JP2016009863A - 薄膜キャパシタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の一実施形態による薄膜キャパシタ100は、トレンチ10が備えられた上面を有する基板110と、基板110の上面形状に対応するように基板110の上面から順に積層された下部電極膜121、誘電体膜122、及び上部電極膜123からなる容量部120と、を含み、トレンチ10は、内部面積を有する特定の平面図形の周りに沿って形成される。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の一実施形態による薄膜キャパシタの斜視図である。
(上記式において、ε0は真空誘電率、εrは誘電常数、Aは容量部面積、nは誘電体膜の積層数、tは誘電体膜の厚さである)
10、11、12、13、14、21、22、23、24、31、32、33 トレンチ
50 溝部
110 基板
120 容量部
121、123 下部電極膜及び上部電極膜
122 誘電体膜
130 接着膜
Claims (16)
- トレンチが備えられた上面を有する基板と、
前記基板の上面形状に対応するように前記基板の上面から順に積層された下部電極膜、誘電体膜、及び上部電極膜からなる容量部と、を含み、
前記トレンチは、内部面積を有する特定の平面図形の周りに沿って形成される、薄膜キャパシタ。 - 前記平面図形は、多角形、楕円、及び円からなる群より選択されたいずれか一つ以上である、請求項1に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記トレンチは複数個備えられ、
前記複数個のトレンチは、一定比率で拡大または縮小された互いに類似する平面図形の周りに沿って形成される、請求項1に記載の薄膜キャパシタ。 - 前記互いに類似する平面図形は同心を有する、請求項3に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記トレンチは複数個備えられ、
前記複数個のトレンチは、互いに異なる内部面積を有する平面図形の周りに沿って形成される、請求項1に記載の薄膜キャパシタ。 - 前記トレンチは、第1トレンチ、及び前記第1トレンチより小さい内部面積を有する平面図形の周りに沿って形成された第2トレンチを含み、
前記第2トレンチは、前記第1トレンチを境界にしたとき、前記境界の内部領域に配置される、請求項5に記載の薄膜キャパシタ。 - 前記複数個のトレンチは互いに離れて形成される、請求項3または5に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記トレンチのアスペクト比は1以上である、請求項1に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記基板と前記容量部との間に配置された接着膜をさらに含む、請求項1に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記接着膜は、チタニウム(Ti)、ニッケル(Ni)、及びクロム(Cr)からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含む、請求項9に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記下部電極膜及び上部電極膜は、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、アルミニウム(Al)、スズ(Sn)、ルテニウム(Ru)、ストロンチウム(Sr)、ランタン(La)、イリジウム(Ir)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、モリブデン(Mo)、及びタングステン(W)からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含む、請求項1に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記誘電体膜は、鉛ジルコニウムチタネート系(PZT、PLZT、PNZT)、バリウムチタネート(BTO)、バリウムストロンチウムチタネート(BST)、チタンストロンチウム酸化物(STO)、チタン酸鉛(PTO)、アンチモンスズ酸化物(ATO)、二酸化チタン(TiO2)、酸化タンタリウム(Ta2O5)、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ニオブ(Nb2O5)、窒化シリコン(Si3N4)、及び二酸化珪素(SiO2)からなる群より選択されたいずれか一つ以上を含む、請求項1に記載の薄膜キャパシタ。
- 互いに離れた複数個のトレンチが備えられた上面を有する基板と、
前記基板の上面形状に対応するように前記基板の上面から順に積層された下部電極膜、誘電体膜、及び上部電極膜からなる容量部と、を含み、
前記トレンチは、多角形、楕円、及び円からなる群より選択されたいずれか一つ以上の平面図形の周りに沿って形成された第1トレンチ、及び前記第1トレンチを境界にしたとき、前記境界の内部領域に形成された第2トレンチを含む、薄膜キャパシタ。 - 前記第2トレンチは、多角形、楕円、及び円からなる群より選択されたいずれか一つ以上の平面図形の周りに沿って形成される、請求項13に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記第1トレンチ及び第2トレンチは、一定比率で拡大または縮小された互いに類似する平面図形の周りに沿って形成される、請求項13に記載の薄膜キャパシタ。
- 前記第1トレンチ及び第2トレンチは、同心円の周りに沿って形成される、請求項13に記載の薄膜キャパシタ。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11158456B2 (en) | 2018-06-27 | 2021-10-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Trench capacitor |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0645555A (ja) * | 1992-03-23 | 1994-02-18 | Motorola Inc | ダイナミック・メモリ・セル |
JP2001185443A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | 薄膜コンデンサ |
JP2002280261A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Hitachi Ltd | 薄膜コンデンサ及び薄膜電子部品とその製造方法 |
JP2006041474A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 薄膜型多層セラミックキャパシター及びその製造方法 |
JP2009289787A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2012079961A (ja) * | 2010-10-04 | 2012-04-19 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2014506001A (ja) * | 2010-12-09 | 2014-03-06 | テッセラ,インコーポレイテッド | 高密度3次元集積コンデンサ |
JP2014075499A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Panasonic Corp | 半導体装置および当該半導体装置を用いた半導体リレー |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101125409B1 (ko) | 2010-05-24 | 2012-07-16 | 단국대학교 산학협력단 | 용액 공정을 이용한 유기발광소자 및 그 제조 방법 |
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0645555A (ja) * | 1992-03-23 | 1994-02-18 | Motorola Inc | ダイナミック・メモリ・セル |
JP2001185443A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Hitachi Ltd | 薄膜コンデンサ |
JP2002280261A (ja) * | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Hitachi Ltd | 薄膜コンデンサ及び薄膜電子部品とその製造方法 |
JP2006041474A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 薄膜型多層セラミックキャパシター及びその製造方法 |
JP2009289787A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Seiko Epson Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2012079961A (ja) * | 2010-10-04 | 2012-04-19 | Denso Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2014506001A (ja) * | 2010-12-09 | 2014-03-06 | テッセラ,インコーポレイテッド | 高密度3次元集積コンデンサ |
JP2014075499A (ja) * | 2012-10-05 | 2014-04-24 | Panasonic Corp | 半導体装置および当該半導体装置を用いた半導体リレー |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11158456B2 (en) | 2018-06-27 | 2021-10-26 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Trench capacitor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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