JP2015207752A - 窒化物半導体発光ダイオード - Google Patents
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- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 125
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 121
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract description 61
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 25
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- -1 Nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
Description
非極性または半極性のp型窒化物半導体層、
非極性または半極性の活性層、
非極性または半極性のn型窒化物半導体層、
p側電極、および
n側電極を具備し、
前記活性層は、前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層の間に挟まれており、
前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層は、それぞれ、前記p側電極および前記n側電極に電気的に接続されており、
前記窒化物半導体発光ダイオードの平面視において、前記窒化物半導体発光ダイオードは、それぞれ長さLa、長さLb、および長さLcの長さを有する辺BC、辺CA、および辺ABからなる三角形の形状を有しており、
前記三角形において、辺BC、辺CA、および辺ABにそれぞれ向かい合う角が、角度α、角度β、および角度γを有しており、
前記平面視において、c軸および辺BCの長さ方向の間に角度θが形成されており、
長さLbは長さLcに等しく、
以下の2つの数式(Ia)および(IIa)からなる群Aaおよび以下の2つの数式(Ib)および(IIb)からなる群Abのどちらか一方が充足される。
群Aa:20度≦角度α≦40度(Ia)かつ0度≦角度θ≦40度(IIa)
群Ab:90度≦角度α≦130度(Ib)かつ50度≦角度θ≦90度(IIb)
本発明による他の窒化物半導体発光ダイオードは、
非極性または半極性のp型窒化物半導体層、
非極性または半極性の活性層、
非極性または半極性のn型窒化物半導体層、
p側電極、および
n側電極を具備し、
前記活性層は、前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層の間に挟まれており、
前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層は、それぞれ、前記p側電極および前記n側電極に電気的に接続されており、
前記窒化物半導体発光ダイオードの平面視において、前記窒化物半導体発光ダイオードは、それぞれ長さLa、長さLb、および長さLcの長さを有する辺BC、辺CA、および辺ABからなる三角形の形状を有しており、
前記三角形において、辺BC、辺CA、および辺ABにそれぞれ向かい合う角が、角度α、角度β、および角度γを有しており、
前記平面視において、c軸および辺BCの長さ方向の間に角度θが形成されており、
角度γは90度に等しく、
以下の2つの数式(IIIa)および(IVa)からなる群Ba、以下の2つの数式(IIIb)および(IVb)からなる群Bb、および以下の2つの数式(IIIc)および(IVc)からなる群Bcのいずれか1つが充足される。
群Ba:10度≦角度α≦30度(IIIa)かつ−30度≦角度θ≦45度(IVa)
群Bb:30度<角度α≦35度(IIIb)かつ−25度≦角度θ≦45度(IVb)
群Bc:35度<角度α≦40度(IIIc)かつ10度≦角度θ≦45度(IVc)
本発明によるさらに他の窒化物半導体発光ダイオードは、
非極性または半極性のp型窒化物半導体層、
非極性または半極性の活性層、
非極性または半極性のn型窒化物半導体層、
p側電極、および
n側電極を具備し、
前記活性層は、前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層の間に挟まれており、
前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層は、それぞれ、前記p側電極および前記n側電極に電気的に接続されており、
前記窒化物半導体発光ダイオードの平面視において、前記窒化物半導体発光ダイオードは、それぞれ長さLa、長さLb、および長さLcの長さを有する辺BC、辺CA、および辺ABからなる三角形の形状を有しており、
前記三角形において、辺BC、辺CA、および辺ABにそれぞれ向かい合う角が、角度α、角度β、および角度γを有しており、
前記平面視において、c軸および辺BCの長さ方向の間に角度θが形成されており、
以下の2つの数式(V)および(VI)の両者が充足され、
長さLa<長さLb<長さLc (V)
角度α<角度β<角度γ (VI)
以下の3つの数式(VIIa)、(VIIIa)、および(IXa)からなる群Ca、以下の3つの数式(VIIb)、(VIIIb)、および(IXb)からなる群Cb、以下の3つの数式(VIIc)、(VIIIc)、および(IXc)からなる群Cc、および以下の3つの数式(VIId)、(VIIId)、および(IXd)からなる群Cdのいずれか1つが充足される。
群Ca:
20度≦角度α≦30度 (VIIa)、
75度≦角度γ≦90度 (VIIIa)、かつ
−30度≦角度θ≦30度 (IXa)
群Cb:
30度≦角度α≦35度 (VIIb)、
72.5度≦角度γ≦75度 (VIIIb)、かつ
−20度≦角度θ≦20度 (IXb)
群Cc:
30度≦角度α≦35度 (VIIc)、
75度<角度γ≦85度 (VIIIc)、かつ
−10度≦角度θ≦10度 (IXc)
群Cd
30度≦角度α≦35度 (VIId)、
85度<角度γ≦90度 (VIIId)、かつ
−10度≦角度θ≦20度 (IXd)
本明細書において、用語「不等辺三角形」とは、互いに異なる長さを有する3つの辺および互いに異なる角度を有する3つの角を有する三角形を意味する。
用語「異方性配向分布」とは、非極性または半極性の活性層から発光された光の分布を意味する。代表的には、m面の主面を有する活性層から発光される光の分布を意味する。m面の主面を有する活性層から発光された光は、c軸方向に沿って高い光強度を有するが、a軸方向に沿って低い光強度を有する。
用語「等方性配向分布」とは、極性の活性層、すなわち、c面の主面を有する活性層から発光された光の分布を意味する。c面の主面を有する活性層から発光された光のa軸の強度は、当該光のm軸の強度と実質的に同じである。
角度θのプラスおよびマイナスは、後述される実施例2において定義される。
以下のようなシミュレーションが行われた。図1は、実施例1によるシミュレーションにおいて想定された窒化物半導体発光ダイオード100の断面図を示す。従来の窒化物半導体発光ダイオードと同様、図1に示されるように、窒化物半導体発光ダイオード100は、非極性または半極性のp型窒化物半導体層102、非極性または半極性の活性層104、非極性または半極性のn型窒化物半導体層106、p側電極108、およびn側電極110を具備していた。活性層104は、p型窒化物半導体層102およびn型窒化物半導体層106の間に挟まれていた。実施例1によるシミュレーションでは、非極性の面として、m面、すなわち、(1−100)面が選択された。
群Aa:20度≦角度α≦40度(Ia)かつ0度≦角度θ≦40度(IIa)
群Ab:90度≦角度α≦130度(Ib)かつ50度≦角度θ≦90度(IIb)
図6は、実施例2によるシミュレーションにおいて想定された窒化物半導体発光ダイオード100の平面図を示す。言うまでもないが、この平面図は、活性層104の法線方向から見た図である。図6に示されるように、実施例2による窒化物半導体発光ダイオード100は、平面視において3つの頂点ABCを有する直角三角形であった。
群Ba:10度≦角度α≦30度(IIIa)かつ−30度≦角度θ≦45度(IVa)
群Bb:30度<角度α≦35度(IIIb)かつ−25度≦角度θ≦45度(IVb)
群Bc:35度<角度α≦40度(IIIc)かつ10度≦角度θ≦45度(IVc)
図9は、実施例3によるシミュレーションにおいて想定された窒化物半導体発光ダイオード100の平面図を示す。言うまでもないが、この平面図は、活性層104の法線方向から見た図である。図9に示されるように、実施例3による窒化物半導体発光ダイオード100は、平面視において3つの頂点ABCを有する不等辺三角形であった。
長さLa<長さLb<長さLc (V)
角度α<角度β<角度γ (VI)
群Ca:
20度≦角度α≦30度(VIIa)、
75度≦角度γ≦90度 (VIIIa)、かつ
−30度≦角度θ≦30度 (IXa)
群Cb:
30度≦角度α≦35度 (VIIb)、
72.5度≦角度γ≦75度 (VIIIb)、かつ
−20度≦角度θ≦20度 (IXb)
群Cc:
30度≦角度α≦35度 (VIIc)、
75度<角度γ≦85度 (VIIIc)、かつ
−10度≦角度θ≦10度 (IXc)
群Cd
30度≦角度α≦35度 (VIId)、
85度<角度γ≦90度 (VIIId)、かつ
−10度≦角度θ≦20度 (IXd)
102 p型窒化物半導体層
104 活性層
106 n型窒化物半導体層
108 p側電極
110 n側電極
120 凹凸構造
150 実装基板
152p 第1電極
152n 第2電極
Claims (6)
- 非極性または半極性のp型窒化物半導体層、
非極性または半極性の活性層、
非極性または半極性のn型窒化物半導体層、
p側電極、および
n側電極を具備する窒化物半導体発光ダイオードであって、ここで
前記活性層は、前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層の間に挟まれており、
前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層は、それぞれ、前記p側電極および前記n側電極に電気的に接続されており、
前記窒化物半導体発光ダイオードの平面視において、前記窒化物半導体発光ダイオードは、それぞれ長さLa、長さLb、および長さLcの長さを有する辺BC、辺CA、および辺ABからなる三角形の形状を有しており、
前記三角形において、辺BC、辺CA、および辺ABにそれぞれ向かい合う角が、角度α、角度β、および角度γを有しており、
前記平面視において、c軸および辺BCの長さ方向の間に角度θが形成されており、
長さLbは長さLcに等しく、
以下の2つの数式(Ia)および(IIa)からなる群Aaおよび以下の2つの数式(Ib)および(IIb)からなる群Abのどちらか一方が充足される。
群Aa:20度≦角度α≦40度(Ia)かつ0度≦角度θ≦40度(IIa)
群Ab:90度≦角度α≦130度(Ib)かつ50度≦角度θ≦90度(IIb) - 請求項1に記載の窒化物半導体発光ダイオードであって、
前記p型窒化物半導体層、前記活性層、および前記n型窒化物半導体層は、m面の主面を有する。 - 非極性または半極性のp型窒化物半導体層、
非極性または半極性の活性層、
非極性または半極性のn型窒化物半導体層、
p側電極、および
n側電極を具備する窒化物半導体発光ダイオードであって、ここで、
前記活性層は、前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層の間に挟まれており、
前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層は、それぞれ、前記p側電極および前記n側電極に電気的に接続されており、
前記窒化物半導体発光ダイオードの平面視において、前記窒化物半導体発光ダイオードは、それぞれ長さLa、長さLb、および長さLcの長さを有する辺BC、辺CA、および辺ABからなる三角形の形状を有しており、
前記三角形において、辺BC、辺CA、および辺ABにそれぞれ向かい合う角が、角度α、角度β、および角度γを有しており、
前記平面視において、c軸および辺BCの長さ方向の間に角度θが形成されており、
角度γは90度に等しく、
以下の2つの数式(IIIa)および(IVa)からなる群Ba、以下の2つの数式(IIIb)および(IVb)からなる群Bb、および以下の2つの数式(IIIc)および(IVc)からなる群Bcのいずれか1つが充足される。
群Ba:10度≦角度α≦30度(IIIa)かつ−30度≦角度θ≦45度(IVa)
群Bb:30度<角度α≦35度(IIIb)かつ−25度≦角度θ≦45度(IVb)
群Bc:35度<角度α≦40度(IIIc)かつ10度≦角度θ≦45度(IVc) - 請求項3に記載の窒化物半導体発光ダイオードであって、
前記p型窒化物半導体層、前記活性層、および前記n型窒化物半導体層は、m面の主面を有する。 - 非極性または半極性のp型窒化物半導体層、
非極性または半極性の活性層、
非極性または半極性のn型窒化物半導体層、
p側電極、および
n側電極を具備する窒化物半導体発光ダイオードであって、ここで、
前記活性層は、前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層の間に挟まれており、
前記p型窒化物半導体層および前記n型窒化物半導体層は、それぞれ、前記p側電極および前記n側電極に電気的に接続されており、
前記窒化物半導体発光ダイオードの平面視において、前記窒化物半導体発光ダイオードは、それぞれ長さLa、長さLb、および長さLcの長さを有する辺BC、辺CA、および辺ABからなる三角形の形状を有しており、
前記三角形において、辺BC、辺CA、および辺ABにそれぞれ向かい合う角が、角度α、角度β、および角度γを有しており、
前記平面視において、c軸および辺BCの長さ方向の間に角度θが形成されており、
以下の2つの数式(V)および(VI)の両者が充足され、
長さLa<長さLb<長さLc (V)
角度α<角度β<角度γ (VI)
以下の3つの数式(VIIa)、(VIIIa)、および(IXa)からなる群Ca、以下の3つの数式(VIIb)、(VIIIb)、および(IXb)からなる群Cb、以下の3つの数式(VIIc)、(VIIIc)、および(IXc)からなる群Cc、および以下の3つの数式(VIId)、(VIIId)、および(IXd)からなる群Cdのいずれか1つが充足される。
群Ca:
20度≦角度α≦30度 (VIIa)、
75度≦角度γ≦90度 (VIIIa)、かつ
−30度≦角度θ≦30度 (IXa)
群Cb:
30度≦角度α≦35度 (VIIb)、
72.5度≦角度γ≦75度 (VIIIb)、かつ
−20度≦角度θ≦20度 (IXb)
群Cc:
30度≦角度α≦35度 (VIIc)、
75度<角度γ≦85度 (VIIIc)、かつ
−10度≦角度θ≦10度 (IXc)
群Cd
30度≦角度α≦35度 (VIId)、
85度<角度γ≦90度 (VIIId)、かつ
−10度≦角度θ≦20度 (IXd)
- 請求項5に記載の窒化物半導体発光ダイオードであって、
前記p型窒化物半導体層、前記活性層、および前記n型窒化物半導体層は、m面の主面を有する。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014175252A JP2015207752A (ja) | 2014-04-08 | 2014-08-29 | 窒化物半導体発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014079114 | 2014-04-08 | ||
JP2014079114 | 2014-04-08 | ||
JP2014175252A JP2015207752A (ja) | 2014-04-08 | 2014-08-29 | 窒化物半導体発光ダイオード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015207752A true JP2015207752A (ja) | 2015-11-19 |
Family
ID=54251877
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014175252A Pending JP2015207752A (ja) | 2014-04-08 | 2014-08-29 | 窒化物半導体発光ダイオード |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9147807B1 (ja) |
JP (1) | JP2015207752A (ja) |
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US9147807B1 (en) | 2015-09-29 |
US20150287882A1 (en) | 2015-10-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
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