JP2016152300A - Capacitor module - Google Patents

Capacitor module Download PDF

Info

Publication number
JP2016152300A
JP2016152300A JP2015028559A JP2015028559A JP2016152300A JP 2016152300 A JP2016152300 A JP 2016152300A JP 2015028559 A JP2015028559 A JP 2015028559A JP 2015028559 A JP2015028559 A JP 2015028559A JP 2016152300 A JP2016152300 A JP 2016152300A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
capacitor
heat radiating
heat
land electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015028559A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
青木　崇
Takashi Aoki
崇 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2015028559A priority Critical patent/JP2016152300A/en
Publication of JP2016152300A publication Critical patent/JP2016152300A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor module which achieves improvement of heat radiation performance.SOLUTION: A capacitor module 1 includes: a substrate 10 having a first surface 10a and a second surface 10b which face each other; land electrodes 20 disposed on the first surface 10a of the substrate 10 and in which capacitors 3 are disposed; and heat radiation parts 30, each of which is disposed on the second surface 10b of the substrate 10 and provided at a position where at least a part thereof overlaps with the land electrode 20 in a facing direction in which the first surface 10a and the second surface 10b face each other. The heat radiation parts 30 contain metal. The capacitors 3 are not disposed in the heat radiation parts 30. A thickness dimension T2 of the heat radiation part 30 is larger than a thickness dimension T1 of the land electrode 20 when viewed in the facing direction.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、コンデンサモジュールに関する。   The present invention relates to a capacitor module.

特許文献１には、コンデンサモジュールが開示されている。特許文献１に記載のコンデンサモジュールは、複数のコンデンサが基板上に配置されており、コンデンサ同士が電気的に接続されている。   Patent Document 1 discloses a capacitor module. In the capacitor module described in Patent Document 1, a plurality of capacitors are arranged on a substrate, and the capacitors are electrically connected to each other.

特開２００４−２２５６１号公報JP 2004-22561 A

上記コンデンサモジュールに搭載された各コンデンサは、電流が流れると、抵抗成分により熱が発生する。コンデンサにおける自己発熱は、コンデンサの信頼性に影響を与えることがある。コンデンサが複数実装されるコンデンサモジュールでは、コンデンサの実装密度が高くなると放熱性が低下するため、信頼性への影響が特に大きくなるおそれがある。そのため、コンデンサモジュールでは、放熱性の向上が求められている。   Each capacitor mounted on the capacitor module generates heat due to a resistance component when a current flows. Self-heating in the capacitor can affect the reliability of the capacitor. In a capacitor module in which a plurality of capacitors are mounted, heat dissipation is reduced when the mounting density of the capacitors is increased, so that the influence on reliability may be particularly increased. Therefore, the capacitor module is required to improve heat dissipation.

本発明は、放熱性の向上を図ることができるコンデンサモジュールを提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the capacitor | condenser module which can aim at the improvement of heat dissipation.

本発明に係るコンデンサモジュールは、複数のコンデンサを備えるコンデンサモジュールであって、互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、基板の第１面に配置され、コンデンサが配置される複数のランド電極と、基板の第２面に配置され、複数のランド電極のうちの少なくとも一部のランド電極と、第１面と第２面との対向方向において少なくとも一部が重なる位置に設けられた放熱部と、を備え、放熱部は、金属を含んでいると共に、コンデンサは配置されておらず、放熱部の対向方向における厚み寸法は、ランド電極の対向方向における厚み寸法よりも大きい。   A capacitor module according to the present invention is a capacitor module including a plurality of capacitors, and includes a substrate having a first surface and a second surface facing each other, a plurality of capacitors disposed on the first surface of the substrate, and the capacitors being disposed. The land electrode is disposed on the second surface of the substrate, and is provided at a position where at least a portion of the plurality of land electrodes overlaps at least a portion of the land electrode in the opposing direction of the first surface and the second surface. A heat dissipating part, and the heat dissipating part contains metal and no capacitor is disposed, and the thickness dimension in the facing direction of the heat dissipating part is larger than the thickness dimension in the facing direction of the land electrode.

このコンデンサモジュールでは、放熱部の少なくとも一部は、対向方向においてランド電極と重なる位置に配置されている。そのため、コンデンサにおいて発生した熱は、ランド電極及び基板を介して放熱部に伝えられ、放熱部から外部に放出される。放熱部は、コンデンサが配置されていない。つまり、放熱部には、発熱体が直接接続されていない。更に、放熱部は、金属を含んでいると共に、ランド電極よりも厚みが大きい。そのため、放熱部は、ランド電極に比べて、放熱性が高い。このように、コンデンサモジュールでは、熱を放出させる機能を有する放熱部を設けているため、コンデンサの熱が放熱部を介して効果的に放出される。したがって、コンデンサモジュールでは、放熱性の向上を図ることができる。その結果、コンデンサモジュールでは、信頼性の低下を抑制できる。   In this capacitor module, at least a part of the heat radiating portion is disposed at a position overlapping the land electrode in the facing direction. Therefore, the heat generated in the capacitor is transmitted to the heat radiating part through the land electrode and the substrate, and is released to the outside from the heat radiating part. A capacitor is not arranged in the heat dissipation part. That is, the heat generator is not directly connected to the heat radiating portion. Furthermore, the heat radiating portion contains a metal and is thicker than the land electrode. Therefore, the heat dissipation part has higher heat dissipation than the land electrode. Thus, since the capacitor module is provided with a heat radiating part having a function of releasing heat, the heat of the capacitor is effectively released through the heat radiating part. Therefore, the capacitor module can improve heat dissipation. As a result, the capacitor module can suppress a decrease in reliability.

一実施形態においては、コンデンサモジュールは、基板を２枚備え、２枚の基板の第１面のそれぞれに、複数のランド電極が配置されており、放熱部は、一方の基板の２面と他方の基板の第２面との間に配置されており、対向方向から見て、少なくとも一部が基板の端面と面一又は基板から突出していてもよい。この構成によれば、コンデンサの実装数を多くすることができ、高密度実装が可能となる。また、２枚の基板の間に配置された放熱部は、対向方向から見て、少なくとも一部が基板の端面と面一又は基板から突出している。したがって、２枚の基板の間に熱がこもることを抑制でき、熱を効果的に外部に放出できる。   In one embodiment, the capacitor module includes two substrates, and a plurality of land electrodes are disposed on each of the first surfaces of the two substrates, and the heat radiation portion includes the two surfaces of one substrate and the other surface. It may be disposed between the second surface of the substrate and at least a part thereof may be flush with the end surface of the substrate or may protrude from the substrate when viewed from the facing direction. According to this configuration, the number of capacitors mounted can be increased, and high-density mounting becomes possible. In addition, the heat dissipating portion disposed between the two substrates is at least partially flush with the end surface of the substrate or protruding from the substrate when viewed from the facing direction. Therefore, it is possible to suppress heat from being trapped between the two substrates, and to effectively release the heat to the outside.

一実施形態においては、コンデンサモジュールは、熱伝導性を有すると共に基板を貫通してランド電極と放熱部とを接続するスルーホール導体を備えていてもよい。この構成では、ランド電極の熱は、スルーホール導体を介して放熱部に伝えられる。したがって、ランド電極から放熱部に対して熱を効率的に伝えることができる。その結果、放熱性の向上を更に図ることができる。   In one embodiment, the capacitor module may include a through-hole conductor having thermal conductivity and penetrating the substrate to connect the land electrode and the heat dissipation part. In this configuration, the heat of the land electrode is transmitted to the heat radiating portion through the through-hole conductor. Therefore, heat can be efficiently transmitted from the land electrode to the heat radiating portion. As a result, the heat dissipation can be further improved.

一実施形態においては、放熱部は、金属板を含んでおり、金属板は、対向方向から見て、少なくとも一部が基板よりも外側に突出していてもよい。放熱部の少なくとも一部を金属板とすると、放熱部の表面積を確保できるため、放熱性を高めることができる。また、金属板の一部を基板よりも外側に突出させることにより、金属板を外部の機器等に接続することが可能となり、当該機器等との接続により発生した熱を放出することができる。   In one embodiment, the heat dissipation part includes a metal plate, and at least a part of the metal plate may protrude outward from the substrate when viewed from the facing direction. When at least a part of the heat radiating part is a metal plate, the surface area of the heat radiating part can be ensured, so that the heat dissipation can be improved. Further, by projecting a part of the metal plate to the outside of the substrate, the metal plate can be connected to an external device or the like, and heat generated by the connection with the device or the like can be released.

一実施形態においては、放熱部は、金属板を含む第１の放熱部と、第１の放熱部と電気的に絶縁された第２の放熱部と、を有していてもよい。このように、第１の放熱部に加えて、第２の放熱部を備えることにより、放熱性を更に高めることができる。   In one embodiment, the heat radiating part may have a first heat radiating part including a metal plate and a second heat radiating part electrically insulated from the first heat radiating part. Thus, in addition to a 1st heat radiating part, heat dissipation can be improved further by providing the 2nd heat radiating part.

一実施形態においては、コンデンサモジュールは、複数のコンデンサがランド電極により直列に接続されて構成されたコンデンサ群を複数有し、複数のコンデンサ群は、並列に接続されていてもよい。この構成では、例えば、あるコンデンサ群において１つのコンデンサがショートした場合であっても、他のコンデンサ群が機能しているため、ショートしたコンデンサに電流が集中しない。したがって、ショートしたコンデンサが過度に発熱することを抑制できる。   In one embodiment, the capacitor module has a plurality of capacitor groups configured by connecting a plurality of capacitors in series by land electrodes, and the plurality of capacitor groups may be connected in parallel. In this configuration, for example, even when one capacitor is short-circuited in a certain capacitor group, the current is not concentrated on the short-circuited capacitor because the other capacitor group is functioning. Therefore, it is possible to prevent the shorted capacitor from generating excessive heat.

一実施形態においては、コンデンサモジュールは、複数のコンデンサがランド電極により並列に接続されて構成されたコンデンサ群を複数有し、複数のコンデンサ群は、直列に接続されていてもよい。この構成では、例えば、あるコンデンサ群において１つのコンデンサが機能しなくなった場合であっても、他のコンデンサが機能する。そのため、コンデンサが機能しなくなった場合であっても、コンデンサモジュールにおいて容量が著しく低下することを抑制できる。   In one embodiment, the capacitor module includes a plurality of capacitor groups configured by connecting a plurality of capacitors in parallel by land electrodes, and the plurality of capacitor groups may be connected in series. In this configuration, for example, even when one capacitor stops functioning in a certain capacitor group, another capacitor functions. For this reason, even when the capacitor stops functioning, it is possible to suppress a significant decrease in capacitance in the capacitor module.

本発明によれば、放熱性の向上を図ることができる。   According to the present invention, it is possible to improve heat dissipation.

図１は、第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing the capacitor module according to the first embodiment. 図２は、図１に示すコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図である。FIG. 2 is a plan view of the capacitor module shown in FIG. 1 viewed from the first surface side. 図３は、図１に示すコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。FIG. 3 is a plan view of the capacitor module shown in FIG. 1 as viewed from the second surface side. 図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿った断面構成を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a cross-sectional configuration along the line IV-IV in FIG. 第２実施形態に係るコンデンサモジュールの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the capacitor | condenser module which concerns on 2nd Embodiment. 図６（ａ）は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。FIG. 6A is a plan view of the capacitor module according to the third embodiment as viewed from the first surface side, and FIG. 6B is a diagram of the capacitor module according to the third embodiment as viewed from the second surface side. FIG. 図６に示すコンデンサモジュールの断面構成を示す図である。It is a figure which shows the cross-sectional structure of the capacitor | condenser module shown in FIG. 図８（ａ）は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図８（ｂ）は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。FIG. 8A is a plan view of the capacitor module according to the fourth embodiment as viewed from the first surface side, and FIG. 8B is a diagram of the capacitor module according to the fourth embodiment as viewed from the second surface side. FIG. 図９（ａ）は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図９（ｂ）は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。FIG. 9A is a plan view of the capacitor module according to the fifth embodiment as viewed from the first surface side, and FIG. 9B is a diagram of the capacitor module according to the fifth embodiment as viewed from the second surface side. FIG. 図１０（ａ）は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図１０（ｂ）は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。FIG. 10A is a plan view of the capacitor module according to the sixth embodiment as viewed from the first surface side, and FIG. 10B is a diagram of the capacitor module according to the sixth embodiment as viewed from the second surface side. FIG.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same or equivalent elements will be denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

図１は、第１実施形態に係るコンデンサモジュールを示す斜視図である。図２は、図１に示すコンデンサモジュール第１面側から見た平面図である。図３は、図１に示すコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。図４は、図２におけるＩＶ−ＩＶ線に沿った断面構成を示す図である。   FIG. 1 is a perspective view showing the capacitor module according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view seen from the first surface side of the capacitor module shown in FIG. FIG. 3 is a plan view of the capacitor module shown in FIG. 1 as viewed from the second surface side. FIG. 4 is a diagram showing a cross-sectional configuration along the line IV-IV in FIG.

図１〜図４に示されるように、コンデンサモジュール１は、複数のコンデンサ３を備えるモジュールである。本実施形態に係るコンデンサモジュール１は、基板１０と、ランド電極２０と、放熱部３０と、を備えている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the capacitor module 1 is a module including a plurality of capacitors 3. The capacitor module 1 according to the present embodiment includes a substrate 10, a land electrode 20, and a heat dissipation unit 30.

コンデンサ３は、例えば、積層セラミックコンデンサである。コンデンサ３は、素体４と、外部電極５と、を有している。   The capacitor 3 is, for example, a multilayer ceramic capacitor. The capacitor 3 has an element body 4 and an external electrode 5.

素体４は、略直方体形状を呈している。素体４は、図４に示されるように、外表面として、互いに対向する一対の端面４ａ，４ｂと、一対の端面４ａ，４ｂを連結する４つの側面４ｃと、を備えている。素体４の長手方向は、一対の端面４ａ，４ｂの対向方向である。   The element body 4 has a substantially rectangular parallelepiped shape. As shown in FIG. 4, the element body 4 includes, as an outer surface, a pair of end surfaces 4 a and 4 b that face each other, and four side surfaces 4 c that connect the pair of end surfaces 4 a and 4 b. The longitudinal direction of the element body 4 is a direction in which the pair of end faces 4a and 4b are opposed to each other.

素体４は、一対の側面４ｃの対向方向に複数の誘電体層６が積層されて構成されている。各誘電体層６は、例えば、誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体４では、各誘電体層６は、各誘電体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。 The element body 4 is configured by laminating a plurality of dielectric layers 6 in the opposing direction of the pair of side surfaces 4c. Each dielectric layer 6 is a sintered ceramic green sheet containing a dielectric material (dielectric ceramic such as BaTiO 3 series, Ba (Ti, Zr) O 3 series, or (Ba, Ca) TiO 3 series), for example. Consists of the body. In the actual element body 4, the dielectric layers 6 are integrated so that the boundary between the dielectric layers 6 is not visible.

外部電極５は、素体４の端面４ａ，４ｂ側のそれぞれに配置されている。外部電極５は、端面４ａ，４ｂと、側面４ｃの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。   The external electrode 5 is disposed on each of the end faces 4 a and 4 b of the element body 4. The external electrode 5 is formed so as to cover the end faces 4a and 4b and a part of each edge of the side face 4c.

外部電極５は、例えば、導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体４の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた外部電極５の上にめっき層が形成されてもよい。外部電極５同士は、素体４の外表面においては互いに電気的に絶縁されている。   The external electrode 5 is formed, for example, by applying a conductive paste containing conductive metal powder and glass frit to the outer surface of the element body 4 and baking it. If necessary, a plating layer may be formed on the baked external electrode 5. The external electrodes 5 are electrically insulated from each other on the outer surface of the element body 4.

素体４は、複数の内部電極７と、複数の内部電極８と、を備えている。素体４は、複数の誘電体層６と、それぞれ複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。各内部電極７，８は、例えば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極７，８は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。   The element body 4 includes a plurality of internal electrodes 7 and a plurality of internal electrodes 8. The element body 4 is configured as a stacked body in which a plurality of dielectric layers 6 and a plurality of internal electrodes 7 and internal electrodes 8 are stacked. The internal electrodes 7 and 8 have, for example, a substantially rectangular shape in plan view. Each of the internal electrodes 7 and 8 is made of a conductive material (for example, Ni or Cu) that is usually used as an internal electrode of a laminated electric element. Each internal electrode 7, 8 is configured as a sintered body of a conductive paste containing the conductive material.

内部電極７と内部電極８とは、一対の側面４ｃの対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極８とは、一対の側面４ｃの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極７，８は、一端が一方の端面４ａに露出している。各内部電極７，８は、一方の端面４ａに露出した一端で一方の外部電極５に接続されている。各内部電極７，８は、一端が他方の端面４ｂに露出している。各内部電極７，８は、他方の端面４ｂに露出した一端で他方の外部電極５に接続されている。各内部電極７と各内部電極８とは、互いに極性が異なる。   The internal electrode 7 and the internal electrode 8 are disposed at different positions (layers) in the facing direction of the pair of side surfaces 4c. That is, the internal electrodes 7 and the internal electrodes 8 are alternately arranged so as to face each other with a gap in the facing direction of the pair of side surfaces 4c. One end of each internal electrode 7, 8 is exposed on one end face 4 a. Each internal electrode 7, 8 is connected to one external electrode 5 at one end exposed at one end face 4 a. One end of each of the internal electrodes 7 and 8 is exposed on the other end face 4b. Each internal electrode 7, 8 is connected to the other external electrode 5 at one end exposed at the other end face 4b. Each internal electrode 7 and each internal electrode 8 have different polarities.

基板１０は、長方形状を呈している。基板１０は、電気絶縁性を有している。基板１０は、第１面１０ａと、第２面１０ｂと、を有している。第１面１０ａ及び第２面１０ｂは、平面である。第１面１０ａと第２面１０ｂとは、互いに対向している。   The substrate 10 has a rectangular shape. The substrate 10 has electrical insulation. The substrate 10 has a first surface 10a and a second surface 10b. The first surface 10a and the second surface 10b are flat surfaces. The first surface 10a and the second surface 10b face each other.

ランド電極２０は、コンデンサ３が配置される導電体である。ランド電極２０は、複数設けられており、第１ランド電極２２と、第２ランド電極２４と、複数の第３ランド電極２６と、を有している。第１ランド電極２２、第２ランド電極２４、及び第３ランド電極２６のそれぞれは、導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）により形成されている。第１ランド電極２２、第２ランド電極２４、及び、第３ランド電極２６それぞれの厚み寸法Ｔ１（第１面１０ａ及び第２面１０ｂの対向方向Ｄ（以下、対向方向Ｄ）における厚み）は、同等とされている。   The land electrode 20 is a conductor on which the capacitor 3 is disposed. A plurality of land electrodes 20 are provided, and include a first land electrode 22, a second land electrode 24, and a plurality of third land electrodes 26. Each of the first land electrode 22, the second land electrode 24, and the third land electrode 26 is formed of a conductive material (for example, Ni or Cu). The thickness dimension T1 of each of the first land electrode 22, the second land electrode 24, and the third land electrode 26 (the thickness in the facing direction D of the first surface 10a and the second surface 10b (hereinafter referred to as the facing direction D)) is: It is considered equivalent.

第１ランド電極２２は、コンデンサモジュール１が接続される外部機器（装置）等と電気的に接続される端子である。第１ランド電極２２は、長方形状を呈している。第１ランド電極２２は、基板１０の第１面１０ａに配置されている。具体的には、第１ランド電極２２は、基板１０の長手方向の一方の端部に配置されている。第１ランド電極２２は、当該第１ランド電極２２の長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。   The first land electrode 22 is a terminal that is electrically connected to an external device (device) to which the capacitor module 1 is connected. The first land electrode 22 has a rectangular shape. The first land electrode 22 is disposed on the first surface 10 a of the substrate 10. Specifically, the first land electrode 22 is disposed at one end in the longitudinal direction of the substrate 10. The first land electrode 22 is arranged so that the longitudinal direction of the first land electrode 22 is along the short direction of the substrate 10.

第２ランド電極２４は、コンデンサモジュール１が接続される外部機器（装置）等と電気的に接続される端子である。第２ランド電極２４は、第１ランド電極２２と同様の形状であり、長方形状を呈している。第２ランド電極２４は、基板１０の第１面１０ａに配置されている。具体的には、第２ランド電極２４は、基板１０の長手方向の他方の端部に配置されている。すなわち、第２ランド電極２４は、基板１０の第１面１０ａにおいて、第１ランド電極２２と所定の間隔をあけて、電気的に絶縁されて配置されている。第２ランド電極２４は、当該第２ランド電極２４の長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。   The second land electrode 24 is a terminal that is electrically connected to an external device (device) to which the capacitor module 1 is connected. The second land electrode 24 has the same shape as the first land electrode 22 and has a rectangular shape. The second land electrode 24 is disposed on the first surface 10 a of the substrate 10. Specifically, the second land electrode 24 is disposed at the other end in the longitudinal direction of the substrate 10. That is, the second land electrode 24 is disposed on the first surface 10a of the substrate 10 so as to be electrically insulated from the first land electrode 22 with a predetermined interval. The second land electrode 24 is arranged so that the longitudinal direction of the second land electrode 24 is along the short direction of the substrate 10.

第３ランド電極２６のそれぞれは、矩形状を呈している。第３ランド電極２６は、基板１０の第１面１０ａに配置されている。具体的には、第３ランド電極２６は、第１ランド電極２２と第２ランド電極２４との間に配置されている。第３ランド電極２６は、基板１０の長手方向において互いに所定（一定）の間隔をあけて複数（ここでは５個）配置されていると共に、基板１０の短手方向において互いに所定（一定）の間隔をあけて複数（ここでは３個）配置されている。第１ランド電極２２と第３ランド電極２６とは、所定の間隔をあけて配置されている。第２ランド電極２４と第３ランド電極２６とは、所定の間隔をあけて配置されている。本実施形態では、第３ランド電極２６は、合計１５個配置されている。   Each of the third land electrodes 26 has a rectangular shape. The third land electrode 26 is disposed on the first surface 10 a of the substrate 10. Specifically, the third land electrode 26 is disposed between the first land electrode 22 and the second land electrode 24. A plurality (five here) of the third land electrodes 26 are arranged at a predetermined (constant) interval in the longitudinal direction of the substrate 10, and at a predetermined (constant) interval in the short direction of the substrate 10. A plurality (three in this case) are arranged with a gap. The first land electrode 22 and the third land electrode 26 are arranged at a predetermined interval. The second land electrode 24 and the third land electrode 26 are arranged at a predetermined interval. In the present embodiment, a total of 15 third land electrodes 26 are arranged.

コンデンサ３は、ランド電極２０に電気的に接続されている。コンデンサ３とランド電極２０とは、例えば、はんだフィレットの形成により、互いに電気的に接続されている。基板１０の長手方向において一方の端部側に配置されたコンデンサ３は、一方の外部電極５が第１ランド電極２２に接続されると共に、他方の外部電極５が第１ランド電極２２に隣接する第３ランド電極２６に接続される。基板１０の長手方向において他方の端部側に配置されたコンデンサ３は、一方の外部電極５が第２ランド電極２４に接続されると共に、他方の外部電極５が第２ランド電極２４に隣接する第３ランド電極２６に接続される。その他のコンデンサ３は、一方の外部電極５が第３ランド電極２６に接続されると共に、他方の外部電極５が当該第３ランド電極２６に基板１０の長手方向において隣接する第３ランド電極２６に接続される。本実施形態では、コンデンサ３は、１８個実装されている。   The capacitor 3 is electrically connected to the land electrode 20. The capacitor 3 and the land electrode 20 are electrically connected to each other, for example, by forming a solder fillet. In the capacitor 3 arranged on one end side in the longitudinal direction of the substrate 10, one external electrode 5 is connected to the first land electrode 22, and the other external electrode 5 is adjacent to the first land electrode 22. Connected to the third land electrode 26. In the capacitor 3 disposed on the other end side in the longitudinal direction of the substrate 10, one external electrode 5 is connected to the second land electrode 24, and the other external electrode 5 is adjacent to the second land electrode 24. Connected to the third land electrode 26. The other capacitor 3 has one external electrode 5 connected to the third land electrode 26 and the other external electrode 5 connected to the third land electrode 26 adjacent to the third land electrode 26 in the longitudinal direction of the substrate 10. Connected. In the present embodiment, 18 capacitors 3 are mounted.

上記のコンデンサ３の配置により、基板１０上には、３つのコンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃが形成されている。各コンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、各コンデンサ３が直列に接続されて構成されている。コンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、第１ランド電極２２及び第２ランド電極２４により、並列に接続されている。   Due to the arrangement of the capacitors 3 described above, three capacitor groups 3A, 3B, and 3C are formed on the substrate 10. Each of the capacitor groups 3A, 3B, 3C is configured by connecting the capacitors 3 in series. The capacitor groups 3 </ b> A, 3 </ b> B, and 3 </ b> C are connected in parallel by the first land electrode 22 and the second land electrode 24.

放熱部３０は、コンデンサ３の熱をコンデンサモジュール１の外部に放出する。放熱部３０は、第１放熱部３２と、第２放熱部３４と、を有している。放熱部３０は、金属を含んで形成されており、熱伝導性を有している。具体的には、放熱部３０は、例えば、Ｃｕ又はＡｌを含んでいる。   The heat radiating unit 30 releases the heat of the capacitor 3 to the outside of the capacitor module 1. The heat radiating part 30 has a first heat radiating part 32 and a second heat radiating part 34. The heat radiating part 30 is formed including a metal and has thermal conductivity. Specifically, the heat dissipation unit 30 includes, for example, Cu or Al.

第１放熱部３２は、長方形状を呈している。第１放熱部３２は、基板１０の第２面１０ｂに配置されている。具体的には、第１放熱部３２は、基板１０の長手方向の一方の端部に配置されている。第１放熱部３２は、当該第１放熱部３２の長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。第１放熱部３２の短手方向の一方の端面は、基板１０の長手方向の一方の端面と面一となっている。第１放熱部３２は、対向方向Ｄにおいて、第１ランド電極２２の少なくとも一部と重なっている。   The first heat radiating portion 32 has a rectangular shape. The first heat radiating part 32 is disposed on the second surface 10 b of the substrate 10. Specifically, the first heat radiating portion 32 is disposed at one end of the substrate 10 in the longitudinal direction. The first heat radiating portion 32 is arranged so that the longitudinal direction of the first heat radiating portion 32 is along the short direction of the substrate 10. One end face in the short direction of the first heat radiating portion 32 is flush with one end face in the longitudinal direction of the substrate 10. The first heat radiating portion 32 overlaps at least a part of the first land electrode 22 in the facing direction D.

第２放熱部３４は、長方形状を呈している。第２放熱部３４は、基板１０の第２面１０ｂに配置されている。具体的には、第２放熱部３４は、基板１０の長手方向の他方の端部に配置されている。第２放熱部３４は、当該第２放熱部３４の長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。第２放熱部３４の端面は、基板１０の長手方向の他方の端面と面一となっている。第２放熱部３４は、対向方向Ｄにおいて、第２ランド電極２４の少なくとも一部と重なっている。   The second heat radiating portion 34 has a rectangular shape. The second heat radiating portion 34 is disposed on the second surface 10 b of the substrate 10. Specifically, the second heat radiating portion 34 is disposed at the other end in the longitudinal direction of the substrate 10. The second heat radiating portion 34 is arranged so that the longitudinal direction of the second heat radiating portion 34 is along the short direction of the substrate 10. The end surface of the second heat radiating portion 34 is flush with the other end surface in the longitudinal direction of the substrate 10. The second heat radiating portion 34 overlaps at least a part of the second land electrode 24 in the facing direction D.

第１放熱部３２及び第２放熱部３４それぞれの厚み寸法Ｔ２は、同等とされている。第１放熱部３２及び第２放熱部３４それぞれの厚み寸法Ｔ２は、各ランド電極２０の厚み寸法Ｔ１よりも大きい。放熱部３０（第１放熱部３２、第２放熱部３４）には、コンデンサ３が配置されない。   The thickness dimension T2 of each of the first heat radiating part 32 and the second heat radiating part 34 is the same. The thickness dimension T2 of each of the first heat radiation part 32 and the second heat radiation part 34 is larger than the thickness dimension T1 of each land electrode 20. The capacitor 3 is not disposed in the heat dissipation unit 30 (the first heat dissipation unit 32 and the second heat dissipation unit 34).

以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１では、放熱部３０の少なくとも一部は、対向方向Ｄにおいてランド電極２０と重なる位置に配置されている。具体的には、第１放熱部３２は、第１ランド電極２２と重なっており、第２放熱部３４は、第２ランド電極２４と重なっている。そのため、コンデンサ３において発生した熱は、ランド電極２０及び基板１０を介して放熱部３０に伝えられ、放熱部３０から外部に放出される。放熱部３０は、コンデンサ３が配置されていない。つまり、放熱部３０には、発熱体が直接接続されていない。更に、放熱部３０は、金属を含んでいると共に、ランド電極２０よりも厚みが大きい。そのため、放熱部３０は、ランド電極２０に比べて、放熱性が高い。このように、コンデンサモジュール１では、熱を放出させる機能を有する放熱部３０を設けているため、コンデンサ３の熱が放熱部３０を介して効果的に放出される。したがって、コンデンサモジュール１では、放熱性の向上を図ることができる。その結果、コンデンサモジュール１では、信頼性の低下を抑制できる。   As described above, in the capacitor module 1 according to this embodiment, at least a part of the heat radiating portion 30 is disposed at a position overlapping the land electrode 20 in the facing direction D. Specifically, the first heat radiating portion 32 overlaps with the first land electrode 22, and the second heat radiating portion 34 overlaps with the second land electrode 24. Therefore, the heat generated in the capacitor 3 is transmitted to the heat radiating part 30 via the land electrode 20 and the substrate 10 and is released from the heat radiating part 30 to the outside. In the heat dissipating part 30, the capacitor 3 is not disposed. That is, the heat generator 30 is not directly connected to the heat generator 30. Furthermore, the heat radiating part 30 contains metal and is thicker than the land electrode 20. Therefore, the heat dissipation part 30 has higher heat dissipation than the land electrode 20. As described above, the capacitor module 1 is provided with the heat dissipating unit 30 having a function of releasing heat, so that the heat of the capacitor 3 is effectively released through the heat dissipating unit 30. Therefore, the capacitor module 1 can improve heat dissipation. As a result, in the capacitor module 1, a decrease in reliability can be suppressed.

本実施形態では、基板１０上に配置された複数のコンデンサ３によりコンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃが構成されている。コンデンサ群３Ａ，３Ｂ，３Ｃは、複数のコンデンサ３が直列に接続されている。これにより、例えば、コンデンサ群３Ａにおいて１つのコンデンサ３がショートした場合であっても、他のコンデンサ群３Ｂ，３Ｃが機能しているため、ショートしたコンデンサ３に電流が集中しない。したがって、ショートしたコンデンサ３が過度に発熱することを抑制できる。   In the present embodiment, a plurality of capacitors 3 arranged on the substrate 10 constitute capacitor groups 3A, 3B, 3C. In the capacitor groups 3A, 3B, 3C, a plurality of capacitors 3 are connected in series. Thereby, for example, even when one capacitor 3 is short-circuited in the capacitor group 3A, the current does not concentrate on the shorted capacitor 3 because the other capacitor groups 3B and 3C are functioning. Therefore, it is possible to suppress the short-circuited capacitor 3 from generating excessive heat.

［第２実施形態］
続いて、第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態に係るコンデンサモジュールの断面構成を示す図である。図５に示されるように、コンデンサモジュール１Ａは、２枚の基板１０，１０と、ランド電極２０と、放熱部３０と、を備えている。基板１０は、第１実施形態と同様の構成を有している。すなわち、各基板１０の第１面１０ａのそれぞれには、ランド電極２０が配置されている。 [Second Embodiment]
Next, the second embodiment will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of the capacitor module according to the second embodiment. As shown in FIG. 5, the capacitor module 1 </ b> A includes two substrates 10, 10, a land electrode 20, and a heat dissipation part 30. The substrate 10 has the same configuration as in the first embodiment. That is, the land electrode 20 is disposed on each of the first surfaces 10 a of the substrates 10.

放熱部３０は、基板１０と基板１０との間に配置されている。具体的には、放熱部３０は、一方の基板１０の第２面１０ｂと他方の基板１０の第２面１０ｂとの間に配置されており、基板１０と基板１０とに挟持されている。第１放熱部３２の端面は、対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の一方の端面と面一となっている。第２放熱部３４の端面は、対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の他方の端面と面一となっている。   The heat dissipation unit 30 is disposed between the substrate 10 and the substrate 10. Specifically, the heat dissipation part 30 is disposed between the second surface 10 b of one substrate 10 and the second surface 10 b of the other substrate 10, and is sandwiched between the substrate 10 and the substrate 10. The end surface of the first heat radiating portion 32 is flush with one end surface in the longitudinal direction of the substrate 10 when viewed from the facing direction D. The end surface of the second heat radiating portion 34 is flush with the other end surface in the longitudinal direction of the substrate 10 when viewed from the facing direction D.

以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ａでは、放熱部３０を挟んで、コンデンサ３が実装される基板１０が２枚設けられている。これにより、コンデンサモジュール１Ａでは、コンデンサ３の実装数を多くすることができ、高密度実装が可能となる。２枚の基板１０，１０のそれぞれに実装されたコンデンサ３の熱は、それぞれの基板１０，１０を介して放熱部３０から放出される。   As described above, in the capacitor module 1 </ b> A according to the present embodiment, two substrates 10 on which the capacitor 3 is mounted are provided with the heat radiating unit 30 interposed therebetween. Thereby, in the capacitor module 1A, the number of capacitors 3 to be mounted can be increased, and high-density mounting becomes possible. The heat of the capacitor 3 mounted on each of the two substrates 10 and 10 is released from the heat radiating unit 30 through the respective substrates 10 and 10.

第１放熱部３２は、対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の一方の端面と面一となっている。また、第２放熱部３４は、対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の他方の端面と面一となっている。これにより、２枚の基板１０，１０の間に熱がこもることを抑制でき、熱を効果的に外部に放出できる。   The first heat radiating portion 32 is flush with one end surface in the longitudinal direction of the substrate 10 when viewed from the facing direction D. Further, the second heat radiating portion 34 is flush with the other end surface in the longitudinal direction of the substrate 10 when viewed from the facing direction D. Thereby, it is possible to suppress heat from being trapped between the two substrates 10 and 10 and to effectively release the heat to the outside.

［第３実施形態］
続いて、第３実施形態について説明する。図６は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを示す図である。詳細には、図６（ａ）は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た図である。図６（ｂ）は、第３実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た図である。図７は、図６に示すコンデンサモジュールの断面構成を示す図である。 [Third Embodiment]
Subsequently, the third embodiment will be described. FIG. 6 is a diagram illustrating a capacitor module according to the third embodiment. Specifically, FIG. 6A is a diagram of the capacitor module according to the third embodiment as viewed from the first surface side. FIG. 6B is a diagram of the capacitor module according to the third embodiment viewed from the second surface side. FIG. 7 is a diagram showing a cross-sectional configuration of the capacitor module shown in FIG.

図６及び図７に示されるように、コンデンサモジュール１Ｂは、基板１０と、ランド電極２０と、放熱部３０と、スルーホール導体２８ａ，２８ｂと、を備えている。第３実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｃは、スルーホール導体２８ａ，２８ｂを備える点で、第１実施形態のコンデンサモジュール１と構成が異なる。   As shown in FIGS. 6 and 7, the capacitor module 1 </ b> B includes a substrate 10, a land electrode 20, a heat radiating portion 30, and through-hole conductors 28 a and 28 b. The capacitor module 1C according to the third embodiment differs from the capacitor module 1 according to the first embodiment in that it includes through-hole conductors 28a and 28b.

スルーホール導体２８ａは、第１ランド電極２２と第１放熱部３２とを、熱的に接続する。スルーホール導体２８ａは、第１ランド電極２２、基板１０、及び、第１放熱部３２を貫通して形成されている。スルーホール導体２８ａは、第１ランド電極２２の長手方向において所定の間隔をあけて複数（ここでは７個）配置されている。スルーホール導体２８ａは、金属を含んで形成されており、熱伝導性を有している。具体的には、スルーホール導体２８ａは、例えば、Ｃｕ又はＡｌを含んでいる。   The through-hole conductor 28 a thermally connects the first land electrode 22 and the first heat radiating portion 32. The through-hole conductor 28 a is formed so as to penetrate the first land electrode 22, the substrate 10, and the first heat radiation part 32. A plurality (seven in this case) of through-hole conductors 28a are arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction of the first land electrode 22. The through-hole conductor 28a is formed including a metal and has thermal conductivity. Specifically, the through-hole conductor 28a includes, for example, Cu or Al.

スルーホール導体２８ｂは、第２ランド電極２４と第２放熱部３４とを、熱的に接続する。スルーホール導体２８ｂは、第２ランド電極２４、基板１０、及び、第２放熱部３４を貫通して形成されている。スルーホール導体２８ｂは、第２ランド電極２４の長手方向において所定の間隔をあけて複数（ここでは７個）配置されている。スルーホール導体２８ｂは、金属を含んで形成されており、熱伝導性を有している。具体的には、スルーホール導体２８ｂは、例えば、Ｃｕ又はＡｌを含んでいる。   The through-hole conductor 28 b thermally connects the second land electrode 24 and the second heat radiating portion 34. The through-hole conductor 28 b is formed so as to penetrate the second land electrode 24, the substrate 10, and the second heat radiation part 34. A plurality (seven in this case) of through-hole conductors 28 b are arranged at a predetermined interval in the longitudinal direction of the second land electrode 24. The through-hole conductor 28b is formed including a metal and has thermal conductivity. Specifically, the through-hole conductor 28b includes, for example, Cu or Al.

以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｃでは、第１ランド電極２２と第１放熱部３２とがスルーホール導体２８ａにより接続されていると共に、第２ランド電極２４と第２放熱部３４とがスルーホール導体２８ｂにより接続されている。これにより、第１ランド電極２２の熱は、スルーホール導体２８ａ，２８ｂを介して放熱部３０に伝えられる。したがって、ランド電極２０から放熱部３０に対して熱を効率的に伝えることができる。その結果、放熱性の向上を更に図ることができる。   As described above, in the capacitor module 1C according to the present embodiment, the first land electrode 22 and the first heat radiating portion 32 are connected by the through-hole conductor 28a, and the second land electrode 24 and the second heat radiating portion are connected. 34 is connected to the through-hole conductor 28b. Thereby, the heat of the 1st land electrode 22 is transmitted to the thermal radiation part 30 through the through-hole conductors 28a and 28b. Therefore, heat can be efficiently transferred from the land electrode 20 to the heat radiating portion 30. As a result, the heat dissipation can be further improved.

第３実施形態では、スルーホール導体２８ａ，２８ｂのそれぞれが複数設けられている形態を一例に説明したが、スルーホール導体２８ａ，２８ｂの数及び径の大きさ等は、設計に応じて適宜設定されればよい。熱を効果的に伝える観点からは、スルーホール導体２８ａ，２８ｂの数は多いことが好ましい。   In the third embodiment, an example in which a plurality of through-hole conductors 28a and 28b are provided has been described as an example, but the number of through-hole conductors 28a and 28b, the size of the diameter, and the like are appropriately set according to the design. It only has to be done. From the viewpoint of effectively transmitting heat, the number of through-hole conductors 28a and 28b is preferably large.

第３実施形態においても、第２実施形態のコンデンサモジュール１Ａと同様に、２枚の基板１０を備える構成であってもよい。   Also in the third embodiment, a configuration including two substrates 10 may be used, similarly to the capacitor module 1A of the second embodiment.

［第４実施形態］
続いて、第４実施形態について説明する。図８は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを示す図である。詳細には、図８（ａ）は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図８（ｂ）は、第４実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。 [Fourth Embodiment]
Subsequently, a fourth embodiment will be described. FIG. 8 is a diagram illustrating a capacitor module according to the fourth embodiment. Specifically, FIG. 8A is a plan view of the capacitor module according to the fourth embodiment as viewed from the first surface side, and FIG. 8B is a second view of the capacitor module according to the fourth embodiment. It is the top view seen from the surface side.

図８に示されるように、コンデンサモジュール１Ｃは、基板１０と、ランド電極２０と、放熱部３０Ａと、を備えている。第４実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｃは、放熱部３０Ａの構成が第３実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｂと異なっている。放熱部３０Ａは、第１放熱部３２Ａと、第２放熱部３４Ａと、を有している。   As shown in FIG. 8, the capacitor module 1 </ b> C includes a substrate 10, a land electrode 20, and a heat dissipation part 30 </ b> A. The capacitor module 1C according to the fourth embodiment is different from the capacitor module 1B according to the third embodiment in the configuration of the heat dissipating part 30A. The heat dissipating part 30A has a first heat dissipating part 32A and a second heat dissipating part 34A.

第１放熱部３２Ａは、矩形状を呈する金属板である。第１放熱部３２Ａは、基板１０の第２面１０ｂに配置されている。具体的には、第１放熱部３２Ａは、基板１０の長手方向の一方の端部に配置されている。第１放熱部３２Ａは、対向方向Ｄから見て、基板１０よりも突出している。詳細には、第１放熱部３２Ａは、基板１０の長手方向の端部が、基板１０の一方の端部よりも突出している。第１放熱部３２Ａは、対向方向Ｄにおいて、第１ランド電極２２の少なくとも一部と重なっている。   The first heat radiating portion 32A is a rectangular metal plate. The first heat radiating part 32 </ b> A is disposed on the second surface 10 b of the substrate 10. Specifically, the first heat radiating portion 32 </ b> A is disposed at one end portion in the longitudinal direction of the substrate 10. The first heat radiating portion 32 </ b> A protrudes from the substrate 10 when viewed from the facing direction D. Specifically, in the first heat radiating portion 32 </ b> A, the end portion of the substrate 10 in the longitudinal direction protrudes from one end portion of the substrate 10. The first heat radiating portion 32 </ b> A overlaps at least a part of the first land electrode 22 in the facing direction D.

第２放熱部３４Ａは、矩形状を呈する金属板である。第２放熱部３４Ａは、基板１０の第２面１０ｂに配置されている。具体的には、第２放熱部３４Ａは、基板１０の長手方向の他方の端部に配置されている。第２放熱部３４Ａは、対向方向Ｄから見て、基板１０よりも突出している。詳細には、第２放熱部３４Ａは、基板１０の長手方向の端部が、基板１０の他方の端部よりも突出している。第２放熱部３４Ａは、対向方向Ｄにおいて、第２ランド電極２４の少なくとも一部と重なっている。   The second heat radiating portion 34A is a rectangular metal plate. The second heat radiating portion 34 </ b> A is disposed on the second surface 10 b of the substrate 10. Specifically, the second heat radiating portion 34 </ b> A is disposed at the other end portion in the longitudinal direction of the substrate 10. The second heat radiating portion 34 </ b> A protrudes from the substrate 10 when viewed from the facing direction D. Specifically, in the second heat radiating part 34 </ b> A, the end of the substrate 10 in the longitudinal direction protrudes from the other end of the substrate 10. The second heat radiating portion 34 </ b> A overlaps at least a part of the second land electrode 24 in the facing direction D.

第１放熱部３２Ａ及び第２放熱部３４Ａそれぞれの厚み寸法は、同等とされている。第１放熱部３２Ａ及び第２放熱部３４Ａそれぞれの厚み寸法は、各ランド電極２０の厚み寸法よりも大きい。放熱部３０Ａ（第１放熱部３２Ａ、第２放熱部３４Ａ）には、コンデンサ３が配置されない。   The thickness dimensions of the first heat radiating part 32A and the second heat radiating part 34A are the same. The thickness dimension of each of the first heat radiation part 32 </ b> A and the second heat radiation part 34 </ b> A is larger than the thickness dimension of each land electrode 20. The capacitor 3 is not disposed in the heat radiating portion 30A (the first heat radiating portion 32A and the second heat radiating portion 34A).

以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｃでは、放熱部３０Ａは、基板１０の対向方向Ｄから見て、基板１０の長手方向の端部からそれぞれ突出している。この構成により、放熱部３０Ａが外気と触れる表面積を確保できるため、放熱性を高めることができる。また、放熱部３０Ａを突出させる構成では、放熱部３０Ａを外部機器等に接続することが可能となる。この場合、外部機器との接続により発生した熱も、放熱部３０Ａから放出することができる。   As described above, in the capacitor module 1 </ b> C according to the present embodiment, the heat radiating portion 30 </ b> A protrudes from the longitudinal end portion of the substrate 10 when viewed from the facing direction D of the substrate 10. With this configuration, it is possible to secure a surface area with which the heat radiating portion 30A comes into contact with the outside air, so that heat dissipation can be improved. In the configuration in which the heat dissipating part 30A protrudes, the heat dissipating part 30A can be connected to an external device or the like. In this case, the heat generated by the connection with the external device can also be released from the heat radiating unit 30A.

第４実施形態においても、第２実施形態と同様に、２枚の基板１０を備える構成であってもよい。   Also in the fourth embodiment, a configuration including two substrates 10 may be used as in the second embodiment.

［第５実施形態］
続いて、第５実施形態について説明する。図９は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを示す図である。詳細には、図９（ａ）は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図９（ｂ）は、第５実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。 [Fifth Embodiment]
Subsequently, a fifth embodiment will be described. FIG. 9 is a diagram illustrating a capacitor module according to the fifth embodiment. Specifically, FIG. 9A is a plan view of the capacitor module according to the fifth embodiment as viewed from the first surface side, and FIG. 9B is a second view of the capacitor module according to the fifth embodiment. It is the top view seen from the surface side.

図９に示されるように、コンデンサモジュール１Ｄは、基板１０と、ランド電極２０と、放熱部３０Ｂと、を備えている。第５実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｄは、放熱部３０Ｂの構成が第４実施形態のコンデンサモジュール１Ｃと異なる。   As shown in FIG. 9, the capacitor module 1 </ b> D includes a substrate 10, land electrodes 20, and a heat radiating unit 30 </ b> B. A capacitor module 1D according to the fifth embodiment is different from the capacitor module 1C according to the fourth embodiment in the configuration of the heat dissipation part 30B.

放熱部３０Ｂは、第１放熱部（第１の放熱部）３２Ａと、第２放熱部（第１の放熱部）３４Ａと、第３放熱部（第２の放熱部）３６と、を有している。第１放熱部３２Ａ、第２放熱部３４Ａ、及び、第３放熱部３６のそれぞれは、電気的に絶縁されている。   The heat radiating portion 30B includes a first heat radiating portion (first heat radiating portion) 32A, a second heat radiating portion (first heat radiating portion) 34A, and a third heat radiating portion (second heat radiating portion) 36. ing. Each of the first heat radiation part 32A, the second heat radiation part 34A, and the third heat radiation part 36 is electrically insulated.

第３放熱部３６は、矩形状を呈しており、第３ランド電極２６と同形状である。第３放熱部３６は、基板１０の第２面１０ｂに複数配置されている。第３放熱部３６は、対向方向Ｄにおいて第３ランド電極２６と重なる位置に配置されている。具体的には、第３放熱部３６は、第１放熱部３２Ａと第２放熱部３４Ａとの間に配置されている。第３放熱部３６は、基板１０の長手方向において所定（一定）の間隔をあけて複数（ここでは５個）配置されていると共に、基板１０の短手方向において所定（一定）の間隔をあけて複数（ここでは３個）配置されている。第１放熱部３２Ａと第３ランド電極２６とは、所定の間隔をあけて配置されている。第２放熱部３４Ａと第３ランド電極２６とは、所定の間隔をあけて配置されている。本実施形態では、第３放熱部３６は、合計１５個配置されている。   The third heat radiating portion 36 has a rectangular shape, and has the same shape as the third land electrode 26. A plurality of third heat radiating portions 36 are arranged on the second surface 10 b of the substrate 10. The third heat radiating portion 36 is disposed at a position overlapping the third land electrode 26 in the facing direction D. Specifically, the third heat radiating portion 36 is disposed between the first heat radiating portion 32A and the second heat radiating portion 34A. A plurality (five here) of the third heat radiating portions 36 are arranged at a predetermined (constant) interval in the longitudinal direction of the substrate 10, and at a predetermined (constant) interval in the short direction of the substrate 10. A plurality (three in this case) are arranged. The first heat radiating portion 32A and the third land electrode 26 are disposed with a predetermined interval. The second heat radiating portion 34A and the third land electrode 26 are arranged with a predetermined interval. In the present embodiment, a total of 15 third heat radiating portions 36 are arranged.

第３放熱部３６と第３ランド電極２６とは、スルーホール導体３８により熱的に接続されている。スルーホール導体３８は、第３ランド電極２６、基板１０、及び、第３放熱部３６を貫通して形成されている。スルーホール導体３８は、金属を含んで形成されており、熱伝導性を有している。具体的には、スルーホール導体３８は、例えば、Ｃｕ又はＡｌを含んでいる。   The third heat radiation part 36 and the third land electrode 26 are thermally connected by a through-hole conductor 38. The through-hole conductor 38 is formed so as to penetrate the third land electrode 26, the substrate 10, and the third heat radiating portion 36. The through-hole conductor 38 is formed including a metal and has thermal conductivity. Specifically, the through-hole conductor 38 includes, for example, Cu or Al.

以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｄでは、放熱部３０Ｂは、第１放熱部３２Ａ及び第２放熱部３４Ａに加えて、複数の第３放熱部３６を更に有している。第３放熱部３６は、対向方向Ｄにおいて、第３ランド電極２６と重なる位置に配置されている。これにより、第３ランド電極２６の熱を第３放熱部３６に伝え、第３放熱部３６から熱を放出することができる。したがって、放熱性の向上を更に図ることができる。   As described above, in the capacitor module 1D according to the present embodiment, the heat dissipation part 30B further includes a plurality of third heat dissipation parts 36 in addition to the first heat dissipation part 32A and the second heat dissipation part 34A. The third heat radiating portion 36 is disposed at a position overlapping the third land electrode 26 in the facing direction D. Thereby, the heat of the third land electrode 26 can be transmitted to the third heat radiating portion 36, and the heat can be released from the third heat radiating portion 36. Therefore, the heat dissipation can be further improved.

本実施形態では、第３放熱部３６と第３ランド電極２６とは、スルーホール導体３８により熱的に接続されている。これにより、第３ランド電極２６の熱は、スルーホール導体３８を介して第３放熱部３６に伝えられる。したがって、第３ランド電極２６から第３放熱部３６に対して熱を効率的に伝えることができる。その結果、放熱性の向上を更に図ることができる。   In the present embodiment, the third heat radiation part 36 and the third land electrode 26 are thermally connected by the through-hole conductor 38. Thereby, the heat of the third land electrode 26 is transmitted to the third heat radiating portion 36 through the through-hole conductor 38. Therefore, heat can be efficiently transferred from the third land electrode 26 to the third heat radiating portion 36. As a result, the heat dissipation can be further improved.

第５実施形態では、第３放熱部３６と第３ランド電極２６とがスルーホール導体３８により熱的に接続されている形態を一例に説明したが、スルーホール導体３８は設けられなくてもよい。スルーホール導体３８が設けられない場合であっても、基板１０を介して熱が第３放熱部３６に伝えられ、第３放熱部３６から外部に熱が放出される。   In the fifth embodiment, the configuration in which the third heat radiation part 36 and the third land electrode 26 are thermally connected by the through-hole conductor 38 has been described as an example. However, the through-hole conductor 38 may not be provided. . Even when the through-hole conductor 38 is not provided, heat is transferred to the third heat radiating portion 36 through the substrate 10, and heat is released from the third heat radiating portion 36 to the outside.

第５実施形態では、複数の第３放熱部３６が対向方向Ｄにおいて第３ランド電極２６と重なる位置に配置されている形態を一例に説明したが、第３放熱部３６の構成はこれに限定されない。第３放熱部３６は、その少なくとも一部が第３ランド電極２６と対向方向Ｄにおいて重なる位置に配置されていればよい。   In the fifth embodiment, the configuration in which the plurality of third heat radiating portions 36 are arranged at positions overlapping the third land electrodes 26 in the facing direction D has been described as an example. However, the configuration of the third heat radiating portion 36 is limited to this. Not. The third heat radiating portion 36 may be disposed at a position where at least a part thereof overlaps the third land electrode 26 in the facing direction D.

第５実施形態においても、第２実施形態と同様に、２枚の基板１０を備える構成であってもよい。   In the fifth embodiment as well, a configuration including two substrates 10 may be used as in the second embodiment.

［第６実施形態］
続いて、第６実施形態について説明する。図１０は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを示す図である。詳細には、図１０（ａ）は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを第１面側から見た平面図であり、図１０（ｂ）は、第６実施形態に係るコンデンサモジュールを第２面側から見た平面図である。 [Sixth Embodiment]
Subsequently, a sixth embodiment will be described. FIG. 10 is a diagram illustrating a capacitor module according to the sixth embodiment. Specifically, FIG. 10A is a plan view of the capacitor module according to the sixth embodiment as viewed from the first surface side, and FIG. 10B is a second view of the capacitor module according to the sixth embodiment. It is the top view seen from the surface side.

図１０に示されるように、コンデンサモジュール１Ｅは、基板１０と、ランド電極２０Ａと、放熱部３０と、を備えている。第６実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｅは、ランド電極２０Ａの構成が第１実施形態のコンデンサモジュール１と異なる。   As shown in FIG. 10, the capacitor module 1 </ b> E includes a substrate 10, a land electrode 20 </ b> A, and a heat dissipation unit 30. A capacitor module 1E according to the sixth embodiment differs from the capacitor module 1 according to the first embodiment in the configuration of the land electrode 20A.

ランド電極２０Ａは、第１ランド電極２２と、第２ランド電極２４と、第３ランド電極２６Ａと、を有している。   The land electrode 20A includes a first land electrode 22, a second land electrode 24, and a third land electrode 26A.

第３ランド電極２６Ａは、コンデンサ３とコンデンサ３とを電気的に接続する。第３ランド電極２６のそれぞれは、長方形状を呈している。第３ランド電極２６は、基板１０の第１面１０ａに配置されている。具体的には、第３ランド電極２６は、第１ランド電極２２と第２ランド電極２４との間に配置されている。第３ランド電極２６Ａは、当該第３ランド電極２６Ａの長手方向が基板１０の短手方向に沿うように配置されている。第３ランド電極２６Ａは、基板１０の長手方向において互いに所定の間隔をあけて複数（ここでは５個）配置されている。第１ランド電極２２と第３ランド電極２６Ａとは、所定の間隔をあけて配置されている。第２ランド電極２４と第３ランド電極２６Ａとは、所定の間隔をあけて配置されている。   The third land electrode 26 </ b> A electrically connects the capacitor 3 and the capacitor 3. Each of the third land electrodes 26 has a rectangular shape. The third land electrode 26 is disposed on the first surface 10 a of the substrate 10. Specifically, the third land electrode 26 is disposed between the first land electrode 22 and the second land electrode 24. The third land electrode 26 </ b> A is arranged so that the longitudinal direction of the third land electrode 26 </ b> A is along the short direction of the substrate 10. A plurality of (here, five) third land electrodes 26 </ b> A are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of the substrate 10. The first land electrode 22 and the third land electrode 26A are arranged at a predetermined interval. The second land electrode 24 and the third land electrode 26A are arranged at a predetermined interval.

コンデンサ３は、ランド電極２０Ａに電気的に接続されている。コンデンサ３とランド電極２０Ａとは、例えば、はんだフィレットの形成により、互いに電気的に接続されている。基板１０の長手方向において一方の端部側に配置されたコンデンサ３は、一方の外部電極５が第１ランド電極２２に接続されると共に、他方の外部電極５が第１ランド電極２２に隣接する第３ランド電極２６Ａに接続される。基板１０の長手方向において他方の端部側に配置されたコンデンサ３は、一方の外部電極５が第２ランド電極２４に接続されると共に、他方の外部電極５が第２ランド電極２４に隣接する第３ランド電極２６Ａに接続される。その他のコンデンサ３は、一方の外部電極５が第３ランド電極２６Ａに接続されると共に、他方の外部電極５が当該第３ランド電極２６Ａに基板１０の長手方向において隣接する第３ランド電極２６Ａに接続される。本実施形態では、コンデンサ３は、１８個実装されている。   The capacitor 3 is electrically connected to the land electrode 20A. The capacitor 3 and the land electrode 20A are electrically connected to each other, for example, by forming a solder fillet. In the capacitor 3 arranged on one end side in the longitudinal direction of the substrate 10, one external electrode 5 is connected to the first land electrode 22, and the other external electrode 5 is adjacent to the first land electrode 22. Connected to the third land electrode 26A. In the capacitor 3 disposed on the other end side in the longitudinal direction of the substrate 10, one external electrode 5 is connected to the second land electrode 24, and the other external electrode 5 is adjacent to the second land electrode 24. Connected to the third land electrode 26A. The other capacitor 3 has one external electrode 5 connected to the third land electrode 26A and the other external electrode 5 connected to the third land electrode 26A adjacent to the third land electrode 26A in the longitudinal direction of the substrate 10. Connected. In the present embodiment, 18 capacitors 3 are mounted.

上記のコンデンサ３の配置により、基板１０上には、６つのコンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉが形成されている。各コンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉは、各コンデンサ３が並列に接続されて構成されている。コンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉは、直列に接続されている。   Due to the arrangement of the capacitors 3, six capacitor groups 3D, 3E, 3E, 3G, 3H, and 3I are formed on the substrate 10. Each capacitor group 3D, 3E, 3E, 3G, 3H, 3I is configured by connecting each capacitor 3 in parallel. The capacitor groups 3D, 3E, 3E, 3G, 3H, and 3I are connected in series.

以上説明したように、本実施形態に係るコンデンサモジュール１Ｅでは、基板１０上に配置された複数のコンデンサ３によりコンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉが構成されている。コンデンサ群３Ｄ，３Ｅ，３Ｅ，３Ｇ，３Ｈ，３Ｉは、複数のコンデンサ３が並列に接続されている。これにより、例えば、コンデンサ群３Ｄにおいて１つのコンデンサ３が機能しなくなった場合であっても、他の２つのコンデンサ３が機能する。そのため、コンデンサ３が機能しなくなった場合であっても、コンデンサモジュール１Ｅにおいて容量が著しく低下することを抑制できる。   As described above, in the capacitor module 1E according to the present embodiment, the capacitor groups 3D, 3E, 3E, 3G, 3H, and 3I are configured by the plurality of capacitors 3 arranged on the substrate 10. In the capacitor groups 3D, 3E, 3E, 3G, 3H, and 3I, a plurality of capacitors 3 are connected in parallel. Thereby, for example, even when one capacitor 3 does not function in the capacitor group 3D, the other two capacitors 3 function. Therefore, even when the capacitor 3 stops functioning, it is possible to suppress a significant decrease in the capacitance in the capacitor module 1E.

第６実施形態においても、第２実施形態と同様に、２枚の基板１０を備える構成であってもよい。   In the sixth embodiment as well, a configuration including two substrates 10 may be used as in the second embodiment.

本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態では、コンデンサ３は、略直方体状の素体４の両端部に外部電極５が設けられた構成である形態を一例に説明した。しかし、コンデンサの構成はこれに限定されない。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, the capacitor 3 is described as an example in which the external electrodes 5 are provided at both ends of the substantially rectangular parallelepiped element body 4. However, the configuration of the capacitor is not limited to this.

上記実施形態において、ランド電極２０と放熱部３０との対向方向Ｄにおける距離、すなわち基板１０の厚み寸法は、隣接するランド電極の間の距離（第１ランド電極２２と第３ランド電極２６との間の距離、第２ランド電極２４と第３ランド電極２６との間の距離、第３ランド電極２６同士の間の距離）よりも小さいことが好ましい。この構成では、ランド電極２０の熱が、基板１０を介して放熱部３０により効果的に伝達される。したがって、放熱性の向上を図ることができる。   In the above embodiment, the distance in the facing direction D between the land electrode 20 and the heat dissipation portion 30, that is, the thickness dimension of the substrate 10 is the distance between adjacent land electrodes (the distance between the first land electrode 22 and the third land electrode 26). The distance between the second land electrode 24 and the third land electrode 26, and the distance between the third land electrodes 26). In this configuration, the heat of the land electrode 20 is effectively transmitted by the heat radiating unit 30 through the substrate 10. Therefore, the heat dissipation can be improved.

１，１Ａ〜１Ｅ…コンデンサモジュール、３…コンデンサ、２０，２０Ａ…ランド電極、３０，３０Ａ，３０Ｂ…放熱部、３２Ａ…第１放熱部（第１の放熱部）、３４Ａ…第２放熱部（第１の放熱部）、３６…第３放熱部（第２の放熱部）、Ｔ１…厚み寸法、Ｔ２…厚み寸法。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A-1E ... Capacitor module, 3 ... Capacitor, 20, 20A ... Land electrode, 30, 30A, 30B ... Heat radiation part, 32A ... 1st heat radiation part (1st heat radiation part), 34A ... 2nd heat radiation part ( 1st heat radiation part), 36 ... 3rd heat radiation part (2nd heat radiation part), T1 ... thickness dimension, T2 ... thickness dimension.

Claims (7)

複数のコンデンサを備えるコンデンサモジュールであって、
互いに対向する第１面及び第２面を有する基板と、
前記基板の前記第１面に配置され、前記コンデンサが配置される複数のランド電極と、
前記基板の前記第２面に配置され、複数の前記ランド電極のうちの少なくとも一部の前記ランド電極と、前記第１面と前記第２面との対向方向において少なくとも一部が重なる位置に設けられた放熱部と、を備え、
前記放熱部は、金属を含んでいると共に、前記コンデンサは配置されておらず、
前記放熱部の前記対向方向における厚み寸法は、前記ランド電極の前記対向方向における厚み寸法よりも大きい、コンデンサモジュール。 A capacitor module comprising a plurality of capacitors,
A substrate having a first surface and a second surface facing each other;
A plurality of land electrodes disposed on the first surface of the substrate and on which the capacitors are disposed;
Arranged on the second surface of the substrate and provided at a position where at least a part of the land electrodes of the plurality of land electrodes overlaps with at least a part in a facing direction of the first surface and the second surface. A heat radiating part,
The heat dissipating part contains metal, and the capacitor is not disposed.
The capacitor module, wherein a thickness dimension of the heat radiating portion in the facing direction is larger than a thickness dimension of the land electrode in the facing direction. 前記基板を２枚備え、
２枚の前記基板の前記第１面のそれぞれに、複数の前記ランド電極が配置されており、
前記放熱部は、一方の前記基板の前記第２面と他方の前記基板の前記第２面との間に配置されており、前記対向方向から見て、少なくとも一部が前記基板の端面と面一又は前記基板から突出している、請求項１に記載のコンデンサモジュール。 Comprising two of the substrates,
A plurality of land electrodes are disposed on each of the first surfaces of the two substrates,
The heat radiating portion is disposed between the second surface of one of the substrates and the second surface of the other substrate, and at least a part of the heat radiating portion is seen from an end surface and a surface of the substrate when viewed from the facing direction. The capacitor module according to claim 1, wherein the capacitor module protrudes from one or the substrate. 熱伝導性を有すると共に前記基板を貫通して前記ランド電極と前記放熱部とを接続するスルーホール導体を備える、請求項１又は２に記載のコンデンサモジュール。   The capacitor module according to claim 1, further comprising a through-hole conductor that has thermal conductivity and connects the land electrode and the heat radiating portion through the substrate. 前記放熱部は、金属板を含んでおり、
前記金属板は、前記対向方向から見て、少なくとも一部が前記基板よりも外側に突出している、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。 The heat dissipation portion includes a metal plate,
The said metal plate is a capacitor | condenser module as described in any one of Claims 1-3 in which at least one part protrudes outside the said board | substrate seeing from the said opposing direction. 前記放熱部は、前記金属板を含む第１の放熱部と、前記第１の放熱部と電気的に絶縁された第２の放熱部と、を有している、請求項４に記載のコンデンサモジュール。   5. The capacitor according to claim 4, wherein the heat dissipating part includes a first heat dissipating part including the metal plate, and a second heat dissipating part electrically insulated from the first heat dissipating part. module. 複数の前記コンデンサが前記ランド電極により直列に接続されて構成されたコンデンサ群を複数有し、
複数の前記コンデンサ群は、並列に接続されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。 A plurality of capacitors each having a plurality of capacitors connected in series by the land electrodes;
The capacitor module according to claim 1, wherein the plurality of capacitor groups are connected in parallel. 複数の前記コンデンサが前記ランド電極により並列に接続されて構成されたコンデンサ群を複数有し、
複数の前記コンデンサ群は、直列に接続されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコンデンサモジュール。 A plurality of capacitors configured by connecting a plurality of capacitors connected in parallel by the land electrodes;
The capacitor module according to claim 1, wherein the plurality of capacitor groups are connected in series.
JP2015028559A 2015-02-17 2015-02-17 Capacitor module Pending JP2016152300A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015028559A JP2016152300A (en) 2015-02-17 2015-02-17 Capacitor module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015028559A JP2016152300A (en) 2015-02-17 2015-02-17 Capacitor module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016152300A true JP2016152300A (en) 2016-08-22

Family

ID=56695508

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015028559A Pending JP2016152300A (en) 2015-02-17 2015-02-17 Capacitor module

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016152300A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019145771A (en) * 2018-02-22 2019-08-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Electronic component
JP2021057589A (en) * 2019-09-24 2021-04-08 株式会社村田製作所 Electronic component module and using method of electronic component module

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019145771A (en) * 2018-02-22 2019-08-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． Electronic component
JP7159776B2 (en) 2018-02-22 2022-10-25 サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． electronic components
JP2021057589A (en) * 2019-09-24 2021-04-08 株式会社村田製作所 Electronic component module and using method of electronic component module
JP7318616B2 (en) 2019-09-24 2023-08-01 株式会社村田製作所 Electronic component module and how to use the electronic component module

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6547569B2 (en) Electronic parts
JP6107080B2 (en) Multilayer capacitor
JP6446840B2 (en) Capacitor module
JP6520398B2 (en) Electronic parts
US10622146B2 (en) Multilayer capacitor and electronic component device
JP2019192829A (en) Lamination coil component
JP6413259B2 (en) Multilayer ceramic capacitor and mounting structure
JP2016149484A (en) Multilayer capacitor
JP6867745B2 (en) Multilayer capacitor and mounting structure of multilayer capacitor
JP5120426B2 (en) Multilayer feedthrough capacitor and multilayer feedthrough capacitor mounting structure
JP2016076582A (en) Ceramic electronic component
JP5861531B2 (en) Multilayer capacitor
JP2009033044A (en) Through-type layered capacitor
JP6136507B2 (en) Multilayer capacitor array
JP2016152300A (en) Capacitor module
JP2016136561A (en) Multilayer capacitor
JP5042892B2 (en) Feedthrough capacitor
KR20190116143A (en) Electronic component and board having the same mounted thereon
JP2011134780A (en) Laminated capacitor
JP6167872B2 (en) Electronic components
JP2006086274A (en) Stacked varistor, mounting structure thereof, and varistor module
JP2012191006A (en) Stacked capacitor
JP6503758B2 (en) Multilayer capacitor
JP6668913B2 (en) Electronic components
JP6958429B2 (en) Multilayer capacitor