X 1 . For example, the thienyl group may be a 2-thienyl group or a 3-thienyl group.

一般式(1)において、2個のXは、2個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して1個の基として結合していてもよく、このようなものとしては式「=CH−C−NO」で表される基が例示できる。 In the general formula (1), two X 1 s may be bonded as one group through a double bond with a carbon atom sandwiched between two carbonyl groups. A group represented by the formula “═CH—C 6 H 4 —NO 2 ” can be exemplified.

は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「R−C(=O)−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のXが水素原子であることが好ましい。 X 1 is preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a benzyl group, or a group represented by the general formula “R 7 —C (═O) —” among the above. It is preferable that at least one X 1 is a hydrogen atom.

β−ケトカルボン酸銀(1)は、2−メチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、アセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−エチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、プロピオニル酢酸銀(CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、イソブチリル酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、ピバロイル酢酸銀((CHC−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、カプロイル酢酸銀(CH(CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−n−ブチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCHCHCH)−C(=O)−OAg)、2−ベンジルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CHC−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−アセチルピバロイル酢酸銀((CHC−C(=O)−CH(−C(=O)−CH)−C(=O)−OAg)、2−アセチルイソブチリル酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH(−C(=O)−CH)−C(=O)−OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。 β-ketocarboxylate silver (1) is silver 2-methylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver acetoacetate (CH 3 —C (= O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver 2-ethylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver propionyl acetate (CH 3 CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) - OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver caproyl acetate (CH 3 (CH 2 ) 3 CH 2 —C (═O) ) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2-n- Buchiruaseto silver acetate (CH 3 -C (= O) -CH (C H 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), 2- benzyl acetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5) -C (= O) -OAg), silver benzoylacetate (C 6 H 5 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), Pibaroiruaseto silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl acetoacetate silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2- acetyl pivaloyl silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) -OAg), 2- acetyl isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) - Ag), or is preferably acetone dicarboxylic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg).

β−ケトカルボン酸銀(1)は、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。   The β-ketocarboxylate (1) can further reduce the concentration of remaining raw materials and impurities in a conductor (metal silver) formed by a solidification process such as a drying process or a heating (baking) process. The smaller the raw materials and impurities, for example, the better the contact between the formed metal silvers, the easier the conduction, and the lower the resistivity.

β−ケトカルボン酸銀(1)は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは60〜210℃、より好ましくは60〜200℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。   The β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C. without using a reducing agent known in the art, as described later, It is possible to form metallic silver. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver. The reducing agent will be described later.

本発明において、β−ケトカルボン酸銀(1)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   In this invention, (beta) -ketocarboxylate (1) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

(カルボン酸銀(4))
カルボン酸銀(4)は、前記一般式(4)で表される。
式中、Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基(−COOH)又は式「−C(=O)−OAg」で表される基である。
における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。ただし、Rにおける前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜15であることが好ましく、1〜10であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
The silver carboxylate (4) is represented by the general formula (4).
In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group (—COOH), or a group represented by the formula “—C (═O) —OAg”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 8 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 19 carbon atoms. However, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 preferably has 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.

における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基(−CH−)を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−CH−」で表される基だけでなく、式「−CH−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の1個の式「−CH−」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group for R 8 has a methylene group (—CH 2 —), one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of the methylene groups that may be substituted with a carbonyl group are not particularly limited, and all methylene groups may be substituted with a carbonyl group. Here, the “methylene group” is not only a single group represented by the formula “—CH 2 —” but also one alkylene group in which a plurality of groups represented by the formula “—CH 2 —” are linked. And a group represented by the formula “—CH 2 —”.

カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH−C(=O)−C(=O)−OAg)、酢酸銀(CH−C(=O)−OAg)、酪酸銀(CH−(CH−C(=O)−OAg)、イソ酪酸銀((CHCH−C(=O)−OAg)、2−エチルへキサン酸銀(CH−(CH−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、ネオデカン酸銀(CH−(CH−C(CH−C(=O)−OAg)、シュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)、又はマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)及びマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)の2個の式「−COOAg」で表される基のうち、1個が式「−COOH」で表される基となったもの(HO−C(=O)−C(=O)−OAg、HO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)も好ましい。 Silver carboxylate (4) is silver pyruvate (CH 3 —C (═O) —C (═O) —OAg), silver acetate (CH 3 —C (═O) —OAg), silver butyrate (CH 3 - (CH 2) 2 -C ( = O) -OAg), isobutyric acid silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -OAg), hexane silver 2-ethylhexyl (CH 3 - (CH 2 ) 3 —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver neodecanoate (CH 3 — (CH 2 ) 5 —C (CH 3 ) 2 —C (═O) —OAg), Shu It is preferably silver oxide (AgO—C (═O) —C (═O) —OAg) or silver malonate (AgO—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg). Also, 2 of the silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and malonic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) Of the groups represented by the formula “—COOAg”, one is a group represented by the formula “—COOH” (HO—C (═O) —C (═O) —OAg, HO) -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) it is also preferred.

カルボン酸銀(4)も、β−ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。   As in the case of silver β-ketocarboxylate (1), silver carboxylate (4) is also used in the conductor (metal silver) formed by solidification treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. The concentration can be further reduced. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.

本発明において、カルボン酸銀(4)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   In this invention, silver carboxylate (4) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

前記カルボン酸銀は、2−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、2−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、2−n−ブチルアセト酢酸銀、2−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、2−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、2−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物(なかでもアミン化合物)との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
The silver carboxylate is silver 2-methylacetoacetate, silver acetoacetate, silver 2-ethylacetoacetate, silver propionylacetate, silver isobutyrylacetate, silver pivaloylacetate, silver caproylacetate, silver 2-n-butylacetoacetate, 2-benzylacetoacetate Silver acetate, silver benzoyl acetate, silver pivaloyl acetoacetate, silver isobutyryl acetoacetate, silver acetone dicarboxylate, silver pyruvate, silver acetate, silver butyrate, silver isobutyrate, silver 2-ethylhexanoate, silver neodecanoate, silver One or more selected from the group consisting of silver oxide and silver malonate are preferred.
Among these silver carboxylates, silver 2-methylacetoacetate and silver acetoacetate are excellent in compatibility with the nitrogen-containing compounds (among others amine compounds) described later, and are particularly suitable for increasing the concentration of silver ink compositions. It is mentioned as a thing.

銀インク組成物において、前記金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であることがより好ましい。このような範囲であることで、形成された導電体(金属銀)は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると25質量%であることが好ましい。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物の製造時に配合された前記金属銀の形成材料中の銀を意味し、配合後に引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料が分解して生じた分解物中の銀及び銀自体と、の両方を含む概念とする。
In the silver ink composition, the content of silver derived from the metal silver forming material is preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more. By being in such a range, the formed conductor (metal silver) becomes superior in quality. The upper limit of the silver content is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but it is preferably 25% by mass in consideration of handling properties and the like.
In the present specification, “silver derived from a metallic silver forming material” means silver in the metallic silver forming material blended during the production of the silver ink composition, unless otherwise specified. It is a concept that includes both silver constituting the metal silver forming material after blending, and silver and silver itself in the decomposition product generated by decomposition of the metal silver forming material after blending.

[含窒素化合物]
銀インク組成物は、特に前記金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、前記金属銀の形成材料以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数25以下のアミン化合物(以下、「アミン化合物」と略記することがある)、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩(以下、「第4級アンモニウム塩」と略記することがある)、アンモニア、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある)、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Nitrogen-containing compounds]
The silver ink composition is preferably one in which a nitrogen-containing compound is further blended in addition to the metal silver forming material, particularly when the metal silver forming material is the silver carboxylate.
The nitrogen-containing compound is an amine compound having 25 or less carbon atoms (hereinafter sometimes abbreviated as “amine compound”), a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms (hereinafter abbreviated as “quaternary ammonium salt”). Ammonia, an ammonium salt formed by reacting an amine compound having 25 or less carbon atoms with an acid (hereinafter sometimes abbreviated as “ammonium salt derived from an amine compound”), and ammonia reacting with an acid. One or more selected from the group consisting of ammonium salts (hereinafter sometimes abbreviated as “ammonium salts derived from ammonia”). That is, the nitrogen-containing compound to be blended may be only one kind, or two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1〜25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれでもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4〜25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(−NH)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms, and may be any of primary amine, secondary amine, and tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be either chain or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) of the primary amine) may be one, or two or more.

前記第1級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が例示できる。   Examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, and diamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示でき、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン(2−アミノヘプタン)、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the monoalkylamine may be linear, branched or cyclic, and examples thereof are the same as the alkyl group in R, and are linear or branched having 1 to 19 carbon atoms. It is preferably a chain alkyl group or a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms.
Specific examples of preferable monoalkylamine include n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3 Examples include -methylbutylamine, 2-heptylamine (2-aminoheptane), 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, and 1,2-dimethyl-n-propylamine.

前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等が例示でき、炭素数が6〜10であることが好ましい。   Examples of the aryl group constituting the monoarylamine include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, and the like, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.

前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子が例示できる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよい。2個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されないが、3〜12員環であることが好ましい。
The heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine has a heteroatom as an atom constituting the aromatic ring skeleton, and the heteroatom includes a nitrogen atom, a sulfur atom, an oxygen atom, and a boron atom. Can be illustrated. Moreover, the number of the said hetero atom which comprises an aromatic ring frame is not specifically limited, One may be sufficient and two or more may be sufficient. When there are two or more, these heteroatoms may be the same or different from each other. That is, these heteroatoms may all be the same, may all be different, or may be partially different.
The heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is not particularly limited, but is preferably a 3- to 12-membered ring.

前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜4個有する単環状のものとしては、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1個有する単環状のものとしては、フラニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1個有する単環状のものとしては、チエニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜5個有する多環状のものとしては、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
Examples of the monoaryl group having 1 to 4 nitrogen atoms as the heteroaryl group include pyrrolyl group, pyrrolinyl group, imidazolyl group, pyrazolyl group, pyridyl group, pyrimidyl group, pyrazinyl group, pyridazinyl group, triazolyl group, and tetrazolyl group. , A pyrrolidinyl group, an imidazolidinyl group, a piperidinyl group, a pyrazolidinyl group, and a piperazinyl group are preferable, and a 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable.
Examples of the monoaryl group having one oxygen atom as the heteroaryl group include a furanyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having one sulfur atom as the heteroaryl group include a thienyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include an oxazolyl group, an isoxazolyl group, an oxadiazolyl group, and a morpholinyl group. It is preferable that it is a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a thiazolyl group, a thiadiazolyl group, and a thiazolidinyl group, and a 3- to 8-membered ring. Preferably, it is a 5-6 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 5 nitrogen atoms as the heteroaryl group include indolyl group, isoindolyl group, indolizinyl group, benzimidazolyl group, quinolyl group, isoquinolyl group, indazolyl group, benzotriazolyl group, tetra Examples include a zolopyridyl group, a tetrazolopyridazinyl group, and a dihydrotriazolopyridazinyl group, preferably a 7-12 membered ring, and more preferably a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 3 sulfur atoms as the heteroaryl group include a dithiaphthalenyl group and a benzothiophenyl group, preferably a 7 to 12 membered ring, preferably a 9 to 10 membered ring. More preferably, it is a ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzoxazolyl group and a benzooxadiazolyl group. It is preferable that it is a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzothiazolyl group and a benzothiadiazolyl group, and is a 7 to 12 membered ring. Preferably, it is a 9-10 membered ring.

前記ジアミンは、アミノ基を2個有していればよく、2個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ(ヘテロアリール)アミンにおいて、アミノ基(−NH)を構成する水素原子以外の1個の水素原子が、アミノ基で置換されたものが例示できる。
前記ジアミンは炭素数が1〜10であることが好ましく、より好ましいものとしてはエチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタンが例示できる。
The diamine only needs to have two amino groups, and the positional relationship between the two amino groups is not particularly limited. As the preferred diamine, in the monoalkylamine, monoarylamine or mono (heteroaryl) amine, one hydrogen atom other than the hydrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) is substituted with an amino group. The thing can be illustrated.
The diamine preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferable examples include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, and 1,4-diaminobutane.

前記第2級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が例示できる。   Examples of the secondary amine include dialkylamine, diarylamine, di (heteroaryl) amine and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミンが例示できる。
The alkyl group that constitutes the dialkylamine is the same as the alkyl group that constitutes the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. A cyclic alkyl group is preferred. Two alkyl groups in one molecule of dialkylamine may be the same as or different from each other.
Specific examples of preferable dialkylamine include N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, and di (2-ethylhexyl) amine.

前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の2個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。   The aryl group constituting the diarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms. Two aryl groups in one molecule of diarylamine may be the same as or different from each other.

前記ジ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、6〜12員環であることが好ましい。また、ジ(ヘテロアリール)アミン一分子中の2個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。   The heteroaryl group constituting the di (heteroaryl) amine is the same as the heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine, and is preferably a 6-12 membered ring. Two heteroaryl groups in one molecule of di (heteroaryl) amine may be the same or different from each other.

前記第3級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が例示できる。   Examples of the tertiary amine include trialkylamine and dialkylmonoarylamine in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の3個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、3個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the trialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 19 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. The cyclic alkyl group is preferably. Further, the three alkyl groups in one molecule of trialkylamine may be the same as or different from each other. That is, all three alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Preferable examples of the trialkylamine include N, N-dimethyl-n-octadecylamine and N, N-dimethylcyclohexylamine.

前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜6の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。
The alkyl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or 3 to 3 carbon atoms. 7 is a cyclic alkyl group. Two alkyl groups in one molecule of dialkyl monoarylamine may be the same or different from each other.
The aryl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.

本発明において、前記第4級アンモニウム塩としては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が例示できる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の4個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、4個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が例示できる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミドが例示できる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include halogenated tetraalkylammonium, in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group constituting the halogenated tetraalkylammonium is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and preferably has 1 to 19 carbon atoms. Further, the four alkyl groups in one molecule of the tetraalkylammonium halide may be the same as or different from each other. That is, all four alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
Specific examples of the preferred tetraalkylammonium halide include dodecyltrimethylammonium bromide.

ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、ピリジンが例示できる。
So far, the chain amine compound and the quaternary organic ammonium salt have been mainly described. However, in the amine compound and the quaternary ammonium salt, the nitrogen atom constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety is a ring skeleton structure ( A heterocyclic compound which is a part of a heterocyclic skeleton structure) may be used. That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. At this time, the ring (ring containing the nitrogen atom constituting the amine moiety or ammonium salt moiety) structure may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (number of atoms constituting the ring skeleton) is also particularly limited. Any of an aliphatic ring and an aromatic ring may be sufficient.
If it is a cyclic amine, a pyridine can be illustrated as a preferable thing.

前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。   In the primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, the “hydrogen atom optionally substituted with a substituent” means a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. A hydrogen atom other than a hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one or two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with a substituent. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, the plurality of substituents may all be the same, may all be different, or only some may be different. Further, the position of the substituent is not particularly limited.

前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(−CF)等が例示できる。ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 Examples of the substituent in the amine compound and the quaternary ammonium salt include an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, and a trifluoromethyl group (—CF 3 ). Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が1〜5のアルキル基を有する、炭素数が3〜7の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、2−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、2,3−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに1個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、2−ブロモベンジルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
When the alkyl group constituting the monoalkylamine has a substituent, the alkyl group has an aryl group as a substituent, a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or a substituent Preferably, a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and specific examples of monoalkylamine having such a substituent include 2-phenylethylamine , Benzylamine, and 2,3-dimethylcyclohexylamine.
In addition, the aryl group and the alkyl group which are substituents may further have one or more hydrogen atoms substituted with halogen atoms, and as monoalkylamines having such substituents substituted with halogen atoms, And 2-bromobenzylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、前記アリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が6〜10のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、ブロモフェニルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。   When the aryl group constituting the monoarylamine has a substituent, the aryl group is preferably an aryl group having a halogen atom as a substituent and having 6 to 10 carbon atoms, and monoaryl having such a substituent. Specific examples of the amine include bromophenylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、ジエタノールアミン、N−メチルベンジルアミンが例示できる。   When the alkyl group constituting the dialkylamine has a substituent, the alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms and having a hydroxyl group or an aryl group as a substituent, Specific examples of the dialkylamine having such a substituent include diethanolamine and N-methylbenzylamine.

前記アミン化合物は、n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、2−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N−メチルベンジルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン又はN,N−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、2−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに銀層13の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
The amine compound is n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3-methyl. Butylamine, 2-heptylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, N-methylbenzylamine, di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine is preferred. .
Among these amine compounds, 2-ethylhexylamine is excellent in compatibility with the silver carboxylate, particularly suitable for increasing the concentration of the silver ink composition, and further for reducing the surface roughness of the silver layer 13. Particularly suitable.

(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、n−プロピルアミン塩酸塩、N−メチル−n−ヘキシルアミン塩酸塩、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン塩酸塩等が例示できるが、これらに限定されない。
(Ammonium salts derived from amine compounds)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt obtained by reacting the amine compound with an acid, and the acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or an organic acid such as acetic acid. However, the type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include, but are not limited to, n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like. .

(アンモニア由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが例示できる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、塩化アンモニウム等が例示できるが、これに限定されない。
(Ammonium salt derived from ammonia)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid, and examples of the acid include the same ones as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound.
Examples of the ammonium salt derived from ammonia include ammonium chloride, but are not limited thereto.

本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used singly or in combination of two or more. . When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
And as said nitrogen-containing compound, you may use individually by 1 type selected from the group which consists of said amine compound, quaternary ammonium salt, ammonium salt derived from an amine compound, and ammonium salt derived from ammonia, More than one species may be used in combination. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.3〜15モルであることが好ましく、0.3〜5モルであることがより好ましい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電体(金属銀)の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。   In the silver ink composition, the compounding amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.3 to 15 mol, more preferably 0.3 to 5 mol, per mol of the metal silver forming material. preferable. When the blending amount of the nitrogen-containing compound is within such a range, the silver ink composition is further improved in stability and the quality of the conductor (metal silver) is further improved. Furthermore, the conductor can be formed more stably without performing heat treatment at a high temperature.

[還元剤]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合されてなるものが好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電体(金属銀)を形成できる。
[Reducing agent]
The silver ink composition preferably contains a reducing agent in addition to the metal silver forming material. By blending a reducing agent, the silver ink composition can more easily form metallic silver. For example, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be formed even by heat treatment at a low temperature.

前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上の還元性化合物(以下、単に「還元性化合物」と略記することがある)であることが好ましい。
H−C(=O)−R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
The reducing agent is one or more reducing compounds selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter sometimes abbreviated as “compound (5)”). (Hereinafter, sometimes simply abbreviated as “reducing compound”).
HC (= O) -R 21 (5)
(In the formula, R 21 represents an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group, an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group, or an amino group.)

(還元性化合物)
前記還元性化合物は、シュウ酸(HOOC−COOH)、ヒドラジン(HN−NH)及び前記一般式(5)で表される化合物(化合物(5))からなる群から選択される一種以上のものである。すなわち、配合される還元性化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
(Reducing compounds)
The reducing compound is one or more selected from the group consisting of oxalic acid (HOOC-COOH), hydrazine (H 2 N—NH 2 ) and the compound represented by the general formula (5) (compound (5)). belongs to. That is, the reducing compound to be blended may be only one kind, or two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

21における炭素数20以下のアルキル基は、炭素数が1〜20であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。 The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and may be linear, branched or cyclic, and is the same as the alkyl group in R of the general formula (1) The thing can be illustrated.

21における炭素数20以下のアルコキシ基は、炭素数が1〜20であり、R21における前記アルキル基が酸素原子に結合してなる一価の基が例示できる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include monovalent groups in which the alkyl group in R 21 is bonded to an oxygen atom.

21における炭素数20以下のN,N−ジアルキルアミノ基は、炭素数が2〜20であり、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、該アルキル基はそれぞれ炭素数が1〜19である。ただし、これら2個のアルキル基の炭素数の合計値が2〜20である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が1〜19である点以外は、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same as or different from each other, Each alkyl group has 1 to 19 carbon atoms. However, the total value of the carbon number of these two alkyl groups is 2-20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be linear, branched or cyclic, respectively, and the alkyl in R of the general formula (1) except that it has 1 to 19 carbon atoms. The thing similar to group can be illustrated.

前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物(HN−NH・HO)を用いてもよい。 As the reducing compound, hydrazine may be a monohydrate (H 2 N—NH 2 .H 2 O).

前記還元性化合物で好ましいものとしては、ギ酸(H−C(=O)−OH);ギ酸メチル(H−C(=O)−OCH)、ギ酸エチル(H−C(=O)−OCHCH)、ギ酸ブチル(H−C(=O)−O(CHCH)等のギ酸エステル;プロパナール(H−C(=O)−CHCH)、ブタナール(H−C(=O)−(CHCH)、ヘキサナール(H−C(=O)−(CHCH)等のアルデヒド;ホルムアミド(H−C(=O)−NH)、N,N−ジメチルホルムアミド(H−C(=O)−N(CH)等のホルムアミド類(式「H−C(=O)−N(−)−」で表される基を有する化合物);シュウ酸が例示できる。 Preferred examples of the reducing compound include formic acid (HC (═O) —OH); methyl formate (HC (═O) —OCH 3 ), ethyl formate (HC (═O) —OCH). Formic acid esters such as 2 CH 3 ) and butyl formate (HC (═O) —O (CH 2 ) 3 CH 3 ); propanal (HC (═O) —CH 2 CH 3 ), butanal (H Aldehydes such as —C (═O) — (CH 2 ) 2 CH 3 ) and hexanal (HC— (O) — (CH 2 ) 4 CH 3 ); formamide (HC— (O) —NH 2 ), N, N-dimethylformamide (HC (═O) —N (CH 3 ) 2 ) and other formamides (groups represented by the formula “HC (═O) —N (—) —”) And oxalic acid.

銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.04〜3.5モルであることが好ましく、0.06〜2.5モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電体(金属銀)を形成できる。   In the silver ink composition, the compounding amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 mol, and preferably 0.06 to 2.5 mol per 1 mol of the metal silver forming material. Is more preferable. When the blending amount of the reducing agent is within such a range, the silver ink composition can form a conductor (metal silver) more easily and more stably.

[アルコール]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合されてなるものでもよい。
[alcohol]
The silver ink composition may further contain an alcohol in addition to the metal silver forming material.

前記アルコールは、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)であることが好ましい。   The alcohol is preferably an acetylene alcohol represented by the following general formula (2) (hereinafter sometimes abbreviated as “acetylene alcohol (2)”).

Figure 2016030432
(式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。)
Figure 2016030432
(In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.)

(アセチレンアルコール(2))
アセチレンアルコール(2)は、前記一般式(2)で表される。
式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
R’及びR’’における炭素数1〜20のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。R’及びR’’における前記アルキル基としては、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is represented by the general formula (2).
In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R ′ and R ″ may be linear, branched or cyclic, and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. Examples of the alkyl group in R ′ and R ″ include the same alkyl groups as in R.

R’及びR’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が例示でき、Rにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。   Examples of the substituent in which the hydrogen atom of the phenyl group in R ′ and R ″ may be substituted include a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, the aliphatic carbonization Examples thereof include a monovalent group formed by bonding a hydrogen group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group, and a phenoxy group, and the hydrogen atom of the phenyl group in R may be substituted. This is the same as the substituent. And the number and position of a substituent are not specifically limited, When there are two or more substituents, these several substituents may mutually be same or different.

R’及びR’’は、炭素数1〜20のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。   R ′ and R ″ are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

好ましいアセチレンアルコール(2)としては、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オールが例示できる。   Examples of preferable acetylene alcohol (2) include 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, and 3-methyl-1-pentyn-3-ol.

アセチレンアルコール(2)を用いる場合、銀インク組成物において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.03〜0.7モルであることが好ましく、0.05〜0.3モルであることがより好ましい。アセチレンアルコール(2)の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。   When acetylene alcohol (2) is used, the amount of acetylene alcohol (2) in the silver ink composition is preferably 0.03 to 0.7 mole per mole of the metal silver forming material. 0.05 to 0.3 mol is more preferable. When the blending amount of acetylene alcohol (2) is within such a range, the stability of the silver ink composition is further improved.

前記アルコールは、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The said alcohol may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

[その他の成分]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましいものとしては、アルコール以外の溶媒が例示でき、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物における前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Other ingredients]
The silver ink composition may contain other components other than the metallic silver forming material, nitrogen-containing compound, reducing agent, and alcohol.
The other components in the silver ink composition can be arbitrarily selected according to the purpose, and are not particularly limited. Preferred examples thereof include solvents other than alcohol, and can be arbitrarily selected according to the type and amount of compounding components. it can.
The other components in the silver ink composition may be used singly or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。   In the silver ink composition, the ratio of the blending amount of the other components to the total amount of the blending components is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and 0 mass, ie other components. Even if it is not added, the silver ink composition exhibits its effect sufficiently.

銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。   In the silver ink composition, all the compounding components may be dissolved, or some or all of the components may be dispersed without dissolving, but it is preferable that all the compounding components are dissolved. The undissolved component is preferably dispersed uniformly.

[銀インク組成物の製造方法]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、及び前記金属銀の形成材料以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま銀インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを銀インク組成物としてもよい。本発明においては、特に前記金属銀の形成材料としてβ−ケトカルボン酸銀(1)を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体(金属銀)が得られる。
[Method for producing silver ink composition]
The silver ink composition is obtained by blending components other than the metallic silver forming material and the metallic silver forming material. After the blending of each component, the resulting product may be used as it is as a silver ink composition, or a product obtained by performing a known purification operation as necessary may be used as a silver ink composition. In the present invention, in particular, when β-ketocarboxylate (1) is used as the material for forming the metal silver, impurities that impede conductivity are not generated at the time of blending the above components, or such Since the generation amount of impurities can be suppressed to a very small amount, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be obtained even if a silver ink composition that has not been subjected to a purification operation is used.

各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。ただし、本発明においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some components may be mixed while being added sequentially, or all components may be mixed while being added sequentially. Good. However, in this invention, it is preferable to mix | blend the said reducing agent by dripping, and exists in the tendency which can further reduce the surface roughness of metal silver by suppressing the fluctuation | variation of dripping speed | rate.
The mixing method is not particularly limited, a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer, a three-roller, a kneader, a bead mill or the like; a method of mixing by adding ultrasonic waves, etc. What is necessary is just to select suitably from a well-known method.
In the silver ink composition, when the undissolved component is uniformly dispersed, for example, a method of dispersing using the above-described three rolls, kneader, bead mill or the like is preferably applied.

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、10分〜36時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but is preferably −5 to 60 ° C. And the temperature at the time of mixing | blending is good to adjust suitably so that the mixture obtained by mix | blending may become the viscosity which is easy to stir according to the kind and quantity of a mixing | blending component.
Further, the blending time is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 10 minutes to 36 hours.

[二酸化炭素]
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The silver ink composition may be further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity. For example, a flexographic printing method, a screen printing method, a gravure printing method, a gravure offset printing method, a pad printing method, etc. Suitable for application.

二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合されてなる第一の混合物に、二酸化炭素を供給して第二の混合物とし、必要に応じて前記第二の混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第一の混合物及び第二の混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the silver ink composition.
In the present invention, for example, carbon dioxide is supplied to the first mixture in which the metal silver forming material and the nitrogen-containing compound are blended to form a second mixture, and if necessary, the second mixture It is preferable that a silver ink composition is produced by further blending the reducing agent with the mixture. Moreover, when mix | blending the said alcohol or another component, these can be mix | blended at the time of manufacture of any one or both of a 1st mixture and a 2nd mixture, and can be arbitrarily selected according to the objective.

前記第一の混合物は、配合成分が異なる点以外は、上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。   The first mixture can be produced by the same method as the above silver ink composition except that the blending components are different.

第一の混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。   The first mixture may have all of the compounding components dissolved, or may be in a state of being dispersed without dissolving some of the components, but preferably all of the compounding components are dissolved and dissolved. It is preferable that the components not dispersed are uniformly dispersed.

第一の混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜30℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。   Although the compounding temperature at the time of manufacture of a 1st mixture is not specifically limited unless each compounding component deteriorates, it is preferable that it is -5-30 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.

第一の混合物に供給される二酸化炭素(CO)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第一の混合物に溶け込み、第一の混合物中の成分に作用することで、得られる第二の混合物の粘度が上昇すると推測される。 Carbon dioxide (CO 2 ) supplied to the first mixture may be either gaseous or solid (dry ice), or both gaseous and solid. By supplying carbon dioxide, it is estimated that this carbon dioxide dissolves in the first mixture and acts on the components in the first mixture, thereby increasing the viscosity of the obtained second mixture.

二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を第一の混合物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第一の混合物に供給する方法が例示できる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第一の混合物の製造時と同様の方法で、第一の混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。   Carbon dioxide gas may be supplied by various known methods of blowing gas into the liquid, and a suitable supply method may be selected as appropriate. For example, a method in which one end of a pipe is immersed in the first mixture, the other end is connected to a carbon dioxide gas supply source, and the carbon dioxide gas is supplied to the first mixture through the pipe. At this time, the carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe. For example, a plurality of voids that can serve as gas flow paths, such as a porous one, are provided to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member that can be discharged as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and the carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Moreover, you may supply a carbon dioxide gas, stirring the 1st mixture by the method similar to the time of manufacture of a 1st mixture. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.

二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第一の混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第二の混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、20〜25℃における粘度が5Pa・s以上である銀インク組成物を100〜1000g程度得るためには、二酸化炭素ガスを100L以上供給することが好ましく、200L以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物の20〜25℃における粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、本明細書において「粘度」とは、特に断りのない限り、超音波振動式粘度計を用いて測定したものを意味する。   The supply amount of the carbon dioxide gas is not particularly limited as long as it is appropriately adjusted according to the amount of the first mixture at the supply destination and the viscosity of the target silver ink composition or the second mixture. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of a silver ink composition having a viscosity at 20 to 25 ° C. of 5 Pa · s or more, it is preferable to supply 100 L or more of carbon dioxide gas, and more preferably 200 L or more. In addition, although the viscosity at 20-25 degreeC of a silver ink composition was demonstrated here, the temperature at the time of use of a silver ink composition is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily. In the present specification, “viscosity” means a value measured using an ultrasonic vibration viscometer unless otherwise specified.

二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第一の混合物1gあたり0.5mL/分以上であることが好ましく、1mL/分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物1gあたり40mL/分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
The flow rate of carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of carbon dioxide gas, but is preferably 0.5 mL / min or more per 1 g of the first mixture, and is 1 mL / min or more. It is more preferable that The upper limit value of the flow rate is not particularly limited, but is preferably 40 mL / min per 1 g of the mixture in consideration of handling properties and the like.
The carbon dioxide gas supply time may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount and flow rate of carbon dioxide gas.

二酸化炭素ガス供給時の第一の混合物の温度は、5〜70℃であることが好ましく、7〜60℃であることがより好ましく、10〜50℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物が得られる。   The temperature of the first mixture at the time of supplying carbon dioxide gas is preferably 5 to 70 ° C, more preferably 7 to 60 ° C, and particularly preferably 10 to 50 ° C. When the temperature is equal to or higher than the lower limit value, carbon dioxide can be supplied more efficiently, and when the temperature is equal to or lower than the upper limit value, a silver ink composition having better quality with fewer impurities can be obtained.

二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物が効率的に得られる。   The flow rate and supply time of the carbon dioxide gas, and the temperature at the time of supplying the carbon dioxide gas may be adjusted to a suitable range while considering each value. For example, even if the temperature is set lower, the carbon dioxide gas flow rate is set higher, the carbon dioxide gas supply time is set longer, or both are performed efficiently. Can supply carbon. Moreover, even if the flow rate of carbon dioxide gas is set to a small value, the carbon dioxide gas can be efficiently produced by increasing the temperature, setting the carbon dioxide gas supply time longer, or both. Can supply. That is, a silver ink of good quality can be obtained by flexibly combining the numerical values in the above numerical range exemplified as the flow rate of carbon dioxide gas and the temperature at the time of carbon dioxide gas supply while considering the supply time of carbon dioxide gas. A composition is obtained efficiently.

二酸化炭素ガスの供給は、第一の混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第一の混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
The carbon dioxide gas is preferably supplied while stirring the first mixture. By doing in this way, the supplied carbon dioxide gas diffuses more uniformly in the first mixture, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as in the case of the mixing method at the time of producing the above silver ink composition not using carbon dioxide.

ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、第一の混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、第一の混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
The supply of dry ice (solid carbon dioxide) may be performed by adding dry ice to the first mixture. The total amount of dry ice may be added all at once, or may be added stepwise (continuously across a time zone during which no addition is performed).
What is necessary is just to adjust the usage-amount of dry ice in consideration of the supply amount of said carbon dioxide gas.
During and after the addition of dry ice, the first mixture is preferably stirred. For example, the first mixture is preferably stirred in the same manner as in the production of the above silver ink composition without using carbon dioxide. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.
The temperature at the time of stirring may be the same as that at the time of supplying carbon dioxide gas. Moreover, what is necessary is just to adjust stirring time suitably according to stirring temperature.

第二の混合物の粘度は、銀インク組成物又は第二の混合物の取り扱い方法など、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、第二の混合物の20〜25℃における粘度は、3Pa・s以上であることが好ましい。なお、ここでは第二の混合物の20〜25℃における粘度について説明したが、第二の混合物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。   The viscosity of the second mixture may be appropriately adjusted depending on the purpose, such as a silver ink composition or a method of handling the second mixture, and is not particularly limited. For example, when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method, the viscosity of the second mixture at 20 to 25 ° C. is 3 Pa · s or more. It is preferable. In addition, although the viscosity at 20-25 degreeC of the 2nd mixture was demonstrated here, the temperature at the time of use of a 2nd mixture is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily.

前記第二の混合物には、さらに、必要に応じて前記還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される一種以上を配合して、銀インク組成物とすることができる。
このときの銀インク組成物は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。そして、得られた銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
If necessary, the second mixture may be further blended with one or more selected from the group consisting of the reducing agent, alcohol and other components to form a silver ink composition.
The silver ink composition at this time can be manufactured by the same method as the above silver ink composition not using carbon dioxide except that the blending components are different. The obtained silver ink composition may have all of the compounding components dissolved therein or may be in a state where some of the components are dispersed without dissolving, but all of the compounding components are dissolved. Preferably, the undissolved component is preferably dispersed uniformly.

前記還元剤配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending the reducing agent is not particularly limited as long as each blended component does not deteriorate, but is preferably −5 to 60 ° C. And the temperature at the time of mixing | blending is good to adjust suitably so that the mixture obtained by mix | blending may become the viscosity which is easy to stir according to the kind and quantity of a mixing | blending component.
Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.

前記その他の成分は、先に説明したように、前記第一の混合物及び第二の混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第一の混合物及び第二の混合物を経て銀インク組成物を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合([その他の成分(質量)]/[金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分(質量)]×100)は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。   As described above, the other components may be blended during the production of either the first mixture or the second mixture, or may be blended during the production of both. That is, in the process of producing the silver ink composition through the first mixture and the second mixture, the ratio of the blended amount of the other components to the total amount of blended components other than carbon dioxide ([other components (mass)] / [Formation material of metallic silver, nitrogen-containing compound, reducing agent, alcohol, and other components (mass)] × 100) is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less. , 0 mass, that is, the silver ink composition exhibits its effect sufficiently even if other components are not blended.

二酸化炭素が供給されてなる銀インク組成物は、例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、20〜25℃における粘度が、1Pa・s以上であることが好ましい。   The silver ink composition to which carbon dioxide is supplied is, for example, a viscosity at 20 to 25 ° C. when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method. Is preferably 1 Pa · s or more.

例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物(銀インク組成物)は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記金属銀の形成材料の分解促進作用によって、金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電体形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。このように、金属銀の形成材料の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電体を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。   For example, when a reducing agent is blended, the resulting blend (silver ink composition) tends to generate heat relatively easily. And when the temperature at the time of mixing | blending of a reducing agent is high, since this compounding will be in the state similar to the time of the heat processing of the silver ink composition mentioned later, by the decomposition | disassembly acceleration | stimulation effect | action of the said metal silver formation material by a reducing agent It is presumed that the formation of metal silver may be started in at least a part of the metal silver forming material. A silver ink composition containing such metallic silver may be able to form a conductor by performing post-treatment under milder conditions than the silver ink composition not containing metallic silver at the time of forming the conductor. Further, even when the amount of the reducing agent is sufficiently large, the conductor may be formed by performing the post-treatment under the same mild conditions. In this way, by adopting conditions that promote the decomposition of the metal silver forming material, the conductor can be used as a post-treatment, either by a heat treatment at a lower temperature or by a drying treatment at normal temperature without performing the heat treatment. Can be formed. Moreover, the silver ink composition containing such metal silver can be handled in the same manner as the silver ink composition not containing metal silver, and the handleability is not particularly inferior.

なお、本発明における第二の混合物は、上記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い。一方で、第二の混合物への還元剤の配合時には、第二の混合物又は還元剤の種類によっては、上記のように前記金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始され、金属銀が析出することがある。ここで、第二の混合物の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた導電体は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない混合物に還元剤が配合されて得られた銀インク組成物を用いた場合の導電体よりも、導電性が高く(体積抵抗率が低く)、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有するものとなる。   The second mixture in the present invention has a higher viscosity than usual due to the supply of carbon dioxide as described above. On the other hand, when the reducing agent is blended into the second mixture, depending on the type of the second mixture or the reducing agent, formation of metallic silver is started in at least part of the metallic silver forming material as described above. Metallic silver may precipitate. Here, when the viscosity of the second mixture is high, the aggregation of the precipitated metallic silver is suppressed, and the dispersibility of the metallic silver in the obtained silver ink composition is improved. A conductor obtained by forming metallic silver by a method described later using such a silver ink composition is obtained by blending a reducing agent in a mixture having a low viscosity, that is, carbon dioxide is not supplied. In addition, it has higher electrical conductivity (lower volume resistivity), lower surface roughness, and more favorable characteristics than a conductor using a silver ink composition.

また、本発明においては、前記金属銀の形成材料、アルコール及び含窒素化合物が配合されてなる混合物に、二酸化炭素を供給して、銀インク組成物を製造することも好ましい。この場合、二酸化炭素の供給方法としては、上記と同様の方法が採用できる。   In the present invention, it is also preferable to produce a silver ink composition by supplying carbon dioxide to a mixture containing the metallic silver forming material, alcohol and nitrogen-containing compound. In this case, a method similar to the above can be adopted as a method for supplying carbon dioxide.

銀インク組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
前記塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が例示できる。
A silver ink composition can be made to adhere on a base material by well-known methods, such as a printing method, the apply | coating method, the immersion method, for example.
Examples of the printing method include screen printing method, flexographic printing method, offset printing method, dip printing method, ink jet printing method, dispenser printing method, jet dispenser printing method, gravure printing method, gravure offset printing method, pad printing. The law etc. can be illustrated.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, bar coaters, rod coaters, gravure coaters, and other methods such as wire bars. It can be illustrated.

銀層形成工程においては、基材11上に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記金属銀の形成材料の配合量を調節することで、銀層13の厚さを調節できる。   In the silver layer forming step, the thickness of the silver layer 13 is adjusted by adjusting the amount of the silver ink composition to be deposited on the substrate 11 or the blending amount of the metal silver forming material in the silver ink composition. it can.

基材11上に付着させた銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、18〜30℃で大気下において乾燥させる方法が例示できる。   When the silver ink composition deposited on the substrate 11 is dried, it may be performed by a known method, for example, under normal pressure, reduced pressure, or blowing conditions, It may be performed in any of an inert gas atmosphere. Also, the drying temperature is not particularly limited, and may be either heat drying or room temperature drying. As a preferable drying method when the heat treatment is unnecessary, a method of drying in the atmosphere at 18 to 30 ° C. can be exemplified.

基材11上に付着させた銀インク組成物を加熱(焼成)処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が60〜370℃であることが好ましく、70〜280℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜24時間であることが好ましく、1分〜12時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。   When the silver ink composition deposited on the substrate 11 is heated (baked), the conditions may be adjusted as appropriate according to the type of compounding component of the silver ink composition. Usually, it is preferable that heating temperature is 60-370 degreeC, and it is more preferable that it is 70-280 degreeC. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but is usually preferably 1 minute to 24 hours, and more preferably 1 minute to 12 hours. Among the silver metal forming materials, the silver carboxylate, particularly β-ketocarboxylate silver (1) is different from metal silver forming materials such as silver oxide, for example, using a reducing agent known in the art. Even if not, it decomposes at low temperature. Reflecting such decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at an extremely lower temperature than the conventional one as described above.

銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。   The method for heat treatment of the silver ink composition is not particularly limited, and for example, heating by an electric furnace, heating by a thermal head, heating by far infrared irradiation, heating by blowing a hot gas, or the like can be performed. Further, the heat treatment of the silver ink composition may be performed in the air, in an inert gas atmosphere, or may be performed under humidified conditions. And you may carry out under any of normal pressure, pressure reduction, and pressurization.

本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を5%以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、5%という相対湿度は、明らかに人為的に増大されたものであるといえる。   In the present specification, “humidification” means that the humidity is artificially increased unless otherwise specified, and preferably the relative humidity is 5% or more. At the time of heat treatment, since the humidity in the treatment environment becomes extremely low due to the high treatment temperature, it can be said that the relative humidity of 5% is clearly artificially increased.

銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、10%以上であることが好ましく、30%以上であることがより好ましく、50%以上であることがさらに好ましく、70%以上であることが特に好ましく、90%以上であることが最も好ましく、100%であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、100℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。   The relative humidity when the heat treatment of the silver ink composition is performed under humidified conditions is preferably 10% or more, more preferably 30% or more, further preferably 50% or more, and 70%. It is particularly preferable that the ratio be 90% or more, most preferably 90% or more, or 100%. And you may perform the heat processing under humidification conditions by spraying the high pressure steam heated to 100 degreeC or more. Thus, by heat-processing under humidification conditions, highly pure metallic silver can be formed in a short time.

銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、金属銀の形成を最後まで行う方法が例示できる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜110℃であることが好ましく、70〜90℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、5秒〜12時間であることが好ましく、30秒〜2時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、金属銀が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜280℃であることが好ましく、70〜260℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜12時間であることが好ましく、1分〜10時間であることがより好ましい。
The heat treatment of the silver ink composition may be performed in two stages. For example, in the first stage heat treatment, there is exemplified a method in which the silver ink composition is mainly dried rather than the formation of metal silver, and the formation of metal silver is completed in the second stage heat treatment.
In the first-stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of compounding component of the silver ink composition, but is preferably 60 to 110 ° C, more preferably 70 to 90 ° C. preferable. Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 5 second-12 hours, and it is more preferable that it is 30 second-2 hours.
In the second stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of compounding component of the silver ink composition so that metallic silver is satisfactorily formed, but it should be 60 to 280 ° C. Preferably, it is 70-260 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 1 minute-12 hours, and it is more preferable that it is 1 minute-10 hours.

加湿条件下での加熱処理を採用する場合、銀インク組成物の加熱処理は、一段階目の加熱処理において、非加湿条件下で、上述のように金属銀の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理において、加湿条件下で、上述のように金属銀の形成を最後まで行う、二段階の方法で行うことが特に好ましい。
なお、本明細書において「非加湿」とは、上述の「加湿」を行わないこと、すなわち、湿度を人為的に増大させないことを意味し、好ましくは相対湿度を5%未満とすることである。
When heat treatment under humidified conditions is employed, the heat treatment of the silver ink composition is not the formation of metallic silver as described above under non-humidified conditions in the first stage heat treatment. It is particularly preferable to perform drying in a two-stage method in which the formation of metallic silver is performed to the end as described above under humidified conditions in the second-stage heat treatment.
In the present specification, “non-humidification” means that the above “humidification” is not performed, that is, the humidity is not artificially increased, and preferably the relative humidity is less than 5%. .

上述の加熱処理を二段階の方法で行う場合、一段階目の非加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60〜110℃であることが好ましく、70〜90℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、5秒〜1時間であることが好ましく、30秒〜30分であることがより好ましく、30秒〜10分であることが特に好ましい。
上述の加熱処理を二段階の方法で行う場合、二段階目の加湿条件下での加熱処理時の加熱温度は、60〜130℃であることが好ましく、70〜110℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、1分〜2時間であることが好ましく、1分〜1時間であることがより好ましく、1分〜30分であることが特に好ましい。
When performing the above-mentioned heat treatment by a two-stage method, the heating temperature during the heat treatment under non-humidifying conditions in the first stage is preferably 60 to 110 ° C, more preferably 70 to 90 ° C. preferable. The heating time is preferably 5 seconds to 1 hour, more preferably 30 seconds to 30 minutes, and particularly preferably 30 seconds to 10 minutes.
When performing the above-mentioned heat treatment by a two-stage method, the heating temperature during the heat treatment under the second-stage humidification condition is preferably 60 to 130 ° C, more preferably 70 to 110 ° C. . The heating time is preferably 1 minute to 2 hours, more preferably 1 minute to 1 hour, and particularly preferably 1 minute to 30 minutes.

本発明に係る積層体として、基材11上に受容層12及び銀層13以外のその他の層が設けられたものを製造する場合には、上記の製造方法において、所定のタイミングでその他の層を形成する工程を適宜追加して行えばよい。   When producing a laminate according to the present invention in which other layers other than the receiving layer 12 and the silver layer 13 are provided on the base material 11, in the production method described above, the other layers are provided at a predetermined timing. A step of forming the layer may be added as appropriate.

本発明に係る積層体は、上記のように、銀層の基材からの剥離が抑制されるのに加え、銀層の導電性が十分に高いため、後述するように、通信機器等の各種電子機器の構成要素として極めて有用である。   As described above, the laminate according to the present invention has a sufficiently high conductivity of the silver layer in addition to the suppression of the peeling of the silver layer from the base material. It is extremely useful as a component of electronic equipment.

<<電子機器、透明導電膜>>
前記積層体は、各種電子機器、透明導電膜等を構成するのに好適である。
例えば、本発明に係る電子機器は、前記積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とし、例えば、前記積層体中の基材で筐体の少なくとも一部を構成した点以外は、公知の電子機器と同様の構成とすることができる。例えば、パターニングされた銀層を回路とすることで、前記積層体を回路基板として用いることができ、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。また、パターニングされた銀層をアンテナとすることで、前記積層体をアンテナ構造体とすることができ、前記アンテナ構造体を用いた点以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることで、新規のデータ受送信体とすることができる。例えば、前記積層体において、基材上に銀層と電気的に接続されたICチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。
<< Electronic equipment, transparent conductive film >>
The said laminated body is suitable for comprising various electronic devices, a transparent conductive film, etc.
For example, the electronic device according to the present invention is characterized in that the laminate is used and the base material is provided as a casing, and at least a part of the casing is configured by the base material in the laminate, for example. Except for the above, the configuration can be the same as that of a known electronic device. For example, by using a patterned silver layer as a circuit, the stacked body can be used as a circuit board, and in addition to the stacked body, by combining a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit, and the like. A mobile phone can be configured. Further, by using the patterned silver layer as an antenna, the laminated body can be used as an antenna structure, and the configuration is the same as that of a known data transmitting / receiving body except that the antenna structure is used. Thus, a new data receiving / transmitting body can be obtained. For example, in the laminate, an IC chip electrically connected to the silver layer is provided on the base material to form an antenna portion, whereby a non-contact type data receiving / transmitting body can be configured.

また、透明導電膜は、前記積層体を用い、銀層を極微細配線又は極薄配線として備えるように構成でき、銀層を極微細配線又は極薄配線として備えた点以外は、公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。例えば、前記積層体に加え、透明基材等と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。
極微細配線の線幅は、1〜20μmであることが好ましく、1.3〜15μmであることがより好ましく、1.5〜13μmであることが特に好ましい。
また、極微細配線の断面形状は、好ましくは楕円の短軸方向のほぼ半分の領域が切り取られた半楕円形状である。
一方、極薄配線の厚さは、5nm〜10μmであることが好ましく、7nm〜5μmであることがより好ましく、10nm〜1μmであることが特に好ましい。
極薄配線の断面形状は、前記極微細配線の断面形状と同様である。
前記透明導電膜は、銀層がこのような線幅及び厚さの少なくとも一方を満たしていることが好ましい。銀層がこのような線幅又は厚さであれば、目視によってその存在が認識困難となるので、透明導電膜として好ましいものとなる。
In addition, the transparent conductive film can be configured to use the laminate and include a silver layer as an ultrafine wiring or an ultrathin wiring, except that the silver layer is provided as an ultrafine wiring or an ultrathin wiring. A structure similar to that of the conductive film can be employed. For example, in addition to the laminate, a touch panel or an optical display can be configured by combining with a transparent substrate or the like.
The line width of the ultrafine wiring is preferably 1 to 20 μm, more preferably 1.3 to 15 μm, and particularly preferably 1.5 to 13 μm.
In addition, the cross-sectional shape of the ultrafine wiring is preferably a semi-elliptical shape in which approximately half the region in the minor axis direction of the ellipse is cut off.
On the other hand, the thickness of the ultra-thin wiring is preferably 5 nm to 10 μm, more preferably 7 nm to 5 μm, and particularly preferably 10 nm to 1 μm.
The cross-sectional shape of the ultrathin wiring is the same as the cross-sectional shape of the ultrafine wiring.
In the transparent conductive film, the silver layer preferably satisfies at least one of such a line width and thickness. If the silver layer has such a line width or thickness, its presence is difficult to recognize by visual observation, which is preferable as a transparent conductive film.

また、前記積層体においては、銀層を低温で形成することも可能であり、基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器、透明導電膜等をより合理的な構造とすることも可能である。
上記のような電子機器、透明導電膜等は、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。
In the laminate, the silver layer can be formed at a low temperature, and a wide range of materials such as a base material can be selected. Thus, the degree of freedom in design is greatly improved, and electronic devices, transparent conductive films, etc. Can be made more rational.
The above electronic devices, transparent conductive films, and the like can maintain high performance over a long period of time.

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

[実施例1]
<積層体の製造>
(銀インク組成物の製造)
液温が50℃以下となるように、ビーカー中で2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して0.4倍モル量)に2−メチルアセト酢酸銀を添加して、メカニカルスターラーを用いて15分間撹拌することにより、液状物を得た。この液状物に、反応液の温度が50℃以下となるように、シリンジポンプを用いてギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.7倍モル量)を30分間かけて滴下した。ギ酸の滴下終了後、25℃にて反応液をさらに1時間撹拌することにより、銀インク組成物を得た。各配合成分の種類と配合比を表1に示す。表1中、「含窒素化合物(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「還元剤(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの還元剤の配合量(モル数)([還元剤のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
[Example 1]
<Manufacture of laminates>
(Manufacture of silver ink composition)
Add 2-methyl acetoacetate silver to 2-ethylhexylamine (0.4 times molar amount with respect to 2-methylacetoacetate silver described later) in a beaker so that the liquid temperature is 50 ° C. or less. The mixture was stirred for 15 minutes to obtain a liquid material. To this liquid, formic acid (0.7-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) was added dropwise over 30 minutes using a syringe pump so that the temperature of the reaction solution was 50 ° C. or lower. After the formic acid was dropped, the reaction solution was further stirred at 25 ° C. for 1 hour to obtain a silver ink composition. Table 1 shows the types and blending ratios of each blending component. In Table 1, “nitrogen-containing compound (molar ratio)” means the compounding amount (number of moles) of nitrogen-containing compound per mol of compounding material of the metallic silver ([number of moles of nitrogen-containing compound] / [metal The number of moles of silver forming material]). Similarly, the “reducing agent (molar ratio)” is the amount (mole number) of the reducing agent per mole of the metal silver forming material ([mole number of reducing agent] / [mole of metal silver forming material). Number]).

(受容層用組成物の製造)
表2に示す配合量となるように、紫外線硬化性のポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート(P1)(重量平均分子量5000)(50質量部)に、シクロヘキサノン(和光純薬社製)(50質量部)、及び光重合開始剤(BASFジャパン社製「イルガキュア907」、2−[4−(メチルチオ)ベンゾイル]−2−(4−モルホリニル)プロパン)(5質量部)を添加し、50℃で2時間撹拌して、受容層用組成物を調製した。なお、表2中において質量%単位で表示している数値は、配合成分の総量に対する各配合成分の配合量の割合を意味する。
(Production of composition for receiving layer)
UV curable polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate (P1) (weight average molecular weight 5000) (50 parts by mass) to cyclohexanone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) (50 parts by mass) And a photopolymerization initiator (“Irgacure 907” manufactured by BASF Japan, 2- [4- (methylthio) benzoyl] -2- (4-morpholinyl) propane) (5 parts by mass), and stirred at 50 ° C. for 2 hours. Thus, a composition for a receiving layer was prepared. In Table 2, the numerical value displayed in units of mass% means the ratio of the blending amount of each blending component with respect to the total amount of the blending component.

(積層体の製造)
バーコーター(バーNo.010)を用いて、上記で得られた受容層用組成物をポリカーボネート/ABS樹脂アロイからなる基材(厚さ2mm)の一方の主面(表面)上に塗布し、オーブン内で80℃、5分の条件で乾燥させた後、オゾンレス高圧水銀ランプを用いて、乾燥させた塗膜に対して、積算照射量が1000mJ/cmとなるように紫外線を照射し、前記ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート(P1)を硬化させて、基材表面の全面に受容層(厚さ4〜5μm)を形成した。
(Manufacture of laminates)
Using a bar coater (bar No. 010), the composition for the receiving layer obtained above was applied on one main surface (surface) of a substrate (thickness 2 mm) made of polycarbonate / ABS resin alloy, After drying in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, using an ozone-less high-pressure mercury lamp, the dried coating film is irradiated with ultraviolet rays so that the cumulative irradiation amount is 1000 mJ / cm 2 . The polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate (P1) was cured to form a receiving layer (thickness 4 to 5 μm) on the entire surface of the substrate.

次いで、上記で得られた銀インク組成物を用いて、受容層上にスクリーン印刷を行った。スクリーン版としては、ステンレス製500メッシュのものを用い、乳剤厚30μmの条件で印刷した。
次いで、得られた印刷パターンを、80℃で1時間、オーブン内で加熱(焼成)処理することにより、30mm×30mmの大きさの銀層(厚さ1〜2μm)を受容層の表面上に形成した。
Subsequently, screen printing was performed on the receiving layer using the silver ink composition obtained above. As the screen plate, a stainless steel 500 mesh was used, and printing was performed under the condition of emulsion thickness of 30 μm.
Next, the obtained printed pattern is heated (baked) in an oven at 80 ° C. for 1 hour to form a silver layer (thickness 1 to 2 μm) having a size of 30 mm × 30 mm on the surface of the receiving layer. Formed.

<積層体の評価>
(樹脂の硬化後の線膨張係数の算出)
ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート(P1)を含有する液体を乾燥させ、ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート(P1)を紫外線照射により完全に硬化させて、試験片(5mm×5mm、厚さ1mm)を作製した。
この試験片について、下記測定機器を用い、先に説明した方法で熱機械分析(TMA)を行い、基準温度0.9℃に対して80℃まで試験片を昇温させたときの線膨張係数を算出した。結果を表3に示す。
測定機器:ブルカー・エイエックスエス社製熱機械分析装置「TMA4000SA」
<Evaluation of laminate>
(Calculation of linear expansion coefficient after resin curing)
The liquid containing the polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate (P1) was dried, and the polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate (P1) was completely cured by ultraviolet irradiation to prepare a test piece (5 mm × 5 mm, thickness 1 mm).
About this test piece, the following measurement apparatus was used, the thermomechanical analysis (TMA) was performed by the method demonstrated previously, and the linear expansion coefficient when a test piece was heated up to 80 degreeC with respect to the reference temperature of 0.9 degreeC Was calculated. The results are shown in Table 3.
Measuring equipment: Thermomechanical analyzer “TMA4000SA” manufactured by Bruker AXS

(密着性の評価)
上記で得られた積層体について、JIS K5600−5−6に準拠して、銀層と基材との密着性を評価した。すなわち、面積が同等の領域が25個形成されるように、銀層において直交する2方向に表面側から切れ込みを入れてクロスカットし、このクロスカット後の銀層表面にテープを貼付した後、このテープを剥がし、25個の領域のうち、銀層の基材からの剥離が見られない領域の数を確認し、その数に基づいて銀層と基材との密着性を評価した。結果を表3に示す。
(Evaluation of adhesion)
About the laminated body obtained above, adhesiveness of a silver layer and a base material was evaluated based on JISK5600-5-6. That is, after cutting the cross-cut from the surface side in two directions orthogonal to the silver layer so that 25 areas having the same area are formed, and pasting the tape on the surface of the silver layer after the cross-cut, The tape was peeled off, and the number of areas in which the peeling of the silver layer from the base material was not observed in the 25 areas was confirmed, and the adhesion between the silver layer and the base material was evaluated based on the number. The results are shown in Table 3.

(銀層の表面抵抗率の評価)
カスタム社製デジタルテスタ「M−04」を用いて、指定の手順に従って、上記で得られた積層体の銀層の表面抵抗率を測定した。測定は2回行い、その平均値を表面抵抗率として採用した。結果を表3に示す。
(Evaluation of surface resistivity of silver layer)
Using a custom digital tester “M-04”, the surface resistivity of the silver layer of the laminate obtained above was measured according to the specified procedure. The measurement was performed twice, and the average value was adopted as the surface resistivity. The results are shown in Table 3.

<積層体の製造及び評価>
[実施例2〜3、比較例1〜2]
受容層用組成物として、配合成分の種類と配合量が表2に示すとおりのものを用いた点以外は、実施例1と同様に積層体を製造及び評価した。結果を表3に示す。
<Manufacture and evaluation of laminate>
[Examples 2-3, Comparative Examples 1-2]
A laminate was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the composition for the receiving layer was the same as the composition and amount of the ingredients shown in Table 2. The results are shown in Table 3.

Figure 2016030432
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Figure 2016030432
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上記結果から明らかなように、実施例1〜3の積層体では、いずれも銀層と基材との密着性が分類0を満たしており、銀層の剥離が抑制されていた。これら積層体の受容層の形成に用いたポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート(P1)〜(P3)は、硬化後の前記線膨張係数が2.5×10−5(1/K)以上の条件を満たしていた。また、実施例1〜3の積層体では、いずれも銀層の表面抵抗率も小さく、導電性に優れていた。
これに対して、比較例1〜2の積層体では、いずれも銀層の表面抵抗率が小さかったものの、銀層と基材との密着性が分類5であり、銀層の剥離抑制効果が認められなかった。これら積層体の受容層の形成に用いたポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート(PR1)〜(PR2)は、硬化後の前記線膨張係数が2.5×10−5(1/K)未満であった。
なお、先に説明した方法によって、上記の線膨張係数の算出時に同時に求めた、各ベース樹脂(ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート)の熱膨張率は、0.22%(実施例1)、0.31%(実施例2)、0.23%(実施例3)、0.19%(比較例1)、0.18%(比較例2)であった。
このように、受容層の形成に用いたポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレートの、硬化後の前記線膨張係数の違いによって、銀層と基材との密着性に明らかな違いが見られた。
As is clear from the above results, in the laminates of Examples 1 to 3, the adhesion between the silver layer and the base material satisfied classification 0, and the peeling of the silver layer was suppressed. The polycarbonate skeleton-containing urethane acrylates (P1) to (P3) used for forming the receiving layer of these laminates satisfy the condition that the linear expansion coefficient after curing is 2.5 × 10 −5 (1 / K) or more. It was. Moreover, in the laminated body of Examples 1-3, all had the small surface resistivity of the silver layer, and were excellent in electroconductivity.
On the other hand, in the laminated bodies of Comparative Examples 1 and 2, although the surface resistivity of the silver layer was small, the adhesion between the silver layer and the base material was classification 5, and the peeling prevention effect of the silver layer was I was not able to admit. The polycarbonate skeleton-containing urethane acrylates (PR1) to (PR2) used for forming the receiving layer of these laminates had a linear expansion coefficient of less than 2.5 × 10 −5 (1 / K) after curing.
The thermal expansion coefficient of each base resin (polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate) obtained simultaneously with the above-described method when calculating the linear expansion coefficient was 0.22% (Example 1), 0.31. % (Example 2), 0.23% (Example 3), 0.19% (Comparative Example 1), and 0.18% (Comparative Example 2).
Thus, a clear difference was observed in the adhesion between the silver layer and the substrate due to the difference in the linear expansion coefficient after curing of the polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate used for forming the receiving layer.

本発明は、基材上に銀層を備えた各種電子機器に利用可能である。   The present invention can be used for various electronic devices having a silver layer on a substrate.

1・・・積層体、11・・・基材、11a・・・基材の一方の主面(表面)、11b・・・基材の他方の主面(裏面)、12・・・受容層、12a・・・受容層の表面、13・・・銀層   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated body, 11 ... Base material, 11a ... One main surface (front surface) of a base material, 11b ... The other main surface (back surface) of a base material, 12 ... Receiving layer 12a ... surface of the receiving layer, 13 ... silver layer

Claims (2)

基材上に受容層を介して銀層が設けられた積層体であって、
前記受容層がウレタン(メタ)アクリレートを用いて形成されたものであり、前記ウレタン(メタ)アクリレートは、その硬化後において、0.9℃〜室温のいずれかの温度から80℃まで昇温させたときの線膨張係数が2.5×10−5(1/K)以上となるものであり、
JIS K 5600−5−6に準拠した、前記基材及び銀層の密着性試験において、分類0を満たすことを特徴とする積層体。
A laminate in which a silver layer is provided on a substrate via a receiving layer,
The receptor layer is formed using urethane (meth) acrylate, and the urethane (meth) acrylate is heated from any temperature of 0.9 ° C. to room temperature to 80 ° C. after curing. The linear expansion coefficient is 2.5 × 10 −5 (1 / K) or more,
The laminated body characterized by satisfy | filling classification | category 0 in the adhesiveness test of the said base material and silver layer based on JISK5600-5-6.
請求項1に記載の積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus using the laminate according to claim 1, wherein the substrate is provided as a casing.
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