JP2015526895A - 勾配熱交換器を用いた熱電発電システム - Google Patents

Abstract

インレットと、アウトレットと、該インレットと該アウトレットとの間で、熱交換器の長さに沿って延びている流路と、該流路内に設けられた複数の熱伝導性フィンとを備える熱交換器であって、フィンの充填率が、インレット近傍の第１の充填率から、アウトレット近傍の第２の充填率まで増加している熱交換器と、該熱交換器の長さに沿って配置された複数の熱電発電機であって、各熱電発電機が、ホット側と、コールド側と、それらの間に延びている熱電素子とを備え、該熱電発電機のホット側は、各ホット側の温度が、該熱交換器の長さに沿って実質的に等しくなるように、複数のフィンと熱的に接触している複数の熱電発電機とを備える発電システム。

Description

本発明は、勾配熱交換器を用いた熱電発電システムに関する。
この出願は、２０１２年６月２５日に出願された米国特許仮出願第６１／６６４，０１２号、および２０１３年２月１９日に出願された米国特許仮出願第６１／７６６，３００号に対する優先権の利益を主張するものであり、これらの開示内容全体は参考として本願明細書で援用されるものとする。

ソーラー熱電変換器等の熱電変換器は当該技術分野において公知である。それらの変換器は、温度差を電気に変換するのにゼーベック効果に依拠している。必要な温度差を生じさせるために、熱電変換器の一部を、高温ガス流等の熱源によって直接または間接的に加熱することができる。そのエネルギ変換の効率は、該熱電変換器に関する温度差による。温度差が大きいほど、より大きな変換効率が可能になる。

実施形態は、インレットと、アウトレットと、該インレットと該アウトレットとの間で熱交換器の長さに沿って延びている流路と、該流路内に設けられた複数の熱伝導性フィンとを備える熱交換器であって、該フィンの充填率（ｐａｃｋｉｎｇ ｆｒａｃｔｉｏｎ）が、該インレット近傍の第１の充填率から、該アウトレット近傍の第２の充填率まで増加している熱交換器と、該熱交換器の長さに沿って配置された複数の熱電発電機であって、各熱電発電機が、ホット側と、コールド側と、それらの間に延びている熱電素子とを備え、該熱電発電機のホット側は、各ホット側の温度が、該熱交換器の長さに沿って実質的に等しくなるように、該複数のフィンと熱的に接触している複数の熱電発電機とを備える発電システムを含むことができる。

さまざまな実施形態において、該ホット側の温度は、該熱交換器のインレット部とアウトレット部との間で、互いに約２０℃以下、例えば、互いに約１２℃以下（例えば、互いに０〜１２℃）とすることができる。

さらに、実施形態は、熱エネルギ源を用いて流体を加熱する工程と、その流体のフローと熱的に接触している複数の熱伝導性フィンを備える熱交換器を介して、その加熱された流体を流す工程であって、該フィンの充填率が、該熱交換器を介して流体フローの支配的な方向に増加する工程と、該熱交換器の長さに沿って配置された複数の熱電発電機を用いて電力を発生させる工程であって、各熱電発電機が、ホット側と、コールド側と、それらの間に延びている熱電素子とを備え、該熱電発電機のホット側は、各ホット側の温度が、該熱交換器の長さに沿って実質的に等しくなるように、複数のフィンと熱的に接触している工程とを含む発電方法を含む。

追加的な実施形態は、電気的に相互接続された複数のｐ型およびｎ型の熱電材料脚部であって、各脚部が、熱電モジュールの第１の側と第２の側との間に延びている該脚部と、該モジュールの第１の側で該熱電材料脚部を覆って配設され、および外部熱源から該熱電材料脚部へ熱エネルギを伝えるように構成されたカバーと、該モジュールカバーの外表面に直接取り付けられた複数の熱伝導性フィンとを含む熱電モジュールを含む。

さらなる実施形態は、ホット側およびコールド側を有する複数の熱電材料脚部を備える熱電モジュールを用いて、電気エネルギを発生させる方法を含み、該方法は、該脚部のホット側とコールド側との間に温度差を与えるように、該脚部のホット側を覆って配設されたモジュールカバーの外表面に直接取り付けられた複数の熱伝導性フィンを介して、該熱電材料脚部の各々のホット側に、熱源から熱を伝導させることと、その温度差を用いて、該複数の熱電材料脚部から電気を発生させることとを含む。

本願明細書に組み込まれ、この明細書の一部を構成する添付図面は、本発明の例示的な実施形態を示し、また、上記の概要および以下の詳細な説明とともに、本発明の特徴を説明するのに役に立つものである。

複数の熱電発電機（ｔｈｅｒｍｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｐｏｗｅｒ ｇｅｎｅｒａｔｏｒ：ＴＥＧ）と、フローストリームによって、該複数の熱電発電機（ＴＥＧ）の第１の側において、概して均一な温度を維持するための勾配熱交換器とを有する発電システムの概略断面斜視図である。 排気流の方向に沿った、排気ガスの温度（Ｔ_{ｅｘｈａｕｓｔ}）およびＴＥＧモジュールのホット側の温度（Ｔ_{ＴＥＧ−Ｈ}）を示すプロットである。 流体フローの方向に沿って増加するフィンの充填率を説明する図１Ａの勾配熱交換器の断面斜視図である。 図１Ａの発電システムの断面斜視図である。 流体フローの方向に沿ってプレートフィンの充填率が増加する勾配熱交換器の断面斜視図である。 熱交換器のフィンがモジュールケーシングに直接取り付けられた熱電発電機モジュールの斜視図である。

さまざまな実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。同じ、または同様の部材を示すために、図面全体を通して、可能な限り同じ参照数字を用いることにする。いくつかの実施例および実施態様に関する説明は、例示のためであり、本発明またはクレームの範囲を限定するものではない。

熱エネルギから電気を発生させるための方法は数多く存在する。さまざまな実施形態は、熱電変換素子を含んでもよい。熱電変換は、温度差を電気に変換するゼーベック効果に依拠している。熱電変換器は、温度差が大きいほど効率的に作動する。

熱電発電（ＴＥＧ）システムは、熱源からの熱を用いて、１つ以上の熱電変換素子の全面に温度差を生成し、それによって電気を発生させる。該熱源は、例えば、自動車の排ガス、産業廃熱、高温燃焼プロダクト（例えば、ボイラーフレーム）等の高温流体フローストリームとすることができる。熱交換器は、該フローストリームからの熱を、該熱電変換素子の第１の側（すなわち、「ホット」側）へ伝達するのに用いることができる。

ＴＥＧシステムのための熱交換器の設計における課題は、流体フローの温度が、熱交換器内の流体フローの方向に沿って低下する傾向にあるということである。これは図１Ｂに示されており、該図は、インレット温度（Ｔ_ｈｉ）からアウトレット温度（Ｔ_ｌｏ）へ低下していく高温排気流の温度を示している。この温度低下は、該発電システムのＴＥＧモジュール内での能力の低下および一貫性のない作動状態を引き起こす可能性がある。

さまざまな実施形態は、複数の熱電発電機（ＴＥＧ）と、フローストリームによって、複数の熱電発電機（ＴＥＧ）の第１の側において、概して均一な温度を維持するための勾配熱交換器とを有する発電システムを含む。さまざまな実施形態において、本システムは、ＴＥＧベースの廃熱回収システム等のＴＥＧシステムのコストパフォーマンスを著しく改善することができる、上述の問題に対する解決策をもたらすことができる。

図１Ａは、複数のＴＥＧモジュール１０２と、高温流体フロー（例えば、排ガス流）からの熱エネルギを、ＴＥＧモジュールの第１の側（例えば、ＴＥＧモジュールの「ホット」側）へ伝達するための勾配熱交換器１０４とを有する発電システム１００の概略断面斜視図である。熱交換器１０４は、複数のフィン１０６を含むことができ、それらのフィンは、金属等の熱伝導性材料で形成された管状要素（例えば、ピンフィン）であってもよい。フィン１０６は、高温流体からの熱がフィン１０６へ伝達されるように、高温流体のフローストリーム内に配置することができる。フィン１０６は、流体フローの方向に対して概して直角の方向に向けることができる。フィン１０６は、一組のプレート１０８，１１０の間に延びていてもよく、該プレートは、流体フローがその中を通る流路１１２を画成することができる。プレート１０８，１１０は、金属等の熱伝導性材料で形成することができ、および該フィンと同じ材料で形成してもよい。実施形態において、プレート１０８，１１０はなくてもよく、フィン１０６は、ＴＥＧモジュール１０２の間に直接延びていてもよく、それによって、流体フローがその中を通る流路を画成することができる。

ＴＥＧモジュール１０２は、それぞれ、第１の（ホット）側と、第２の（コールド）側と、これらの間に配置された複数の熱電材料素子（例えば、脚部）とを含むことができる。図３に示されているように、モジュール１０２は、ｐ型の熱電材料脚部１０５Ａと、ｎ型の熱電材料脚部１０５Ｂとから成る複数の組を含むことができる。各脚部１０５Ａ，１０５Ｂの組は、例えば、ｐｎ接合またはｐ−金属−ｎ接合等の接合を形成するために、第１の（例えば、ホット）端部で熱的および電気的に結合することができる。該接合は、金属等の導電性材料で形成されたヘッダ１０７とすることができる。電気コネクタ１０９（例えば、金属コネクタ）は、熱電材料脚部１０５Ａ，１０５Ｂの第２の（例えば、コールド）端部に接続することができ、およびｎ型およびｐ型の脚部から成る各組の場合に、一方の脚部１０５Ａ（例えば、ｐ型の脚部）が第１のコネクタ１０９に接触し、他方の脚部１０５Ｂ（例えば、ｎ型の脚部）が、第２のコネクタ１０９に接触するように、ヘッダコネクタ１０７から横方向にオフセットすることができる。モジュール１０２は、所望の回路構成で配列された（例えば、直列に、並列に、または、直列／並列の組合せ構造で接続された）複数のこのような脚部の組を含んでもよい。モジュール１０２から電気エネルギを抽出するのに、電気リードを用いてもよい。

ＴＥＧモジュール１０２の第１の、または「ホット」側は、熱交換器１０４のフィン１０６に直接または間接的に熱接触することができる。ＴＥＧモジュール１０２の第２の、または「コールド」側は、フィン１０６から実質的に隔離することができ、例えば、周囲空気または冷却流体フローに直接または間接的に熱接触することができる。実施形態において、冷却流体（例えば、水等の液体）は、熱交換器１０４の流路１１２を通る高温流体のフローに対して対向流、並行流および／またはクロスフロー形態で（例えば、１つ以上の別々の流路またはパイプ内で）ＴＥＧモジュール１０２のコールド側に近接して、該コールド側と直接または間接的に熱接触して流れることができる。このように、該熱電変換器の一方の端部は、昇温状態に維持される。該変換器の他方の端部がより低い温度にさらされた状態で、該熱電変換器は、電気エネルギを発生させる。

さまざまな実施形態において、熱電材料脚部１０５Ａ，１０５Ｂは、さまざまなバルク材料および／またはナノ構造で形成することができる。該熱電材料は、限定するものではないが、ハーフホイスラー、Ｂｉ_２Ｔｅ_３，Ｂｉ_２Ｔｅ_３−ｘＳｅ_ｘ（ｎ型）／Ｂｉ_ｘＳｅ_２−ｘＴｅ_３（ｐ型），ＳｉＧｅ（例えば、Ｓｉ_８０Ｇｅ_２０），ＰｂＴｅ，スクッテルド鉱、Ｚｎ_３Ｓｂ_４，ＡｇＰｂ_ｍＳｂＴｅ_２＋ｍ，Ｂｉ_２Ｔｅ_３／Ｓｂ_２Ｔｅ_３量子ドット超格子（ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ ｓｕｐｅｒｌａｔｔｉｃｅｓ：ＱＤＳＬｓ）、ＰｂＴｅ／ＰｂＳｅＴｅ ＱＤＳＬｓ，ＰｂＡｇＴｅおよびこれらの組合せのうちの１つを含むことができる。該材料は、圧縮されたナノ粒子またはバルクマトリクス材料中に埋め込まれたナノ粒子を含むことができる。例示的な材料の説明のために、例えば、参考として本願明細書で援用される、２００７年３月１２日に出願された米国特許出願第１１／９４９，３５３号明細書を参照されたい。

好適な実施形態において、該熱電素子は、ハーフホイスラー材料を含む。適当なハーフホイスラー材料およびハーフホイスラー熱電素子の製造方法は、２０１１年１２月１９日に出願された米国特許出願第１３／３３０，２１６号明細書および２０１２年１２月１９日に出願された同第１３／７１９，９６号明細書に記載されており、これら両明細書の開示内容全体は参考として本願明細書で援用されるものとする。該熱電材料の粒径が小さくなるにつれて、熱電材料の性能指数が向上することがすでに分かっている。熱電材料の製造方法の一実施例において、ナノメートルスケール（１ミクロン未満）の粒子を有する熱電材料が生成され、すなわち、９５％、例えば、該粒子の１００％は、１ミクロン未満の粒径を有している。好ましくは、ナノメートルスケール平均の粒径は、１０〜３００ｎｍである。この方法は、どのような熱電材料を製造するのにも用いることができ、ナノメートルスケールの粒子を有するハーフホイスラー材料の作製を含む。該方法は、ｐ型およびｎ型の両方のハーフホイスラー材料を作るのに用いることができる。一実施例において、ハーフホイスラー材料は、ｎ型であり、および化学式Ｈｆ_{１＋δ−ｘ−ｙ}Ｚｒ_ｘＴｉ_ｙＮｉＳｎ_{１＋δ−ｚ}Ｓｂ_ｚを有し、ただし、（わずかに非化学量論的な材料を可能にするために）０≦ｘ≦１．０，０≦ｙ≦１．０，０≦ｚ≦１．０および−０．１≦δ≦０．１であり、例えば、δ＝０の場合（すなわち、化学量論的材料の場合）、Ｈｆ_{１−ｘ−ｙ}Ｚｒ_ｘＴｉ_ｙＮｉＳｎ_１−ｚＳｂ_ｚであり、ただし、０≦ｘ≦１．０，０≦ｙ≦１．０および０≦ｚ≦１．０である。別の実施例において、該ハーフホイスラー材料は、ｐ型であり、化学式Ｈｆ_{１＋δ−ｘ−ｙ}Ｚｒ_ｘＴｉ_ｙＣｏＳｂ_{１＋δ−ｚ}Ｓｎ_ｚを有し、ただし、（わずかに非化学量論的な材料を可能にするために）０≦ｘ≦１．０，０≦ｙ≦１．０，０≦ｚ≦１．０および−０．１≦δ≦０．１であり、例えば、δ＝０の場合（すなわち、化学量論的材料の場合）、Ｈｆ_{１−ｘ−ｙ}Ｚｒ_ｘＴｉ_ｙＣｏＳｂ_１−ｚＳｎ_ｚでありただし、０≦ｘ≦１．０，０≦ｙ≦１．０および０≦ｚ≦１．０である。

フィン１０６は、図１Ａに示すように概して円形断面を有してもよいが、他の断面（例えば、多角形、三角形、卵形、不規則な形等）を用いてもよい。一実施形態において、フィン１０６は、直径を〜１ｍｍ、長さを約５ｍｍとすることができる。流体フローの方向における熱交換器１０４の長さは、一実施形態において、約２００ｍｍとすることができる。また、フィン１０６は、以下で説明するように、プレート形のフィンであってもよい。

実施形態のフィン形熱交換器は、複数のプレートフィン、ピンフィンまたはそれら両方を含んでもよい。該フィンの充填率は、ＴＥＧモジュール１０２のホット側に、実質的に均一な温度を与えるために、流路１１２へのインレット近傍の第１の充填率から、流路１１２のアウトレット近傍の第２のより高い充填率まで変化し得る。図１Ａに示すように、フィン１０６の密度は、高温流体フローの方向に増加し得る。高温流体フローの方向に沿ったフィン１０６の間隔は、第１のフィン間隔（Ａ）から、第２のフィン間隔（Ｂ）、第３のフィン間隔（Ｃ）等へ増加してもよく、例えば、Ａ＞Ｂ＞Ｃ…＞ｘである。

図２は、図１Ａの線Ａ−Ａ’に沿った勾配熱交換器１０４を示す。図２から分かるように、フィン１０６（この実施形態においては、ピン形）の間隔は、流体フローの方向および流体フローに直角な方向の両方向に沿って変えてもよい。一般に、フィンの充填率（すなわち、フィン密度）は、該熱交換器の流体インレット近傍の第１の充填率から、該熱交換器の流体アウトレット近傍の第２の充填率まで増加してもよい。該充填率は、例えば、図２に示すように、段階的関数として増加させてもよく、この場合、該熱交換器は、徐々に増加するフィンの充填率から成る４つの部分２０２、２０４、２０６、２０８を含んでいる。いくつかの実施形態において、フィンの充填率は、該熱交換器の長さのすべてまたは一部にわたって連続的に漸変してもよい。

該フィンの充填率または密度は、ＴＥＧモジュール１０２の「ホット」側において、実質的に均一な温度を維持するように最適化してもよい。「実質的に均一な温度」という表現は、本願明細書で用いる場合、該ホット側の温度が、互いの約２０℃以内、例えば、互いの約１０℃以内（例えば、互いの０〜１０℃）とすることができることを意味する。実施形態において、ＴＥＧモジュール１０２のホット側に関する温度低下は、該熱交換器のインレット近傍の該モジュールのホット側の温度の２５％（例えば、１〜２５％、例えば、３〜２０％）未満であってもよい。実施形態において、該温度低下は、該熱交換器のインレット近傍の該モジュールのホット側の温度の１０％（例えば、５％、例えば、３〜５％）未満であってもよい。

従来の（すなわち、均一なフィン密度の）熱交換器を備えるＴＥＧシステムと、勾配熱交換器とのコンピュータシミュレーションの比較を以下の表１に記載する。

この実施例において、該勾配フィン熱交換器は、同様の熱伝達性能および温度低下を維持しながら、該インレットと該アウトレットとの間でのＴＥＧシステムの温度低下を、１２４℃から１２℃まで低減した（例えば、２０℃以内の温度低下）。その温度均一性は、該ＴＥＧシステムのパフォーマンスにおける潜在的利得と、システムコストの大幅な低減とをもたらす。

図４は、複数のプレートフィン４０１を有する勾配フィン熱交換器４００の実施形態を示す。この実施形態において、プレートフィン４０１のフィンの充填率（例えば、プレートフィン４０１のサイズおよび／またはプレートフィン４０１間の間隔）（すなわち、フィン密度）は、図１Ａおよび図２に示すように（矢印４０３で示す）流体フローの方向に沿って、および／または図４に示すように、流体フローに直角な方向に変えてもよい。図４の実施形態において、熱交換器４００の流体インレット近傍のプレートフィン４０１Ａから成る第１の群は、該流体フローに実質的に直角な方向において、プレートフィン４０１Ａ間に第１の間隔を有し、また、流体フロー４０３の方向に沿って第１の群の下流に配設された、プレートフィン４０１Ｂから成る第２の群は、該流体フローに実質的に直角な方向において、プレートフィン４０１Ｂ間に第２の間隔を有している。第２の群のプレートフィン４０１Ｂは、該流体フローに実質的に直角な方向において、より近接した間隔で配置されている（すなわち、より高い充填率を有している）。さまざまな間隔を有する、プレートフィンから成るさらなる群を、フィン４０１Ｂの下流に、および／またはフィン４０１Ａの上流に設けてもよい。したがって、該流体インレット近傍の列状のフィン４０１Ａは、フィン４０１Ｂが該流体インレットから離れて互いに列状に離間されているのよりも大きな間隔で配置されている。換言すれば、インレットからアウトレットへの方向に（すなわち、該流体フローの方向に）実質的に直角な方向におけるフィン４０１Ａの充填率は、第１の位置においては、第１の位置よりも該インレットから遠く離れた第２の位置におけるフィン４０１Ｂの充填率よりも低い。

該流体フローと該フィンとの接触を促進するために、フィンから成る各群は、図４に示すように、該流体フローに対して実質的に平行な方向における隣接する群のフィンに対してオフセットされていてもよい。別法として、該フィンは、隣接する群のフィンと位置合わせしてもよい。フィンから成る各群の充填率は、該熱交換器の全長にわたって、または、該熱交換器の長さの一部にわたって、連続的にまたは段階的に増加してもよい。熱交換器４００は、１つ以上の熱電発電機（ＴＥＧ）モジュールをそこに取り付けることができる取付面４０５を含む。面４０５は、フィン４０１Ａ，４０１Ｂと熱的に接触している。フィン４０１Ａ，４０１Ｂは、ＴＥＧ素子の「ホット」側の全面に、実質的に均一な温度をもたらすために、取付面４０５の全面に実質的に均一な温度をもたらすよう構成することができる。

図５は、熱交換器５０３がモジュールカバー５０１に直接結合された熱電発電機モジュール５００の追加的な実施形態を示す。モジュール５００は、図３に示すような熱電変換器から成る電気的に相互接続されたパッケージ（すなわち、ｐ型およびｎ型の熱電脚部から成る組）を含むことができる。カバー５０１（または、ケーシング）は、熱伝導性材料で形成することができ、モジュール５００のホット側を覆って設けられ、および外部熱源からの熱エネルギを、それぞれの熱電脚部のホット側へ伝導させる。実施形態において、カバー５０１は、導電性材料（例えば、金属または金属合金）で形成することができる。カバー５０１が導電性である場合、セラミック材料等の電気絶縁性の熱伝導性材料で形成された電気絶縁体（図示せず）を、カバー５０１と、該熱電変換器の隣接するホット端部との間に設けることができる。例えば、カバー５０１の内面のすべてまたは一部を覆って、および／または図３に示す金属ヘッダ１０７の外側面を覆って、セラミックコーティングを設けてもよい。

熱交換器５０３は、モジュールカバー５０１に直接取り付けられた複数のフィン５０５を備えている。この実施形態における熱交換器フィン５０５は、プレート形のフィンを備えているが、ピン形フィン、およびプレート形フィンとピン形フィンの組合せを用いることもできるであろう。くわえて、この実施形態においては、プレートフィン５０５は、一様な間隔で配置され、流体フローの方向に概して平行に配置されているが、当然のことながら他の構造を用いてもよい。例えば、勾配フィン熱交換器を用いてもよく、この場合、そのフィンの充填率は、上述したように、流体フローの方向に沿っておよび／または流体フローに直角な方向に変えられている。

フィン５０５は、金属または金属合金等の熱伝導性材料で形成することができ、それらのフィンが取り付けられるカバー５０１の部分と同じか、または異なる材料で形成してもよい。フィン５０５は、カバー５０１と熱的に適合させてもよい（例えば、該カバー材料の０〜１％を含む、約１０％以内（例えば０〜５％）の熱膨張率（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ ｔｈｅｒｍａｌ ｅｘｐａｎｓｉｏｎ：ＣＴＥ）を有する材料で形成してもよい）。実施形態において、モジュールカバー５０１へのフィン５０５の直接取付けは、該熱交換器と熱電発電機モジュール５００との間の熱界面の問題をなくすことができ、モジュール５００のパフォーマンスを大幅に向上させることができる。フィン５０５は、何らかの適当な方法、例えば、ろう付け、半田付け、溶接、固体拡散、高温接着剤の使用、によって、および／または機械的ファスナーを介してカバー５０１に取り付けることができる。

実施形態において、図５に示すように、熱交換器５０３をモジュールカバー５０１に直接取付けた複数のモジュール５００は、流体フローの経路に沿って（例えば、図１Ａおよび図３に示すように、流路の内部に沿って）配設することができ、また、それぞれのモジュール５００のフィン５０５のフィン充填率（すなわち、フィン密度）（例えば、フィン５０５のサイズおよび／またはフィン５０５の間隔）は、流体フローの方向に沿って、および／または流体フローに直角な方向で変えてもよい。したがって、各モジュール５００のホット側で、比較的均一な温度が得られる。

開示した態様に関する前述の説明は、当業者が本発明を実行または利用することを可能にするよう記載されている。当業者には、それらの態様に関するさまざまな変更は、容易に明らかになるであろうし、また、本願明細書で定義されている一般的原理は、本発明の範囲を逸脱することなく、他の態様に適用してもよい。したがって、本発明は、本願明細書に示されている態様に限定しようとするものではなく、本願明細書に開示されている原理および新規な特徴に一致する最も広い範囲を許容すべきである。

Claims (29)

1. インレットと、アウトレットと、前記インレットと前記アウトレットとの間で、熱交換器の長さに沿って延びている流路と、前記流路内に設けられた複数の熱伝導性フィンとを備える熱交換器であって、前記フィンの充填率が、前記インレット近傍の第１の充填率から、前記アウトレット近傍の第２の充填率まで増加している熱交換器と、
   前記熱交換器の長さに沿って配置された複数の熱電発電機であって、各熱電発電機が、ホット側と、コールド側と、それらの間に延びている熱電素子とを備え、前記熱電発電機の前記ホット側は、各ホット側の温度が、前記熱交換器の長さに沿って実質的に等しくなるように、前記複数のフィンと熱的に接触している、複数の熱電発電機と、
   を備える発電システム。
2. 前記インレットと前記アウトレットとの間の前記ホット側の温度は、それぞれ互いの約２０℃以内の範囲内にある、請求項１に記載のシステム。
3. 前記インレットと前記アウトレットとの間の前記ホット側の温度は、それぞれ互いの約１０℃以内の範囲内にある、請求項２に記載のシステム。
4. 前記フィンの充填率は、前記インレットと前記アウトレットとの間の前記熱交換器の長さにわたって段階的に増加する、請求項１に記載のシステム。
5. 前記フィンの充填率は、前記インレットと前記アウトレットとの間の前記熱交換器の長さのすべてまたは一部にわたって連続的に漸変される、請求項１に記載のシステム。
6. 前記フィンの充填率は、前記フィンのサイズと、前記フィンの間隔の少なくとも一方を変えることによって増加される、請求項１に記載のシステム。
7. 前記フィンはピンフィンを備える、請求項１に記載のシステム。
8. 前記フィンはプレートフィンを備える、請求項１に記載のシステム。
9. 前記複数の熱電発電機は、電気的に相互接続された複数のｐ型およびｎ型の熱電材料脚部を備える少なくとも１つの熱電発電機モジュールを備え、各脚部は、前記モジュールのホット側とコールド側との間に延びており、複数の熱伝導性フィンが、前記モジュールの保護カバーの表面に接合される、請求項１に記載のシステム。
10. インレットからアウトレットへの方向に実質的に直角な方向における前記フィンの充填率は、第１の位置より前記インレットから離れている第２の位置よりも前記第１の位置においてより低くなっている、請求項９に記載のシステム。
11. 熱伝導性フィンを各モジュールの前記保護カバーの表面に接合した複数のモジュールをさらに備え、前記フィンの充填率は、前記熱交換器の少なくとも１つの寸法に沿って、隣接するモジュール間で増加する、請求項９に記載のシステム。
12. 前記インレットと前記アウトレットとの間での前記ホット側の温度低下は、前記インレット近傍の前記ホット側の温度の１〜２５％である、請求項１に記載のシステム。
13. 前記インレットと前記アウトレットとの間での前記ホット側の温度低下は、前記インレット近傍の前記ホット側の温度の３〜２０％である、請求項１２に記載のシステム。
14. 発電する方法であって、
    熱エネルギ源を用いて流体を加熱する工程と、
    前記流体のフローと熱的に接触している複数の熱伝導性フィンを備える熱交換器を介して、前記加熱された流体を流す工程であって、前記フィンの充填率が、前記熱交換器を介して流体フローの支配的な方向に増加する工程と、
    前記熱交換器の長さに沿って配置された複数の熱電発電機を用いて電力を発生させる工程であって、各熱電発電機が、ホット側と、コールド側と、それらの間に延びている熱電素子とを備え、前記熱電発電機の前記ホット側は、各ホット側の温度が、前記熱交換器の長さに沿って実質的に等しくなるように、前記複数のフィンと熱的に接触している工程と、
    を備える方法。
15. 前記熱電発電機の前記ホット側の温度は、それぞれ互いの約２０℃以内の範囲にある、請求項１４に記載の方法。
16. 前記熱電発電機の前記ホット側の温度は、それぞれ互いの約１０℃以内の範囲にある、請求項１５に記載の方法。
17. 前記フィンの充填率は、前記熱交換器内の流体フローの支配的な方向において、段階的に増加する、請求項１４に記載の方法。
18. 前記フィンの充填率は、前記熱交換器内の流体フローの支配的な方向において、連続的に漸変される、請求項１４に記載の方法。
19. 前記フィンの充填率は、前記フィンのサイズと、前記フィンの間隔の少なくとも一方を変えることによって増加される、請求項１４に記載の方法。
20. 前記フィンはピンフィンを備える、請求項１４に記載の方法。
21. 前記フィンはプレートフィンを備える、請求項１４に記載の方法。
22. 前記複数の熱電発電機は、電気的に相互接続された複数のｐ型およびｎ型の熱電材料脚部を備える少なくとも１つの熱電発電機モジュールを備え、各脚部は、前記モジュールのホット側とコールド側との間に延びており、複数の熱伝導性フィンが、前記モジュールの保護カバーの表面に接合される、請求項１４に記載の方法。
23. 前記流体フローの方向に実質的に直角な方向における前記フィンの充填率は、第１の位置より前記流体フローのインレットから離れている第２の位置よりも前記第１の位置においてより低くなっている、請求項２２に記載の方法。
24. 熱伝導性フィンを各モジュールの前記保護カバーの表面に接合した複数のモジュールをさらに備え、前記フィンの充填率は、前記熱交換器の少なくとも１つの寸法に沿って、隣接するモジュール間で増加する、請求項２２に記載の方法。
25. 電気的に相互接続された複数のｐ型およびｎ型の熱電材料脚部であって、各脚部が、前記モジュールの第１の側と第２の側との間に延びている前記脚部と、
    前記モジュールの第１の側で前記熱電材料脚部を覆って配設され、および外部熱源から前記熱電材料脚部へ熱エネルギを伝えるように構成されたカバーと、
    前記モジュールカバーの外側面に直接取り付けられた複数の熱伝導性フィンと、
    を備える熱電モジュール。
26. 前記フィンはプレートフィンを備える、請求項２５に記載の熱電モジュール。
27. 前記フィンと、前記モジュールカバーの少なくとも外側面は、金属または金属合金を含む、請求項２６に記載の熱電モジュール。
28. 前記フィンは、ろう付け、溶接、半田付けおよび固体拡散の少なくとも１つによって、前記モジュールカバーの外側面に取り付けられる、請求項２７に記載の熱電モジュール。
29. ホット側およびコールド側を有する複数の熱電材料脚部を備える熱電モジュールを用いて、電気エネルギを発生させる方法であって、
    前記脚部の前記ホット側と前記コールド側との間に温度差を与えるように、前記脚部の前記ホット側を覆って配設されたモジュールカバーの外側面に直接取り付けられた複数の熱伝導性フィンを介して、前記熱電材料脚部各々の前記ホット側に、熱源から熱を伝導させる工程と、
    前記温度差を用いて、前記複数の熱電材料脚部から電気を発生させる工程と、
    を備える方法。

Images