JP2015515709A - タッチスクリーンセンシングモジュール及びその製造方法と表示装置 - Google Patents

Abstract

本発明は、積層して設けられている基板、第１の導電層及び第２の導電層を備え、第１の導電層と第２の導電層の間に第１の導電層と第２の導電層を絶縁させる絶縁接着剤層が設けられ、第１の導電層が、基板に設けられた、複数の平行に設けられる透明半導体酸化物材料の第１の導電性ストリップを含み、第２の導電層が、絶縁接着剤層に設けられた、複数の平行に設けられる、導電細線が交差して形成した導電性グリッドである第２の導電性ストリップを含み、第１の導電性ストリップと第２の導電性ストリップが基板の厚さ方向に間隔をあけて絶縁し、且つ重なり合って設けられるタッチスクリーンセンシングモジュールを開示する。前記構造を備えたタッチスクリーンセンシングモジュールは、一層だけの基板があり、従来の二層のガラス基板に比べて厚さが明らかに低下し、且つ材料を節約し、コストが比較的低い。

Description

本発明は、電子技術分野に関し、特にタッチスクリーンセンシングモジュール及びその製造方法とタッチスクリーンセンシングモジュールを備えた表示装置に関する。

タッチスクリーンは、タッチ等の入力シグナルを受信可能なセンシング装置である。タッチスクリーンは情報インタラクションに斬新な様相をもたらし、注目されている新規な情報インタラクティブ装置である。従来のタッチスクリーンでは、ＩＴＯ導電層は、依然としてタッチスクリーンセンシングモジュールの不可欠な部分である。

従来のタッチスクリーンセンシングモジュールは、主に２枚のガラスが重なり合う構造であり、各枚のガラスにＩＴＯ導電パターンが形成され、２枚のガラス上のＩＴＯ導電パターンが互いに空間的に重なり合って、コンデンサに類似する構造を形成する。このような構造のタッチスクリーンセンシングモジュールでは、各枚のガラスにそれぞれＩＴＯ導電パターンを形成する必要があり、製造プロセスが複雑かつ冗長であるため、製品の歩留まりも下がる。また、２枚のガラス上のＩＴＯ導電層のいずれにもエッチング技術を用いる必要があるため、大量のＩＴＯ材料が浪費され、コストが相対的に高い。さらに、２枚のガラスが重なり合うため、位置合わせに困難な問題が存在するだけでなく、タッチスクリーンセンシングモジュールの厚さを大幅に増加させる。

前述の内容を鑑みて、コストが比較的低く且つ厚さが薄いタッチスクリーンセンシングモジュール及び当該タッチスクリーンセンシングモジュールを備えた表示装置を提供することが必要となる。

タッチスクリーンセンシングモジュールは、積層して設けられている基板、第１の導電層及び第２の導電層を備え、前記第１の導電層と前記第２の導電層の間に前記第１の導電層と前記第２の導電層とを絶縁させる絶縁接着剤層が設けられ、前記第１の導電層が、前記基板に設けられた、複数の平行に設けられている透明半導体酸化物材料の第１の導電性ストリップを含み、前記第２の導電層が、前記絶縁接着剤層に設けられた、複数の平行に設けられている、導電細線が交差して形成した導電性グリッドである第２の導電性ストリップを含み、前記絶縁接着剤層の一面にグリッド状の凹溝が設けられ、前記第２の導電性ストリップが前記凹溝に収容された導電性材料で硬化して形成され、前記第１の導電性ストリップと前記第２の導電性ストリップが前記基板の厚さ方向に間隔をあけて絶縁され、且つ重なり合って設けられている。

一つの実施形態において、前記透明半導体酸化物は、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛、酸化アルミニウム亜鉛又は酸化ガリウム亜鉛である。

一つの実施形態において、前記基板の材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートプラスチックまたはガラスである。

一つの実施形態において、前記導電細線の材料は、金属、グラフェン、カーボンナノチューブ、酸化インジウムスズ又は導電性ポリマーである。

一つの実施形態において、前記第１の導電性ストリップと前記第２の導電性ストリップは、互いに垂直に重なり合う。

一つの実施形態において、前記絶縁接着剤層は、前記基板に設けられた、前記第１の導電層を覆う第１の接着剤層と前記第１の接着剤層に設けられた第２の接着剤層とを含み、前記第２の導電性ストリップは、前記第２の接着剤層に埋め込まれている。

一つの実施形態において、前記タッチスクリーンセンシングモジュールは、前記第１の導電性ストリップと電気的に接続された第１の電極リード線及び前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された第２の電極リード線をさらに備える。

一つの実施形態において、前記第１の電極リード線は、金属メッキ線または導電性銀ペースト線である。

一つの実施形態において、前記絶縁接着剤層の一側縁に切り欠きが設けられ、前記切り欠きが第１の電極リード線の自由末端に直面し、前記第２の電極リード線の自由末端が前記切り欠きの側方向に位置する。

一つの実施形態において、前記第２の電極リード線は、２つのグループに分けられ、前記２つのグループの第２の電極リード線の自由末端がそれぞれ前記切り欠き位置の両側に位置する。

一つの実施形態において、前記第２の電極リード線は、金属実線であり、前記第２の導電性ストリップの１つの少なくとも２本の導電細線と電気的に接続される。

一つの実施形態において、前記第２の電極リード線の各々は、導電細線が交差して形成した導電性グリッドであり、前記第２の電極リード線のグリッドの密度が前記第２の導電性ストリップのグリッドの密度より小さく、前記第２の電極リード線と前記第２の導電性ストリップの間は、ソリッドコアの電極アダプタケーブルを介して電気的に接続され、前記電極アダプタケーブルの各々がグリッド状の前記第２の導電性ストリップの１つの少なくとも２本の導電細線と電気的に接続され、且つグリッド状の前記第２の電極リード線の１つの少なくとも２本の導電細線と電気的に接続される。

表示装置は、上記のいずれかの実施形態に記載のタッチスクリーンセンシングモジュールを備える。

前記構造を備えたタッチスクリーンセンシングモジュールは、一層だけの基板があり、従来の二層のガラス基板に比べて厚さが明らかに低下し、且つ使用される材料が節約され、コストが比較的低い。それによって前記タッチスクリーンセンシングモジュールを応用する表示装置の厚さ及びコストも低下して、製品の超薄型化の実現にとって有利である。

また、製造プロセスが比較的簡単なタッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法を提供する必要がある。

タッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法は、
基板の一側の表面に一層の導電膜を真空スパッタリング又は蒸着の方式により作製し、次に前記導電層にフォトレジストを塗布し、露光現像及びエッチング技術により前記導電層を複数の平行している第１の導電性ストリップを形成し、複数の前記第１の導電性ストリップが第１の導電層を構成するステップと、
前記基板に、前記第１の導電層を覆う一層の絶縁接着剤層を塗布するステップと、
エンボスモールドを用いて前記絶縁接着剤層に対してエンボス処理を行って、前記第１の導電性ストリップと重なり合って設けられる複数のストリップ状の凹溝を形成し、前記ストリップ状の凹溝が複数の相互接続するグリッド状の凹溝ユニットを含み、且つ前記ストリップ状の凹溝と前記第１の導電性ストリップが前記基板の厚さ方向に間隔をあけて絶縁されるステップと、
前記ストリップ状の凹溝に導電性材料を充填し、前記導電性材料が硬化した後、第２の導電性ストリップを形成し、複数の前記第２の導電性ストリップが第２の導電層を構成して、前記タッチスクリーンセンシングモジュールを得るステップと、を含む。

一つの実施形態において、前記エンボスモールドのエンボス用面に複数本の平行に設けられるグリッド状の突起が設けられている。

一つの実施形態において、前記製造方法は、第１の導電層が作製された後、前記第１の導電性ストリップの一端に、前記第１の導電性ストリップと電気的に接続された第１の電極リード線を作製するステップを含み、具体的には、
前記第１の導電層の一端に金属層をメッキし、次に前記金属層にフォトレジストを塗布し、露光現像及びエッチング技術によりそれぞれ複数の前記第１の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の第１の電極リード線を形成する、または、
スクリーン印刷方法により前記第１の導電層の一端に、それぞれ複数の前記第１の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の導電銀ペーストストリップを印刷して第１の電極リード線を形成するステップをさらに含む。

一つの実施形態において、前記絶縁接着剤層の塗布ステップは、基板に前記第１の導電層を覆う第１の接着剤層を塗布し、第１の接着剤層が硬化した後、前記第１の接着剤層の表面にエンボス用の第２の接着剤層を塗布するステップを含み、前記ストリップ状の凹溝が前記第２の接着剤層に形成されている。

一つの実施形態において、前記製造方法は、ストリップ状の凹溝をエンボスにより形成するとともに、それぞれ複数の前記ストリップ状の凹溝と連通する複数の第２の電極リード線溝を形成するステップをさらに含み、その後前記第２の電極リード線溝に導電性材料を充填して前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された第２の電極リード線を形成する。

一つの実施形態において、前記エンボスモールドのエンボス用面に、複数本の平行に設けられる、第２の導電性ストリップをエンボスにより形成するためのグリッド状の突起、及びそれぞれ各グリッド状の突起に接続された、第２の電極リード線溝をエンボスにより形成するための、複数のグリッド状の突起またはソリッドコア突起が設けられている。

一つの実施形態において、前記製造方法は、第２の導電層が作製された後、前記第２の導電層の片側に前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された第２の電極リード線を作製するステップをさらに含み、具体的には、
前記第２の導電層の両端に金属層をメッキし、次に前記金属層にフォトレジストを塗布し、露光現像及びエッチング技術によりそれぞれ複数の前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の第２の電極リード線を形成する、または、
スクリーン印刷方法により前記第２の導電層の両端にそれぞれ複数の前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の導電銀ペーストストリップを印刷して第２の電極リード線を形成するステップをさらに含む。

前記タッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法は、塗布−リソグラフィ−エッチング−エンボス加工のプロセスにより実施され、製造プロセスが比較的簡単であり、得られた第１の導電層と第２の導電層がプリセット方式によって位置合わせされることができ、それによって得られた製品の歩留まりが向上する。

一つの実施形態に係る表示装置の構造模式図である。 図１のタッチスクリーンセンシングモジュールの構造模式図である。 図２のタッチスクリーンセンシングモジュールの分解模式図である。 図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。 ２層の接着剤層を有するタッチスクリーンセンシングモジュールの断面図である。 図３のＩＶ部分の一部拡大図である。 菱形の導電性グリッドで構成された第２の導電性ストリップと第２の電極リード線の接続模式図である。 不規則な形状の導電性グリッドで構成された第２の導電性ストリップの構造模式図である。 導電性グリッドで構成された第２の電極リード線と電極アダプタケーブルの接続模式図である。

本発明を容易に理解するために、以下に添付図面を参照しながら本発明に対してさらに全面的に説明する。図面は、本発明の好ましい実施形態を示す。しかしながら、本発明は、本明細書に記載した実施形態に限定されるものではなく、多くの異なる形態で実施することができる。むしろ、これらの実施形態を提供する目的は、本発明の開示内容をより徹底的かつ包括的に説明するためである。

説明すべきなのは、素子が別の素子に「固定される」として言及される場合、直接別の素子の上に位置することができるか、またはそれらの間に配置される素子が存在することもできる。素子が別の素子に「接続される」として言及される場合、直接別の素子に接続されることができるか、またはそれらの間に配置される素子が存在することもできる。

特に定義しない限り、本明細書に用いられる全ての技術と科学的な用語は、当業者が通常理解する意味と同じである。本明細書において本発明の説明に用いられる用語は、本発明を制限するのではなく、具体的な実施形態を説明することのみを目的とする。本明細書に用いられる用語「及び／又は」は、１つ以上の関連的に記載されている項目のいずれかとの全ての組み合わせを含む。

図１を参照すると、一つの実施形態に係る表示装置１０は、タッチスクリーンセンシングモジュール１００とケース２００とを備える。タッチスクリーンセンシングモジュール１００は、ケース２００内に位置する。

図２、図３、及び図４を共に参照すると、本実施形態において、タッチスクリーンセンシングモジュール１００は、基板１１０、第１の導電層１２０、絶縁接着剤層１３０、第２の導電層１４０、第１の電極リード線１５０、第２の電極リード線１６０及び回路基板１７０を備える。基板１１０、第１の導電層１２０及び第２の導電層１４０は、順次に積層して設けられ、且つ絶縁接着剤層１３０が基板１１０に設けられて第１の導電層１２０と第２の導電層１４０を絶縁させる。第１の電極リード線１５０と第１の導電層１２０は電気的に接続されている。第２の電極リード線１６０と第２の導電層１４０は電気的に接続されている。回路基板１７０は、それぞれ第１の電極リード線１５０及び第２の電極リード線１６０と電気的に接続されている。

基板１１０は、透明材料で製造された直方体形状であり、本実施形態において、基板１１０の材料がガラスである。他の実施形態において、基板１１０の材料は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）プラスチックなどで製造された透明基板であってもよいと理解すべきである。

第１の導電層１２０は、基板１１０の一側の表面に形成されている。第１の導電層１２０は、複数本の平行に設けられる第１の導電性ストリップ１２２を含む。隣接する２本の第１の導電性ストリップ１２２の間は隙間をあけて互いに絶縁される。本実施形態において、第１の導電性ストリップ１２２の延在方向が直方体基板１１０の長手方向と平行である。第１の導電性ストリップ１２２の材料は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）である。他の実施形態において、第１の導電性ストリップ１２２の延在方向は、基板１１０の短手方向に平行であってもよく、または他の可能な延在方向などであってもよく、且つ第１の導電性ストリップ１２２の材料もＩＴＯに限られず、他の半導体酸化物材料、例えば酸化アルミニウム亜鉛（ＡＺＯ）、酸化ガリウム亜鉛（ＧＺＯ）または酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などの、特に透明性と導電性が良い、金属がドープされたｎ型半導体酸化物であってもよいと理解すべきである。

第１の電極リード線１５０は、複数本であって、それぞれ各第１の導電性ストリップ１２２と電気的に接続されている。本実施形態において、複数本の第１の電極リード線１５０は、いずれも第１の導電性ストリップ１２２の一端に設けられ、それぞれ第１の導電性ストリップ１２２と電気的に接続され回路基板１７０に集約して接続される。それに応じて、回路基板１７０は、第１の導電層１２０の片側の中部位置に設けられ、容易に第１の電極リード線１５０と電気的に接続される。第１の電極リード線１５０は、金属メッキ線又は導電性銀ペースト線であってよい。

絶縁接着剤層１３０は、基板１１０に設けられて第１の導電層１２０を覆う。絶縁接着剤層１３０は、隣接する第１の導電性ストリップ１２２の間の隙間にさらに埋め込まれ、それによって隣接する第１の導電性ストリップ１２２の間の絶縁性がさらに強化される。絶縁接着剤層１３０の第１の導電層１２０から遠い一側の表面にグリッド状の凹溝（図に示されない）が設けられている。本実施形態において、凹溝は、絶縁接着剤層１３０の表面にストリップ状に分布し、隣接する凹溝は連通しない。絶縁接着剤層１３０は、回路基板１７０の位置に切り欠き１３２が設けられている。切り欠き１３２は、第１の電極リード線１５０の自由末端に直面し、第２の電極リード線１６０の自由末端は、回路基板１７０が基板１１０に取り付けられ且つ第１の電極リード線１５０を備えた回路基板１７０と第２の電極リード線１６０とが電気的に接続されるように、切り欠き１３２の側方向に位置する。本実施形態において、絶縁接着剤層１３０は、一体に成形されている。他の実施形態において、図５に示すように、絶縁接着剤層１３０は、積層して設けられる多層の接着剤層、例えば２層の接着剤層（第１の接着剤層１３４と第２の接着剤層１３６）で構成されることができ、そのうち、第１の接着剤層１３４が基板１１０に設けられ、そして第１の導電層を覆い、第２の接着剤層１３６が第１の接着剤層１３４に設けられていると理解すべきである。

第２の導電層１４０は、絶縁接着剤層１３０に埋め込まれ、複数本の平行に設けられる第２の導電性ストリップ１４２を含む。本実施形態において、第２の導電性ストリップ１４２の延在方向が基板１１０の幅方向に平行であり、即ち第２の導電性ストリップ１４２が基板１１０の厚さ方向に第１の導電性ストリップ１２２と垂直に重なり合って設けられている。第１の導電性ストリップ１２２と第２の導電性ストリップ１４２との間は、絶縁接着剤層１３０によって分離されて絶縁され、それによって第１の導電性ストリップ１２２で構成された第１の導電層１２０と第２の導電性ストリップ１４２で構成された第２導電層１４０との間に、コンデンサに類似する構造を形成する。他の実施形態において、第２の導電性ストリップ１４２と第１の導電性ストリップ１２２とは、垂直に重なり合って設けられるのに限られず、他の非直交角度で重なり合うことができ、タッチして使用する場合に、第１の導電層１２０と第２の導電層１４０とが空間的な位置決めを実現できればいいと理解すべきである。

本実施形態において、各々の第２の導電性ストリップ１４２は、複数本の導電細線が交差して形成した導電性グリッドであり、導電細線の幅が２００ｎｍ−５μｍであり、前記導電細線の厚さが前記絶縁接着剤層１３０の厚さより小さく、２本の隣接する導電細線の交差点が前記導電性グリッドの連結点を構成し、いずれかの２つの隣接する前記連結点の間の距離が５０μｍ〜５００μｍである。導電性グリッドは、グリッド状の凹溝に収容され、導電性材料で硬化して形成される。図６、図７、及び図８に示すように、グリッドユニットの形状は、正六角形、菱形、矩形または他の不規則な形状などであってよい。グリッドは、グリッド線の幅及び密度を制御することにより視覚的な透明を達成することができるため、第２の導電性ストリップ１４２の材料は、広く選択され、金属、グラフェン、カーボンナノチューブ、酸化インジウムスズ又は導電性ポリマーなどの導電性材料で製造されることでき、金属は金、銀、銅、アルミニウム、モリブデン、ニッケル、及び亜鉛のうち少なくとも１種類の金属または多種の金属で形成された合金などであってよい。導電性が良い導電性材料で製造する場合、第２の導電性ストリップ１４２は、抵抗を大幅に低減でき、それによってタッチスクリーンセンシングモジュールの電力消費量を削減させる。

第２の電極リード線１６０は、絶縁接着剤層１３０に埋め込まれる。第２の電極リード線１６０は、複数本である。各第２の電極リード線１６０は、それぞれ複数本の第２の導電性ストリップ１４２の中の１本と電気的に接続され、具体的に各導電性グリッドの中の少なくとも２本の導電細線と電気的に接続されて、第２の電極リード線１６０と第２の導電性ストリップ１４０との間の電気的な接続を強化する。本実施形態において、複数本の第２の電極リード線１６０は、２つのグループに分けられ、それぞれ切り欠き１３２の周りで第２の導電層１４０の両側に設けられ、最後に切り欠き１３２の位置にある回路基板１７０に集約される。他の実施形態において、第２の導電性ストリップ１４２がソリッドコアストリップである場合、第２の電極リード線１６０は、直接第２の導電性ストリップ１４２と直接電気的に接続されてよい。

本実施形態において、第２の電極リード線１６０は、導電細線が交差して構成された導電性グリッドであり、第２の電極リード線１６０の中の導電細線の幅が２００ｎｍ−５μｍであり、厚さが前記絶縁接着剤層１３０の厚さより小さく、隣接する２本の導電細線の交差点が前記導電性グリッドの連結点を構成し、いずれか２つの隣接する前記連結点の間の距離が１００μｍ〜１００μｍである。図９に示すように、グリッド状の第２の電極リード線１６０とグリッド状の第２の導電性ストリップ１４２の間は、電極アダプタケーブル１８０を介して電気的に接続され、電極アダプタケーブル１８０が第２の導電性ストリップ１４２の中の少なくとも２本の導電細線と電気的に接続され且つ第２の電極リード線１６０の中の少なくとも２本の導電細線と電気的に接続される。第２の電極リード線１６０は、金属塗布層をエッチングすることで形成するか、または導電銀ペーストをスクリーン印刷することで形成することができる。第２の電極リード線１６０は、グリッド構造であって、導電性材料を充填する時にナイフ塗布しやすく、導電性材料がより容易にその中に保持されて削り取られず、同時に、ナノレベルの導電銀ペーストに関して、焼結する時に、凝集効果により散在する銀ボールを生成して第２の電極リード線を破断させることもない。

他の実施形態において、第２の電極リード線１６０は、ソリッドコア導電線であってもよく、それに応じて、第２の電極リード線１６０は、グリッド状の第２の導電性ストリップ１４２の中の少なくとも２本の導線細線と直接電気的に接続されればよいと理解すべきである。

他の実施形態において、絶縁接着剤層１３０が積層して設けられる多層の接着剤層で構成される場合、第２の導電性ストリップ１４２及び第２の電極リード線１６０は、最上層の接着剤層、例えば第２の接着剤層に埋め込まれることができる。

前記構造を備えたタッチスクリーンセンシングモジュール１００は、一層だけの基板１１０を有し、従来の二層のガラス基板の厚さよりも明らかに厚さが低下し、且つ材料が節約され、コストが比較的低い。それによって前記タッチスクリーンセンシングモジュール１００を応用する表示装置１０の厚さ及びコストも比較的低くなり、製品の超薄型化の実現にとって有利である。

他の実施形態において、当該タッチスクリーンセンシングモジュール１００は、第１の電極リード線１５０、第２の電極リード線１６０及び回路基板１７０などの部材を備えなくてもよく、これらの部材はその後で表示装置１０に組み立てられる際に取り付けられることができる。

また、本実施形態に係るタッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法は、以下のステップを含み：
ステップ１、基板の一側の表面に一層の導電膜を真空スパッタリングまたは蒸着の方式で形成し、次に導電層にフォトレジストを塗布し、露光現像及びエッチング技術により導電層を複数の平行している第１の導電性ストリップに形成させ、複数の第１の導電性ストリップが第１の導電層を構成する。

具体的な本実施形態において、基板は、直方体形状であり、製造された第１の導電性ストリップの延在方向が基板の長手方向に平行であり、且つ隣接する第１の導電性ストリップはそれらの間に隙間をあけて絶縁される。

また、本実施形態において、第１の導電層が作製された後、さらに第１の導電性ストリップの一端に、第１の導電性ストリップと電気的に接続された第１の電極リード線を作製することは、具体的に：
第１の導電層の一端に金属層をメッキし、次に金属層にフォトレジストを塗布し、それぞれ複数の第１の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の第１の電極リード線を露光現像及びエッチングにより形成するか、または、
スクリーン印刷方法により第１の導電層の一端に、複数の第１の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の導電銀ペーストストリップを印刷して第１の電極リード線を形成することである。

ステップ２、基板に、第１の導電層を覆う絶縁接着剤層を塗布する。

絶縁接着剤層の塗布方式は、ナイフ塗布またはスピン塗布方式などであってよい。

他の実施形態において、絶縁接着剤層の塗布ステップは、基板に第１の導電層を覆う第１の接着剤層を塗布し、第１の接着剤層が硬化した後、第１の接着剤層の表面にエンボス用の第２の接着剤層を塗布することを含むことができる。即ち、製造された絶縁接着剤層は、一層の接着剤層であってよく、多層の接着剤層で構成されることもできる。

絶縁接着剤層は、絶縁作用を果たすことができ、他方で、その後に第２の導電層を作成する時に第１の導電層を破損させることを防止することができる。

製造された絶縁接着剤層は、その後に取り付けられる回路基板が第１の電極リード線及び第２の電極リード線と電気的に接続されるように、第１の導電層の片側に切り欠きを設ける。

ステップ３、エンボスモールドを用いて絶縁接着剤層に対してエンボス処理を行って、第１の導電性ストリップと重なって設けられる複数のストリップ状の凹溝を形成し、且つ当該ストリップ状の凹溝が複数の互いに接続されたグリッド状の凹溝ユニットを含み且つ第１の導電性ストリップと、基板の厚さ方向に間隔をあけて絶縁される。

本実施形態において、製造されたストリップ状の凹溝は、第１の導電性ストリップと垂直に設けられる。絶縁接着剤層が多層の接着剤層で構成される場合、ストリップ状の凹溝は、最上層の接着剤層、例えば上部の第２の接着剤層などに形成される。

エンボスモールドのエンボス用面に複数本の平行に設けられるグリッド状の突起が設けられ、グリッドの線の幅が２００ｎｍ−５μｍであるため、製造されたストリップ状の凹溝底部もグリッド状になる。他の実施形態において、エンボスモールドのエンボス用面の突起は、滑らかな表面であってもよい。

ステップ４、ストリップ状の凹溝に導電性材料を充填し、導電性材料が硬化した後、第２の導電性ストリップを形成し、複数の第２の導電性ストリップが第２の導電層を構成して、タッチスクリーンセンシングモジュールを得る。

本実施形態において、ストリップ状の凹溝をエンボスにより形成するとともに、それぞれ複数のストリップ状の凹溝に連通する複数の第２の電極リード線溝をエンボスにより形成するステップをさらに含み、その後第２の電極リード線溝に導電性材料を充填して第２の導電性ストリップと電気的に接続された第２の電極リード線を形成する。エンボスモールドのエンボス用面に、第２の導電性ストリップをエンボスにより形成するための、複数本の平行に設けられるグリッド状の突起、及びそれぞれ各グリッド状の突起に接続された、第２の電極リード線溝をエンボスにより形成するための、複数のグリッド状の突起またはソリッドコア突起が設けられている。

第２の電極リード線は、以下のステップにより製造されることができ、具体的には、
第２の導電層の両端に金属層をメッキし、次に金属層にフォトレジストを塗布し、それぞれ複数の第２の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の第２の電極リード線を露光現像及びエッチング技術により形成するか、または、
スクリーン印刷方法により第２の導電層の両端に、それぞれ複数の第２の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の導電銀ペーストストリップを印刷して第２の電極リード線を形成する。

前記タッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法は、塗布−リソグラフィ−エッチング−エンボスのプロセスにより実施され、製造プロセスが比較的簡単であり、同時にエンボス方式で第２の導電層を作製するため、エッチングなどの技術による導電性材料の浪費を避けることができ、コストを節約する。得られた第１の導電層と第２の導電層がプリセット方式によって位置合わせされることができ、それによって得られた製品の歩留まりが向上する。

以上述べた実施例は本発明のいくつかの実施方式を具体的かつ詳細的に表したのみであり、本発明の特許の範囲を限定するものとして理解すべきではない。本発明分野の一般的な技術者にとって、本発明の主旨から逸脱しない限り、若干の変形と改良を行うことができ、これらは全て本発明の保護の範囲内に属する。故に、本発明の特許の保護範囲は、特許請求の範囲に準ずる。

１００ タッチスクリーンセンシングモジュール
１１０ 基板
１２０ 第１の導電層
１２２ 第１の導電性ストリップ
１３０ 絶縁接着剤層
１３２ 切り欠き
１３４ 第１の接着剤層
１３６ 第２の接着剤層
１４０ 第２の導電層
１４２ 第２の導電性ストリップ
１５０ 第１の電極リード線
１６０ 第２の電極リード線
１７０ 回路基板
１８０ 電極アダプタケーブル
２００ ケース

一つの実施形態に係る表示装置の構造模式図である。 図１のタッチスクリーンセンシングモジュールの構造模式図である。 図２のタッチスクリーンセンシングモジュールの分解模式図である。 図１のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。 ２層の接着剤層を有する絶縁接着剤層を備えたタッチスクリーンセンシングモジュールの断面図である。 図３のＩＶ部分の一部拡大図である。 菱形の導電性グリッドで構成された第２の導電性ストリップと第２の電極リード線の接続模式図である。 不規則な形状の導電性グリッドで構成された第２の導電性ストリップの構造模式図である。 導電性グリッドで構成された第２の電極リード線と電極アダプタケーブルの接続模式図である。

絶縁接着剤層１３０は、基板１１０に設けられて第１の導電層１２０を覆う。絶縁接着剤層１３０は、隣接する第１の導電性ストリップ１２２の間の隙間にさらに埋め込まれ、それによって隣接する第１の導電性ストリップ１２２の間の絶縁性がさらに強化される。絶縁接着剤層１３０の第１の導電層１２０から遠い一側の表面にグリッド状の凹溝（図に示されない）が設けられている。本実施形態において、凹溝は、絶縁接着剤層１３０の表面にストリップ状に分布し、隣接する凹溝は連通しない。絶縁接着剤層１３０は、回路基板１７０の位置に切り欠き１３２が設けられている。切り欠き１３２は、第１の電極リード線１５０の自由末端に直面し、第２の電極リード線１６０の自由末端は、回路基板１７０が基板１１０に取り付けられ且つ第１の電極リード線１５０を備えた回路基板１７０と第２の電極リード線１６０とが電気的に接続されるように、切り欠き１３２の側方向に位置する。本実施形態において、絶縁接着剤層１３０は、一体に成形されている。他の実施形態において、図５に示すように、絶縁接着剤層１３０は、積層して設けられる多層の接着剤層、例えば２層の接着剤層（第１の接着剤層１３４と第２の接着剤層１３６）で構成されることができ、そのうち、第１の接着剤層１３４が基板１１０に設けられ、そして第１の導電層１２０を覆い、第２の接着剤層１３６が第１の接着剤層１３４に設けられていると理解すべきである。

本実施形態において、第２の電極リード線１６０は、導電細線が交差して構成された導電性グリッドであり、第２の電極リード線１６０の中の導電細線の幅が２００ｎｍ−５μｍであり、厚さが前記絶縁接着剤層１３０の厚さより小さく、隣接する２本の導電細線の交差点が前記導電性グリッドの連結点を構成し、いずれか２つの隣接する前記連結点の間の距離が１０μｍ〜１００μｍである。図９に示すように、グリッド状の第２の電極リード線１６０とグリッド状の第２の導電性ストリップ１４２の間は、電極アダプタケーブル１８０を介して電気的に接続され、電極アダプタケーブル１８０が第２の導電性ストリップ１４２の中の少なくとも２本の導電細線と電気的に接続され且つ第２の電極リード線１６０の中の少なくとも２本の導電細線と電気的に接続される。第２の電極リード線１６０は、金属塗布層をエッチングすることで形成するか、または導電銀ペーストをスクリーン印刷することで形成することができる。第２の電極リード線１６０は、グリッド構造であって、導電性材料を充填する時にナイフ塗布しやすく、導電性材料がより容易にその中に保持されて削り取られず、同時に、ナノレベルの導電銀ペーストに関して、焼結する時に、凝集効果により散在する銀ボールを生成して第２の電極リード線を破断させることもない。

Claims (20)

1. タッチスクリーンセンシングモジュールであって、積層して設けられている基板、第１の導電層及び第２の導電層を備え、前記第１の導電層と前記第２の導電層との間に前記第１の導電層と前記第２の導電層とを絶縁させる絶縁接着剤層が設けられ、前記第１の導電層が、前記基板に設けられた、複数の平行に設けられる透明半導体酸化物材料の第１の導電性ストリップを含み、前記第２の導電層が、前記絶縁接着剤層に設けられた、複数の平行に設けられる、導電細線が交差して形成した導電性グリッドである第２の導電性ストリップを含み、前記絶縁接着剤層の一面にグリッド状の凹溝が設けられ、前記第２の導電性ストリップが前記凹溝に収容された導電性材料を硬化して形成され、前記第１の導電性ストリップと前記第２の導電性ストリップが前記基板の厚さ方向に間隔をあけて絶縁され、且つ重なり合って設けられていることを特徴とするタッチスクリーンセンシングモジュール。
2. 前記透明半導体酸化物は、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛、酸化アルミニウム亜鉛又は酸化ガリウム亜鉛であることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
3. 前記基板の材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートプラスチックまたはガラスであることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
4. 前記導電細線の材料は、金属、グラフェン、カーボンナノチューブ、酸化インジウムスズ又は導電性ポリマーであることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
5. 前記第１の導電性ストリップと前記第２の導電性ストリップは、互いに垂直に重なり合うことを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
6. 前記絶縁接着剤層は、前記基板に設けられた、前記第１の導電層を覆う第１の接着剤層及び前記第１の接着剤層に設けられた第２の接着剤層を含み、前記第２の導電性ストリップは、前記第２の接着剤層に埋め込まれていることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
7. 前記第１の導電性ストリップと電気的に接続された第１の電極リード線及び前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された第２の電極リード線をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
8. 前記第１の電極リード線は、金属メッキ線又は導電銀ペースト線であることを特徴とする請求項７に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
9. 前記絶縁接着剤層の一側縁に切り欠きが設けられ、前記切り欠きが前記第１の電極リード線の自由末端に直面し、前記第２の電極リード線の自由末端が前記切り欠きの側方向に位置することを特徴とする請求項７に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
10. 前記第２の電極リード線は、２つのグループに分けられ、前記２つのグループの第２の電極リード線の自由末端がそれぞれ前記切り欠き位置の両側に位置することを特徴とする請求項９に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
11. 前記第２の電極リード線は、金属実線であり、前記第２の導電性ストリップの中の少なくとも２本の導電細線と電気的に接続されることを特徴とする請求項７に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
12. 前記第２の電極リード線は、導電細線が交差して形成した導電性グリッドであり、前記第２の電極リード線のグリッドの密度が前記第２の導電性ストリップのグリッドの密度より小さく、前記第２の電極リード線と前記第２の導電性ストリップとの間は、ソリッドコアの電極アダプタケーブルを介して電気的に接続され、前記電極アダプタケーブルの各々がグリッド状の前記第２の導電性ストリップの１つの少なくとも２本の導電細線と電気的に接続され且つグリッド状の前記第２の電極リード線の１つの少なくとも２本の導電細線と電気的に接続されることを特徴とする請求項７に記載のタッチスクリーンセンシングモジュール。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載のタッチスクリーンセンシングモジュールを備えることを特徴とする表示装置。
14. タッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法であって、
    基板の一側の表面に一層の導電膜を真空スパッタリング又は蒸着の方式により作製し、次に前記導電層にフォトレジストを塗布し、露光現像及びエッチング技術により前記導電層を複数の平行している第１の導電性ストリップに形成させ、複数の前記第１の導電性ストリップが第１の導電層を構成するステップと、
    前記基板に、前記第１の導電層を覆う一層の絶縁接着剤層を塗布するステップと、
    エンボスモールドを用いて前記絶縁接着剤層に対してエンボス処理を行って、前記第１の導電性ストリップと重なり合って設けられている複数のストリップ状の凹溝を形成し、前記ストリップ状の凹溝が複数の相互接続しているグリッド状の凹溝ユニットを含み、且つ前記ストリップ状の凹溝と前記第１の導電性ストリップが前記基板の厚さ方向に間隔をあけて絶縁されるステップと、
    前記ストリップ状の凹溝に導電性材料を充填し、前記導電性材料が硬化した後、第２の導電性ストリップを形成し、複数の前記第２の導電性ストリップが第２の導電層を構成して、前記タッチスクリーンセンシングモジュールを得るステップと、を含むことを特徴とするタッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法。
15. 前記エンボスモールドのエンボス用面に複数本の平行に設けられるグリッド状の突起が設けられていることを特徴とする請求項１４に記載のタッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法。
16. 第１の導電層が作製された後、前記第１の導電性ストリップの一端に、前記第１の導電性ストリップと電気的に接続された第１の電極リード線を作製するステップであって、具体的には、
    前記第１の導電層の一端に金属層をメッキし、次に前記金属層にフォトレジストを塗布し、露光現像及びエッチング技術によりそれぞれ複数の前記第１の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の第１の電極リード線を形成するか、または、
    スクリーン印刷方法により前記第１の導電層の一端に、それぞれ複数の前記第１の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の導電銀ペーストストリップを印刷して第１の電極リード線を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載のタッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法。
17. 前記絶縁接着剤層の塗布ステップは、基板に、前記第１の導電層を覆う第１の接着剤層を塗布し、第１の接着剤層が硬化した後、前記第１の接着剤層の表面にエンボス用の第２の接着剤層を塗布するステップを含み、前記ストリップ状の凹溝が前記第２の接着剤層に形成されていることを特徴とする請求項１４に記載のタッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法。
18. ストリップ状の凹溝をエンボスにより形成するとともに、それぞれ複数の前記ストリップ状の凹溝と連通する複数の第２の電極リード線溝を形成するステップをさらに含み、その後前記第２の電極リード線溝に導電性材料を充填して前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された第２の電極リード線を形成することを特徴とする請求項１４に記載のタッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法。
19. 前記エンボスモールドのエンボス用面に、複数本の平行に設けられる、第２の導電性ストリップをエンボスにより形成するためのグリッド状の突起、及びそれぞれ各グリッド状の突起に接続された、第２の電極リード線溝をエンボスにより形成するための、複数のグリッド状の突起またはソリッドコア突起が設けられていることを特徴とする請求項１８に記載のタッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法。
20. 第２の導電層が作製された後、前記第２の導電層の片側に前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された第２の電極リード線を作製するステップであって、具体的には、
    前記第２の導電層の両端に金属層をメッキし、次に前記金属層にフォトレジストを塗布し、露光現像及びエッチング技術によりそれぞれ複数の前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の第２の電極リード線を形成するか、または、
    スクリーン印刷方法により前記第２の導電層の両端にそれぞれ複数の前記第２の導電性ストリップと電気的に接続された複数本の導電銀ペーストストリップを印刷して第２の電極リード線を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載のタッチスクリーンセンシングモジュールの製造方法。

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