JP2015201735A5 - 集積回路装置 - Google Patents
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上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の集積回路装置は、第1の集積回路チップと、それぞれが前記第1の集積回路チップの第1面に積層された、複数の第2の集積回路チップと、を有し、前記第1の集積回路チップは、前記第2の集積回路チップのそれぞれに接続するための複数の第1の接続部を備え、前記第2の集積回路チップは、前記第1の集積回路チップの前記第1の接続部のいずれかに接続される第2の接続部を備え、前記第1の集積回路チップは、前記第1の接続部から複数の前記第2の集積回路チップの前記第2の接続部のそれぞれに対して同じ種類の信号を出力する。
Claims (17)
- 第1の集積回路チップと、
それぞれが前記第1の集積回路チップの第1面に積層された、複数の第2の集積回路チップと、を有し、
前記第1の集積回路チップは、前記第2の集積回路チップのそれぞれに接続するための複数の第1の接続部を備え、
前記第2の集積回路チップは、前記第1の集積回路チップの前記第1の接続部のいずれかに接続される第2の接続部を備え、
前記第1の集積回路チップは、前記第1の接続部から複数の前記第2の集積回路チップの前記第2の接続部のそれぞれに対して同じ種類の信号を出力することを特徴とする集積回路装置。 - 前記複数の第1の接続部は、前記第1の集積回路チップの前記第1面に配置されることを特徴とする請求項1に記載の集積回路装置。
- 前記第1の接続部のそれぞれは、前記第1の集積回路チップの前記第1面に対称に配置されることを特徴とする請求項1または2に記載の集積回路装置。
- 前記第2の集積回路チップの面積は、前記第1の集積回路チップの面積より広いことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 前記第2の集積回路チップの面積は、前記第1の集積回路チップの面積より狭いことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 前記第1の集積回路チップは撮像素子の画素が格子状に配置された集積回路チップであり、前記第2の集積回路チップは、前記撮像素子から出力される画像信号を取得することを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 前記第2の集積回路チップは、前記第1の集積回路チップから取得した画像信号を処理するための画像処理回路であることを特徴とする請求項6に記載の集積回路装置。
- 前記撮像素子の各画素には、異なるカラーフィルタが配置され、
前記撮像素子の各画素のデータは、前記第1の接続部における各画素の色に対応した接続端子から出力され、前記画像処理回路の第2の集積回路チップそれぞれの第2の接続部の対応する接続端子へ出力されることを特徴とする請求項7に記載の集積回路装置。 - 前記第1の集積回路チップから複数の前記第2の集積回路チップのそれぞれに対して同時に各画素のデータが出力されることを特徴とする請求項8に記載の集積回路装置。
- 前記第1の集積回路チップは、複数の前記第2の集積回路チップそれぞれから出力される制御信号に応じて、複数の前記第2の集積回路チップに画像データを出力することを特徴とする請求項8に記載の集積回路装置。
- 前記複数の第2の集積回路チップはそれぞれ、前記第1の集積回路チップに積層される前記第2の集積回路チップの数に応じた周期で前記第1の集積回路チップから入力した画像データを処理することを特徴とする請求項6から10のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 画像信号を出力する撮像素子を備え、第1面に複数の第1接続部が配置された第1集積回路チップと
前記複数の第1接続部のうち1つと接続する第2接続部を備え、前記撮像素子から出力される画像信号を入力する第2集積回路チップと、
前記複数の第1接続部のうち他の1つと接続する第3接続部を備え、前記撮像素子から出力される画像信号を入力する第3集積回路チップと、を備え、
前記第2集積回路チップと前記第3集積回路チップとは、前記第1集積回路チップの前記第1面に積層されることを特徴とする集積回路装置。 - 前記第2集積回路チップは、前記第2集積回路チップの前記第2接続部が設けられた領域が前記第1集積回路チップの前記第1面に重なるように配置され、
前記第3集積回路チップは、前記第3集積回路チップの前記第3接続部が設けられた領域が前記第1集積回路チップの前記第1面に重なるように配置されることを特徴とする請求項12に記載の集積回路装置。 - 前記複数の第1接続部は、前記第1集積回路チップの前記第1面上で、互いに対称に配置されることを特徴とする請求項12または請求項13に記載の集積回路装置。
- 前記第2集積回路チップの面積および前記第3集積回路チップの面積は、前記第1集積回路チップの面積より狭いことを特徴とする請求項12から14のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 前記第2集積回路チップおよび前記第3集積回路チップは、それぞれメモリを有し、前記第1集積回路チップから入力した画像信号を前記メモリに記憶することを特徴とする請求項12から15のいずれか1項に記載の集積回路装置。
- 前記第2集積回路チップおよび前記第3集積回路チップは、入力された画像データに所定の画像処理を施して出力することを特徴とする請求項12から15のいずれか1項に記載の集積回路装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014078979A JP6343163B2 (ja) | 2014-04-07 | 2014-04-07 | 集積回路装置 |
US14/678,256 US20150288916A1 (en) | 2014-04-07 | 2015-04-03 | Integrated circuit device and image processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014078979A JP6343163B2 (ja) | 2014-04-07 | 2014-04-07 | 集積回路装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015201735A JP2015201735A (ja) | 2015-11-12 |
JP2015201735A5 true JP2015201735A5 (ja) | 2017-10-05 |
JP6343163B2 JP6343163B2 (ja) | 2018-06-13 |
Family
ID=54210874
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014078979A Active JP6343163B2 (ja) | 2014-04-07 | 2014-04-07 | 集積回路装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150288916A1 (ja) |
JP (1) | JP6343163B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6948810B2 (ja) * | 2017-03-16 | 2021-10-13 | キヤノン株式会社 | 画像処理システム |
KR102382860B1 (ko) | 2017-12-13 | 2022-04-06 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센싱 시스템 및 이의 동작 방법 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4178634B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2008-11-12 | ソニー株式会社 | 映像信号伝送装置、映像信号伝送方法、映像信号撮像装置および映像信号処理装置 |
CN1234234C (zh) * | 2002-09-30 | 2005-12-28 | 松下电器产业株式会社 | 固体摄像器件及使用该固体摄像器件的设备 |
JP4379295B2 (ja) * | 2004-10-26 | 2009-12-09 | ソニー株式会社 | 半導体イメージセンサー・モジュール及びその製造方法 |
US8163600B2 (en) * | 2006-12-28 | 2012-04-24 | Stats Chippac Ltd. | Bridge stack integrated circuit package-on-package system |
JP4417974B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2010-02-17 | 株式会社東芝 | 積層型半導体装置の製造方法 |
JP2009010821A (ja) * | 2007-06-29 | 2009-01-15 | Sony Corp | 撮像装置および撮像方法、記録媒体、並びに、プログラム |
US8736695B2 (en) * | 2010-11-12 | 2014-05-27 | Qualcomm Incorporated | Parallel image processing using multiple processors |
JP2013120956A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Canon Inc | 撮像装置 |
JP6056186B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2017-01-11 | 株式会社ニコン | 撮像素子 |
CN110213508B (zh) * | 2013-08-12 | 2021-10-15 | 株式会社尼康 | 电子设备 |
-
2014
- 2014-04-07 JP JP2014078979A patent/JP6343163B2/ja active Active
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2015
- 2015-04-03 US US14/678,256 patent/US20150288916A1/en not_active Abandoned
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