JP2015515061A - 積層メモリアーキテクチャのためのビルトインセルフテスト - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (29)
- メモリデバイスであって、
1または複数のDRAM素子(ダイナミックランダムアクセスメモリ素子)を含むメモリ積層体と、
前記メモリ積層体の制御のためのシステム要素と、を備え、前記システム要素は、
前記メモリ積層体のライトテストイベントまたはリードテストイベントを生成するビルトインセルフテストエンジン(BISTエンジン)と、
前記BISTエンジンからの前記ライトテストイベントまたは前記リードテストイベントのテストデータを受信するテストインターフェースと、
前記テストインターフェースからの前記テストデータの少なくとも一部を受信し、前記メモリ積層体の前記1または複数のDRAM素子での前記ライトテストイベントまたは前記リードテストイベントを実行するメモリコントローラと、を含む、メモリデバイス。 - ライトテストイベントのための前記テストデータは、ライトイネーブル、書き込まれるメモリアドレス、及び前記メモリアドレスに書き込まれるデータを含む、請求項1に記載のメモリデバイス。
- リードテストイベントのための前記テストデータは、リードイネーブル、読み取られるメモリアドレス、及び比較のための期待データを含む、請求項1又は2に記載のメモリデバイス。
- 前記テストインターフェースは、ライトテストイベントまたはリードテストイベントのための前記テストデータを格納するためのテストデータメモリを含む、請求項1から3のいずれか一項に記載のメモリデバイス。
- 前記テストデータメモリは、FIFO(先入れ先出し)メモリである、請求項4に記載のメモリデバイス。
- 前記テストデータメモリは、前記メモリの格納の状態または前記メモリコントローラの状態に応じて、前記BISTエンジンに信号を提供する、請求項4または5に記載のメモリデバイス。
- 前記信号は、前記BISTエンジンに対するクロックディセーブル信号である、請求項6に記載のメモリデバイス。
- 前記テストインターフェースは、さらに、前記メモリからのライトテストイベントまたはリードテストイベントのための前記テストデータの少なくとも一部を取得する状態機械を含む、請求項4から7のいずれか一項に記載のメモリデバイス。
- 前記状態機械は、ライトテストイベントまたはリードテストイベントのための前記テストデータの前記少なくとも一部をフォーマッタに提供し、前記フォーマッタは前記1または複数のDRAM素子に対する前記テストデータをフォーマットする、請求項8に記載のメモリデバイス。
- 前記テストインターフェースは、さらに、リードテストイベントに応じて前記メモリ積層体から取得されるデータを期待データと比較する比較器を含む、請求項4から9のいずれか一項に記載のメモリデバイス。
- 前記比較器は、取得したデータの期待データとの比較に応じて信号を生成する、請求項10に記載のメモリデバイス。
- 前記信号は、前記比較の失敗を示すための前記BISTエンジンへの信号である、請求項11に記載のメモリデバイス。
- システム要素のビルトインセルフテストエンジン(BISTエンジン)によりテストイベントを生成する段階であって、前記テストイベントは、メモリデバイスのDRAMメモリ(ダイナミックランダムアクセスメモリ)に対するリードテストイベントまたはライトテストイベントである、段階と、
前記システム要素のテストインターフェースにてテストデータを受信する段階と、
前記メモリデバイスのメモリコントローラに前記テストデータの少なくとも一部を提供する段階と、
前記メモリコントローラにより前記テストイベントを実行する段階と、
を備える方法。 - 前記テストインターフェースにて前記テストデータを受信する段階は、テストデータメモリに前記テストデータを格納する段階を含む、請求項13に記載の方法。
- 前記メモリの格納の状態又は前記メモリコントローラの状態に応じて前記BISTエンジンに信号を提供する段階をさらに備える、請求項14に記載の方法。
- 前記信号は、前記BISTエンジンに対するクロックディセーブル信号である、請求項15に記載の方法。
- 前記メモリコントローラに前記テストデータの前記少なくとも一部を提供する段階に先立って、前記テストデータの前記少なくとも一部を、前記DRAMメモリと互換性のあるフォーマットに、フォーマットする段階をさらに備える、請求項14から16のいずれか一項に記載の方法。
- 前記テストインターフェースにて、リードテストイベントに応じて、前記DRAMメモリからメモリコントローラにより読み取られるデータを受信する段階をさらに備える、請求項15に記載の方法。
- 前記DRAMメモリから読み取られる前記データを前記テストデータメモリに格納された前記データに対する期待値と比較する段階をさらに備える、請求項18に記載の方法。
- システムであって、
データを処理するためのプロセッサと、
データを格納するためのフラッシュメモリと、
1または複数のDRAM素子を含むメモリ積層体と、前記メモリ積層体の制御のためのシステム要素と、を有するDRAMデバイス(ダイナミックランダムアクセスメモリデバイス)と、を備え、前記システム要素は、
前記メモリ積層体のライトテストイベントまたはリードテストイベントを生成するビルトインセルフテストエンジン(BISTエンジン)と、
前記BISTエンジンからの前記ライトテストイベントまたは前記リードテストイベントのテストデータを受信するテストインターフェースと、
前記テストインターフェースからの前記テストデータの少なくとも一部を受信し、前記メモリ積層体の前記1または複数のDRAM素子での前記ライトテストイベントまたは前記リードテストイベントを実行するメモリコントローラと、を含む、システム。 - 前記テストインターフェースは、ライトテストイベントまたはリードテストイベントのための前記テストデータを格納するためのテストデータメモリを含む、請求項20に記載のシステム。
- 前記テストデータメモリは、FIFO(先入れ先出し)メモリである、請求項21に記載のシステム。
- 前記テストインターフェースは、さらに、前記DRAMデバイスからのライトテストイベントまたはリードテストイベントのための前記テストデータの少なくとも一部を取得する状態機械を含む、請求項21または22に記載のシステム。
- 前記テストインターフェースは、さらに、リードテストイベントに応じて前記メモリ積層体から取得されるデータを期待データと比較する比較器を含む、請求項21から23のいずれか一項に記載のシステム。
- 前記システムは、タブレットコンピュータである、請求項21から24のいずれか一項に記載のシステム。
- プロセッサに、
システム要素のビルトインセルフテストエンジン(BISTエンジン)により、テストイベントを生成する手順であって、前記テストイベントは、メモリデバイスのDRAMメモリのリードテストイベントまたはライトテストイベントである、手順と、
前記システム要素のテストインターフェースにてテストデータを受信する手順と、
前記メモリデバイスのメモリコントローラに前記テストデータの少なくとも一部を提供する手順と、
前記メモリコントローラにより前記テストイベントを実行する手順と、を実行させるプログラム。 - 前記プロセッサに、
前記メモリコントローラに前記テストデータの前記少なくとも一部を提供する手順に先立って、前記テストデータの前記少なくとも一部を、前記DRAMメモリと互換性のあるフォーマットに、フォーマットする手順をさらに実行させる、請求項26に記載のプログラム。 - 前記プロセッサに、
前記テストインターフェースにて、リードテストイベントに応じて、前記DRAMメモリからメモリコントローラにより読み取られるデータを受信する手順をさらに実行させる、請求項26または27に記載のプログラム。 - 前記プロセッサに、
前記DRAMメモリから読み取られる前記データをテストデータメモリに格納された前記データに対する期待値と比較する手順をさらに実行させる、請求項26から28のいずれか一項に記載のプログラム。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2012/031438 WO2013147844A1 (en) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | Built-in self-test for stacked memory architecture |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015515061A true JP2015515061A (ja) | 2015-05-21 |
JP5846679B2 JP5846679B2 (ja) | 2016-01-20 |
Family
ID=49260902
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015503171A Expired - Fee Related JP5846679B2 (ja) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | 積層メモリアーキテクチャのためのビルトインセルフテスト |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9298573B2 (ja) |
JP (1) | JP5846679B2 (ja) |
CN (1) | CN104205233B (ja) |
DE (1) | DE112012006161B4 (ja) |
TW (1) | TWI525632B (ja) |
WO (1) | WO2013147844A1 (ja) |
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- 2012-03-30 DE DE112012006161.6T patent/DE112012006161B4/de not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-30 JP JP2015503171A patent/JP5846679B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-03-30 CN CN201280072098.0A patent/CN104205233B/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
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