JP2015500486A5 - - Google Patents

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  1. マグネトメータであって、
    頂部表面と底部表面とを有し、光を受信して変調するように構成される蒸気セルダイであって、蒸気キャビティを有し、前記蒸気キャビティ内に密閉するように封印される気体を収容する、前記蒸気セルダイ
    頂部表面と底部表面とを有するベースダイであって、前記ベースダイの前記頂部表面が前記蒸気セルダイの前記底部表面に結合され、前記ベースダイが光ビームを提供するレーザ光源を含むように構成され、光ビーム出力の縦軸がフォトダイオードと前記蒸気キャビティとに垂直に一直線上に揃えられる、前記ベースダイ
    頂部表面と底部表面とを有するフォト検出ダイであって、前記フォト検出ダイの前記底部表面が前記蒸気セルダイの前記頂部表面に結合され、変調された光を受信するように構成されてその後に受信光の振幅を示す光信号を発生するフォトダイオードを有する、前記フォト検出ダイと、
    を含み、
    前記蒸気セルダイが、
    頂部表面と底部表面とを有する下側透明構造であって、前記下側透明構造の前記底部表面が前記下側透明構造の前記底部表面から延びる開口を有する、前記下側透明構造と、
    頂部表面と底部表面とを有する蒸気セル構造であって、前記蒸気セル構造の前記底部表面が前記下側透明構造の前記頂部表面の一部に接合され、前記下側透明構造の前記頂部表面が前記蒸気キャビティの底部表面を形成し、前記蒸気キャビティの垂直なサイドウォール表面を実質的に形成するように前記蒸気キャビティが前記蒸気セル構造を介して完全に延びる、前記蒸気セル構造と、
    頂部表面と底部表面とを有する上側透明構造であって、前記上側透明構造の前記底部表面の一部が前記蒸気セル構造の前記頂部表面に接合され、前記上側透明構造の前記底部表面が前記蒸気キャビティの頂部表面を形成する、前記上側透明構造と、
    を更に含み、
    前記上側透明構造が、
    複数のボンドパッド領域を含み、前記上側透明構造の前記頂部表面に接する、複数の金属トレースと、
    前記上側透明構造の前記頂部表面と前記金属トレースとに接し、非導電性で水分耐性であり、前記複数のボンドパッド領域を露出する複数の開口を有する、パッシベーション層と、
    を更に含む、マグネトメータ。
  2. 請求項に記載のマグネトメータであって、
    前記蒸気セルダイの前記気体窒素と、ルビジウムRb又はセシウムCsのグループから選択されたアルカリ原子との混合物である、マグネトメータ。
  3. 請求項に記載のマグネトメータであって、
    前記蒸気セルダイが前記蒸気セル構造に接する複数の加熱器ストリップを含み、前記加熱器ストリップが前記加熱器ストリップに流れる電流により発生される磁場を最小化するように構成される、マグネトメータ。
  4. 請求項に記載のマグネトメータであって、
    前記下側透明構造が、
    前記下側透明構造内の前記開口の前記頂部表面に取り付けられる光学パッケージを更に含み、
    前記光学パッケージが、前記ベースダイ内の前記レーザー光源から受信した光に応答して環状に偏光された光を出力するように構成され、前記光学パッケージが、減衰器と線形偏光器と4分の1波長板環状偏光器とを含む、マグネトメータ。
  5. 請求項に記載のマグネトメータであって、
    前記蒸気セルダイが、前記蒸気セル構造に接して前記蒸気キャビティに隣接して横たわる温度センサストリップを有し、前記温度センサストリップが、前記温度センサストリップを介して流れる電流により発生される磁場を最小化するように構成される、マグネトメータ。
  6. 請求項に記載のマグネトメータであって、
    前記下側透明構造が、
    ガラス層と、
    前記ガラス層に接する分の波長プレート材料の層と、
    前記分の波長プレート材料に接する偏光器材料の層と、
    前記偏光器材料の層に接する減衰器材料の層と、
    を含む、マグネトメータ。
  7. 請求項に記載のマグネトメータであって、
    前記ベースダイが、
    頂部表面と底部表面とを有する半導体基板であって、前記頂部表面が垂直キャビティ表面放射レーザVCSEL開口とダイ開口とを有し、各開口が前記半導体基板の前記頂部表面から前記半導体基板の中に延び、前記VCSEL及びダイ開口の各々が底部表面とサイドウォール表面とを有する、前記半導体基板と、
    前記半導体基板の前記頂部表面に接する加熱器であって、
    前記半導体基板の前記頂部表面に接する絶縁層と、
    前記絶縁層の頂部表面に接する非ドープポリシリコンと、
    を含み、
    前記加熱器を介して流れる電流により発生される磁場を最小化するように構成される、前記加熱器と、
    前記半導体基板の前記頂部表面に接し、ダイオードを用いて実装される温度センサであって、ダイオード電流が前記ダイオードの温度に応答して変化するように構成される、前記温度センサと、
    前記VCSEL開口の前記底部表面に取り付けられ、前記半導体基板の前記頂部表面から垂直に上方に延びるレーザ光を提供するように構成されるVCSELと、
    前記ダイ開口の前記底部表面に取り付けられ、前記加熱器を介して流れる電流を制御し、前記温度センサの温度の出力を検出し、前記VCSELを制御する、集積回路と、
    前記半導体基板の前記頂部表面に接する相互接続と、
    を更に含み、
    前記相互接続が、
    前記半導体基板の前記頂部表面に接し、前記VCSELのレーザ光出力を露出する前記VCSEL上に位置する亜気候を有する非導電性構造と、
    前記加熱器と前記温度センサと前記VCSELと前記集積回路との電気的接触を形成するために前記非導電性構造を介して延びる複数のコンタクトと、
    前記非導電性構造上に横たわって前記複数のコンタクトに接する金属構造であって、前記加熱器と前記温度センサと前記VCSELと前記集積回路とを相互接続し、複数のパッドを含む、前記金属構造と、
    前記非導電性構造と前記金属構造とを覆うパッシベーション層であって、電気的接続のために前記複数のパッドを露出する複数の開口を含み、前記VCSELの前記レーザ光出力を露出する開口を含む、前記パッシベーションと、
    を更に含む、マグネトメータ。
  8. 請求項1に記載のマグネトメータであって、
    前記フォト検出ダイが、
    頂部表面と底部表面とを有するp−型単結晶半導体基板と、
    前記半導体基板の前記頂部表面に接するフォトダイオードであって、
    前記半導体基板に接するp−ウェルと、
    前記p−ウェルに接するn−領域と、
    前記p−ウェルに接するp+コンタクト領域と、
    前記n−領域に接するn+コンタクト領域と、
    を含み、前記p−ウェルが、前記p−半導体基板の不純物濃度よりも大きい不純物濃度を有する、前記フォトダイオードと、
    前記半導体基板内の前記半導体基板上に形成される複数の回路要素であって、トランジスタと抵抗器とキャパシタとダイオードとを含み、光信号を発生するために前記フォトダイオードを制御して前記フォトダイオードに対する信号を増幅する電子回路を形成するように構成される、前記複数の回路要素と、
    前記半導体基板の前記頂部表面と前記複数の回路要素とに接する相互接続構造と、
    を更に含み、
    前記相互接続構造が、
    前記半導体基板の前記頂部表面に接し、複数のコンタクト開口を含む非導電性構造であって、前記コンタクト開口が前記非導電性構造を介して延びる、前記非導電性構造と、
    前記フォトダイオードの前記p+領域及びn+領域と前記回路要素の導電性領域との電気的接続を形成するために前記非導電性構造内の前記複数のコンタクト開口を介して延びる複数のコンタクトと、
    前記非導電性構造上に横たわって前記複数のコンタクトに接する複数の金属構造であって、複数のパッドを含む、前記複数の金属構造と、
    前記非導電性構造と前記複数の金属構造とを覆うパッシベーション層であって、前記パッシベーション層が非導電性で水分耐性であり、前記パッシベーション層が前記複数の金属構造上に含まれる前記複数のパッドを露出する複数の開口を有する、前記パッシベーション層と、
    を更に含む、マグネトメータ。
  9. 請求項1に記載のマグネトメータであって、
    前記蒸気セルダイの透明構造がナトリウムイオン不純物を含むガラス内に実装され、前記ナトリウムイオン不純物が単結晶シリコンに対する陽極接合に適する前記ガラスを作るために含まれる、マグネトメータ。
  10. 請求項1に記載のマグネトメータであって、
    前記蒸気セルダイが、前記蒸気セルダイの前記頂部表面上のパッシベーション層と前フォト検出ダイの前記頂部表面上のパッシベーション層とに接する透明エポキシで前記フォト検出ダイに取り付けられ、複数の半田ボールが前記フォト検出ダイの金属構造を前記蒸気セルダイのボンドパッド構造に電気的に結合するように構成される、マグネトメータ。
  11. 請求項1に記載のマグネトメータであって、
    前記蒸気セルダイが、前記ベースダイの前記頂部表面上のパッシベーション層と開口を囲む前記蒸気セルダイの前記底部表面の一部とに接する従来のグルー又はダイ取り付け接着剤を用いて前記ベースダイに取り付けられる、マグネトメータ。
  12. 請求項1に記載のマグネトメータであって、
    前記蒸気セル構造が0.715から1mmの間の厚さのp−型単結晶シリコンで構成される、マグネトメータ。
  13. 請求項12に記載のマグネトメータであって、
    前記蒸気セル構造の前記頂部表面の部分が、抵抗加熱器ストリップと抵抗温度センサストリップとを形成するためにn+不純物を用いて実装される、マグネトメータ。
  14. 請求項13に記載のマグネトメータであって、
    ボンドパッド構造が前記加熱器ストリップと前記温度センサストリップとの各々の端部に接してその上に横たわるように形成される、マグネトメータ。
  15. 請求項13に記載のマグネトメータであって、
    前記蒸気キャビティがおよそ1mmの幅を有する、マグネトメータ。
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Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9201124B2 (en) * 2011-07-14 2015-12-01 National Semiconductor Corporation Die-sized atomic magnetometer and method of forming the magnetometer
US9024397B2 (en) * 2012-01-07 2015-05-05 Texas Instruments Incorporated Thermally-insulated micro-fabricated atomic clock structure and method of forming the atomic clock structure
US9726626B2 (en) * 2012-02-22 2017-08-08 Geometrics, Inc. Quantum mechanical measurement device
US9726733B2 (en) 2012-02-22 2017-08-08 Geometrics, Inc. Optical magnetometers
US9983276B2 (en) * 2012-06-25 2018-05-29 Halliburton Energy Services, Inc. Downhole all-optical magnetometer sensor
US8846452B2 (en) * 2012-08-21 2014-09-30 Infineon Technologies Ag Semiconductor device package and methods of packaging thereof
EP2790027B1 (en) * 2013-04-08 2017-10-18 Imec Two-step interconnect testing of semiconductor dies
US9488779B2 (en) 2013-11-11 2016-11-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method of forming laser chip package with waveguide for light coupling
US9308596B2 (en) * 2014-01-17 2016-04-12 Alcatel Lucent Method and assembly including a connection between metal layers and a fusible material
EP3605019A1 (en) * 2014-06-02 2020-02-05 Twinleaf LLC Atomic magnetometer on a flexible substrate
US9543735B2 (en) * 2014-09-26 2017-01-10 Texas Instruments Incorporated Optoelectronic packages having through-channels for routing and vacuum
US9639062B2 (en) 2015-03-30 2017-05-02 Texas Instruments Incorporated Vapor cell and method for making same
US9529334B2 (en) 2015-03-31 2016-12-27 Texas Instruments Incorporated Rotational transition based clock, rotational spectroscopy cell, and method of making same
KR102322084B1 (ko) * 2015-04-30 2021-11-04 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 장치 및 그 제조 방법
US9625379B2 (en) 2015-07-15 2017-04-18 International Business Machines Corporation Gas sensor with integrated optics and reference cell
US9893119B2 (en) 2016-03-15 2018-02-13 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit with hall effect and anisotropic magnetoresistive (AMR) sensors
DE102016116499B4 (de) * 2016-09-02 2022-06-15 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Bilden von Halbleiterbauelementen und Halbleiterbauelemente
CN106932737B (zh) * 2017-02-27 2019-03-19 上海理工大学 基于膜层增材加工的原子磁力传感器制备方法
US10364144B2 (en) 2017-11-17 2019-07-30 Texas Instruments Incorporated Hermetically sealed package for mm-wave molecular spectroscopy cell
US10370760B2 (en) 2017-12-15 2019-08-06 Texas Instruments Incorporated Methods for gas generation in a sealed gas cell cavity
US10684591B1 (en) 2018-06-27 2020-06-16 The Government Of The United States Of America As Represent By The Secretary Of The Air Force Optical rubidium atomic frequency standard
US10976386B2 (en) 2018-07-17 2021-04-13 Hi Llc Magnetic field measurement system and method of using variable dynamic range optical magnetometers
US11136647B2 (en) 2018-08-17 2021-10-05 Hi Llc Dispensing of alkali metals mediated by zero oxidation state gold surfaces
WO2020036666A1 (en) 2018-08-17 2020-02-20 Hi Llc Optically pumped magnetometer
US10983177B2 (en) 2018-08-20 2021-04-20 Hi Llc Magnetic field shaping components for magnetic field measurement systems and methods for making and using
US10627460B2 (en) 2018-08-28 2020-04-21 Hi Llc Systems and methods including multi-mode operation of optically pumped magnetometer(s)
WO2020060652A1 (en) 2018-09-18 2020-03-26 Hi Llc Dynamic magnetic shielding and beamforming using ferrofluid for compact magnetoencephalography (meg)
US11370941B2 (en) 2018-10-19 2022-06-28 Hi Llc Methods and systems using molecular glue for covalent bonding of solid substrates
US11307268B2 (en) 2018-12-18 2022-04-19 Hi Llc Covalently-bound anti-relaxation surface coatings and application in magnetometers
US11294008B2 (en) 2019-01-25 2022-04-05 Hi Llc Magnetic field measurement system with amplitude-selective magnetic shield
EP3924743A1 (en) 2019-02-12 2021-12-22 Hi LLC Neural feedback loop filters for enhanced dynamic range magnetoencephalography (meg) systems and methods
WO2020205219A1 (en) 2019-03-29 2020-10-08 Hi Llc Integrated magnetometer arrays for magnetoencephalography (meg) detection systems and methods
US11269027B2 (en) 2019-04-23 2022-03-08 Hi Llc Compact optically pumped magnetometers with pump and probe configuration and systems and methods
US11131724B2 (en) 2019-05-03 2021-09-28 Hi Llc Systems and methods for measuring current output by a photodetector of a wearable sensor unit that includes one or more magnetometers
US11839474B2 (en) 2019-05-31 2023-12-12 Hi Llc Magnetoencephalography (MEG) phantoms for simulating neural activity
US11131729B2 (en) 2019-06-21 2021-09-28 Hi Llc Systems and methods with angled input beams for an optically pumped magnetometer
US11415641B2 (en) 2019-07-12 2022-08-16 Hi Llc Detachable arrangement for on-scalp magnetoencephalography (MEG) calibration
WO2021026143A1 (en) 2019-08-06 2021-02-11 Hi Llc Systems and methods having an optical magnetometer array with beam splitters
US11747413B2 (en) 2019-09-03 2023-09-05 Hi Llc Methods and systems for fast field zeroing for magnetoencephalography (MEG)
US11474129B2 (en) 2019-11-08 2022-10-18 Hi Llc Methods and systems for homogenous optically-pumped vapor cell array assembly from discrete vapor cells
US11980466B2 (en) 2020-02-12 2024-05-14 Hi Llc Nested and parallel feedback control loops for ultra-fine measurements of magnetic fields from the brain using a neural detection system
US11801003B2 (en) 2020-02-12 2023-10-31 Hi Llc Estimating the magnetic field at distances from direct measurements to enable fine sensors to measure the magnetic field from the brain using a neural detection system
US11872042B2 (en) 2020-02-12 2024-01-16 Hi Llc Self-calibration of flux gate offset and gain drift to improve measurement accuracy of magnetic fields from the brain using a wearable neural detection system
US11604236B2 (en) 2020-02-12 2023-03-14 Hi Llc Optimal methods to feedback control and estimate magnetic fields to enable a neural detection system to measure magnetic fields from the brain
US11977134B2 (en) 2020-02-24 2024-05-07 Hi Llc Mitigation of an effect of capacitively coupled current while driving a sensor component over an unshielded twisted pair wire configuration
US11779251B2 (en) 2020-05-28 2023-10-10 Hi Llc Systems and methods for recording neural activity
US11428756B2 (en) 2020-05-28 2022-08-30 Hi Llc Magnetic field measurement or recording systems with validation using optical tracking data
US11779250B2 (en) 2020-05-28 2023-10-10 Hi Llc Systems and methods for recording biomagnetic fields of the human heart
US11766217B2 (en) 2020-05-28 2023-09-26 Hi Llc Systems and methods for multimodal pose and motion tracking for magnetic field measurement or recording systems
US11776875B2 (en) * 2020-11-13 2023-10-03 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Systems including a vapor chamber as the heat spreading substrate of a power device embedded in a PCB and methods of forming the same
US11604237B2 (en) 2021-01-08 2023-03-14 Hi Llc Devices, systems, and methods with optical pumping magnetometers for three-axis magnetic field sensing
US11803018B2 (en) 2021-01-12 2023-10-31 Hi Llc Devices, systems, and methods with a piezoelectric-driven light intensity modulator
US12007454B2 (en) 2021-03-11 2024-06-11 Hi Llc Devices, systems, and methods for suppressing optical noise in optically pumped magnetometers
CN113126006A (zh) * 2021-04-01 2021-07-16 电子科技大学 一种消除原子磁力仪中交流斯塔克效应的加热结构及方法
US11600581B2 (en) 2021-04-15 2023-03-07 Texas Instruments Incorporated Packaged electronic device and multilevel lead frame coupler
CN116609710B (zh) * 2023-03-29 2024-03-29 中国科学技术大学 一种基于腔镜侧面键合的含多反射腔原子气室的制作方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85100124A (zh) * 1985-04-01 1986-07-30 清华大学 环形激光磁力仪
US7038450B2 (en) * 2002-10-16 2006-05-02 Trustees Of Princeton University High sensitivity atomic magnetometer and methods for using same
JP2004266280A (ja) * 2003-02-28 2004-09-24 Osram Opto Semiconductors Gmbh 半導体レーザおよび光ポンピングされる半導体装置
KR101180166B1 (ko) * 2003-11-13 2012-09-05 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하 반도체 레이저 장치
US7323941B1 (en) 2004-02-18 2008-01-29 Princeton University Method and system for operating a laser self-modulated at alkali-metal atom hyperfine frequency
CN1955761A (zh) * 2005-10-25 2007-05-02 李贵祥 环形激光磁力仪
JP5005256B2 (ja) * 2005-11-28 2012-08-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 磁場計測システム及び光ポンピング磁束計
JP4129030B2 (ja) 2006-06-08 2008-07-30 三菱電機株式会社 磁気検出装置
JP5039452B2 (ja) * 2007-06-27 2012-10-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ 磁場計測装置
US7872473B2 (en) 2007-08-07 2011-01-18 The United States of America as represented by the Secretary of Commerce, the National Institute of Standards and Technology Compact atomic magnetometer and gyroscope based on a diverging laser beam
WO2009079054A2 (en) * 2007-09-21 2009-06-25 The Regents Of The University Of California Radio frequency atomic magnetometer
JP5071042B2 (ja) 2007-10-23 2012-11-14 ヤマハ株式会社 磁気センサ及びその製造方法
JP5264242B2 (ja) * 2008-03-26 2013-08-14 キヤノン株式会社 原子磁力計及び磁力計測方法
US7826065B1 (en) 2008-07-15 2010-11-02 Sandia Corporation Tuned optical cavity magnetometer
CN101441253A (zh) * 2008-12-02 2009-05-27 浙江大学 高灵敏度原子磁力仪
JP2012517262A (ja) * 2009-02-11 2012-08-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 医療処置においてトラッキング及びマッピングする方法並びにシステム
US20100288525A1 (en) * 2009-05-12 2010-11-18 Alcatel-Lucent Usa, Incorporated Electronic package and method of manufacture
JP5446731B2 (ja) * 2009-10-29 2014-03-19 セイコーエプソン株式会社 磁場測定装置
US20130127879A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Glass-encapsulated pressure sensor

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