JP2015534107A5 - - Google Patents

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Claims (20)

  1. 少なくとも2つで一組の受動光学部品を含む装置を製造するための方法であって、前記方法は、
    A) ツール製造ステップを実行することによって得ることができるツールを使用するステップを含み、前記ツール製造ステップは、
    i) 複製表面を有する前身ツールを製造するステップと、
    ii) 前記前身ツールから材料を除去することによって前記複製表面を修正するステップと、
    を含み、
    前記前身ツールの前記複製表面の少なくとも1つは回転対称であり、ステップii)で、前記複製表面は、得られた複製表面が回転対称でないように修正され、
    前記一組の前記受動光学部品のうちの少なくとも1つは、切頭レンズである、方法。
  2. 前記前身ツールの前記複製表面は、前身受動光学部品と呼ばれる受動光学部品を複製によって製造するのに好適に形作られており、前記前身受動光学部品を切頭することによって、前記前身受動光学部品から、前記組の受動光学部品のうちの受動光学部品を得ることができる、請求項1に記載の方法。
  3. 前記ツールは、前記ツール製造ステップを実行することによって得られる、請求項1または請求項2に記載の方法。
  4. 前記ツール製造ステップを実行することを含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
  5. ステップA)は、
    a1) 前記ツールを使用してマスターウェーハを製造するステップと、
    a2) 前記マスターウェーハを使用して複製ツールを製造するステップと、
    a3) 前記複製ツールを使用して、各々少なくとも2つで一組の受動光学部品を多数組製造するステップと、
    を含み、前記多数組は、前述の少なくとも2つで一組の受動光学部品を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
  6. 前記装置は一組の光学構造を含み、それらは各々、主要部分と、それぞれの主要部分を少なくとも部分的に包囲する包囲部分とを含み、前記主要部分の各々は、前記一組の受動光学部品のうちの前記受動光学部品の1つと同一でる、請求項1〜のいずれか1項に記載の方法。
  7. 前記光学構造の各々は一体型部分を形成する、請求項6に記載の方法。
  8. 前記光学構造のうちの少なくとも2つにおける包囲部分は、重複しているかまたは部分的に一致している、請求項6または7に記載の方法。
  9. ステップA)は、提示された順に、
    r0) 基板を提供するステップと、
    r11) 前記基板および前記ツールを、それらの間に複製材料の第1の部分を有する状態で、互いに向けて動かすステップと、
    r12) 複製材料の前記第1の部分を硬化させるステップと、
    r13) 前記基板および前記ツールを互いから離れるように動かすステップと、
    を実行することを含み、複製材料の前記硬化された第1の部分は前記基板の第1の位置にとどまり、ステップA)はさらに、
    r21) 前記基板および前記ツールを、それらの間に複製材料の第2の部分を有する状態で、互いに向けて動かすステップと、
    r22) 複製材料の前記第2の部分を硬化させるステップと、
    r23) 前記基板および前記ツールを互いから離れるように動かすステップと、
    を実行することを含み、複製材料の前記硬化された第2の部分は前記基板の第2の位置にとどまり、前記第1の位置は前記第2の位置とは異なる、請求項1〜のいずれか1項に記載の方法。
  10. 複製材料の前記硬化された第1および第2の部分は互いに隣接している、請求項に記載の方法。
  11. 複製材料の前記硬化された第1の部分は、前記一組の受動光学部品のうちの第1の受動光学部品を含み、複製材料の前記硬化された第2の部分は、前記一組の受動光学部品のうちの第2の受動光学部品を含む、請求項9または10に記載の方法。
  12. ステップr11)〜r23)は、複数回、毎回前記基板の異なる領域で実行される、請求項9〜11のいずれか1項に記載の方法。
  13. ステップr11)〜r23)は、複数回、毎回前記基板の異なる領域で実行され、それに続き、前記基板と多数のレプリカとを含む、そのようにして得られたウェーハが、複製を使用して複製ウェーハを製造するために使用され、それに続き、前記複製ウェーハが、複製を使用して複数の前記組の受動光学部品を製造するために使用される、請求項11のいずれか1項に記載の方法。
  14. ステップr11)〜r13)のうち少なくとも1つが、前記基板の前記複数の異なる領域で実行され、それに続き、ステップr21)〜r23)が、前記基板の前記複数の異なる領域で実行され
    一連のステップr11)〜r23)が、前記基板の前記複数の異なる領域で続いて実行される、請求項12または13に記載の方法。
  15. 前記ツール製造ステップは、
    i1) 第1の複製表面を有する第1の前身ツールを製造するステップと、
    i2) 第2の複製表面を有する第2の前身ツールを製造するステップと、
    ii1) 前記第1の前身ツールから材料を除去することによって前記第1の複製表面を修正するステップと、
    ii2) 前記第2の前身ツールから材料を除去することによって前記第2の複製表面を修正するステップと、
    を含む、請求項1〜のいずれか1項に記載の方法。
  16. 記ツールは、互いに対して固定された、そのようにして得られた修正された第1および第2の前身ツールを含む、請求項15に記載の方法。
  17. 前記ツール製造ステップは、
    − 1つ以上のマスターを提供するステップと、
    − 前記1つ以上のマスターを使用して、複製を使用して前記前身ツールを製造するステップとを含、請求項1〜のいずれか1項に記載の方法。
  18. − 前記前身ツールは、少なくともそれがその複製表面を形成するところで、複製材料で作られていること、
    − 前記前身ツールは、少なくともそれがその複製表面を形成するところで、連続部分を形成すること、
    − 前身ツールの複製表面は、前記一組の前記受動光学部品のうちの第1の受動光学部品の少なくとも一部および第2の受動光学部品の少なくとも一部のネガを表わす形状を有すること、
    のうちの少なくとも1つである、請求項17に記載の方法。
  19. 前記1つ以上のマスターの少なくとも1つは、少なくともそれがその複製表面を形成する領域で回転対称である、請求項17または18に記載の方法。
  20. 前記装置は、
    − 受動光学部品、
    − レンズ、
    − 光学モジュール、
    − マルチチャネル光学モジュール、
    − 光電子モジュール、
    − マルチチャネル光電子モジュール、
    − 光学装置、
    − マルチチャネル光学装置、
    − ウェーハ、
    − ウェーハスタック、
    − 写真装置、
    − 通信装置、
    − スマートフォン、
    − センサ、
    − 近接センサ、
    − 周辺光センサ、
    のうちの少なくとも1つである、請求項1〜19のいずれか1項に記載の方法。
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