JP2020061448A - チップ抵抗器 - Google Patents

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健 笠島
Takeshi Kasashima
健 笠島
尚弘 高嶋
Hisahiro Takashima
尚弘 高嶋
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Abstract

【課題】本発明は、高抵抗値でも抵抗値精度が高いチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板11の上面の両端部に形成された第1、第2の上面電極12、13と、絶縁基板11の上面に形成された第1〜第3の抵抗体14〜16および第1、第2の内部電極17、18とを備え、第1の上面電極12は第1の抵抗体14の一端部と接続し、第1の内部電極17は第1の抵抗体14の他端部および第2の抵抗体15の一端部と接続し、第2の内部電極18は第2の抵抗体15の他端部および第3の抵抗体16の一端部と接続し、第2の上面電極13は第3の抵抗体16の他端部と接続し、第1、第2の内部電極17、18の一部は保護膜19から露出している。【選択図】図1

Description

本発明は、各種電子機器に使用される高い抵抗値のチップ抵抗器に関する。
従来のこの種のチップ抵抗器は、図4に示すように、絶縁基板1と、この絶縁基板1の上面の両端部に設けられた一対の上面電極2と、絶縁基板1の上面に設けられ、かつ一対の上面電極2間に形成された矩形状の抵抗体3とを備え、抵抗体3には、抵抗値調整用のトリミング溝4が形成されていた。
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。
特開平6−338406号公報
上記した従来のチップ抵抗器においては、抵抗値が高くなった場合(例えば1MΩ以上)、電流がほとんど流れないため、抵抗値を高精度で測定するのが困難となり、これにより、抵抗値精度が高いチップ抵抗器を得るのが困難であるという課題を有していた。
本発明は上記従来の課題を解決するもので、高抵抗値でも抵抗値精度が高いチップ抵抗器を提供することを目的とするものである。
第1の態様に係るチップ抵抗器は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた第1、第2の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられた第1〜第3の抵抗体および第1、第2の内部電極と、前記第1、第2の上面電極および前記第1、第2の内部電極の一部と前記第1〜第3の抵抗体を覆う保護膜とを備え、前記第1の上面電極は前記第1の抵抗体の一端部と接続し、前記第1の内部電極は前記第1の抵抗体の他端部および前記第2の抵抗体の一端部と接続し、前記第2の内部電極は前記第2の抵抗体の他端部および前記第3の抵抗体の一端部と接続し、前記第2の上面電極は前記第3の抵抗体の他端部と接続し、前記第1、第2の内部電極の一部は前記保護膜から露出している。
第2の態様に係るチップ抵抗器は、第1の態様において、前記第1の内部電極は第1突出部を有し、前記第2の内部電極は第2突出部を有し、前記第1、第2突出部の一部は前記保護膜から露出している。
第3の態様に係るチップ抵抗器は、第1の態様において、前記第1の上面電極と前記第2の内部電極とが接続され、前記第2の上面電極と前記第1の内部電極とが接続されている。
第4の態様に係るチップ抵抗器は、第1の態様において、前記第1の上面電極と前記第2の内部電極との間、前記第2の上面電極と前記第1の内部電極との間にそれぞれ欠落部分を有し、前記欠落部分はトリミング溝を形成することによって設けられた。
第5の態様に係るチップ抵抗器は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた第1、第2の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられた複数の抵抗体および複数の内部電極と、前記第1、第2の上面電極および前記複数の内部電極の一部と前記複数の抵抗体を覆う保護膜とを備え、前記第1の上面電極は前記複数の抵抗体のうちの1つの一端部と接続し、前記複数の抵抗体のうち隣接する前記抵抗体同士を前記内部電極を介して接続し、前記第2の上面電極は前記複数の抵抗体のうちの1つの他端部と接続し、前記第1、第2の上面電極、前記複数の内部電極は、その一部が前記保護膜から露出している。
以上のように本発明のチップ抵抗器は、第1〜第3の抵抗体を直列接続し、かつ内部電極を介して接続しているため、各抵抗体の抵抗値を分割して測定しながら抵抗値調整でき、これにより、チップ抵抗器全体の抵抗値の精度を高くすることができ、さらに、第1、第2の内部電極の一部を露出させているため、完成後も、分割して抵抗値を測定でき、これにより、チップ抵抗器全体の抵抗値を精度良く測定できるという効果を有する。
本発明の実施の形態1におけるチップ抵抗器の上面図 同チップ抵抗器の他の例の上面図 本発明の実施の形態2におけるチップ抵抗器の上面図 従来のチップ抵抗器の上面図
(実施の形態1)
以下、本開示の実施の形態1におけるチップ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
図1は実施の形態1におけるチップ抵抗器の上面図である。
実施の形態1におけるチップ抵抗器は、図1に示すように、絶縁基板11と、この絶縁基板11の上面の両端部に設けられた第1、第2の上面電極12、13と、絶縁基板11の上面に設けられ、かつ第1、第2の上面電極12、13間に配置された第1〜第3の抵抗体14〜16および第1、第2の内部電極17、18と、第1、第2の上面電極12、13の一部および第1、第2の内部電極17、18の一部と第1〜第3の抵抗体14〜16を覆う保護膜19とを備えている。
さらに、図示されていないが、第1、第2の上面電極12、13と電気的に接続されるように絶縁基板11の両端面に設けられた一対の端面電極と、第1、第2の上面電極12、13の一部と前記一対の端面電極の表面に形成されためっき層とが備えられている。
上記構成において、前記絶縁基板11は、Al23を96%含有するアルミナで構成され、その形状は長辺Xと短辺Yを有する矩形状(上面視にて長方形)となっている。
また、前記第1、第2の上面電極12、13は、絶縁基板11の上面の長辺X側の端部に設けられ、Ag系厚膜材料を印刷することによって形成されている。
さらに、前記第1〜第3の抵抗体14〜16は、絶縁基板11の上面において、第1、第2の上面電極12、13間に配置され、RuO2、AgPd、CuNi等によって形成されている。なお、この第1〜第3の抵抗体14〜16の上面はプリコートガラス(図示せず)で覆われている。さらに、抵抗値調整のためのトリミング溝14a、15a、16aが必要に応じて形成される。
そして、第1〜第3の抵抗体14〜16は、絶縁基板11の長辺Xに沿って一定間隔で順に配置されている。
前記第1の内部電極17は、絶縁基板11の上面の第2の上面電極13の近傍に位置し、Ag系厚膜材料を印刷することによって形成されている。
前記第2の内部電極18は、絶縁基板11の上面の第1の上面電極12の近傍に位置し、Ag系厚膜材料を印刷することによって形成されている。
第1、第2の上面電極12、13、第1、第2の内部電極17、18の厚みは第1〜第3の抵抗体14〜16の厚みより厚くなっている。さらに、第1、第2の上面電極12、13と第1、第2の内部電極17、18を同時に形成するのが好ましい。
また、第1の内部電極17は、絶縁基板11の長辺Xに沿った直線状の部分と第1の上面電極12側に向かう第1突出部17aとを有し、第2の内部電極18は、絶縁基板11の長辺Xに沿った直線状の部分と第2の上面電極13側に向かう第2突出部18aとを有している。
そして、前記保護膜19は、第1、第2の上面電極12、13の一部、第1、第2の内部電極17、18の一部(第1、第2突出部17a、18aの一部)が露出し、かつ第1〜第3の抵抗体14〜16およびトリミング溝14a、15a、16aを覆うように、ガラスまたはエポキシ樹脂により形成されている。第1、第2の内部電極17、18の露出した表面は前記めっき層で覆われる。
第1の上面電極12は、第2の上面電極13側に向かう第1凸部12aを有し、第1凸部12aが第1の抵抗体14の一端部と接続している。第1の内部電極17は、第1の抵抗体14の他端部と第2の抵抗体15の一端部の両方と接続している。第2の内部電極18は、第2の抵抗体15の他端部と第3の抵抗体16の一端部の両方と接続している。
第2の上面電極13は、第1の上面電極12側に向かう第2凸部13aを有し、第2凸部13aが第3の抵抗体16の他端部と接続している。
したがって、第1の抵抗体14は第1の上面電極12と第1の内部電極17とにその両端部が接続され、第2の抵抗体15は第1の内部電極17と第2の内部電極18とにその両端部が接続され、第3の抵抗体16は第2の内部電極18と第2の上面電極13とにその両端部が接続されている。
すなわち、第1の上面電極12と第2の上面電極13間において、第1〜第3の抵抗体14〜16が第1、第2の内部電極17、18を介して直列接続される。
なお、第1の内部電極17の絶縁基板11の長辺Xに沿った直線状の部分と第2凸部13aとが、隙間部20を介して一直線に並んで配置され、第2の内部電極18の絶縁基板11の長辺Xに沿った直線状の部分と第1凸部12aとが、隙間部21を介して一直線に並んで配置されている。
さらに、第1の内部電極17と第2の上面電極13とは隙間部20を含んだ欠落部分20aによって分離されているが、第1の内部電極17と第2の上面電極13を一体的に形成した後、レーザ照射によってトリミング溝を形成することによって欠落部分20a(隙間部20)を設けるようにしてもよい。
同様に、第2の内部電極18と第1の上面電極12とは隙間部21を含んだ欠落部分21aによって分離されているが、第2の内部電極18と第1の上面電極12を一体的に形成した後、レーザ照射によってトリミング溝を形成することによって欠落部分21a(隙間部21)を設けるようにしてもよい。
ここで、第1の内部電極17と第2の上面電極13は長辺Xに沿った直線状の部分を有し、かつこの部分の間に欠落部分20aが存在するが、この欠落部分20aもトリミング溝を形成することによって設ける。さらに、第2の内部電極18と第1の上面電極12も長辺Xに沿った直線状の部分を有し、かつこの部分の間に欠落部分21aが存在するが、この欠落部分21aもトリミング溝を形成することによって設ける。
上述したように、欠落部分20a、21a(隙間部20、21)を、印刷パターンではなく、トリミング溝を形成することによって設けるようにすれば、チップ抵抗器の寸法が小さくなっても、欠落部分20a、21aを形成することが容易となる。
上記の実施の形態1におけるチップ抵抗器においては、まず、第1の上面電極12の保護膜19から露出する部分Aと、第1の内部電極17の露出する第1突出部17a(部分B)に抵抗値測定用の検針を当接させ、第1の抵抗体14の抵抗値を測定する。また、必要に応じてトリミング溝14aを形成する。
次に、前記部分Bと第2の内部電極18の露出する第2突出部18a(部分C)に抵抗値測定用の検針を当接させ、第2の抵抗体15の抵抗値を測定する。また、必要に応じてトリミング溝15aを形成する。
前記部分Cと第2の上面電極13の保護膜19から露出する部分Dに抵抗値測定用の検針を当接させ、第3の抵抗体16の抵抗値を測定する。また、必要に応じてトリミング溝16aを形成する。
上記の方法で測定された、第1の抵抗体14、第2の抵抗体15、第3の抵抗体16の抵抗値から、チップ抵抗器全体の抵抗値を算出する。
そしてさらに、保護膜19を形成する等してチップ抵抗器を完成させた後、上記の抵抗値を算出する際に検針を当接させた部分A、B、C、Dは、保護膜19から露出しているため、同様の方法で抵抗値を測定、算出することができる。
なお、上記の説明では、抵抗体を3つとしたが、同様の構造で抵抗体を2つ、あるいは4つ以上としてもよい。
また、同じ構成、配置において、第1の上面電極12と第2の上面電極13が形成される絶縁基板11の辺Xを短辺としてもよい。
上記したように実施の形態1においては、第1〜第3の抵抗体14〜16を直列接続し、かつ第1、第2の内部電極17、18を介して接続しているため、各抵抗体14〜16の抵抗値を測定しながら抵抗値調整できる。
すなわち、抵抗値を分割して測定することができるため、一つの抵抗体の抵抗値が低くなって各抵抗体に流れる電流の量が増え、これにより、精度良く各抵抗体の抵抗値を測定、調整できるため、全体の抵抗値が高くても、チップ抵抗器全体の抵抗値の精度を高くすることができる。
さらに、第1、第2の内部電極17、18の一部を露出させているため、完成後も、分割して抵抗値を測定でき、これにより、チップ抵抗器全体の抵抗値を精度良く測定できるという効果が得られる。
また、検針を当接させる部分B、Cは、第1突出部17a、第2突出部18aとしているため、保護膜19の面積を広くすることができる。
さらに、図2に示すように、各抵抗体の抵抗値を分割して測定、抵抗値調整した後、隙間部20、21に導電部22を形成して並列接合としてもよい。
(実施の形態2)
図3は本開示の実施の形態2におけるチップ抵抗器の上面図である。なお、この実施の形態2においては、上記した実施の形態1と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。
実施の形態2が上記した実施の形態1と相違する点は、図3に示すように、第1、第2の上面電極12、13は、絶縁基板11の上面の短辺Y側の端部に設けられた点である。
このとき、第1〜第3の抵抗体14〜16は、実施の形態1と同様に絶縁基板11の長辺Xに沿って一定間隔で順に配置されている。
また、第1、第2の内部電極17、18は、絶縁基板11の長辺X側に形成され、第1の抵抗体14は第1の上面電極12と第1の内部電極17とにその両端部が接続され、第2の抵抗体15は第1の内部電極17と第2の内部電極18とにその両端部が接続され、第3の抵抗体16は第2の内部電極18と第2の上面電極13とにその両端部が接続されている。
なお、検針を当接させる部分A〜Dは保護膜19から露出させる。そして、図3では抵抗体を3つとしたが、2つ、あるいは4つ以上としてもよい。
さらに、上記の実施の形態2の構成では、抵抗体を4つ以上とすることは容易であり、抵抗値を4つ以上に分割して測定することができるため、より精度良く各抵抗体の抵抗値を測定、調整でき、これにより、チップ抵抗器全体の抵抗値の精度をより高めることができる。
本発明に係るチップ抵抗器は、高抵抗値でも抵抗値精度が高いという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用されるチップ抵抗器等において有用となるものである。
11 絶縁基板
12 第1の上面電極
13 第2の上面電極
14 第1の抵抗体
15 第2の抵抗体
16 第3の抵抗体
17 第1の内部電極
18 第2の内部電極

Claims (5)

  1. 絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた第1、第2の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられた第1〜第3の抵抗体および第1、第2の内部電極と、前記第1、第2の上面電極および前記第1、第2の内部電極の一部と前記第1〜第3の抵抗体を覆う保護膜とを備え、前記第1の上面電極は前記第1の抵抗体の一端部と接続し、前記第1の内部電極は前記第1の抵抗体の他端部および前記第2の抵抗体の一端部と接続し、前記第2の内部電極は前記第2の抵抗体の他端部および前記第3の抵抗体の一端部と接続し、前記第2の上面電極は前記第3の抵抗体の他端部と接続し、前記第1、第2の内部電極の一部は前記保護膜から露出しているチップ抵抗器。
  2. 前記第1の内部電極は第1突出部を有し、前記第2の内部電極は第2突出部を有し、前記第1、第2突出部の一部は前記保護膜から露出している請求項1に記載のチップ抵抗器。
  3. 前記第1の上面電極と前記第2の内部電極とが接続され、前記第2の上面電極と前記第1の内部電極とが接続されている請求項1に記載のチップ抵抗器。
  4. 前記第1の上面電極と前記第2の内部電極との間、前記第2の上面電極と前記第1の内部電極との間にそれぞれ欠落部分を有し、前記欠落部分はトリミング溝を形成することによって設けられた請求項1に記載のチップ抵抗器。
  5. 絶縁基板と、前記絶縁基板の上面の両端部に設けられた第1、第2の上面電極と、前記絶縁基板の上面に設けられた複数の抵抗体および複数の内部電極と、前記第1、第2の上面電極および前記複数の内部電極の一部と前記複数の抵抗体を覆う保護膜とを備え、前記第1の上面電極は前記複数の抵抗体のうちの1つの一端部と接続し、前記複数の抵抗体のうち隣接する前記抵抗体同士を前記内部電極を介して接続し、前記第2の上面電極は前記複数の抵抗体のうちの1つの他端部と接続し、前記第1、第2の上面電極、前記複数の内部電極は、その一部が前記保護膜から露出しているチップ抵抗器。
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