JP2009289787A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小さい面積で大きな容量が実現できるキャパシタを提供する。
【解決手段】シリコン基板1の表面のキャパシタ形成領域11に、平面視で正方形(矩形)の環状に形成された凹部4を、4×4の行列状に形成する。
【選択図】図1
【解決手段】シリコン基板1の表面のキャパシタ形成領域11に、平面視で正方形(矩形)の環状に形成された凹部4を、4×4の行列状に形成する。
【選択図】図1
Description
この発明は、半導体基板の表面に形成された誘電体層と前記誘電体層の上に形成された導電体層とを備えた半導体装置およびその製造方法に関する。
スプリングドライブ(登録商標)は、ぜんまいの解ける力を利用して発電を行う新規な動力源であり、環境に配慮した次世代の低パワーシステムへの応用が期待されている。集積回路を駆動する動力としてスプリングドライブ(以下、SD)を用いる場合、SDの出力は交流電圧であるため、それを直流電圧に変換するための電源回路が必要である。この用途での電源回路は、昇圧および交流電圧の平滑化のためのキャパシタが必要となる。
現状ではICチップの外部に配置されて接続しているキャパシタをICチップに内蔵できれば、システムをコンパクトにでき、コストも抑えられ、部品点数の減少に伴う歩留まり向上も期待できる。キャパシタをICチップに内蔵するためには、チップサイズの制限から占有面積を小さくする必要があり、小さい面積で容量を大きくすることが求められている。その方法として、キャパシタを構成する誘電体層を薄くする方法とキャパシタの表面積を大きくする方法がある。そして、誘電体層を薄くすることには加工上の限界があるため、キャパシタの表面積を大きくする方法が有効である。
現状ではICチップの外部に配置されて接続しているキャパシタをICチップに内蔵できれば、システムをコンパクトにでき、コストも抑えられ、部品点数の減少に伴う歩留まり向上も期待できる。キャパシタをICチップに内蔵するためには、チップサイズの制限から占有面積を小さくする必要があり、小さい面積で容量を大きくすることが求められている。その方法として、キャパシタを構成する誘電体層を薄くする方法とキャパシタの表面積を大きくする方法がある。そして、誘電体層を薄くすることには加工上の限界があるため、キャパシタの表面積を大きくする方法が有効である。
下記の特許文献1には、キャパシタの表面積を大きくする方法として、多数の微細な島状構造を形成する程度に薄い薄膜をシリコン基板上に付着させ、この島状構造の薄膜をマスクにしてエッチングすることにより、シリコン基板の表面に形状・寸法が不規則であるが、きわめて浅い多数の微細な凹凸を形成することが記載されている。
下記の特許文献2には、キャパシタの表面積を大きくする方法として、シリコン基板に形成された深い溝にキャパシタを形成するトレンチ型キャパシタにおいて、溝の側面と底面にも凹凸を形成することが記載されている。
下記の特許文献3には、シリコン基板の表面にフォトリソグラフィおよびエッチング技術を用いて凹凸を設ける方法では、フォトマスクに形成された矩形の孔パターンの角部が実際のシリコン基板には丸く形成されるため、キャパシタの表面積が設計値よりも小さくなることが記載されている。また、これを解決するために、矩形の孔パターンの加工をX方向とY方向で別々に行うことが記載されている。
特開昭59−34652号公報
特開平4−26153号公報
特開2003−229497号公報
下記の特許文献2には、キャパシタの表面積を大きくする方法として、シリコン基板に形成された深い溝にキャパシタを形成するトレンチ型キャパシタにおいて、溝の側面と底面にも凹凸を形成することが記載されている。
下記の特許文献3には、シリコン基板の表面にフォトリソグラフィおよびエッチング技術を用いて凹凸を設ける方法では、フォトマスクに形成された矩形の孔パターンの角部が実際のシリコン基板には丸く形成されるため、キャパシタの表面積が設計値よりも小さくなることが記載されている。また、これを解決するために、矩形の孔パターンの加工をX方向とY方向で別々に行うことが記載されている。
しかしながら、特許文献3の方法を採用しても、現実的には、矩形の孔パターンの角部が丸く形成されることを完全に避けることはできない。
本発明の課題は、特許文献1〜3に記載された方法で得られるキャパシタと比較して、同じ占有面積でより大きな容量が実現できるキャパシタを提供することである。
本発明の課題は、特許文献1〜3に記載された方法で得られるキャパシタと比較して、同じ占有面積でより大きな容量が実現できるキャパシタを提供することである。
〔発明1〕
発明1の半導体装置は、半導体基板の表面に形成された誘電体層と前記誘電体層の上に形成された導電体層とを備え、前記表面は平面視で矩形の環状に形成された凹部を有する。
発明1の半導体装置によれば、前記凹部を平面視で矩形の環状に形成しているため、同じ面積の平面内に、平面視で矩形であって環状でない凹部が形成されている場合と比較して、設計上の表面積は同じであるが凹部が有する角部の数が少なくなる。角部は実際の半導体基板には丸く形成されるため、角部の数が少ないほど、キャパシタの表面積の設計値と実際値との差が小さくなる。発明1の半導体装置によれば、前記凹部を平面視で矩形の環状に形成しているため、同じ面積の平面内に、平面視で矩形であって環状でない凹部が形成されている場合と比較して、キャパシタの表面積の実際値が大きくなる。
また、前記凹部を平面視で矩形の環状に形成しているため、矩形でない環状(角部を有さない環状、例えば円、楕円)に形成されている場合と比較して、同じ面積の平面内に形成された場合の表面積を大きくすることができる。
発明1の半導体装置は、半導体基板の表面に形成された誘電体層と前記誘電体層の上に形成された導電体層とを備え、前記表面は平面視で矩形の環状に形成された凹部を有する。
発明1の半導体装置によれば、前記凹部を平面視で矩形の環状に形成しているため、同じ面積の平面内に、平面視で矩形であって環状でない凹部が形成されている場合と比較して、設計上の表面積は同じであるが凹部が有する角部の数が少なくなる。角部は実際の半導体基板には丸く形成されるため、角部の数が少ないほど、キャパシタの表面積の設計値と実際値との差が小さくなる。発明1の半導体装置によれば、前記凹部を平面視で矩形の環状に形成しているため、同じ面積の平面内に、平面視で矩形であって環状でない凹部が形成されている場合と比較して、キャパシタの表面積の実際値が大きくなる。
また、前記凹部を平面視で矩形の環状に形成しているため、矩形でない環状(角部を有さない環状、例えば円、楕円)に形成されている場合と比較して、同じ面積の平面内に形成された場合の表面積を大きくすることができる。
〔発明2〕
発明2の半導体装置は、発明1の半導体装置において、前記凹部は行列状に複数個配置されている。
〔発明3〕
発明3の半導体装置は、発明1の半導体装置において、前記凹部は異なる大きさのものが複数個配置され、第1の環状体からなる凹部が前記環状体より大きい第2の環状体からなる凹部の内側に配置されている。これによれば、発明2よりも前記凹部の角部の数を少なくすることができる。
〔発明4〕
発明4の半導体装置は、発明3の半導体装置において、前記複数の凹部をなす各環状体は互いに相似形である。
発明2の半導体装置は、発明1の半導体装置において、前記凹部は行列状に複数個配置されている。
〔発明3〕
発明3の半導体装置は、発明1の半導体装置において、前記凹部は異なる大きさのものが複数個配置され、第1の環状体からなる凹部が前記環状体より大きい第2の環状体からなる凹部の内側に配置されている。これによれば、発明2よりも前記凹部の角部の数を少なくすることができる。
〔発明4〕
発明4の半導体装置は、発明3の半導体装置において、前記複数の凹部をなす各環状体は互いに相似形である。
〔発明5〕
発明5の半導体装置の製造方法は、半導体基板の表面に平面視で矩形の環状の凹部を形成する工程と、前記誘電体層の上に導電体層を形成する工程を備えている。この方法によれば、発明1の半導体装置を製造することができる。
発明1〜4の半導体装置は、特許文献1〜3に記載された方法で得られるキャパシタと比較して、同じ占有面積でより大きな容量が実現できるキャパシタを有する。発明5の半導体装置の製造方法によれば、特許文献1〜3に記載された方法で得られるキャパシタと比較して、同じ占有面積でより大きな容量が実現できるキャパシタが得られる。
発明5の半導体装置の製造方法は、半導体基板の表面に平面視で矩形の環状の凹部を形成する工程と、前記誘電体層の上に導電体層を形成する工程を備えている。この方法によれば、発明1の半導体装置を製造することができる。
発明1〜4の半導体装置は、特許文献1〜3に記載された方法で得られるキャパシタと比較して、同じ占有面積でより大きな容量が実現できるキャパシタを有する。発明5の半導体装置の製造方法によれば、特許文献1〜3に記載された方法で得られるキャパシタと比較して、同じ占有面積でより大きな容量が実現できるキャパシタが得られる。
図1は、本発明の実施形態に相当する半導体装置を示す図である。図1(a)はこの半導体装置の一部を示す平面図であり、図1(b)はそのX−X断面図である。
図1は、この半導体装置のキャパシタ部分を示している。このキャパシタは、p型のシリコン基板(半導体基板)1の表面のキャパシタ形成領域11(素子分離領域12で囲まれた部分)に形成されたシリコン酸化膜(誘電体層)2と、このシリコン酸化膜2の上に形成された上部電極(導電体層)3を備えている。p型のシリコン基板1のキャパシタ形成領域11の表層部にはNウエル13が形成されており、その範囲内でシリコン基板1の表面に、平面視で正方形(矩形)の環状に形成された凹部4が形成されている。この例において、凹部4は同じ大きさのものが4×4の行列状に配置されている。
図1は、この半導体装置のキャパシタ部分を示している。このキャパシタは、p型のシリコン基板(半導体基板)1の表面のキャパシタ形成領域11(素子分離領域12で囲まれた部分)に形成されたシリコン酸化膜(誘電体層)2と、このシリコン酸化膜2の上に形成された上部電極(導電体層)3を備えている。p型のシリコン基板1のキャパシタ形成領域11の表層部にはNウエル13が形成されており、その範囲内でシリコン基板1の表面に、平面視で正方形(矩形)の環状に形成された凹部4が形成されている。この例において、凹部4は同じ大きさのものが4×4の行列状に配置されている。
また、キャパシタ形成領域11の端部の上部電極3から外れる部分には、シリコン基板1と接続するコンタクト5が形成され、このコンタクト5に上部配線6が接続されている。上部電極3の端部のキャパシタ形成領域11から外れる部分には、コンタクト7が形成され、これが上部配線8と接続されている。
この実施形態のキャパシタによれば、図2(a)に示すように、凹部4が平面視で正方形の環状に形成されているため、図2(b)に示すように、同じ面積の平面内に正方形の凹部(平面視で環状でない凹部)40が4つ形成されている場合と比較して、壁面を含めた合計表面積は同じであるが、角部の数が少なくなる。図2(b)が平面視で16個の角部を有するのに対して、図2(a)では平面視で8個の角部を有する。
この実施形態のキャパシタによれば、図2(a)に示すように、凹部4が平面視で正方形の環状に形成されているため、図2(b)に示すように、同じ面積の平面内に正方形の凹部(平面視で環状でない凹部)40が4つ形成されている場合と比較して、壁面を含めた合計表面積は同じであるが、角部の数が少なくなる。図2(b)が平面視で16個の角部を有するのに対して、図2(a)では平面視で8個の角部を有する。
ここで、凹部の角部は、実際の半導体基板には丸く形成されるため、角部の数が少ないほど、キャパシタの表面積の設計値と実際値との差が小さくなる。よって、この実施形態のキャパシタによれば、図2(a)に示す正方形の凹部4が形成されている位置に、図2(b)に示す4個組の凹部40が形成されている場合と比較して、表面積の実際値が大きくなるため、同じ面積でより大きな容量を有する。
また、図2(a)のA−A断面図を図2(c)に、図2(b)のA−A断面図を図2(d)に、図2(a)のB−B断面図を図2(e)に、図2(b)のB−B断面図を図2(f)に示す。平面視が図2(a)の凹部4の場合、外周側で図2(c)に示す断面となる。これに対して、平面視が図2(b)の凹部40の場合、外周側でも図2(d)に示す断面となる。よって、平面視が図2(a)の凹部4は平面視が図2(b)の凹部40と比較して、上部電極となる導電体層の埋め込み性が向上する。
また、図2(a)のA−A断面図を図2(c)に、図2(b)のA−A断面図を図2(d)に、図2(a)のB−B断面図を図2(e)に、図2(b)のB−B断面図を図2(f)に示す。平面視が図2(a)の凹部4の場合、外周側で図2(c)に示す断面となる。これに対して、平面視が図2(b)の凹部40の場合、外周側でも図2(d)に示す断面となる。よって、平面視が図2(a)の凹部4は平面視が図2(b)の凹部40と比較して、上部電極となる導電体層の埋め込み性が向上する。
図1の半導体装置の製造方法の一例を図3〜5を用いて以下に述べる。
先ず、p型のシリコン基板1のキャパシタ形成領域11の外側に、STI法などにより素子分離領域12を形成する。次に、シリコン基板1のキャパシタ形成領域11にn型の不純物をイオン注入して、Nウエル13を形成する。図3(a)はこの状態を示す平面図であり、図3(b)はこの状態を示す図3(a)のX−X断面図である。
次に、フォトリソグラフィおよびエッチング技術を用いて、シリコン基板1のキャパシタ形成領域11のNウエル13内に、平面視で正方形の環状に形成された凹部4を4×4の行列状に形成する。図4(a)はこの状態を示す平面図であり、図4(b)はこの状態を示す図4(a)のX−X断面図である。
次に、シリコン基板1の表面を酸化することで、シリコン基板1の表面にシリコン酸化膜(誘電体層)2を形成する。図5(a)はこの状態を示す平面図であり、図5(b)はこの状態を示す図5(a)のX−X断面図である。
先ず、p型のシリコン基板1のキャパシタ形成領域11の外側に、STI法などにより素子分離領域12を形成する。次に、シリコン基板1のキャパシタ形成領域11にn型の不純物をイオン注入して、Nウエル13を形成する。図3(a)はこの状態を示す平面図であり、図3(b)はこの状態を示す図3(a)のX−X断面図である。
次に、フォトリソグラフィおよびエッチング技術を用いて、シリコン基板1のキャパシタ形成領域11のNウエル13内に、平面視で正方形の環状に形成された凹部4を4×4の行列状に形成する。図4(a)はこの状態を示す平面図であり、図4(b)はこの状態を示す図4(a)のX−X断面図である。
次に、シリコン基板1の表面を酸化することで、シリコン基板1の表面にシリコン酸化膜(誘電体層)2を形成する。図5(a)はこの状態を示す平面図であり、図5(b)はこの状態を示す図5(a)のX−X断面図である。
次に、図5の状態のシリコン基板1上にポリシリコン膜(導電体層)を形成した後、フォトリソグラフィおよびエッチング技術を用いて、キャパシタ形成領域11の上部に上部電極3を形成する。
次に、キャパシタ形成領域11の端部の上部電極(導電体層)3から外れる部分と、上部電極3の端部のキャパシタ形成領域11から外れる部分に、コンタクトホールを形成する。次に、各コンタクトホールにコンタクト(導電性プラグ)5,7を形成した後、上部配線6,8を形成する。図1(a)はこの状態を示す平面図であり、図1(b)はこの状態を示す図1(a)のX−X断面図である。
なお、この実施形態では、同じ大きさの凹部4が行列状に複数個配置されているが、異なる大きさの凹部が複数個配置され、第1の環状体(小さい環状体)からなる凹部が前記環状体より大きい第2の環状体(大きい環状体)からなる凹部の内側に配置され、これらの凹部をなす各環状体が互いに相似形である例も本発明に含まれる。図6を用いてこの例を説明する。
次に、キャパシタ形成領域11の端部の上部電極(導電体層)3から外れる部分と、上部電極3の端部のキャパシタ形成領域11から外れる部分に、コンタクトホールを形成する。次に、各コンタクトホールにコンタクト(導電性プラグ)5,7を形成した後、上部配線6,8を形成する。図1(a)はこの状態を示す平面図であり、図1(b)はこの状態を示す図1(a)のX−X断面図である。
なお、この実施形態では、同じ大きさの凹部4が行列状に複数個配置されているが、異なる大きさの凹部が複数個配置され、第1の環状体(小さい環状体)からなる凹部が前記環状体より大きい第2の環状体(大きい環状体)からなる凹部の内側に配置され、これらの凹部をなす各環状体が互いに相似形である例も本発明に含まれる。図6を用いてこの例を説明する。
図6は、上記実施形態の図4に対応する図であり、図3の状態のシリコン基板1に対して、フォトリソグラフィおよびエッチング技術を用いて、シリコン基板1のキャパシタ形成領域11のNウエル13内に、平面視で正方形の環状に形成された大きさの異なる3個の凹部4A,4B,4Cが形成されている。図6(a)はこの状態を示す平面図であり、図6(b)はこの状態を示す図6(a)のX−X断面図である。
図6の例では、最も小さい環状体からなる凹部4Cが、中間の大きさの環状体からなる凹部4Bの内側に配置され、その外側に最も大きい環状体4Aからなる凹部が配置されている。また、これらの凹部4A,4B,4Cはそれぞれ正方形の環状体であり、各環状体は互いに相似形であり、正方形の中心を一致させて配置されている。
図6の例では、最も小さい環状体からなる凹部4Cが、中間の大きさの環状体からなる凹部4Bの内側に配置され、その外側に最も大きい環状体4Aからなる凹部が配置されている。また、これらの凹部4A,4B,4Cはそれぞれ正方形の環状体であり、各環状体は互いに相似形であり、正方形の中心を一致させて配置されている。
1…シリコン基板(半導体基板)、11…キャパシタ形成領域、12…素子分離領域、2…シリコン酸化膜(誘電体層)、3…上部電極(導電体層)、13…Nウエル、4…平面視で正方形(矩形)の環状に形成された凹部、5…コンタクト、6…上部配線、7…コンタクト、8…上部配線。
Claims (5)
- 半導体基板の表面に形成された誘電体層と、前記誘電体層の上に形成された導電体層と、を備え、前記表面は平面視で矩形の環状に形成された凹部を有する半導体装置。
- 前記凹部は平面視で行列状に複数個配置されている請求項1記載の半導体装置。
- 前記凹部は平面視で異なる大きさのものが複数個配置され、第1の環状体からなる凹部が、前記環状体より大きい第2の環状体からなる凹部の内側に配置されている請求項1記載の半導体装置。
- 前記複数の凹部をなす各環状体は平面視で互いに相似形である請求項3記載の半導体装置。
- 半導体基板の表面に平面視で矩形の環状の凹部を形成する工程と、前記誘電体層の上に導電体層を形成する工程を備えた半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2008137663A JP2009289787A (ja) | 2008-05-27 | 2008-05-27 | 半導体装置およびその製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016009863A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 薄膜キャパシタ |
-
2008
- 2008-05-27 JP JP2008137663A patent/JP2009289787A/ja not_active Withdrawn
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2016009863A (ja) * | 2014-06-25 | 2016-01-18 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 薄膜キャパシタ |
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