JP2015220294A - Mounting load measuring device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting load measuring device that can easily measure a mounting load.SOLUTION: A mounting load measuring device has a load cell 11 for detecting a load under a mounting operation of a chip mounter for mounting components on a board, a data logger 12 for measuring the mounting load on the basis of the detection result of the load cell 11, a battery 13 for supplying power to the data logger 12, and a frame body 14 in which the load cell 11, the data logger 12 and the battery 13 are mounted and which is provided with a mounting face 15 on which the chip mounter performs the mounting operation on the components and sized to be accommodated in a board-mountable area in the chip mounter. The frame body 14 having the load cell 11 mounted on the mounting face 15 is passed through the chip mounter, whereby the mounting load measuring device measures the mounting load of the chip mounter.

Description

本発明は、基板に部品を実装する実装装置による実装荷重を測定する実装荷重測定装置に関する。   The present invention relates to a mounting load measuring device that measures a mounting load by a mounting device that mounts components on a substrate.

電子部品をプリント基板等の基板上に実装（搭載）する実装装置では、基板に対して電子部品を適正な荷重で実装することが求められている。このため、実装装置の実装動作における実装荷重が適正であるか確認するための実装荷重を測定する荷重測定装置を備えた実装装置が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。   In a mounting apparatus that mounts (mounts) an electronic component on a substrate such as a printed circuit board, it is required to mount the electronic component on the substrate with an appropriate load. For this reason, a mounting apparatus including a load measuring device for measuring a mounting load for confirming whether the mounting load in the mounting operation of the mounting apparatus is appropriate has been proposed (for example, see Patent Documents 1 and 2).

特許文献１に記載の実装装置では、電子部品を吸着し、搭載する吸着ノズルの移動可能範囲内に、ロードセルが設置され、ロードセル上で実装時と同様のノズル動作を行い、実装荷重を測定する。そして、荷重を事前に測定することで実装時の設定荷重を補正している。   In the mounting apparatus described in Patent Literature 1, an electronic component is sucked, a load cell is installed within a movable range of the sucking nozzle to be mounted, the nozzle operation is performed on the load cell, and the mounting load is measured. . The set load at the time of mounting is corrected by measuring the load in advance.

また、実装装置の実装時の荷重を測定する方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。特許文献３に記載の測定方法は、実装装置の基板保持部に保持された基板に装着されるロードセルと、ロードセルが接続されるパーソナルコンピュータとを備えている。この測定方法は、ロードセル上で実装時と同様のノズル動作が行われることで実装荷重を測定する。   Further, a method for measuring a load at the time of mounting a mounting apparatus has been proposed (see, for example, Patent Document 3). The measurement method described in Patent Document 3 includes a load cell mounted on a substrate held by a substrate holding unit of a mounting apparatus, and a personal computer to which the load cell is connected. In this measurement method, the mounting load is measured by performing a nozzle operation similar to that during mounting on the load cell.

特開２００６−１０８３８４号公報JP 2006-108384 A 特開２００７−２２０８３６号公報JP 2007-220836 A 特開２００９−１８８００２号公報JP 2009-188002 A

ところで、上記特許文献１，２に記載の実装装置では、荷重測定装置が搭載されている実装装置のみ荷重を測定することが可能である。このため、全ての実装装置において荷重を測定するには、各実装装置に荷重測定装置を搭載しなければならない。また、上記特許文献３に記載の測定方法では、ロードセルが装着された基板が設置された実装装置のみ荷重を測定することが可能である。このため、全ての実装装置において荷重を測定するには、各実装装置にロードセルが装着された基板を設置しなければならない。さらに、特許文献３に記載の測定方法では、ロードセルとパーソナルコンピュータとが接続線によって接続されているため、荷重の測定時に接続線の取り回しを気にしなければならず、煩雑である。そこで、複数の実装装置を備えた実装ラインにおいても実装荷重を容易に測定することができる実装荷重測定装置が求められている。   By the way, in the mounting apparatus described in Patent Documents 1 and 2, it is possible to measure the load only on the mounting apparatus on which the load measuring apparatus is mounted. For this reason, in order to measure a load in all the mounting apparatuses, a load measuring apparatus must be mounted in each mounting apparatus. Further, in the measuring method described in Patent Document 3, it is possible to measure the load only on the mounting apparatus on which the substrate on which the load cell is mounted is installed. For this reason, in order to measure a load in all the mounting apparatuses, it is necessary to install a substrate with a load cell mounted on each mounting apparatus. Furthermore, in the measurement method described in Patent Document 3, since the load cell and the personal computer are connected by a connection line, it is troublesome to handle the connection line when measuring the load. Therefore, a mounting load measuring device capable of easily measuring the mounting load even in a mounting line including a plurality of mounting devices is required.

本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装荷重を容易に測定することができる実装荷重測定装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to provide a mounting load measuring device capable of easily measuring a mounting load.

以下、上記課題を解決するための手段及びその作用効果について説明する。
上記課題を解決する実装荷重測定装置は、基板に部品を実装する実装装置による実装動作時の荷重を検出する荷重検出部と、前記荷重検出部による検出結果に基づいて実装荷重を測定する荷重測定部と、前記荷重測定部に電源を供給するバッテリと、前記荷重検出部と前記荷重測定部と前記バッテリとを搭載し、前記実装装置が実装動作を行う実装面が設けられ、前記実装装置において部品を実装可能な幅に収まる大きさの枠体と、を備え、前記実装面に前記荷重検出部が設置された前記枠体が前記実装装置内を通過させられることで前記実装装置の実装荷重を測定することをその要旨としている。 Hereinafter, means for solving the above-described problems and the effects thereof will be described.
A mounting load measuring device that solves the above problems includes a load detection unit that detects a load during a mounting operation by a mounting device that mounts a component on a board, and a load measurement that measures a mounting load based on a detection result of the load detection unit. A mounting surface on which the mounting device performs a mounting operation is provided, and a mounting surface on which the mounting device performs a mounting operation is provided. A frame having a size that fits in a width capable of mounting a component, and the mounting body mounted on the mounting device by allowing the frame body in which the load detection unit is installed on the mounting surface to pass through the mounting device. The gist of this is to measure.

上記構成によれば、荷重検出部と荷重測定部とバッテリとを搭載した枠体が実装装置内を、部品が実装される基板と同様に通過させられることで、実装面に設置された荷重検出部によって実装動作時の荷重を検出して、実装装置の実装荷重を測定することができる。また、荷重検出部と荷重測定部とが枠体に収まっているので、荷重検出部と荷重測定部との接続線は枠体内に収まり、接続線の取り回しを気にする必要がない。さらに、１台の実装荷重測定装置によって、複数の実装装置に対して連続して実装荷重を測定することができる。よって、複数の実装装置を備えた実装ラインにおいても実装荷重を容易に測定することができる。   According to the above configuration, the load detection unit, the load measurement unit, and the battery mounted frame are passed through the mounting device in the same manner as the substrate on which the component is mounted, thereby detecting the load installed on the mounting surface. The load during the mounting operation can be detected by the unit, and the mounting load of the mounting apparatus can be measured. Further, since the load detection unit and the load measurement unit are accommodated in the frame, the connection line between the load detection unit and the load measurement unit is accommodated in the frame, and there is no need to worry about the handling of the connection line. Furthermore, the mounting load can be continuously measured for a plurality of mounting apparatuses by one mounting load measuring apparatus. Therefore, the mounting load can be easily measured even in a mounting line including a plurality of mounting apparatuses.

上記実装荷重測定装置について、前記枠体には、基板を載置する基板載置部が設けられ、前記基板載置部に載置された基板上に前記荷重検出部を設置することが好ましい。
上記構成によれば、基板載置部に基板を載置して、この基板の上に設置された荷重検出部によって実装荷重を検出することで、実際の基板において発生するたわみを加味した実装荷重を測定することができる。 In the mounting load measuring apparatus, it is preferable that the frame body is provided with a substrate placing portion for placing a substrate, and the load detecting portion is installed on the substrate placed on the substrate placing portion.
According to the above configuration, a mounting load that takes into account the deflection generated in the actual substrate by mounting the substrate on the substrate mounting portion and detecting the mounting load by the load detection unit installed on the substrate. Can be measured.

上記実装荷重測定装置について、前記荷重検出部は、前記実装面に複数設置されていることが好ましい。
上記構成によれば、荷重検出部が枠体の実装面に複数設置されている。このため、基板に複数の部品を同時に実装することができる実装装置であれば、同時に複数の実装荷重を測定することができ、数量分を測定するよりも測定時間を抑制することができる。また、異なる位置における実装荷重を測定する際に、位置を変更せずに実装荷重を測定することができ、位置を変更して測定するよりも測定時間を抑制することができる。 About the said mounting load measuring apparatus, it is preferable that the said load detection part is installed with two or more by the said mounting surface.
According to the above configuration, a plurality of load detection units are installed on the mounting surface of the frame. For this reason, if it is a mounting apparatus which can mount a some component on a board | substrate simultaneously, a some mounting load can be measured simultaneously and measurement time can be suppressed rather than measuring a quantity. Moreover, when measuring the mounting load in a different position, the mounting load can be measured without changing the position, and the measurement time can be suppressed as compared with the case where the position is changed.

上記実装荷重測定装置について、前記実装面における前記荷重検出部の位置を変更する変位部を備えることが好ましい。
上記構成によれば、変位部によって実装面に対する荷重検出部の位置を変更することができるので、荷重検出部の位置を容易に変更することができる。 About the said mounting load measuring apparatus, it is preferable to provide the displacement part which changes the position of the said load detection part in the said mounting surface.
According to the above configuration, since the position of the load detection unit relative to the mounting surface can be changed by the displacement unit, the position of the load detection unit can be easily changed.

本発明によれば、実装荷重を容易に測定することができる。   According to the present invention, the mounting load can be easily measured.

実装荷重測定装置の一実施形態の構造を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of one Embodiment of a mounting load measuring apparatus. 同実施形態の実装荷重測定装置の構造を示す上面図。The top view which shows the structure of the mounting load measuring apparatus of the embodiment. 同実施形態の実装荷重測定装置の一実施形態の構造を示す側面図。The side view which shows the structure of one Embodiment of the mounting load measuring apparatus of the embodiment. 同実施形態の実装荷重測定装置の一実施形態の構造を示す正面図。The front view which shows the structure of one Embodiment of the mounting load measuring apparatus of the embodiment. 同実施形態の実装荷重測定装置によって測定された荷重を示す図。The figure which shows the load measured by the mounting load measuring apparatus of the embodiment. 実装荷重測定装置によって実装荷重を測定する実装ラインの一例を示す図。The figure which shows an example of the mounting line which measures a mounting load with a mounting load measuring apparatus. 実装荷重測定装置の変形例の構造を示す上面図。The top view which shows the structure of the modification of a mounting load measuring apparatus. 実装荷重測定装置の変形例の構造を示す上面図。The top view which shows the structure of the modification of a mounting load measuring apparatus.

以下、図１〜図６を参照して、実装荷重測定装置の一実施形態について説明する。実装荷重測定装置は、基板に電子部品を実装する実装装置、すなわちチップマウンタ内を基板と同様に通過させられることで、チップマウンタの実装動作時の実装荷重を測定する。   Hereinafter, an embodiment of a mounting load measuring device will be described with reference to FIGS. The mounting load measuring device measures the mounting load during the mounting operation of the chip mounter by allowing the electronic component to be mounted on the substrate, that is, passing through the chip mounter in the same manner as the substrate.

図１及び図２に示されるように、実装荷重測定装置は、荷重検出部としてロードセル１１と、荷重測定部としてのデータロガー１２と、バッテリ１３と、これらロードセル１１とデータロガー１２とバッテリ１３とを搭載する枠体１４とを備えている。ロードセル１１は、チップマウンタに設けられた吸着ノズルが実装する際の荷重を検出する。ロードセル１１は、データロガー１２に接続線１１ａを介して接続されている。吸着ノズルは、電子部品を吸着して基板に実装する部材である。データロガー１２は、ロードセル１１が検出した検出結果を例えば５０ｋＨｚで断続的に記憶して、実装荷重を測定する。バッテリ１３は、電源を供給する二次電池である。枠体１４は、上面が開口したコ字状に形成された板材である。バッテリ１３は、ビス１８によって枠体１４に固定されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting load measuring device includes a load cell 11 as a load detection unit, a data logger 12 as a load measurement unit, a battery 13, and the load cell 11, data logger 12, and battery 13. And a frame body 14 on which is mounted. The load cell 11 detects a load when the suction nozzle provided in the chip mounter is mounted. The load cell 11 is connected to the data logger 12 via a connection line 11a. The suction nozzle is a member that sucks electronic components and mounts them on the substrate. The data logger 12 intermittently stores the detection results detected by the load cell 11 at, for example, 50 kHz, and measures the mounting load. The battery 13 is a secondary battery that supplies power. The frame body 14 is a plate material formed in a U shape with an upper surface opened. The battery 13 is fixed to the frame body 14 with screws 18.

枠体１４には、チップマウンタが実装動作を行う実装面１５が設けられている。この実装面１５には、ロードセル１１が設置されている。また、枠体１４は、チップマウンタにおいて電子部品を実装可能な幅に収まる長さＷになっており、チップマウンタ内を基板と同様に通過可能である。ここでの幅とは、チップマウンタにおいて基板が通過する方向と同一平面内で直交する方向における長さである。枠体１４に設けられた基板載置部１６には、基板１７が載置されている。基板１７は、ビス１８によって四隅が枠体１４に固定されている。基板載置部１６に載置された基板１７上には、ロードセル１１が設置されている。ロードセル１１の接続線１１ａは、基板１７上に位置して、実装面１５とバッテリ１３との隙間から枠体１４内に引き込まれて、データロガー１２に接続されている。基板載置部１６に載置された基板１７上の四隅には、電子部品の実装位置を認識するための認識マークＭが付されている。   The frame body 14 is provided with a mounting surface 15 on which the chip mounter performs a mounting operation. A load cell 11 is installed on the mounting surface 15. The frame body 14 has a length W that fits in a width that allows mounting of electronic components in the chip mounter, and can pass through the chip mounter in the same manner as the substrate. The width here is a length in a direction orthogonal to the direction in which the substrate passes in the chip mounter in the same plane. A substrate 17 is placed on the substrate platform 16 provided in the frame body 14. The four corners of the substrate 17 are fixed to the frame body 14 with screws 18. On the substrate 17 placed on the substrate platform 16, the load cell 11 is installed. The connection line 11 a of the load cell 11 is located on the substrate 17, drawn into the frame body 14 through the gap between the mounting surface 15 and the battery 13, and connected to the data logger 12. Recognition marks M for recognizing the mounting positions of the electronic components are attached to the four corners on the substrate 17 placed on the substrate platform 16.

図３及び図４に示されるように、データロガー１２は、枠体１４の両側面から挿入されたビス１８によって枠体１４に固定されている。データロガー１２には、ロードセル１１が接続されている。また、データロガー１２は、バッテリ１３に接続されており、電源が供給されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the data logger 12 is fixed to the frame body 14 with screws 18 inserted from both side surfaces of the frame body 14. A load cell 11 is connected to the data logger 12. The data logger 12 is connected to a battery 13 and is supplied with power.

図５に示されるように、実装荷重測定装置のデータロガー１２は、例えば５０ｋＨｚでロードセル１１の検出結果を断続的に記録する。まず、吸着ノズルが基板に接触するノズル接触時に動荷重が発生し、その後、吸着ノズルが基板に摺動するノズル摺動時に静荷重が発生する。記録された動荷重と静荷重とが部品の耐荷重の条件を満たしているか否かを確認することで、電子部品のクラックの発生を未然に防ぐことができる。   As shown in FIG. 5, the data logger 12 of the mounting load measuring device intermittently records the detection result of the load cell 11 at 50 kHz, for example. First, a dynamic load is generated when the suction nozzle contacts the substrate, and then a static load is generated when the suction nozzle slides on the substrate. By confirming whether the recorded dynamic load and static load satisfy the condition of the load resistance of the component, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the electronic component.

次に、図６を参照して、上記のように構成された実装荷重測定装置の動作について説明する。例えば、図６に示したような、複数のチップマウンタ３４を備えた実装ライン３０における、各チップマウンタ３４の実装荷重の測定を説明する。   Next, the operation of the mounting load measuring device configured as described above will be described with reference to FIG. For example, the measurement of the mounting load of each chip mounter 34 in the mounting line 30 including a plurality of chip mounters 34 as shown in FIG. 6 will be described.

実装ライン３０は、ローダ３１、印刷機３２、印刷検査器３３、３台のチップマウンタ３４、実装検査器３５、リフロー炉３６、アンローダ３７の順に並んでいる。ローダ３１は、基板を印刷機３２へ供給するものである。印刷機３２は、マスクを用いて基板上にクリームはんだを転写するものである。実装検査器３５は、チップマウンタ３４が基板上に実装部品があるか否か、正しい位置にあるか否かを検査するものである。リフロー炉３６は、電子部品を実装した基板を炉内のヒータで加熱してはんだ付けを行うものである。アンローダ３７は、はんだ付けが終わった基板をラックへ収納するものである。   The mounting line 30 is arranged in the order of a loader 31, a printing machine 32, a print inspection device 33, three chip mounters 34, a mounting inspection device 35, a reflow furnace 36, and an unloader 37. The loader 31 supplies the substrate to the printing machine 32. The printer 32 uses a mask to transfer cream solder onto the substrate. The mounting inspector 35 inspects whether or not the chip mounter 34 has a mounting component on the substrate and is in a correct position. The reflow furnace 36 performs soldering by heating a substrate on which electronic components are mounted with a heater in the furnace. The unloader 37 stores the soldered board in a rack.

実装荷重測定装置は、印刷検査器３３と最初のチップマウンタ３４との間に投入され、最後のチップマウンタ３４と実装検査器３５との間から回収される。実装荷重測定装置は、図示しない実装ステージに基板と同様に投入されて、各チップマウンタ３４内を順に通過する。   The mounting load measuring device is inserted between the printing inspector 33 and the first chip mounter 34 and is collected from between the last chip mounter 34 and the mounting inspector 35. The mounting load measuring device is inserted into a mounting stage (not shown) in the same manner as the substrate, and passes through each chip mounter 34 in order.

このとき、チップマウンタ３４の実装プログラムは、測定専用のプログラムであって、部品を実装しない設定である。実装荷重の測定時に部品を実装すると、部品が積み重なり実装面が変化してしまうため、実装荷重を測定できなくなるためである。チップマウンタ３４は、基準位置に合わせて高さを設定する。すなわち、基板の下面が基準位置であれば基板下面からの高さ、基板の上面が基準位置であれば基板上面からの高さを設定する。また、チップマウンタ３４は、認識マークＭに基づいて実装位置を決める。   At this time, the mounting program of the chip mounter 34 is a program dedicated to measurement, and is set to not mount components. This is because if the components are mounted at the time of measuring the mounting load, the components are stacked and the mounting surface is changed, so that the mounting load cannot be measured. The chip mounter 34 sets the height according to the reference position. That is, if the lower surface of the substrate is the reference position, the height from the lower surface of the substrate is set. If the upper surface of the substrate is the reference position, the height from the upper surface of the substrate is set. Further, the chip mounter 34 determines the mounting position based on the recognition mark M.

チップマウンタ３４は、実装荷重測定装置が流れてくると、測定専用プログラムに従ってロードセル１１に吸着ノズルが実際に実装する。チップマウンタ３４は、搭載された吸着ノズルの数量だけ実装動作を順に実行する。実装荷重測定装置は、実装荷重を継続して測定する。また、実装荷重測定装置は、実装ライン３０に設置された各チップマウンタ３４内に進入して実装動作による実装荷重をそれぞれ測定する。   When the mounting load measuring device flows into the chip mounter 34, the suction nozzle is actually mounted on the load cell 11 in accordance with the measurement dedicated program. The chip mounter 34 sequentially performs the mounting operation for the number of suction nozzles mounted. The mounting load measuring device continuously measures the mounting load. Further, the mounting load measuring device enters each chip mounter 34 installed on the mounting line 30 and measures the mounting load due to the mounting operation.

実装荷重測定装置は、実装ライン３０から回収されて、実装荷重の測定が完了すると、データロガー１２に設けられたコネクタ１９を介して図示しないパーソナルコンピュータと接続することで、測定結果を読み出し、実装荷重を確認する。   When the mounting load is collected from the mounting line 30 and the mounting load measurement is completed, the mounting load measuring device reads the measurement result by connecting to a personal computer (not shown) via the connector 19 provided on the data logger 12. Check the load.

このように、実装荷重測定装置は、実装ラインに投入されることで、実装ライン３０上の全てのチップマウンタ３４の実装荷重を継続して測定することができる。また、異なる実装ライン上のチップマウンタ３４の実装荷重も１台の実装荷重測定装置によって測定することができる。   As described above, the mounting load measuring device can continuously measure the mounting loads of all the chip mounters 34 on the mounting line 30 by being put in the mounting line. Moreover, the mounting load of the chip mounter 34 on a different mounting line can also be measured by one mounting load measuring device.

以上説明したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）ロードセル１１とデータロガー１２とバッテリ１３とを搭載した枠体１４がチップマウンタ内を、電子部品が実装される基板と同様に通過させられることで、実装面１５に設置されたロードセル１１によって実装動作時の荷重を検出して、チップマウンタの実装荷重を測定することができる。また、ロードセル１１とデータロガー１２とが枠体１４に収まっているので、ロードセル１１とデータロガー１２との接続線１１ａは枠体１４内に収まり、接続線１１ａの取り回しを気にする必要がない。さらに、１台の実装荷重測定装置によって、複数のチップマウンタに対して連続して実装荷重を測定することができる。よって、複数のチップマウンタを備えた実装ラインにおいても実装荷重を容易に測定することができる。 As described above, according to this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) The load cell 11 installed on the mounting surface 15 is obtained by allowing the frame body 14 on which the load cell 11, the data logger 12, and the battery 13 are mounted to pass through the chip mounter in the same manner as the substrate on which the electronic components are mounted. Thus, the load during the mounting operation can be detected and the mounting load of the chip mounter can be measured. Further, since the load cell 11 and the data logger 12 are accommodated in the frame body 14, the connection line 11a between the load cell 11 and the data logger 12 is accommodated in the frame body 14, and there is no need to worry about the handling of the connection line 11a. . Furthermore, the mounting load can be continuously measured for a plurality of chip mounters by one mounting load measuring device. Therefore, it is possible to easily measure the mounting load even on a mounting line including a plurality of chip mounters.

（２）基板載置部１６に基板１７を載置して、この基板１７の上に設置されたロードセル１１によって実装荷重を検出することで、実際の基板において発生するたわみを加味した実装荷重を測定することができる。   (2) By mounting the substrate 17 on the substrate mounting portion 16 and detecting the mounting load by the load cell 11 installed on the substrate 17, the mounting load in consideration of the deflection generated in the actual substrate is obtained. Can be measured.

なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することもができる。
・上記構成において、ロードセル１１の位置を変更する変位部を備えてもよい。例えば、図７に示されるように、ロードセル１１の位置を変更する変位溝２１を備えてもよい。このような構成によれば、荷重検出部の位置を容易に変更することができる。 In addition, the said embodiment can also be implemented with the following forms which changed this suitably.
In the above configuration, a displacement unit that changes the position of the load cell 11 may be provided. For example, as shown in FIG. 7, a displacement groove 21 that changes the position of the load cell 11 may be provided. According to such a configuration, the position of the load detection unit can be easily changed.

・上記構成において、ロードセル１１の位置を変更する変位部に沿って変位させる駆動部を備えてもよい。例えば、図７に示されるように、変位溝２１に沿ってロードセル１１を駆動する駆動部２２を備える。このような構成によれば、駆動部２２によって実装面１５に対するロードセル１１の位置を実装荷重測定装置が自ら変更することができるので、ロードセル１１の位置変更の作業を省略することができる。また、複数のチップマウンタを連続して通過する際に、位置を変更しながら実装荷重を測定することができる。   In the above configuration, a drive unit that is displaced along a displacement unit that changes the position of the load cell 11 may be provided. For example, as shown in FIG. 7, a drive unit 22 that drives the load cell 11 along the displacement groove 21 is provided. According to such a configuration, the mounting load measuring device can change the position of the load cell 11 with respect to the mounting surface 15 by the drive unit 22, so that the operation of changing the position of the load cell 11 can be omitted. Further, when passing through a plurality of chip mounters continuously, the mounting load can be measured while changing the position.

・上記構成において、ロードセル１１が枠体１４の実装面１５に複数設置してもよい。例えば、図８に示されるように、異なる位置に３個のロードセル１１を設置する。このような構成によれば、基板に複数の部品を同時に実装することができるチップマウンタであれば、同時に複数の実装荷重を測定することができ、数量分を測定するよりも測定時間を抑制することができる。また、異なる位置における実装荷重を測定する際に、位置を変更せずに実装荷重を測定することができ、位置を変更して測定するよりも測定時間を抑制することができる。   In the above configuration, a plurality of load cells 11 may be installed on the mounting surface 15 of the frame body 14. For example, as shown in FIG. 8, three load cells 11 are installed at different positions. According to such a configuration, a chip mounter that can simultaneously mount a plurality of components on a substrate can measure a plurality of mounting loads at the same time, and can suppress measurement time rather than measuring a quantity. be able to. Moreover, when measuring the mounting load in a different position, the mounting load can be measured without changing the position, and the measurement time can be suppressed as compared with the case where the position is changed.

・上記実施形態では、実装面１５を基板１７によって構成したが、基板１７である必要がなければ、板材の材質を任意に設定してもよい。
次に、上記実施形態から把握できる技術的思想をその効果と共に記載する。 In the above embodiment, the mounting surface 15 is configured by the substrate 17, but if the substrate 17 does not need to be, the material of the plate material may be arbitrarily set.
Next, a technical idea that can be grasped from the above embodiment will be described together with its effects.

（イ）請求項４に記載の実装荷重測定装置において、前記枠体には、前記荷重検出部を変位部によって変位させる駆動部を備えることを特徴とする実装荷重測定装置。
上記構成によれば、駆動部によって実装面に対する荷重検出部の位置を実装荷重測定装置が自ら変更することができるので、荷重検出部の位置変更の作業を省略することができる。また、複数の実装装置を連続して通過する際に、位置を変更しながら実装荷重を測定することができる。 (A) The mounting load measuring device according to claim 4, wherein the frame includes a drive unit that displaces the load detecting unit by a displacing unit.
According to the above configuration, the mounting load measuring device can change the position of the load detection unit with respect to the mounting surface by the drive unit itself, so that the operation of changing the position of the load detection unit can be omitted. Further, when passing through a plurality of mounting apparatuses continuously, the mounting load can be measured while changing the position.

１１…ロードセル、１１ａ…接続線、１２…データロガー、１３…バッテリ、１４…枠体、１５…実装面、１６…基板載置部、１７…基板、１８…ビス、２１…変位溝、２２…駆動部、３０…実装ライン、３１…ローダ、３２…印刷機、３３…印刷検査器、３４…チップマウンタ、３５…実装検査器、３６…リフロー炉、３７…アンローダ、Ｍ…認識マーク、Ｗ…長さ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Load cell, 11a ... Connection line, 12 ... Data logger, 13 ... Battery, 14 ... Frame, 15 ... Mounting surface, 16 ... Substrate mounting part, 17 ... Substrate, 18 ... Screw, 21 ... Displacement groove, 22 ... Drive unit, 30 ... mounting line, 31 ... loader, 32 ... printing machine, 33 ... printing inspector, 34 ... chip mounter, 35 ... mounting inspector, 36 ... reflow furnace, 37 ... unloader, M ... recognition mark, W ... length.

Claims (4)

基板に部品を実装する実装装置による実装動作時の荷重を検出する荷重検出部と、
前記荷重検出部による検出結果に基づいて実装荷重を測定する荷重測定部と、
前記荷重測定部に電源を供給するバッテリと、
前記荷重検出部と前記荷重測定部と前記バッテリとを搭載し、前記実装装置が実装動作を行う実装面が設けられ、前記実装装置において部品を実装可能な幅に収まる大きさの枠体と、を備え、
前記実装面に前記荷重検出部が設置された前記枠体が前記実装装置内を通過させられることで前記実装装置の実装荷重を測定する
ことを特徴とする実装荷重測定装置。 A load detection unit for detecting a load during a mounting operation by a mounting apparatus for mounting a component on a board;
A load measuring unit for measuring a mounting load based on a detection result by the load detecting unit;
A battery for supplying power to the load measuring unit;
Mounting the load detection unit, the load measurement unit, and the battery, a mounting surface on which the mounting apparatus performs a mounting operation is provided, and a frame that fits in a width that allows mounting of components in the mounting apparatus; With
The mounting load measuring device characterized in that the mounting load of the mounting device is measured by allowing the frame having the load detecting unit installed on the mounting surface to pass through the mounting device. 請求項１に記載の実装荷重測定装置において、
前記枠体には、基板を載置する基板載置部が設けられ、
前記基板載置部に載置された基板上に前記荷重検出部を設置する
ことを特徴とする実装荷重測定装置。 In the mounting load measuring device according to claim 1,
The frame body is provided with a substrate mounting portion for mounting a substrate,
The mounting load measuring device, wherein the load detecting unit is installed on a substrate placed on the substrate placing unit. 前記荷重検出部は、前記実装面に複数設置されている
請求項１又は２に記載の実装荷重測定装置。 The mounting load measuring device according to claim 1, wherein a plurality of the load detection units are installed on the mounting surface. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の実装荷重測定装置において、
前記実装面における前記荷重検出部の位置を変更する変位部を備える
ことを特徴とする実装荷重測定装置。 In the mounting load measuring device according to any one of claims 1 to 3,
A mounting load measuring device comprising: a displacement unit that changes a position of the load detection unit on the mounting surface.
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