JP2015220749A - Crystal oscillator and manufacturing method for the same - Google Patents
Crystal oscillator and manufacturing method for the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015220749A JP2015220749A JP2014257202A JP2014257202A JP2015220749A JP 2015220749 A JP2015220749 A JP 2015220749A JP 2014257202 A JP2014257202 A JP 2014257202A JP 2014257202 A JP2014257202 A JP 2014257202A JP 2015220749 A JP2015220749 A JP 2015220749A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminals
- crystal
- metal cover
- ceramic base
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、水晶振動子及びその製造方法に係り、特にセラミック等の絶縁体から形成されたベースに金属カバーを導電性樹脂等により接着して水晶片を金属カバー内に気密封止する水晶振動子において、ベースの外底面に設けられたGND端子と金属カバーとを電気的に接続する導電体を封止面に設けて、水晶振動子の回路近傍での容量変化、ノイズ発生による回路の非正常動作を防止した水晶振動子及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a crystal resonator and a manufacturing method thereof, and in particular, a crystal vibration in which a metal cover is bonded to a base formed of an insulator such as ceramic with a conductive resin or the like and a crystal piece is hermetically sealed in the metal cover. In the child, a conductor that electrically connects the GND terminal provided on the outer bottom surface of the base and the metal cover is provided on the sealing surface, so that the capacitance change in the vicinity of the circuit of the crystal unit and the non-use of the circuit due to noise generation are provided. The present invention relates to a crystal resonator that prevents normal operation and a method of manufacturing the same.
従来のこの種の水晶振動子では、図6と図7に示すように、平面視矩形状のセラミックベース1の表面1bに、支持電極下層部3aと接続端子2aがAgPd合金(銀・パラジューム合金)により一体に形成され、セラミックベース1の四隅部に、シート状セラミック生地時に形成された貫通孔(スルーホール)1aの壁面から構成されたキャスタレーション(切欠部)にAgPdからなるスルー端子2b,2cがそれぞれ形成されている。 In this type of conventional quartz resonator, as shown in FIGS. 6 and 7, a support electrode lower layer 3a and a connection terminal 2a are formed on an AgPd alloy (silver / palladium alloy) on a surface 1b of a rectangular ceramic base 1 in plan view. ), And at the four corners of the ceramic base 1, through terminals 2 b made of AgPd are formed in castellations (notches) formed of wall surfaces of through holes (through holes) 1 a formed at the time of the sheet-like ceramic fabric. 2c is formed.
そして、セラミックベース1の表面1bに、スルー端子2cに接続して水晶片5を保持する支持電極3bの下層に形成されるAgPd合金からなる支持電極下層部3aを形成する。 Then, a support electrode lower layer portion 3 a made of an AgPd alloy is formed on the surface 1 b of the ceramic base 1 and is formed under the support electrode 3 b that is connected to the through terminal 2 c and holds the crystal piece 5.
さらに、この支持電極下層部3aの上面に、水晶片5を導電性樹脂7により接合・保持する支持電極3bがAgPdで形成され、また、セラミックベース1の上面の外縁部の内側に金属カバー6が水晶片5の支持電極3bとが電気的に短絡しないようにする帯状の絶縁膜10が形成される。 Further, a support electrode 3b for joining and holding the crystal piece 5 with the conductive resin 7 is formed of AgPd on the upper surface of the support electrode lower layer portion 3a, and a metal cover 6 is formed inside the outer edge portion of the upper surface of the ceramic base 1. A band-shaped insulating film 10 is formed so that the support electrode 3b of the crystal piece 5 is not electrically short-circuited.
そして、この絶縁膜10の上面に金属カバー6を搭載し、低融点ガラス、熱硬化性樹脂等の適当な封止材により絶縁膜10に接合して、水晶片5を金属カバー6内に気密封止するようになっている。 Then, the metal cover 6 is mounted on the upper surface of the insulating film 10 and bonded to the insulating film 10 with an appropriate sealing material such as low melting point glass or thermosetting resin, so that the crystal piece 5 is sealed in the metal cover 6. It is designed to be hermetically sealed.
また、セラミックベース1の外底面1cの四隅部に通常4個の実装端子4が設けられ、各スルー端子2b,2cに接続される実装端子4の電極パターンがAgPd合金により形成される。ここで、スルー端子2cに接続される実装端子4は、電圧が印加される電極となり、他方、スルー端子2bに接続される実装端子4は、グランドレベルに接続されるGND電極となる(特許文献1及び2参照)。 Also, normally four mounting terminals 4 are provided at the four corners of the outer bottom surface 1c of the ceramic base 1, and the electrode pattern of the mounting terminals 4 connected to the through terminals 2b, 2c is formed of an AgPd alloy. Here, the mounting terminal 4 connected to the through terminal 2c is an electrode to which a voltage is applied, while the mounting terminal 4 connected to the through terminal 2b is a GND electrode connected to the ground level (Patent Document). 1 and 2).
上述したセラミック材料のような絶縁体で形成されたベースに金属カバーを導電性樹脂で気密封止する樹脂封止用パッケージのベースでは、金属カバーを樹脂封止する面(封止面)には、水晶片を外部端子と接続する導電体が、同一の面に設けられている。このため、金属カバーを導電性樹脂で樹脂封止すると、水晶支持端子が電気的に金属カバーと短絡してしまうので、ガラス材料等からなる絶縁層が、封止面に形成されている。 In the base of the resin sealing package in which the metal cover is hermetically sealed with the conductive resin on the base formed of an insulator such as the ceramic material described above, the surface (sealing surface) on which the metal cover is sealed with resin is provided. The conductor for connecting the crystal piece to the external terminal is provided on the same surface. For this reason, when the metal cover is resin-sealed with a conductive resin, the crystal support terminals are electrically short-circuited with the metal cover, so that an insulating layer made of a glass material or the like is formed on the sealing surface.
また、外部端子がベースの外底面に4個設けられている水晶振動子の場合には、水晶片に接続されていない2個の端子(NC端子)が、この封止面と同一の面上に配設されないようにしていた。 Further, in the case of a crystal resonator in which four external terminals are provided on the outer bottom surface of the base, two terminals (NC terminals) not connected to the crystal piece are on the same surface as the sealing surface. It was made not to be arranged in.
しかし、これらの端子が同一面に配設される場合には、上述したように、絶縁層がベースの上面に形成されているので、封止に導電性樹脂を使用して金属カバーを固着しても、金属カバーとの電気的接続ができず、このため、水晶振動子の回路近傍での容量変化、ノイズ発生等による回路の非正常動作を防止できなかった。 However, when these terminals are arranged on the same surface, as described above, the insulating layer is formed on the upper surface of the base, so that the metal cover is fixed using a conductive resin for sealing. However, the electrical connection with the metal cover could not be made, so that it was not possible to prevent abnormal operation of the circuit due to capacitance change in the vicinity of the circuit of the crystal resonator, noise generation, or the like.
このような従来の水晶振動子では、金属カバーがGND端子に電気的に接続されていないので、このような水晶振動子が搭載される回路側から見ると、金属カバーが静電容量(C)あるいはアンテナと電気的に同じ状態になって機能していることになる。 In such a conventional crystal unit, the metal cover is not electrically connected to the GND terminal. Therefore, when viewed from the circuit side on which such a crystal unit is mounted, the metal cover has a capacitance (C). Or, it is functioning in the same electrical state as the antenna.
そして、このような樹脂封止ベースを用いた水晶振動子では、水晶振動子を回路基板に搭載すると、一応、使用はできるが、例えば、人間の手が水晶振動子に接近したりすることによる容量変化、あるいは、回路近傍でノイズが発生により、回路基板に形成した回路が正常に動作・機能しなくなってしまうことがあった。 In a crystal resonator using such a resin-encapsulated base, once the crystal resonator is mounted on a circuit board, it can be used, but for example, when a human hand approaches the crystal resonator The circuit formed on the circuit board may not operate or function normally due to a change in capacitance or noise near the circuit.
そのため、このような不具合をなくすために、シーム封止型の水晶振動子では、蓋(リッド)がシールリングを介して、セラミックベースの外底面に設けられたGND端子と電気的に接続されている(特許文献3参照)。 Therefore, in order to eliminate such problems, in the seam-sealed crystal resonator, the lid is electrically connected to the GND terminal provided on the outer bottom surface of the ceramic base via the seal ring. (See Patent Document 3).
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、平面視矩形状のセラミックベースの主面に水晶片を搭載する水晶振動子であって、前記主面に形成された前記水晶片の支持電極と、前記セラミックベースの四隅部に設けられた切欠部に形成されたスルー端子と、前記セラミックベースの外周部の内側に形成された帯状の絶縁膜と、前記水晶片を覆って内部を気密封止する金属カバーとからなる水晶振動子において、前記スルー端子の内のGND端子として機能する少なくとも1個の前記スルー端子に電気的に接続でき、かつ、前記絶縁膜が形成されていない個所であって前記金属カバーが固着・封止される封止面に導電体を設けて、前記GND端子と前記金属カバーとが前記導電体を介して電気的に接続されるようにしたことを特徴とする水晶振動子に関する。 The present invention has been made to solve such a problem, and is a crystal resonator in which a crystal piece is mounted on a main surface of a ceramic base having a rectangular shape in plan view, and the crystal resonator is formed on the main surface. Covering the crystal piece, a support electrode for the crystal piece, a through terminal formed in a notch provided at the four corners of the ceramic base, a strip-shaped insulating film formed inside the outer peripheral portion of the ceramic base, and In the quartz crystal resonator comprising a metal cover that hermetically seals the inside, it can be electrically connected to at least one of the through terminals functioning as a GND terminal of the through terminals, and the insulating film is formed. A conductor is provided on a sealing surface where the metal cover is fixed and sealed, so that the GND terminal and the metal cover are electrically connected via the conductor. about About crystal oscillator which is characterized.
また、本発明では、前記導電体が、2個の前記スルー端子に接続する導電膜として形成されていることを特徴とする。 In the present invention, the conductor is formed as a conductive film connected to the two through terminals.
さらに、本発明は、前記水晶振動子の製造方法において、前記絶縁膜が形成されない個所であって前記金属カバーが固着・封止される個所に導電体を形成することを特徴とする水晶振動子の製造方法に関する。 Furthermore, the present invention provides the method for manufacturing a crystal resonator, wherein a conductor is formed at a location where the insulating film is not formed and where the metal cover is fixed and sealed. It relates to the manufacturing method.
本発明の水晶振動子によれば、水晶振動子に形成された回路近傍での容量変化、ノイズ発生による回路の非正常動作が防止できる。 According to the crystal resonator of the present invention, it is possible to prevent abnormal operation of the circuit due to capacitance change and noise generation in the vicinity of the circuit formed in the crystal resonator.
以下、本発明の水晶振動子の実施例を添付した図面に基づいて説明する。 Hereinafter, embodiments of the crystal resonator according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
(水晶振動子の実施例)
まず、図1は、本発明の水晶振動子に適用される端子ランド接続図を示し、図1に示すように、ベースの外底面に4個の実装端子が設けられている水晶振動子では、これらの4個の実装端子の内の2個の実装端子は、接続端子#1、#3として水晶片に形成された電極と電気的に接続されている。しかし、残りの2個の実装端子は、端子が形成されているが、水晶片には接続されず、GND端子#2、#4として機能している。
(Example of crystal unit)
First, FIG. 1 shows a terminal land connection diagram applied to the crystal resonator of the present invention. As shown in FIG. 1, in the crystal resonator in which four mounting terminals are provided on the outer bottom surface of the base, Two of these four mounting terminals are electrically connected to electrodes formed on the crystal piece as connection terminals # 1 and # 3. However, although the remaining two mounting terminals are formed with terminals, they are not connected to the crystal piece and function as GND terminals # 2 and # 4.
本発明の水晶振動子では、上述した2個のGND端子#2、#4と接続される位置に導電体をそれぞれ設けて、水晶片を密閉封止する金属カバーを封止面に設けた導電体に接合する導電性樹脂を介して、金属カバーとGND端子#2、#4とが電気的に接続されるようにする。 In the crystal resonator according to the present invention, a conductive material is provided at a position where it is connected to the two GND terminals # 2 and # 4 described above, and a metal cover that hermetically seals the crystal piece is provided on the sealing surface. The metal cover and the GND terminals # 2 and # 4 are electrically connected to each other through a conductive resin bonded to the body.
本発明の水晶振動子は、図6及び図7に示した従来の水晶振動子と同じように、平面視矩形状のセラミックベース1の表面1bに、支持電極下層部3aと接続端子2aとがAgPd合金により一体に形成され、セラミックベース1の四隅部にシート状セラミック生地時に形成された貫通孔(スルーホール)1aを四分割した壁面から構成されるキャスタレーション(切欠部)が形成され、この切欠部にAgPdからなるスルー端子2b,2cが、それぞれ形成されている。 As in the case of the conventional crystal resonator shown in FIGS. 6 and 7, the crystal resonator of the present invention has a support electrode lower layer portion 3a and a connection terminal 2a on the surface 1b of the ceramic base 1 having a rectangular shape in plan view. A castellation (cutout portion) formed by a wall surface obtained by dividing the through hole (through hole) 1a formed at the four corners of the ceramic base 1 at the time of the sheet-like ceramic fabric into four parts is formed by an AgPd alloy. Through terminals 2b and 2c made of AgPd are respectively formed in the notches.
そして、セラミックベース1の表面1bには、スルー端子2cに接続して水晶片5を保持する支持電極3bの下層に形成されるAgPd合金からなる支持電極下層部3aを形成する。 Then, on the surface 1b of the ceramic base 1, a support electrode lower layer portion 3a made of an AgPd alloy formed on the lower layer of the support electrode 3b connected to the through terminal 2c and holding the crystal piece 5 is formed.
さらに、この支持電極下層部3aの上面に、水晶片5を導電性樹脂7により接合・保持する支持電極3bがAgPdで形成され、また、セラミックベース1の上面の外周部の内側に帯状の絶縁膜10が形成される。 Further, a support electrode 3b for joining and holding the crystal piece 5 with the conductive resin 7 is formed on the upper surface of the support electrode lower layer portion 3a with AgPd, and a strip-like insulation is formed inside the outer peripheral portion of the upper surface of the ceramic base 1. A film 10 is formed.
そして、この絶縁膜10の上面に金属カバー6を熱硬化性の導電性樹脂または高純度のPb(鉛)を含む低融点ガラスを介して接合して搭載し、水晶片5を金属カバー6内に気密封止するようになっている。 Then, the metal cover 6 is mounted on the upper surface of the insulating film 10 through a thermosetting conductive resin or a low melting point glass containing high-purity Pb (lead), and the crystal piece 5 is mounted in the metal cover 6. It is designed to be hermetically sealed.
ここで、低融点ガラスの融点は、通常、600〜700℃であるが、添加物により融点が変化する。本発明に用いる低融点ガラスは、鉛(Pb)を添加することで、その融点が320℃となっている。そのため、添加量が少なければ、低融点ガラスは絶縁体に近いが、本発明に用いる低融点ガラスでは、鉛(Pb)が多く含まれているため、導電体となっている。 Here, the melting point of the low-melting glass is usually 600 to 700 ° C., but the melting point varies depending on the additive. The low melting point glass used in the present invention has a melting point of 320 ° C. by adding lead (Pb). Therefore, if the addition amount is small, the low melting point glass is close to an insulator, but the low melting point glass used in the present invention is a conductor because it contains a large amount of lead (Pb).
また、セラミックベース1の外底面1cの四隅部に4個の実装端子4が設けられ、各スルー端子2b,2cに接続される実装端子4の電極パターンがAgPd合金により形成される。ここで、接続端子♯1,#3として機能するスルー端子2cに接続される実装端子4は、電圧が印加される電極となり、他方、スルー端子2bに接続される実装端子4は、グランドレベルに接続されるGND端子として機能する。 Also, four mounting terminals 4 are provided at the four corners of the outer bottom surface 1c of the ceramic base 1, and the electrode pattern of the mounting terminals 4 connected to the through terminals 2b and 2c is formed of an AgPd alloy. Here, the mounting terminal 4 connected to the through terminal 2c functioning as the connection terminals # 1 and # 3 is an electrode to which a voltage is applied, while the mounting terminal 4 connected to the through terminal 2b is at the ground level. It functions as a GND terminal to be connected.
本発明の水晶振動子では、特に、図2と図2のI−I矢視断面図である図3(b)に示すように、GND端子として機能する2個のスルー端子2b上またはこれらのスルー端子2bに電気的に接続される位置に、適当な導電性材料からなる導電体11をそれぞれ設け、この2個の導電体11の上面及び絶縁膜10上全体に亘って導電性接着剤または低融点ガラス6cにより金属カバー6のフランジ6aの開口端面を接着して接合する。 In the crystal resonator of the present invention, in particular, as shown in FIG. 3B, which is a cross-sectional view taken along the line II in FIG. 2 and FIG. 2, the two through terminals 2b functioning as the GND terminals or these Conductors 11 made of a suitable conductive material are provided at positions electrically connected to the through terminals 2b, respectively, and a conductive adhesive or an entire upper surface of the two conductors 11 and the insulating film 10 are provided. The opening end face of the flange 6a of the metal cover 6 is bonded and joined by the low melting point glass 6c.
ここで、導電体11は、2個のGND端子として機能するスルー端子と電気的に接続していればよく、その形状は、どのようなものでもよい。例えば、導電体11を導電膜としてスルー端子2bに電気的に接続される位置に形成してもよく、また、図2に鎖線で示すように、セラミックベース1に形成した貫通電極等を介して、スルー端子2bから離間した位置に形成して電気的に金属カバー6に接続してもよい。ここで、導電体11の材質は、伝導率の高い材料からなるもの、例えば、銅、導電性高分子材料等の安価なものでもよい。金銀等の高価な材料を用いる必要はない。 Here, the conductor 11 only needs to be electrically connected to the through terminal functioning as two GND terminals, and any shape may be used. For example, the conductor 11 may be formed as a conductive film at a position where it is electrically connected to the through terminal 2b, or as shown by a chain line in FIG. Alternatively, it may be formed at a position separated from the through terminal 2 b and electrically connected to the metal cover 6. Here, the material of the conductor 11 may be made of a material having high conductivity, for example, an inexpensive material such as copper or a conductive polymer material. There is no need to use expensive materials such as gold and silver.
このように、導電体11を導電性接着剤または低融点ガラス6cを介して金属カバー6に接合することにより、GND端子として機能する2個のスルー端子2bと金属カバー6とが電気的に接続され、水晶振動子の回路近傍での容量変化、ノイズ発生による回路の非正常動作が防止されるようになる。これにより、客先での水晶振動子の回路基板への搭載後にも良好な電気的特性を担保することができるようになる。 Thus, by connecting the conductor 11 to the metal cover 6 via the conductive adhesive or the low melting point glass 6c, the two through terminals 2b functioning as the GND terminals and the metal cover 6 are electrically connected. As a result, it is possible to prevent abnormal operation of the circuit due to capacitance change and noise generation in the vicinity of the circuit of the crystal unit. As a result, good electrical characteristics can be ensured even after the crystal resonator is mounted on the circuit board at the customer site.
これに対して、図7に示した従来例の水晶振動子では、仮に金属カバー6のセラミックベース1への接合に導電性樹脂を用いても、前述したように、封止面に絶縁層が形成されているので、金属カバー6とGND端子2bとが電気的に接続されることはない。
(水晶振動子の製造方法の実施例)
次に、本発明の水晶振動子の製造方法を図4及び図5に基いて説明する。
On the other hand, in the conventional quartz crystal resonator shown in FIG. 7, even if a conductive resin is used for joining the metal cover 6 to the ceramic base 1, an insulating layer is formed on the sealing surface as described above. Since it is formed, the metal cover 6 and the GND terminal 2b are not electrically connected.
(Example of crystal resonator manufacturing method)
Next, a method for manufacturing a crystal resonator according to the present invention will be described with reference to FIGS.
図4に示すように、本発明の水晶振動子の製造方法の第1工程(S1)では、先ず、多数個のセラミックベース1を製造できるシート状セラミック基板Sとなるシート状セラミック生地を形成する。次いで、図5に示すような、数百個の個々のセラミックベース1の四隅部に対応する位置に貫通孔1aを及び四隅部を結ぶ位置に裁断線(ブレイクライン)Bを形成した後、シート状セラミック生地を焼成してシート状セラミック基板Bを得る。 As shown in FIG. 4, in the first step (S1) of the method for manufacturing a crystal resonator according to the present invention, first, a sheet-shaped ceramic fabric that forms a sheet-shaped ceramic substrate S on which a large number of ceramic bases 1 can be manufactured is formed. . Next, as shown in FIG. 5, after forming through holes 1a at positions corresponding to the four corners of several hundred individual ceramic bases 1 and cutting lines (break lines) B at the positions connecting the four corners, the sheet The sheet ceramic substrate B is obtained by firing the sheet ceramic dough.
第2工程(S2)では、シート状セラミック基板Bの個々のセラミックベース1の回路パターン形成面に、AgPd合金の金属ペーストを、スクリーンマスクを用いて印刷し回路パターンを形成する。 In the second step (S2), a metal paste of AgPd alloy is printed on a circuit pattern forming surface of each ceramic base 1 of the sheet-like ceramic substrate B using a screen mask to form a circuit pattern.
第3工程(S3)では、各セラミックベース1に形成された前記回路パターンの周囲を囲んで耐熱性樹脂またはガラスペーストにより、次工程で導電体を設ける個所を除いて、スクリーンマスクを用いて絶縁膜10を形成する。 In the third step (S3), the circuit pattern formed on each ceramic base 1 is surrounded by a heat-resistant resin or glass paste, with the exception that the conductor is provided in the next step, and is insulated using a screen mask. A film 10 is formed.
第4工程(S4)では、前工程で絶縁膜10を形成しなかった個所に、適当な導電材料からなる導電体11を設ける。通常、金属ペーストをスクリーンマスクを用いて印刷して導電膜を形成する。 In the fourth step (S4), a conductor 11 made of a suitable conductive material is provided at a location where the insulating film 10 was not formed in the previous step. Usually, a conductive film is formed by printing a metal paste using a screen mask.
第5工程(S5)では、回路パターンが形成された各セラミクベース1の回路形成面にAgPdからなる支持電極3bを形成する。 In the fifth step (S5), the support electrode 3b made of AgPd is formed on the circuit formation surface of each ceramic base 1 on which the circuit pattern is formed.
第6工程(S6)では、支持電極3bの上面に導電性接着剤7により水晶片5を固着して搭載し、電気的・機械的に支持電極3bに接続する。 In the sixth step (S6), the crystal piece 5 is fixedly mounted on the upper surface of the support electrode 3b with the conductive adhesive 7, and is electrically and mechanically connected to the support electrode 3b.
第7工程(S7)では、シート状セラミック基板の各セラミックベース1に搭載された水晶片5の振動周波数を質量負荷効果により測定して調整する。 In the seventh step (S7), the vibration frequency of the crystal piece 5 mounted on each ceramic base 1 of the sheet-like ceramic substrate is measured and adjusted by the mass load effect.
第8工程(S8)では、個々のセラミックベース1に対応した絶縁膜10及び導電体11の上に金属カバー6のフランジ6aの開口端面(フランジ面)を導電性接着剤または低融点ガラス6cを用いて接合して水晶片5を金属カバー6内に密閉封止する。 In the eighth step (S8), the opening end surface (flange surface) of the flange 6a of the metal cover 6 is formed on the insulating film 10 and the conductor 11 corresponding to each ceramic base 1 with a conductive adhesive or low melting point glass 6c. The crystal piece 5 is hermetically sealed in the metal cover 6 by using them.
第9工程(S9)では、シート状セラミック基板を裁断線(ブレイクライン)に沿って分割して、個々の水晶振動子を得る。 In the ninth step (S9), the sheet-like ceramic substrate is divided along a cutting line (break line) to obtain individual crystal resonators.
1. セラミックベース
1a.貫通孔
2a.接続端子
2b.スルー端子
2c.スルー端子
3a.支持電極下層部
3b.支持電極
4.実装端子
5.水晶片
6.金属カバー
6a.フランジ
6b.熱硬化性樹脂
6c.導電性接着剤
7.導電性樹脂
10.絶縁膜
11.導電体
S.シート状セラミック基板
B.裁断線
1. Ceramic base 1a. Through hole 2a. Connection terminal 2b. Through terminal 2c. Through terminal 3a. Support electrode lower layer 3b. 3. Support electrode Mounting terminal 5. Crystal piece6. Metal cover 6a. Flange 6b. Thermosetting resin 6c. 6. Conductive adhesive Conductive resin10. Insulating film 11. Conductor S. Sheet ceramic substrate Cutting line
Claims (3)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410200465.1 | 2014-05-13 | ||
CN201410200465.1A CN105099390A (en) | 2014-05-13 | 2014-05-13 | Crystal oscillator and manufacturing method of crystal oscillator |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015220749A true JP2015220749A (en) | 2015-12-07 |
Family
ID=54579116
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014257202A Pending JP2015220749A (en) | 2014-05-13 | 2014-12-19 | Crystal oscillator and manufacturing method for the same |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015220749A (en) |
CN (1) | CN105099390A (en) |
TW (1) | TW201543812A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021220542A1 (en) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric vibrator |
WO2022004070A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric oscillator |
WO2022004069A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric oscillator |
WO2022004071A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric oscillator |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106357234A (en) * | 2016-08-31 | 2017-01-25 | 成都晶宝时频技术股份有限公司 | Quartz crystal resonator and machining technology thereof |
CN107888159B (en) * | 2017-11-22 | 2021-04-16 | 铜陵日兴电子有限公司 | High-sealing-performance quartz crystal resonator |
-
2014
- 2014-05-13 CN CN201410200465.1A patent/CN105099390A/en active Pending
- 2014-12-19 JP JP2014257202A patent/JP2015220749A/en active Pending
-
2015
- 2015-03-20 TW TW104108869A patent/TW201543812A/en unknown
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021220542A1 (en) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric vibrator |
WO2022004070A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric oscillator |
WO2022004069A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric oscillator |
WO2022004071A1 (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-06 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric oscillator |
JP7416248B2 (en) | 2020-07-02 | 2024-01-17 | 株式会社村田製作所 | piezoelectric vibrator |
JP7465458B2 (en) | 2020-07-02 | 2024-04-11 | 株式会社村田製作所 | Piezoelectric transducer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201543812A (en) | 2015-11-16 |
CN105099390A (en) | 2015-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015220749A (en) | Crystal oscillator and manufacturing method for the same | |
JP4982602B2 (en) | Surface-mount crystal unit and method for manufacturing the same | |
JP5806096B2 (en) | Piezoelectric device | |
US20180309044A1 (en) | Piezoelectric resonator device | |
CN102957395A (en) | Mesa-type quartz-crystal vibrating piece and quartz crystal device | |
JP2012182567A (en) | Piezoelectric device | |
CN102158195A (en) | Piezoelectric vibrator and oscillator using the same | |
JP5844100B2 (en) | Surface-mount crystal unit and method for manufacturing the same | |
JP2013145964A (en) | Piezoelectric device and manufacturing method of piezoelectric device | |
JP2008263564A (en) | Temperature-compensated piezoelectric oscillator | |
JP5253437B2 (en) | Surface mount crystal unit | |
JP5292491B2 (en) | Sheet ceramic base and manufacturing method thereof | |
CN102545823A (en) | Surface mount crystal oscillator and substrate sheet | |
JP2010011267A (en) | Piezoelectric oscillator | |
JP2008252467A (en) | Piezoelectric device for surface mounting | |
US7952440B2 (en) | Crystal device for surface mounting | |
JP2013070357A (en) | Surface mounted crystal vibrator and manufacturing method of the same | |
JP2014150332A (en) | Surface-mounted crystal oscillator and manufacturing method of the same | |
WO2015178333A1 (en) | Surface-mounted crystal resonator, manufacturing method therefor, and oscillator | |
JP2014204304A (en) | Surface-mounted crystal vibrator and manufacturing method thereof | |
JP2004328553A (en) | Package for electronic components and piezoelectric vibration device using the package | |
JP2012142685A (en) | Crystal oscillator | |
TWI501547B (en) | Surface-mounted crystal oscillator and manufacturing method thereof | |
JP2001144572A (en) | Ceramic container and crystal vibrator using the same | |
JP6584006B2 (en) | Lead type crystal oscillator |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20160114 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20160129 |