JP2016015522A - 樹脂封止電子部品の製造方法及び樹脂封止電子部品の製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材13を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、
板状部材13上に樹脂15を載置する樹脂載置工程(d)と、
樹脂15を、板状部材13上に載置された状態で、成形型の型キャビティ17aの位置まで搬送する搬送工程(e)〜(h)と、
型キャビティ17a内において、板状部材13上に載置された樹脂15に前記電子部品を浸漬させた状態で、樹脂15を板状部材13及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。
【選択図】図1
Description
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、
前記板状部材上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程と、
前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする。
電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造装置であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造装置は、
樹脂載置手段と、型キャビティを有する成形型と、搬送手段と、樹脂封止手段とを有し、
前記樹脂載置手段は、前記板状部材上に前記樹脂を載置し、
前記搬送手段は、前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、前記型キャビティの位置まで搬送し、
前記樹脂封止手段は、前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止することを特徴とする。
12 離型フィルム
13 放熱板(板状部材)
14 トレーカバー
14c クリーナ
15 樹脂
16 レジンハンドラー
17 下型
17a 下型キャビティ(型キャビティ)
17b 空隙
18 基板
19 電子部品
20 上型
21 下型外周先押え
22 フィルム押え
21s、22s スプリング
23 FMカバー
23a Oリング
24、25 減圧による吸着
26、30 スプリングに加えられる力の向き
27 FMカバーに加えられる力の向き
28 チェイスホルダ内の減圧
29 減圧の解除
31 放熱板13の移動方向
Claims (18)
- 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造方法であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造方法は、
前記板状部材上に前記樹脂を載置する樹脂載置工程と、
前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、成形型の型キャビティの位置まで搬送する搬送工程と、
前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止工程とを含むことを特徴とする製造方法。 - 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項1記載の製造方法。
- 前記搬送工程において、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項1又は2記載の製造方法。
- 前記板状部材が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項3記載の製造方法。
- 前記板状部材が、樹脂収容部を有し、
前記樹脂載置工程において、前記樹脂収容部内に前記樹脂を載置し、
前記搬送工程及び前記圧縮成形工程を、前記樹脂収容部内に前記樹脂が載置された状態で行う請求項1から4のいずれか一項に記載の製造方法。 - 前記樹脂が、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂である請求項1から5のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂が、顆粒状樹脂、粉末状樹脂、液状樹脂、板状樹脂、シート状樹脂、フィルム状樹脂及びペースト状樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項1から6のいずれか一項に記載の製造方法。
- 前記樹脂が、透明樹脂、半透明樹脂、及び不透明樹脂からなる群から選択される少なくとも一つである請求項1から7のいずれか一項に記載の製造方法。
- 電子部品を樹脂封止した樹脂封止電子部品の製造装置であって、
前記樹脂封止電子部品が、板状部材を有する樹脂封止電子部品であり、
前記製造装置は、
樹脂載置手段と、型キャビティを有する成形型と、搬送手段と、樹脂封止手段とを有し、
前記樹脂載置手段は、前記板状部材上に前記樹脂を載置し、
前記搬送手段は、前記樹脂を、前記板状部材上に載置された状態で、前記型キャビティの位置まで搬送し、
前記樹脂封止手段は、前記型キャビティ内において、前記板状部材上に載置された前記樹脂に前記電子部品を浸漬させた状態で、前記樹脂を前記板状部材及び前記電子部品とともに圧縮成形することにより、前記電子部品を樹脂封止することを特徴とする製造装置。 - 前記搬送手段は、前記樹脂を載置した前記板状部材が離型フィルム上に載置された状態で、前記樹脂を前記成形型の型キャビティ内に搬送する請求項9記載の製造装置。
- 前記樹脂封止手段が、離型フィルム吸着手段を有し、かつ、前記離型フィルムを前記離型フィルム吸着手段に吸着させた状態で前記圧縮成形を行う請求項10記載の製造装置。
- 離型フィルムおよび板状部材を含み、
前記板状部材が前記離型フィルム上に載置されている板状部材付き離型フィルム。 - 前記板状部材が、粘着剤により前記離型フィルム上に固定されている請求項12記載の板状部材付き離型フィルム。
- 前記板状部材が、放熱板又はシールド板である請求項12または13記載の板状部材付き離型フィルム。
- 1の前記離型フィルム上に、1の前記板状部材が載置されている請求項12から14のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
- 1の前記離型フィルム上に、複数の前記板状部材が載置されている請求項12から14のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
- 前記離型フィルムが、長尺の離型フィルムである請求項12から16のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
- 請求項1から8のいずれか一項に記載の樹脂封止電子部品の製造方法に用いる請求項12から17のいずれか一項に記載の板状部材付き離型フィルム。
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