JP2015518348A - モジュラー・スピーカー・コンポーネント - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ある種のモジュラースピーカーのモジュラーコンポーネントに関する。
電気−音響変換機器の部品として、スピーカーは、様々な形態を有する。特に、一部の特殊な場所では、スピーカーは、因子、例えば、構造及び外観を考慮するとあまり大きく形成することができる。さらに、制約により、スピーカーは、唯一つ目立つように環境に単純に配置できない。そしてまた、スピーカー本体の形態は、環境要素に類似するように形成するべきである。このような特殊な場所は、非常に多様であり、例えば、博物館から展示会場、寝室、そして小売店までと様々であり得る。スピーカーのスタイルが多様であり、違いが明らかである。スピーカーは、その大部分が特注の構造であるため、一様にするのは困難である。バッチ製造及び標準化に対してモジュラー方式を適用することは困難である。
スピーカーの多様性及び高品質の音響効果の両方を保障する際の上記の問題を考慮して、本発明は、ある種の汎用モジュラー・スピーカー・コンポーネントを提案する。この技術計画は次の通りである:
固定部品−この固定部品は、薄肉構造を有する。アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット及びパッシブ・ダイヤフラム・ユニットが、該固定部品に取り付けられ;該アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット及び該パッシブ・ダイヤフラム・ユニットが、該固定部品の取り付け部分で密閉される。
密閉接続部品−この密閉部品は、該固定部品に固定され、かつ該固定部品に沿って延在する。該密閉接続部品の縁が、連続密閉ラインであり、この縁に沿って密閉材料が設けられている。これにより、該密閉接続部品が、他の硬質容器又は表面と密閉状態を形成する。
以下の図面及び実施態様の説明は、本発明のさらなる理解のために行う。
実施態様1:
図1に、セラミック溝型容器に対する本発明の実施態様1の使用についての側断面図が示され;図2は、図1に示されている実施態様の概略上面図であり;本発明の実施態様1の以下の説明は、これらの2つの図面を参照して行う:
図3に、本発明の実施態様2の側断面図が示され;図4は、図3に示されている実施態様の概略上面図であり;図5は、標準的なガラスジャーに対する図3に示されている実施態様の使用についての概略断面図であり;この実施態様2の以下の説明は、これらの3つの図面を参照して行う:
図6に、本発明の実施態様3の側断面図が示され;図7は、図6に示されている実施態様の上面図であり;実施態様3の以下の説明は、これらの2つの図面を参照して行う:
図8に、本発明の実施態様4の概略上面図が示され;図9は、ガラスジャーに対する図8に示されている実施態様の使用についての概略側面図であり;本発明の実施態様4の以下の説明は、これらの2つの図面を参照して行う:
図10に、本発明の実施態様5の概略上面図が示され;図11に、ガラスジャーに対する図10に示されている実施態様の使用についての概略側面図が示されている。以下の説明は、これらの2つの図面を参照して行う:
図12に、本発明の実施態様6の概略側断面図が示されている。実施態様5と比較すると、モジュールの固定部品10、アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット1、及びパッシブ・ダイヤフラム・ユニット20は類似している。違いは、この実施態様が、位相反転管32を備えた硬質容器30に使用されていることであり;この位相反転管32の結合により、長波でのスピーカー全体の性能を著しく改善することができる。長波の元々の下限は、70〜80Hzであった。現在は、下限は、約50Hzの低さにすることができる。これは、好ましい実施態様である。特に、この実施態様の固定部品10及びパッシブ・ダイヤフラム・ユニット20は、一体成形構造を使用する。これにより、コンポーネントの加工が単純になり、優れた気密性も実現され;パッシブ・ダイヤフラム・ユニット20のダイヤフラム及び弾性媒体の全てがゴム材料を使用する。これらを一体化できるように、これらの厚さ及び表面を処理する。実際のデバッギング中に、様々な整合荷重(matching weight)をパッシブ・ダイヤフラム・ユニット20に加えて、様々な共鳴効果を達成することもできる。
図13は、本発明の実施態様7の側断面図であり;図14は、図13に示されている実施態様7の上面図であり;この実施態様と実施態様3との間には類似点が存在する:パッシブ・ダイヤフラム・ユニット20及びそれらのダイヤフラム21の形態は、リング型構造である。内側リング内の部分は、アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット1によって満たされ;外側リングが、密閉接続部品11に達している。特に、パッシブダイヤフラム20は、平らな形態を有し、かつアクティブ・ラウドスピーカー・ユニット1と共に埋め込み型モジュールを形成する。この実施態様の密閉接続部品11及び固定部品10は同じ材料を使用する。密閉接続部品11は、それ自体が密閉効果を有し、密閉材料と同じ性能を有する。密閉接続部品11は、硬質容器上の同様の密閉材料と共に使用される。アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット1のコーンの直径は、12.7cm(5インチ)であり、ダイヤフラム21の直径は、25.4cm(10インチ)である。
本発明は、ある種のモジュラースピーカーのモジュラーコンポーネントに関する。
電気−音響変換機器の部品として、スピーカーは、様々な形態を有する。特に、一部の特殊な場所では、スピーカーは、因子、例えば、構造及び外観を考慮するとあまり大きく形成することができる。さらに、制約により、スピーカーは、唯一つ目立つように環境に単純に配置できない。そしてまた、スピーカー本体の形態は、環境要素に類似するように形成するべきである。このような特殊な場所は、非常に多様であり、例えば、博物館から展示会場、寝室、そして小売店までと様々であり得る。スピーカーのスタイルが多様であり、違いが明らかである。スピーカーは、その大部分が特注の構造であるため、一様にするのは困難である。バッチ製造及び標準化に対してモジュラー方式を適用することは困難である。
スピーカーの多様性及び高品質の音響効果の両方を保障する際の上記の問題を考慮して、本発明は、ある種の汎用モジュラー・スピーカー・コンポーネントを提案する。この技術計画は次の通りである:
固定部品−この固定部品は、薄肉構造を有する。アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット及びパッシブ・ダイヤフラム・ユニットが、該固定部品に取り付けられ;該アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット及び該パッシブ・ダイヤフラム・ユニットが、該固定部品の取り付け部分で密閉される;及び、
密閉接続部品−この密閉部品は、該固定部品に固定され、かつ該固定部品に沿って延在する。該密閉接続部品の縁が、連続密閉ラインであり、この縁に沿って密閉材料が設けられている。これにより、該密閉接続部品が、他の硬質容器又は表面と密閉状態を形成する。
実施態様1:
図1に、セラミック溝型容器に対する本発明の実施態様1の使用についての側断面図が示され;図2は、図1に示されている実施態様の概略上面図であり;本発明の実施態様1の以下の説明は、これらの2つの図面を参照して行う。
図3に、本発明の実施態様2の側断面図が示され;図4は、図3に示されている実施態様の概略上面図であり;図5は、標準的なガラスジャーに対する図3に示されている実施態様の使用についての概略断面図であり;この実施態様2の以下の説明は、これらの3つの図面を参照して行う。
図6に、本発明の実施態様3の側断面図が示され;図7は、図6に示されている実施態様の上面図であり;実施態様3の以下の説明は、これらの2つの図面を参照して行う。
図8に、本発明の実施態様4の概略上面図が示され;図9は、ガラスジャーに対する図8に示されている実施態様の使用についての概略側面図であり;本発明の実施態様4の以下の説明は、これらの2つの図面を参照して行う。
図10に、本発明の実施態様5の概略上面図が示され;図11に、ガラスジャーに対する図10に示されている実施態様の使用についての概略側面図が示されている。以下の説明は、これらの2つの図面を参照して行う。
図12に、本発明の実施態様6の概略側断面図が示されている。実施態様5と比較すると、モジュールの固定部品10、アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット1、及びパッシブ・ダイヤフラム・ユニット20は類似している。違いは、この実施態様が、位相反転管32を備えた硬質容器30に使用されていることであり;この位相反転管32の結合により、長波でのスピーカー全体の性能を著しく改善することができる。長波の元々の下限は、70〜80Hzであった。現在は、下限は、約50Hzの低さにすることができる。これは、好ましい実施態様である。特に、この実施態様の固定部品10及びパッシブ・ダイヤフラム・ユニット20は、一体成形構造を使用する。これにより、コンポーネントの加工が単純になり、優れた気密性も実現され;パッシブ・ダイヤフラム・ユニット20のダイヤフラム及び弾性媒体の全てがゴム材料を使用する。これらを一体化できるように、これらの厚さ及び表面を処理する。実際のデバッギング中に、様々な整合荷重(matching weight)をパッシブ・ダイヤフラム・ユニット20に加えて、様々な共鳴効果を達成することもできる。
図13は、本発明の実施態様7の側断面図であり;図14は、図13に示されている実施態様7の上面図であり;この実施態様と実施態様3との間には類似点が存在する:パッシブ・ダイヤフラム・ユニット20及びそれらのダイヤフラム21の形態は、リング型構造である。内側リング内の部分は、アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット1によって満たされ;外側リングが、密閉接続部品11に達している。特に、パッシブダイヤフラム20は、平らな形態を有し、かつアクティブ・ラウドスピーカー・ユニット1と共に埋め込み型モジュールを形成する。この実施態様の密閉接続部品11及び固定部品10は同じ材料を使用する。密閉接続部品11は、それ自体が密閉効果を有し、密閉材料と同じ性能を有する。密閉接続部品11は、硬質容器上の同様の密閉材料と共に使用される。アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット1のコーンの直径は、12.7cm(5インチ)であり、ダイヤフラム21の直径は、25.4cm(10インチ)である。
Claims (13)
- 以下の特徴を含む、モジュラー・スピーカー・コンポーネント:
固定部品であって、薄肉構造を有し、アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット及びパッシブ・ダイヤフラム・ユニットが、該固定部品に取り付けられ;該アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット及び該パッシブ・ダイヤフラム・ユニットが、該固定部品の取り付け部分で密閉されている、前記固定部品;及び
密閉接続部品であって、該固定部品に固定され、かつ該固定部品に沿って延在し、該密閉接続部品の縁が、連続密閉ラインであり、この縁に沿って密閉材料が設けられており、該密閉接続部品が、他の硬質容器又は表面と密閉状態を形成する、前記密閉接続部品。 - 前記密閉接続部品が、前記密閉材料を使用して、前記固定部品を硬質容器の開口に整合させ、接続し、かつ固定し、該固定部品及び該硬質容器が接続されて共鳴空間が形成されることを特徴とする、請求項1記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記硬質容器が、位相反転装置を備えた密閉スピーカーであって、該位相反転装置は、任意の位相反転管、迷路、ホーン経路、又はこれらの3つの任意の組み合わせをいうことを特徴とする請求項2記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記パッシブ・ダイヤフラム・ユニット及び前記アクティブ・ラウドスピーカー・ユニットが装置に向かっており、該パッシブ・ダイヤフラム・ユニットが、該アクティブ・ラウドスピーカー・ユニットの周辺に分布していることを特徴とする請求項1記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記パッシブ・ダイヤフラム・ユニットが、前記固定部品に少なくとも1つのリング型構造を使用し、該内側リング内の部分は、該アクティブ・ラウドスピーカー・ユニットによって満たされ;該外側リングは、前記密閉接続部品に達していることを特徴とする請求項4記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記パッシブ・ダイヤフラム・ユニットの振動方向が全て、前記固定部品の中心軸に交差し;前記アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット及び該パッシブ・ダイヤフラム・ユニットが全て、該固定部品の該中心軸を中心に回転対称であり;該パッシブ・ダイヤフラム・ユニットが、該アクティブ・ラウドスピーカー・ユニットの周辺に分布していることを特徴とする、請求項1記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記パッシブ・ダイヤフラム・ユニットが完全に回転対称であり、該パッシブ・ダイヤフラム・ユニットは、前記固定部品の側面領域を占めていることを特徴とする、請求項6記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記硬質容器の開口における前記アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット及び前記パッシブ・ダイヤフラム・ユニットの投影位置が、前記密閉接続部品の最大外径の中に完全に位置していることを特徴とする、請求項2記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記アクティブ・ラウドスピーカー・ユニットが、前記共鳴空間に対してバックローディング型であることを特徴とする、請求項2記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記固定部品、前記密閉接続部品、及び前記パッシブ・ダイヤフラム・ユニットが一体成形構造を有することを特徴とする、請求項1記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記密閉接続部品が、前記密閉材料を用いて容積が調整可能な硬質容器に固定されていることを特徴とする、請求項1記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記密閉材料が、平らな開口形状を形成し、該コンポーネント全体が、それ自体の重量により、特定の水平面に配置されて密閉構造を形成することを特徴とする、請求項1記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
- 前記アクティブ・ラウドスピーカー・ユニット、前記パッシブ・ダイヤフラム・ユニット、前記密閉接続部品、及び前記密閉材料が全て、同じ平らな表面に位置し;さらに、該密閉材料が、密閉容器の装着穴に密に嵌合して、該コンポーネント全体が埋め込み形態を構成することを特徴とする、請求項1記載のモジュラー・スピーカー・コンポーネント。
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