JP2015228435A - Capacitor module - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly reliable large capacity capacitor module.SOLUTION: A capacitor module 1A includes a plurality of series capacitors C1 where at least two multilayer ceramic capacitors C are arranged in one row in the opposing directions of a pair of end faces, external electrodes 5 adjoining in the opposing directions are joined by means of a solder S and thereby the at least two multilayer ceramic capacitors C are connected in series, a first metal terminal T1 to which an external electrode 5 located at one end C1a is connected by means of the solder S, and a second metal terminal T2 to which an external electrode 5 located at the other end C1b is connected by means of the solder S. The plurality of series capacitors C1 are arranged at intervals L in a direction perpendicular to the opposing direction of the pair of end faces 3a, and connected in parallel between the first metal terminal T1 and second metal terminal T2.

Description

本発明は、コンデンサモジュールに関する。   The present invention relates to a capacitor module.

従来、複数の積層セラミックコンデンサを備えるコンデンサモジュールが知られている。例えば、特許文献１に記載されたコンデンサモジュールでは、並んで配置された二つの積層セラミックコンデンサの両端それぞれに一対の端子部材がハンダによって接続されることにより、これら二つの積層セラミックコンデンサが並列接続されている。   Conventionally, a capacitor module including a plurality of multilayer ceramic capacitors is known. For example, in the capacitor module described in Patent Document 1, a pair of terminal members are connected to both ends of two laminated ceramic capacitors arranged side by side by soldering, so that these two laminated ceramic capacitors are connected in parallel. ing.

特開２０００−２３５９３１号公報JP 2000-235931 A

大容量のコンデンサモジュールを実現するためには、特許文献１に記載のコンデンサモジュールのように、複数の積層セラミックコンデンサを並列接続する必要がある。この場合、一つの積層セラミックコンデンサが短絡しただけでコンデンサモジュールの短絡を引き起こしてしまうという問題がある。したがって、コンデンサモジュールにおいて、大容量の確保と信頼性の向上とを両立させることが困難となっている。   In order to realize a large-capacity capacitor module, it is necessary to connect a plurality of multilayer ceramic capacitors in parallel as in the capacitor module described in Patent Document 1. In this case, there is a problem that the capacitor module is short-circuited only by one short-circuited ceramic capacitor. Therefore, in the capacitor module, it is difficult to achieve both a large capacity and improved reliability.

ところで、コンデンサモジュールを電子機器（回路基板又は他の電子部品など）にハンダ実装する場合、この実装に用いられるハンダが溶融し、溶融したハンダが積層セラミックコンデンサの側面に回り込むことがある。積層セラミックコンデンサの側面に回り込んだハンダは、固化される際に、その量が比較的多いこともあって、大きな熱収縮を生む。この大きな熱収縮により、積層セラミックコンデンサの側面に圧縮応力が加わり、クラックが発生するという問題がある。コンデンサモジュールとしての信頼性を向上させるためには、このようなクラックを抑制する必要がある。   By the way, when the capacitor module is solder-mounted on an electronic device (circuit board or other electronic component), the solder used for the mounting may melt and the molten solder may wrap around the side surface of the multilayer ceramic capacitor. Solder that wraps around the side surface of the multilayer ceramic capacitor generates a large amount of heat shrinkage when solidified due to its relatively large amount. Due to this large heat shrinkage, there is a problem in that a compressive stress is applied to the side surface of the multilayer ceramic capacitor and cracks are generated. In order to improve the reliability as a capacitor module, it is necessary to suppress such cracks.

本発明は、大容量で且つ信頼性が高いコンデンサモジュールを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a capacitor module having a large capacity and high reliability.

本発明に係るコンデンサモジュールは、略直方体形状の素体と、素体の一対の端面にそれぞれ配置された一対の外部電極とを有する複数の積層セラミックコンデンサを備えるコンデンサモジュールであって、複数の積層セラミックコンデンサのうち少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが一対の端面の対向方向に一列に配置されており、対向方向で隣り合う外部電極同士がハンダによって接続されていることにより少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが直列接続されている複数の直列コンデンサ部と、各直列コンデンサ部における対向方向での一方の端に位置する外部電極がハンダによって接続されている第一金属端子と、各直列コンデンサ部における対向方向での他方の端に位置する外部電極が接続されている第二金属端子と、を備え、複数の直列コンデンサ部は、対向方向に直交する方向に互いに間隔を有した状態で配置されており、第一金属端子と第二金属端子との間において並列接続されている。   A capacitor module according to the present invention is a capacitor module including a plurality of multilayer ceramic capacitors each having a substantially rectangular parallelepiped element body and a pair of external electrodes respectively disposed on a pair of end faces of the element body. Among the ceramic capacitors, at least two multilayer ceramic capacitors are arranged in a row in the opposing direction of the pair of end faces, and the external electrodes adjacent in the opposing direction are connected by solder, so that at least two multilayer ceramic capacitors are connected in series. A plurality of connected series capacitor parts, a first metal terminal connected to one end of each series capacitor part in the facing direction by solder, and a first metal terminal connected by solder, and a facing direction in each series capacitor part Second metal terminal to which the external electrode located at the other end is connected It includes a plurality of series capacitor portion is disposed in a state of having a distance from each other in a direction orthogonal to the opposing direction, are connected in parallel between the first metal terminal and the second metal terminal.

本発明に係るコンデンサモジュールでは、各直列コンデンサ部は第一金属端子と第二金属端子との間において並列接続されているので、大容量のコンデンサモジュールを実現することができる。複数の直列コンデンサ部では、少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが直列接続されているので、各直列コンデンサ部内の全ての積層セラミックコンデンサが短絡しない限りコンデンサモジュールは短絡せず、コンデンサモジュールとしての信頼性を高めることができる。各直列コンデンサ部が一対の端面の対向方向に直交する方向に互いに間隔を有した状態で配置されているので、各直列コンデンサ部同士が導通することはない。これにより、各直列コンデンサ部同士の導通によって生じるコンデンサモジュールの短絡を防ぐことができ、コンデンサモジュールとしての信頼性をより向上することができる。コンデンサモジュールは、第一及び第二金属端子がハンダにより電子機器に接続されことで、当該電子機器に実装される。すなわち、コンデンサモジュールがハンダ実装される際に、実装に用いられるハンダは、第一及び第二金属端子に接触するものの、積層セラミックコンデンサには接触しない。これにより、実装に用いられるハンダが各積層セラミックコンデンサの側面に回り込むことはなく、このハンダが要因となるクラックの発生を防ぐことが可能となる。したがって、コンデンサモジュールとしての信頼性をさらに向上することができる。これらの結果、コンデンサモジュールを大容量で且つ信頼性が高いものとすることができる。対向方向で隣り合う外部電極同士を接続するハンダ、及び、第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダは、実装に用いられるハンダに比して、その量が少なくてよく、また、付与させる位置のコントロールも容易である。このため、対向方向で隣り合う外部電極同士を接続するハンダ、及び、第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダが積層セラミックコンデンサに生じるクラックの要因となる可能性は極めて低い。   In the capacitor module according to the present invention, since each series capacitor portion is connected in parallel between the first metal terminal and the second metal terminal, a large capacity capacitor module can be realized. In a plurality of series capacitor sections, at least two multilayer ceramic capacitors are connected in series. Therefore, unless all the multilayer ceramic capacitors in each series capacitor section are short-circuited, the capacitor module is not short-circuited, and the reliability as a capacitor module is improved. be able to. Since each series capacitor part is arrange | positioned in the state which mutually has the space | interval in the direction orthogonal to the opposing direction of a pair of end surface, each series capacitor part does not conduct | electrically_connect. Thereby, the short circuit of the capacitor module caused by conduction between the series capacitor units can be prevented, and the reliability as the capacitor module can be further improved. The capacitor module is mounted on the electronic device by connecting the first and second metal terminals to the electronic device with solder. That is, when the capacitor module is solder-mounted, the solder used for mounting contacts the first and second metal terminals but does not contact the multilayer ceramic capacitor. Thereby, the solder used for mounting does not go around the side surface of each multilayer ceramic capacitor, and it is possible to prevent the occurrence of cracks caused by this solder. Therefore, the reliability as a capacitor module can be further improved. As a result, the capacitor module can have a large capacity and high reliability. Solder for connecting the external electrodes adjacent to each other in the facing direction, and the solder for connecting the first and second metal terminals and each external electrode, the amount may be smaller than the solder used for mounting, Also, the position to be applied can be easily controlled. For this reason, the possibility that the solder that connects the external electrodes adjacent in the facing direction and the solder that connects the first and second metal terminals to each external electrode will cause a crack in the multilayer ceramic capacitor is extremely low. .

対向方向に直交する方向は、実装面に平行な方向であってもよい。この場合、たとえば複数の積層セラミックコンデンサのいずれかが第一金属端子又は第二金属端子から脱落した場合であっても、脱落した積層セラミックコンデンサと他の積層セラミックコンデンサとの接触を防ぐことができる。これにより、脱落した積層セラミックコンデンサと他の積層セラミックコンデンサとの接触による短絡を防ぐことができる。   The direction orthogonal to the facing direction may be a direction parallel to the mounting surface. In this case, for example, even if any of the plurality of multilayer ceramic capacitors is dropped from the first metal terminal or the second metal terminal, contact between the dropped multilayer ceramic capacitor and another multilayer ceramic capacitor can be prevented. . Thereby, a short circuit due to contact between the dropped multilayer ceramic capacitor and another multilayer ceramic capacitor can be prevented.

対向方向で隣り合う外部電極同士を接続するハンダの融点と第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダの融点とは、いずれも２２０℃よりも高くてもよい。この場合、コンデンサモジュールの実装の際、対向方向で隣り合う外部電極同士を接続するハンダと、第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダとが溶融してしまうことを防ぐことができる。これにより、直列コンデンサ部における対向方向で隣り合う外部電極同士の接続強度と、第一及び第二金属端子と各外部電極との接続強度とを高め、第一金属端子又は第二金属端子からの積層セラミックコンデンサの脱落を防止することができる。   Both the melting point of the solder that connects the external electrodes adjacent in the facing direction and the melting point of the solder that connects the first and second metal terminals and each external electrode may be higher than 220 ° C. In this case, when the capacitor module is mounted, it is possible to prevent the solder connecting the external electrodes adjacent to each other in the facing direction and the solder connecting the first and second metal terminals and each external electrode from melting. Can do. Thereby, the connection strength between the external electrodes adjacent in the facing direction in the series capacitor portion and the connection strength between the first and second metal terminals and each external electrode are increased, and the first metal terminal or the second metal terminal It is possible to prevent the multilayer ceramic capacitor from falling off.

複数の積層セラミックコンデンサにおいて、各外部電極は、端面と隣り合う側面上に位置する電極部分を有し、第一金属端子は、一方の端に位置する各外部電極の電極部分にハンダによって接続されている第一突片を有し、第二金属端子は、他方の端に位置する各外部電極の電極部分にハンダによって接続されている第二突片を有し、第一及び第二突片は、電極部分が位置する側面における対向方向に直交する方向での幅よりも狭い幅を有し、対向方向に直交する該方向において、第一及び第二突片の両縁は、側面の両縁よりも内側に位置していてもよい。この場合、第一金属端子の第一突片及び第二金属端子の第二突片が、素体の側面と端面とが交差する稜線部分に形成された角部を避けるように位置するので、第一及び第二金属端子と各外部電極とを接続するハンダが角部に至る可能性を低くすることができる。よって、これらの第一突片及び第二突片により、当該角部におけるクラックの発生を防止しつつ、第一金属端子及び第二金属端子と積層セラミックコンデンサとの接続強度を向上させることができる。   In a plurality of multilayer ceramic capacitors, each external electrode has an electrode portion located on a side surface adjacent to the end surface, and the first metal terminal is connected to the electrode portion of each external electrode located at one end by soldering. The second metal terminal has a second projecting piece connected by solder to the electrode portion of each external electrode located at the other end, and the first and second projecting pieces Has a width narrower than the width in the direction orthogonal to the opposing direction on the side surface on which the electrode portion is located, and in the direction orthogonal to the opposing direction, both edges of the first and second projecting pieces are on both sides of the side surface. It may be located inside the edge. In this case, since the first projecting piece of the first metal terminal and the second projecting piece of the second metal terminal are located so as to avoid the corner portion formed in the ridge line portion where the side surface and the end surface of the element body intersect, The possibility that the solder connecting the first and second metal terminals and each external electrode reaches the corner can be reduced. Therefore, the first projecting piece and the second projecting piece can improve the connection strength between the first metal terminal and the second metal terminal and the multilayer ceramic capacitor while preventing the occurrence of cracks at the corners. .

本発明によれば、大容量で且つ信頼性が高いコンデンサモジュールを提供することができる。   According to the present invention, a capacitor module having a large capacity and high reliability can be provided.

第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。It is a top view which shows the capacitor | condenser module which concerns on 1st Embodiment. 図１に示すII−II線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the II-II line | wire shown in FIG. 図１に示すコンデンサモジュールの等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the capacitor | condenser module shown in FIG. 第２実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。It is a top view which shows the capacitor | condenser module which concerns on 2nd Embodiment. 図４に示すV−V線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VV line shown in FIG. 第２実施形態に係るコンデンサモジュールの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the capacitor | condenser module which concerns on 2nd Embodiment.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.

（第１実施形態）
まず、図１及び図２を参照して、第１実施形態に係るコンデンサモジュールの構成を説明する。図１は、第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。図２は、図１に示すII−II線に沿った断面図である。 (First embodiment)
First, the configuration of the capacitor module according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a plan view showing the capacitor module according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG.

図１及び図２に示されるように、コンデンサモジュール１Ａは、複数の積層セラミックコンデンサＣを備えるコンデンサモジュールである。本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａは、直列コンデンサ部Ｃ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the capacitor module 1 </ b> A is a capacitor module including a plurality of multilayer ceramic capacitors C. The capacitor module 1A according to the present embodiment includes a series capacitor unit C1, a first metal terminal T1, and a second metal terminal T2.

積層セラミックコンデンサＣは、素体３と、素体３の端部に配置されている複数の外部電極５と、を備えている。本実施形態では、積層セラミックコンデンサＣは、一対の外部電極５を備えている。   The multilayer ceramic capacitor C includes an element body 3 and a plurality of external electrodes 5 arranged at the end of the element body 3. In the present embodiment, the multilayer ceramic capacitor C includes a pair of external electrodes 5.

素体３は、略直方体形状を呈している。素体３は、その外表面として、互いに対向する一対の端面３ａと、互いに対向する一対の第一側面３ｂと、互いに対向する一対の第二側面３ｃと、を有している。各第一側面３ｂと各第二側面３ｃとは、略直方形状を呈している。素体３の長手方向は、一対の端面３ａの対向方向である。   The element body 3 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The element body 3 has, as its outer surface, a pair of end surfaces 3a facing each other, a pair of first side surfaces 3b facing each other, and a pair of second side surfaces 3c facing each other. Each first side surface 3b and each second side surface 3c have a substantially rectangular shape. The longitudinal direction of the element body 3 is the facing direction of the pair of end faces 3a.

一対の第一側面３ｂは、一対の端面３ａを連結するように一対の端面３ａの対向方向に延びている。一対の第一側面３ｂは、一対の第二側面３ｃの対向方向にも延びている。一対の第二側面３ｃは、一対の端面３ａを連結するように一対の端面３ａの対向方向に延びている。一対の第二側面３ｃは、一対の第一側面３ｂの対向方向にも延びている。   The pair of first side surfaces 3b extends in the opposing direction of the pair of end surfaces 3a so as to connect the pair of end surfaces 3a. The pair of first side surfaces 3b also extends in the opposing direction of the pair of second side surfaces 3c. The pair of second side surfaces 3c extends in a direction opposite to the pair of end surfaces 3a so as to connect the pair of end surfaces 3a. The pair of second side surfaces 3c also extends in the opposing direction of the pair of first side surfaces 3b.

素体３は、一対の第一側面３ｂの対向方向に複数の誘電体層４が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層４の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が一対の第一側面３ｂの対向方向と一致する。各誘電体層４は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３では、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。 The element body 3 is configured by laminating a plurality of dielectric layers 4 in the facing direction of the pair of first side surfaces 3b. In the element body 3, the stacking direction of the plurality of dielectric layers 4 (hereinafter simply referred to as “stacking direction”) coincides with the facing direction of the pair of first side surfaces 3b. Each dielectric layer 4 is a sintered body of a ceramic green sheet containing, for example, a dielectric material (dielectric ceramics such as BaTiO 3 series, Ba (Ti, Zr) O 3 series, or (Ba, Ca) TiO 3 series). Consists of In the actual element body 3, the dielectric layers 4 are integrated so that the boundary between the dielectric layers 4 is not visible.

外部電極５は、素体３の端面３ａ側に配置されている。外部電極５は、端面３ａと、一対の第一側面３ｂ及び一対の第二側面３ｃの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。すなわち、外部電極５は、端面３ａ上に位置する電極部分と、第一側面３ｂ及び第二側面３ｃの一部上に位置する電極部分と、を有している。   The external electrode 5 is disposed on the end surface 3 a side of the element body 3. The external electrode 5 is formed so as to cover the end surface 3a and a part of each edge of the pair of first side surfaces 3b and the pair of second side surfaces 3c. That is, the external electrode 5 has an electrode part located on the end surface 3a and an electrode part located on a part of the first side surface 3b and the second side surface 3c.

外部電極５は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体３の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた外部電極５の上にめっき層が形成されることもある。外部電極５同士は、素体３の外表面においては互いに電気的に絶縁されている。   The external electrode 5 is formed, for example, by applying a conductive paste containing conductive metal powder and glass frit to the outer surface of the element body 3 and baking it. If necessary, a plating layer may be formed on the baked external electrode 5. The external electrodes 5 are electrically insulated from each other on the outer surface of the element body 3.

素体３は、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。素体３は、複数の誘電体層４と、それぞれ複数の内部電極７及び内部電極９とが積層された積層体として構成されている。各内部電極７，９は、たとえば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。   The element body 3 includes a plurality of internal electrodes 7 and a plurality of internal electrodes 9. The element body 3 is configured as a stacked body in which a plurality of dielectric layers 4 and a plurality of internal electrodes 7 and internal electrodes 9 are stacked. Each internal electrode 7, 9 has, for example, a substantially rectangular shape in plan view. Each of the internal electrodes 7 and 9 is made of a conductive material (for example, Ni or Cu) that is usually used as an internal electrode of a multilayer electric element. Each internal electrode 7 and 9 is configured as a sintered body of a conductive paste containing the conductive material.

内部電極７と内部電極９とは、一対の第一側面３ｂの対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、一対の第一側面３ｂの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極７は、一端が一方の端面３ａに露出している。各内部電極７は、一方の端面３ａに露出した一端で一方の外部電極５に接続されている。各内部電極９は、一端が他方の端面３ａに露出している。各内部電極９は、他方の端面３ａに露出した一端で他方の外部電極５に接続されている。各内部電極７と各内部電極９とは、互いに極性が異なる。   The internal electrode 7 and the internal electrode 9 are disposed at different positions (layers) in the facing direction of the pair of first side surfaces 3b. That is, the internal electrodes 7 and the internal electrodes 9 are alternately arranged so as to face each other with a gap in the facing direction of the pair of first side surfaces 3b. One end of each internal electrode 7 is exposed on one end face 3a. Each internal electrode 7 is connected to one external electrode 5 at one end exposed at one end surface 3a. One end of each internal electrode 9 is exposed on the other end face 3a. Each internal electrode 9 is connected to the other external electrode 5 at one end exposed at the other end surface 3a. Each internal electrode 7 and each internal electrode 9 have different polarities.

本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａでは、二つの積層セラミックコンデンサＣが一対の端面３ａの対向方向に一列に配置されている。この一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士は、ハンダＳによって接続されている。これにより、二つの積層セラミックコンデンサＣが直列接続されている複数の直列コンデンサ部Ｃ１が構成されている。一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士の接続に用いられるハンダＳの融点は、２２０℃よりも高い。このハンダＳとしては、たとえばスズとアンチモンとを含むハンダ、ビスマスとスズとを含むハンダ、金とスズとを含むハンダ、又は、スズと銀と銅とを含み、且つ銅の重量比が１ｗｔ％以上のハンダなどが好ましい。   In the capacitor module 1 </ b> A according to the present embodiment, two multilayer ceramic capacitors C are arranged in a row in a direction opposite to the pair of end surfaces 3 a. The external electrodes 5 adjacent to each other in the opposing direction of the pair of end faces 3a are connected by solder S. Thus, a plurality of series capacitor portions C1 in which two multilayer ceramic capacitors C are connected in series are configured. The melting point of the solder S used for connecting the external electrodes 5 adjacent in the opposing direction of the pair of end faces 3a is higher than 220 ° C. As this solder S, for example, solder containing tin and antimony, solder containing bismuth and tin, solder containing gold and tin, or containing tin, silver and copper, and the weight ratio of copper is 1 wt%. The above solder is preferable.

複数の直列コンデンサ部Ｃ１は、一対の端面５ａの対向方向に直交する方向に互いに互いに間隔Ｌを有した状態で配置されている。各直列コンデンサ部Ｃ１を構成する二つの積層セラミックコンデンサＣそれぞれが備えた一対の外部電極５のうち、一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５以外の外部電極５は、それぞれ、直列コンデンサ部Ｃ１における一対の端面３ａの対向方向での一方の端Ｃ１ａ又は他方の端Ｃ１ｂに位置している。   The plurality of series capacitor portions C1 are arranged with a distance L from each other in a direction orthogonal to the opposing direction of the pair of end faces 5a. Out of the pair of external electrodes 5 provided in each of the two multilayer ceramic capacitors C constituting each series capacitor portion C1, the external electrodes 5 other than the adjacent external electrodes 5 in the facing direction of the pair of end faces 3a are respectively series capacitors. The portion C1 is located at one end C1a or the other end C1b in the opposing direction of the pair of end surfaces 3a.

一方の端Ｃ１ａに位置する外部電極５には、第一金属端子Ｔ１がハンダＳにより接続され、他方の端Ｃ１ｂに位置する外部電極５には、第二金属端子Ｔ２がハンダＳにより接続されている。これにより、複数の直列コンデンサ部Ｃ１は、第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間で並列接続されている。この接続に用いられるハンダの融点は、２２０℃よりも高い。このハンダとしては、たとえばスズとアンチモンとを含むハンダ、ビスマスとスズとを含むハンダ、金とスズとを含むハンダ、又は、スズと銀と銅とを含み、且つ銅の重量比が１ｗｔ％以上のハンダなどが好ましい。   A first metal terminal T1 is connected by solder S to the external electrode 5 located at one end C1a, and a second metal terminal T2 is connected by solder S to the external electrode 5 located at the other end C1b. Yes. Thereby, the several series capacitor | condenser part C1 is connected in parallel between the 1st metal terminal T1 and the 2nd metal terminal T2. The melting point of the solder used for this connection is higher than 220 ° C. As this solder, for example, solder containing tin and antimony, solder containing bismuth and tin, solder containing gold and tin, or tin, silver and copper, and the weight ratio of copper is 1 wt% or more. Solder or the like is preferable.

第一金属端子Ｔ１は、直列コンデンサ部Ｃ１の一方の端Ｃ１ａ側の端面３ａと対向するように配置されている。第一金属端子Ｔ１は、端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂと端子部分Ｔ１ｃとを有する。   The first metal terminal T1 is disposed so as to face the end surface 3a on the one end C1a side of the series capacitor unit C1. The first metal terminal T1 includes a terminal portion T1a, a terminal portion T1b, and a terminal portion T1c.

端子部分Ｔ１ａは、直列コンデンサ部Ｃ１の一方の端Ｃ１ａ側の端面３ａと対向して位置している。端子部分Ｔ１ａは、一対の端面３ａの対向方向から見て略矩形状である。端子部分Ｔ１ａには、直列コンデンサ部Ｃ１の一方の端Ｃ１ａに位置する外部電極５がハンダＳにより接続されている。この接続に用いられるハンダの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。   The terminal portion T1a is positioned to face the end surface 3a on the one end C1a side of the series capacitor portion C1. The terminal portion T1a has a substantially rectangular shape when viewed from the opposing direction of the pair of end surfaces 3a. An external electrode 5 located at one end C1a of the series capacitor portion C1 is connected to the terminal portion T1a by solder S. The melting point of the solder used for this connection is higher than 220 ° C., for example.

端子部分Ｔ１ｂは、ハンダにより、ランド電極１３を介して他の電子機器（回路基板又は他の電子部品など）Ｂに接続される。端子部分Ｔ１ｂの側面Ｔ１ｄは、他の電子機器Ｂに接続される実装面として規定される。この実装に用いられるハンダの融点は、たとえば２１７〜２２０℃である。端子部分Ｔ１ｃは、端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂとを連結している。   The terminal portion T1b is connected to another electronic device (circuit board or other electronic component) B via the land electrode 13 by solder. A side surface T1d of the terminal portion T1b is defined as a mounting surface connected to another electronic device B. The melting point of the solder used for this mounting is, for example, 217 to 220 ° C. The terminal portion T1c connects the terminal portion T1a and the terminal portion T1b.

端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂとは互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に、それぞれ延びている。端子部分Ｔ１ａ、端子部分Ｔ１ｂ、及び端子部分Ｔ１ｃは、一体的に形成されている。第一金属端子Ｔ１は、たとえばＦｅ−Ｎｉ合金や銅合金などの金属材料からなる。   The terminal portion T1a and the terminal portion T1b extend in directions that intersect each other (in the present embodiment, directions that are orthogonal to each other). The terminal portion T1a, the terminal portion T1b, and the terminal portion T1c are integrally formed. The first metal terminal T1 is made of a metal material such as an Fe—Ni alloy or a copper alloy.

第二金属端子Ｔ２は、直列コンデンサ部Ｃ１の他方の端Ｃ１ｂ側の端面３ａと対向するように配置されている。第二金属端子Ｔ２は、第一金属端子Ｔ１と共に直列コンデンサ部Ｃ１を挟むように、第一金属端子Ｔ１に対向して配置されている。第二金属端子Ｔ２は、端子部分Ｔ２ａと端子部分Ｔ２ｂと端子部分Ｔ２ｃとを有する。   The second metal terminal T2 is disposed so as to face the end surface 3a on the other end C1b side of the series capacitor unit C1. The second metal terminal T2 is arranged to face the first metal terminal T1 so as to sandwich the series capacitor portion C1 together with the first metal terminal T1. The second metal terminal T2 has a terminal portion T2a, a terminal portion T2b, and a terminal portion T2c.

端子部分Ｔ２ａは、直列コンデンサ部Ｃ１の他方の端Ｃ１ｂ側の端面３ａと対向して位置している。端子部分Ｔ２ａは、一対の端面３ａの対向方向から見て略矩形状である。端子部分Ｔ２ａには、直列コンデンサ部Ｃ１の他方の端Ｃ１ｂに位置する外部電極５がハンダＳにより接続されている。この接続に用いられるハンダの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。   The terminal portion T2a is located opposite to the end surface 3a on the other end C1b side of the series capacitor portion C1. The terminal portion T2a has a substantially rectangular shape when viewed from the opposing direction of the pair of end surfaces 3a. An external electrode 5 located at the other end C1b of the series capacitor portion C1 is connected to the terminal portion T2a by solder S. The melting point of the solder used for this connection is higher than 220 ° C., for example.

端子部分Ｔ２ｂは、ハンダにより、ランド電極１３を介して他の電子機器Ｂに接続される。端子部分Ｔ２ｂの側面Ｔ２ｄは、他の電子機器Ｂに接続される実装面として規定される。この実装に用いられるハンダの融点は、たとえば２１７〜２２０℃である。端子部分Ｔ２ｃは、端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂとを連結している。   The terminal portion T2b is connected to another electronic device B through the land electrode 13 by solder. A side surface T2d of the terminal portion T2b is defined as a mounting surface connected to another electronic device B. The melting point of the solder used for this mounting is, for example, 217 to 220 ° C. The terminal portion T2c connects the terminal portion T1a and the terminal portion T1b.

端子部分Ｔ２ａと端子部分Ｔ２ｂとは互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に、それぞれ延びている。端子部分Ｔ２ａ、端子部分Ｔ２ｂ、及び端子部分Ｔ２ｃは、一体的に形成されている。第二金属端子Ｔ２は、たとえばＦｅ−Ｎｉ合金や銅合金などの金属材料からなる。   The terminal portion T2a and the terminal portion T2b extend in directions intersecting each other (in the present embodiment, directions orthogonal to each other). The terminal portion T2a, the terminal portion T2b, and the terminal portion T2c are integrally formed. The second metal terminal T2 is made of a metal material such as an Fe—Ni alloy or a copper alloy.

直列コンデンサ部Ｃ１を構成する二つの積層セラミックコンデンサＣにおける各一対の第一側面３ｂのうち、端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂに対向する第一側面３ｂは、それぞれ端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂの側面Ｔ１ｄ，Ｔ２ｄに対して平行である。すなわち、直列コンデンサ部Ｃ１は、端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂの側面Ｔ１ｄ，Ｔ２ｄ（実装面）に対して平行に配置されている。すなわち、直列コンデンサ部Ｃ１が互いに間隔Ｌを有した状態で配置された方向（一対の端面３ａの対向方向に直交する方向）は、端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂの側面Ｔ１ｄ，Ｔ２ｄ（実装面）に平行な方向である。   Of the pair of first side surfaces 3b in the two multilayer ceramic capacitors C constituting the series capacitor portion C1, the first side surface 3b facing the terminal portions T1b and T2b is respectively connected to the side surfaces T1d and T2d of the terminal portions T1b and T2b. Parallel to it. That is, the series capacitor unit C1 is disposed in parallel to the side surfaces T1d and T2d (mounting surfaces) of the terminal portions T1b and T2b. That is, the direction in which the series capacitor portion C1 is arranged with a distance L between each other (the direction orthogonal to the opposing direction of the pair of end surfaces 3a) is parallel to the side surfaces T1d and T2d (mounting surfaces) of the terminal portions T1b and T2b. Direction.

続いて、図３を参照して、上記実施形態による効果を説明する。図３は、図１に示すコンデンサモジュール１Ａの等価回路を示す図である。   Next, the effect of the above embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram showing an equivalent circuit of the capacitor module 1A shown in FIG.

図３に示されるように、本実施形態では、各直列コンデンサ部Ｃ１は第一金属端子Ｔ１と第二金属端子Ｔ２との間において並列接続されているので、大容量のコンデンサモジュール１Ａを実現することができる。コンデンサモジュール１Ａは、二つの積層セラミックコンデンサＣが直列接続されている複数の直列コンデンサ部Ｃ１を備える。よって、各直列コンデンサ部Ｃ１を構成する二つの積層セラミックコンデンサＣのうち一方が短絡したとしても、各直列コンデンサ部Ｃ１を構成する二つの積層セラミックコンデンサＣの両方が短絡しない限り、コンデンサモジュール１Ａは短絡しない。これにより、コンデンサモジュール１Ａとしての信頼性を高めることができる。   As shown in FIG. 3, in the present embodiment, each series capacitor unit C1 is connected in parallel between the first metal terminal T1 and the second metal terminal T2, so that a large capacity capacitor module 1A is realized. be able to. The capacitor module 1A includes a plurality of series capacitor portions C1 in which two multilayer ceramic capacitors C are connected in series. Therefore, even if one of the two multilayer ceramic capacitors C constituting each series capacitor unit C1 is short-circuited, as long as both of the two multilayer ceramic capacitors C constituting each series capacitor unit C1 are not short-circuited, the capacitor module 1A is Do not short circuit. Thereby, the reliability as the capacitor module 1A can be improved.

上述のように、複数の直列コンデンサ部Ｃ１は、一対の端面３ａの対向方向に直交する方向に互いに間隔Ｌ（図１参照）を有した状態で配置されている。このため、各直列コンデンサ部Ｃ１同士が導通することはない。たとえば、一つの直列コンデンサ部Ｃ１と、当該一つの直列コンデンサ部Ｃ１と隣に位置する他の直列コンデンサ部Ｃ１と、において、ハンダＳにより接続されている外部電極５同士が接触し、各直列コンデンサ部Ｃ１同士が導通している場合、一つの直列コンデンサ部Ｃ１の第一金属端子Ｔ１寄りに位置する積層セラミックコンデンサＣと、他の直列コンデンサ部Ｃ１の第二金属端子Ｔ２寄りに位置する積層セラミックコンデンサＣと、が共に短絡すると、コンデンサモジュール１Ａは短絡してしまう。しかしながら、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａでは、上述したように、各直列コンデンサ部Ｃ１同士が導通していないため、上述したコンデンサモジュール１Ａの短絡を防ぐことができる。これにより、コンデンサモジュール１Ａとしての信頼性をより向上することができる。   As described above, the plurality of series capacitor portions C1 are arranged with a distance L (see FIG. 1) from each other in a direction orthogonal to the opposing direction of the pair of end surfaces 3a. For this reason, each series capacitor | condenser part C1 does not conduct | electrically_connect. For example, in one series capacitor unit C1 and another series capacitor unit C1 located adjacent to the one series capacitor unit C1, the external electrodes 5 connected by the solder S are in contact with each other, and each series capacitor unit C1 is in contact with each other. When the parts C1 are electrically connected, the multilayer ceramic capacitor C located near the first metal terminal T1 of one series capacitor part C1 and the multilayer ceramic located near the second metal terminal T2 of the other series capacitor part C1 When the capacitor C and both are short-circuited, the capacitor module 1A is short-circuited. However, in the capacitor module 1A according to the present embodiment, as described above, since the series capacitor portions C1 are not connected to each other, the above-described short circuit of the capacitor module 1A can be prevented. Thereby, the reliability as the capacitor module 1A can be further improved.

各直列コンデンサ部Ｃ１は、各直列コンデンサ部Ｃ１における一対の端面３ａの対向方向での各端Ｃ１ａ，Ｃ１ｂにそれぞれ位置する各外部電極５に接続された第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２によって並列接続されているので、これらの第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２が電子機器Ｂにハンダにより接続されることで、コンデンサモジュール１Ａは、電子機器Ｂに実装される。すなわち、コンデンサモジュール１Ａがハンダ実装される際に、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２と電子機器Ｂとを接続するハンダは、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２に接触するものの、積層セラミックコンデンサＣには接触しない。これにより、実装に用いられるハンダが各積層セラミックコンデンサＣの第一側面３ｂ及び第二側面３ｃに回り込むことはなく、このハンダが要因となるクラックの発生を防ぐことが可能となる。したがって、コンデンサモジュール１Ａとしての信頼性をさらに向上することができる。   Each series capacitor portion C1 includes a first metal terminal T1 and a second metal terminal T2 connected to each external electrode 5 located at each end C1a, C1b in the opposing direction of the pair of end faces 3a in each series capacitor portion C1. Since the first metal terminal T1 and the second metal terminal T2 are connected to the electronic device B by soldering, the capacitor module 1A is mounted on the electronic device B. That is, when the capacitor module 1A is solder-mounted, the solder that connects the first metal terminal T1 and the second metal terminal T2 and the electronic device B is in contact with the first metal terminal T1 and the second metal terminal T2. The multilayer ceramic capacitor C is not touched. Thereby, the solder used for mounting does not wrap around the first side surface 3b and the second side surface 3c of each multilayer ceramic capacitor C, and it is possible to prevent the occurrence of cracks caused by this solder. Therefore, the reliability as the capacitor module 1A can be further improved.

以上より、コンデンサモジュール１Ａを大容量で且つ信頼性が高いものとすることができる。   As described above, the capacitor module 1A can have a large capacity and high reliability.

ところで、対向方向で隣り合う外部電極５同士を接続するハンダＳ、及び、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５とを接続するハンダＳは、実装に用いられるハンダに比して、その量が少なくてよく、また、付与させる位置のコントロールも容易である。このため、対向方向で隣り合う外部電極５同士を接続するハンダＳ、及び、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５とを接続するハンダＳが積層セラミックコンデンサＣに生じるクラックの要因となる可能性は極めて低い。   By the way, the solder S that connects the external electrodes 5 that are adjacent to each other in the opposing direction, and the solder S that connects the first and second metal terminals T1 and T2 and the external electrodes 5 are in comparison with the solder used for mounting. Therefore, the amount may be small, and the position to be applied can be easily controlled. For this reason, the solder S that connects the external electrodes 5 that are adjacent to each other in the opposing direction, and the solder S that connects the first and second metal terminals T1 and T2 and the external electrodes 5 are cracked in the multilayer ceramic capacitor C. Very unlikely to be a factor.

さらに、直列コンデンサ部Ｃ１が互いに間隔Ｌを有した状態で配置された方向（一対の端面３ａの対向方向に直交する方向）は、端子部分Ｔ１ｂ，Ｔ２ｂの側面Ｔ１ｄ，Ｔ２ｄ（実装面）に平行な方向である。このため、たとえば複数の積層セラミックコンデンサＣのいずれかが第一金属端子Ｔ１又は第二金属端子Ｔ２から脱落した場合であっても、脱落した積層セラミックコンデンサＣと他の積層セラミックコンデンサＣとの接触を防ぐことができる。これにより、脱落した積層セラミックコンデンサＣと他の積層セラミックコンデンサＣとの接触による短絡を防ぐことができる。   Furthermore, the direction in which the series capacitor portion C1 is disposed with a distance L between each other (the direction orthogonal to the opposing direction of the pair of end surfaces 3a) is parallel to the side surfaces T1d and T2d (mounting surfaces) of the terminal portions T1b and T2b. Direction. For this reason, for example, even if any of the plurality of multilayer ceramic capacitors C is dropped from the first metal terminal T1 or the second metal terminal T2, contact between the dropped multilayer ceramic capacitor C and another multilayer ceramic capacitor C is possible. Can be prevented. Thereby, a short circuit due to contact between the dropped multilayer ceramic capacitor C and another multilayer ceramic capacitor C can be prevented.

一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士を接続するハンダＳの融点と第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５とを接続するハンダＳの融点とは、いずれも２２０℃よりも高い。すなわち、コンデンサモジュール１Ａの実装に用いられるハンダの融点（２１７〜２２０℃）よりも低い。よって、コンデンサモジュール１Ａの実装の際、一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士を接続するハンダＳと、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５とを接続するハンダＳとが溶融してしまうことを防ぐことができる。これにより、直列コンデンサ部Ｃ１における一対の端面３ａの対向方向で隣り合う外部電極５同士の接続強度と、第一及び第二金属端子Ｔ１，Ｔ２と各外部電極５との接続強度とを高め、第一金属端子Ｔ１又は第二金属端子Ｔ２からの積層セラミックコンデンサＣの脱落を防止することができる。   The melting point of the solder S that connects the external electrodes 5 that are adjacent to each other in the opposing direction of the pair of end faces 3a and the melting point of the solder S that connects the first and second metal terminals T1, T2 and the external electrodes 5 are both. Higher than 220 ° C. That is, it is lower than the melting point (217 to 220 ° C.) of the solder used for mounting the capacitor module 1A. Therefore, when mounting the capacitor module 1A, the solder S for connecting the external electrodes 5 adjacent to each other in the opposing direction of the pair of end faces 3a, the first and second metal terminals T1, T2, and the external electrodes 5 are connected. It is possible to prevent the solder S from melting. Thereby, the connection strength between the external electrodes 5 adjacent in the opposing direction of the pair of end faces 3a in the series capacitor portion C1 and the connection strength between the first and second metal terminals T1, T2 and each external electrode 5 are increased. It is possible to prevent the multilayer ceramic capacitor C from falling off from the first metal terminal T1 or the second metal terminal T2.

（第２実施形態）
次に、図４〜図６を参照して、第２実施形態に係るコンデンサモジュールの構成を説明する。図４は、第２実施形態に係るコンデンサモジュールを示す平面図である。図５は、図４に示すV−V線に沿った断面図である。図６は、第２実施形態に係るコンデンサモジュールの分解斜視図である。 (Second Embodiment)
Next, the configuration of the capacitor module according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a plan view showing the capacitor module according to the second embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line VV shown in FIG. FIG. 6 is an exploded perspective view of the capacitor module according to the second embodiment.

図４〜図６に示されるように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｂは、上記実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａと同様、複数の積層セラミックコンデンサＣを備えるコンデンサモジュールであって、直列コンデンサ部Ｃ１と、第一金属端子Ｔ１と、第二金属端子Ｔ２と、を備えている。   As shown in FIGS. 4 to 6, the capacitor module 1B according to the present embodiment is a capacitor module including a plurality of multilayer ceramic capacitors C, similar to the capacitor module 1A according to the embodiment, and includes a series capacitor unit C1. And a first metal terminal T1 and a second metal terminal T2.

本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｂが第一実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａと異なる点は、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２の構成である。本実施形態に係る第一金属端子Ｔ１は、第一実施形態に係る第一金属端子Ｔ１と同様、端子部分Ｔ１ａと端子部分Ｔ１ｂと端子部分Ｔ１ｃとを有することに加え、端子部分Ｔ１ｂに形成された複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆを更に有する。実施形態に係る第二金属端子Ｔ２は、第一実施形態に係る第二金属端子Ｔ２と同様、端子部分Ｔ２ａと端子部分Ｔ２ｂと端子部分Ｔ２ｃとを有することに加え、端子部分Ｔ２ｂに形成された複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆを更に有する。以下、第一金属端子Ｔ１における複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆ、及び、第二金属端子Ｔ２における複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆについて詳細に説明する。   The capacitor module 1B according to this embodiment is different from the capacitor module 1A according to the first embodiment in the configuration of the first metal terminal T1 and the second metal terminal T2. Similar to the first metal terminal T1 according to the first embodiment, the first metal terminal T1 according to the present embodiment includes the terminal portion T1a, the terminal portion T1b, and the terminal portion T1c, and is formed in the terminal portion T1b. And a plurality of first projecting pieces T1e, T1f. Like the second metal terminal T2 according to the first embodiment, the second metal terminal T2 according to the embodiment includes the terminal portion T2a, the terminal portion T2b, and the terminal portion T2c, and is formed in the terminal portion T2b. A plurality of second projecting pieces T2e and T2f are further provided. Hereinafter, the plurality of first protrusions T1e and T1f in the first metal terminal T1 and the plurality of second protrusions T2e and T2f in the second metal terminal T2 will be described in detail.

複数の第一突片Ｔ１ｅは、互いに間隔Ｌを有して配置された複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ａの位置に対応し、且つ、第一側面３ｂの対向方向で互いに対向するように一対ずつ位置している。各一対の第一突片Ｔ１ｅは、複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５のうち、第一側面３ｂ上に位置する各電極部分にハンダＳによって接続されている。このハンダＳの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。   The plurality of first projecting pieces T1e correspond to the position of one end C1a of each of the plurality of series capacitor portions C1 arranged with a distance L from each other, and face each other in the facing direction of the first side surface 3b. A pair is located so as to. Each pair of first protrusions T1e is connected by solder S to each electrode portion located on the first side surface 3b among the external electrodes 5 located at one end C1a of each of the plurality of series capacitor portions C1. ing. The melting point of the solder S is higher than 220 ° C., for example.

一対の端面３ａの対向方向に直交する方向での幅を比較すると、第一突片Ｔ１ｅは、第一突片Ｔ１ｅが接続されている電極部分が位置する第一側面３ｂの幅よりも狭い幅を有している。そして、第一突片Ｔ１ｅの両縁は、当該第一側面３ｂの両縁よりも内側に位置している。これにより、各一対の第一突片Ｔ１ｅは、一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５の電極部分のうち、第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置している（図４及び図６参照）。各一対の第一突片Ｔ１ｅは、それぞれの一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５の電極部分の一部を覆うように形成され、且つ、当該電極部分の一部を第一側面３ｂの対向方向で挟み込んでいる。   Comparing the widths of the pair of end faces 3a in the direction orthogonal to the opposing direction, the first protrusion T1e is narrower than the width of the first side face 3b where the electrode portion to which the first protrusion T1e is connected is located. have. Then, both edges of the first protrusion T1e are located on the inner side than both edges of the first side surface 3b. Thereby, each pair of 1st protrusion T1e is formed in the ridgeline part which the 1st side surface 3b, the 2nd side surface 3c, and the end surface 3a cross among the electrode parts of each external electrode 5 located in one end C1a. It is located so that the corner | angular part 10 made may be avoided (refer FIG.4 and FIG.6). Each pair of first projecting pieces T1e is formed so as to cover a part of the electrode portion of each external electrode 5 located at each one end C1a, and a part of the electrode portion is formed on the first side surface 3b. It is sandwiched in the opposite direction.

複数の第一突片Ｔ１ｆは、互いに間隔Ｌを有して配置された複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ａの位置に対応し、且つ、第二側面３ｃの対向方向で互いに対向するように一対ずつ位置している。各一対の第一突片Ｔ１ｆは、複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ａに位置する外部電極５のうち、第二側面３ｃ上に位置する各電極部分にハンダＳによって接続されている。このハンダＳの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。   The plurality of first projecting pieces T1f correspond to the positions of one ends C1a of the plurality of series capacitor portions C1 arranged with a distance L from each other, and face each other in the facing direction of the second side surface 3c. A pair is located so as to. Each pair of first projecting pieces T1f is connected by solder S to each electrode portion located on the second side surface 3c among the external electrodes 5 located at one end C1a of each of the plurality of series capacitor portions C1. Yes. The melting point of the solder S is higher than 220 ° C., for example.

一対の端面３ａの対向方向に直交する方向での幅を比較すると、第一突片Ｔ１ｆは、第一突片Ｔ１ｆが接続されている電極部分が位置する第二側面３ｃの幅よりも狭い幅を有している。そして、第一突片Ｔ１ｆの両縁は、当該第二側面３ｃの両縁よりも内側に位置している。これにより、各一対の第一突片Ｔ１ｆは、一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５の電極部分のうち、第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置している（図４及び図６参照）。各一対の第一突片Ｔ１ｆは、それぞれの一方の端Ｃ１ａに位置する各外部電極５の電極部分の一部を覆うように形成され、且つ、当該電極部分の一部を第二側面３ｃの対向方向で挟み込んでいる。   Comparing the widths of the pair of end faces 3a in the direction orthogonal to the opposing direction, the first protrusion T1f is narrower than the width of the second side face 3c where the electrode portion to which the first protrusion T1f is connected is located. have. Then, both edges of the first protrusion T1f are located on the inner side than both edges of the second side surface 3c. Thereby, each pair of 1st protrusion T1f is formed in the ridgeline part which the 1st side surface 3b, the 2nd side surface 3c, and the end surface 3a cross among the electrode parts of each external electrode 5 located in one end C1a. It is located so that the corner | angular part 10 made may be avoided (refer FIG.4 and FIG.6). Each pair of first projecting pieces T1f is formed so as to cover a part of the electrode portion of each external electrode 5 located at one end C1a of each, and a part of the electrode portion is formed on the second side surface 3c. It is sandwiched in the opposite direction.

複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆは、端子部分Ｔ１ｂと一体的に形成されている。たとえば、端子部分Ｔ１ｂの縁に形成された凸部が折り曲げられることにより、又は、端子部分Ｔ１ｂの一部において切り欠かれた三辺が折り曲げられること等により、複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆが形成されている。なお、複数の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆは、端子部分Ｔ１ｂと一体的に形成されていなくてもよく、たとえば端子部分Ｔ１ｂの別部材によって形成されていてもよい。   The plurality of first projecting pieces T1e, T1f are formed integrally with the terminal portion T1b. For example, a plurality of first projecting pieces T1e, T1f are obtained by bending a convex portion formed at the edge of the terminal portion T1b or by bending three sides cut out at a part of the terminal portion T1b. Is formed. The plurality of first protrusions T1e and T1f may not be formed integrally with the terminal portion T1b, and may be formed by, for example, a separate member of the terminal portion T1b.

複数の第二突片Ｔ２ｅは、互いに間隔Ｌを有して配置された複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの一方の端Ｃ１ｂの位置に対応し、且つ、第一側面３ｂの対向方向で互いに対向するように一対ずつ位置している。各一対の第二突片Ｔ２ｅは、複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５のうち、第一側面３ｂ上に位置する各電極部分にハンダＳによって接続されている。このハンダＳの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。   The plurality of second projecting pieces T2e correspond to the position of one end C1b of each of the plurality of series capacitor portions C1 arranged with a distance L from each other, and face each other in the facing direction of the first side surface 3b. A pair is located so as to. Each pair of second projecting pieces T2e is connected by solder S to each electrode portion located on the first side surface 3b among the external electrodes 5 located at the other end C1b of each of the plurality of series capacitor portions C1. ing. The melting point of the solder S is higher than 220 ° C., for example.

一対の端面３ａの対向方向に直交する方向での幅を比較すると、第二突片Ｔ２ｅは、第二突片Ｔ２ｅが接続されている電極部分が位置する第一側面３ｂの幅よりも狭い幅を有している。そして、第二突片Ｔ２ｅの両縁は、当該第一側面３ｂの両縁よりも内側に位置している。これにより、各一対の第二突片Ｔ２ｅは、他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５の電極部分のうち、第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置している（図４及び図６参照）。各一対の第二突片Ｔ２ｅは、それぞれの他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５の電極部分の一部を覆うように形成され、且つ、当該電極部分の一部を第一側面３ｂの対向方向で挟み込んでいる。   Comparing the widths of the pair of end faces 3a in the direction orthogonal to the opposing direction, the second protrusion T2e is narrower than the width of the first side face 3b where the electrode portion to which the second protrusion T2e is connected is located. have. Then, both edges of the second projecting piece T2e are located on the inner side than both edges of the first side surface 3b. Thereby, each pair of second projecting pieces T2e is formed at the ridge line portion where the first side surface 3b, the second side surface 3c, and the end surface 3a intersect among the electrode portions of each external electrode 5 located at the other end C1b. It is located so that the corner | angular part 10 made may be avoided (refer FIG.4 and FIG.6). Each of the pair of second projecting pieces T2e is formed so as to cover a part of the electrode portion of each external electrode 5 positioned at the other end C1b, and a part of the electrode portion is covered with the first side surface 3b. It is sandwiched in the opposite direction.

複数の第二突片Ｔ２ｆは、互いに間隔Ｌを有して配置された複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの他方の端Ｃ１ｂの位置に対応し、且つ、第二側面３ｃの対向方向で互いに対向するように一対ずつ位置している。各一対の第二突片Ｔ２ｆは、複数の直列コンデンサ部Ｃ１のそれぞれの他方の端Ｃ１ｂに位置する外部電極５のうち、第二側面３ｃ上に位置する各電極部分にハンダＳによって接続されている。このハンダＳの融点は、たとえば２２０℃よりも高い。   The plurality of second projecting pieces T2f correspond to the positions of the other ends C1b of the plurality of series capacitor portions C1 arranged with a distance L from each other, and face each other in the facing direction of the second side surface 3c. A pair is located so as to. Each pair of second projecting pieces T2f is connected by solder S to each electrode portion located on the second side surface 3c among the external electrodes 5 located at the other ends C1b of the plurality of series capacitor portions C1. Yes. The melting point of the solder S is higher than 220 ° C., for example.

一対の端面３ａの対向方向に直交する方向での幅を比較すると、第二突片Ｔ２ｆは、第二突片Ｔ２ｆが接続されている電極部分が位置する第二側面３ｃの幅よりも狭い幅を有している。そして、第二突片Ｔ２ｆの両縁は、当該第二側面３ｃの両縁よりも内側に位置している。これにより、各一対の第二突片Ｔ２ｆは、他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５の電極部分のうち、第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置している（図４及び図６参照）。各一対の第二突片Ｔ２ｆは、それぞれの他方の端Ｃ１ｂに位置する各外部電極５の電極部分の一部を覆うように形成され、且つ、当該電極部分の一部を第二側面３ｃの対向方向で挟み込んでいる。   When comparing the width of the pair of end faces 3a in the direction orthogonal to the opposing direction, the second protrusion T2f is narrower than the width of the second side face 3c where the electrode portion to which the second protrusion T2f is connected is located. have. Then, both edges of the second projecting piece T2f are located on the inner side than both edges of the second side surface 3c. Thereby, each pair of second projecting pieces T2f is formed in a ridge line portion where the first side surface 3b, the second side surface 3c, and the end surface 3a intersect among the electrode portions of each external electrode 5 located at the other end C1b. It is located so that the corner | angular part 10 made may be avoided (refer FIG.4 and FIG.6). Each of the pair of second projecting pieces T2f is formed so as to cover a part of the electrode portion of each external electrode 5 located at the other end C1b, and a part of the electrode portion is formed on the second side surface 3c. It is sandwiched in the opposite direction.

複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆは、端子部分Ｔ２ｂと一体的に形成されている。たとえば、端子部分Ｔ２ｂの縁に形成された凸部が折り曲げられることにより、又は、端子部分Ｔ２ｂの一部において切り欠かれた三辺が折り曲げられること等により、複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆが形成されている。なお、複数の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆは、端子部分Ｔ２ｂと一体的に形成されていなくてもよく、たとえば端子部分Ｔ２ｂの別部材によって形成されていてもよい。   The plurality of second projecting pieces T2e and T2f are formed integrally with the terminal portion T2b. For example, a plurality of second projecting pieces T2e, T2f are obtained by bending a convex portion formed at the edge of the terminal portion T2b or by bending three sides cut out at a part of the terminal portion T2b. Is formed. The plurality of second projecting pieces T2e, T2f may not be formed integrally with the terminal portion T2b, and may be formed by, for example, a separate member of the terminal portion T2b.

以上、本実施形態においても、第一実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａと同様、コンデンサモジュール１Ｂを大容量で且つ信頼性が高いものとすることができる。   As described above, also in the present embodiment, like the capacitor module 1A according to the first embodiment, the capacitor module 1B can have a large capacity and high reliability.

更に、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｂにおいては、第一金属端子Ｔ１の第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆ及び第二金属端子Ｔ２の第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆが、素体３の第一側面３ｂと第二側面３ｃと端面３ａとが交差する稜線部分に形成された角部１０を避けるように位置するので、ハンダＳが角部１０に至る可能性を低くすることができる。よって、これらの第一突片Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆ及び第二突片Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆにより、当該角部１０におけるクラックの発生を防止しつつ、第一金属端子Ｔ１及び第二金属端子Ｔ２と積層セラミックコンデンサＣとの接続強度を向上させることができる。   Furthermore, in the capacitor module 1B according to the present embodiment, the first protrusions T1e and T1f of the first metal terminal T1 and the second protrusions T2e and T2f of the second metal terminal T2 are the first side surface 3b of the element body 3. Since the second side surface 3c and the end surface 3a are positioned so as to avoid the corner portion 10 formed at the ridge line portion, the possibility that the solder S reaches the corner portion 10 can be reduced. Therefore, the first metal terminal T1, the second metal terminal T2, and the multilayer ceramic capacitor C are prevented by the first projecting pieces T1e, T1f and the second projecting pieces T2e, T2f while preventing the occurrence of cracks in the corner portion 10. Connection strength can be improved.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。   As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, It changed within the range which does not change the summary described in each claim, or applied to the other thing It may be a thing.

たとえば、上記実施形態において、直列コンデンサ部Ｃ１では、二つの積層セラミックコンデンサＣが一列に配置されているが、これに限られず、三つ以上の積層セラミックコンデンサＣが一列に配置されてもよい。すなわち、直列コンデンサ部Ｃ１では、少なくとも二つの積層セラミックコンデンサＣが一列に配置されていればよい。   For example, in the above-described embodiment, in the series capacitor unit C1, two multilayer ceramic capacitors C are arranged in a row, but the present invention is not limited to this, and three or more multilayer ceramic capacitors C may be arranged in a row. That is, in the series capacitor unit C1, it is only necessary that at least two multilayer ceramic capacitors C are arranged in a line.

各直列コンデンサ部Ｃ１は、実装面（端子部分Ｔ１ｂの側面Ｔ１ｄ及び端子部分Ｔ２ｂの側面Ｔ２ｄ）に対して平行に配置されていなくてもよい。たとえば、各直列コンデンサ部Ｃ１は、実装面に対して傾斜を有して配置されていてもよく、又は、実装面に対して垂直方向に積み上げられるように配置されていてもよい。   Each series capacitor portion C1 may not be arranged in parallel to the mounting surface (the side surface T1d of the terminal portion T1b and the side surface T2d of the terminal portion T2b). For example, each series capacitor unit C1 may be disposed with an inclination with respect to the mounting surface, or may be disposed so as to be stacked in a direction perpendicular to the mounting surface.

３ａ…端面、３ｂ…第一側面、３ｃ…第二側面、５…外部電極、１０…角部、Ｃ…積層セラミックコンデンサ、Ｃ１…直列コンデンサ部、Ｃ１ａ…一方の端、Ｃ１ｂ…他方の端、Ｔ１…第一金属端子、Ｔ１ｄ…側面、Ｔ１ｅ，Ｔ１ｆ…第一突片、Ｔ２…第二金属端子、Ｔ２ｄ…側面、Ｔ２ｅ，Ｔ２ｆ…第二突片、Ｌ…間隔。   3a ... end face, 3b ... first side, 3c ... second side, 5 ... external electrode, 10 ... corner, C ... multilayer ceramic capacitor, C1 ... series capacitor, C1a ... one end, C1b ... other end, T1 ... first metal terminal, T1d ... side face, T1e, T1f ... first protrusion, T2 ... second metal terminal, T2d ... side face, T2e, T2f ... second protrusion, L ... interval.

Claims (4)

略直方体形状の素体と、前記素体の一対の端面にそれぞれ配置された一対の外部電極とを有する複数の積層セラミックコンデンサを備えるコンデンサモジュールであって、
前記複数の積層セラミックコンデンサのうち少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが前記一対の端面の対向方向に一列に配置されており、前記対向方向で隣り合う前記外部電極同士がハンダによって接続されていることにより前記少なくとも二つの積層セラミックコンデンサが直列接続されている複数の直列コンデンサ部と、
各前記直列コンデンサ部における前記対向方向での一方の端に位置する前記外部電極がハンダによって接続されている第一金属端子と、
各前記直列コンデンサ部における前記対向方向での他方の端に位置する前記外部電極が接続されている第二金属端子と、
を備え、
前記複数の直列コンデンサ部は、前記対向方向に直交する方向に互いに間隔を有した状態で配置されており、前記第一金属端子と前記第二金属端子との間において並列接続されている、コンデンサモジュール。 A capacitor module comprising a plurality of multilayer ceramic capacitors each having a substantially rectangular parallelepiped element body and a pair of external electrodes disposed on a pair of end faces of the element body,
Among the plurality of multilayer ceramic capacitors, at least two multilayer ceramic capacitors are arranged in a row in the facing direction of the pair of end faces, and the external electrodes adjacent in the facing direction are connected to each other by solder. A plurality of series capacitor portions in which at least two multilayer ceramic capacitors are connected in series;
A first metal terminal to which the external electrode located at one end in the facing direction in each series capacitor portion is connected by solder;
A second metal terminal to which the external electrode located at the other end in the facing direction of each series capacitor portion is connected;
With
The plurality of series capacitor portions are arranged in a state of being spaced apart from each other in a direction orthogonal to the facing direction, and are connected in parallel between the first metal terminal and the second metal terminal. module. 前記対向方向に直交する前記方向は、実装面に平行な方向である、
請求項１に記載のコンデンサモジュール。 The direction orthogonal to the facing direction is a direction parallel to the mounting surface.
The capacitor module according to claim 1. 前記対向方向で隣り合う前記外部電極同士を接続するハンダの融点と前記第一及び第二金属端子と各前記外部電極とを接続するハンダの融点とは、いずれも２２０℃よりも高い、
請求項１又は２に記載のコンデンサモジュール。 The melting point of the solder that connects the external electrodes adjacent in the facing direction and the melting point of the solder that connects the first and second metal terminals and the external electrodes are both higher than 220 ° C.,
The capacitor module according to claim 1 or 2. 前記複数の積層セラミックコンデンサにおいて、各前記外部電極は、前記端面と隣り合う側面上に位置する電極部分を有し、
前記第一金属端子は、一方の端に位置する各前記外部電極の前記電極部分にハンダによって接続されている第一突片を有し、
前記第二金属端子は、他方の端に位置する各前記外部電極の前記電極部分にハンダによって接続されている第二突片を有し、
前記第一及び第二突片は、前記電極部分が位置する前記側面における前記対向方向に直交する方向での幅よりも狭い幅を有し、前記対向方向に直交する該方向において、前記第一及び第二突片の両縁は、前記側面の両縁よりも内側に位置している、
請求項１〜３の何れか一項に記載のコンデンサモジュール。 In the plurality of multilayer ceramic capacitors, each external electrode has an electrode portion located on a side surface adjacent to the end surface,
The first metal terminal has a first projecting piece connected by solder to the electrode portion of each external electrode located at one end,
The second metal terminal has a second projecting piece connected by solder to the electrode portion of each external electrode located at the other end,
The first and second projecting pieces have a width narrower than a width in a direction orthogonal to the opposing direction on the side surface on which the electrode portion is located, and in the direction orthogonal to the opposing direction, And both edges of the second projecting piece are located on the inner side than both edges of the side surface,
The capacitor module according to claim 1.
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