JP2015201489A - チップ抵抗器の抵抗値測定方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】精度良く抵抗値を測定することのできるチップ抵抗器の抵抗値測定方法を提供する。
【解決手段】直方体状の絶縁性基板(2)の表面に、所定間隔を存して対向配置された一対の電極部(3)と、これら一対の電極部の間を橋絡する方形状の抵抗体(4)と、この抵抗体の上面を少なくとも覆う絶縁性の保護層(5)とが設けられ、抵抗体と保護層の一部に抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されるチップ抵抗器の抵抗値測定方法において、抵抗体の端面または保護層の端面の何れかと電極部の表面によって段差部(D1,D2)を形成し、段差部に抵抗値測定用の測定端子の先端(P1a,P1b)を当接させることにより抵抗値を測定する。
【選択図】図2
【解決手段】直方体状の絶縁性基板(2)の表面に、所定間隔を存して対向配置された一対の電極部(3)と、これら一対の電極部の間を橋絡する方形状の抵抗体(4)と、この抵抗体の上面を少なくとも覆う絶縁性の保護層(5)とが設けられ、抵抗体と保護層の一部に抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されるチップ抵抗器の抵抗値測定方法において、抵抗体の端面または保護層の端面の何れかと電極部の表面によって段差部(D1,D2)を形成し、段差部に抵抗値測定用の測定端子の先端(P1a,P1b)を当接させることにより抵抗値を測定する。
【選択図】図2
Description
本発明は、面実装タイプのチップ抵抗器の抵抗値測定方法に関するものである。
一般に、チップ抵抗器は、直方体状の絶縁性基板と、絶縁性基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁性基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、一対の表電極の間を橋絡する長方形状の抵抗体と、この抵抗体を覆う第1絶縁層および第2絶縁層と、を備えて構成されている。
絶縁性基板は、大判基板を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。また、表電極は銀を主成分とする導電材料からなり、抵抗体は酸化ルテニウム等からなる。第1絶縁層は耐熱性に優れたガラス材料からなり、この第1絶縁層で抵抗体を覆った後に、抵抗体と第1絶縁層の一部に抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成される。その後、外的環境により抵抗体の抵抗値が変わらないようにするために、第1絶縁層の全体を覆い隠すようにして第2絶縁層が形成される。
トリミング溝は、あらかじめ、目標となる抵抗値を下回るように抵抗体を形成しておき、その後、両表電極に測定端子(プローブ)の先端を当接させて、そのプローブ間における抵抗体の抵抗値を測定しながら、目標となる抵抗値に到達するまで、レーザー光を照射することによって形成される。ここで、両表電極は銀を主成分とする導電材料であるが、プローブの当接位置にばらつきが生じると、この表電極の抵抗が影響し精度良く抵抗値の測定を行うことができなくなる。特に、耐硫化性を向上するためのパラジウムを多く含む表電極を採用した場合、表電極の抵抗率が高くなるため、当接位置のばらつきが抵抗値の測定に大きく影響する。
そこで、精度良く抵抗値の測定を行うために、プローブの当接位置を安定させるようにしたチップ抵抗器の製造方法が提案されている(特許文献1)。この特許文献1に記載のチップ抵抗器では、絶縁性基板の長手方向両端面に露出する両表電極の一部が切欠かれており、この表電極の切欠かれた内壁面にプローブを当接させることで抵抗値を測定するようになっている。特許文献1の記載によると、プローブの当接位置が安定するため、精度良く抵抗値の測定を行うことができる。
しかし、表電極の切欠かれた内壁面は銀を主成分とする導電材料であるため、この内壁面にプローブを当接させたときに、プローブの先端が接触面上で滑って内壁面を飛び越えてしまい、当接位置がずれる虞がある。また、近年では、電子部品の小型化に伴い微小なチップ抵抗器の需要が高まっており、チップ抵抗器の微小化により、表電極も非常に小さく薄いものになってしまうため、表電極の切欠かれた内壁面にプローブの先端を接触させることが困難となる。
本発明は、上記した従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、トリミング溝を形成する際に、精度良く抵抗値を測定することのできるチップ抵抗器の抵抗値測定方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、直方体状の絶縁性基板の表面に、所定間隔を存して対向配置された一対の電極部と、これら一対の電極部の間を橋絡する方形状の抵抗体と、この抵抗体の上面を少なくとも覆う絶縁性の保護層とが設けられ、前記抵抗体と前記保護層の一部に抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されるチップ抵抗器の抵抗値測定方法において、前記抵抗体の端面または前記保護層の端面の何れかと前記電極部の表面によって段差部を形成し、この段差部に抵抗値測定用の測定端子の先端を当接させることにより抵抗値を測定するようにした。
本発明によると、段差部が抵抗体の端面または保護層の端面の何れかと電極部の表面によって形成されているため、段差部に測定端子の先端を当接させたときに、抵抗体の端面または保護層の端面の何れかによって、測定端子の先端が抵抗体側へ移動することを規制できる。このため、測定端子の先端の当接位置を段差部によって安定させることができるので、精度良く抵抗値を測定することができる。
また、上記構成において、前記保護層に、前記抵抗体の端面を被覆して前記電極部側に突出する突出部を設け、前記段差部を前記突出部の端面と前記電極部の表面によって形成すると共に、前記突出部の端面の高さを10μm以上となるように形成すると、突出部の端面により、測定端子の先端の当接位置をより安定させることができる。
また、上記構成において、前記段差部から離れた位置に前記測定端子の先端を接触させた状態で、外力を与えて当該測定端子を弾性変形させることにより、当該測定端子の先端を前記抵抗体に近接する方向に移動させて前記段差部に当接させることが好ましい。
特に、チップ抵抗器の微小化が進むと、プローブを段差部に直接当接させることが困難となるが、上記構成のような抵抗値測定方法では、いったん、段差部から離れた位置に測定端子の先端を接触させた後に、測定端子に外力を与えて弾性変形させることにより、測定端子の先端を段差部に当接させているので、測定端子の先端を段差部に容易に当接させることができる。これにより、プローブの当接位置にばらつきが生じることを防止して、より精度の良い抵抗値を測定することができる。
本発明によるチップ抵抗器の抵抗値測定方法では、抵抗体の端面または保護層の端面の何れかと電極部の表面によって段差部を形成し、この段差部に測定端子の先端を当接させて抵抗値を測定するので、測定端子の先端の当接位置を段差部によって安定させることが可能となり、精度良く抵抗値を測定することができる。
以下、発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
図1は本発明の第1実施形態例に係るチップ抵抗器1を模式的に示す平面図であり、同図に示すチップ抵抗器1は、直方体形状の絶縁性基板2と、絶縁性基板2の表面の長手方向両端部に設けられた一対の表電極(電極部)3と、これら両表電極3の間を橋絡する長方形状の抵抗体4と、抵抗体4を覆うガラス材料からなる第1絶縁層(保護層)5と、第1絶縁層5を覆う樹脂材料からなる第2絶縁層6等によって主として構成されている。なお、図示省略されているが、絶縁性基板2の裏面には表電極3に対応するように一対の裏電極が設けられており、絶縁性基板2の短手方向に沿う両端面には表電極3と裏電極を橋絡する端面電極が設けられている。
絶縁性基板2は、大判基板(図示せず)を縦横の分割溝に沿って分割して多数個取りされたものであり、大判基板の主成分はアルミナを主成分とするセラミックス基板である。表電極3と裏電極の主成分は銀であり、抵抗体4は酸化ルテニウム等からなる。そして、この抵抗体4と第1絶縁層5にトリミング溝7を形成することによってチップ抵抗器1の抵抗値が調整されている。なお、大判基板には予め格子状に延びる第1分割溝と第2次分割溝が形成されており、第1分割溝と第2分割溝とで仕切られている1区画が1個分のチップ領域、つまり1個のチップ抵抗器1の絶縁性基板2に相当する。
図1に示すように、抵抗体4は長方形状に形成されており、抵抗体4の長手方向両端部が各表電極3に重なるようにして配置されている。第1絶縁層5は抵抗体4の全体を覆うようにして形成されており、この第1絶縁層5には抵抗体4の端面4aを越えて表電極3の両端辺3aの手前位置まで突出する突出部E1,E2がそれぞれ設けられている。そして、抵抗体4と第1絶縁層5にトリミング溝7を形成した後に、外的環境により抵抗体4の抵抗値が変わらないようにするために、第1絶縁層5の全体と絶縁性基板2の大部分を覆い隠すようにして第2絶縁層6が形成される。
次に、チップ抵抗器1の製造方法について説明する。まず、絶縁性基板2が多数個取りされる大判基板の表面に銀を主成分とするAg/Pdペーストを厚膜印刷して焼成することにより、多数の表電極3および裏電極を形成する。なお、表電極3と裏電極は、1次分割溝を介して隣接する一方のチップ領域の長手方向一端部と他方のチップ領域の長手方向他端部とに連続的に形成する。
次なる工程として、所定間隔を存して対向配置されている表電極3どうしを橋絡する領域に、酸化ルテニウム等を含有した抵抗体ペーストを厚膜印刷して焼成することにより、多数の抵抗体4を形成する。これにより、表電極3と抵抗体4が重なり合って抵抗体4の端面4aが表電極3の表面3b上に露出する(図3参照)。
次なる工程として、図2と図3に示すように、各抵抗体4を覆う領域にガラスペーストを印刷して焼成することにより、多数の第1絶縁層5を形成する。このとき、第1絶縁層5には前記突出部E1,E2がそれぞれ設けられており、これら突出部E1,E2が抵抗体4の端面4aをそれぞれ覆うようにして形成される。ここで、図3に示すように、第1絶縁層5が形成されると、突出部E1の端面E1aと表電極3の表面3bによって段差部D1が形成されると共に、突出部E2の端面E2aと表電極3の表面3bによって段差部D2が形成される。なお、突出部E1の端面E1aと突出部E2の端面E2aの高さは、それぞれ10μm以上となるように形成される。
次なる工程として、抵抗体4および第1絶縁層5にレーザー光を照射してトリミング溝7を形成する。トリミング溝7は、測定端子(プローブ)を両表電極3にそれぞれ当接させて、そのプローブ間における抵抗体の抵抗値を測定しながら、目標となる抵抗値に到達するまで、レーザー光を照射することによって形成される。なお、抵抗値の測定方法については詳しく後述するが、図2中に斜線で示すP1a,P1bはプローブP1の先端を模式的に表したものであり、本実施形態例ではプローブP1の先端P1a,P1bを段差部D1,D2に当接させることにより抵抗値の測定が行われるようになっている。
次なる工程として、列状に並ぶ複数の第1絶縁層5やトリミング溝7を覆うように、エポキシ系等の樹脂ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、第2絶縁層6を形成する。そして、次なる工程では、ブレークによって大判基板を1次分割溝に沿って短冊状に分割するという1次ブレーク加工を行った後に、この分割面にNi/Crをスパッタリングすることにより、表電極3と裏電極を橋絡する端面電極を形成する。そして、次の工程で、2次分割溝に沿って分割するという2次ブレーク加工を行うことにより、チップ抵抗器1が完成する(図1)。
次に、抵抗値の測定方法について図4を用いて説明する。なお、本実施形態例のプローブP1は、弾性材料で形成されており、外力が与えられると弾性変形するような構造になっている。
まず、図4(a)に示すように、表電極3の上方からプローブP1を下降させて、段差部D1,D2から離れた表電極3の表面3b上の任意位置にプローブP1の先端P1a,P1bをそれぞれ接触させる。次に、図4(b)に示すように、プローブP1の先端P1a,P1bが表電極3の表面3bに接触した後も、さらにプローブP1を下降させることによりプローブP1に下向きの外力を与える。そうすると、図4(c)に示すように、プローブP1が弾性変形し、プローブP1の先端P1a,P1bが抵抗体4に近接する方向にそれぞれ移動して段差部D1,D2に当接し位置決めされる(図2参照)。先述したように、抵抗値の測定はプローブP1の先端P1a,P1bが段差部D1,D2に当接している状態で行われ、測定抵抗値が目標抵抗値に一致する位置までレーザー光を照射することによってトリミング溝7を形成する(図1参照)。
このように、本実施形態例に係るチップ抵抗器1の抵抗値測定方法によると、プローブP1の先端P1a,P1bを段差部D1,D2に当接させて抵抗値を測定するようにしたので、プローブP1の当接位置を安定させることができる。ここで、表電極3は銀を主成分とする導電材料であるため、表電極3の表面3bにプローブP1が接触している状態では、プローブP1の先端P1a,P1bが滑りやすいが、段差部D1,D2は第1絶縁層5の端面(突出部E1の端面E1a,突出部E2の端面E2a)と表電極3の表面3bによって形成されており、第1絶縁層5の端面の高さは10μm以上となるように形成されているので、第1絶縁層5の端面がプローブP1の先端P1a,P1bの抵抗体4側への移動を規制する。このため、プローブP1の当接位置を段差部D1,D2によって安定させることができるので、精度良く抵抗値を測定することができる。
特に、チップ抵抗器が微小なものである場合には、プローブP1の先端P1a,P1bを段差部D1,D2に直接当接させることが非常に困難となるが、本実施形態例の抵抗値測定方法では、いったん、段差部D1,D2から表電極3の両端辺3a方向に離れた任意位置にプローブP1の先端P1a,P1bをそれぞれ接触させてからプローブP1を弾性変形させることで段差部D1,D2に当接させているので、抵抗値の測定が容易となる。
続いて、本発明の第2実施形態例に係るチップ抵抗器10の抵抗値測定方法について図5を用いて説明する。第2実施形態例に係るチップ抵抗器10は、第1実施形態例に係るチップ抵抗器1と比較すると、第1絶縁層5の突出部の形状が異なる点で相違する。具体的には、図中左側に位置する第1絶縁層5の突出部E3の端面は「逆くの字状」に形成され、図中右側に位置する第1絶縁層5の突出部E4の端面は「くの字状」に形成されている。そして、第2実施形態例では、表電極3の表面3bと突出部E3の端面によって形成された段差部のうち、図中に示す谷部にプローブP1の先端P1aを当接させると共に、突出部E4の端面と表電極3の表面3bによって形成された段差部のうち、図中に示す谷部にプローブP1の先端P1bを当接させることにより、抵抗値を測定するようになっている。これにより、プローブP1の当接位置を抵抗体4の長手方向だけでなく短手方向にも位置規制することができるので、より精度良く抵抗値を測定することができる。
続いて、本発明の第3実施形態例に係るチップ抵抗器1の抵抗値測定方法について図6を用いて説明する。第3実施形態例の抵抗値測定方法は、第1実施形態例の抵抗値測定方法と比較すると、通電用測定端子と電圧測定端子による4端子を表電極3の表面3bに接触させて測定する、いわゆる4端子測定法で抵抗値を測定する点で相違する。具体的には、図6に示すように、通電用測定端子用のプローブの先端P2a,P2bを段差部D1,D2に当接させると共に、電圧測定端子用のプローブの先端P3a,P3bを段差部D1,D2に当接させることにより、通電用測定端子によって流れた定電流と電圧測定端子の先端P3a,P3b間において測定された電圧値に基づいて抵抗値の測定が行われ、この測定抵抗値が目標抵抗値に一致する位置までレーザー光を照射することによってトリミング溝が形成される。このように、第3実施形態例では、4端子測定法で抵抗値を測定するため、特に低抵抗のチップ抵抗器において、より精度の良い測定値を得ることができる。
続いて、図7に示す第4実施形態例に係るチップ抵抗器20の抵抗値測定方法について説明する。第4実施形態例に係るチップ抵抗器20は、第3実施形態例のチップ抵抗器1(図6参照)と比較すると、第1絶縁層5の突出部の形状が異なる点で相違する。具体的には、第1絶縁層5の図示上側の端面E5a,E6aが図示下側の端面E5b,E6bよりも表電極3の両端辺3a側にそれぞれ突出した形状となっている。これにより、通電用測定端子用のプローブの先端P2a,P2bを表電極3の表面3bと第1絶縁層5の端面E5a,E6aとで形成された段差部にそれぞれ当接させると共に、電圧測定端子用のプローブの先端P3a,P3bを表電極3の表面3bと第1絶縁層5の端面E5b,E6bとで形成された段差部にそれぞれ当接させることにより、抵抗値を測定することができる。
なお、第3実施形態例では、通電用測定端子用のプローブの先端P2a,P2bを表電極3の表面3bと第1絶縁層5の端面とで形成された段差部D1,D2に当接させることにより、抵抗値の測定が行われているが(図6参照)、これに限られず、図8に示す第5実施形態例に係るチップ抵抗器1の抵抗値測定方法のように、通電用測定端子用のプローブの先端P2a,P2bを前記段差部D1,D2に当接させることなく、絶縁性基板2の長手方向両端部に露出する表電極3の表面3b上にそれぞれ接触させることにより、抵抗値を測定するような方法であっても良い。
続いて、図9と図10に示す第6実施形態例に係るチップ抵抗器30の抵抗値測定方法について説明する。第6実施形態例に係るチップ抵抗器30は、第1〜第5実施形態例の各チップ抵抗器と比較すると、第1絶縁層に突出部が設けられていない点で相違する。つまり、第1〜第5実施形態例の各チップ抵抗器では、電極部3の表面3bと第1絶縁層5の端面によって段差部が形成されているのに対し、第6実施形態例のチップ抵抗器では、電極部3の表面3bと抵抗体4の端面4aによって段差部が形成されている点で異なる。そこで、第1〜第5実施形態例と相違する部分について説明をし、同じ部分については説明を省略する。
第6実施形態例では、第1絶縁層35が抵抗体4の上面のみを覆うように形成されており、図10に示すように、抵抗体4の端面4aと表電極3の表面3bによって段差部D3,D4が形成される。このため、段差部D3,D4における表電極3の表面3bから第1絶縁層35の表面までの高さは、抵抗体4の端面4aの高さに第1絶縁層35の端面35aの高さを加えた高さとなる。これにより、プローブP1の先端P1a,P1bが段差部D3,D4に当接したときに、抵抗体4側へ移動してしまうことを一層規制することができる。なお、第6実施形態例を第2実施形態例〜第5実施形態例のそれぞれに適合させることによって抵抗値を測定するようにしても良い。
1 チップ抵抗器
2 絶縁性基板
3 表電極(電極部)
4 抵抗体
4a 抵抗体の端面
5,35 第1絶縁層(保護層)
6 第2絶縁層
7 トリミング溝
E1,E2,E3,E4,E5,E6 突出部
E1a,E2a,E5a,E5b,E6a,E6b 第1絶縁層の端面(保護層の端面)
D1,D2,D3,D4 段差部
P1 プローブ(抵抗値測定用の測定端子)
P1a,P1b プローブの先端(抵抗値測定用の測定端子の先端)
P2a,P2b 通電用測定端子用のプローブの先端
P3a,P3b 電圧測定端子用のプローブの先端
2 絶縁性基板
3 表電極(電極部)
4 抵抗体
4a 抵抗体の端面
5,35 第1絶縁層(保護層)
6 第2絶縁層
7 トリミング溝
E1,E2,E3,E4,E5,E6 突出部
E1a,E2a,E5a,E5b,E6a,E6b 第1絶縁層の端面(保護層の端面)
D1,D2,D3,D4 段差部
P1 プローブ(抵抗値測定用の測定端子)
P1a,P1b プローブの先端(抵抗値測定用の測定端子の先端)
P2a,P2b 通電用測定端子用のプローブの先端
P3a,P3b 電圧測定端子用のプローブの先端
Claims (3)
- 直方体状の絶縁性基板の表面に、所定間隔を存して対向配置された一対の電極部と、これら一対の電極部の間を橋絡する方形状の抵抗体と、この抵抗体の上面を少なくとも覆う絶縁性の保護層とが設けられ、前記抵抗体と前記保護層の一部に抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されるチップ抵抗器の抵抗値測定方法において、
前記抵抗体の端面または前記保護層の端面の何れかと前記電極部の表面によって段差部を形成し、この段差部に抵抗値測定用の測定端子の先端を当接させることにより抵抗値を測定する
ことを特徴とするチップ抵抗器の抵抗値測定方法。 - 請求項1の記載において
前記保護層に、前記抵抗体の端面を被覆して前記電極部側に突出する突出部を設け、前記段差部を前記突出部の端面と前記電極部の表面によって形成すると共に、前記突出部の端面の高さを10μm以上となるように形成する
ことを特徴とするチップ抵抗器の抵抗値測定方法。 - 請求項1または2の記載において
前記段差部から離れた位置に前記測定端子の先端を接触させた状態で、外力を与えて当該測定端子を弾性変形させることにより、当該測定端子の先端を前記抵抗体に近接する方向に移動させて前記段差部に当接させる
ことを特徴とするチップ抵抗器の抵抗値測定方法。
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CN111627630A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-09-04 | 西安恒翔电子新材料有限公司 | 一种无外接电极的贴片式压敏电阻及其制备方法 |
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