JP2016015387A - インプリント装置、インプリントシステム、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成するために有利な技術を提供する。【解決手段】基板にインプリント材を塗布し、基板上のインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント処理を行うインプリント装置は、インプリント材を収容するタンク、前記タンクに収容されたインプリント材を基板に向けて吐出するディスペンサ、および前記タンクに収容されているインプリント材の残量を検出する検出部を有し、基板上にインプリント材を塗布する塗布部と、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部に前記インプリント材を補充するための制御を行う制御部とを含む。【選択図】図2
Description
本発明は、インプリント装置、インプリントシステム、および物品の製造方法に関する。
基板上のインプリント材をモールドによって成形するインプリント装置が、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の1つとして注目されている。特許文献1には、基板上にインプリント材を塗布する塗布部を有するインプリント装置が提案されている。特許文献1に記載のインプリント装置では、塗布部によってインプリント材を基板上に塗布し、基板上に塗布されたインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント処理が、基板上に形成された複数のショット領域の各々について行われる。
1枚の基板または1つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足してしまうと、インプリント処理が中断しうる。この場合、1枚の基板または1つのロットを通して、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することが困難になりうる。そのため、インプリント装置では、タンクに収容されたインプリント材の残量に基づいて動作することが好ましい。特許文献1には、タンクに収容されたインプリント材の残量を検出すること、およびインプリント材の残量に基づいて動作することについては記載されていない。
そこで、本発明は、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成するために有利な技術を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板にインプリント材を塗布し、基板上のインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、インプリント材を収容するタンク、前記タンクに収容されたインプリント材を基板に向けて吐出するディスペンサ、および前記タンクに収容されているインプリント材の残量を検出する検出部を有し、基板上にインプリント材を塗布する塗布部と、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部に前記インプリント材を補充するための制御を行う制御部と、を含むことを特徴とする。
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
本発明によれば、例えば、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成するために有利な技術を提供することができる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
<第1実施形態>
本発明の第1実施形態のインプリント装置100について説明する。インプリント装置100は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板にインプリント材を塗布し、基板上のインプリント材をモールドにより成形してパターンを基板に形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置100は、パターンが形成されたモールド5を基板上のインプリント材(樹脂)に接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置100は、モールド5と基板1との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールド5を剥離(離型)することにより、インプリント材で構成されたパターンを基板上に形成することができる。インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第1実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド5とインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。
本発明の第1実施形態のインプリント装置100について説明する。インプリント装置100は、半導体デバイスなどの製造に使用され、基板にインプリント材を塗布し、基板上のインプリント材をモールドにより成形してパターンを基板に形成するインプリント処理を行う。例えば、インプリント装置100は、パターンが形成されたモールド5を基板上のインプリント材(樹脂)に接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる。そして、インプリント装置100は、モールド5と基板1との間隔を広げ、硬化したインプリント材からモールド5を剥離(離型)することにより、インプリント材で構成されたパターンを基板上に形成することができる。インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第1実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド5とインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。
第1実施形態のインプリント装置100(インプリントシステム)は、インプリント部10(インプリント装置)と、形成部14(形成装置)と、供給部15と、交換部16と、制御部17とを含みうる。インプリント部10は、基板上にインプリント材を塗布する塗布部7を有し、塗布部7によって基板上にインプリント材を塗布し、パターンが形成されたモールド5を用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント処理を行う。以下の説明においてインプリント処理は、塗布部7によって基板1にインプリント材を塗布する塗布処理と、基板上に塗布されたインプリント材をモールド5により成形する成形処理とを含むものとする。形成部14は、基板1とインプリント材とを密着させるための密着層を基板上に形成する形成処理を行う。供給部15は、塗布部7のタンク7aにインプリント材を供給する処理を行う。また、交換部16は、塗布部7を交換する処理を行う。制御部17は、例えばCPUやメモリを有し、インプリント装置100の各部を制御する。
ここで、第1実施形態では、図1に示すように、インプリント装置100が、複数(4つ)のインプリント部10a〜10dと1つの形成部14とを含む場合について説明する。この場合、形成部14によって密着層の形成が行われた基板が、搬送部13によって各インプリント部10a〜10dに搬送される。また、第1実施形態では、インプリント装置100は、各インプリント部10a〜10dに対して1つの供給部15と1つの交換部16とをそれぞれ含みうる。しかしながら、インプリント装置100は、図1に示す構成に限られるものではない。例えば、インプリント装置100は、インプリント部10と形成部14とを1つずつ含むように構成されてもよいし、1つの供給部15と1つの交換部16とが2つ以上のインプリント部10に対して共通に設けられるように構成されてもよい。
インプリント部10の構成について図2を参照しながら説明する。図2は、インプリント部10の構成を示す概略図である。インプリント部10は、モールド5を保持するインプリントヘッド3と、光(紫外線)を射出する光源を有する照射部6と、基板上にインプリント材を塗布する塗布部7と、モールド5と基板1との相対位置を計測するアライメント計測部9とを含みうる。また、インプリント部10は、基板1を保持して移動可能な基板ステージ2を含みうる。基板ステージ2はベース定盤4の上を移動し、インプリントヘッド3は、ベース定盤4により支柱(不図示)を介して支持されたブリッジ定盤12に固定されている。塗布部7は、ブリッジ定盤12によって支持された駆動部8によって駆動されうる。
モールド5は、通常、石英など紫外線を透過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域(パターン領域)には、基板1に転写する凹凸のパターンが形成されている。また、基板1には、例えば、単結晶シリコン基板やSOI(Silicon on Insulator)基板などが用いられうる。基板1の上面(被処理面)には塗布部7によってインプリント材が供給される。
インプリントヘッド3は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールドを保持するモールド保持部3aと、支持部材3bを介してモールド保持部3aをZ方向に駆動するモールド駆動部3cとを含む。インプリントヘッド3は、Z方向にモールド5を駆動する機能だけでなく、XY方向やθ方向(Z軸周りの回転方向)におけるモールド5の位置を調整する調整機能や、モールド5の傾きを補正するためのチルト機能などを有していてもよい。また、基板ステージ2は、例えば真空吸着力や静電力などにより基板1を保持する基板チャック2aと、基板チャック2aを機械的に保持して移動可能に構成された基板駆動部2bとを含み、基板1のXY方向における位置合わせを行う。基板ステージ2は、XY方向に基板1を移動させる機能だけでなく、Z方向に基板1を移動させる機能や、θ方向における基板1の位置を調整する調整機能などを有していてもよい。ここで、第1実施形態のインプリント部10では、モールド5と基板1との間の距離を変える動作がインプリントヘッド3によって行われるが、それに限られるものではなく、基板ステージ2によって行われてもよいし、双方で相対的に行われてもよい。
照射部6は、基板上のインプリント材に光を放射し、当該インプリント材を硬化する。照射部6は、例えば、インプリント材を硬化させる光(紫外線)を射出する光源と、当該光源から射出された光をインプリント処理において適切な光に調整するための光学素子とを含みうる。ここで、第1実施形態では光硬化法が採用されているため、紫外線を射出する光源が照射部6に含まれうるが、例えば熱硬化法が採用される場合には、光源の代わりに、インプリント材としての熱硬化性樹脂を硬化させるための熱源が用いられうる。また、アライメント計測部9は、モールド5に設けられたマークと基板1に設けられたマークとの位置ずれを検出し、モールド5のパターン領域とモールド5のパターンが転写される基板上のショット領域との相対位置を計測する。
塗布部7は、図3に示すように、インプリント材を収容するタンク7aと、タンク7aに収容されたインプリント材を基板1に向けて吐出する複数のノズルを含むディスペンサ7bとを有し、基板上にインプリント材を供給する。図3は、塗布部7の断面を示す図である。また、塗布部7は、図4に示すように、基板上にインプリント材を塗布するときに配置される塗布位置と退避位置との間において駆動部8によって駆動される。退避位置では、供給部15によるインプリント材のタンク7aへの供給、または交換部16による塗布部7の交換が行われる。
退避位置に配置された塗布部7は、例えば、インプリント部10におけるアーム11によって保持される。アーム11は、インプリント部10の退避位置と供給部15と交換部16との間において塗布部7を搬送するように構成される。そして、供給部15によって塗布部7のタンク7aにインプリント材を供給する場合では、アーム11は供給部15の前まで塗布部7を搬送し、図5に示すように塗布部7を供給部15に接続する。供給部15は、例えば、インプリント材を収容するタンク15aと、インプリント材をタンク7aに流入するための供給口15bとを含む。そして、供給部15は、供給口15bに接続された塗布部7のタンク7aに、供給部15のタンク15aに収容されたインプリント材を供給する。供給部15によってインプリント材が供給された塗布部7は、アーム11によって退避位置に搬送された後、駆動部8に接続される。一方で、交換部16によって塗布部7を交換する場合では、アーム11は、交換部16の前まで塗布部7を搬送し、図6(a)に示すように交換部16のアーム16aに塗布部7を引き渡す。そして、交換部16のアーム16aは、図6(b)に示すように、交換部16の第1保管庫16bに塗布部7を置き、図6(c)に示すように、第2保管庫16cに保管され、かつタンク7aがインプリント材で満たされた新たな塗布部7’を保持する。そして、アーム16aは、新たな塗布部7’をアーム11に引き渡す。新たな塗布部7’は、アーム11によって退避位置に搬送された後、駆動部8に接続される。
また、形成部14は、基板1とインプリント材との密着性を確保し、安定してインプリント材が基板1に塗布されるように、基板1とインプリント材とを密着させる密着層を形成する。形成部14は、例えばスピンコータを含み、基板1を回転させた状態において、基板1とインプリント材とを密着させる密着剤を当該基板上に供給することにより、基板上に密着層を形成することができる。形成部14によって密着層が形成された基板1は、搬送部13によって各インプリント部10に搬送される。
次に、第1実施形態のインプリント装置100におけるインプリント処理の流れについて、図7および図8を参照しながら説明する。形成部14によって密着層が形成された基板1が基板ステージ2によって保持されると、制御部17は、図7(a)に示すように、モールド5のパターンを転写すべき基板上のショット領域が塗布部7に下に配置されるように基板ステージ2を制御する。塗布部7の下にショット領域が配置されると、制御部17は、図7(b)に示すように、ショット領域にインプリント材が供給されるように塗布部7を制御する。塗布部7によりインプリント材がショット領域に供給された後、制御部17は、図7(c)に示すように、基板上のショット領域がモールド5のパターン領域の下に配置されるように基板ステージ2を制御する。ショット領域がパターン領域の下に配置されると、制御部17は、図7(d)に示すように、モールド5が−Z方向に移動してモールド5のパターン領域と基板上のインプリント材とが接触するようにインプリントヘッド3を制御する。そして、制御部17は、モールド5と基板上のインプリント材とを接触させた状態で所定の時間を経過させる。これにより、基板上のインプリント材を、モールド5に形成されたパターンの隅々まで充填することができる。
制御部17は、図8(a)に示すように、モールド5と基板上のインプリント材とを接触させた状態において、モールド5のパターン領域と基板上のショット領域との相対位置をアライメント計測部9に計測させる。アライメント計測部9による計測の後、制御部17は、その計測結果に基づいてモールド5のパターン領域と基板上のショット領域との位置合わせを行う。パターン領域とショット領域との位置合わせを行った後、制御部17は、図8(b)に示すように、基板上のインプリント材にモールド5を介して光(紫外線)を照射するように照射部6を制御する。そして、制御部17は、図8(c)に示すように、モールド5が+Z方向に移動するようにインプリントヘッド3を制御し、光の照射によって硬化した基板上のインプリント材からモールド5を剥離する。これにより、モールド5のパターンを基板上のインプリント材に転写することができる。上述のインプリント処理は、基板上における複数のショット領域の各々について行われる。
このように構成されたインプリント装置100では、形成部14で基板上に密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間に塗布処理を開始することが好ましい。これは、基板上に形成された密着層によって基板1とインプリント材を密着させる機能が、時間の経過とともに低下しうるからである。しかしながら、1枚の基板に対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足した場合、インプリント処理を中断して、供給部15によるタンク7aへのインプリント材の供給や、交換部16による塗布部7の交換を行う必要がある。この場合、インプリント処理を再開した後では、形成部14によって基板上に密着層を形成してから所定時間が経過するまでの間に塗布処理を開始することができず、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することが困難になりうる。即ち、1枚の基板を通して、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することが困難になりうる。そこで、第1実施形態のインプリント装置100では、塗布部7のタンク7aに収容されたインプリント材の残量を検出する検出部7cが設けられ、制御部17は、検出部7cによる検出結果に基づいて動作する。
塗布部7は、タンク7aに収容されたインプリント材の残量を検出する検出部7cを含む。検出部7cは、例えば、インプリント材と空気との体積抵抗率の差や誘電率の差を検知原理とし、タンク7aに収容されたインプリント材の液面の位置を検知することによりインプリント材の残量を検出することができる。例えば、検出部7cは、図3に示すように、インプリント材の液面が配置されたときに信号を出力する複数のセンサ7c1をZ方向に沿って配列することによって構成される。このように構成された検出部7cは、信号を出力したセンサ7c1の位置(Z方向)に基づいて、タンク7aに収容されたインプリント材の残量を検出することができる。
制御部17は、検出部7cによる検出結果に基づいて、1枚の基板1に対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように塗布部7にインプリント材を補充するための制御を行う。第1実施形態では、制御部17は、検出部7cによる検出結果(タンク7aに収容されたインプリント材の残量)に基づいて、塗布部7によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を決定する。そして、制御部17は、決定した基板の枚数に基づいてインプリント材が不足する基板を特定し、特定された基板についての塗布処理を開始する前に供給部15によるインプリント材の供給、もしくは交換部16による塗布部7の交換を行う。ここで、基板の枚数は、「タンク7aに収容されたインプリント材の残量」を、「1枚の基板について使用されるインプリント材の量」で除することによって決定されうる。また、「1枚の基板について使用されるインプリント材の量」には、例えば、これまでにインプリント処理が行われた複数の基板の各々において使用されたインプリント材の量の平均値が用いられてもよい。
例えば、制御部17が、塗布部7によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を、検出部7cによる検出結果に基づいてn枚(nは自然数)に決定し、n枚目にインプリント処理を行う基板をインプリント材が不足する基板に特定したとする。このとき、制御部17は、供給部15によるインプリント材の供給もしくは交換部16による塗布部7の交換を、n枚目の基板についてのインプリント処理(塗布処理)を開始する前に行う。当該供給もしくは当該交換は、n−1枚目の基板についてのインプリント処理の終了後、n枚目の基板についてのインプリント処理の開始前に行われるとよいが、それに限られるものではない。n枚目の基板についてのインプリント処理を開始する前であって、各基板についてのインプリント処理の合間であればいつ行われてもよい。即ち、n−2枚目の基板についてのインプリント処理の終了後、n−1枚目の基板についてのインプリント処理の開始前に行われてもよい。
また、形成部14によって基板上に密着層を形成した後で、供給部15によるインプリント材の供給もしくは交換部16による塗布部7の交換を行ってしまうと、所定の時間が経過するまでに塗布部7による塗布処理を開始することが困難となりうる。そこで、制御部17は、インプリント材が不足すると特定された基板に対する密着層の形成処理が、インプリント材の不足が解消された後に終了するように形成部14を制御するとよい。インプリント材の不足の解消は、例えば供給部15によるインプリント材の供給もしくは交換部16による塗布部7の交換を含みうる。これにより、インプリント材が不足すると特定された基板に密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間に塗布部7による塗布処理を開始することができる。
上述したように、第1実施形態のインプリント装置100は、タンク7aに収容されたインプリント材の残量を検出する検出部7cを有する。そして、検出部7cによる検出結果に基づいて、基板1に対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように塗布部にインプリント材を補充するための制御を行う。これにより、形成部14によって基板上に密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間にインプリント材の塗布処理を開始することができるため、インプリント材で構成されたパターンを基板上に精度よく形成することができる。ここで、第1実施形態において制御部17は、塗布部7によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数をユーザに通知するように構成されてもよい。例えば、制御部17は、インプリント装置100にディスプレイなどの表示部が設けられている場合には、決定した枚数を表示部に表示することによって当該通知を行う。この場合、制御部17は、当該通知のみを行うように構成されてもよいし、当該通知を行うとともに、供給部15によるインプリント材の供給や、交換部16による塗布部7の交換、形成部14による密着層の形成を制御するように構成されてもよい。
<第2実施形態>
第1実施形態では、1枚の基板に対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように、検出部7cによる検出結果に基づいてインプリント処理を制御する例について説明した。しかしながら、半導体デバイスなどの製造工程では、1枚の基板単位ではなく、複数の基板を含むロット単位で、形成部14による密着層の形成処理やインプリント処理を制御することがある。例えば、1つのロットに対して形成処理が行われた後に、当該1つのロットに対してインプリント処理が行われうる。しかしながら、1つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足した場合、インプリント処理を中断させてインプリント材の供給や塗布部7の交換を行う必要がある。この場合、インプリント処理を再開した後では、形成部14によって基板上に密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間に塗布処理を開始できない基板がロット内に存在しうる。即ち、1つのロットを通して、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することが困難になりうる。そこで、第2実施形態のインプリント装置では、制御部17は、検出部7cによる検出結果に基づいて、1つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように塗布部7にインプリント材を補充するための制御を行う。ここで、第2実施形態のインプリント装置は、第1実施形態のインプリント装置100と装置構成が同じであるため、以下では装置構成についての説明を省略する。
第1実施形態では、1枚の基板に対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように、検出部7cによる検出結果に基づいてインプリント処理を制御する例について説明した。しかしながら、半導体デバイスなどの製造工程では、1枚の基板単位ではなく、複数の基板を含むロット単位で、形成部14による密着層の形成処理やインプリント処理を制御することがある。例えば、1つのロットに対して形成処理が行われた後に、当該1つのロットに対してインプリント処理が行われうる。しかしながら、1つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足した場合、インプリント処理を中断させてインプリント材の供給や塗布部7の交換を行う必要がある。この場合、インプリント処理を再開した後では、形成部14によって基板上に密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間に塗布処理を開始できない基板がロット内に存在しうる。即ち、1つのロットを通して、インプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することが困難になりうる。そこで、第2実施形態のインプリント装置では、制御部17は、検出部7cによる検出結果に基づいて、1つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように塗布部7にインプリント材を補充するための制御を行う。ここで、第2実施形態のインプリント装置は、第1実施形態のインプリント装置100と装置構成が同じであるため、以下では装置構成についての説明を省略する。
制御部17は、検出部7cによる検出結果に基づいて、塗布部7によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を決定する。そして、制御部17は、決定した基板の枚数に基づいてインプリント材が不足するロットを特定し、特定されたロットについての塗布処理を開始する前に供給部15によるインプリント材の供給、もしくは交換部16による塗布部7の交換を行う。例えば、制御部17が、インプリント材を塗布することができる基板の枚数に基づいて、インプリント材が不足するロットを第mロットに特定したとする。このとき、制御部17は、供給部15によるインプリント材の供給もしくは交換部16による塗布部7の交換を、第mロットについてのインプリント処理を開始する前に行う。当該供給もしくは当該交換は、第m−1ロットについてのインプリント処理の終了後、第mロットについてのインプリント処理の開始前に行われるとよいが、それに限られるものではない。第mロットについてのインプリント処理を開始する前であって、各ロットについてのインプリント処理の合間であればいつ行われてもよい。即ち、第m−2ロットについてのインプリント処理の終了後、第m−1ロットについてのインプリント処理の開始前に行われてもよい。
また、制御部17は、インプリント材が不足すると特定されたロットに対する密着層の形成処理が、インプリント材の不足が解消された後に終了するように形成部14を制御するとよい。インプリント材の不足の解消は、例えば、供給部15によるインプリント材の供給もしくは交換部16による塗布部7の交換を含みうる。これにより、インプリント材が不足すると特定されたロットに含まれる複数の基板の各々において、形成部14によって密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間に塗布部7による塗布処理を開始することができる。
上述したように、第2実施形態のインプリント装置は、検出部7cによる検出結果に基づいて、1つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように塗布部にインプリント材を補充するための制御を行う。これにより、1つのロットに含まれる複数の基板の各々において、形成部14によって密着層を形成してから所定の時間が経過するまでの間にインプリント材の塗布処理を開始することができる。そのため、当該1つのロットに含まれる各基板上にインプリント材で構成されたパターンを精度よく形成することができる。
<物品の製造方法の実施形態>
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
7:塗布部、7a:タンク、7b:ディスペンサ、7c:検出部、10:インプリント部、14:形成部、15:供給部、16:交換部、100:インプリント装置
Claims (12)
- 基板にインプリント材を塗布し、基板上のインプリント材をモールドを用いて成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
インプリント材を収容するタンク、前記タンクに収容されたインプリント材を基板に向けて吐出するディスペンサ、および前記タンクに収容されているインプリント材の残量を検出する検出部を有し、基板上にインプリント材を塗布する塗布部と、
前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部に前記インプリント材を補充するための制御を行う制御部と、
を含むことを特徴とするインプリント装置。 - 前記タンクへのインプリント材の供給を行う供給部を含み、
前記検出部による検出結果に基づいて前記供給部による前記タンクへのインプリント材の供給を行う、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記塗布部を交換する交換部を含み、
前記検出部による検出結果に基づいて前記交換部による前記塗布部の交換を行う、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、1枚の基板または1つのロットに対してインプリント処理を繰り返している途中でインプリント材が不足しないように、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部に前記インプリント材を補充するための制御を行う、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記タンクへのインプリント材の供給を行う供給部を含み、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定し、当該基板またはロットについて前記塗布部によるインプリント材の塗布を開始する前に前記供給部による前記タンクへのインプリント材の供給を行う、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記塗布部を交換する交換部を含み、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定し、当該基板またはロットについて前記塗布部によるインプリント材の塗布を開始する前に前記交換部による前記塗布部の交換を行う、ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 - 基板とインプリント材とを密着させるための密着層を基板上に形成する形成部を含み、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定し、インプリント材の不足が解消された後に当該基板またはロットについての前記密着層の形成が終了するように前記形成部を制御する、ことを特徴とする請求項4乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を決定し、当該枚数に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定する、ことを特徴とする請求項5乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記検出部は、前記タンクに収容されたインプリント材の液面の位置を検知することによって前記残量を検出する、ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいて前記塗布部によってインプリント材を塗布することができる基板の枚数を通知する、ことを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。 - パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリントシステムであって、
タンクに収容されたインプリント材を基板上に塗布する塗布部を有し、前記塗布部によって基板上に塗布されたインプリント材を前記モールドを用いて成形するインプリント装置と、
基板とインプリント材とを密着させるための密着層を基板上に形成する形成装置と、
制御部と、を含み、
前記塗布部は、前記タンクに収容されているインプリント材の残量を検出する検出部を有し、
前記制御部は、前記検出部による検出結果に基づいてインプリント材が不足する基板またはロットを特定し、インプリント材の不足が解消された後に当該基板またはロットについての密着層の形成が終了するように前記形成装置を制御する、ことを特徴とするインプリントシステム。
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