JP2015521957A - 立方八面体のダイヤモンド粒子を有する固定砥粒ソーイングワイヤ - Google Patents
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Abstract
Description
A.研磨粒子は基材ワイヤに結合された樹脂内に保持できる。樹脂は非常に急速に摩耗して研磨粒子が失われるので、ワイヤの摩耗率が非常に高い。
B.欧州特許第2390055号では、固定砥粒ソーイングワイヤについて、研磨粒子が、亜鉛又はスズベースの低融点はんだから成る金属層内に固定されていると記載されている。研磨粒子は、研磨粒子の周りに存在する高融点の金属が介在して、はんだにしっかりと付着している。このような技術では、破砕されたダイヤモンドが研磨粒子として好ましいことが記載されている。その理由として、破砕されたダイヤモンドは、はんだとの接触面積が広いからであることを特に指摘している。
C.欧州特許第2277660号では、固定砥粒ソーイングワイヤについて、(ダイヤモンド及び立方八面体の窒化ホウ素が好ましい)研磨粒子が、少なくとも部分的に結晶化されているニッケル−リンコーティング内に封入されている。封入された研磨粒子は、スチールワイヤ等の磁性線形体上に、電気化学的にコーティングされている。研磨粒子の形態や構造については、記載されていない。
D.欧州特許第2464485号では、サファイアを切断するために使用される細長体に結合された研磨粒子を含む研磨物が開示されている。研磨粒子は、更にコーティング層でカバーされていることもある金属結合層中に圧入されている。このワイヤでは、研磨粒の寸法分布が、非ガウス分布であり、実質的に均一であり、約1μm〜100μmの広いが正確に制限された範囲に亘って延在している。
●「幅」は、ルジャンドルの慣性楕円の短軸の方向で測定されたフェレ距離である。
●「長さ」は、ルジャンドルの慣性楕円の長軸の方向で測定されたフェレ距離である。
G(g/km)=7.33・10−3×d(μm)×D(μm)×F(%)
この式において、「d」はダイヤモンド粒子の中央直径であり、「D」はワイヤの直径であり、両者の単位はともにμmである。被覆度Fは、0.5〜50%であることが好ましく、1〜10%がより好ましい。被覆度が50%より大きいと、ダイヤモンドが、製造中に既に存在するダイヤモンドの場所を占める確率は、200ダイヤモンド当たり約25ダイヤモンドである。したがって、製造中に双晶及び/又は破砕が発生する確率が高い(後述)。このような双晶及び破砕は、切断性能を低下させることとなる。被覆度が0.5%であると、この確率は2ダイヤモンド当たり100000ダイヤモンドより小さくなるものの、存在するダイヤモンドの量が小さくなりすぎ、ソーイング中の1ダイヤモンド当たりの圧力が過剰になり、粒子又はワイヤが早期に摩耗又は破断することとなる。
●少なくとも0.70wt%の炭素であり。その上限は、ワイヤを形成するその他の合金元素に依存する(詳細は後述する)。
●0.30〜0.70wt%のマンガンを含量する。炭素と同様に、マンガンは、ワイヤのひずみ硬化を高め、スチール製造での脱酸素剤としても機能する。
●0.15〜0.30wt%のケイ素を含量する。ケイ素は、製造中にスチールを脱酸素するために使用される。
●アルミニウム、硫黄(0.03%より小さい)、リン(0.30%より小さい)のような元素の存在は、最小限に留めなければならない。
スチールの残りのものは、鉄及びその他の元素である。
Claims (11)
- スチールワイヤと金属の保持層内に保持されているダイヤモンド粒子とを備え、硬く脆い物質をソーイングするための固定砥粒ソーイングワイヤにおいて、
前記ダイヤモンド粒子の少なくとも95%が、80μmより小さい寸法を有し、前記ダイヤモンド粒子の少なくとも50%が立方八面体であることを特徴とする固定砥粒ソーイングワイヤ。 - 前記ダイヤモンド粒子の少なくとも50%が、0.2以下の伸び度を有する、請求項1に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
- 前記ダイヤモンド粒子が、高圧高温下で合成したダイヤモンドである、請求項1又は2に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
- 前記ダイヤモンド粒子が、1キロメートルのワイヤ当たり0.5〜3.2gで存在する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
- 前記スチールワイヤが、50〜300μmの直径を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
- 前記ダイヤモンド粒子の表面が、前記研磨ソーイングワイヤ中への埋め込み前に金属コーティングされていない、請求項1〜5のいずれか一項に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
- 前記ダイヤモンド粒子が、チタン、炭化チタン、ジルコニウム、炭化ジルコニウム、ケイ素、炭化ケイ素、バナジウム、炭化バナジウム、クロム、炭化クロム、タングステン、炭化タングステン、モリブデン、炭化モリブデン、マンガン、炭化マンガン、鉄、炭化鉄、コバルト、炭化コバルト、ニッケル、パラジウム、ニッケル−リン、ニッケル−ホウ素又はそれらの組み合わせから成る群から選択されるコーティングでコーティングされる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
- 前記金属の保持層が前記スチールワイヤをカバーする第1の金属層と前記第1の金属層の上面に位置する第2の金属層とを備え、前記ダイヤモンド粒子が前記第1の金属層内に機械的に押し込まれ、前記第2の金属層が前記押し込まれたダイヤモンド粒子を部分的又は全体的にカバーする、請求項1〜7のいずれか一項に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
- 前記金属の保持層が、前記スチールワイヤをカバーする第1の金属層と前記第1の金属層の上面に堆積された第2の金属層とを備え、前記ダイヤモンド粒子が前記第2の金属層と電解と同時に堆積される、請求項1〜7のいずれか一項に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
- 前記第1の金属層が、銅、鉄、亜鉛、スズ、アルミニウム、真鍮、青銅、銅−ニッケル、亜鉛−ニッケル、及びニッケルから成る群から選択され、前記第2の金属層が、ニッケル、鉄、コバルト、モリブデン、タングステン、銅、亜鉛、スズ及びそれらの合金から成る群から選択される、請求項8又は9に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
- 前記金属の保持層が、亜鉛、銀及び銅の混合物を含む低融点はんだのはんだ層である、請求項1〜7のいずれか一項に記載の固定砥粒ソーイングワイヤ。
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