JP2015204378A - 集塵用治具、基板処理装置及びパーティクル捕集方法。 - Google Patents
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Abstract
塗布、現像装置や搬送容器などの半導体製造工程に用いられる機器内の雰囲気中のパーティクル100を除去して雰囲気の清浄度を高くすることができ、しかもパーティクル100の除去における作業効率が良い技術を提供すること。
【解決手段】
塗布、現像装置や搬送容器などの半導体製造工程に用いられる機器に用いる基板搬送機構により搬送可能で、処理モジュールに載置可能な基板10の一面側に区画部材2により雰囲気に対して区画された空間を形成し、この空間内に圧電ブロワ3を設けると共に区画部材2の一部にフィルタ部4を形成して集塵基板1を構成する。この集塵基板1を搬送機構により塗布、現像装置内を搬送させ、搬送路や処理モジュール内の雰囲気の気流を区画された空間に通流させて、フィルタ部4を通過させる。これにより塗布、現像装置内における雰囲気中に含まれるパーティクル100がフィルタ部4に捕集される。
【選択図】図1
Description
前記機器内の基板を搬送する基板搬送機構により搬送可能な基板と、
前記基板に設けられ、気流に含まれるパーティクルを捕集するためのフィルタと、
前記フィルタに気流を通過させるための流路と、を備えたことを特徴とする。
上述の集塵用治具へ制御信号を出力し、前記集塵用治具の周囲の雰囲気の気流をフィルタに通過させて雰囲気中のパーティクルを捕集するステップを実行する制御部を備えたことを特徴とする。
フィルタ部4は、周縁が段差部21の段面上に載置され、段面と爪部22との間に入り込んで係止される。これにより枠部20の内側がフィルタ部4により塞がれ、基板10の表面側に、雰囲気に対して区画部材2によって区画された空間が形成される。
圧電ブロワ3は、本体部30の内部に外周部が本体部30に固定されたガス室33が設けられている。ガス室33は、上面側における吐出ノズル32に対応する位置にガス孔36が設けられた角筒形に構成されており、ガス室33の下面はダイヤフラム35になっている。ダイヤフラム35の下面側には圧電板34が設けられている。圧電板34は例えば外部から通信部14を介して送られる制御信号に基づいて、回路部12から交流電圧が供給され、振動する。
処理ブロックB2はウエハWに液処理を行うための第1〜第6の単位ブロックD1〜D6が下から順に積層されて構成され、各単位ブロックD1〜D6は、概ね同じ構成である。図11において各単位ブロックD1〜D6に付したアルファベット文字は、処理種別を表示しており、BCTは反射防止膜形成処理、COTはウエハWにレジストを供給してレジスト膜を形成するレジスト膜形成処理、DEVは現像処理を表している。
搬送領域R3のキャリアブロックB1側には、互いに積層された複数の処理モジュールにより構成されている棚ユニットU7が設けられている。搬送アーム93とメインアームA3との間のウエハWの受け渡しは、棚ユニットU7の処理モジュールと搬送アーム94とを介して行なわれる。
またレシピ選択部113は、例えばソフトスイッチやマウスなどを含み、レシピ選択部113によりレシピ格納部112からレシピが選択される。更に制御部90は、通信部114を備えており、集塵レシピ118に基づいて作成された制御信号が当該通信部114を介して集塵基板1の通信部14に送信される。従って集塵基板1における圧電ブロワ3の動作は制御部90により制御されることになる。
このエージングモードにおいては、この例では、駆動部の動作速度が被処理基板である製品ウエハWを搬送、処理する時の駆動部の動作速度よりも早くなるようにレシピが設定されたり、駆動部の動作が連続して所定回数繰り返されるようにレシピが設定される。この繰り返し回数については、例えばオペレータが操作画面により任意の回数に設定できる。また駆動部の動作が連続して繰り返される場合、ウエハWを搬送、処理するときの駆動部の動作速度よりも早くなるようにレシピが設定されていてもよい。製品ウエハWを搬送、処理するときよりも駆動部に対して、パーティクル100が発生しやすい過酷な状況を事前に作り出し、雰囲気中に飛散したパーティクル100を次工程で捕集している。この結果、製品ウエハWが塗布現像装置内を流れるときにおいて、パーティクル100の舞い上がりがより一層抑えられる利点がある。
また、後述するパーティクル検査装置を用いて、集塵基板1のフィルタ部4の汚れ度合いを確認し、許容値を超えている場合には、フィルタ部4を交換してもよい。汚れ度合いは、例えばフィルタ部4に付着しているパーティクルの全体の体積に相当する値とすることができる。またパーティクル検査装置に集塵基板1を搬送して、汚れ度合いを確認して、再度処理モジュールへ戻すようにしてもよい。
そして塗布、現像装置内の汚れ度合いが十分に下がっていると判定されたならば、ステップS5の評価用のベアウエハによるパーティクル量の評価を行うようにしてもよい。その後基準値に達していると判断がされたら、ウエハWの処理を開始する。
また検査装置により集塵基板1に付着したパーティクルを評価して、塗布、現像装置内の汚れ度合いを評価する工程は、キャリアCに戻された集塵基板1をスタンドアローンの検査装置に搬送して、汚れ度合いの評価を行うようにしてもよい。汚れ度合いの評価の対象として、塗布ユニット80内に飛散するミストや各駆動部から発生するグリスなどを検出するようにしてもよい。
圧電ブロワ3は、フィルタ部4の真下に配置されることに限らず、フィルタ部4の投影領域からはずれた部位に配置されていてもよい。図18及び図19は、このような例を示しており、フィルタ部4及び枠部20からなる組が基板10の周方向に等間隔に4個配置され、各枠部20の基板10の中央寄りに連通路部材39の一端が接続されている。そして各フィルタ部4に隣接して圧電ブロワ3が設けられると共に、吸い込み側(吸引孔31側)及び吐出側(吐出ノズル32側)の一方が上面側、他方が下面側となるように圧電ブロワ3を配置し、下面側に臨む基板10の部位に開口部16が形成される。圧電ブロワ3の上面側はカバー体37により空間を介して覆われており、このカバー体37に既述の連通路部材39の他端が接続されている。従ってフィルタ部4の下方側空間及びこの空間に連通するカバー体37の下方側空間は、集塵基板1が配置される空間から区画されていることになり、この例ではフィルタ部4、枠部20、連通路部材39及びカバー体37が区画部材に相当する。
また図18及び図19に示した集塵基板の変形例として、図20に示すように基板に開口部15を設け、この開口部15にフィルタ部4を臨むように配置し、フィルタ部4の上面を隙間を介してプレート29を配置し、さらにプレート29の周囲を枠部20で囲む。この場合には圧電ブロワ3により基板10の下方から吸引された雰囲気がカバー体37、及び連通路部材39を介してフィルタ部4の上方に流入する。そしてフィルタ部4を上方側から下方側に通流して、基板10の下方側へ流出する。
また圧電ブロワ3を設けない集塵基板の更なる例として、フィルタ部4の下方が区画されており、その区画空間が基板に形成した開口部を介して基板の下面側に連通していてもよい。
また本発明の構成要件である基板10とは、フィルタ部4を支持する部分であるが、板状ではない形状の構造体についても含まれる。さらに基板10の材料はシリコン、ガラスエポキシ、セラミック、強化プラスチック、ガラスファイバーあるいはカーボンファイバーなどであってもよい。
本発明のステップS3におけるエージングモードや、集塵基板1を用いたパーティクルの捕集による雰囲気清浄化を行う対象については、上記に説明した塗布、現像装置に限定されず、半導体製造工程に用いる機器であればよい。例えばFOUPなどの密閉型の搬送容器、洗浄装置などの他の液処理装置、エッチング装置、成膜装置、基板貼り合わせ装置、露光装置、検査装置などでもよい。また半導体製造工程とは、半導体ウエハに半導体装置を形成するための工程に限らず、ガラス基板にトランジスタを形成して液晶パネルを製造するための工程であってもよい。
2 区画部材
3 圧電ブロワ
4 フィルタ部
5 液処理モジュール
6 加熱−冷却モジュール
10 基板
40 静電フィルタ
90 制御部
99 FFU
100 パーティクル
W ウエハ
Claims (17)
- 半導体製造工程にて用いられ、半導体製造用の基板が置かれる機器内に含まれるパーティクルを捕集するための集塵用治具であって、
前記機器内の基板を搬送する基板搬送機構により搬送可能な基板と、
前記基板に設けられ、気流に含まれるパーティクルを捕集するためのフィルタと、
前記フィルタに気流を通過させるための流路と、を備えたことを特徴とする集塵用治具。 - 前記流路は、気流が前記フィルタを上下方向に通過するように構成されていることを特徴とする請求項1記載の集塵用治具。
- 前記気流の流路は、基板の一面及び他面の一方側から気流が取り込まれ、他方側から気流が吹き出すように構成されていることを特徴とする1または2記載の集塵用治具。
- 前記流路に前記気流を形成するための通風機構を備えることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の集塵用治具。
- 前記通風機構は、前記フィルタの下方側に配置されていることを特徴とする請求項4記載の集塵用治具。
- 前記基板には、区画部材により前記機器内の雰囲気に対して区画された空間が形成され、
前記フィルタ及び通風機構は前記区画部材の一部をなしていることを特徴とする請求項4または5記載の集塵用治具。 - 前記フィルタは複数配置され、複数のフィルタごとに前記区画された空間と通風機構とが設けられていることを特徴とする請求項6に記載の集塵用治具。
- 前記フィルタは基板の中央領域よりも基板の周縁側に寄った位置に複数配置されていることを特徴とする請求項1ないし7のいずれか一項に記載の集塵用治具。
- 前記フィルタにおける気流の流入側には第1のメッシュ体が設けられ、
前記フィルタにおける気流の流出側には第1のメッシュ体よりも目の細かい第2のメッシュ体が設けられていることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一項に記載の集塵用治具。 - 基板を搬送する基板搬送機構と、基板が載置され、処理を行う処理モジュールを含む複数のモジュールと、を備えた基板処理装置において、
請求項1ないし9のいずれか一項に記載の集塵用治具へ制御信号を出力し、前記集塵用治具の周囲の雰囲気の気流をフィルタに通過させて雰囲気中のパーティクルを捕集するステップを実行する制御部を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記パーティクルを捕集するステップは、前記集塵用治具を、前記処理モジュール内に搬入し、処理モジュール内の雰囲気の気流をフィルタに通過させるステップを含むことを特徴とする請求項10記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記パーティクルを捕集するステップの前にまたは前記パーティクルを捕集するステップと並行して、基板処理装置内に設けられている駆動部を作動させるステップを実行するように制御信号を出力することを特徴とする請求項10または11記載の基板処理装置。
- 前記駆動部を作動させるステップは、被処理用の基板を処理するときの前記駆動部の動作よりも早く動作することを特徴とする請求項12記載の基板処理装置。
- 複数の被処理用の基板を搬送する搬送容器が搬入出される搬入出ポートを備え、
前記制御部は、前記集塵用治具を収納した搬送容器が搬入出ポートに搬入された後、搬送機構により前記搬送容器内から集塵用治具を取り出すように制御信号を出力することを特徴とする請求項10ないし13のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 半導体製造工程にて用いられ、半導体製造用の基板が置かれる機器内に請求項1ないし9のいずれか一項に記載の集塵用治具を置いた状態で、または前記機器内にて基板搬送機構により前記集塵用治具を搬送させた状態で、前記集塵用治具の周囲の雰囲気の気流をフィルタに通過させて雰囲気中のパーティクルを捕集する工程を含むことを特徴とするパーティクル捕集方法。
- 前記集塵用治具の汚れ度合いを検査装置により確認する工程を含むことを特徴とする請求項15に記載のパーティクル捕集方法。
- 前記パーティクルを捕集する工程の後に、前記集塵用治具を洗浄する工程を含むことを特徴とする請求項15または16に記載のパーティクル捕集方法。
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