JP2015219359A - 投射型表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 本発明の目的は、光源とICによる熱の影響を抑制することが可能であって、より小型な投射型表示装置を提供することである。
【解決手段】 投射型表示装置Mが、IC71が設けられている電気回路基板7と、電気回路基板7を支持し、IC71からの熱を受熱するために、IC71のある方向へ突出した凸部81を備える基板ケース板金8と、を備える。さらに、光源1を収納するためのランプハウス21と、送風ファン6と、を備える。そして、基板ケース板金8とランプハウス21との間を第1風路W1とし、ランプハウス21の内部を第2風路W2とするとき、送風ファン6は、第1風路W1及び第2風路W2へ風を同時に送出可能である。さらに、投射型表示装置Mの最短の辺と平行な方向視において、少なくともIC71の一部と、光源1とが重なっている。
【選択図】 図3
【解決手段】 投射型表示装置Mが、IC71が設けられている電気回路基板7と、電気回路基板7を支持し、IC71からの熱を受熱するために、IC71のある方向へ突出した凸部81を備える基板ケース板金8と、を備える。さらに、光源1を収納するためのランプハウス21と、送風ファン6と、を備える。そして、基板ケース板金8とランプハウス21との間を第1風路W1とし、ランプハウス21の内部を第2風路W2とするとき、送風ファン6は、第1風路W1及び第2風路W2へ風を同時に送出可能である。さらに、投射型表示装置Mの最短の辺と平行な方向視において、少なくともIC71の一部と、光源1とが重なっている。
【選択図】 図3
Description
本発明は、プロジェクターなどの投射型表示装置の内部の電気基板に対する冷却技術に関するものである。特に、電気基板に実装される半導体集積回路などのICを冷却する技術に関するものである。
近年、プロジェクターに用いられる光源の高輝度化が進んでおり、それに伴ってプロジェクター使用時の光源の温度も上昇している。このため、光源からの熱の影響を抑制することができるプロジェクターが求められている。
このようなプロジェクターとして、特許文献1がある。
特許文献1では、光源上部にあり、電源スイッチキー等が設けられている上面パネルに、光源からの熱が伝搬することを抑制する技術が開示されている。具体的には、光源を格納する空間室の上方を、断熱性と耐熱性を備える上区画板で覆い、上区画板から断熱空間を空けて樹脂版と伝熱シートを設けている。さらに、伝熱シートから放熱空間を空けて耐熱シートを設け、耐熱シートから突出したスペーサーで上面パネルを支持している。
近年は光源の高輝度化による熱の影響だけではなく、IC(集積回路)が処理する情報が増大していることで、ICによる熱の影響も抑制する必要がある。
しかしながら、前述の特許文献1に開示された構成では、ICによる熱の影響を抑制することができないためにICが過熱状態となり、ICの処理性能が低下してしまうおそれがあった。
さらに、前述の特許文献1に開示された構成では、冷却ファンの真上に制御回路基板が配置されている。なお、冷却ファンは、光源が設けられている空間室とは気密に区画された別の空間室に設けられており、制御回路基板にはICが組み込まれている。
すなわち、前述の特許文献1に開示された構成では、基板と光源とが重ならないようにしているために、投射型表示装置全体が大型化してしまうおそれがあった。
そこで、本発明の目的は、光源とICによる熱の影響を抑制することが可能であって、より小型な投射型表示装置を提供することである。
上記目的を達成するために、本発明の投射型表示装置は、
被投射面に画像を投射するための投射型表示装置であって、
集積回路が設けられている基板と、
前記基板を支持し、前記集積回路からの熱を受熱するために、前記集積回路のある方向へ突出した凸部を備える支持板と、
光源を収納するための収納部と、
流体送出手段と、を備え、
前記収納部の内部を第1流路とし、
前記支持板と前記収納部との間を第2流路とするとき、
前記流体送出手段は、前記第1流路及び前記第2流路へ流体を同時に送出可能であり、
前記投射型表示装置の最短の辺と平行な方向視において、少なくとも前記集積回路の一部と、前記光源とが重なっている、
ことを特徴とする。
被投射面に画像を投射するための投射型表示装置であって、
集積回路が設けられている基板と、
前記基板を支持し、前記集積回路からの熱を受熱するために、前記集積回路のある方向へ突出した凸部を備える支持板と、
光源を収納するための収納部と、
流体送出手段と、を備え、
前記収納部の内部を第1流路とし、
前記支持板と前記収納部との間を第2流路とするとき、
前記流体送出手段は、前記第1流路及び前記第2流路へ流体を同時に送出可能であり、
前記投射型表示装置の最短の辺と平行な方向視において、少なくとも前記集積回路の一部と、前記光源とが重なっている、
ことを特徴とする。
本発明によれば、光源とICによる熱の影響を抑制することが可能であって、より小型な投射型表示装置を提供することができる。
以下に図面を参照して、この発明の好適な実施の形態を例示的に説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の形状それらの相対配置などは、この発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものである。すなわち、構成部品の形状などは、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨で規定されたものではない。
〔投射型表示装置の構成の説明〕
まず、図1を用いて、本発明の実施例で示す投射型表示装置Mの構成について説明する。ここで、投射型表示装置とはプロジェクターなどの、スクリーン等の被投射面に画像を投射することが可能な画像表示装置である。
まず、図1を用いて、本発明の実施例で示す投射型表示装置Mの構成について説明する。ここで、投射型表示装置とはプロジェクターなどの、スクリーン等の被投射面に画像を投射することが可能な画像表示装置である。
1は、発光管と放物面鏡とで構成されている光源である。
2は、光源1からの光束を液晶パネル(不図示)に導くための照明光学系や、光源1からの光束を青色光、赤色光、緑色光に分解する色分離合成系等を収納する光源ブロックである。
3は、光源ブロック2からの光束をスクリーン等の被投射面に投射するための投射レンズであり、4は、電源基板を収納する電源ユニットであり、5は光源1を駆動するバラスト基板である。
6は光源1で発生した熱を装置Mの外部に排出すると共に、後述する電気回路基板7を冷却する送風ファン(流体送出手段)であり、本実施例において軸流ファンを用いている。
7は外部からの入力信号を処理する電気回路基板(基板)であり、8は電気回路基板7を接地する基板ケース板金(支持板)である。10は装置Mの外装ケースである。
各部品は、外装ケース10に対して載せるように固定された後、各部品の上を覆うように板金8及び基板7が配置される。つまり、光源1と基板7は装置の高さ方向である軸zと平行な方向に積層して配置されている。
なお、基板7には、外部から入力される情報を高速演算処理するIC(不図示)が実装されている。
また、板金8は、基板7から放射される不要輻射ノイズを軽減する為、基板7と同等以上の面積を有し、かつ基板7と対向して配置されている。さらに、板金8は電気抵抗が低く熱伝導率の高いアルミニウムで構成されている。なお、板金8はアルミニウムに限らず、銅の合金等で構成されていても良い。
光学ブロック2は光源1から発せられる強烈な光や高温に晒される為、周囲に熱を拡散させないよう断熱効果のある樹脂で枠体が構成されている。
〔第1実施例〕
図2及び図3は、本発明の第1実施例で示す投射型表示装置の構成を説明する図である。
図2及び図3は、本発明の第1実施例で示す投射型表示装置の構成を説明する図である。
より具体的には、図2は送風ファン6周囲の部材を抽出し、基板7、板金8、ランプハウス21の一部21aを浮かせ、光源1を露出させた分解斜視図である。図3は、図2において各部材を適正位置に戻した状態でのA−A断面図である。なお、ランプハウス21は光源1を収納する収納部である。
図3に示すように、送風ファン6の回転軸は板金8と光源1の光軸との間に配置されており、ランプハウス21を構成する壁面21a1によって送風ファンから送風される風が二つの風路に分岐させる構成をとる。言い換えれば、送風ファン6は、第1風路W1及び第2風路W2へ風(流体)を同時に送出可能である。なお、後述するランプハウス21の内部を第1風路(第1流路)W1とし、板金8とランプハウス21との間を第2風路(第2流路)W2とする。
まず、第1風路W1において光源1を冷却するための構成について説明する。装置内部で最も高温となる光源1は、光学ブック2の一部を担うランプハウス21に収納されている。なお、本実施例でランプハウス21は上蓋21aと底蓋21bの2部品によって構成されている。
送風ファン6から送風される風の一部が直接光源1に吹き付けられるよう、送風ファン6の送風面に対向した位置に開口21cを設けている。また、光源1を冷却した風がスムーズに排気されるように、開口21cを設けた面と対向する壁面には排気口21dを設けている。
このような構成にすることで、図3に示すように送風ファン6から送風された風の一部はランプハウス21に設けた開口21cを通過し、直接光源1に吹き付けて熱を光源1から奪う。その後、送風ファン6によって押し出されて排気口21dから装置外部へ排熱される。
次に、第2風路W2においてIC(集積回路)71を冷却するための構成について説明する。
図3において基板7の裏面にはIC71が実装されており、IC71からの熱を板金8が受熱し、第2風路W2に放熱する必要がある。
このために、本実施例において、板金8にはIC71と対向する位置に、例えば絞り加工で形成された凸部81が形成されている。言い換えれば、板金8は、基板7を支持し、IC71からの熱を受熱するために、IC71のある方向へ突出した凸部81を備える。
さらに、凸部81とIC71との間に柔軟に形状変形可能な伝熱部材、例えば熱伝導シート(不図示)を配置することで、ICと板金8を熱的に結合しても良い。
このような構成により、IC71から発せられた熱は、凸部81を介して板金8に伝熱し、板金8から第2風路W2に放熱される。
送風ファン6から送風された風は、板金8を沿って送風されるため、IC71から板金8へと伝わった熱は、板金8内で拡散しつつ、送風ファン6によって送風された風へと伝導し、装置外部へ排熱される。
このように、本実施例においては、板金8とランプハウス21との間を第2風路(第2流路)W2とする。言い換えれば、第2風路W2の少なくとも一つの面は、IC71の熱を受熱する板金8で構築している。これにより、IC71の冷却を可能にし、少なくとも他の一つの面を断熱性能に優れた樹脂で構築することで、逆にIC71の冷却に悪影響を及ぼす光源1の熱を断熱することができる。
なお、ランプハウス21のうち、第1風路W1を構成する部分である壁面21a1の熱伝導率をk1とし、板金8の熱伝導率をk2とするとき、本実施例は、
k1<k2
となる条件を満足している。すなわち、壁面21a1は板金8よりも熱伝導率が低い。
k1<k2
となる条件を満足している。すなわち、壁面21a1は板金8よりも熱伝導率が低い。
これは、壁面21a1の熱伝導率を低くすることで光源1からの熱を可能な限り断熱し、板金8を介してIC71からの熱を可能な限り第2風路W2に放熱し、送風ファン6によって装置外部にIC71からの熱で温まった空気を排気しやすくするためである。すなわち、壁面21a1と板金8の熱伝導率のバランスを適正にすることで、より冷却効率を高めることが可能となる。
以上が光源1とIC71による熱の影響を抑制することが可能な構成についての説明である。次に、より小型な投射型表示装置を提供することが可能な構成について説明する。
図3に示すように、装置Mの最短の辺と直交する断面に、IC71を垂直に投影した領域をIC投影領域(第1投影領域)A1とする。さらに、装置Mの最短の辺と直交する断面に、光源1を垂直に投影した領域を光源投影領域(第2投影領域)A2とする。
このとき、本実施例においては領域A1の一部と領域A2とが重なっている。ここで、装置Mの最短の辺とは図2に示すz軸方向の辺であり、図2に示すように装置Mを設置すると、装置Mの最短の辺とは装置Mの高さ方向の寸法を示す。
言い換えれば、装置Mの最短の辺と平行な方向視において、少なくともIC71の一部と、光源1とが重なっている。
すなわち、本実施例においては、IC71と光源1とを装置Mの高さ方向に重ねることで、x方向及びy方向の寸法を小型化することが可能であり、より小型な投射型表示装置を提供することができる。
なお、IC71がQFP(Quad Flat Package)の場合には、領域A1はパッケージを投影した領域であっても、リード端子を含む領域を投影した領域であっても良い。IC71がBGA(Ball grid array)パッケージの場合には、領域A1はパッケージを投影した領域としても良い。
また、光源1が発光管と放物面鏡とで構成される水銀ランプの場合に、領域A2は、放物面鏡を装置Mの最短の辺と直交する断面に垂直に投影した領域としても良い。
言い換えれば、IC71がQFPで光源1が水銀ランプの場合には、装置Mの最短の辺と平行な方向視において、IC71のパッケージの一部と光源1の放物面鏡とが重なっていても良い。また、IC71がQFPの場合にはIC71のリード端子の一部と光源1の放物面鏡とが重なっていても良い。
すなわち、本実施例においては、前述のように、装置Mの最短の辺と平行な方向視において、少なくともIC71の一部と、光源1とが重なっている。これにより、装置Mの小型化を実現することができる。
このように、IC71と光源1が積層して配置されていることに加えて、本実施例においては、より広い断面積で送風可能な軸流ファンを用いる。これにより、一つのファンで2つの高発熱部位を冷却することが可能になり、騒音の要因であるファン個数やファン回転数の増大を抑制することが可能となる。
このように、本実施例によれば、光源1とIC71による熱の影響を抑制することが可能であって、より小型な投射型表示装置を提供することができる。
〔第2実施例〕
図4及び図5は、本発明の第2実施例で示す光源装置の構成を説明する図である。本実施例と前述の第1実施例との違いは、ヒートシンク(放熱器)11をさらに備える点である。ヒートシンク11は、板金8からの熱を受熱し、送風ファン6からの風が進入可能な放熱器である。
図4及び図5は、本発明の第2実施例で示す光源装置の構成を説明する図である。本実施例と前述の第1実施例との違いは、ヒートシンク(放熱器)11をさらに備える点である。ヒートシンク11は、板金8からの熱を受熱し、送風ファン6からの風が進入可能な放熱器である。
図4に示すように、ヒートシンク11は、IC71と光源1との間に設けられている。より具体的には、第2風路W2中の凸部81の裏側にヒートシンク11が設けられている。
一般に放熱器を用いる場合、より高温の風をより放熱面積が広い箇所に進入させることが冷却効率の観点から望ましい。本実施例において、凸部81は板金8と同様に伝熱性の高いアルミニウムで構成されており、さらに凸部81は前述のようにIC71と熱的に結合している。このため、本実施において、凸部81の裏側は特に温度が高くなる箇所であるため、第2風路W2中の凸部81の裏側にヒートシンク11を配置している。
さらに、本実施例においては、ヒートシンク11は送風ファン6と隣接して配置されている。これにより、送風ファン6から送出された直後で速度減衰の少ない風をヒートシンク11に進入させることができるために高風圧を得やすく、フィン間の隙間へスムーズに風が進入しやすくなり、冷却効率が良くなる。
図5は、送風ファン6からの風の進行方向視において、ヒートシンク11のフィンの長さを示す図である。一般に軸流ファンでは、吹き出し直後は回転するファンの羽根により、回転軸方向への流れの他に、旋回成分の影響を受けた風が送り出されてくることが知られている。図5において送風ファン6は時計回りに回転しているため、ヒートシンク11のうち領域12には、放熱フィンの高さ方向に送風される風が進入してくる。ここで、一般にヒートシンクを用いる場合、ヒートシンクの放熱フィンの根元まで可能な限り風を進入させた方が、放熱フィンに進入した空気をより冷却しやすい。
したがって、本実施例においては、送風ファン6の送風方向視において、複数の放熱フィンのうち、送風ファン6の羽がヒートシンク11に近づく方向に進む風が進入する放熱フィンは、その他の放熱フィンよりも長い。これにより、放熱器の体積に対してさらに放熱効率を高めることが可能となる。
さらに、本実施例においては、第1風路W1と第2風路W2を仕切る断熱壁21a1のうち、光源1よりも風下側に開口部21a2を設けている。言い換えれば、ランプハウス21のうち、第1風路W1を構成する部分に開口部21a2をさらに備え、第1風路W1を流れる風が開口部21a2を介して、第2風路W2に進入可能である。
さらに、板金8の短部を曲げ、風の流れの抵抗となる阻害部位82を設けている。そうすると、阻害部位82によって第2風路W2の圧力が高まり、第2風路W2から第1風路W1により多くの風が流れ込むようになる。IC71に比べて光源1の発熱量は大幅に大きいため、第2風路W2から第1風路W1へ風が流れ込むことで、第1風路W1からの排気温度をより下げることができる。
これらの結果、本実施例は前述の第1実施例と比較して、IC71の冷却効率を更に高めることができる。このため、冷却に必要以上にファン回転数を上昇させることなく、より低騒音な投射型表示装置を実現できる。
〔他の実施形態〕
前述した実施例では、投射レンズを備える構成を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。投射型表示装置であれば、例えば、着脱可能な投射レンズを用いる構成などでも良い。
前述した実施例では、投射レンズを備える構成を例示したが、本発明はこれに限定されるものではない。投射型表示装置であれば、例えば、着脱可能な投射レンズを用いる構成などでも良い。
1 光源
6 送風ファン(流体送出手段)
7 電気回路基板(基板)
8 基板フレーム板金(支持板)
21 ランプハウス(収納部)
71 IC(集積回路)
81 凸部
M 投射型表示装置
W1 第1風路(第1流路)
W1 第2風路(第2流路)
6 送風ファン(流体送出手段)
7 電気回路基板(基板)
8 基板フレーム板金(支持板)
21 ランプハウス(収納部)
71 IC(集積回路)
81 凸部
M 投射型表示装置
W1 第1風路(第1流路)
W1 第2風路(第2流路)
Claims (5)
- 被投射面に画像を投射するための投射型表示装置であって、
集積回路が設けられている基板と、
前記基板を支持し、前記集積回路からの熱を受熱するために、前記集積回路のある方向へ突出した凸部を備える支持板と、
光源を収納するための収納部と、
流体送出手段と、を備え、
前記収納部の内部を第1流路とし、
前記支持板と前記収納部との間を第2流路とするとき、
前記流体送出手段は、前記第1流路及び前記第2流路へ流体を同時に送出可能であり、
前記投射型表示装置の最短の辺と平行な方向視において、少なくとも前記集積回路の一部と、前記光源とが重なっている、
ことを特徴とする投射型表示装置。 - 前記収納部のうち、前記第1流路を構成する部分の熱伝導率をk1とし、
前記支持板の熱伝導率をk2とするとき、
k1<k2
となる条件を満たすことを特徴とする請求項1に記載の投射型表示装置。 - 前記収納部のうち、前記第1流路を構成する部分に開口部をさらに備え、
前記第1流路を流れる流体が前記開口部を介して、前記第2流路に進入可能である、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の投射型表示装置。 - 前記集積回路と前記光源との間に放熱器をさらに備え、
前記放熱器は前記支持板からの熱を受熱し、前記流体送出手段からの流体が進入可能である、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の投射型表示装置。 - 前記放熱器は複数の放熱フィンを備えるヒートシンクであり、
前記流体送出手段は送風ファンであって、
前記送風ファンの送風方向視において、前記複数の放熱フィンのうち、前記送風ファンの羽根が前記ヒートシンクに近づく方向に進む風が進入する放熱フィンは、その他の放熱フィンよりも長い、
ことを特徴とする請求項4に記載の投射型表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014102473A JP2015219359A (ja) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | 投射型表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014102473A JP2015219359A (ja) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | 投射型表示装置 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015219359A true JP2015219359A (ja) | 2015-12-07 |
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JP2014102473A Pending JP2015219359A (ja) | 2014-05-16 | 2014-05-16 | 投射型表示装置 |
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