JP2015211220A - 防水型電子装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子装置を筐体本体部1と筐体構成部となるコネクタ部材2が協同して収納する構成であり、筐体本体部1とコネクタ部材2の突き合わせ面に形成された第一の嵌合部である溝部4bと第二の嵌合部である凸形状部6cの間の間隙部9a、9b、9cに、封止樹脂を加圧注入するとともに、間隙部9a、9b、9cの空気を穴部4cから吸引する構成とし、穴部4cを樹脂充填の確認窓として用いる。
【選択図】図9
Description
また、液晶表示パネルのセル領域の周囲にシール材を塗布し、このシール材で部品間の隙間を密着させる技術が示されている(例えば特許文献2参照)。
本発明の実施の形態1の防水型電子装置について図1から図12を用いて説明する。
図1に示すように、制御ユニットである防水型電子装置100は、アルミダイキャスト製の筐体本体部1と、筐体本体部1内部の平面部1a上面側に実装された電子装置(図示せず)と、筐体本体部1の平面部1aから立ち上がる側面部1bの開口部を密閉し、側面部1bと協同して筒形側面部を構成し電子装置を取り囲むとともに外部接続端子を有するコネクタ部材2(筐体構成部に相当する。)と、筐体本体部1の側面部1bとコネクタ部材2とで構成される筒形側面部の開口側の同一面(上面)に組み付けられ、電子装置を実装した筐体内部の空間を密閉する筐体蓋部3によって主に構成されている。つまり、防水型電子装置100の筐体は、筐体本体部1、コネクタ部材(筐体構成部)2、筐体蓋部3によって構成される。筐体本体部1の平面部(底面部)1aと側面部1bは一体構造である。
また、平面部1aの凹形状の溝部4bの中央部分には、平面部1aの裏面側まで到達する穴部4cが形成されている。この穴部4cは、溝部4a、4bに樹脂が注入される場合に、充填空間の空気を吸引する吸引口となるとともに、樹脂充填を確認する確認窓となる。
なお、筐体本体部1の側面部1b上端には、筐体蓋部3を嵌合させるための凸形状部4dが形成されている。
なお、コネクタ部材2は、凸形状部6a、6cの外周部に十分柔軟性のあるシリコンゴムのような部品(図示せず)が取り付けられており、この部品によって筐体本体部1の開口部にコネクタ部材2が組み付けられた場合に、接触面(突き合わせ面)間の隙間を完全に封止する。
そして、筐体本体部1にコネクタ部材2を組み付けた状態では、突き合わせ面に後述する間隙部が形成される。その間隙部には封止樹脂が加圧注入されるが、封止樹脂を注入する注入口8a、8bが間隙部の端部によって構成される。
さらに、コネクタ部材2の凸部外周を覆う十分柔軟性のあるシリコンゴムのような部品(図示せず)により筐体本体部1とコネクタ部材2間の隙間部は密閉された状態となる。
ここで、穴部4cに封止樹脂が到達することにより、間隙部9a、9b、9cへの封止樹脂充填を確認することができる。つまり、穴部4cは樹脂充填を確認する確認窓としての役割を果たす。
このように、第1シール部、第2シール部によって、防水型電子装置100の各部品間の接合面が水密シールされ防水機能を有するユニットを得ることができる。
また、上述の例では、筐体本体部1に設ける第一の嵌合部を凹形状の溝部とし、コネクタ部材2に設ける第二の嵌合部を凸形状部としていたが、逆に、筐体本体部1に設ける第一の嵌合部を凸形状部とし、コネクタ部材2に設ける第二の嵌合部を凹形状の溝部とするなどの変形も可能である。
本発明の実施の形態2の防水型電子装置について図13を用いて説明する。図13は、防水型電子装置100のコネクタ部材2と筐体本体部1との組み付け部に封止樹脂(シール材)を注入する場合の概略斜視図である。上述の実施の形態1では、筐体本体部1とコネクタ部材2の突き合わせ面の間隙部の両端部を封止樹脂の注入口8a、8bとし、これら二カ所の注入口8a、8bから同時に、穴部4c側に向かって封止樹脂を注入する例を示したが、ここでは、穴部4cを形成せず、一方の注入口8bを、間隙部内の空気を吸引する吸引口として用いる場合について説明する。
本発明の実施の形態3の防水型電子装置について図14、図15を用いて説明する。図14は防水型電子装置100の筐体本体部1の斜視図であり、図15は、筐体本体部1の平面部1aの突き合わせ面を中心とした要部断面図である。この筐体本体部1の凹形状の溝部4a、4bの両脇、つまり、溝部4aの径方向外側、内側に第一の嵌合部である溝部4a、4bよりも浅い溝部13a、13bを設けている。溝部13a、13bは、筐体本体部1の平面部1a上面から、溝部4bよりも浅く掘り下げられた溝である。そして、この溝部13a、13bには、コネクタ部材2を突き合わせる前に、あらかじめ封止樹脂を硬化させた硬化樹脂材14a、14bを配設している。筐体本体部1の凹形状の溝部13a、13bに塗布した封止樹脂を硬化させて硬化樹脂材14a、14bとした状態で、コネクタ部材2を筐体本体部1の開口部に組み付けることにより、筐体本体部1とコネクタ部材2の部品間の隙間を完全に封止することが可能となる。
Claims (5)
- 筐体本体部に筐体構成部が組み付けられ、上記筐体本体部と上記筐体構成部が協同して電子装置を収納するステップ、上記筐体本体部の上記筐体構成部との突き合わせ面に形成された第一の嵌合部と、上記筐体構成部の上記筐体本体部との突き合わせ面に形成され、上記第一の嵌合部に嵌合する第二の嵌合部の間の間隙部に、封止樹脂を加圧注入するとともに、上記間隙部の空気を吸引するステップ、上記電子装置を封止する筐体蓋部を上記筐体本体部および上記筐体構成部に組み付けるステップを含むことを特徴とする防水型電子装置の製造方法。
- 上記封止樹脂は上記間隙部の端部から加圧注入し、上記間隙部の空気は、上記間隙部に到達するように、上記筐体本体部または上記筐体構成部に開口された穴部から吸引することを特徴とする請求項1記載の防水型電子装置の製造方法。
- 上記間隙部に上記封止樹脂が充填されたことを、上記穴部において確認することを特徴とする請求項2記載の防水型電子装置の製造方法。
- 上記封止樹脂は上記間隙部の一端から加圧注入し、上記間隙部の空気は、上記間隙部の他端より吸引することを特徴とする請求項1記載の防水型電子装置の製造方法。
- 上記間隙部に上記封止樹脂が充填されたことを、上記間隙部の他端において確認することを特徴とする請求項4記載の防水型電子装置の製造方法。
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JPS6188594A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-06 | オムロン株式会社 | 電子部品の密封方法 |
JP2001076809A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-23 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | コネクタ |
JP2012209508A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Aisin Aw Co Ltd | 電子回路装置 |
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