JP2015210742A - 位置検出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】静電容量方式の位置検出装置のセンサの大きさを小さくすることができる。
【解決手段】指示体から送信される信号に応じて前記指示体による指示位置を検出する静電容量方式の位置検出装置である。センサは、第１の面と、第１の面と対向する第２の面を有する基板の第１の面に、互いに隣接して配設され、指示体から送信される信号を受信するための複数の電極導体を有する。センサの複数の電極導体のうちから選択された少なくとも２個の電極導体の差分を演算する差動増幅回路を含み、差動増幅回路の出力から指示体による指示位置を検出するようにする信号処理回路を備える。センサの基板の第２の面に、一端が第１の面に配設されている複数の電極導体のそれぞれとスルーホールあるいはビアを介して接続され、他端が集線部に接続されると共に、互いに近接して配置される複数の接続線路が形成される。
【選択図】図１

Description

この発明は、位置指示器からの信号を受信することで位置指示器により指示された位置を検出するようにする静電容量方式の位置検出装置に関する。

近年、タッチパネルを搭載したタブレット型情報端末が多く用いられるようになってきた。この種の技術としては、例えば特許文献１（特開平０８−１７９８７１号公報）に開示されているように、位置検出センサの基板面上に、縦横に電極導体を複数配置してそれらの電極導体が形成する交点を順次選択して信号強度を求めて、その信号分布により、例えばペン型の位置指示器（以下、指示ペンという）による指示位置を求める静電誘導方式が広く用いられている。

特許文献１においては、指示ペンは、内部に発振回路を備え、その発振回路からの所定の周波数の発振信号を、位置検出センサの複数の電極導体に印加する。そして、位置検出装置では、縦横に配置された電極導体のそれぞれから得られる誘導信号の信号強度（信号レベル）から、位置検出センサの入力面における指示ペンによって指示された位置を検出するようにする。

前述した装置はＬＣＤ（Liquid Crystal Display；液晶ディスプレイ）などの表示装置と組み合わせて使用することが多い。その場合、表示装置が発生するノイズが混入するため指示体の位置を正しく求めることができなかったり、誤った位置を検出したりして、誤動作の原因となることがある。このため、この種の静電誘導方式の位置検出装置ではノイズの除去ということが重要な課題であった。

ノイズを除去するための最も効果的な方法としては、従来から差動増幅回路が用いられている。即ち、同方向に配設されている２つの電極ラインを同時に選択して一方を差動増幅回路のプラス側入力、他方を差動増幅回路のマイナス側入力に接続することにより、ノイズ成分をキャンセルして指示ペンなどの指示体の接近による信号差のみを検出するようにしている。例えば特許文献２（特開平５−６１５３号公報）や特許文献３（特開平１０−２０９９２号公報）に記載された技術などがその例である。

特開平０８−１７９８７１号公報 特開平５−６１５３号公報 特開平１０−２０９９２号公報

ところで、この種の位置検出センサは、従来は、例えば樹脂からなる基板１上に、図１１に示すように導体パターンが形成されることで、上述した複数の電極導体が設けられている。

すなわち、図１１においては、例えば矩形の基板１の上に、横方向（Ｘ軸方向）に延在した複数本の第１の電極導体（以下、これをＹ電極導体と呼ぶ）Ｙ_１、Ｙ_２、…、Ｙ_ｍ（ｍは２以上の整数）と、横方向に対して交差する方向、この例では、直交する縦方向（Ｙ軸方向）に延在した複数本の第２の電極導体（以下、これをＸ電極導体と呼ぶ）Ｘ_１、Ｘ_２、…、Ｘ_ｎ（ｎは２以上の整数）とが形成されている。この場合、複数本のＹ電極導体Ｙ_１〜Ｙ_ｍと、複数本のＸ電極ラインＸ_１〜Ｘ_ｎとの交点が形成された領域（図１１中の点線２ｓで囲まれた領域）が、指示体の検出エリア２となる。

そして、基板１は、図１１に示すように、外部の信号処理回路との接続端を構成するＹ電極端子３とＸ電極端子４とを、突出部として備えている。Ｙ電極端子３には、複数本のＹ電極導体Ｙ_１〜Ｙ_ｍのそれぞれからの導体パターンが延長され、基板１の外周に沿って巡らされて集線される。同様に、Ｘ電極端子４には、複数本のＸ電極導体Ｘ_１〜Ｘ_ｎのそれぞれからの導体パターンが延長され、基板１の外周に沿って巡らされて集線される。

このように、従来の位置検出センサにおいては、Ｙ電極端子３及びＸ電極端子４に、複数本のＹ電極導体Ｙ_１〜Ｙ_ｍ及び複数本のＸ電極導体Ｘ_１〜Ｘ_ｎをそれぞれ集線するために、各電極導体から延長して形成されたリード導体パターンを基板１の外周に沿って回り込ませる必要があった。このため、図１１において、点線５ｓで囲んで示すリード導体パターン（接続線路）の配線エリア５（図１１において斜線を付して示す）を設ける必要があった。

このため、従来は、この配線エリア５の存在のために、指示体の検出エリア２の大きさよりも基板１が大きくなり、利便性やデザイン性が低下する問題があった。

従来から、静電容量方式ではなく、Ｘ方向及びＹ方向ループコイルを位置検出センサに形成して用いる電磁誘導方式の位置検出装置の場合には、接続線路を、スルーホールを通じて基板の裏面側（ループコイルが形成されていない側）に形成することで、接続線路の配線エリア５をなくすようにする試みがなされている。これは、電磁誘導方式の場合には、指示ペンからの信号を受信するのはループコイルであって、接続線路では、指示ペンからの信号を受信することができないという理由から可能になるものである。

しかし、静電容量方式の位置検出センサの場合には、接続線路においても、指示ペンからの信号を受信してしまうので、接続線路を、単純に何らの工夫も無しに、スルーホールを通じて基板の裏面側（Ｘ電極導体及びＹ電極導体が形成されていない側）に形成すると、指示体の位置検出が困難になるという問題がある。

この静電容量方式の位置検出センサにおいては、電極導体から得られる受信信号からセンサで発生するノイズを除去するために、近似するノイズが乗っている２つの電極導体からの受信信号を差動増幅する差動増幅回路を用いるようにしている。この場合に、差動増幅回路の非反転入力端子と反転入力端子とのそれぞれに接続される２つの電極導体は、その間の距離は極力短いことが望ましい。２つの電極導体間の距離が長くなると、ノイズの近似性が失われて、差動増幅により得られる耐ノイズ性の向上という効果が得られないばかりか、回路規模が大きくなってしまう、という問題が発生するからである。

この発明は、以上の問題点を解決することができる静電容量方式の位置検出装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、請求項１の発明は、
指示体から送信される信号に応じて前記指示体による指示位置を検出する静電容量方式の位置検出装置において、
第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面を有する基板と、
前記基板の前記第１の面に、互いに隣接して配設され、前記指示体から送信される前記信号を受信するための複数の電極導体と、
前記複数の電極導体のうちから選択された少なくとも２個の電極導体の差分を演算する差動増幅回路を含み、前記差動増幅回路の出力から前記指示体による指示位置を検出するようにするための信号処理回路と、
前記基板の前記第２の面において、一端が前記第１の面に配設されている前記複数の電極導体のそれぞれとスルーホールあるいはビアを介して接続されると共に、互いに近接して配置される複数の接続線路と、
前記複数の接続線路の他端が接続される、前記信号処理回路との接続端となる集線部と、
を備え、
前記複数の電極導体パターンのうちの任意の前記電極導体パターンを前記基板に形成されたスルーホールを介して電気的に接続するための接続部を、前記接続線路と直交しない方向に延在するように形成した
ことを特徴とする位置検出装置を提供する。

上述の構成の請求項１の発明においては、基板の第１の面に、互いに隣接して複数の電極導体が形成されていると共に、当該複数の電極導体が形成されている基板の第１の面とは反対側の第２の面において、前記複数の電極導体を信号処理回路に接続するための接続線路が、互いに近接して配置されている。

したがって、接続線路は、複数の電極導体により静電シールドされており、例えば指示ペンなどの指示体からの送信信号が接続線路に受信されることが防止または軽減される。また、接続線路は、互いに近接して配置されている。さらに、複数の電極導体パターンのうちの任意の電極導体パターンを基板に形成されたスルーホールを介して電気的に接続するための接続部を、接続線路と直交しない方向に延在するように形成したので、接続線路間は、上記の接続部が存在する部分でも近接して配置される。

したがって、接続線路にノイズが乗ったとしても、それらのノイズは、複数の接続線路で同様の状態となるので、信号処理回路の差動増幅回路で複数の電極導体からの信号を差分演算することで、接続線路に重畳されたノイズは除去される。

以上のことから、請求項１の発明によれば、静電容量方式の位置検出装置においても、位置検出センサの、複数の電極導体が形成されている基板の第１の面とは反対側の第２の面において、複数の電極導体と対向する状態で接続線路を設けても、指示体の指示位置を正しく検出することができる。

また、請求項２の発明は、請求項１に記載の位置検出装置において、
前記複数の電極導体のそれぞれは、第１の方向に延在するように形成されていると共に、前記複数の電極導体は、前記第１の方向とは交差する第２の方向に、互いに近接して配列されており、前記複数の接続線路は、前記第２の方向に延在するように形成されることを特徴とする。

この請求項２の発明によれば、複数の電極導体に対する複数の接続線路は、スルーホールを介して接続されるが、複数の電極導体が延在する第１の方向とは交差する第２の方向に延在するように形成される。複数の電極導体の延在方向である第１の方向に接続線路を形成する場合には、複数の電極導体の配列方向である第２の方向の全体にわたって接続線路を形成する必要があるが、この請求項２においては、接続線路の形成方向は、複数の電極導体が延在する第１の方向とは交差する第２の方向であるので、複数の電極導体において、スルーホールの位置を第２の方向に近接して形成することができる。このため、接続導体は、互いに近接して平行に形成することが容易である。

これにより、請求項２の発明によれば、静電容量方式の位置検出装置においても、位置検出センサの、複数の電極導体が形成されている基板の第１の面とは反対側の第２の面において、複数の電極導体と対向する状態で接続線路を設けても、ノイズを軽減して、指示体の指示位置を正しく検出することができる。

この発明によれば、静電容量方式の位置検出装置において、指示体の指示位置を正しく検出することを担保して、複数の電極導体が形成されている基板の第１の面とは反対側の第２の面において、複数の電極導体と対向する状態で接続線路を設けることができる。したがって、基板の第２の面に形成した接続線路については、基板の外周部に引き回す必要がないので、当該接続線路を引き回す配線エリアを無くすことができて、その分、基板を小さくすることができ、利便性やデザイン性が低下することを防止することができる。

この発明による位置検出装置の実施形態の全体の概要を説明するための図である。 この発明による位置検出装置の第１の実施形態に用いるセンサの一例を、基板の表面側から見た図である。 この発明による位置検出装置の第１の実施形態に用いるセンサの一例を、基板の裏面側から見た図である。 この発明による位置検出装置の第１の実施形態に用いるセンサの一例を基板の表面側から見た、一部拡大図である。 この発明による位置検出装置の第２の実施形態に用いるセンサの一例を基板の表面側から見た、一部拡大図である。 この発明による位置検出装置の第２の実施形態に用いるセンサの一例の基板の形状を説明するための図である。 この発明による位置検出装置の第３の実施形態に用いるセンサの一例を説明するための図である。 この発明による位置検出装置の実施形態に用いるセンサの導体パターンの他の例を説明するための図である。 この発明による位置検出装置の実施形態に用いるセンサの導体パターンの他の例を説明するための図である。 この発明による位置検出装置の実施形態に用いるセンサの導体パターンの他の例を説明するための図である。 従来の位置検出装置を説明するための図である。

［第１の実施形態］
図１は、この発明による位置検出装置の第１の実施形態の概略構成を示す図である。図１において、位置検出装置は、位置検出センサ１０（以下、簡単のためセンサと略称する）と、センサ１０により受信された信号に基づいて指示ペン４０により指示された位置を検出するための信号処理回路２０とを有している。

センサ１０は、例えば樹脂からなる基板１１上に、第１の電極導体群１２と、第２の電極導体群１３とが形成されて構成されている。この例では、基板１１は、矩形形状の平板とされており、互いに対向する第１の面である表面１１ａと第２の面である裏面１１ｂ（図３参照）とを有する。

第１の電極導体群１２は、例えば、横方向（Ｘ軸方向）に延在した複数の第１の電極導体１２Ｙ_１、１２Ｙ_２、…、１２Ｙ_ｍを、互いに電気的に非接続の状態となるように所定の間隔離して並列配置したものである。また、第２の電極導体群１３は、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍに対して交差、この例では、直交する縦方向（Ｙ軸方向）に延在した複数の第２の電極導体１３Ｘ_１、１３Ｘ_２、…、１３Ｘ_ｎを互いに所定間隔離して並列配置したものである。

第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍと第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎとは、共に、基板１１の表面１１ａ上に形成されている。ただし、この第１の実施形態では、後述もするように、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍは、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎとの交差部分も含めて、全てが基板１１の表面１１ａ上に形成されており、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎは、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍとの交差部分がスルーホールを通じて基板１１の裏面１１ｂ側で電気的に接続されている。

そして、この第１の実施形態では、矩形形状の基板１１のＹ軸方向の一辺側に、第１の電極導体群１２用の集線部１４と、第２の電極導体群１３用の集線部１５とを形成するための突出部１４Ａ及び１５Ａが形成されている。集線部１４及び１５が形成されている突出部１４Ａ及び１５Ａは、信号処理回路２０との接続用コネクタの役割をする。

第２の電極導体群１３用の集線部１５は、基板１１の表面１１ａ側に設けられ、第１の電極導体群１２用の集線部１４は、基板１１の裏面側に設けられる。そして、第１の電極導体群１２用の集線部１４は、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍのそれぞれとスルーホールを通じて電気的に接続される。

以上のように、第１の実施形態の位置検出装置は、第１の電極導体群１２の延在方向と第２の電極導体群１３の延在方向とが直交するように第１の電極導体群１２と第２の電極群１３が配設されたセンサを備えた静電容量方式の位置検出装置を構成している。そして、この位置検出装置は、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍと第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎとの交点における静電容量の変化に基づいて、指示ペン４０が指示する位置を検出する。

指示ペン４０は、内部に発振回路４１を備える。この発振回路４１は、例えば１．８ＭＨｚの周波数の信号を発生させるための回路である。そして、指示ペン４０は、発振回路４１において発生された信号をペン先部４２から外部へ送信する。センサ１０は、この指示ペン４０から送信された信号を第１の電極導体群１２及び第２の電極導体群１３で受信する。そして、この第１の電極導体群１２及び第２の電極導体群１３において受信された信号は、それぞれ信号処理回路２０に供給される。

信号処理回路２０は、センサ１０により受信された信号に所定の信号処理を行うための回路である。この信号処理回路２０は、選択回路２１，２２と、差動増幅回路２３，２４と、制御回路２５とを有している。

センサ１０により受信された信号は、信号処理回路２０の選択回路２１、２２及び差動増幅回路２３、２４を介して制御回路２５へ入力される。制御回路２５は、この第１の電極導体群１２の各電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ及び第２の電極導体群１２の各電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎにおける受信信号のレベルをチェックして、１．８ＭＨｚの信号のレベルが高レベルとなっている電極導体上に指示ペン４０が存在すると検出する。

第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍのそれぞれは、集線部１４を通じて選択回路２１に接続される。同様に、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎのそれぞれは、集線部１５を通じて選択回路２２に接続される。選択回路２１及び選択回路２２は、差動増幅回路２３，２４に接続される。

選択回路２１は、例えばマイクロプロセッサにより構成され、制御回路２５からの選択制御を受けて、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍのうちから、差動増幅回路２３の＋側入力端子（非反転入力端子）に接続する電極導体と、差動増幅回路２３の−側入力端子（反転入力端子）に接続する電極導体とを選択する。また、選択回路２２は、制御回路２５からの選択制御を受けて、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎのうちから、差動増幅回路２４の＋側入力端子に接続する電極導体と、差動増幅回路２４の−側入力端子に接続する電極導体とを選択する。

差動増幅回路２３及び差動増幅回路２４は、＋側入力端子への入力信号と、−側入力端子への入力信号との差分演算を行うことで、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ及び第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎに混入するノイズをキャンセルしつつ、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ及び第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎで受信した信号の強度に応じた出力信号を、制御回路２５に出力する。この場合、図示は省略したが、差動増幅回路２３及び差動増幅回路２４の出力信号は、ＡＤＣ（Analog Digital Converter）によりデジタル信号に変換されて、制御回路２５に供給される。

制御回路２５は、差動増幅回路２３の出力信号の強度と、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍのうちの選択回路２１で選択されている第１の電極導体とから、センサ１０上において指示ペン４０により指示されている位置のＹ軸方向の位置座標を検出し、また、差動増幅回路２４の出力信号の強度と、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎのうちの選択回路２２で選択されている第２の電極導体とから、センサ１０上において指示ペン４０により指示されている位置のＸ軸方向の位置座標を検出する。このようにして、制御回路２５は、指示ペン３０による指示位置の座標を検出するようになっている。

なお、選択回路２１及び選択回路２２により、差動増幅回路２３及び差動増幅回路２４の＋側入力端子及び−側入力端子に電極導体が複数本ずつ接続されるようにして、センサ１０の全電極導体について、大まかな単位で、指示ペン４０により指示された位置の検出を行うようにしてもよい。この場合、指示ペン４０の大まかな位置を検出したら、その検出した位置の近傍の複数の第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ及び第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎについて、指示ペン４０による指示位置の詳細な検出を行う。この詳細な指示位置の検出においては、選択回路２１及び選択回路２２は、差動増幅回路２３及び差動増幅回路２４の＋側入力端子及び−側入力端子と接続する電極導体として、それぞれ１本ずつを選択するように制御回路２５により制御される。

［センサ１０の構成例］
次に、センサ１０に形成される第１の電極導体群１２、第２の電極導体群１３、集線部１４及び集線部１５を含む導体パターンの構成について、図２〜図４を参照して説明する。図２は、センサ１０の基板１１の表面１１ａ側の導体パターンの詳細構成例を示す。また、図３は、センサ１０の基板１１の裏面１１ｂ側の導体パターンの詳細構成例を示す。そして、図４は、基板１１の表面１１ａ側から見たセンサ１０の一部の拡大図を示している。

図２に示すように、基板１１の表面１１ａ上には、菱形形状、この例では正方形の導体パターン３１が複数個形成されている。この導体パターン３１は、２本の対角線のうち一方の対角線の向きが第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍの延在方向、すなわち、Ｘ軸方向の向きと平行となるように形成されている。同様に、導体パターン３１の他方の対角線の向きは、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎの延在方向、すなわち、Ｙ軸方向の向きと平行となるように形成されている。このように形成された導電パターン３１が基板１１の上面１１ｂに縦方向、横方向、及び斜め方向に敷き詰められるように形成されている。そして、隣り合う導体パターン３１の間には、僅かの隙間ｇが形成されている。この隙間ｇは、斜め方向に隣り合う導体パターン３１の間に形成されるが、その大きさｄ（図４参照）は、斜め方向に隣り合う導体パターン３１同士の絶縁が確保することができる大きさに設定される。

そして、図２に示すように、Ｘ軸方向に並べられた各行の複数の導体パターン３１は、その対角線の一方が、Ｘ軸方向に一直線上になるように形成されると共に、Ｙ軸方向に並べられた各列の導体パターン３１は、その対角線の他方が、Ｙ軸方向に一直線上になるように形成される。このように複数の導体パターン３１を形成することにより、基板１１の表面１１ａ上には、Ｘ軸方向へ一直線上に並んだ複数の導体パターン３１の行がＹ軸方向に複数並ぶように形成される。

そして、図２に示すように、このＸ軸方向に一直線上に並べられた各行の複数の導体パターン３１のうち、Ｘ軸方向の右端に形成されている導体パターン３１に対し左端方向へ一直線上に並べられている複数の導体パターン３１のそれぞれの間には、図４に示す第１の接続部３２Ｙが形成されている。この第１の接続部３２Ｙは、Ｘ軸方向に隣接する導体パターン３１同士を電気的に接続するためのものであり、基板１１の表面１１ａ上にＸ軸方向へ延在して形成される。この第１の接続部３２Ｙにより、Ｘ軸方向に隣接する導体パターン３１同士が電気的に接続されて、図１に示す第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍがそれぞれ構成される。以下、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍを構成する導体パターン３１を、導体パターン３１Ｙと称する。なお、導体パターン３１Ｙと第１の接続部３２Ｙとは、印刷パターンとして一体に形成される。

第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍを構成する複数の導体パターン３１Ｙ以外の複数の導体パターン３１（以下、導体パターン３１Ｘと称する）は、以下に説明するようにして、Ｙ軸方向の１本の直線上に含まれている導体パターン３１Ｘ同士が電気的に接続されて、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎをそれぞれ構成する。

図３及び図４に示すように、基板１１には、複数のスルーホール３３Ｘが形成されている。このスルーホール３３Ｘは、Ｙ軸方向に隣り合う導体パターン３１Ｘ同士を電気的に接続するためのもので、導体パターン３１Ｘに重なるように配置されている。そして、このスルーホール３３Ｘは、基板１１のＹ軸方向の両端に配置された導体パターン３１Ｘには１つ、それ以外の導体パターン３１Ｘには２つ設けられている。そして、このスルーホール３３Ｘは、Ｙ軸方向に沿って一列となるように形成され、この一列に並んだ複数のスルーホール３３Ｘの列がＸ軸方向に複数並ぶように形成されている。そして、このスルーホール３３Ｘの表面１１ａ側の端部と、このスルーホール３３Ｘに重なる導体パターン３１Ｘとが電気的に接続されている。

そして、図３及び図４に示すように、基板１１の裏面１１ｂ側には、Ｙ軸方向に隣り合う導体パターン３１Ｘ同士を電気的に接続するための第２の接続部３４Ｘが複数設けられている。この第２の接続部３４Ｘは、Ｙ軸方向に延在するとともに、隣り合う２つの導体パターン３１Ｘのそれぞれに重ねて形成されたスルーホール３３Ｘのうち、互いに近接する２つのスルーホール３３Ｘ同士を電気的に接続するように形成される。このように、複数のスルーホール３３Ｘ及び複数の第２の接続部３３Ｘにより、Ｙ軸方向に隣接する導体パターン３１Ｘ同士が電気的に接続されて、Ｙ軸方向に延びる第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎがそれぞれ構成される（図２及び図３参照）。

そして、図２に示すように、基板１１の表面１１ａ上には、複数の接続線路３５Ｘ_１〜３５Ｘ_ｎが形成されている。この複数の接続線路３５Ｘ_１〜３５Ｘ_ｎは、その一端が対応する第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎを構成する導体パターン３１ＸのうちのＹ軸方向の下端に形成された導体パターン３１Ｘに電気的に接続されており、他端が基板１１の突出部１４Ａに形成される集線部１４に導かれるように形成される。この複数の接続線路３５Ｘ_１〜３５_ｎは、従来と同様に、基板１１のＹ軸方向の下端側に設けられた配線エリア３６に形成されるもので、基板１１の外周に沿って巡らされて、集線部１４に導かれるように構成されている。

一方、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍについての接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍは、以下に説明するように、基板１１の裏面１１ｂ側において、基板１１の表面１１ａに敷き詰められた導体パターン３１（３１Ｙ，３１Ｘ）と対向する領域に、互いに平行に、かつ、近接して配設されることで、密集して形成される。

すなわち、図３及び図４に示すように、基板１１には、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍを構成する複数の導体パターン３１Ｙのうちの１つの導体パターン３１Ｙに重なるように、スルーホール３７Ｙが形成されている。このスルーホール３７Ｙは、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍを対応する第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍに接続するためのものである。このスルーホール３７Ｙのうち、その基板１１の表面１１ａ側の端部は、このスルーホール３３Ｘに重なる導体パターン３１Ｙと電気的に接続されている。そして、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍは、それぞれの一端が、対応する第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍのそれぞれを構成する導体パターン３１Ｙに形成されたスルーホール３７Ｙに電気的に接続される。

ここで、基板１１の裏面１１ｂには第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎの第２の接続部３４Ｘが設けられているので、Ｙ軸方向に隣接した導体パターン３１Ｘに重ねて形成されたスルーホール３７Ｙは、Ｘ軸方向に若干ずらして形成される。接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍが第２の接続部３４Ｘに重ならないようにしつつ、その長さが短くなるようにするためである。

また、図３に示すように、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍのそれぞれは、その一端が対応する第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍを構成する導体パターン３１Ｙに形成されたスルーホール３７Ｙを介して電気的に接続される。ここで、各接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍは、少なくとも導体パターン３１に対向する領域においては、Ｙ軸方向に直線的に延在するように形成される。そして、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍのそれぞれの他端は、基板１１のＹ軸方向の下端部に設けられている突出部１５Ａの集線部１５に導かれるように構成されている。

このように、第２の接続部３４Ｘの延在方向と、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍの延在方向とが平行に形成することで、第２の接続部３４Ｘに近接して接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍを形成することができる。したがって、差動増幅回路２３の非反転入力端子と反転入力端子とのそれぞれに接続される２つの電極導体の間の距離を短くすることができ、差動増幅により得られる耐ノイズ性の向上を図ることが出来る。さらに、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍの間の距離を、より短くすることができるので、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍの密集度の低下を最小限にすることができる。なお、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎに対する接続線路３５Ｘ_１〜３５Ｘ_ｎについては、従来と同様に、基板１１の表面１１ａ側において配線エリア３６に形成される。

したがって、この実施形態によれば、従来よりも接続線路の配線エリアを全体として小さくすることができるので、基板を小さくすることができ、利便性やデザイン性が低下することを防止することができる。

そして、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎに対する接続線路３５Ｘ_１〜３５Ｘ_ｎは、従来と同様に配線エリアに形成するようにしたので、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎからの受信信号については、従来と同様の精度で指示ペンによる指示位置の検出結果を得ることができる。

ところで、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍに対する接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍは、基板１１の裏面１１ｂ側において、基板１１の表面１１ａ側の第１の電極導体群１２及び第２の電極導体群１３を構成する導体パターン３１（３１Ｘ，３１Ｙ）と重なる態様で形成されているので、指示ペン２１から接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍへの送信信号の飛び込みの影響が問題となる。

しかし、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍは、基板１１の表面１１ａに設けられた複数の導電パターン３１（３１Ｘ，３１Ｙ）により静電シールドされ、指示ペン４０からの送信信号が接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍに受信されることが防止または軽減される。また、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍは、互いに近接して配置されているので、それらの接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍに信号やノイズが乗ったとしても、それらの信号やノイズは、隣り合う接続線路同士に同様に乗るので、信号処理回路の差動増幅回路で複数の電極導体からの信号を差分演算することで、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍに重畳された信号やノイズは除去されるという効果がある。

また、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍに対する接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍは、基板１１の裏面１１ｂ側において、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍが延在するＸ軸方向とは交差（直交）するＹ軸方向に延在するように形成するので、基板１１の裏面１１ｂ側において、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍを並行に、かつ、近接して形成することが容易である。

さらに、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍが延在する方向をその延在方向とする第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎについて、導体パターン３１Ｘ同士を、基板１１の裏面１１ｂ側でスルーホールを介してＹ軸方向の第２の接続部３４Ｘで接続するので、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍと第２の接続部３４Ｘとは平行になる。このため、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍを、第２の接続部３４Ｘを飛び越えて形成する場合においても、その飛び越えの距離を短くすることができ、接続線路３８Ｙ_１〜３８Ｙ_ｍの密集度が低下するのを最小限に抑えることができるという効果もある。

［第２の実施形態］
第２の実施形態は、第１の実施形態の変形例である。この第２の実施形態におけるセンサ１０Ｂは、第１の実施形態のセンサ１０の基板１１の表面１１ａに形成されている第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍを構成する各導体パターン３１Ｘが基板１１の表面１１ａ上で接続され、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎを構成する各導体パターン３１Ｙを構成する各導体パターン３１Ｙが基板１１の裏面１１ｂ側で接続されている点で第１の実施形態におけるセンサ１０と相違する。

図５は、この第２の実施形態の位置検出装置のセンサ１０Ｂの要部の構成例を説明するための図であり、第１の実施形態と同一部分には同一の参照符号を付してある。この図５は、前述した第１の実施形態における図４に対応するものであり、センサ１０Ｂの基板１１の表面１１ａ側から見たセンサ１０Ｂの一部の拡大図を示している。また、図６は、この第２の実施形態の場合のセンサ１０Ｂの基板１１に設けられる集線部用の突起部１４Ｂ及び１５Ｂの位置を示している。

この第２の実施形態においては、Ｙ軸方向に一直線上に並べられた各列の複数の導体パターン３１のうち、基板１１の表面１１ａ側から見てＹ軸方向の上端に配置されている導体パターン３１に対しＹ軸方向の下端方向へ一直線上に並べられている複数の導体パターン３１のそれぞれの間には、隣接する導体パターン３１同士を電気的に接続するための第３の接続部３２Ｘが形成されている。この第３の接続部３２Ｘは、基板１１の表面１１ａ上にＹ軸方向へ延在するように形成されている。この第３の接続部３２Ｘにより、Ｙ軸方向に隣接する導体パターン３１Ｘ同士が電気的に接続されて、図１に示す第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎ（図５では、１３Ｘ_ｊ，１３Ｘ_ｊ＋１，１３Ｘ_ｊ＋２を示している）をそれぞれ構成する。なお、導体パターン３１Ｘと第３の接続部３２Ｘとは、印刷パターンとして一体に形成される。

第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎを構成する複数の導体パターン３１Ｘ以外の複数の導体パターン３１Ｙは、以下に説明するようにして、Ｘ軸方向の１本の直線上に含まれている導体パターン３１Ｙ同士が電気的に接続されて、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ（図５では、１２Ｙ_ｉ，１２Ｙ_ｉ＋１，１２Ｙ_ｉ＋２）をそれぞれ構成する。

すなわち、図５に示すように、基板１１には、複数の導体パターン３１Ｙに重なるように形成され、Ｘ軸方向に隣り合う導体パターン３１Ｙ同士を電気的に接続するためのスルーホール３３Ｙが形成されている。このスルーホール３３Ｙは、図示はしないが、基板１１のＸ軸方向の両端に配置された導体パターン３１Ｙには１つ、それ以外の導体パターン３１Ｙには２つ設けられている。そして、このスルーホール３３Ｙは、Ｘ軸方向に沿って一列となるように形成され、この一列に並んだ複数のスルーホール３３Ｙの列がＹ軸方向に複数並ぶように形成されている。このスルーホール３３Ｘは、基板１１の表面１１ａ側の端部と、このスルーホール３３Ｘに重なる導体パターン３１Ｙとが電気的に接続されている。

そして、図５に示すように、基板１１の裏面には、Ｘ軸方向に隣り合う導体パターン３１Ｙ同士を電気的に接続するための第４の接続部３４Ｙが形成されている。この第４の接続部３４Ｙは、Ｘ軸方向に延在するとともに、隣り合う２つの導体パターン３１Ｙにそれぞれ重なるように形成されたスルーホール３３Ｙのうち、互いに近接する２つのスルーホール３３Ｙ同士を電気的に接続するように形成される。複数のスルーホール３３Ｙ及び複数の第４の接続部３４Ｙにより、Ｘ軸方向に隣接する導体パターン３１Ｙ同士が電気的に接続されて、Ｘ軸方向に延びる第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｎがそれぞれ構成される（図５の１２Ｙ_ｉ，１２Ｙ_ｉ＋１，１２Ｙ_ｉ＋２参照）。

そして、図６に示すように、基板１１の表面側から見て左端側には、第１の実施形態と同様に、集線部１４’及び１５’用の突起部１４Ｂ及び１５Ｂが形成されている。図６中には図示はしないが、基板１１の表面上には、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍを構成する導体パターン３１Ｙのうちの左端の導体パターン３１Ｙから、基板１１の突出部１４Ｂに形成される集線部１４´に導かれるように、複数の接続線路が形成される。この複数の接続線路は、従来と同様に、基板１１の表面上であってＸ軸方向の左端側に設けられた配線エリア３６Ｂに形成される。

一方、図５に示すように、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎについての接続線路３８Ｘは、第１の実施の形態と同様に、基板１１の裏面側において、基板１１の表面１１ａに敷き詰められた導体パターン３１（３１Ｙ，３１Ｘ）と対向する領域に、互いに平行に、かつ、近接して配設されることで、密集して形成される。

すなわち、図５に示すように、基板１１には、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎを構成する複数の導体パターン３１Ｘのうちの１つの導体パターン３１Ｘに重なるように、複数の接続線路３８Ｘをそれぞれ対応する第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎに接続するためのスルーホール３７Ｘが形成されている。このスルーホール３７Ｘは、基板１１の表面側の端部と、このスルーホール３７Ｘに重なる導体パターン３１Ｘとが電気的に接続されている。第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎの対応する複数の接続線路３８Ｘのそれぞれの一端が、対応する第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎのそれぞれを構成する導体パターン３１Ｘに形成されたスルーホール３７Ｘに電気的に接続される。

そして、図５に示すように、基板１１の裏面側において、接続線路３８Ｘのそれぞれは、Ｘ軸方向に直線的に延在するように形成される。そして、接続線路３８Ｘの他端は、それぞれが基板１１のＸ軸方向の左端部に設けられている突出部１５Ｂの集線部１５´に導かれるように構成されている。複数本の接続線路３８ＸのＸ軸方向に直線的に延在する部分は、互いに平行に、かつ、近接するように、導体パターン３１Ｘのスルーホール３７Ｘが形成されている。

ここで、この第２の実施形態においても、基板１１の裏面には第４の接続部３４Ｙが設けられているので、Ｘ軸方向に隣接した導体パターン３１Ｘに重ねて形成されたスルーホール３７Ｘは、Ｙ軸方向に若干ずらして形成される。接続線路３８Ｘが第４の接続部３４Ｙに重ならないようにしつつ、その長さが短くなるようにするためである。

そして、接続線路３８Ｘのそれぞれは、その一端が対応する第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎにスルーホール３７Ｘを介して電気的に接続される。ここで、各接続線路３８Ｘは、少なくとも導体パターン３１に対向する領域においては、Ｘ軸方向に直線的に延在するように形成される。そして、接続線路３８Ｘのそれぞれの他端は、基板１１のＸ軸方向に左端部に設けられている突出部１４Ｂの集線部１４´に導かれるように構成されている。

この場合に、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎの延在方向はＸ軸方向であるのに対して、複数本の接続線路３８Ｘのそれぞれの延在方向はＸ軸方向である。このため、接続線路３８ＸのＸ軸方向に直線的に延在する部分は、互いに平行に、かつ、近接させて配設させることが可能となる。

このように、この第２の実施形態においても、第２の接続部３３Ｙの延在方向と、接続線路３８の延在方向とが平行に形成されているので、第４の接続部３４Ｙに近接して接続線路３８Ｘを形成することができる。したがって、差動増幅回路２３の非反転入力端子と反転入力端子とのそれぞれに接続される２つの電極導体の間の距離を短くすることができ、差動増幅により得られる耐ノイズ性の向上を図ることが出来る。さらに、接続線路３８Ｘの間の距離を、より短くすることができるので、接続線路３８Ｘの密集度の低下を最小限にすることができる。

また、この第２の実施形態においては、上述したように、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍと、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎについての導体パターン３１（３１Ｙ、３１Ｘ）の接続の仕方と、接続線路の引き出し方向とが第１の実施形態と異なるだけであって、上述した第１の実施形態と全く同様の作用効果が得られるものである。

［第３の実施形態］
上述の第１及び第２の実施形態では、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍと、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎのいずれか一方の接続線路を、基板１１の裏面に形成する場合を例示した。しかし、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍと、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎの両方の接続線路を基板１１の裏面に形成し、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍと、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎを構成する導体パターン３１（３１Ｙ，３１Ｘ）と対向させるようにしてもよい。第３の実施形態は、その場合の例である。

図７は、この第３の実施形態のセンサ１０Ｄの概要を説明するための図である。

この第３の実施形態におけるセンサ１０Ｄは、図７（Ａ）に示すように、第１の基板１１Ｄと第２の基板１１Ｅとから構成され、この第１の基板１１Ｄと、第２の基板１１Ｅとを貼り合わせた構造とされる。

第１の基板１１Ｄには、第２の実施の形態におけるスルーホール３４Ｘの代わりに、第１の基板１１Ｄと第２の基板１１Ｅとを貼り合わせたときに第１及び第２の基板１１Ｄ，１１Ｅの双方を貫通するビア３７ＸＤが形成されている。また、この第１の基板１１Ｄには、第２の実施の形態におけるスルーホール３３Ｙの代わりに、Ｘ軸方向に隣接する導体パターン３１Ｙ同士を第１の基板１１Ｄの裏面１１Ｄｂにおいて電気的に接続するためのビア３３ＹＢが形成される。なお、このビア３７ＸＤ及びビア３３ＹＢは、第２の実施の形態におけるスルーホール３４Ｘ及び３３Ｙが形成される位置に形成される。

そして、図７（Ｂ）に示すように、第１の基板１１Ｄの表面１１Ｄａには、Ｙ軸方向に延在された第２の接続部３２Ｘが複数設けられている。この第２の接続部３２Ｘにより、Ｙ軸方向に隣接する導体パターン３１Ｘ同士が接続されて、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎ（図７では、１３Ｘ_ｊ，１３Ｘ_ｊ＋１，１３Ｘ_ｊ＋２を示している）がそれぞれ形成される。また、第１の基板１１Ｄの裏面１１Ｄｂには、Ｘ軸方向に延在された複数の第１の接続部３４Ｙが形成されている。この第１の接続部３４Ｙは、Ｘ軸方向に隣接する導体パターン３１Ｙの間に形成されている。そして、この第１の接続部３４Ｙは、両端がＸ軸方向に隣接するそれぞれの導体パターン３１Ｙに形成されたビア３３ＹＢに電気的に接続されている。このように、Ｘ軸方向に隣接して形成された導体パターン３１Ｙがビア３３ＹＢ及び第１の接続部３４Ｙを介して電気的に接続されて、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍがそれぞれ形成されている（図７の１２Ｙ_ｉ，１２Ｙ_ｉ＋１，１２Ｙ_ｉ＋２参照）。

第２の基板１１Ｅには、ビア３７ＸＤと、複数の接続線路３８ＸＤ及び３８ＹＤとが形成されている。この第２の基板１１Ｅの表面１１Ｅａは、図７（Ａ）に示すように、第１の基板１１Ｄの裏面１１Ｄｂ側に貼付される。この第２の基板１１Ｅの表面１１Ｅａと、第１の基板１１Ｄの裏面１１Ｄｂとの間には、第１の接続部３４Ｙが設けられる。

また、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎを構成する導体パターン３１Ｘのうち、Ｘ軸方向に配列されている１個ずつの導体パターン３１Ｘに、図７（Ｂ）に示すように、第１の基板１１Ｄの表面１１Ｄａと裏面１１Ｄｂとの間に設けられたビア３７ＸＢを通じて、複数の接続線路３８ＸＤのそれぞれの一端が接続される。複数の接続線路３８ＸＤは、図７に示すように、Ｘ軸方向に延在するように形成されると共に、互いに平行に、かつ、近接して密集するように形成される。この複数の接続線路３８ＸＤは、第１の基板１１Ｄの裏面１１Ｄｂと第２の基板１１Ｅの表面１１Ｅａとの間に設けられる。

また、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍを構成する導体パターン３１Ｙのうち、Ｘ軸方向に配列されている１個ずつの導体パターン３１Ｙに、図７（Ｂ）に示すように、第１の基板１１Ｄ及び第２の基板１１Ｅを貫通して設けられたビア３７ＹＤを通じて、複数の接続線路３８ＹＤのそれぞれの一端が接続される。

この場合に、複数の接続線路３８ＹＤは、図７に示すように、Ｘ軸方向に延在するように形成されると共に、互いに平行に、かつ、近接して密集するように形成される。複数の接続線路３８ＹＤは、第２の基板１１Ｅの裏面１１Ｅｂ上に設けられるので、避けるべき他の導体線路は存在せず、密集度を高くすることが可能である。

［導体パターン３１の形状の変形例］
＜第１の例＞
上述の実施形態では、導体パターン３１（３１Ｘ，３１Ｙ）は、菱形形状、特に正方形形状に形成した場合を例示したが、導体パターン３１（３１Ｘ，３１Ｙ）の形状は、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍと、第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎとが指示体の検出感度が同様であり、かつ、基板１１の表面１１ａの全体をできるだけ覆うことが可能な形状であれば、どのような形状であってもよい。

図８は、導体パターン３１の他の形状の第１の例を示す図である。この第1の例は、上述の第1の実施形態におけるセンサ１０とセンサの形状が異なるのみである。すなわち、図８（Ａ）に示すように、第１の例の導体パターン３１１は、上述の実施形態の正方形形状の導体パターン３１を変形させて、４個の突起部分３１１ａ、３１１ｂ、３１１ｃ、３１１ｄを有する形状としたものである。その他の構成については、第１の実施形態と同様なので、その詳細な説明は省略する。

第１の例における第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ（図８（Ｂ）には、１２Ｙ_ｉ，１２Ｙ_ｉ＋１，１２Ｙ_ｉ＋２が示されている）及び第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎ（図８（Ｂ）には、１３Ｘ_ｊ，１３Ｘ_ｊ＋１，１３Ｘ_ｊ＋２が示されている）は、それぞれ複数の導体パターン３１１Ｘ（図８Ｃ）参照）及び導体パターン３１１Ｙ（図８（Ｄ）参照）から構成される。そして、図８（Ｂ）に示すように、Ｘ軸方向に配列された第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍのそれぞれを構成する導体パターン３１１Ｙと、Ｙ軸方向に配列された第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎのそれぞれを構成する導体パターン３１１Ｘとが、互いの突起部分３１１ａ、３１１ｂ、３１１ｃ、３１１ｄを用いて、互いの導体パターン領域内に一部が入り込んで組み合うように構成されている。

この第１の例に示す導体パターン３１１（３１１Ｙ，３１１Ｘ）によれば、図８（Ｂ）に示すように、隣接する導体パターン３１１（３１１Ｙ，３１１Ｘ）同士が、互いの導体パターン領域内に一部が入り込んで組み合うので、指示ペンからの信号を受信した電極導体において、２番目に大きくなる信号レベルが大きくなり、指示ペンの検出感度を向上させることができる。このため、図８（Ｂ）に示す第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ及び第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎの形成ピッチＰｙ及びＰｘを、従来よりも大きくすることができ、第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ及び第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎを切り替えるマルチプレクサの数を少なくすることができる。

＜第２の例＞
図９は、導体パターン３１の変形例の第２の例である。この第２の例は、第１の例の導体パターンをさらに変形した導体パターンの例であり、第１の例と同一部分には、同一符号を付与する。この第２の例の導電パターン３１２は、図９（Ａ）に示すように、突起部分３１１ａ、３１１ｂ、３１１ｃ、３１１ｄを備える中央部分に、電気的に非接続（フローティング状態）の正方形部分３１２ｅが形成されている。その他の構成は、第１の例に示す導体パターン３１１と同様に構成される。

第２の例における第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ（図９（Ｂ）には、１２Ｙ_ｉ，１２Ｙ_ｉ＋１，１２Ｙ_ｉ＋２が示されている）及び第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎ（図９（Ｂ）には、１３Ｘ_ｊ，１３Ｘ_ｊ＋１，１３Ｘ_ｊ＋２が示されている）は、それぞれ複数の導体パターン３１２Ｘ（図９Ｃ）参照）及び導体パターン３１２Ｙ（図９（Ｄ）参照）から構成される。そして、第１の例における第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ及び第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎと同様に、Ｘ軸方向に配列された第１の電極導体１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍのそれぞれを構成する導体パターン３１２Ｙと、Ｙ軸方向に配列された第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎのそれぞれを構成する導体パターン３１２Ｘとが、互いの突起部分３１１ａ、３１１ｂ、３１１ｃ、３１１ｄを用いて、互いの導体パターン領域内に一部が入り込んで組み合うように構成されている。

この第２の例によれば、電気的にフローティング状態で形成された正方形部分３１２ｅは、指示ペンの送信信号の受信には寄与しないので、指示ペン４０（図１参照）からの信号を受信した電極導体において、２番目に大きくなる信号レベルが、より大きくなり、さらなる検出感度を向上させることができる。

＜第３の例＞
図１０は、導体パターン３１の変形例の第３の例である。この第３の例は、第２の例の導体パターンをさらに変形した導体パターンの例であり、第２の例と同一部分には、同一符号を付与する。この第３の例の導電パターン３１３は、図１０（Ａ）に示すように、第２の例の導体パターン３１２における正方形部分３１２ｅに対応する部分には、導体パターンが設けられていない領域３１３ｆが形成されている。そして、導体パターン３１３の突起部３１１ａには、領域３１３ｆに対応する正方形部分３１３ｇが隣接する導体パターン３１２側へ突出するように形成されている。そして、この正方形部分３１３ｇは、隣接する導体パターン３１３に形成されている領域３１３ｆ内に、当該隣接する導体パターン３１３とは電気的にフローティング状態で形成される。その他の構成は、第２の例と同様に構成される。

この第３の例によれば、正方形部分３１３ｇが隣接する導体パターン３１３内に入り込むように形成されているので、第１及び第２の例における導体パターン３１１、３１２と同様に指示ペンの検出感度を向上させることができる。

［その他の実施形態または変形例］
以上の実施形態は、Ｘ軸方向に延在した第１の電極導体とＹ軸方向に延在した電極導体との交点における静電容量の変化に基づいて指示ペン２１が指示する位置を検出する方式のセンサに適用した場合を例示して説明した。しかし、この発明は、Ｘ軸方向またはＹ軸方向の一方にのみ電極導体を配列するセンサに適用することも可能である。

また、第１の電極導体及び第２の電極導体を構成する導電パターンは、ＩＴＯなどの透明電極導体で構成することで、この発明の位置検出装置のセンサは、液晶ディスプレイなどの表示デバイスに重畳配置することが可能である。なお、第１の電極導体及び第２の電極導体を構成する導電パターンは、液晶ディスプレイなどの表示デバイスに重畳しないのであれば、透明の導体で構成する必要はないことは言うまでもない。

１０…センサ、１１…基板、１１ａ…基板１１の表面、１１ｂ…基板１１の裏面、１２…第１の電極導体群、１３…第２の電極導体群、１２Ｙ_１〜１２Ｙ_ｍ…第１の電極導体、
第２の電極導体１３Ｘ_１〜１３Ｘ_ｎ…第２の電極導体、１４，１５集線部、１８，１９…差動増幅回路、２１…指示ペン、３１，３１Ｘ，３１Ｙ…導電パターン、３２Ｙ，３２Ｘ…第１の接続部、３４Ｘ，３４Ｙ…第２の接続部、３３Ｘ，３３Ｙ…スルーホール、３７Ｙ，３７Ｘ…スルーホール、３８Ｘ，３８Ｙ…接続線路

Claims (14)

1. 指示体から送信される信号に応じて前記指示体による指示位置を検出する静電容量方式の位置検出装置において、
   第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面を有する基板と、
   前記基板の前記第１の面に、互いに隣接して配設され、前記指示体から送信される前記信号を受信するための複数の電極導体と、
   前記複数の電極導体のうちから選択された少なくとも２個の電極導体により受信された信号の差分を演算して出力する差動増幅回路を含み、前記差動増幅回路の出力から前記指示体による指示位置を検出するようにするための信号処理回路と、
   前記基板の前記第２の面において、一端が前記第１の面に配設されている前記複数の電極導体のそれぞれとスルーホールあるいはビアを介して電気的に接続されると共に、互いに近接して配置される複数の接続線路と、
   を備え、
   前記複数の電極導体パターンのうちの任意の前記電極導体パターンを、前記基板に形成されたスルーホールを介して電気的に接続するための接続部を、前記接続線路と直交しない方向に延在するように形成した
   ことを特徴とする位置検出装置。
2. 前記複数の電極導体のそれぞれは、第１の方向に延在するように形成されていると共に、前記複数の電極導体は、前記第１の方向とは交差する第２の方向に、互いに近接して配列されており、前記複数の接続線路は、前記第２の方向に延在するように形成される
   ことを特徴とする請求項１に記載の位置検出装置。
3. 前記複数の電極導体、前記接続線路及び前記集線部を備えた前記基板を、前記複数の電極導体が延在する前記第１の方向を、互いに交差するようにして、絶縁層を介して、２枚重ねるように形成すると共に、前記２枚の基板の前記集線部のそれぞれを、別々の信号処理回路に接続する
   ことを特徴とする請求項２に記載の位置検出装置。
4. 前記複数の電極導体は、前記２枚の基板を重ね合わせた時に、前記基板の第１の面に直交する方向には重なり合わず、かつ、互いに近接して配置されている
   ことを特徴とする請求項３に記載の位置検出装置。
5. 指示体から送信される信号に応じて前記指示体による指示位置を検出する静電容量方式の位置検出装置において、
   第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面を有する基板と、
   前記基板の前記第１の面に、第１の方向に延在するように形成されていると共に、前記第１の方向とは交差する第２の方向に複数配置されている第１の電極導体と、
   前記基板の前記第１の面に、前記第２の方向に延在するように形成されていると共に、前記第１の方向に複数配置されている、前記第１の電極導体とは電気的に非接続の第２の電極導体と、
   複数の前記第１の電極導体及び複数の前記第２の電極導体のそれぞれに対して設けられ、複数の前記第１の電極導体または複数の前記第２の電極導体のうちから選択された少なくとも２個の電極導体の差分を演算する差動増幅回路を含み、前記差動増幅回路の出力から前記指示体による指示位置を検出するようにするための信号処理回路と、
   を備え、
   前記基板の前記第１の面に、所定の形状の導体パターンの複数個が、互いに隣接する状態で、前記第１の方向と前記第２の方向とに敷き詰められて配列されて形成されると共に、前記第１の方向に配列された複数個の前記導体パターンのうちの隣接する前記導体パターン同士が第１の接続部により電気的に接続されて前記第１の電極導体が形成され、前記第２の方向に配列された複数個の前記導体パターンの隣接する同士が第２の接続部により電気的に接続されて前記第２の電極導体が形成され、
   前記基板の前記第２の面において、前記第１の面に配設されている前記第１の電極導体または前記第２の電極導体の少なくとも一方のそれぞれと、一端がスルーホールあるいはビアを介して接続され、他端が前記信号処理回路との接続端となる集線部に接続されると共に、互いに近接して配置される複数の接続線路が形成される
   ことを特徴とする位置検出装置。
6. 前記第１の接続部が、前記基板の前記第１の面において前記導体パターンに連続するパターンとして形成されることにより、前記第１の電極導体が形成され、
   前記第２の接続部が、前記基板の前記第２の面において、前記第１の面の前記導体パターンとはスルーホールを介して接続されることにより、前記第２の電極導体が形成され、
   前記複数の接続線路のそれぞれの一端は、前記複数の第１の電極導体のそれぞれと前記スルーホールを介して接続され、前記複数の接続線路は、前記第２の方向に延在するように形成され、
   ことを特徴とする請求項５に記載の位置検出装置。
7. 前記第２の接続部は、前記第２の方向に隣接して配設されている２個の前記導体パターン間を接続するように前記第２の方向に沿って形成されて、前記複数の接続線路と平行とされており、
   前記接続線路は、前記第２の接続部を跨いで設けられる
   ことを特徴とする請求項６に記載の位置検出装置。
8. 前記基板の前記第１の面において、複数の前記第２の電極導体の集線部を前記第２の方向に突出して設ける
   ことを特徴とする請求項６に記載の位置検出装置。
9. 前記第１の接続部は、前記基板の前記一方の面において、前記導体パターンに連続するパターンとして形成されることにより、前記第１の電極導体が形成され、
   前記第２の接続部は、前記基板の前記他方の面において、前記一方の面の前記導体パターンとはスルーホールを介して接続されることにより、前記第２の電極導体が形成され、
   前記接続線路の一端は、前記スルーホールが兼用されて前記第２の電極導体と接続され、前記複数の接続線路は、前記第１の方向に延在するように形成される
   ことを特徴とする請求項５に記載の位置検出装置。
10. 前記基板の前記第１の面において、複数の前記第１の電極導体の集線部を前記第１の方向に設ける
    ことを特徴とする請求項９に記載の位置検出装置。
11. 前記導体パターンは、菱形形状とされている
    ことを特徴とする請求項５に記載の位置検出装置。
12. 前記導電パターンは、隣接する導体パターン同士で、互いの導体パターン領域内に一部が入り込んで組み合う形状とされている
    ことを特徴とする請求項５に記載の位置検出装置。
13. 指示体から送信される信号を複数の電極導体で受け、前記複数の電極導体からの信号を差動増幅回路を含む信号処理回路で処理することで、前記指示体による指示位置を検出する静電容量方式の位置検出装置に用いられる位置検出センサであって、
    第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面を有する基板と、
    前記基板の前記第１の面に、互いに隣接して配設され、前記指示体から送信される前記信号を受信するための前記複数の電極導体と、
    前記基板の前記第２の面において、一端が前記第１の面に配設されている前記複数の電極導体のそれぞれとスルーホールあるいはビアを介して接続されると共に、互いに近接して配置される複数の接続線路と、
    前記複数の接続線路の他端が接続される、前記信号処理回路との接続端となる集線部と、
    を備えることを特徴とする位置検出センサ。
14. 指示体から送信される信号を複数の電極導体で受け、前記複数の電極導体からの信号を差動増幅回路を含む信号処理回路で処理することで、前記指示体による指示位置を検出する静電容量方式の位置検出装置に用いられる位置検出センサであって、
    第１の面と、前記第１の面と対向する第２の面を有する基板と、
    前記基板の前記第１の面に、第１の方向に延在するように形成されていると共に、前記第１の方向とは交差する第２の方向に複数配置されている第１の電極導体と、
    前記基板の前記第１の面に、前記第２の方向に延在するように形成されていると共に、前記第１の方向に複数配置されている、前記第１の電極導体とは電気的に非接続の第２の電極導体と、
    を備え、
    前記基板の前記第１の面に、所定の形状の導体パターンの複数個が、互いに隣接する状態で、前記第１の方向と前記第２の方向とに敷き詰められて配列されて形成されると共に、前記第１の方向に配列された複数個の前記導体パターンの隣接する同士が第１の接続部により電気的に接続されて前記第１の電極導体が形成され、前記第２の方向に配列された複数個の前記導体パターンの隣接する同士が第２の接続部により電気的に接続されて前記第２の電極導体が形成され、
    前記基板の前記第２の面において、前記第１の面に配設されている前記第１の電極導体または前記第２の電極導体の少なくとも一方のそれぞれと、一端がスルーホールあるいはビアを介して接続され、他端が前記信号処理回路との接続端となる集線部に接続されると共に、互いに近接して配置される複数の接続線路が形成される
    ことを特徴とする位置検出センサ。
    

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