JP2015199009A - ペースト塗布装置および塗布処理済み部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ペーストの塗布量をより均一にすることができるペースト塗布装置および対象物の製造装置を提供する。【解決手段】対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置の制御部は、塗布部２のノズル５から捨て塗布ユニット６にペーストを塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズル５よりペーストを塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御するとともに、捨て塗布ユニット６を、捨て塗布処理時には捨て塗布位置に、実塗布処理時には退避位置に移動させるよう制御する。【選択図】図４Ｂ

Description

本発明は、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置および対象物にペーストを塗布して塗布処理済み部品を製造する塗布処理済み部品の製造方法に関する。

従来より、プリント基板などの対象物に接着剤などのペーストを塗布するペースト塗布装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記戴されたペースト塗布装置は、プリント基板を保持し任意の位置に位置決めできるテーブル部と、テーブル部上に保持されたプリント基板に接着剤を塗布する塗布ノズル部と、テーブル部上のプリント基板とは異なる位置に配置された捨て打ち塗布用テープ部とを備える。このような構成を用いることで、塗布ノズル部からプリント基板上の複数箇所に対して、接着剤を連続的に塗布する実塗布処理（生産用塗布処理）を行うとともに、実塗布処理の前に、捨て打ち塗布用テープ部に接着剤の捨て打ち塗布を行っている。実塗布処理前の捨て打ち塗布処理により、実塗布処理における特に第１回目の接着剤の塗布量が過剰に多くならないようにして、接着剤の塗布量の均一化を図っている。

特開平４−３７０８８号公報

しかしながら、特許文献１に記載のペースト塗布装置においては、捨て打ち塗布処理を行った後の塗布ノズル部は、捨て打ち塗布用テープ部の上方から基板上の第１回目の実塗布位置の上方まで移動する必要がある。その移動距離は、基板上における各実塗布位置の間隔よりも長い。よって、捨て打ち塗布を行ったとしても、その後の移動中にノズル内の接着剤が垂れてくることにより、第１回目の接着剤の塗布量が第２回目以降の塗布量に比べて大きくなってしまう。このように、塗布量の均一化という観点で未だ改善の余地があった。

そこで、本発明は、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置および対象物にペーストを塗布して塗布処理済み部品を製造する塗布処理済み部品の製造方法において、ペーストの塗布量をより均一にすることを目的とする。

上述の課題を解決するために、本発明の第１の態様によれば、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
対象物を載置する載置ステージと、
内部にペーストを充填したノズルを有し、載置ステージ上の対象物にノズルからペーストを吐出させて塗布する塗布部と、
塗布部とともに移動可能であり、塗布部のノズルから吐出されるペーストを受ける捨て塗布ユニットと、
捨て塗布ユニットを、塗布部のノズルから吐出されるペーストを受ける捨て塗布位置と、捨て塗布位置から退避した退避位置との間で、塗布部に対して相対的に移動させる第１の相対移動部と、
塗布部および捨て塗布ユニットを載置ステージに対して相対的に移動させる第２の相対移動部と、
塗布部によるペーストの塗布並びに第１および第２の相対移動部による移動を制御する制御部と、
を備え、
制御部は、塗布部のノズルから捨て塗布ユニットにペーストを塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御するとともに、捨て塗布ユニットを、捨て塗布処理時には捨て塗布位置に、実塗布処理時には退避位置に移動させるよう制御する、ペースト塗布装置が提供される。

本発明の第２の態様によれば、制御部は、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理を実施した後、次の実塗布処理を実施するよう制御する、第１態様に記載のペースト塗布装置が提供される。

本発明の第３の態様によれば、制御部は、塗布部および捨て塗布ユニットを対象物における最初の実塗布位置の上方に配置しながら、捨て塗布処理を実施するよう制御する、第１態様又は第２態様に記載のペースト塗布装置が提供される。

本発明の第４の態様によれば、制御部は、塗布部が対象物における最初の実塗布位置の上方に移動する過程で、捨て塗布処理を実施するよう制御する、第１態様又は第２態様に記載のペースト塗布装置が提供される。

本発明の第５の態様によれば、捨て塗布ユニットは、塗布部のノズルから吐出されるペーストを受けるテープと、テープを回転させて送り出すリールとを備える、第１態様から第４態様のいずれか１つに記載のペースト塗布装置が提供される。

本発明の第６の態様によれば、対象物は複数のＬＥＤ素子が実装された基板で、ペーストは蛍光体を含む樹脂であり、
制御部は、基板におけるそれぞれのＬＥＤ素子を覆うように樹脂を塗布するよう制御する、第１態様から第５態様のいずれか１つに記載のペースト塗布装置が提供される。

本発明の第７の態様によれば、ノズルを有する塗布部とともに捨て塗布ユニットを対象物の上方に向けて移動させる過程もしくは対象物の上方に到着した状態にて、ノズル下方の位置である捨て塗布位置に位置された捨て塗布ユニットに対してノズル内に充填されているペーストの一部を吐出させる捨て塗布処理を実施し、
その後、捨て塗布ユニットを捨て塗布位置から退避位置に退避させて、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを吐出させて塗布する実塗布処理を順次実施して、対象物にペーストが塗布された塗布処理済み部品を製造する、塗布処理済み部品の製造方法が提供される。

本発明の第８の態様によれば、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理を実施した後、次の実塗布処理を実施する、第７態様に記載の塗布処理済み部品の製造方法が提供される。

本発明によれば、ペースト塗布装置および塗布処理済み部品の製造方法において、ペーストの塗布量をより均一にすることができる。

本発明の実施の形態１に係るペースト塗布装置の概略外観図 実施の形態１に係るペースト塗布装置における基板周辺の上面図 実施の形態１に係るペースト塗布装置が備える塗布部２および捨て塗布ユニットの斜視図 実施の形態１に係るペースト塗布装置が備える塗布部２および捨て塗布ユニットの側面図 実施の形態１に係るペースト塗布装置が備える塗布部２および捨て塗布ユニットの側面図 実施の形態１に係るペースト塗布装置が備える塗布部２および捨て塗布ユニットの正面図 実施の形態１に係るペースト塗布装置が備える塗布部２の断面図 実施の形態１に係るペースト塗布装置によるペースト塗布のフローチャート 実施の形態１に係るペースト塗布装置によるペースト塗布の動作説明図 図７のフローチャートによるペースト塗布のタイミングチャート 基板にペーストが塗布されて製造されたＬＥＤパッケージの部分断面図 本発明の実施の形態２に係るペースト塗布装置によるペースト塗布のフローチャート 図１１のフローチャートによるペースト塗布のタイミングチャート 変形例における基板周辺の上面図

以下、本発明の実施の形態１、２について、図面を参照しながら説明する。

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るペースト塗布装置１の外観を概略的に示す斜視図である。

図１に示すペースト塗布装置１は、樹脂などのペーストを吐出するノズル５を有する塗布部２を用いて、載置ステージ３上の基板４などの対象物にペーストを塗布する装置である。

ペースト塗布装置１の塗布部２は、ノズル５と、ノズル５を支持するベース部１４とを備え、ベース部１４はフレーム７に取り付けられている。塗布部２のノズル５から吐出されるペーストを受けるユニットである捨て塗布ユニット６は、塗布部２と同様にフレーム７に取り付けられている。図１では、塗布部２および捨て塗布ユニット６の構成を大幅に簡略化して図示しており、それぞれの詳細な説明については後述する。

フレーム７はＸビーム８に沿ってＸ方向（左右方向）に移動可能であり、Ｘビーム８はＹビーム９に沿ってＹ方向（前後方向）移動可能である。このような構成によれば、フレーム７に取り付けられた塗布部２および捨て塗布ユニット６は、図１におけるＸ方向およびＹ方向に一体的に移動可能となる。これらのフレーム７、Ｘビーム８およびＹビーム９により、塗布部２および捨て塗布ユニット６と載置ステージ３および基板４とを相対的に移動させる相対移動部（第２の相対移動部）が構成される。

基板４は、図示しないマガジンから取り出されて、載置ステージ３上のＸ方向に沿って延びる一対のレール１０上に置かれる。基板４はレール１０上を搬送されることにより、図１に示すように載置ステージ３上の所定位置に保持・固定される。

次に、図２を用いて、載置ステージ３上に配置された基板４や塗布部２の位置関係などについて説明する。図２は、レール１０上に配置された基板４周辺の上面図である。図２では、説明のために捨て塗布ユニット６の図示を省略している。基板４は、図２に示すように格子状の複数の領域からなり、格子状の領域の１つ１つに、塗布部２のノズル５からペーストが塗布される塗布位置が存在している。図２では、各塗布位置における所望のペーストの塗布範囲をそれぞれ円で表している。本実施の形態１では、塗布位置ごとにＬＥＤ素子が配置されている。また本実施の形態１では、基板４の格子状の領域のうち、Ｙ方向の後側かつＸ方向の右側における角部が第１の塗布位置Ｐ１に設定されている。

図２に示すように、塗布部２は、一対のレール１０によって囲まれた基板４の搬送領域から離れた初期位置Ａに配置されている。本実施の形態１における初期位置Ａは、基板４の搬送領域からＹ方向にずれた位置（Ｙ方向の後側）に配置されている。通常、初期位置Ａから第１の塗布位置Ｐ１までの距離ｄ１は、基板４の格子状の領域における各塗布位置の間隔ｄ２よりも大きい（例えば、ｄ２の７−８倍）。

次に、塗布部２および捨て塗布ユニット６の詳細な構成について、図３−５を用いて説明する。図３は、塗布部２および捨て塗布ユニット６の斜視図、図４Ａ、４Ｂはともに、塗布部２および捨て塗布ユニット６の側面図、図５は、塗布部２および捨て塗布ユニット６の正面図である。

図３−５に示すように、塗布部２は、ノズル５と、ノズル５に連通される圧送室１１と、圧送室１１にチューブ３７（図４Ａ、４Ｂ）を介して連結されるタンク１３と、ノズル５、圧送室１１およびタンク１３を一体的に支持するベース部１４とを備える。ベース部１４は大略コの字形の断面を有するとともに、その背面がフレーム７のガイド１８（図４Ａ、４Ｂ）に取り付けられることで、ガイド１８に沿ってＺ方向（上下方向）に移動可能に構成される。ベース部１４の上方に位置するフレーム７の上面には、送りねじ１７を回転させるモータ１６が取り付けられている。送りねじ１７はベース部１４のナット１５に係合されている。このような構成によれば、モータ１６が送りネジ１７を回転させることによって、ベース部１４がガイド１８に沿って上下方向に移動される。これにより、塗布部２全体が上下方向に移動される。

捨て塗布ユニット６は、フレーム７に取り付けられた捨て塗布ステージ２２と、捨て塗布ステージ２２に取り付けられた一対のリール２１とを備える。リール２１は、ノズル５から吐出されるペーストを受けるためのテープ２０を回転させて送り出すとともに、ペーストを受けたテープ２０を巻き取る。捨て塗布ステージ２２には、リール２１から送り出されたテープ２０を捨て塗布ステージ２２の上面を沿うように案内するテープ案内機構として一対のローラ２３ａとスプロケット２３ｂが設けられている。テープ２０は、ローラ２３ａからスプロケット２３ｂに向かってテープ送り方向Ｄに送られる。図３に示すように、テープ２０には、複数のパーフォレーション３８が設けられている。パーフォレーション３８は、テープ２０の両側において、テープ送り方向Ｄに沿って一定の間隔にて設けられたテープ送り用の穴である。パーフォレーション３８には、スプロケット２３ｂの歯が係合する。これにより、テープ２０がテープ送り方向Ｄに向かって移動されると、ローラ２３ａおよびスプロケット２３ｂもそれに応じて回転する。

図４Ａ、４Ｂに示すように、捨て塗布ステージ２２はフレーム７の下面にてＹ方向に移動可能に取り付けられている。フレーム７の下面には、捨て塗布ステージ２２をＹ方向に移動させるアクチュエータ２５が取り付けられている。このアクチュエータ２５により、捨て塗布ユニット６（捨て塗布ステージ２２）を塗布部２に対して相対的に移動させる相対移動部（第１の相対移動部）が構成される。

図４Ａでは、捨て塗布ユニット６の捨て塗布ステージ２２が塗布部２のノズル５から吐出されるペーストを受ける捨て塗布位置Ｂまでアクチュエータ２５によって前進された状態が示される。図４Ｂでは、捨て塗布ステージ２２が捨て塗布位置Ｂから退避して、ノズル５から吐出されるペーストを受けない退避位置Ｃまでアクチュエータ２５によって後退された状態が示される。図４Ａに示すように、捨て塗布ユニット６が捨て塗布位置Ｂにある場合、塗布部２のノズル５は捨て塗布ステージ２２の高さ位置よりも下方への移動が規制されるのに対し、図４Ｂに示すように、捨て塗布ユニット６が退避位置Ｃにある場合、塗布部２のノズル５は捨て塗布ステージ２２の高さ位置よりも下方に移動可能となる。なお、捨て塗布位置Ｂは、ノズル５の下方にテープ２０が位置される位置であり、退避位置Ｃは、ノズル５の下方より水平方向に、テープ２０とともに捨て塗布ステージ２２が退避された位置である。第１の相対移動部であるアクチュエータ２５により、テープ２０、捨て塗布ステージ２２およびリール２１（図３など）が一体的に移動される。

このような構成において、図３、５に示すように、ローラ２３ａおよびスプロケット２３ｂはそれぞれ、テープ送り方向Ｄにおける上流側および下流側にテープ案内機構として配置される。すなわち、ペーストが塗布されたテープ２０を受ける側にスプロケット２３ｂを設けている。これにより、テープ２０に塗布されたペーストの下流側におけるテープ案内機構への付着およびそれに起因するテープ案内機構の動作不良等の不具合の発生を回避することができる。このような構成は特に、粘性の高いペーストの場合に有効である。なお、粘性が低いペーストの場合は、テープ２０の材料として布などを用いてペーストを吸い取らせることができるため、下流側におけるペーストのテープ案内機構への付着およびそれに起因する不具合を起こりにくくすることができる。この場合には、下流側におけるテープ案内機構として、スプロケット２３ｂではなくローラを採用してもよい。また、この場合には、テープ２０のパーフォレーション３８は不要である。

次に、塗布部２の内部構造について図６を用いて説明する。図６に示すように、本実施の形態１では、塗布部２として、スクリュー式の塗布ヘッドを採用している。具体的には、塗布部２の圧送室１１には、モータ２７によって回転可能なスクリュー２６が備えられている。スクリュー２６は側面にらせん状の溝を有するとともに、圧送室１１内に部分的に内包されている。圧送室１１には、ペースト２８を保有したタンク１３がチューブ３７を介して接続されており、タンク１３から供給されるペースト２８が充填されている。タンク１３の上端には圧縮空気導入配管３９が接続されている。圧縮空気導入配管３９は、バルブ４０を介して、正圧の圧縮空気を導入する配管４１と大気圧の圧縮空気を導入する配管４２とに接続されている。バルブ４０を切り替えることで、圧縮空気導入配管３９からタンク１３に導入する空気を正圧または大気圧のいずれかに切り替えることができる。圧送室１１へのタンク１３からのペースト２８の供給は、バルブ４０を正圧側に切り替えることにより（圧縮空気導入配管３９を配管４１に接続することにより）、タンク１３に正圧の圧縮空気を導入し、タンク１３内のペースト２８の液面に圧力を加えることにより行われる。また、圧送室１１へのタンク１３からのペースト２８の供給が必要でない時には、バルブ４０は大気圧側に切り替えられる（圧縮空気導入配管３９を配管４２に接続する）。

このような構成において、モータ２７によってスクリュー２６を回転させることで、圧送室１１内のペースト２８を下方に押し出す力が作用し、ノズル５の先端から下方へ所定量のペースト２８が吐出・塗布される。１回あたりのペースト２８の塗布量はスクリュー２６の回転量で制御することができる（例えば１回転につき３ｍｇ）。

上述した構成を有する塗布ヘッドでは、タンク１３内のペースト２８の水頭圧や、タンク１３内のペースト２８を圧送室１１に供給した際の圧縮空気の残圧によって、圧送室１１にペースト２８が送られ、時間の経過とともにノズル５の先端からペースト２８が徐々に垂れてくる。これにより、次に塗布されるペースト２８の塗布量が多くなる。すなわち、塗布処理からの経過時間に依存して、次回に塗布されるペースト２８の塗布量が多くなる。

図１に戻ると、ペースト塗布装置１は、塗布部２によるペースト２８の塗布や、第１の相対移動部（アクチュエータ２５）による移動および第２の相対移動部（フレーム７、Ｘビーム８およびＹビーム９）による移動を制御する制御部２９をさらに備える。制御部２９は、各構成部に電気的に接続されるとともに、それぞれの構成部の動作を制御する。

次に、図１−６で説明したペースト塗布装置１の各構成部を用いて、載置ステージ３上の基板４にペースト２８を塗布する方法について、図７−９を用いて説明する。図７は、ペースト塗布のフローチャートの一例であり、図８は、図７のフローチャートに沿って行われるペースト塗布の順序を示す基板４の上面図（ペースト塗布の動作説明図）であり、図９は、図７のフローチャートにおける塗布部２の移動速度、スクリュー２６の回転速度および捨て塗布ステージ２２の移動速度を示すタイミングチャートである。

まず最初に、対象物である基板４を載置ステージ３上に載置する（ステップＳ１）。具体的には、基板４が図示しないマガジンから取り出されて、載置ステージ３上のレール１０上に置かれて搬送され、載置ステージ３上の所定位置に保持・固定される。このとき、塗布部２は初期位置Ａ（図８）に位置決めされており、捨て塗布ユニット６は捨て塗布位置Ｂ（図４Ａ）に配置されている。

次に、塗布部２が第１の実塗布位置Ｐ１の上方に移動される（ステップＳ２）。具体的には、制御部２９の制御により、塗布部２が捨て塗布ユニット６とともに、Ｘビーム８およびＹビーム９に沿って移動され、初期位置Ａから第１の実塗布位置Ｐ１の上方に移動および位置決めされる。このとき、塗布部２の移動距離は距離ｄ１である。

次に、塗布部２が下降する（ステップＳ３）。具体的には、制御部２９の制御により、フレーム７上のモータ１６が送りネジ１７を回転させることで、塗布部２がフレーム７に沿って下方に移動され、ノズル５の先端が捨て塗布ステージ２２上のテープ２０の表面に僅かに接触しない位置に保持される。ここでの塗布部２の下降にかかる時間を時間ｔ１とする。

次に、塗布部２のノズル５から捨て塗布ユニット６にペースト２８を塗布する（ステップＳ４）。具体的には、タンク１３の上部に接続された圧縮空気導入配管３９を配管４１に接続することで、タンク１３内に正圧の圧縮空気を供給し、ペースト２８を圧送室１１に送る。これと同時に、制御部２９の制御により、塗布部２内のスクリュー２６が回転されて、ノズル５の先端から下方にペースト２８が吐出される。そして、スクリュー２６の回転が終了すると同時に、バルブ２６を切り替えて、圧縮空気導入配管３９を配管４２に接続することで、タンク１３内に供給する圧縮空気の圧力を正圧から大気圧に切り替える。これにより、ノズル５の下方に位置する捨て塗布ステージ２２上のテープ２０にペースト２８が塗布される（捨て塗布処理）。

次に、塗布部２が上昇する（ステップＳ５）。具体的には、制御部２９の制御により、フレーム７上のモータ１６が送りネジ１７を回転させることで、塗布部２がフレーム７に沿って上方に移動され、下降する前の元の位置に戻される。ここでの塗布部２の上昇にかかる時間を時間ｔ２とする。

次に、捨て塗布ユニット６を退避位置Ｃに退避させる（ステップＳ６）。具体的には、制御部２９の制御により、アクチュエータ２５を作動させて、捨て塗布ユニット６（捨て塗布ステージ２２）を捨て塗布位置Ｂから退避位置Ｃに後退させる（図４Ａから図４Ｂ）。ここでの捨て塗布ユニット６の退避にかかる時間を時間ｔ３とする。

次に、塗布部２が下降する（ステップＳ７）。具体的には、制御部２９の制御により、フレーム７上のモータ１６が送りネジ１７を回転させることで、塗布部２がフレーム７に沿って下方に移動され、ノズル５の先端が基板４の表面に僅かに接触しない位置に保持される。ここでの塗布部２の下降にかかる時間を時間ｔ４とする。

次に、塗布部２のノズル５から第１の実塗布位置Ｐ１にペースト２８を塗布する（ステップＳ８）。具体的には、タンク１３の上部に接続された圧縮空気導入配管３９を配管４１に接続することで、タンク１３内に正圧の圧縮空気を供給し、ペースト２８を圧送室１１に送る。これと同時に、捨て塗布ユニット６を退避位置Ｃに退避させた状態にて、制御部２９の制御により、塗布部２内のモータ２７がスクリュー２６を回転させることで、ノズル５の先端から下方に所定量のペースト２８が吐出される。そして、スクリュー２６の回転が終了すると同時に、バルブ２６を切り替えて、圧縮空気導入配管３９を配管４２に接続することで、タンク１３内に供給する圧縮空気の圧力を正圧から大気圧に切り替える。これにより、ノズル５の下方に位置する基板４上の第１の実塗布位置Ｐ１にペースト２８が塗布される（第１の実塗布処理）。

次に、塗布部２が上昇する（ステップＳ９）。具体的には、制御部２９の制御により、フレーム７上のモータ１６が送りネジ１７を回転させることで、塗布部２がフレーム７に沿って上方に移動され、下降する前の元の位置に戻される。ここでの塗布部２の上昇にかかる時間を時間ｔ５とする。

次に、塗布部２が第２の実塗布位置Ｐ２の上方に移動される（ステップＳ１０）。具体的には、制御部２９の制御により、塗布部２が捨て塗布ユニット６とともに、Ｘビーム８およびＹビーム９に沿って移動され、第１の実塗布位置Ｐ１の上方から第２の実塗布位置Ｐ２の上方へ移動および位置決めされる。このとき、塗布部２の移動距離は距離ｄ２である。ここでの塗布部２の移動にかかる時間を時間ｔ６とする。

次に、塗布部２が下降する（ステップＳ１１）。具体的には、制御部２９の制御により、フレーム７上のモータ１６が送りネジ１７を回転させることで、塗布部２がフレーム７に沿って下方に移動され、ノズル５の先端が基板４の表面に僅かに接触しない位置に保持される。ここでの塗布部２の下降にかかる時間はステップＳ７と同じ時間ｔ４である。

次に、塗布部２のノズル５から第２の実塗布位置Ｐ２にペースト２８を塗布する（ステップＳ１２）。具体的には、タンク１３の上部に接続された圧縮空気導入配管３９を配管４１に接続することで、タンク１３内に正圧の圧縮空気を供給し、ペースト２８を圧送室１１に送る。これと同時に、捨て塗布ユニット６を退避位置Ｃに退避させた状態にて、制御部２９の制御により、塗布部２内のモータ２７がスクリュー２６を回転させることで、ノズル５の先端から下方に所定量のペースト２８が吐出される。そして、スクリュー２６の回転が終了すると同時に、バルブ２６を切り替えて、圧縮空気導入配管３９を配管４２に接続することで、タンク１３内に供給する圧縮空気の圧力を正圧から大気圧に切り替える。これにより、ノズル５の下方に位置する基板４上の第２の実塗布位置Ｐ２にペースト２８が塗布される（第２の実塗布処理）。

その後、全ての実塗布位置に対する塗布が終了するまで、同様の動作が繰り返される。すなわち、第２の実塗布位置Ｐ２、第３の実塗布位置Ｐ３、・・・、第ｎ番目の実塗布位置Ｐｎ並びに最後の実塗布位置に至るまで、捨て塗布ユニット６を退避位置Ｃに退避させた状態にて、ステップＳ９〜Ｓ１２を繰り返し行う。このようにして、基板４の格子における全ての実塗布位置に対して、連続的なペースト２８の塗布が行われる。

なお、ペースト２８を受けるテープ２０は、１回の捨て塗布処理ごとに所定距離分進むようにリール２１によって巻き取られ、所定回数の捨て塗布処理が行われると、新たなテープ２０に交換される。

上述のように、本実施の形態１におけるペースト塗布装置１は、内部にペースト２８を充填したノズル５を有し、載置ステージ３上の対象物にノズル５からペースト２８を吐出させて塗布する塗布部２と、塗布部２とともに移動可能な捨て塗布ユニット６とを備える。さらにペースト塗布装置１は、捨て塗布ユニット６を捨て塗布位置Ｂと退避位置Ｃとの間で塗布部２に対して相対的に移動させる第１の相対移動部と、塗布部２および捨て塗布ユニット６を載置ステージ３に対して相対的に移動させる第２の相対移動部と、制御部２９とを備える。制御部２９は、捨て塗布ユニット６にペースト２８を塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対してペースト２８を塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御する。また制御部２９は、捨て塗布ユニット６を、捨て塗布処理時には捨て塗布位置Ｂに、実塗布処理時には退避位置Ｃに移動させるよう制御する。

このように、捨て塗布処理を、塗布部２とともに移動可能な捨て塗布ユニット６を用いて行うことにより、塗布部２を任意の位置に置きながら捨て塗布処理を行うことができる。これにより、載置ステージ３上などに捨て塗布ユニット６を設けた場合と異なり、捨て塗布処理から第１回目の実塗布処理までの時間Ｔ０を調整することができる。よって、第１回目のペースト２８の塗布量が過剰に多くなることを抑制し、ペースト２８の塗布量をより均一にすることができる。

また、本実施の形態１にかかるペースト塗布装置１によれば、捨て塗布処理から第１の実塗布処理までにかかる時間Ｔ０は時間ｔ２＋ｔ３＋ｔ４であり、第１回目の実塗布処理から第２回目の実塗布処理までにかかる時間Ｔ１は時間ｔ５＋ｔ６＋ｔ４である。第ｎ回目の実塗布処理から第ｎ＋１回目の実塗布処理までにかかる時間Ｔｎも時間ｔ５＋ｔ６＋ｔ４である。本実施の形態１では、時間Ｔ０を基準時間として、時間Ｔｎが基準時間Ｔ０に等しくなるように、時間ｔ２＋ｔ３（＋ｔ４）を時間ｔ５＋ｔ６（＋ｔ４）に等しく設定している。具体的には、例えば、捨て塗布ユニットの退避速度や、塗布部２の水平移速度および上昇・下降速度を調整することにより、時間ｔ２＋ｔ３（＋ｔ４）を時間ｔ５＋ｔ６（＋ｔ４）と等しく設定することができる。本実施の形態では、時間ｔ２と時間ｔ５を等しくして、時間３と時間ｔ６を等しくしている。ノズル５からのペースト２８の垂れ量は経過時間に比例して多くなるが、このようにそれぞれの塗布処理ごとの時間間隔を同じに設定することで、ペースト２８の垂れ量を均一にしている。これにより、全ての実塗布処理におけるペースト２８の塗布量を略同じにすることができるため、ペースト２８の塗布量をより均一にすることができる。

なお、本明細書において時間Ｔｎを基準時間Ｔ０に等しくするとは、時間Ｔｎを基準時間Ｔ０の±５％以内の範囲に設定することを意味する。このような設定によれば、例えば１回あたりのペースト塗布量が３ｍｇである場合に、各ペースト２８の塗布量の誤差を０．０１５ｍｇ内に収めることができる。

また、本実施の形態１にかかるペースト塗布装置１によれば、制御部２９は、塗布部２および捨て塗布ユニット６を対象物における最初の実塗布位置Ｐ１の上方に配置しながら、捨て塗布処理を実施するよう制御する。これにより、捨て塗布処理から第１回目の実塗布処理までの時間Ｔ０を短くすることができるため、第１回目のペースト２８の垂れに起因する塗布量の増加を抑制することができる。また、基準時間Ｔ０を短くすることで実塗布処理にかかる全体の時間を短くすることができるため、より効率的なペースト２８の塗布を行うことができる。

また、上述したペースト２８の塗布方法を用いて対象物にペースト２８を塗布することにより、各種の塗布処理済み部品を製造することができる。すなわち、本製造方法は、ノズル５を有する塗布部２とともに捨て塗布ユニット６を対象物（基板４）の上方に向けて移動させる過程もしくは対象物の上方に到着した状態にて、ノズル５下方の位置である捨て塗布位置Ｂに位置された捨て塗布ユニット６に対してノズル５内に充填されているペースト２８の一部を吐出させる捨て塗布処理を実施する。その後、捨て塗布ユニット６を捨て塗布位置Ｂから退避位置Ｃに退避させて、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズル５よりペースト２８を吐出させて塗布する実塗布処理を順次実施する。これにより、対象物にペースト２８が塗布された塗布処理済み部品を製造する。本製造方法によれば、より均一にペースト２８が塗布された塗布処理済み部品を製造することができる。

上記製造方法により製造される塗布処理済み部品の一例について、図１０を用いて説明する。図１０は、ＬＥＤパッケージ製造システムにおける作業対象となる基板４、ＬＥＤ素子３０および塗布処理済み部品としてのＬＥＤパッケージ５０を示す。図１０の例では、対象物が基板４で、塗布処理済み部品がＬＥＤパッケージ５０で、ペーストが黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂２８である。図１０に示すように、基板４は、塗布処理済み部品において１つのＬＥＤパッケージ５０のベースとなる個片基板４ａが複数個作り込まれた多連型基板である。各個片基板４ａには、それぞれＬＥＤ素子３０が実装される１つのＬＥＤ実装部３１が形成されている。

本実施の形態１におけるＬＥＤパッケージ５０は、各種の照明装置の光源として用いられる白色光を照射する機能を有しており、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子３０と青色と補色関係にある黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂２８とを組み合わせることにより、擬似白色光を得るようになっている。図１０に示すように、個片基板４ａにはＬＥＤ実装部３１を形成する例えば円形や楕円形の環状堤を有するキャビティ形状の反射部３２が設けられている。反射部３２の内側に搭載されたＬＥＤ素子３０のＮ型部電極３３、Ｐ型部電極３４は、個片基板４ａの上面に形成された配線層３５と、それぞれボンディングワイヤ３６によって接続される。そして樹脂２８はこの状態のＬＥＤ素子３０を覆って反射部３２の内側に所定厚みで塗布され、ＬＥＤ素子３０から発光された青色光が樹脂２８を透過して照射される過程において、樹脂２８内に含まれる蛍光体が発光する黄色と混色され、白色光となって照射される。

図１０に示されるＬＥＤパッケージ５０は、本実施の形態１におけるペースト塗布装置１を用いてＬＥＤ実装部３１内にＬＥＤ素子３０を覆うように樹脂２８を塗布した後、樹脂２８を硬化させて、さらに基板４を個片基板４ａ毎に切断することにより製造することができる。このようにしてＬＥＤパッケージ５０を製造することで、青色ＬＥＤであるＬＥＤ素子３０と黄色の蛍光を発する蛍光体を含んだ樹脂２８とを組み合わせて擬似白色光を発光させる各ＬＥＤパッケージ５０において、樹脂２８の量を均一とすることができる。これにより、ＬＥＤパッケージ５０における輝度のバラツキを低減することができる。また、当該製造方法によれば、時間の経過によって変化するペースト２８の特性（硬化など）も均一にすることができるため、塗布処理済み部品であるＬＥＤパッケージ５０の質を向上させることができる。なお、図１０に示されるＬＥＤパッケージ５０を製造する場合における時間ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４、ｔ５、ｔ６の値の具体例を挙げれば、７５ｍｓ、７５ｍｓ、１２０ｍｓ、７５ｍｓ、７５ｍｓ、１２０ｍｓである。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２では、実施の形態１のペースト塗布装置１と同じ構成を有するペースト塗布装置１００を用いて、図１１のフローチャートおよびこれに対応する図１２のタイミングチャートに沿って塗布処理を実施する。実施の形態１、２では、ペースト塗布装置の制御部による各構成部の制御方法、すなわちペーストの塗布方法のみが相違する。具体的には、実施の形態１では、捨て塗布処理を最初の実塗布位置Ｐ１への移動後に行っていたのに対し、本実施の形態２では、捨て塗布位置Ａから最初の実塗布位置Ｐ１への移動過程で捨て塗布処理を行っている。以下に、本実施の形態２におけるペースト塗布方法について説明する。

まず最初に、実施の形態１におけるステップＳ１と同様のステップＳ１３を行う。具体的には、対象物である基板４を載置ステージ３上に載置する（ステップＳ１３）。実施の形態１と同様に、塗布部２は初期位置Ａに位置決めされており、捨て塗布ユニット６は捨て塗布位置Ｂ（図４Ａ）に配置されている。

次に、塗布部２の移動を開始する（ステップＳ１４）。具体的には、制御部２９の制御により、塗布部２が捨て塗布ユニット６とともに、Ｘビーム８およびＹビーム９に沿って移動され、初期位置Ａから第１の実塗布位置Ｐ１の上方に向かって移動を開始する。

次に、実施の形態１におけるステップＳ３―Ｓ６と同様のステップＳ１５−Ｓ１８を行う。具体的には、塗布部２を下降させ（ステップＳ１５）、塗布部２のノズル５から捨て塗布ユニット６の捨て塗布ステージ２２上のテープ２０にペースト２８を塗布する捨て塗布処理を行い（ステップＳ１６）、塗布部２を上昇させ（ステップＳ１７）、捨て塗布ユニット６（捨て塗布ステージ２２）を捨て塗布位置Ｂから退避位置Ｃまで退避させる（ステップＳ１８）。本実施の形態２では、これらのステップＳ１５−Ｓ１８はともに、塗布部２による捨て塗布位置Ａから第１の実塗布位置Ｐ１への移動過程で行われる。なお、ステップＳ１５において塗布部２の下降にかかる時間、ステップＳ１７において塗布部２の上昇にかかる時間およびステップＳ１８において捨て塗布ユニット６の退避にかかる時間はそれぞれ、実施の形態１と同じ時間ｔ１、ｔ２、ｔ３に設定される。

次に、少なくとも、塗布部２による第１の実塗布位置Ｐ１への移動と、捨て塗布ユニット６の退避の両方が完了するまでの間、塗布部２のノズル５を待機させる（ステップＳ１９）。具体的には、待機中はノズル５によるペースト２８の塗布や上下方向の移動を行わないようにする。ここでの待機時間を時間ｔ７とする。

次に、実施の形態１におけるステップＳ７−Ｓ１０と同様のステップＳ２０―Ｓ２３を行う。具体的には、塗布部２を下降させ（ステップＳ２０）、塗布部２のノズル５から第１の実塗布位置Ｐ１にペースト２８を塗布し（ステップＳ２１）、塗布部２を上昇させ（ステップＳ２２）、塗布部２を第１の実塗布位置Ｐ１の上方から第２の実塗布位置Ｐ２の上方へ移動させる（ステップＳ２３）。なお、ステップＳ２０において塗布部２の下降にかかる時間、ステップＳ２２において塗布部２の上昇にかかる時間およびステップＳ２３において塗布部２の移動にかかる時間はそれぞれ、実施の形態１と同じ時間ｔ４、ｔ５、ｔ６に設定している。

次に、所定時間の間、塗布部２を待機させる（ステップＳ２４）。具体的には、塗布部２によるペースト２８の塗布や移動を行わない待機時間ｔ８を設ける。

次に、実施の形態１におけるステップＳ１１、１２と同様のステップＳ２５、２６を行う。具体的には、塗布部２を下降させ（ステップＳ２５）、塗布部２のノズル５から第２の実塗布位置Ｐ２にペースト２８を塗布する（ステップＳ２６）。なお、ステップＳ２５において塗布部２の下降にかかる時間はステップＳ２０と同じ時間ｔ４である。

その後、全ての実塗布位置に対する塗布が終了するまで、同様の動作が繰り返される。すなわち、第２の塗布位置Ｐ２、第３の塗布位置Ｐ３、・・・、第ｎ番目の塗布位置Ｐｎ並びに最後の塗布位置に至るまで、捨て塗布ユニット６を退避位置Ｃに退避させた状態にて、ステップＳ２２からステップＳ２６を繰り返し行う。このようにして、基板４の格子における全ての実塗布位置に対して、連続的なペーストの塗布が行われる。

上述のように、本実施の形態２におけるペースト塗布装置１００でも同様に、捨て塗布処理を、塗布部２とともに移動可能な捨て塗布ユニット６を用いて行うことにより、塗布部２を任意の位置に置きながら捨て塗布処理を行うことができる。これにより、載置ステージ３上などに捨て塗布ユニット６を設けた場合と異なり、捨て塗布処理から第１回目の実塗布処理までの時間Ｔ０’を調整することができるため、第１回目のペースト２８の垂れに起因する塗布量の増加を抑制することができる。よって、ペースト２８の塗布量をより均一にすることができる。

さらに、本実施の形態２にかかるペースト塗布装置１００によれば、捨て塗布処理を塗布部２による第１の実塗布位置Ｐ１への移動過程で行っているため、塗布部２の移動完了後すぐに実塗布処理を開始することができる。これにより、実塗布処理の開始を早めることができ、より効率的なペースト２８の塗布を行うことができる。

また、本実施の形態２にかかるペースト塗布装置１００では、捨て塗布処理から第１の実塗布処理までにかかる時間Ｔ０’は時間ｔ２＋ｔ３＋ｔ７＋ｔ４であり、第１の実塗布処理から第２の実塗布処理までにかかる時間Ｔ１’は時間ｔ５＋ｔ６＋ｔ８＋ｔ４である。第ｎ番目の実塗布処理から第ｎ＋１番目の実塗布処理までにかかる時間Ｔｎ’も時間ｔ５＋ｔ６＋ｔ８＋ｔ４である。本実施の形態２でも実施の形態１と同様に、時間Ｔ０’を基準時間として、時間Ｔｎ’が基準時間Ｔ０’に等しくなるように、すなわち、ｔ２＋ｔ３＋ｔ７（＋ｔ４）＝ｔ５＋ｔ６＋ｔ８（＋ｔ４）となるように、ｔ２、ｔ３、ｔ５、ｔ６、ｔ７、ｔ８を設定する。例えば、実施の形態１と同様に、時間ｔ５＋ｔ６と時間ｔ２＋ｔ３が等しくなるように捨て塗布ユニットの退避速度と塗布部２の上昇・下降速度を調整するとともに、時間ｔ７と時間ｔ８を同じ値に設定することにより、Ｔｎ’と基準時間Ｔ０’が等しくなるようにしてもよい。また、時間ｔ５＋ｔ６と時間ｔ２＋ｔ３が等しくない場合には、時間ｔ７と時間ｔ８を調整することにより、時間Ｔｎ’と基準時間Ｔ０’が等しくなるようにしてもよい。ノズル５からのペースト２８の垂れ量は経過時間に比例して多くなるが、このようにそれぞれの塗布処理ごとの時間間隔を同じに設定することで、ペースト２８の垂れ量を均一にしている。これにより、全ての実塗布処理におけるペースト２８の塗布量を略同じにすることができるため、ペースト２８の塗布量をより均一にすることができる。

なお、本実施の形態２では、塗布部２の待機時間ｔ８を設けることで時間Ｔｎ’を基準時間Ｔ０’と同じにする場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、塗布部２の移動や上昇・下降における速度を調整することにより、待機時間ｔ８を設けずに時間Ｔｎ’を基準時間Ｔ０’と同じにしても良い。

また本実施の形態２では、ステップＳ１８とステップＳ２０の間にステップＳ１９として待機時間ｔ７を設ける場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、ステップＳ１６、Ｓ１７の開始を遅らせることで、待機時間ｔ７を設けないようにしても良い。この場合、基準時間Ｔ０’を短くすることができるため（時間ｔ２＋ｔ３＋ｔ７＋ｔ４が時間ｔ２＋ｔ３＋ｔ４となる）、実塗布処理全体の時間を短くすることができ、より効率的なペースト２８の塗布を行うことができる。

また本実施の形態２では、ステップＳ２４における待機の際に、塗布部２を上昇させた状態で基板４上にて待機させる場合について説明したが、このような場合に限らず、どの高さ位置にて待機しても良い。例えば、塗布部２を下降させた状態で基板４上に待機させた上で、下降させた状態のままペースト２８を塗布するようにしてもよい。

また、上述した本実施の形態２にかかるペースト塗布装置１００によるペースト塗布方法は、実施の形態１と同様に、前述のＬＥＤパッケージ５０の製造方法に適用することができる。これにより、より均一に樹脂２８が塗布されたＬＥＤパッケージ５０を製造することができる。

以上、上述の実施の形態１、２を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施の形態１、２に限定されない。例えば、本実施の形態１、２では、ペースト２８として蛍光体を含む樹脂を用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、半田ペースト、接着剤、封止材など、あらゆるペーストを用いても良い。また、本実施の形態１、２では、対象物としてＬＥＤ素子３０が実装された基板４を用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、電子部品実装前の基板や封止前の半導体パッケージなどを用いても良い。対処物として電子部品実装前の基板を用いて、ペースト２８として半田ペーストを用いた場合には、塗布処理済み部品として例えば、電子部品実装基板が製造される。また、対処物として封止前の半導体パッケージを用いて、ペースト２８として封止材を用いた場合には、塗布処理済み部品として例えば、半導体パッケージが製造される。

また本実施の形態１、２では、フレーム７、Ｘビーム８およびＹビーム９などを用いて、載置ステージ３および基板４に対して塗布部２および捨て塗布ユニット６を相対的に移動させる場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、塗布部２および捨て塗布ユニット６の位置を固定しながら、載置ステージ３および基板４を塗布部２および捨て塗布ユニット６に対して相対的に移動させても良い。このように、塗布部２および捨て塗布ユニット６と、載置ステージ３および基板４を相対的に移動させる構成であれば良い。

また本実施の形態１、２では、基板４における各実塗布位置の間隔が同じである場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、図１３に示すように、各実塗布位置の間隔が縦方向と横方向で異なる基板６０であっても良い。図１３に示す変形例では、縦方向における間隔ｄ３と、横方向における間隔ｄ４の比が４：３である例を示している。このような場合であっても、第ｎ番目の実塗布処理から第ｎ＋１番目の実塗布処理までにかかる時間Ｔｎ（Ｔｎ’）が基準時間Ｔ０（Ｔ０’）と等しくなるように、待機時間の設定や各ステップにかかる時間の調整を行うことにより、ペースト２８の塗布量をより均一にすることができる。

また本実施の形態１、２では、基準時間Ｔ０と時間Ｔｎを等しくする場合について説明したが、このような場合に限らずそれぞれの時間を異なる時間に設定しても良い。例えば、基準時間Ｔ０が時間Ｔｎよりも大きくなるように設定しても良い。

また本実施の形態１、２では、格子内の全ての位置にペースト２８を塗布する場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、格子内の予め定めた所定の位置のみにペースト２８を塗布しても良い。このような場合の例としては、基板４がペースト塗布装置内に搬入される際に、例えば、前の検査工程によって特定のＬＥＤ素子３０が不良であると判定された情報や、各ＬＥＤ素子３０ごとの塗布対象とされるペースト２８の種類に関する情報などがペースト塗布装置に送られるときがある。このときには、不良と判定されたＬＥＤ素子３０をスキップする、あるいはペースト２８の種類が異なるＬＥＤ素子３０をスキップして、塗布対象であるＬＥＤ素子３０のみにペースト２８を塗布すれば良い。

また本実施の形態１、２では、第１の実塗布位置Ｐ１が角部である場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、基板４の角部とは異なる実塗布位置Ｐｘが第１の実塗布位置であっても良い。

また本実施の形態１、２では、塗布部２におけるＸＹ方向の移動とＺ方向の移動（上昇・下降）とをオーバーラップさせずに別々に行う場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、それぞれの移動をオーバーラップさせて同時に行うようにしても良い。

また本実施の形態１、２では、塗布部２としてメカ式のスクリュー２６を利用した塗布ヘッドを用いる場合について説明したが、このような場合に限らず例えば、その他のメカ式の塗布部２やエア式の塗布部２など、ペースト２８を塗布できる塗布部であれば良い。また、本実施の形態１，２では、タンク１３内の圧縮空気の残圧に起因する液だれを抑制するため、捨て塗布工程（ステップＳ４、Ｓ１６）、実塗布工程（ステップＳ８，Ｓ１２、Ｓ２１，Ｓ２６）において、ペーストを吐出する度に毎回タンク１３内に供給する圧縮空気の圧力を大気圧から正圧に切り替える場合について説明したが、このような場合に限らず、残圧に起因する液だれが問題にならない状況であれば、必ずしも吐出の度に毎回切り替えなくても良い。

本発明は、対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置および対象物にペーストを塗布して塗布処理済み部品を製造する塗布処理済み部品の製造方法であれば適用可能である。

１ ペースト塗布装置
２ 塗布部
３ 載置ステージ
４ 基板
４ａ 個片基板
５ ノズル
６ 捨て塗布ユニット
７ フレーム
８ Ｘビーム
９ Ｙビーム
１０ レール
１１ 圧送室
１２ 本体部
１３ タンク
１４ ベース部
１５ ナット
１６ モータ
１７ 送りネジ
１８ ガイド
２０ テープ
２１ リール
２２ 捨て塗布ステージ
２３ ローラ
２５ アクチュエータ
２６ スクリュー
２７ モータ
２８ ペースト（樹脂）
２９ 制御部
３０ ＬＥＤ素子
３１ ＬＥＤ実装部
３２ 反射部
３３ Ｎ型電極部
３４ Ｐ型電極部
３５ 配線層
３６ ボンディングワイヤ
５０ ＬＥＤパッケージ
６０ 基板
Ａ 初期位置
Ｂ 捨て塗布位置
Ｃ 退避位置

Claims (8)

1. 対象物にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、
   対象物を載置する載置ステージと、
   内部にペーストを充填したノズルを有し、載置ステージ上の対象物にノズルからペーストを吐出させて塗布する塗布部と、
   塗布部とともに移動可能であり、塗布部のノズルから吐出されるペーストを受ける捨て塗布ユニットと、
   捨て塗布ユニットを、塗布部のノズルから吐出されるペーストを受ける捨て塗布位置と、捨て塗布位置から退避した退避位置との間で、塗布部に対して相対的に移動させる第１の相対移動部と、
   塗布部および捨て塗布ユニットを載置ステージに対して相対的に移動させる第２の相対移動部と、
   塗布部によるペーストの塗布並びに第１および第２の相対移動部による移動を制御する制御部と、
   を備え、
   制御部は、塗布部のノズルから捨て塗布ユニットにペーストを塗布する捨て塗布処理を実施した後、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを塗布する実塗布処理を順次実施するよう制御するとともに、捨て塗布ユニットを、捨て塗布処理時には捨て塗布位置に、実塗布処理時には退避位置に移動させるよう制御する、ペースト塗布装置。
2. 制御部は、捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理を実施した後、次の実塗布処理を実施するよう制御する、請求項１に記載のペースト塗布装置。
3. 制御部は、塗布部および捨て塗布ユニットを対象物における最初の実塗布位置の上方に配置しながら、捨て塗布処理を実施するよう制御する、請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
4. 制御部は、塗布部が対象物における最初の実塗布位置の上方に移動する過程で、捨て塗布処理を実施するよう制御する、請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
5. 捨て塗布ユニットは、塗布部のノズルから吐出されるペーストを受けるテープと、テープを回転させて送り出すリールとを備える、請求項１から４のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。
6. 対象物は複数のＬＥＤ素子が実装された基板で、ペーストは蛍光体を含む樹脂であり、
   制御部は、基板におけるそれぞれのＬＥＤ素子を覆うように樹脂を塗布するよう制御する、請求項１から５のいずれか１つに記載のペースト塗布装置。
7. ノズルを有する塗布部とともに捨て塗布ユニットを対象物の上方に向けて移動させる過程もしくは対象物の上方に到着した状態にて、ノズル下方の位置である捨て塗布位置に位置された捨て塗布ユニットに対してノズル内に充填されているペーストの一部を吐出させる捨て塗布処理を実施し、
   その後、捨て塗布ユニットを捨て塗布位置から退避位置に退避させて、対象物が有する複数の実塗布位置に対して、ノズルよりペーストを吐出させて塗布する実塗布処理を順次実施して、対象物にペーストが塗布された塗布処理済み部品を製造する、塗布処理済み部品の製造方法。
8. 捨て塗布処理の実施後、最初の実塗布処理を実施するまでに要する時間の間隔と同じ間隔にて、一の実塗布処理を実施した後、次の実塗布処理を実施する、請求項７に記載の塗布処理済み部品の製造方法。

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