JP2015218246A - 熱伝導性組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂あるいはゴム中に分散させる鱗片状窒化ホウ素を直立させた状態、すなわち鱗片状窒化ホウ素の長径方向が伝熱方向と一致するように配向させる熱伝導性組成物の提供、及び５０μｍ以下、特に２０μｍ以下の薄い箇所に使用するのに好適な熱伝導性組成物の提供、及びかかる組成物から得られる放熱パッド、シート及びフィルムの提供を目的とする。
【解決手段】マトリックス中に非球状窒化ホウ素凝集体を充填剤として含む熱伝導性組成物において、該非球状窒化ホウ素凝集体は、２以上８未満の平均アスペクト比を有し、凝集体平均粒子サイズが０．５μｍ以上１０μｍ未満であり、２１μｍ以上の凝集体を含まず、そして酸化ホウ素含量が０．５重量％未満であり、前記熱伝導性組成物は前記充填剤としての前記非球状窒化ホウ素凝集体を５０重量％以上の量で含むことを特徴とする熱伝導性組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、電気機器、電子機器、発光機器、集積回路等の発熱部材から放熱部材へ熱を伝達させるのに用いられる熱伝導性を有する組成物に関するものである。

近年、集積回路をはじめ、電気機器、電子機器、発光機器等の発熱部材から放熱部材へ熱を伝達させる熱伝導層には、高い熱伝導性を有し、且つ絶縁性であることが要求されており、このような要求を満たすものとして、フィラーを樹脂あるいはゴム中に分散させた放熱材料が広く用いられている。ここで、フィラーとしては、高い熱伝導率を有し、且つ絶縁性である六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）が用いられている。

六方晶窒化ホウ素の結晶構造は、黒鉛と同様の層状構造であり、その粒子形状は鱗片状である。この鱗片状窒化ホウ素は長径方向の熱伝導率が高く、短径方向の熱伝導率が低いという、異方的な熱伝導率を有しており、かかる長径方向と短径方向との熱伝導率の差は、数倍から数十倍と言われている。アスペクト比が大きい鱗片状窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）を樹脂に配合した樹脂からなるシートにおいては、鱗片状窒化ホウ素がその長径方向をシート方向に沿って配列されるので、該シートの厚さ方向の伝熱性は十分でない。樹脂あるいはゴム中に分散させる鱗片状窒化ホウ素を直立させた状態、すなわち鱗片状窒化ホウ素の長径方向が伝熱方向と一致するように配向させる放熱グリース、ペースト、パッド、シート、フィルム、その熱伝導性組成物の開発が期待されている。

放熱材料の熱伝導率を大きくするために、窒化ホウ素一次粒子を凝集させた窒化ホウ素凝集体を充填剤（フィラー）として用いる方法が提案されている。

特許文献１では、重合体マトリックスに球状窒化ホウ素凝集体を充填剤として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、前記球状窒化ホウ素凝集体が、不規則・非球状のＢＮ粒子をバインダーで結合しその後噴霧乾燥され、２未満の平均アスペクト比を有し、前記充填剤が前記熱伝導性組成物の５０重量％以上、の熱伝導性組成物が提案されている。
また、前記球状窒化ホウ素充填剤の凝集体平均粒子サイズが１０から２００ミクロンである、熱伝導性組成物と記載されている。
しかし、特許文献１に記載の熱伝導性組成物は平均粒子サイズが１０μｍ以上であるため、数十μｍという薄い箇所で使用するための放熱材料としては不向きである。また、球状とするための複雑な製造工程を必要とするため、生産性やコスト面において不利である。

特許文献２では、窒化ホウ素凝集粒子であって、比表面積が１０ｍ^２／ｇ以上、全細孔容積が２．１５ｃｍ^３／ｇ以下、且つ、該窒化ホウ素凝集粒子の表面が、平均粒子径０．０５μｍ以上１μｍ以下の窒化ホウ素一次粒子から構成される、窒化ホウ素凝集粒子が提案されている。
また、球状の窒化ホウ素凝集粒子であって、該窒化ホウ素凝集粒子表面において、平均粒子径が１μｍ以下の窒化ホウ素一次粒子が放射状に配置されており、窒化ホウ素凝集粒子体積基準の最大粒子径が０．１μｍ以上２５μｍ以下の範囲である窒化ホウ素凝集粒子、ということが記載されている。

しかし、特許文献２に記載の窒化ホウ素凝集粒子も、球状とするための複雑な製造工程を必要とするため、生産性やコスト面において不利である。さらに窒化ホウ素一次粒子を放射状に配置するための複雑な製造工程を必要とするため、生産性やコスト面においてさらに不利である。

特許文献３には、熱伝導性に方向異方性のある鱗片状窒化ホウ素に加えて又はその代わりに、粒径５０μｍ以上の二次凝集体粒子をシリコーンゴムのような有機マトリックスに配合して、熱伝導性を向上させた熱伝導性シートが記載されている。しかしこの二次凝集体粒子もまた、二次凝集体粒子の粒径が５０μｍ以上であるため、数十μｍという薄い箇所で使用するための放熱材料としては不向きである。

特許第５３０５６５６号公報 特開２０１３−２４１３２１号公報 特開２００３−６０１３４号公報

本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、樹脂あるいはゴム中に分散させる鱗片状窒化ホウ素を直立させた状態、すなわち鱗片状窒化ホウ素の長径方向が伝熱方向と一致するように配向させる熱伝導性組成物を提供することを目的とする。
本発明は、５０μｍ以下、特に２０μｍ以下という薄いシート状の箇所に好適な熱伝導性を有する組成物を提供することを目的とする。
更に本発明は、生産性やコスト面において有利であり、且つ電気機器、電子機器、発光機器、集積回路等の発熱部材から放熱部材へ熱を伝達させるのに用いられる熱伝導性を有する組成物、グリース及びペースト、並びにかかる組成物から得られる放熱パッド、シート及びフィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記課題を達成するため鋭意検討を重ねた結果、２以上８未満の平均アスペクト比の非球状窒化ホウ素凝集体であり、凝集体平均粒子サイズが０．５μｍ以上１０μｍ未満であり、２１μｍ以上の凝集体を除去した凝集体を充填剤として樹脂あるいはゴムといったマトリックスに５０重量％以上の量で分散してなる熱伝導性組成物であれば、鱗片状窒化ホウ素をシート内で直立させた状態、すなわち鱗片状窒化ホウ素の長径方向が伝熱方向と一致するように配向された窒化ホウ素が増加して、伝熱方向の熱伝導性が飛躍的に向上された放熱グリース、ペースト、パッド、シート、フィルム、その熱伝導性組成物が得られることを見出し、本発明を完成させた。

即ち、本発明は、下記の組成物及びシートを提供する。
〔１〕 マトリックスに非球状窒化ホウ素凝集体を充填剤として配合した配合物を含む熱伝導性組成物において、
前記非球状窒化ホウ素凝集体は、２以上８未満の平均アスペクト比を有し、凝集体平均粒子サイズが０．５μｍ以上１０μｍ未満であり、２１μｍ以上の凝集体を含まず、そして酸化ホウ素含量が０．５重量％未満であり、前記熱伝導性組成物は前記充填剤としての前記非球状窒化ホウ素凝集体を５０重量％以上の量で含むことを特徴とする熱伝導性組成物。
〔２〕 前記マトリックスがシリコーンであることを特徴とする〔１〕に記載の熱伝導性組成物。

〔３〕 前記熱伝導性組成物がシリコーンを１０重量％以上４５重量％未満の量で含むことを特徴とする〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導性組成物。
〔４〕 前記シリコーンが下記平均組成式（１）を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載の熱伝導性組成物。
Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
（上記式（１）において、Ｒは同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、好ましくは炭素数１〜８の一価炭化水素基であり、該一価炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部は置換されていてもよく、ａは１．８５〜２．１０の正数である。）
〔５〕上記〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載の熱伝導性組成物から製造された、厚さ２０μｍ以下の熱伝導性シート。

本発明によれば、生産性やコスト面において有利であり、且つ電気機器、電子機器、発光機器、集積回路等の発熱部材から放熱部材へ熱を伝達させるのに用いられる放熱性グリース、ペースト、パッド、シート、フィルム又はシートが得られる。特に、５０μｍ以下、特に２５μｍ以下、という薄い箇所で好適な熱伝導性を有するパッド、シート又はフィルムが得られる。

以下、本発明の熱伝導性組成物について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

［非球状窒化ホウ素凝集体］
本発明の熱伝導性組成物において、平均アスペクト比が２以上８未満、好ましくは２〜７の非球状窒化ホウ素凝集体を用いることで、熱伝導性に優れた組成物が得られる。平均アスペクト比が２未満の場合、言い換えると球状に近い場合、凝集体同士の接触が組成物総体として少なく、熱伝導性が悪くなる。また、平均アスペクト比が８以上の場合、樹脂あるいはゴムといったマトリックス中への充填性が悪く、組成物総体としての熱伝導性が悪くなる。

凝集体の平均粒子サイズが０．５μｍ以上１０μｍ未満、好ましくは２μｍ〜７μｍの非球状窒化ホウ素凝集体を用いることで、薄い箇所で好適な熱伝導性を有する組成物が得られる。該平均粒子サイズが０．５μｍ未満であると、組成物全体としての熱伝導性が悪くなる。また、該平均粒子サイズが１０μｍ以上であると、薄い箇所の凹凸に熱伝導性組成物が追従できず、所望の伝熱性を得ることができない。

更に、２１μｍ以上の凝集体を除去した非球状窒化ホウ素凝集体を用いることで、薄い箇所、特に５０μｍ以下、更に２０μｍ以下の箇所で、好適な熱伝導性を有する組成物が得られる。該凝集体を除去しない場合、薄い箇所の凹凸に熱伝導性組成物が追従できず、所望の伝熱を得ることができない。

前記非球状窒化ホウ素凝集体として、酸化ホウ素量が０．５重量％未満、好ましくは０．３重量％以下である凝集体を用いることで、熱伝導性に優れた組成物が得られる。酸化ホウ素量が０．５重量％以上の場合、組成物総体としての熱伝導性が悪くなる。

前記非球状窒化ホウ素凝集体を、充填剤として、樹脂あるいはゴム、特にシリコーンのようなマトリックスに、熱伝導性組成物全体の５０重量％以上、好ましくは５５〜８０重量％、特に６５〜７５重量％の量で分散させることで、熱伝導性に優れた組成物が得られる。該窒化ホウ素凝集体が組成物全体の５０重量％未満であると、組成物総体としての熱伝導性が悪くなる。

・非球状窒化ホウ素凝集体の調製
非球状窒化ホウ素凝集体は、鱗片状窒化ホウ素を流動層内で窒化ホウ素を流動させ、シランカップリング剤をスプレーしながら造粒させた後、焼成、粒成長させることによって得ることができる。例えば、まず、結晶性が比較的低い鱗片状窒化ホウ素を仮焼きして粉砕処理を行った後、上記方法により造粒させ、焼成すればよい。この方法における各条件（仮焼温度や粉砕時間等）は、使用する原料等によって異なるために一義的に定義することは困難であり、凝集体が所望の特性を有するように適宜調整する必要がある。

上記造粒の際に、かかるシランカップリング剤は窒化ホウ素の質量に対して１質量％以上３０質量％未満、より好ましくは３〜２５質量％が好ましい。かかる質量比が１質量％未満であると、造粒がうまく行われないことがある。一方、かかる質量比が３０質量％以上であると、窒化ホウ素の周囲に低熱伝導層が厚く形成されるために組成物総体の熱伝導性が悪くなることがある。

上記造粒の際にスプレーするシラン溶液の調製には、水にシランカップリング剤を溶解後、又はメタノール、エタノール等の低級アルコールにシランカップリング剤を溶解後に水を添加した後、必要に応じて酢酸、塩酸、Ｓｎ等の有機金属化合物などの加水分解触媒を添加して、撹拌、超音波振動等を加えて行う方法が一般的である。アミノ基を含有するもの（以下アミノシランと総称する）は加水分解速度が速く、触媒も不要で、水にアミノシランを溶解後、超音波振動を加えてシラン溶液を調製することができる。

流動層に給気する気体の温度は５０℃以上１１０℃未満が好ましい。更に、スプレー速度は、０．１〜３０ｇ／ｍｉｎ、より好ましくは０．２〜２０ｇ／ｍｉｎ、更に好ましくは０．３〜４ｇ／ｍｉｎであることが好ましい。０．１ｇ／ｍｉｎより遅いと造粒時間が長くなりコスト的に不利であり、３０ｇ／ｍｉｎより早いと造粒粉の粒度分布が広くなってしまう不利がある。

［マトリックス］
本発明の熱伝導性組成物のマトリックスとしては、樹脂状又はゴム状のポリマーが使用し得る。かかるポリマーとして、シリコーン、特に下記式（１）で示される平均組成式を有するオルガノポリシロキサンが使用し得る。
Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）

上記式（１）において、Ｒは同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基、好ましくは炭素数１〜８の一価炭化水素基であり、該一価炭化水素基は、例えばハロゲン原子及び／又はシアノ基で置換されていてもよい。Ｒとしての該一価炭化水素基は、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；ビニル基、アリル基等のアルケニル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基；又はこれらの基の炭素原子に直結した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換した基、例えばクロロメチル基、クロロエチル基、トリフロロプロピル基、シアノエチル基、シアノプロピル基等である。Ｒは好ましくはメチル基、フェニル基、トリフロロプロピル基、ビニル基である。ａは１．８５〜２．１０の正数である。

式（１）の前記オルガノポリシロキサンは直鎖状の分子構造を有することが好ましいが、分子中に一部分子鎖状構造を有していてもよい。更に前記オルガノポリシロキサンは分子鎖末端をトリオルガノシリル基又は水酸基で封鎖されていることが好ましい。該トリオルガノシリル基としては、トリメチルシリル基、ジメチルビニルシリル基、トリビニルシリル基、メチルフェニルビニルシリル基、メチルジフェニルシリル基、ジメチルフェニルシリル基、ジメチルヒドロキシシリル基等が例示される。

本発明の熱伝導性組成物は、マトリックスとしてシリコーンを含む場合、該シリコーンを該組成物の重量に対して、通常は１０重量％以上４５重量％未満の量、好ましくは２０〜４０重量％、特に３０〜４０重量％の量で含む。

本発明の熱伝導性組成物が、マトリックスとしてシリコーンであるオルガノポリシロキサンを使用する場合は、通常架橋剤を含む。該架橋剤は使用するオルガノポリシロキサンの架橋反応の機構により適宜選択される。

前記架橋反応がラジカル反応の場合は、前記架橋剤として有機過酸化物が使用され、具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、モノクロルベンゾイルパーオキサイド、ビス２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ（ｔ−ブチル）パーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ（ｔ−ブチル）パーオキサイド等が例示される。該有機過酸化物はオルガノポリシロキサン１００質量部に対して０．１〜１０質量部、特に０．２〜５質量部添加することが好ましい。

前記架橋反応が付加反応の場合は、本発明の熱伝導性組成物は、前記架橋剤としてケイ素原子に直結した水素原子を１分子中に２個以上含有するオルガノハイドロジェンシロキサンと、触媒として有効量（触媒量）の白金族元素（好ましくは白金）又はその化合物が含まれる。この場合はオルガノポリシロキサンが１分子中に２個以上のアルケニル基を含有することが必要である。該オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に直結した水素原子がアルケニル基に対して０．５〜５倍、特に０．６〜３倍となる量で配合することが好ましい。

更に、前記架橋反応が縮合反応の場合は、アルコキシ基、アセトキシ基、オキシム基等の加水分解性基を１分子中に２個以上、好ましくは３個以上含有する加水分解性シラン又はシロキサンが架橋剤として使用される。この配合量は、前記オルガノポリシロキサン１００質量部に対して１〜２０質量部、特に２〜１０質量部である。また、触媒としてＳｎ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｏ等の有機金属化合物を使用することが好ましい。縮合反応の場合は、前記オルガノポリシロキサンの分子鎖両末端が水酸基又はアルコキシ基で封鎖されていることが必要である。前記架橋剤の本発明の熱伝導性組成物への配合量は、該組成物中のその他の成分の種類や配合比に合わせて適宜調整し得る。

［熱伝導性組成物］
本発明の熱伝導性組成物は、上述の非球状窒化ホウ素凝集体、マトリックスとしてのシリコーン成分の他に、必要に応じて、例えば充填補強剤、分散剤、難燃助剤、耐熱助剤、希釈用有機溶剤、着色のための顔料、硬化抑制剤等を組成物全体の３５重量％以下、好ましくは３０重量％以下の量で配合することができる。また、シリコーンゴム製の絶縁放熱シートでは成形時に骨格となるガラス繊維クロスを含有させることもできる。

・熱伝導性組成物及び成形体の調製
本発明の熱伝導性組成物は、プラネタリーミキサー、ゲートミキサー、品川ミキサー、バンバリーミキサー、３本ロール、ニーダー等の汎用的な設備を使用して均一混合することができる。パッド、シート、フィルムとする場合には、本発明の熱伝導性組成物をプレス成形法、射出成形法、押出成形法、カレンダー成形法、ロール成形法、ドクターブレード成形法等の公知の成形法を適用して成形後加硫（硬化）することにより得られる。パッド又はシートとする場合には、本発明の熱伝導性組成物をプレス成形法、射出成形法、押出成形法、カレンダー成形法、ロール成形法、ドクターブレード成形法等の公知の成形法を適用して成形後加硫（硬化）することにより得られる。フィルムとする場合には、本発明の熱伝導性組成物を塗工等の公知の作製方法を適用し、乾燥、顆粒（硬化）することにより得られる。こうして得られたパッド、シート、フィルム等は、５０μｍ以下、特に２０μｍ以下であって、通常１μｍ以上の厚さを有するのが好ましい。これらのパッド、シート、フィルム等に粘着剤及び保護用の紙やフィルムを設けることは任意である。

以下、本発明の熱伝導性組成物の実施例及び比較例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

［実施例１］
（１）非球状窒化ホウ素凝集体の調製
・窒化ホウ素の仮焼き
純度９３％で結晶性が比較的低い鱗片状窒化ホウ素を、窒素雰囲気中、１８００℃で１時間仮焼きし、ライカイ機を用いて３時間粉砕処理を行った。
・シラン溶液の調製
水２００ｇにＮ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−６０３）５０ｇを溶解後、撹拌、超音波振動を加え、２５０ｇのシラン溶液を調製した。
・窒化ホウ素の造粒処理
パウレック製の流動層造粒乾燥コーティング装置（ＭＰ−０１）に、上記の仮焼き及び粉砕処理した鱗片状窒化ホウ素５００ｇを配置し、スプレー液として上記シラン溶液２５０ｇを配置した。従って、シランカップリング剤は窒化ホウ素の質量に対して１０質量％配置したこととなる。スプレー速度８ｇ／ｍｉｎ、給気温度８０℃にて窒化ホウ素の造粒処理を行った。
・窒化ホウ素の焼成
窒素雰囲気中、造粒処理した窒化ホウ素を２０００℃で２時間焼成した。
・酸処理
焼成した窒化ホウ素を硝酸水溶液で洗浄し、１３０℃で２時間乾燥した。
・分級
乾燥後の窒化ホウ素を、旋回気流式分級機を用いて粒子サイズが２１μｍ未満の非球状窒化ホウ素凝集体を得た。
・平均アスペクト比の測定
ＳＥＭ（走査電子顕微鏡法）（株式会社キーエンス製、３Ｄリアルサーフェスビュー顕微鏡、ＶＥ−８８００を使用）により、球状窒化ホウ素凝集体の長径と短径を測定し、長径の短径に対する比としてアスペクト比とした。該凝集体１００個のアスペクト比を平均アスペクト比とした。
・平均粒子サイズ及び最大粒子サイズの測定
分級後の非球状窒化ホウ素凝集体をヘキサメタリン酸ナトリウム０．２重量％水溶液３０ｍｌに、透過率が９０％以上となるように添加し、さらにアルドリッチ社製ノニオン系界面活性剤「ＴｒｉｔｏｎＸ１００」の１０重量％水溶液０．１ｇを加えた後、１５０Ｗの超音波を１分間照射して、粒子径分布測定用の分散液を調製した。この分散液について日機装社製レーザ回折／散乱式粒度分布測定装置「マイクロトラックＭＴ３３００ＥＸ」を用いてＤ５０を測定した。また、測定された体積基準の粒子径分布において、最も大きな粒子の粒子径を最大粒子サイズとした。
・酸化ホウ素量の測定
酸化ホウ素量は、あらかじめ１２０℃にて２時間乾燥した非球状窒化ホウ素凝集体５ｇを平形秤量管に精秤し、メタノール（特級試薬）１５ｍｌを加え、８０℃のホットプレート上に６０分静置した後、１２０℃の乾燥器にて１．５時間乾燥し、デシケーター内で冷却した後、秤量し、次式により求めたものである。
酸化ホウ素量（重量％）＝（ＢＮ粉末重量−乾燥後重量）×１００／ＢＮ粉末重量

（２）熱伝導性組成物（放熱グリース組成物）の調製
ポリジメチルシロキサン（信越化学工業（株）製、ＫＦ−９６−５００ｃｓ）１００質量部、及び上記の非球状窒化ホウ素凝集体２００質量部をプラネタリーミキサーで混合して、熱伝導性組成物（放熱グリース組成物）を得た。
・熱伝導率の測定
各組成物を３ｃｍ厚の型に流し込みキッチン用ラップをかぶせ、迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００（京都電子工業(株)社製）を使用して熱伝導率を測定した。
・厚さ（ＢＬＴ）の測定
上記熱伝導性組成物（放熱グリース組成物）の試料０．０２ｍｌを１０ｍｍ×１０ｍｍのシリコンチップ２枚で挟み、３００ｋＰａの圧力を加えた後、試料の厚さを、株式会社ミツトヨ製、シックネスゲージ、５４７−４０１により測定した。
結果を表１に示す。

［実施例２〜３］
造粒処理のスプレー速度を４ｇ／ｍｉｎ又は１２ｇ／ｍｉｎとしたこと以外は実施例１と同様の手順を行った。結果を表１に示す。

［実施例４〜６］
造粒処理の給気温度を１００℃、６０℃又は５０℃としたこと以外は実施例１と同様の手順を行った。結果を表２に示す。

［実施例７〜１１］
ＢＮ凝集体含量を６９重量％、７１重量％、７４重量％、５５重量％又は６０重量％としたこと以外は、実施例１と同様の手順を行った。結果を表３〜４に示す。

［比較例１〜３］
造粒処理のスプレー速度を２ｇ／ｍｉｎ、２０ｇ／ｍｉｎ又は８ｇ／ｍｉｎ、酸処理の乾燥温度を１６０℃としたこと以外は実施例１と同様に行った。結果を表４に示す。

［実施例１２］
・熱伝導性組成物（放熱フィルム）
実施例１の分級の手順まで実施して得られた非球状窒化ホウ素凝集体を２００質量部；ジメチルシロキサン単位９９．８５ｍｏｌ％、メチルビニルシロキサン単位０．１５ｍｏｌ％で、平均重合度約８，０００のオルガノポリシロキサン１００質量部；及び架橋剤として２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン３質量部を、６００質量部のトルエンに分散してプラネタリーミキサーで混合した。
得られた放熱シート用組成物をＰＥＴセパレーター上にドクターブレード法でコーティングした後、８０℃で１０分間トルエン除去のための乾燥を行い、１８０℃で１０分間の硬化を行い、厚さ２０μｍのフィルムを得た。
該フィルム表面は平滑であり、凹凸のある表面へも良好に追従した。

実施例１２で得た放熱フィルムを積層し、該放熱フィルムからなる厚さ５０μｍ、直径１２．５ｍｍの円盤形状の積層体を作製した。この積層体を１ｍｍ厚さのＡｌ板２枚の間に挟んで、ＮＥＴＺＳＣＨ社のキセノンフラッシュアナライザーＬＦＡ４４７にてレーザーフラッシュ法で熱伝導率を測定した。熱伝導率は８．０Ｗ／ｍＫであった。
ＢＬＴは１７μｍであった。

［実施例１３］
・熱伝導性組成物（放熱フィルム）
厚さを１５μｍとした以外は実施例１２と同様に放熱フィルムを作製した。
該フィルム表面は平滑であり、凹凸のある表面へも良好に追従した。
熱伝導率は８．０Ｗ／ｍＫであった。
ＢＬＴは１２μｍであった。

［実施例１４］
・熱伝導性組成物（放熱フィルム）
ＢＮ凝集体含量を６９重量％としたこと以外は実施例１２と同様に放熱フィルムを作製した。
該フィルム表面は平滑であり、凹凸のある表面へも良好に追従した。
熱伝導率は９．０Ｗ／ｍＫであった。
ＢＬＴは１８μｍであった。

Claims (5)

1. マトリックス中に非球状窒化ホウ素凝集体を充填剤として含む熱伝導性組成物において、前記非球状窒化ホウ素凝集体は、２以上８未満の平均アスペクト比を有し、凝集体平均粒子サイズが０．５μｍ以上１０μｍ未満であり、２１μｍ以上の凝集体を含まず、そして酸化ホウ素含量が０．５重量％未満であり、前記熱伝導性組成物は前記非球状窒化ホウ素凝集体を５０重量％以上の量で含むことを特徴とする熱伝導性組成物。
2. 前記マトリックスがシリコーンであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性組成物。
3. 前記熱伝導性組成物がシリコーンを１０重量％以上４５重量％未満の量で含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の熱伝導性組成物。
4. 前記シリコーンが下記平均組成式（１）：
   Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2 （１）
   （上記式（１）において、Ｒは同一又は異種の、一価炭化水素基であって、該一価炭化水素基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部は置換されていてもよく、ａは１．８５〜２．１０の正数である。）
   を有するオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱伝導性組成物。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の熱伝導性組成物から製造された、厚さ２０μｍ以下の熱伝導性シート。