JP2015203639A - 絶縁層厚み測定方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1) 基材表面に絶縁樹脂を塗布して絶縁層を形成し、前記絶縁層の一部を除去し、前記絶縁層が除去された部分と前記絶縁層が残存した部分との段差を非接触式の波長干渉型表面粗さ計で測定することにより前記絶縁層の厚みを求めることを特徴とする絶縁層厚み測定方法。
(2) 基材表面に絶縁樹脂を塗布して絶縁層を形成し、前記絶縁層の表面の一部にマスク材を形成し、マスク材が形成されていない部分の絶縁層を除去し、残存した絶縁層の表面のマスク材を除去し、絶縁層が除去された部分と絶縁層が残存した部分との段差を非接触式の波長干渉型表面粗さ計で測定することにより絶縁層の厚みを求めることを特徴とする絶縁層厚み測定方法。
(3) 絶縁層の除去を、プラズマ処理で行うことを特徴とする前記の絶縁層厚み測定方法。
(4) 絶縁層の除去を、励起光による処理で行うことを特徴とする前記の絶縁層厚み測定方法。
(5) 基材が、フィルム状のキャリア材である前記の絶縁層厚み測定方法。
また、本発明の絶縁層厚み測定方法は、基材表面に絶縁樹脂を塗布して絶縁層を形成し、前記絶縁層の表面の一部にマスク材を形成し、マスク材が形成されていない部分の絶縁層を除去し、残存した絶縁層の表面のマスク材を除去し、絶縁層が除去された部分と絶縁層が残存した部分との段差を非接触式の波長干渉型表面粗さ計で測定することにより絶縁層の厚みを求めることを特徴とする。
絶縁樹脂は、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル等の熱可塑性樹脂や、それらを任意に混ぜ合わせたものなどが使用できる。また、要求される特性に応じて、シリカ、アルミナ、水酸化アルミ、タルク等の充填材や、蛍光材等の添加剤などを加えてよい。これらの材料を、溶剤に溶解・分散させる。溶剤としてはアセトン、ブタノン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン、4―メチル−2―ペンタノン、酢酸エチル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド等があり、単独もしくは併用して使用してよい。また特性上問題なければ粉末状にした上記材料を混合し、鹸濁化などにより水溶液化してもよい。
(実施例1)
以下の材料を用いて、絶縁樹脂として熱硬化性樹脂組成物を調整した。
ビフェニル構造型ノボラック型エポキシ樹脂:NC3000S−H(日本化薬株式会社製)35質量部と、
ゴム変性エポキシ樹脂:EPICLON TSR-960(大日本インキ化学工業株式会社製)30質量部と、
カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴム粒子:XER-91SE-15(JSR株式会社製)5質量部と、
カルボン酸変性ポリビニルアセタール樹脂:KS-23Z(積水化学工業株式会社製)10質量部と、
トリアジン環含有クレゾールノボラック型フェノール樹脂:フェノライトLA-3018(大日本インキ化学工業株式会社製、「フェノライト」は登録商標)20質量部と、
イミダゾール誘導体化合物:2PZ-CNS(四国化成工業株式会社製)0.3質量部と、
を溶剤(1-ブタノン)に溶解して不揮発分30質量%の熱硬化性樹脂組成物を配合した。
以下の材料を用いて、絶縁樹脂として低弾性熱硬化性樹脂組成物を調整した。
ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828:ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名、「エピコート」は登録商標)50質量部と、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂(エピクロンN-865:大日本インキ株式会社製商品名、「エピクロン」は登録商標)10質量部と、
ノボラック型フェノール樹脂(HP−850N;日立化成株式会社製商品名)40質量部と、
アクリルゴム(SG-80H;ナガセケムテックス株式会社商品名)30質量部と、
硬化促進剤(2E4MZ−CN:四国化成工業株式会社製商品名)2質量部と、
をMEK(1-ブタノン)に溶解し、不揮発分35質量%の低弾性熱硬化性樹脂組成物(絶縁樹脂)のワニスとした。
実施例1と同様にして塗工銅箔を作製した。前記塗工銅箔を50mm角に切断し、厚み0.01mmのシクネステープ(東京シクネス株式会社製 商品名)と揃えて容器にいれる。さらに、ビスA型液状エポキシ樹脂 JER-815(三菱化学株式会社製 商品名)100質量部と、トリメチルテトラミン10質量部とを撹拌し、前記容器に注ぎ、真空度700mmHgで3分間真空脱気後、40℃で60分、60℃で30分硬化させた。硬化後、容器から取り出し、切断・機械研磨を実施して、塗工銅箔の断面を露出させた。SEMで塗工銅箔断面部分を観察し、同時に0.01mmシクネステープで観察・絶縁層厚み測定を行った。測定したシクネステープ測定厚み/公称厚みの比率を測定し、絶縁層厚みを求めた。表1に絶縁層厚み及び測定時間を示した。
実施例1同様の内容で塗工銅箔を作製した。この塗工銅箔と塗工前の銅箔をマイクロメ―タ(株式会社ミツトヨ製 商品名)で測定し、塗工銅箔の厚みから塗工前銅箔の厚みを引いた数値を絶縁層厚みとした。表1に絶縁層厚み及び測定時間を示した。
実施例2と同様の内容でシリコンウエハ上に低弾性絶縁樹脂層を形成し、シリコンウエハを50mm角に切断し比較例1同様に低弾性の絶縁層厚みを測定した。表1に絶縁層厚み及び測定時間を示した。
実施例2と同様の内容でシリコンウエハ上に低弾性の絶縁層を形成し、比較例2同様に低弾性の絶縁層のある部分と無い部分をマイクロメータで測定して低弾性の絶縁層厚みを測定した。表1に絶縁層厚み及び測定時間を示した。
実施例1、2は、比較例1、3と比べ、短時間で測定が行えることがわかる。また、実施例1、2は、比較例2、4と比べ、測定値のバラツキが小さいことがわかる。実施例2においてはウエハーのまま処理-測定可能であるが、比較例3はウエハーから分離(切断)する必要があるなど煩雑である。
Claims (5)
- 基材表面に絶縁樹脂を塗布して絶縁層を形成し、前記絶縁層の一部を除去し、前記絶縁層が除去された部分と前記絶縁層が残存した部分との段差を非接触式の波長干渉型表面粗さ計で測定することにより前記絶縁層の厚みを求めることを特徴とする絶縁層厚み測定方法。
- 基材表面に絶縁樹脂を塗布して絶縁層を形成し、前記絶縁層の表面の一部にマスク材を形成し、前記マスク材が形成されていない部分の前記絶縁層を除去し、残存した前記絶縁層の表面のマスク材を除去し、前記絶縁層が除去された部分と前記絶縁層が残存した部分との段差を非接触式の波長干渉型表面粗さ計で測定することにより前記絶縁層の厚みを求めることを特徴とする絶縁層厚み測定方法。
- 絶縁層の除去を、プラズマ処理で行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の絶縁層厚み測定方法。
- 絶縁層の除去を、励起光による処理で行うことを特徴とする請求項1又は2に記載の絶縁層厚み測定方法。
- 基材が、フィルム状のキャリア材である請求項1〜4いずれかに記載の絶縁層厚み測定方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US20180056988A1 (en) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | Ford Global Technologies, Llc | Vehicle remote starter safety system |
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