JP2016076582A

JP2016076582A - Ceramic electronic component

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Publication number: JP2016076582A
Application number: JP2014205662A
Authority: JP
Inventors: 佐藤　淳; Atsushi Sato; 佐藤　　淳
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2014-10-06
Filing date: 2014-10-06
Publication date: 2016-05-12

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent deterioration of electrical characteristics of a ceramic electronic component while suppressing occurrence of ion migration without increasing cost of manufacture.SOLUTION: A multilayer ceramic capacitor 1 includes a ceramic element assembly 3 and an external electrode 5 that is disposed on an outer surface of the ceramic element assembly 3, and the external electrode 5 includes a Bi plating layer 12 as an outermost layer. In the multilayer ceramic capacitor 1, the occurrence of ion migration can be suppressed relatively to the case where the outermost layer of the external electrode 5 contains Ag or the like. Further, thickness of the outermost layer of the external electrode 5 can be enlarged without increasing the cost of manufacture relatively to the case where the outermost layer of the external electrode 5 is a thin film layer of Au or Pd. Thus, a background metal layer can be surely covered by the Bi plating layer 12 of the outermost layer, thereby preventing the deterioration of the electrical characteristics of the multilayer ceramic capacitor 1.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、セラミック電子部品に関する。 The present invention relates to a ceramic electronic component.

特許文献１に記載されているように、セラミック素体と、セラミック素体の外表面に配置されている外部電極と、を備え、外部電極が、Ａｇ−Ｐｄ合金により構成されているセラミック電子部品が知られている。特許文献２に記載されているように、セラミック素体と、セラミック素体の外表面に配置されている外部電極と、を備え、外部電極が、最外層にＡｕ又はＰｄの薄膜層を有しているセラミック電子部品も知られている。 As described in Patent Document 1, a ceramic electronic component comprising a ceramic body and an external electrode disposed on the outer surface of the ceramic body, wherein the external electrode is made of an Ag-Pd alloy It has been known. As described in Patent Document 2, a ceramic body and an external electrode disposed on the outer surface of the ceramic body are provided, and the external electrode has a thin film layer of Au or Pd as the outermost layer. Ceramic electronic components are also known.

特開２０００−１２４０５９２号公報JP 2000-1240592 A 特開平１−２８９２３１号公報JP-A-1-289231

セラミック電子部品において、外部電極がＡｇにより構成されている場合、Ａｇのイオンマイグレーションにより、絶縁性が低下するおそれがある。外部電極がＡｇ−Ｐｄ合金により構成されている場合、Ａｇにより構成されている場合に比して、イオンマイグレーションの発生が遅れる。しかしながら、依然として、イオンマイグレーションが発生するおそれがある。 In the ceramic electronic component, when the external electrode is made of Ag, there is a possibility that the insulating property is lowered due to ion migration of Ag. When the external electrode is made of an Ag—Pd alloy, the occurrence of ion migration is delayed as compared with the case where the external electrode is made of Ag. However, ion migration may still occur.

外部電極の最外層がＡｕ又はＰｄの薄膜層である場合、イオンマイグレーションの発生を抑制することができる。しかしながら、薄膜層、特に、特許文献２に記載されたような無電解めっき法により形成された薄膜層は、均一な厚みに形成され難く、薄膜層に孔が形成されることがある。薄膜層に孔が形成されていると、孔から下地金属層が露出する。 When the outermost layer of the external electrode is a thin film layer of Au or Pd, the occurrence of ion migration can be suppressed. However, a thin film layer, in particular, a thin film layer formed by an electroless plating method as described in Patent Document 2, is difficult to be formed with a uniform thickness, and holes may be formed in the thin film layer. When the hole is formed in the thin film layer, the base metal layer is exposed from the hole.

下地金属層は、一般に、特許文献２に記載されているように、Ｎｉ又はＣｕにより構成される。Ｎｉにより構成されている下地金属層が薄膜層に形成されている孔から露出している場合、Ｎｉが大気中の硫黄成分と反応して、腐食するおそれがある。Ｃｕにより構成されている下地金属層が薄膜層に形成されている孔から露出している場合、Ｃｕが大気中の酸素と反応して、酸化するおそれがある。いずれの場合も、セラミック電子部品の電気的特性を劣化させる。 The base metal layer is generally made of Ni or Cu as described in Patent Document 2. When the base metal layer composed of Ni is exposed from the holes formed in the thin film layer, Ni may react with sulfur components in the atmosphere and corrode. When the base metal layer made of Cu is exposed from the hole formed in the thin film layer, Cu may react with oxygen in the atmosphere and be oxidized. In either case, the electrical characteristics of the ceramic electronic component are deteriorated.

Ａｕ又はＰｄで構成されている薄膜層の厚みを大きくすることにより、当該薄膜層に孔が形成されるのを防ぐことができる。しかしながら、この場合には、セラミック電子部品の製造コストが嵩むという新たな問題が生じる。 By increasing the thickness of the thin film layer made of Au or Pd, the formation of holes in the thin film layer can be prevented. However, in this case, there arises a new problem that the manufacturing cost of the ceramic electronic component increases.

本発明は、製造コストの上昇を招くことなく、イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ、セラミック電子部品の電気的特性の劣化を防ぐことが可能なセラミック電子部品を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a ceramic electronic component capable of preventing the deterioration of electrical characteristics of the ceramic electronic component while suppressing the occurrence of ion migration without increasing the manufacturing cost.

本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック素体と、セラミック素体の外表面に配置されている外部電極と、を備え、外部電極は、最外層としてＢｉめっき層を有している。 The ceramic electronic component according to the present invention includes a ceramic body and an external electrode disposed on the outer surface of the ceramic body, and the external electrode has a Bi plating layer as the outermost layer.

本発明に係るセラミック電子部品では、外部電極が最外層としてＢｉめっき層を有している。よって、外部電極の最外層がＡｇ等のイオンマイグレーションが発生し易い金属を含んで構成されている場合に比べて、イオンマイグレーションの発生を抑制することができる。さらに、本発明に係るセラミック電子部品では、外部電極の最外層がＢｉめっき層であるので、外部電極の最外層がＡｕ又はＰｄの薄膜層である場合に比べて、製造コストの上昇を招くことなく、外部電極の最外層の厚みを大きくすることができる。これにより、最外層のＢｉめっき層によって下地金属層を確実に被覆することができるので、セラミック電子部品の電気的特性の劣化を防ぐことが可能となる。以上より、製造コストの上昇を招くことなく、イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ、セラミック電子部品の電気的特性の劣化を防ぐことが可能なセラミック電子部品を提供することができる。 In the ceramic electronic component according to the present invention, the external electrode has a Bi plating layer as the outermost layer. Therefore, compared with the case where the outermost layer of the external electrode includes a metal such as Ag that easily generates ion migration, the occurrence of ion migration can be suppressed. Furthermore, in the ceramic electronic component according to the present invention, since the outermost layer of the external electrode is a Bi plating layer, the manufacturing cost is increased compared to the case where the outermost layer of the external electrode is a thin film layer of Au or Pd. And the thickness of the outermost layer of the external electrode can be increased. As a result, the base metal layer can be reliably covered with the outermost Bi plating layer, so that it is possible to prevent deterioration of the electrical characteristics of the ceramic electronic component. From the above, it is possible to provide a ceramic electronic component capable of preventing the deterioration of the electrical characteristics of the ceramic electronic component while suppressing the occurrence of ion migration without increasing the manufacturing cost.

本発明に係るセラミック電子部品において、外部電極は、Ｂｉめっき層の内側に、Ｂｉめっき層に接するＣｕめっき層を有していてもよい。この構成によれば、Ｂｉめっき層とＣｕめっき層とは接続性が良いため、外部電極がＢｉめっき層の内側においてＢｉめっき層に接するＣｕめっき層を有することにより、外部電極におけるＢｉめっき層の接合強度を向上させることができる。 In the ceramic electronic component according to the present invention, the external electrode may have a Cu plating layer in contact with the Bi plating layer inside the Bi plating layer. According to this configuration, since the Bi plating layer and the Cu plating layer have good connectivity, the external electrode has the Cu plating layer in contact with the Bi plating layer inside the Bi plating layer, so that the Bi plating layer of the external electrode Bonding strength can be improved.

本発明に係るセラミック電子部品において、セラミック素体は、複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている積層体であり、積層体の一対の端部に、複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の外部電極が配置されており、各外部電極には、金属端子が導電性接着剤により接続されていてもよい。この場合、セラミック素体と一対の外部電極とは、実質的に積層セラミックコンデンサを構成する。この積層セラミックコンデンサの外部電極には、金属端子が導電性接着剤により接続されているので、金属端子を介して当該積層セラミックコンデンサを他の電子機器（回路基板又は他の電子部品など）に実装することができる。これにより、金属端子の弾性作用によって、他の電子機器への振動の伝達を抑制することができ、いわゆる音鳴きの発生を防止することができる。 In the ceramic electronic component according to the present invention, the ceramic body is a laminate in which a plurality of dielectric layers and a plurality of internal electrodes are laminated, and a plurality of internal electrodes are disposed at a pair of end portions of the laminate. A pair of external electrodes connected to corresponding internal electrodes are arranged, and a metal terminal may be connected to each external electrode by a conductive adhesive. In this case, the ceramic body and the pair of external electrodes substantially constitute a multilayer ceramic capacitor. Since the metal terminal is connected to the external electrode of this multilayer ceramic capacitor with a conductive adhesive, the multilayer ceramic capacitor is mounted on another electronic device (circuit board or other electronic component) via the metal terminal. can do. Thereby, the transmission of vibration to other electronic devices can be suppressed by the elastic action of the metal terminal, and so-called generation of noise can be prevented.

本発明によれば、製造コストの上昇を招くことなく、イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ、セラミック電子部品の電気的特性の劣化を防ぐことが可能なセラミック電子部品を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the ceramic electronic component which can prevent deterioration of the electrical property of a ceramic electronic component can be provided, suppressing generation | occurrence | production of ion migration, without causing the raise of manufacturing cost.

本発明に係るセラミック電子部品の一実施形態である積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。1 is a perspective view showing a multilayer ceramic capacitor which is an embodiment of a ceramic electronic component according to the present invention. 図１に示すII−II線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the II-II line | wire shown in FIG. 第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the multilayer ceramic capacitor which concerns on 2nd Embodiment. 変形例に係る積層セラミックコンデンサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the multilayer ceramic capacitor which concerns on a modification.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.

（第１実施形態）
まず、図１及び図２を参照して、一実施形態に係るセラミック電子部品の構成について説明する。図１は、本発明に係るセラミック電子部品の一実施形態である積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。図２は、図１に示すII−II線に沿った断面図である。 (First embodiment)
First, with reference to FIG.1 and FIG.2, the structure of the ceramic electronic component which concerns on one Embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer ceramic capacitor which is an embodiment of a ceramic electronic component according to the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG.

図１及び図２に示されるように、積層セラミックコンデンサ１は、セラミック素体３と、セラミック素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５とを備えている。セラミック素体３は、略直方体形状を呈している。セラミック素体３は、その外表面として、互いに対向する一対の端面３ａと、互いに対向する一対の第一側面３ｂと、互いに対向する一対の第二側面３ｃとを有している。各第一側面３ｂと各第二側面３ｃとは、略直方形状を呈している。セラミック素体３の長手方向は、一対の端面３ａの対向方向である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the multilayer ceramic capacitor 1 includes a ceramic body 3 and a pair of external electrodes 5 disposed on the outer surface of the ceramic body 3. The ceramic body 3 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The ceramic body 3 has, as its outer surface, a pair of end faces 3a facing each other, a pair of first side faces 3b facing each other, and a pair of second side faces 3c facing each other. Each first side surface 3b and each second side surface 3c have a substantially rectangular shape. The longitudinal direction of the ceramic body 3 is the direction in which the pair of end faces 3a are opposed.

一対の第一側面３ｂは、一対の端面３ａを連結するように一対の端面３ａの対向方向に延びている。一対の第一側面３ｂは、一対の第二側面３ｃの対向方向にも延びている。一対の第二側面３ｃは、一対の端面３ａを連結するように一対の端面３ａの対向方向に延びている。一対の第二側面３ｃは、一対の第一側面３ｂの対向方向にも延びている。 The pair of first side surfaces 3b extends in the opposing direction of the pair of end surfaces 3a so as to connect the pair of end surfaces 3a. The pair of first side surfaces 3b also extends in the opposing direction of the pair of second side surfaces 3c. The pair of second side surfaces 3c extends in a direction opposite to the pair of end surfaces 3a so as to connect the pair of end surfaces 3a. The pair of second side surfaces 3c also extends in the opposing direction of the pair of first side surfaces 3b.

セラミック素体３は、複数の誘電体層４と、複数の内部電極７，９とが積層された積層体として構成されている。複数の誘電体層４は、一対の第一側面３ｂの対向方向に積層されている。セラミック素体３では、複数の誘電体層４の積層方向が一対の第一側面３ｂの対向方向と一致する。各誘電体層４は、例えば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際のセラミック素体３では、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。各内部電極７，９は、例えば、平面視で、略矩形形状を呈している。各内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（例えば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。 The ceramic body 3 is configured as a laminated body in which a plurality of dielectric layers 4 and a plurality of internal electrodes 7 and 9 are laminated. The plurality of dielectric layers 4 are stacked in the opposing direction of the pair of first side surfaces 3b. In the ceramic body 3, the stacking direction of the plurality of dielectric layers 4 coincides with the facing direction of the pair of first side surfaces 3b. Each dielectric layer 4 is a sintered body of a ceramic green sheet containing, for example, a dielectric material (dielectric ceramics such as BaTiO ₃ series, Ba (Ti, Zr) O ₃ series, or (Ba, Ca) TiO ₃ series). Consists of In the actual ceramic body 3, the dielectric layers 4 are integrated so that the boundary between the dielectric layers 4 is not visible. Each of the internal electrodes 7 and 9 has, for example, a substantially rectangular shape in plan view. Each of the internal electrodes 7 and 9 is made of a conductive material (for example, Ni or Cu) that is usually used as an internal electrode of a laminated electric element. Each internal electrode 7 and 9 is configured as a sintered body of a conductive paste containing the conductive material.

内部電極７と内部電極９とは、一対の第一側面３ｂの対向方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、一対の第一側面３ｂの対向方向に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極７は、一端が一方の端面３ａに露出している。各内部電極７は、一方の端面３ａに露出した一端で一方の外部電極５に接続されている。各内部電極９は、一端が他方の端面３ａに露出している。各内部電極９は、他方の端面３ａに露出した一端で他方の外部電極５に接続されている。各内部電極７と各内部電極９とは、互いに極性が異なる。 The internal electrode 7 and the internal electrode 9 are disposed at different positions (layers) in the facing direction of the pair of first side surfaces 3b. That is, the internal electrodes 7 and the internal electrodes 9 are alternately arranged so as to face each other with a gap in the facing direction of the pair of first side surfaces 3b. One end of each internal electrode 7 is exposed on one end face 3a. Each internal electrode 7 is connected to one external electrode 5 at one end exposed at one end surface 3a. One end of each internal electrode 9 is exposed on the other end face 3a. Each internal electrode 9 is connected to the other external electrode 5 at one end exposed at the other end surface 3a. Each internal electrode 7 and each internal electrode 9 have different polarities.

一対の外部電極５は、セラミック素体３の端部にそれぞれ配置されている。詳細には、外部電極５は、端面３ａと、一対の第一側面３ｂ及び一対の第二側面３ｃの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。すなわち、外部電極５は、端面３ａ上に位置する電極部分と、第一側面３ｂ及び第二側面３ｃの一部上に位置する電極部分と、を有している。外部電極５同士は、セラミック素体３の外表面においては互いに電気的に絶縁されている。 The pair of external electrodes 5 are respectively disposed at the end portions of the ceramic body 3. Specifically, the external electrode 5 is formed so as to cover the end surface 3a and a part of each edge of the pair of first side surfaces 3b and the pair of second side surfaces 3c. That is, the external electrode 5 has an electrode part located on the end surface 3a and an electrode part located on a part of the first side surface 3b and the second side surface 3c. The external electrodes 5 are electrically insulated from each other on the outer surface of the ceramic body 3.

外部電極５は、セラミック素体３の外表面を覆うように形成された焼付電極層１１と、焼付電極層１１の全体を覆うＣｕめっき層１２と、Ｃｕめっき層１２の全体を覆うＢｉめっき層１３とを有する。外部電極５は、セラミック素体３の端面３ａに近い側から遠い側へ向かって、焼付電極層１１、Ｃｕめっき層１２、Ｂｉめっき層１３の順番で各層を有している。すなわち、外部電極５は、最外層として、Ｂｉめっき層１３を有している。外部電極５は、最外層であるＢｉめっき層の下地金属層として、Ｃｕめっき層１２を有している。Ｃｕめっき層１２は、Ｂｉめっき層１３の内側に形成されており、Ｂｉめっき層１３に接している。これにより、Ｂｉめっき層１３は、Ｃｕめっき層１２を介して焼付電極層１１と接続されている。なお、外部電極５は、Ｓｎを含まないものとしてもよい。 The external electrode 5 includes a baked electrode layer 11 formed so as to cover the outer surface of the ceramic body 3, a Cu plated layer 12 that covers the entire baked electrode layer 11, and a Bi plated layer that covers the entire Cu plated layer 12. 13. The external electrode 5 has layers in the order of the baked electrode layer 11, the Cu plating layer 12, and the Bi plating layer 13 from the side closer to the end face 3 a of the ceramic body 3 to the side farther from the side. That is, the external electrode 5 has the Bi plating layer 13 as the outermost layer. The external electrode 5 has a Cu plating layer 12 as a base metal layer of the Bi plating layer that is the outermost layer. The Cu plating layer 12 is formed inside the Bi plating layer 13 and is in contact with the Bi plating layer 13. Thereby, the Bi plating layer 13 is connected to the baking electrode layer 11 via the Cu plating layer 12. The external electrode 5 may not contain Sn.

焼付電極層１１は、例えば導電性金属粉末（Ｃｕ，Ａｇ等）及びガラスフリットを含む導電性ペーストをセラミック素体３の外表面に付与して焼き付けることによって形成されている。焼付電極層１１は、例えばＡｇ−Ｐｄ合金で構成されている。外部電極５は、例えば導電性接着剤により、他の電子機器（回路基板又は他の電子部品など）に接続される。 The baked electrode layer 11 is formed by applying and baking a conductive paste containing, for example, conductive metal powder (Cu, Ag, etc.) and glass frit on the outer surface of the ceramic body 3. The baked electrode layer 11 is made of, for example, an Ag—Pd alloy. The external electrode 5 is connected to another electronic device (circuit board or other electronic component) by, for example, a conductive adhesive.

続いて、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１の効果を説明する。 Next, the effect of the multilayer ceramic capacitor 1 according to this embodiment will be described.

従来の積層セラミックコンデンサにおいては、外部電極の最外層がＡｕ又はＰｄの薄膜層である場合、イオンマイグレーションの発生が抑制できるものの、薄膜層に形成された孔から下地金属層が露出することにより、積層セラミックコンデンサの電気的特性を劣化させてしまうという問題があった。さらに、Ａｕ又はＰｄで構成されている薄膜層の厚みを大きくすることにより、当該薄膜層に孔が形成されるのを防ぐことができるが、この場合には、セラミック電子部品の製造コストが嵩むという新たな問題が生じていた。 In the conventional multilayer ceramic capacitor, when the outermost layer of the external electrode is a thin film layer of Au or Pd, although the occurrence of ion migration can be suppressed, by exposing the base metal layer from the hole formed in the thin film layer, There has been a problem of deteriorating the electrical characteristics of the multilayer ceramic capacitor. Further, by increasing the thickness of the thin film layer made of Au or Pd, it is possible to prevent the formation of holes in the thin film layer, but in this case, the manufacturing cost of the ceramic electronic component increases. There was a new problem.

これに対し、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１によれば、外部電極５が最外層としてＢｉめっき層１３を有している。よって、外部電極５の最外層がＡｇ等のイオンマイグレーションが発生し易い金属を含んで構成されている場合に比べて、イオンマイグレーションの発生を抑制することができる。さらに、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１では、外部電極５の最外層がＢｉめっき層１３であるので、外部電極５の最外層がＡｕ又はＰｄの薄膜層である場合に比べて、製造コストの上昇を招くことなく、外部電極５の最外層の厚みを大きくすることができる。これにより、最外層のＢｉめっき層１３によって下地金属層であるＣｕめっき層１２を確実に被覆することができるので、積層セラミックコンデンサ１の電気的特性の劣化を防ぐことが可能となる。以上より、製造コストの上昇を招くことなく、イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ、積層セラミックコンデンサ１の電気的特性の劣化を防ぐことが可能な積層セラミックコンデンサ１を提供することができる。 On the other hand, according to the multilayer ceramic capacitor 1 according to this embodiment, the external electrode 5 has the Bi plating layer 13 as the outermost layer. Therefore, compared with the case where the outermost layer of the external electrode 5 is configured to include a metal such as Ag that easily causes ion migration, the occurrence of ion migration can be suppressed. Furthermore, in the multilayer ceramic capacitor 1 according to the present embodiment, the outermost layer of the external electrode 5 is the Bi plating layer 13, so that the manufacturing cost is higher than when the outermost layer of the external electrode 5 is a thin film layer of Au or Pd. The thickness of the outermost layer of the external electrode 5 can be increased without incurring a rise in the thickness. As a result, the Cu plating layer 12 as the base metal layer can be reliably covered with the Bi plating layer 13 as the outermost layer, so that deterioration of the electrical characteristics of the multilayer ceramic capacitor 1 can be prevented. As described above, it is possible to provide the multilayer ceramic capacitor 1 capable of preventing the deterioration of the electrical characteristics of the multilayer ceramic capacitor 1 while suppressing the occurrence of ion migration without increasing the manufacturing cost.

Ｂｉめっき層１３とＣｕめっき層１２とは接続性が良いため、外部電極５がＢｉめっき層１３の内側においてＢｉめっき層１３に接するＣｕめっき層１２を有することにより、外部電極５におけるＢｉめっき層１３の接合強度を向上させることができる。さらに、Ｃｕめっき層１２は、他の種々の金属に対しても接続性が良いので、Ｂｉめっき層１３の内側にあるＣｕめっき層１２を介在させて、Ｂｉめっき層１３を種々の金属で構成される焼付電極層１１と接続させることができる。すなわち、焼付電極層１１を構成する金属の選択の自由度を高めることができる。 Since the Bi plating layer 13 and the Cu plating layer 12 have good connectivity, the external electrode 5 has the Cu plating layer 12 in contact with the Bi plating layer 13 inside the Bi plating layer 13, whereby the Bi plating layer in the external electrode 5. 13 joint strength can be improved. Furthermore, since the Cu plating layer 12 has good connectivity to other various metals, the Bi plating layer 13 is composed of various metals with the Cu plating layer 12 inside the Bi plating layer 13 interposed. Can be connected to the baked electrode layer 11. That is, the degree of freedom in selecting the metal constituting the baked electrode layer 11 can be increased.

なお、外部電極５がＳｎを含まない構成とした場合には、導電性接着剤を用いて積層セラミックコンデンサ１を実装する際の導電性接着剤と外部電極５との固着強度が低下しないようにすることができる。すなわち、Ｓｎが同素変態で劣化することに起因して導電性接着剤と外部電極５との固着強度が低下するのを防ぐことができる。 When the external electrode 5 is configured not to contain Sn, the fixing strength between the conductive adhesive and the external electrode 5 when mounting the multilayer ceramic capacitor 1 using the conductive adhesive is not reduced. can do. That is, it is possible to prevent a decrease in the fixing strength between the conductive adhesive and the external electrode 5 due to the deterioration of Sn due to the allotropic transformation.

（第２実施形態）
次に、図３を参照して、第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサについて説明する。図３は、第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサを示す断面図である。図３に示すように、第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１Ａが上記の積層セラミックコンデンサ１と異なる点は、一対の外部電極５のそれぞれに、金属端子４０が導電性接着剤２０により接続されている点である。 (Second Embodiment)
Next, a multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the multilayer ceramic capacitor according to the second embodiment. As shown in FIG. 3, the monolithic ceramic capacitor 1 </ b> A according to the second embodiment is different from the monolithic ceramic capacitor 1 in that a metal terminal 40 is connected to each of a pair of external electrodes 5 by a conductive adhesive 20. It is a point.

各外部電極５に接続されている金属端子４０は、積層セラミックコンデンサ１Ａを挟むように、互いに対向して配置されている。金属端子４０は、本体部４０ａ及び脚部４０ｂを有している。本体部４０ａと脚部４０ｂとは互いに交差する方向（本実施形態では、互いに直交する方向）に、それぞれ延びている。本体部４０ａ及び脚部４０ｂは、一体的に形成されている。金属端子４０は、例えばＦｅ−Ｎｉ合金や銅合金などの金属材料からなる。 The metal terminals 40 connected to the external electrodes 5 are arranged to face each other so as to sandwich the multilayer ceramic capacitor 1A. The metal terminal 40 has a main body portion 40a and leg portions 40b. The main body 40a and the leg 40b extend in directions intersecting each other (in the present embodiment, directions orthogonal to each other). The main body 40a and the leg 40b are integrally formed. The metal terminal 40 is made of a metal material such as an Fe—Ni alloy or a copper alloy.

本体部４０ａは、セラミック素体３の端面３ａと対向して位置している。本体部４０ａは、一対の端面３ａの対向方向から見て略矩形状である。本体部４０ａは、導電性接着剤２０によって、外部電極５と接続されている。 The main body portion 40 a is positioned to face the end surface 3 a of the ceramic body 3. The main body portion 40a has a substantially rectangular shape when viewed from the opposing direction of the pair of end surfaces 3a. The main body portion 40 a is connected to the external electrode 5 by the conductive adhesive 20.

脚部４０ｂは、セラミック素体３の第一側面３ｂと対向して位置している。脚部４０ｂは、一対の第一側面３ｂの対向方向から見て略矩形状である。脚部４０ｂは、ハンダ又は導電性接着剤等（不図示）により、他の電子機器（回路基板又は他の電子部品など）に接続される。脚部４０ｂの側面４０ｄは、他の電子機器に接続される実装面として規定される。 The leg portion 40 b is positioned to face the first side surface 3 b of the ceramic body 3. The leg portion 40b has a substantially rectangular shape when viewed from the opposing direction of the pair of first side surfaces 3b. The leg 40b is connected to another electronic device (circuit board or other electronic component) by solder or conductive adhesive (not shown). A side surface 40d of the leg 40b is defined as a mounting surface connected to another electronic device.

以上、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１Ａによっても、外部電極５が最外層としてＢｉめっき層１３を有しているので、製造コストの上昇を招くことなく、イオンマイグレーションの発生を抑制しつつ、積層セラミックコンデンサ１Ａの電気的特性の劣化を防ぐことが可能となる。 As described above, also in the multilayer ceramic capacitor 1A according to the present embodiment, since the external electrode 5 has the Bi plating layer 13 as the outermost layer, while suppressing the occurrence of ion migration without causing an increase in manufacturing cost, It is possible to prevent deterioration of the electrical characteristics of the multilayer ceramic capacitor 1A.

さらに、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１Ａによれば、外部電極５には、金属端子４０が導電性接着剤２０により接続されているので、金属端子４０を介して積層セラミックコンデンサ１Ａを他の電子機器に実装することができる。これにより、金属端子４０の弾性作用によって、他の電子機器への振動の伝達を抑制することができ、いわゆる音鳴きの発生を防止することができる。 Furthermore, according to the monolithic ceramic capacitor 1A according to the present embodiment, the metal terminal 40 is connected to the external electrode 5 by the conductive adhesive 20, and therefore the monolithic ceramic capacitor 1A is connected to the external electrode 5 via the metal terminal 40. It can be mounted on electronic equipment. Thereby, by the elastic action of the metal terminal 40, the transmission of vibration to other electronic devices can be suppressed, and the generation of so-called noise can be prevented.

以上、本発明の種々の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他のものに適用したものであってもよい。 As mentioned above, although various embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, It deform | transformed in the range which does not change the summary described in each claim, or applied to others It may be a thing.

例えば、上記第２の実施形態において、外部電極５には、金属端子４０が導電性接着剤２０によって接続されているとしたが、これに限られず、ハンダ又は非導電性接着剤等を用いて接続されていてもよい。 For example, in the second embodiment, the metal terminal 40 is connected to the external electrode 5 by the conductive adhesive 20. However, the present invention is not limited to this, and solder or a nonconductive adhesive is used. It may be connected.

外部電極５には、Ｎｉめっき層が含まれていてもよい。例えば、図４に示す変形例に係る積層セラミックコンデンサ１Ｂのように、外部電極５は、焼付電極層１１とＣｕめっき層１２との間に配置されるＮｉめっき層１４を有してもよい。 The external electrode 5 may include a Ni plating layer. For example, like the multilayer ceramic capacitor 1B according to the modification shown in FIG. 4, the external electrode 5 may include a Ni plating layer 14 disposed between the baked electrode layer 11 and the Cu plating layer 12.

上記実施形態では、セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサについて説明したが、これに限られない。本発明は、セラミック素体を有するセラミック電子部品であれば、例えば積層チップコンデンサ、積層アクチュエータ、又は積層チップインダクタ等の電子部品にも適用できる。 In the above embodiment, the multilayer ceramic capacitor has been described as an example of the ceramic electronic component, but the present invention is not limited to this. The present invention can be applied to an electronic component such as a multilayer chip capacitor, a multilayer actuator, or a multilayer chip inductor as long as it is a ceramic electronic component having a ceramic body.

１，１Ａ，１Ｂ…積層セラミックコンデンサ、３…セラミック素体、３ａ…端面、５…外部電極、１２…Ｃｕめっき層、１３…Ｂｉめっき層、２０…導電性接着剤。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,1A, 1B ... Multilayer ceramic capacitor, 3 ... Ceramic body, 3a ... End surface, 5 ... External electrode, 12 ... Cu plating layer, 13 ... Bi plating layer, 20 ... Conductive adhesive agent.

Claims

A ceramic body,
An external electrode disposed on the outer surface of the ceramic body,
The external electrode is a ceramic electronic component having a Bi plating layer as an outermost layer.

2. The ceramic electronic component according to claim 1, wherein the external electrode has a Cu plating layer in contact with the Bi plating layer inside the Bi plating layer.

The ceramic body is a laminate in which a plurality of dielectric layers and a plurality of internal electrodes are laminated,
A pair of the external electrodes connected to a corresponding internal electrode among the plurality of internal electrodes is disposed at a pair of end portions of the laminate,
The ceramic electronic component according to claim 1 or 2, wherein a metal terminal is connected to each external electrode by a conductive adhesive.