JP2015222800A - 基板ユニット及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】基板とフレキシブル基板との接続状態をより詳細に検出することができること。【解決手段】第１基板と、第２基板と、導電性粒子と接着剤が混合され、接着層と、検査パターンと、を有する。検査パターンは、第１検査電極及び第２検査電極の一方が、第１の方向に延在して配置された複数の棒状電極と、棒状電極と隣接する棒状電極とを連結する連結電極とを有し、棒状電極の少なくとも１つを含む第１の部分で第１検査電極と第２検査電極とが導通し、第１の部分とは異なる棒状電極の少なくとも１つを含む第２の部分で第１検査電極と第２検査電極とが導通し、第１の部分と第２の部分とが第１の方向において重ならない位置に配置されている。【選択図】図６

Description

本発明は、基板ユニット及びこれを有する電子機器に関する。

表示装置や、携帯電子機器等の電子機器は、内部に電子回路や配線が形成された基板（配線基板、回路基板）と、基板に接続されたフレキシブル基板とを備える基板ユニットを備えている。表示装置の場合、液晶パネルの駆動回路が形成された基板と、画像信号を出力する制御回路とが、フレキシブル基板で接続される。また、いわゆるタッチパネルと呼ばれる、外部近接物体を検出可能なタッチ検出装置がある。タッチパネルの検出電極が形成された基板もフレキシブル基板と接続されている場合がある。

ここで、基板とフレキシブル基板とを接続する方法としては、特許文献１に記載されているように、基板とフレキシブル基板との間にＡＦＣ(Anisotropic Conductive Film、異方性導電膜)を配置し、圧着ヘッドを用いて圧着することで接続する方法がある。

また、特許文献２には、基板とフレキシブル基板とを接続する際に、接続状態を容易かつ定量的に検出するために、基板とフレキシブル基板との両方で基板が接合されたときに導通する１つの回路を形成し、基板とフレキシブル基板との接続状態を検出できる構造が記載されている。

特開２００９−２２４５０５号公報 特開２００４−９５８７２号公報

特許文献２に記載されているように基板とフレキシブル基板に、接続状態を検出するための回路を設けることで、導通状態の検出で基板の接続状態を検出することができる。しかしながら、特許文献２に記載の構造では、圧着ヘッドによる圧着が不十分な場合も導通してしまう場合がある。

本開示は、かかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、基板とフレキシブル基板との接続状態をより詳細に検出することができる基板ユニット及びこれを有する電子機器を提供することにある。

本発明の一態様による基板ユニットは、第１配線が形成された第１基板と、フレキシブル基板本体に第２配線が形成された第２基板と、導電性粒子と接着剤が混合され、前記第１基板の前記第１配線と前記第２基板の前記第２配線とを導通させる接着層と、前記第１基板の前記接着層が配置された領域に形成された第１検査電極及び前記第２基板の前記第１検査電極と対面する領域に形成され、前記接着層を介して前記第１検査電極と導通する第２検査電極を備える検査パターンと、を有し、前記検査パターンは、前記第１検査電極及び前記第２検査電極の一方が、第１の方向に延在して配置された複数の棒状電極と、前記棒状電極と隣接する前記棒状電極とを連結する連結電極とを有し、前記棒状電極の少なくとも１つを含む第１の部分で前記第１検査電極と前記第２検査電極とが導通し、前記第１の部分とは異なる前記棒状電極の少なくとも１つを含む第２の部分で前記第１検査電極と前記第２検査電極とが導通し、前記第１の部分と前記第２の部分とが前記第１の方向において重ならない位置に配置され、前記第１の部分及び前記第２の部分のいずれか一方が導通していない場合、電流が流れない。

また、前記第１の部分は、複数の前記棒状電極を備え、前記第２の部分は、複数の前記棒状電極を備えることが好ましい。

また、前記検査パターンは、前記第１の部分と前記第２の部分との間に他の棒状電極が配置され、前記他の棒状電極は、一方の端部側が前記連結電極を介して前記第１の部分と連結され、他方の端部側が前記連結電極を介して前記第２の部分と連結されることが好ましい。

また、前記検査パターンは、前記第１検査電極及び前記第２検査電極の他方が、前記棒状電極と重なる領域に配置された電極を有することが好ましい。

また、前記検査パターンは、前記第１検査電極及び前記第２検査電極の一方が、前記第１の部分の前記棒状電極の延長線上かつ前記第１の方向において前記第２の部分側となる部分と、前記第２の部分の前記棒状電極の延長線上かつ前記第１の方向において前記第１の部分側となる部分とに配置されたダミー電極を有することが好ましい。

また、前記検査パターンは、前記第１検査電極が前記第１配線を挟んで形成され、前記第２検査電極が前記第２配線を挟んで形成されていることが好ましい。

また、前記検査パターンは、前記第１配線を挟んで形成された２か所の前記第１検査電極が導通し、前記第２配線を挟んで形成された２か所の前記第２検査電極が導通し、１つの回路となることが好ましい。

また、前記接着層は、異方性導電膜であることが好ましい。

本発明の一態様による電子機器は、上記のいずれかに記載の基板ユニットと、前記基板ユニットの第２基板と接続された制御装置と、を有する。

図１は、基板ユニットを有する電子機器の一例であるタッチ検出機能付き表示装置の一構成例を表すブロック図である。 図２は、タッチ検出機能付き表示装置を実装したモジュールの一例を示す図である。 図３は、タッチ検出機能付き表示デバイスの概略断面構造を表す断面図である。 図４は、カバーガラスとフレキシブル基板との関係を示す断面図である。 図５は、カバーガラスとフレキシブル基板との関係を示す正面図である。 図６は、検査パターンの一例を示す正面図である。 図７は、検査パターンのカバーガラス側の構造を示す正面図である。 図８は、検査パターンのフレキシブル基板側の構造を示す正面図である。 図９Ａは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す側面図である。 図９Ｂは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す上面図である。 図１０Ａは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す側面図である。 図１０Ｂは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す上面図である。 図１１Ａは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す側面図である。 図１１Ｂは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す上面図である。 図１２は、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を説明するためのフローチャートである。 図１３は、検査パターンの他の例を示す正面図である。 図１４は、検査パターンの他の例を示す正面図である。

以下、発明を実施するための形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。また、以下の実施形態では、基板ユニットを有する電子機器をタッチ検出機能付き表示装置とした場合で説明するが、これに限定されない。電子機器は、タッチ検出機能付き表示装置以外の各種電子機器とすることができる。

図１は、基板ユニットを有する電子機器の一例であるタッチ検出機能付き表示装置の一構成例を表すブロック図である。図２は、タッチ検出機能付き表示装置を実装したモジュールの一例を示す図である。図３は、タッチ検出機能付き表示デバイスの概略断面構造を表す断面図である。本実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置は、例えば、スマートフォン、テレビジョン、デジタルカメラ等の各種の電子機器に適用できる。

図１に示すように、タッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出機能付き表示デバイス１０と、制御部１１と、ゲートドライバ１２と、ソースドライバ１３と、駆動電極ドライバ１４と、タッチ検出部１５と、を備えている。タッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出部１５とタッチ検出機能付き表示デバイス１０とがフレキシブル基板５０によって接続されている。タッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出機能付き表示デバイス１０がタッチ検出機能を内蔵した表示デバイスである。タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、表示素子として液晶表示素子を用いている液晶表示デバイス２０と静電容量型のタッチ検出デバイス３０とを一体化した、いわゆるインセルタイプの装置である。なお、タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、表示素子として液晶表示素子を用いている液晶表示デバイス２０の上に、静電容量型のタッチ検出デバイス３０を装着した、いわゆるオンセルタイプの装置であってもよい。

液晶表示デバイス２０は、後述するように、ゲートドライバ１２から供給される走査信号Ｖｓｃａｎに従って、１水平ラインずつ順次走査して表示を行うデバイスである。制御部１１は、外部より供給された映像信号Ｖｄｉｓｐに基づいて、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３、駆動電極ドライバ１４、及びタッチ検出部１５に対してそれぞれ制御信号を供給し、これらが互いに同期して動作するように制御する回路である。

タッチ検出デバイス３０は、平面視して（タッチ検出機能付き表示デバイス１０の主面に垂直な方向から視て）、液晶表示デバイス２０の表示領域に重畳されている。タッチ検出デバイス３０は、静電容量型タッチ検出の基本原理に基づいて動作し、タッチ検出信号Ｖｄｅｔを出力する。本発明においては、相互容量方式にてタッチ検出を行う。タッチ検出デバイス３０は、複数の後述するタッチ検出電極ＴＤＬから、電圧検出器ＤＥＴを介して、検出ブロックごとにタッチ検出信号Ｖｄｅｔを出力し、タッチ検出部１５に供給するようになっている。タッチ検出電極ＴＤＬは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）で形成されている。また、タッチ検出デバイス３０は、液晶表示デバイス２０の共通電極となる駆動電極を、駆動電極として用いる。

ゲートドライバ１２は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の表示駆動の対象となる１水平ラインを順次選択する機能を有している。ソースドライバ１３は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の、各画素に画像信号Ｖｐｉｘを供給する回路である。駆動電極ドライバ１４は、制御部１１から供給される制御信号に基づいて、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の、後述する駆動電極ＶＣＯＭに駆動信号Ｖｃｏｍを供給する回路である。

タッチ検出部１５は、制御部１１から供給される制御信号と、タッチ検出機能付き表示デバイス１０のタッチ検出デバイス３０から供給されたタッチ検出信号Ｖｄｅｔに基づいて、タッチ検出デバイス３０に対するタッチ（上述した接触状態）の有無を検出し、タッチがある場合においてタッチ検出領域におけるその座標などを求める回路である。

次に、図２を用いて、タッチ検出機能付き表示装置１のタッチ検出デバイス３０の各部の配置構成の一例について説明する。タッチ検出機能付き表示装置１は、図２に示すように、タッチ検出機能付き表示デバイス１０と、駆動電極ドライバ１４と、ＣＯＧ（Chip On Glass）１９Ａと、フレキシブル基板５０と、を有する。

タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、ＴＦＴ基板２１の表面に対する垂直方向において、駆動電極ＶＣＯＭと、駆動電極ＶＣＯＭと立体交差するように形成されたタッチ検出電極ＴＤＬとを模式的に示している。この例では、駆動電極ＶＣＯＭは、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の短辺方向に形成されており、タッチ検出電極ＴＤＬは、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の長辺方向に形成されている。タッチ検出電極ＴＤＬの出力は、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の短辺側に設けられ、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）５０により構成された端子を介して、このモジュールの外部に実装されたタッチ検出部１５と接続されている。タッチ検出機能付き表示デバイス１０とフレキシブル基板５０との接続部分については、後述する。

駆動電極ドライバ１４は、ガラス基板であるＴＦＴ基板２１に形成されている。ＣＯＧ１９Ａは、ＴＦＴ基板２１に実装されたチップであり、図１に示した制御部１１、ゲートドライバ１２、ソースドライバ１３など、表示動作に必要な各回路を内蔵したものである。ここで、タッチ検出機能付き表示装置１は、ＣＯＧ１９Ａに駆動電極ドライバ１４を内蔵してもよい。

タッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出動作の際に、駆動電極ＶＣＯＭに駆動信号Ｖｃｏｍを順次印加することにより、１検出ラインずつ線順次走査が行われる。つまり、タッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出走査を、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の長辺方向と平行に行う。このように、タッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出信号Ｖｄｅｔを、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の短辺側から出力する。これにより、タッチ検出機能付き表示装置１は、タッチ検出電極ＴＤＬの本数を少なくすることができ、フレキシブル基板５０を介してタッチ検出部１５に接続する際の配線の引き回しが容易になる。

次に、タッチ検出機能付き表示デバイス１０の構成例を詳細に説明する。タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、画素基板２と、この画素基板２の表面に垂直な方向に対向して配置された対向基板３と、対向基板３の画素基板２とは反対側の面に対向して配置されたカバーガラス４と、画素基板２と対向基板３との間に挟まれた液晶層６とを備えている。なお、画素基板２は、液晶層６とは反対側の面に、バックライト（照明装置）が配置されている。

液晶層６は、電界の状態に応じてそこを通過する光を変調するものであり、ＦＦＳ（フリンジフィールドスイッチング）又はＩＰＳ（インプレーンスイッチング）等の横電界モードの液晶を用いた液晶表示デバイスが用いられる。タッチ検出機能付き表示デバイス１０、液晶層６と画素基板２との間、及び液晶層６と対向基板３との間には、それぞれ配向膜が備えられてもよい。以下のタッチ検出機能付き表示デバイス１０は、ＦＦＳモードの液晶を例に説明する。

対向基板３は、ガラス基板３１と、このガラス基板３１の一方の面に形成されたカラーフィルタ３２を含む。カラーフィルタ３２は、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に着色された色領域を含む。カラーフィルタ３２は、開口部に例えば赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に着色された色領域を周期的に配列して、Ｒ、Ｇ、Ｂの３色の色領域が副画素に対応して配置され１組の画素として対応付けられている。カラーフィルタ３２は、ＴＦＴ基板２１と垂直な方向において、液晶層６と対向する。なお、カラーフィルタ３２は、異なる色に着色されていれば、他の色の組み合わせであってもよい。一般に、カラーフィルタ３２は、緑（Ｇ）の色領域の輝度が、赤（Ｒ）の色領域及び青（Ｂ）の色領域の輝度よりも高い。なお、カラーフィルタ３２は、ブラックマトリクスが副画素の外周を覆うように形成されていてもよい。ブラックマトリクスは、光の吸収率が高い材料で形成される。

画素基板２は、回路基板としてのＴＦＴ基板２１と、このＴＦＴ基板２１上にマトリクス状に配設された複数の画素電極２４と、ＴＦＴ基板２１及び画素電極２４の間に形成された駆動電極ＶＣＯＭと、画素電極２４と駆動電極ＶＣＯＭとを絶縁する絶縁層２３と、を含む。画素電極２４及び駆動電極ＶＣＯＭは、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透光性導電材料（透光性導電酸化物）で形成される透光性電極である。

ＴＦＴ基板２１には、図示は省略するが、各副画素の薄膜トランジスタが形成された半導体層、画素信号を供給する信号線、薄膜トランジスタを駆動する走査線等の配線が絶縁層２３を介して積層されている。絶縁層２３は、例えば、走査線と半導体層との間の絶縁膜と、半導体層と信号線との間の絶縁膜と、信号線と駆動電極ＶＣＯＭとの間の絶縁膜とを含む。画素基板２は、ＴＦＴ基板２１の上に、駆動電極ＶＣＯＭ、絶縁層２３、画素電極２４の順に積層されている。例えば変形例として、画素基板２は、ＴＦＴ基板２１の上に、画素電極２４、絶縁層２３、駆動電極ＶＣＯＭの順に積層されていてもよい。

画素基板２は、液晶層６側に配向膜２５を備えている。同様に、対向基板３は、液晶層６側に配向膜３３を備えている。ＦＦＳモードのタッチ検出機能付き表示デバイス１０は、画素基板２に形成された駆動電極ＶＣＯＭの上に、上述した絶縁層２３を介して、パターニングされた画素電極２４が配置され、これを覆うように配向膜２５が形成される。液晶表示デバイス２０は、配向膜２５と、対向基板３側の配向膜３３との間に、液晶層６の液晶素子が挟持される。２枚の偏光板２６、３５は、クロスニコルの状態で配置される。２枚の配向膜２５、３３のラビング方向は、２枚の偏光板２６、３５の一方の透過軸と一致している。配向膜２５及び配向膜３３のラビング方向は、出射側の偏光板３５の透過軸を示す矢印と方向が一致している。さらに、２枚の配向膜２５、３３のラビング方向及び偏光板３５の透過軸の方向は、液晶分子が回転する方向が規定される範囲で、画素電極２４の延設方向とほぼ平行に設定されている。

ＦＦＳモードにおいて液晶素子の液晶分子は、ラビング方向に沿って電界非印加時に並んでいる。液晶層６は、駆動電極ＶＣＯＭと画素電極２４との間に電圧を印加していない状態において、液晶層６の液晶分子の軸が、入射側の偏光板２６の透過軸と直交し、かつ、出射側の偏光板３５の透過軸と平行な状態となる。このため、入射側の偏光板２６を透過した入射光は、液晶層６内において位相差を生じることなく出射側の偏光板３５に達し、ここで吸収されるため、黒表示となる。

一方、駆動電極ＶＣＯＭと画素電極２４との間に電圧を印加した状態において、液晶層６は、液晶分子の配向方向が、駆動電極ＶＣＯＭと画素電極２４との間に生じる横電界により、画素電極２４の延設方向に対して斜め方向に回転する。この際、液晶層６の厚み方向の中央に位置する液晶分子が約４５度回転するように白表示時の電界強度を最適化する。これにより、入射側の偏光板２６を透過した入射光には、液晶層６内を透過する間に位相差が生じ、９０度回転した直線偏光となり、出射側の偏光板３５を通過するため、白表示となる。

なお、本実施形態では、液晶表示デバイス２０を、横方向電界駆動の液晶表示パネルの場合として説明したが、これに限定されない。液晶表示デバイス２０は、縦方向電界駆動の液晶表示パネルでもよい。縦方向電界駆動の液晶表示パネルは、画素電極と共通電極（対向電極）とで液晶層を挟み、液晶を基板面に対して直角方向に駆動する液晶表示パネルである。縦方向電界駆動の液晶表示パネルは、例えば、ＴＮ（Twisted Nematic：ツイステッドネマティック）、ＶＡ（Vertical Alignment：垂直配向）等がある。

タッチ検出デバイス３０は、画素基板２に設けられた駆動電極ＶＣＯＭ及びカバーガラス４に設けられたタッチ検出電極ＴＤＬにより構成されている。カバーガラス４は、タッチ検出機能付き表示装置１の表面の一部となる部材であり、カバーガラス本体４１と、タッチ検出電極ＴＤＬと、絶縁層４２と、を有する。カバーガラス本体４１は、透明な部材であり、タッチ検出機能付き表示装置１の筐体に形成された開口に設置されている。カバーガラス４は、対向基板３の画素基板２とは反対側の面と対面している。タッチ検出電極ＴＤＬは、カバーガラス４の対向基板３側の面に形成されている。また、カバーガラス４には、タッチ検出電極ＴＤＬと電気的に接続されているフレキシブル基板５０が固定されている。絶縁層４２は、カバーガラス本体４１とタッチ検出電極ＴＤＬの対向基板３側の面に形成され、カバーガラス本体４１とタッチ検出電極ＴＤＬとの表面を覆っている。

駆動電極ＶＣＯＭは、図の左右方向に延在する複数のストライプ状の電極パターンに分割されている。タッチ検出動作を行う際は、各電極パターンには、駆動電極ドライバ１４によって駆動信号Ｖｃｏｍが順次供給され、後述するように時分割的に線順次走査駆動が行われるようになっている。タッチ検出電極ＴＤＬは、駆動電極ＶＣＯＭの電極パターンの延在方向と交差する方向に延びるストライプ状の電極パターンから構成されている。そして、タッチ検出電極ＴＤＬは、ＴＦＴ基板２１の表面と垂直な方向において、駆動電極ＶＣＯＭと対向している。タッチ検出電極ＴＤＬの各電極パターンは、フレキシブル基板５０を介してタッチ検出部１５にそれぞれ接続されている。駆動電極ＶＣＯＭとタッチ検出電極ＴＤＬにより互いに交差した電極パターンは、その交差部分に静電容量を生じさせている。

この構成により、タッチ検出デバイス３０では、タッチ検出動作を行う際、駆動電極ドライバ１４が駆動電極ブロックとして時分割的に線順次走査するように駆動することにより、駆動電極ＶＣＯＭの１検出ブロックが順次選択され、タッチ検出電極ＴＤＬからタッチ検出信号Ｖｄｅｔを出力することにより、１検出ブロックのタッチ検出が行われるようになっている。つまり、駆動電極ブロックは、上述したタッチ検出の基本原理における駆動電極Ｅ１に対応し、タッチ検出電極ＴＤＬは、タッチ検出電極Ｅ２に対応するものであり、タッチ検出デバイス３０はこの基本原理に従ってタッチを検出するようになっている。タッチ検出デバイス３０の互いに交差した電極パターンは、静電容量式タッチセンサをマトリックス状に構成している。よって、タッチ検出デバイス３０のタッチ検出面全体にわたって走査することにより、外部近接物体の接触または近接が生じた位置の検出も可能となっている。

次に、図４及び図５を用いて、カバーガラス４とフレキシブル基板５０との関係について説明する。図４は、カバーガラスとフレキシブル基板との関係を示す断面図である。図５は、カバーガラスとフレキシブル基板との関係を示す正面図である。

図４に示すように、カバーガラス４とフレキシブル基板５０とは、カバーガラス４の端部近傍にフレキシブル基板５０の端部が重なって配置され、重なっている部分に配置された異方性導電膜（ＡＦＣ、Anisotropic Conductive Film）７０を介して電気的に接続され、物理的に接着されている。

フレキシブル基板５０は、配線が形成された基板本体５２と基板本体５２の配線が形成された面を保護するカバー層５４とが積層されている。基板本体５２は、可撓性を備え、曲がる支持体の表面に配線が形成されている。カバー層５４は、基板本体５２の配線が形成された面を保護する絶縁性の部材である。カバー層５４は、基板本体５２の配線が形成された面、つまり、カバーガラス４と対面する面に形成されている。カバー層５４は、カバーガラス４の端部近傍と重なる領域、つまり、フレキシブル基板５０の異方性導電膜７０と接する領域には、形成されていない。これにより、基板本体５２は、フレキシブル基板５０の異方性導電膜７０と接する領域が露出した状態となり、異方性導電膜７０と接触する。

カバーガラス４は、上述したようにカバーガラス本体４１の表面にタッチ検出電極ＴＤＬと絶縁層４２とが積層されている。また、図４に示すように、タッチ検出電極ＴＤＬは、端部に端子となる配線部６０と接続されている。配線部６０は、タッチ検出電極ＴＤＬとフレキシブル基板５０の配線とを接続する経路の一部となる。また、絶縁膜４２は、配線６０が形成されている領域に開口６４が形成されている。開口６４は、図５に示すように、カバーガラス本体４１とフレキシブル基板５０とが重なる領域に含まれている。本実施形態の開口６４は、カバーガラス本体４１とフレキシブル基板５０とが重なる領域の略全域に形成されている。

異方性導電膜７０は、熱硬化型樹脂（接着層）に導電性の粒子（例えば金属粒子）が分散された膜である。異方性導電膜７０は、カバーガラス４の端部近傍とフレキシブル基板５０の端部とが重なっている部分に配置されている。異方性導電膜７０は、絶縁膜４２の開口６４を覆う位置に配置されている。異方性導電膜７０は、圧着されることで、圧着時に接触している部材に接着され、かつ、導電性の粒子によって、接触している部材の配線と配線を導通させる。異方性導電膜７０は、カバーガラス４の端部近傍とフレキシブル基板５０の端部とを物理的に接着し、カバーガラス４の端部近傍の配線と、その配線に対面しているフレキシブル基板５０の端部の配線と、を導通させる。本実施形態では、異方性導電膜としたが、接着性を有する材料（接着剤）に導電性の粒子が分散されていればよく、異方性導電ペースト（ＡＰＣ、Anisotropic Conductive Paste）を用いることもできる。

ここで、カバーガラス４とフレキシブル基板５０とは、カバーガラス４の端部近傍にフレキシブル基板５０の端部とが重なっている領域に、タッチ検出電極ＴＤＬとタッチ検出部１５とを接続するための配線に加え、カバーガラス４とフレキシブル基板５０との接続状態を検査するための検査パターン７５が形成されている。

以下、図４及び図５に加え、図６から図８を用いて、カバーガラス４とフレキシブル基板５０とが重なる領域に形成された、カバーガラス４に形成された配線とフレキシブル基板５０と配線との関係について説明する。図６は、検査パターンの一例を示す正面図である。図７は、検査パターンのカバーガラス側の構造を示す正面図である。図８は、検査パターンのフレキシブル基板側の構造を示す正面図である。なお、図４は、図３を上下反転させた状態を示している。

タッチ検出電極ＴＤＬとタッチ検出部１５とを接続するための配線は、配線部６０の複数の配線（第１配線）８１とそれに対向する位置に設けられたフレキシブル基板５０の複数の配線（第２配線）９２である。配線８１と、配線９２とは、それぞれ、開口６４と重なる領域において、直線状に形成された棒状の電極である。配線８１と、配線９２とは、開口６４が設けられているカバーガラス４の端部の辺に直交する方向に延在している。複数の配線８１、配線９２は、それぞれ延在方向に直交する方向に並んでいる。配線８１と配線９２とは重なる位置に配置されている。配線８１と重なる位置に配置されている配線９２は、異方性導電膜７０を介して導通している。

検査パターン７５は、カバーガラス４に形成された検査電極パターン８２、８３と、フレキシブル基板５０に形成された検査電極パターン９０と、を有する。検査パターン７５は、タッチ検出電極ＴＤＬとタッチ検出部１５とを接続するための配線（配線８１、９２）を挟む位置、つまり配線８１、９２の延在方向に直交する方向（配線８１、９２の配列方向）の端に配置されている。具体的には、検査電極パターン８２と検査電極パターン８３とは、配線部６０を挟む位置に配置されている。検査電極パターン９０は、検査電極パターン８２に対向する位置と検査電極パターン８３に対向する位置と、この２つの電極パターンを接続する位置に形成されている。

検査電極パターン８２は、図７に示すように、有効電極パターン８４と、複数のダミー電極８５とを有する。有効電極パターン８４は、２本の端子電極１２０と、折り返し電極１２２と、２本の端子電極１２４と、連結電極１２６と、連結電極１２８と、を有する。また、以下の説明では、カバーガラス４とフレキシブル基板５０とが重なる領域の、配線８１、９２の延在方向におけるカバーガラス４が延在している側（フレキシブル基板５０の端部側）を一方の端部とし、フレキシブル基板５０が延在している側（カバーガラス４の端部側）を他方の端部とする。

端子電極１２０と、折り返し電極１２２と、端子電極１２４と、は、配線８１、９２の延在方向の長さが異なるが、配線８１、９２の延在方向に伸びた棒状電極である。端子電極１２０と、折り返し電極１２２と、端子電極１２４とは、配線８１から遠い順にこの順番で配線８１の配列方向に並んで配置されている。

端子電極１２０は、配線８１の延在方向において、検査電極パターン８２が配置されている領域の一方の端部となる位置から、一方の端部から距離Ｌａとなる位置まで配置されている。折り返し電極１２２は、検査電極パターン８２が配置されている領域の一方の端部となる位置から、他方の端部となる位置まで延在している。端子電極１２４は、配線８１の延在方向において、検査電極パターン８２が配置されている領域の他方の端部となる位置から、他方の端部から距離Ｌｂとなる位置まで配置されている。したがって、端子電極１２０と端子電極１２４とは、電極８１の延在方向において、距離Ｌだけ離れている。連結電極１２６は、電極８１の配列方向に伸びた電極であり、２本の端子電極１２０の一方の端部と折り返し電極１２２の一方の端部とを連結している。連結電極１２８は、電極８１の配列方向に伸びた電極であり、２本の端子電極１２４の他方の端部と折り返し電極１２２の他方の端部とを連結している。

このように、有効電極パターン８４は、２本の端子電極１２０と２本の端子電極１２４とが、折り返し電極１２２と連結電極１２６、１２８とで繋がっている。つまり、図７の領域Ａ１に含まれる配線は、電気的に繋がっている。

検査電極パターン８２は、４本のダミー電極８５を有する。２本のダミー電極８５は、２本の端子電極１２０の延在方向の延長線上に所定距離離れて配置されている。具体的には、２本のダミー電極８５は、２本の端子電極１２０よりも他方の端部側に配置されている。残りの２本のダミー電極８５は、２本の端子電極１２４の延在方向の延長線上に所定距離離れて配置されている。具体的には、２本のダミー電極８５は、２本の端子電極１２４よりも一方の端部側に配置されている。ダミー電極８５は、有効電極パターン８２とは、電気的に分離されている状態で、端子電極１２０、１２４の近傍に配置されている。ダミー電極８５は、有効電極パターン８２の配置されていない領域を埋めることで、検査電極パターン８２の物理的な配置が複数の同じ長さの棒状電極が列状に配置されている状態と近い状態としている。

検査電極パターン８３は、検査電極パターン８２と対称な形状であり、有効電極パターン８６と、複数のダミー電極８７とを有する。有効電極パターン８６は、２本の端子電極１３０と、折り返し電極１３２と、２本の端子電極１３４と、連結電極１３６と、連結電極１３８と、を有する。端子電極１３０と、折り返し電極１３２と、端子電極１３４と、は、配線８１、９２の延在方向の長さが異なるが、配線８１、９２の延在方向に伸びた棒状電極である。端子電極１３０と、折り返し電極１３２と、端子電極１３４とは、配線８１から遠い順にこの順番で配線８１の配列方向に並んで配置されている。

端子電極１３０は、配線８１の延在方向において、検査電極パターン８３が配置されている領域の一方の端部となる位置から、一方の端部から距離Ｌａとなる位置まで配置されている。折り返し電極１３２は、検査電極パターン８３が配置されている領域の一方の端部となる位置から、他方の端部となる位置まで延在している。端子電極１３４は、配線８１の延在方向において、検査電極パターン８３が配置されている領域の他方の端部となる位置から、他方の端部から距離Ｌｂとなる位置まで配置されている。したがって、端子電極１３０と端子電極１３４とは、電極８１の延在方向において、距離Ｌだけ離れている。連結電極１３６は、電極８１の配列方向に伸びた電極であり、２本の端子電極１３０の一方の端部と折り返し電極１３２の一方の端部とを連結している。連結電極１３８は、電極８１の配列方向に伸びた電極であり、２本の端子電極１３４の他方の端部と折り返し電極１３２の他方の端部とを連結している。

このように、有効電極パターン８６は、２本の端子電極１３０と２本の端子電極１３４とが、折り返し電極１３２と連結電極１３６、１３８とで繋がっている。つまり、図７の領域Ａ２に含まれる配線は、電気的に繋がっている。

検査電極パターン８３は、４本のダミー電極８７を有する。２本のダミー電極８７は、２本の端子電極１３０の延在方向の延長線上に所定距離離れて配置されている。具体的には、２本のダミー電極８７は、２本の端子電極１３０よりも他方の端部側に配置されている。残りの２本のダミー電極８７は、２本の端子電極１３４の延在方向の延長線上に所定距離離れて配置されている。具体的には、２本のダミー電極８７は、２本の端子電極１３４よりも一方の端部側に配置されている。ダミー電極８７は、有効電極パターン８３とは、電気的に分離されている状態で、端子電極１３０、１３４の近傍に配置されている。ダミー電極８７は、有効電極パターン８６の配置されていない領域を埋めることで、検査電極パターン８３の物理的な配置が複数の同じ長さの棒状電極が列状に配置されている状態と近い状態としている。

検査電極パターン９０は、フレキシブル基板５０に形成された電極のパターンであり、複数の棒状電極９３と、端子９４、９５と、連結電極９８と、を有する。複数の棒状電極９３は、配線９２の延在方向において、開口８４の端部から端部まで延在する直線状の電極である。複数の棒状電極９３は、配線９２を挟むように２か所に配置されている。複数の棒状電極９３は、２本の第１有効電極１０１と、ダミー電極１０２と、２本の第２有効電極１０３と、２本の第３有効電極１０４と、ダミー電極１０５と、２本の第４有効電極１０６と、を有する。

検査電極パターン９０は、２本の第１有効電極１０１と、ダミー電極１０２と、２本の第２有効電極１０３とが、検査電極パターン８２の棒状電極（端子電極１２０、１２４、折り返し電極１２２、ダミー電極８５）に対向して配置されている。２本の第１有効電極１０１と、ダミー電極１０２と、２本の第２有効電極１０３とは、配線９２から遠い順にこの順番で配線９２の配列方向に並んで配置されている。２本の第１有効電極１０１は、他方の端部が、端子９４と連結している。第１有効電極１０１は、端子電極１２０及びその延在方向に配置されたダミー電極８５と重なる位置に配置されている。ダミー電極１０２は、折り返し電極１２２と重なる位置に配置されている。第２有効電極１０３は、端子電極１２４及びその延在方向に配置されたダミー電極８５と重なる位置に配置されている。２本の第２有効電極１０３は、他方の端部が、連結電極９８と連結している。

次に、検査電極パターン９０は、２本の第３有効電極１０４と、ダミー電極１０５と、２本の第４有効電極１０６とが、検査電極パターン８３の棒状電極（端子電極１３０、１３４、折り返し電極１３２、ダミー電極８５）に対向して配置されている。２本の第３有効電極１０４と、ダミー電極１０５と、２本の第４有効電極１０６とは、配線９２から遠い順にこの順番で配線９２の配列方向に並んで配置されている。２本の第３有効電極１０４は、他方の端部が、端子９５と連結している。第３有効電極１０４は、端子電極１３４及びその延在方向に配置されたダミー電極１０５と重なる位置に配置されている。ダミー電極１０５は、折り返し電極１３２と重なる位置に配置されている。第４有効電極１０６は、端子電極１３４及びその延在方向に配置されたダミー電極１０５と重なる位置に配置されている。２本の第４有効電極１０６は、他方の端部が、連結電極９８と連結している。

連結電極９８は、２つの第２有効電極１０３と２つの第４有効電極１０６とを電気的に接続している。検査電極パターン９０は、以上のような構成であり、領域Ａ３に含まれる端子９４と２本の第１有効電極１０１が電気的に接続されており、領域Ａ４に含まれる第２有効電極１０３と第４有効電極１０６と連結電極９８とが電気的に接続されており、領域Ａ５に含まれる端子９５と第３有効電極１０４とが電気的に接続されている。

検査パターン７５は、以上のような構造であり、端子９４と端子９５に検査装置の端子を接触させ、電流が流れるかを検出することで、カバーガラス４とフレキシブル基板５０との接続状態を検出することができる。具体的には、図６に示すように、検査電極パターン８２、８３と、検査電極パターン９０と、が適切に接着された状態の場合、端子９４と端子９５とに検査装置の端子を接触させ検査を行うと、通電経路１１０に示すように、端子９４、第１有効電極１０１、有効電極パターン８４、第２有効電極１０３、連結電極９８、第４有効電極１０６、有効電極パターン８６、第３有効電極１０４、端子９５の経路で電流が流れる。つまり、領域Ａ３、領域Ａ１、領域Ａ４、領域Ａ２、領域Ａ５の経路で電流が流れる。

図９Ａは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す側面図である。図９Ｂは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す上面図である。図１０Ａは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す側面図である。図１０Ｂは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す上面図である。図１１Ａは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す側面図である。図１１Ｂは、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を示す上面図である。

図９Ａから図１１Ｂを用いて検査パターンについてより詳細に説明する。ここで、タッチ検出機能付き表示デバイス１０は、カバーガラス４、異方性導電膜７０、フレキシブル基板５０の順で積層された状態で、圧着ヘッドを用いて異方性導電膜７０が配置されている部分を加圧することで、異方性導電膜７０を介して重なっている配線、電極同士を導通させる。

この時、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、配線８１、９２の延在方向において、カバーガラス４と異方性導電膜７０とフレキシブル基板５０とが重なっている領域に対して、適切な位置を圧着ヘッド２００で圧着した場合、有効電極パターン８４の端子電極１２０と、端子電極１２４の両方に圧着ヘッド２００からの圧力がかかり、端子電極１２０と第１有効電極１０１とが圧着され、端子電極１２４と第２有効電極１０３とが圧着される。また、検査電極パターン８３も同様に適切な位置で圧着されることで、端子電極１３０と第３有効電極１０４とが圧着され、端子電極１３４と第４有効電極１０６とが圧着される。これにより、上述した通電経路１１０で電流が流れる状態となる。

これに対して、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、配線８１、９２の延在方向において、カバーガラス４と異方性導電膜７０とフレキシブル基板５０とが重なっている領域に対して、適正な位置から他方の端部側、つまりフレキシブル基板５０が延在している側にずれた位置を圧着ヘッド２００で圧着した場合、圧着ヘッド２００の一部がカバー層５４が配置されている領域を押してしまう。このため、カバーガラス４と異方性導電膜７０とフレキシブル基板５０とが重なっている領域に適切な圧力が付与される圧着が不十分になる場合があり、故障しやすい製品や不良品となる恐れが高くなる。この場合、図１０Ｂに示すように、有効電極パターン８４の端子電極１２０が形成されている部分に圧着ヘッド２００からの圧力が十分にかからない。このため、端子電極１２０と第１有効電極１０１とが圧着されず、導通しない状態となる。これにより、上述した通電経路１１０の一部が導通しないため、電流が流れない状態となる。

次に、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、配線８１、９２の延在方向において、カバーガラス４と異方性導電膜７０とフレキシブル基板５０とが重なっている領域に対して、適正な位置から一方の端部側、つまりカバーガラス４が延在している側にずれた位置を圧着ヘッド２００で圧着した場合、圧着ヘッド２００と接触するフレキシブル基板５０の面積が小さくなる。一部に過剰な圧力が付与され、異方性導電膜７０の接着成分が移動し、圧着した部分の接着力が不十分になる場合がある。また、接着している面積が不十分になる場合がある。このため、故障しやすい製品や不良品となる恐れが高くなる。この場合、図１１Ｂに示すように、有効電極パターン８４の端子電極１２４が形成されている部分に圧着ヘッド２００からの圧力が十分にかからない。このため、端子電極１２４と第２有効電極１０３とが圧着されず、導通しない状態となる。これにより、上述した通電経路１１０の一部が導通しないため、電流が流れない状態となる。

このように、本実施形態の検査パターン７５は、配線８１、９２の延在方向における、カバーガラス４と異方性導電膜７０とフレキシブル基板５０とが重なっている領域に対して、圧着時の圧着ヘッドの位置が、適切位置からずれた場合、図１１Ａ及び図１１Ｂ、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、通電経路１１０で電流が流れなくなり、圧着時の圧着ヘッドの位置が、適切位置の場合、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、通電経路１１０で電流が流れる。

以上より、タッチ検出機能付き表示装置１は、検査パターン７５を設けることで、製造時にカバーガラス４と異方性導電膜７０とフレキシブル基板５０とが適切に接続したかを簡単に検査することができる。具体的には、検査パターン７５の導通を検査することで、配線８１、９２の延在方向における圧着位置が適切であり、配線８１と配線９２とが導通しているかを検査することができる。

また、本実施形態のように、圧着ヘッドの圧着時の位置が適切であるかを判定できることで、本実施形態のように、フレキシブル基板が固定されるカバーガラスの位置が、カバーガラスの端部よりも中央側となり、カバーカラスと対面する位置にフレキシブル基板のカバー層は配置される位置関係であっても接続状態を適切に検出することができる。これにより、カバーカラスと対面する位置にフレキシブル基板のカバー層は配置される位置関係の基板ユニットであっても、適切に接続された基板ユニットとすることができる。

また、通電を検出して接続状態を判定できるため、異方性導電膜の導電性の粒子の状態を観察しなくても接続状態を判定することができる。これにより、カバーガラスとフレキシブル基板の両側から異方性導電膜の状態が観察できない構造であっても、接続状態を判定することができ、適切に接続された基板ユニットとすることができる。これにより、例えば、カラーガラス４の表面の周縁に目隠し用の塗装がされていたり、フィルムが積層されていたりする場合も、適切に接続された基板ユニットとすることができる。

また、本実施形態のように、圧着ヘッドの圧着時の位置が適切であるかを判定できることで、圧着ヘッドの大きさを圧着する領域とほぼ同じか若干大きい形状とすることができ、圧着ヘッドを小型化することができる。

また、本実施形態のように、配線８１、９２を挟む位置、つまり、カバーガラスとフレキシブル基板とが重なる領域の両端に検査パターンを設けることで、カバーガラスとフレキシブル基板とが重なる領域の全域の圧着が適切であるかを判定することができる。また、カバーガラスとフレキシブル基板とが重なる領域に対して圧着ヘッドが傾いた場合、一方の有効電極の一部が導通しなくなる。これにより、カバーガラスとフレキシブル基板とが重なる領域に対して圧着ヘッドが傾いて接着され、圧着が不十分な場合も、適切に検出することができる。

次に、図１２を用いて、カバーガラスとフレキシブル基板とが接続された基板ユニットの製造方法の一例について説明する。図１２は、カバーガラスとフレキシブル基板とを圧着する際の動作の一例を説明するためのフローチャートである。カバーガラス４に電極パターンを形成する（ステップＳ１２）。具体的には、タッチ検出電極ＴＤＬ、配線部６０、検査電極パターン８２、８３を形成する。電極パターンを１層で形成しても積層構造としてもよい。また、カバーガラスの表面に開口６４を形成した絶縁層も形成する。カバーガラス４に電極パターンを形成したら、開口６４を含む領域に異方性導電膜（ＡＦＣ）を貼りつけ（ステップＳ１４）、ＡＦＣに重なる位置にフレキシブル基板（ＦＰＣ）を仮固定する（ステップＳ１６）。仮固定の方法は特に限定されないが、位置合わせを行い、カバーガラス４とフレキシブル基板５０の配線が重なる位置とする。また、フレキシブル基板は、配線９２と検査電極パターン９０が形成されている。カバーガラスにフレキシブル基板を仮固定したら、圧着ヘッドを用いて圧着し、カバーガラスとフレキシブル基板とを異方性導電膜で接続する（ステップＳ１８）。

カバーガラスとフレキシブル基板とを異方性導電膜で接続したら、通電試験を行い（ステップＳ２０）、通電したかを判定する（ステップＳ２２）。通電したと判定したら（ステップＳ２２でＹｅｓ）、適正品とし（ステップＳ２４）、通電していないと判定したら（ステップＳ２２でＮｏ）、不良品とする（ステップＳ２６）。

このように、検査パターンを形成し、その検査パターンを用いた検査結果で接続状態を判定することで、圧着時の圧着ヘッドの位置が適切であったかに応じて通電状態を変化させることができ、基板ユニットが適正か否かを好適に判定することができる。

ここで、配線８１、９２の延在方向における端子電極と端子電極との距離Ｌは、カバーガラス４と異方性導電膜７０とフレキシブル基板５０とが重なっている領域の検査パターン７５が配置されている領域の長さの６０％以上であることが好ましい。また、配線８１、９２の延在方向における端子電極の距離Ｌａ、Ｌｂの合計値、つまりＬａ＋Ｌｂは、カバーガラス４と異方性導電膜７０とフレキシブル基板５０とが重なっている領域の検査パターン７５が配置されている領域の長さの４０％以下とすることが好ましい。これにより、圧着ヘッドのずれを高い精度で検知することができ、故障しやすい製品や不良品が出荷されることをより高い確率で低減することができる。

ここで、検査パターンの構造は上記実施形態に限定されない。例えば、上記実施形態では、端子電極を２本としたが、１本としてもよいし、３本以上としてもよい。

また、本実施形態は、ダミー電極を設けることで、圧着ヘッドで圧着する領域のおける電極の配置の変化を少なくすることができる。これにより、圧着ヘッドから加わる圧力の分布を均一にすることができる。このため、ダミー電極を設けることが好ましいが、設けなくてもよい。

また、本実施形態は、配線８１、９２の延在方向における位置が異なる２つの端子電極を端子電極と同様に一定の間隔で形成された折り返し電極で電気的に接続したが、別の電極で接続するようにしてもよい。例えば、端子電極と並列に配置されていない電極で接続するようにしてもよい。

また、上記実施形態の検査パターンは、フレキシブル基板に端子を設け、カバーガラスに配線８１、９２の延在方向における位置が離れた電極を有する有効電極を設けたが、端子と有効電極を設ける基板を逆にしてもよい。

図１３は、検査パターンの他の例を示す正面図である。図１３の検査パターンは、図６の検査パターンを一部変更したものであり、基本的な構造は同様である。以下、図１３の検査パターンに特有の点を説明する。

図１３に示す検査パターンは、連結電極９８に換えて、端子１７０と、端子１７２とを有する。第２有効電極１０３は、他方の端部が端子１７０と接続している。第４有効電極１０６は、他方の端部が端子１７２と接続している。検査パターンは、端子９４と、第１有効電極１０１、有効電極パターン８４、第２有効電極１０３、端子１７０で１つの通電経路１８０が形成され、端子９５と、第３有効電極１０４、有効電極８６、第４有効電極１０６、端子１７２で１つの通電経路１８２が形成される。

図１３に示すように、配線８１、９２を挟む位置、つまり、カバーガラスとフレキシブル基板とが重なる領域の両端に設けた検査パターンを導通させず、それぞれ別の回路としても上記と同様の効果を得ることができる。また、回路を別々とすることで、導通試験の回数は増えるが、カバーガラスとフレキシブル基板とが重なる領域の両端に設けた検査パターンを繋げる配線を省略することができる。

図１４は、検査パターンの他の例を示す正面図である。図１４の検査パターンは、図６の検査パターンを一部変更したものであり、基本的な構造は同様である。以下、図１４の検査パターンに特有の点を説明する。

検査電極パターン８２ａは、複数の棒状電極２２０と、連結電極２２２、２２４と、を有する。複数の棒状電極２２０は、一方の端部から他方の端部まで延在する形状であり、並列に配置されている。連結電極２２２は、配線８１から離れている側の棒状電極２２０と、中央の棒状電極２２０との一方の端部と接続している。連結電極２２４は、配線８１に近い側の棒状電極２２０と、中央の棒状電極２２０との他方の端部と接続している。

検査電極パターン８３ａは、複数の棒状電極２３０と、連結電極２３２、２３４と、を有する。複数の棒状電極２３０は、一方の端部から他方の端部まで延在する形状であり、並列に配置されている。連結電極２３２は、配線８１から離れている側の棒状電極２３０と、中央の棒状電極２３０との一方の端部と接続している。連結電極２３４は、配線８１に近い側の棒状電極２３０と、中央の棒状電極２３０との他方の端部と接続している。

図１４に示す検査パターンは、絶縁層に形成する開口２４０の形状を図６の有効電極パターン８４と同様の形状とし、開口２５０の形状を図６の有効電極パターン８４と同様の形状としている。

このように、検査電極パターンの形状に換えて、フレキシブル基板側５０の配線とカバーガラス４側の配線との間に配置された開口２４０、２５０の形状により、棒状電極の少なくとも１つを含む第１の部分でカバーガラス側の電極（第１検査電極）とパターンの電極とフレキシブル基板５０側の検査電極パターンの検査電極（第２検査電極）とが導通し、第１の部分とは異なる棒状電極の少なくとも１つを含む第２の部分でカバーガラス側の電極（第１検査電極）とパターンの電極とフレキシブル基板５０側の検査電極パターンの検査電極（第２検査電極）とが導通し、第１の部分と第２の部分とが配線８１、８２の延在方向（第１の方向）において重ならない位置に配置されていればよい。これにより、上述したように、配線８１、８２の延在方向において圧着ヘッドが圧力を付加した位置が適切であるかを判定することができる。

また、本実施形態は、カバーガラスにフレキシブル基板を接続する場合としたが、これに限定されない。フレキシブル基板を接続する基板としては種々の基板を用いることができる。例えば、タッチ検出機能付きデバイス１０の場合、ＴＦＴ基板とフレキシブル基板とを接続する場合に同様の検査パターンを設けてもよい。

実施形態に係るタッチ検出機能付き表示装置１は、テレビジョン装置、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置あるいはビデオカメラなどのあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。言い換えると、タッチ検出機能付き表示装置１は、外部から入力された映像信号あるいは内部で生成した映像信号を、画像あるいは映像として表示するあらゆる分野の電子機器に適用することが可能である。

１ タッチ検出機能付き表示装置
２ 画素基板
３ 対向基板
４ カバーガラス
６ 液晶層
１０ タッチ検出機能付き表示デバイス
１１ 制御部
１２ ゲートドライバ
１３ ソースドライバ
１４ 駆動電極ドライバ
１５ タッチ検出部
２０ 液晶表示デバイス
２１ ＴＦＴ基板
２３ 絶縁層
２４ 画素電極
２５ 配向膜
３０ タッチ検出デバイス
３１ ガラス基板
３２ カラーフィルタ
３５ 偏光板
４１ カバーガラス本体
４２ 絶縁層
５０ フレキシブル基板（第２基板）
５２ 基板本体
５４ カバー層
６０ 配線部
６２ 絶縁膜
７０ 異方性導電膜
７５ 検査パターン
８１ 配線
８２、８３ 検査電極パターン
８４ 有効電極パターン
８５ ダミー電極
９０ 検査電極パターン
９２ 配線
９３ 棒状電極
９４、９５ 端子
１０２、１０５ ダミー電極
１１０ 通電経路
１２０、１２４、１３０、１３４ 端子電極
１２２、１３２ 折り返し電極
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４、Ａ５ 領域
ＶＣＯＭ 駆動電極
ＴＤＬ タッチ検出電極
Ｖｃｏｍ 駆動信号
Ｖｄｅｔ タッチ検出信号

Claims (9)

1. 第１配線が形成された第１基板と、
   フレキシブル基板本体に第２配線が形成された第２基板と、
   導電性粒子と接着剤が混合され、前記第１基板の前記第１配線と前記第２基板の前記第２配線とを導通させる接着層と、
   前記第１基板の前記接着層が配置された領域に形成された第１検査電極及び前記第２基板の前記第１検査電極と対面する領域に形成され、前記接着層を介して前記第１検査電極と導通する第２検査電極を備える検査パターンと、を有し、
   前記検査パターンは、前記第１検査電極及び前記第２検査電極の一方が、第１の方向に延在して配置された複数の棒状電極と、前記棒状電極と隣接する前記棒状電極とを連結する連結電極とを有し、
   前記棒状電極の少なくとも１つを含む第１の部分で前記第１検査電極と前記第２検査電極とが導通し、前記第１の部分とは異なる前記棒状電極の少なくとも１つを含む第２の部分で前記第１検査電極と前記第２検査電極とが導通し、前記第１の部分と前記第２の部分とが前記第１の方向において重ならない位置に配置され、
   前記第１の部分及び前記第２の部分のいずれか一方が導通していない場合、電流が流れない基板ユニット。
2. 前記第１の部分は、複数の前記棒状電極を備え、
   前記第２の部分は、複数の前記棒状電極を備える請求項１に記載の基板ユニット。
3. 前記検査パターンは、前記第１の部分と前記第２の部分との間に他の棒状電極が配置され、
   前記他の棒状電極は、一方の端部側が前記連結電極を介して前記第１の部分と連結され、他方の端部側が前記連結電極を介して前記第２の部分と連結される請求項１または２に記載の基板ユニット。
4. 前記検査パターンは、前記第１検査電極及び前記第２検査電極の他方が、前記棒状電極と重なる領域に配置された電極を有する請求項１から３のいずれか一項に記載の基板ユニット。
5. 前記検査パターンは、前記第１検査電極及び前記第２検査電極の一方が、前記第１の部分の前記棒状電極の延長線上かつ前記第１の方向において前記第２の部分側となる部分と、前記第２の部分の前記棒状電極の延長線上かつ前記第１の方向において前記第１の部分側となる部分とに配置されたダミー電極を有する請求項１から４のいずれか一項に記載の基板ユニット。
6. 前記検査パターンは、前記第１検査電極が前記第１配線を挟んで形成され、前記第２検査電極が前記第２配線を挟んで形成されている請求項１から５のいずれか一項に記載の基板ユニット。
7. 前記検査パターンは、前記第１配線を挟んで形成された２か所の前記第１検査電極が導通し、前記第２配線を挟んで形成された２か所の前記第２検査電極が導通し、１つの回路となる請求項６に記載の基板ユニット。
8. 前記接着層は、異方性導電膜である請求項１から７のいずれか一項に記載の基板ユニット。
9. 請求項１から８のいずれか一項に記載の基板ユニットと、
   前記基板ユニットの第２基板と接続された制御装置と、を有する電子機器。

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