JP2015198107A - Adhesive tape for processing semiconductor wafer - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体用ウエハ加工用粘着テープに関するものである。 The present invention relates to an adhesive tape for semiconductor wafer processing.
近年の電子機器の高機能化とモバイル用途への拡大に対応して半導体装置の高密度化、高集積化の要求が強まり、ICパッケージの大容量高密度化が進んでいる。 In response to the recent increase in functionality of electronic devices and expansion to mobile applications, there is an increasing demand for higher density and higher integration of semiconductor devices, and IC packages are increasing in capacity and density.
これらの半導体装置の製造方法としては、半導体用ウエハに半導体用ウエハ加工用粘着テープを貼付し、半導体用ウエハの周囲をウエハリングで固定しながら、ダイシングソーを用いたダイシング工程で前記半導体用ウエハを個々の半導体素子に切断分離(個片化)した後、エキスパンディング工程の後、個片化した半導体素子のピックアップを行い、次いで、この半導体素子を金属リードフレームあるいは基板(例えばテープ基板、有機硬質基板等)に搭載するためのダイボンディング工程へ移送する。ピックアップされた半導体素子は、ダイボンディング工程で液状ダイアタッチ材を介してリードフレームあるいは基板に接着され、半導体装置が製造される。 As a manufacturing method of these semiconductor devices, a semiconductor wafer processing adhesive tape is attached to a semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is subjected to a dicing process using a dicing saw while fixing the periphery of the semiconductor wafer with a wafer ring. After being separated into individual semiconductor elements (divided into individual pieces), after the expanding process, the separated semiconductor elements are picked up, and then the semiconductor elements are separated into metal lead frames or substrates (for example, tape substrates, organic substrates). It is transferred to a die bonding process for mounting on a hard substrate or the like. The picked-up semiconductor element is bonded to a lead frame or a substrate through a liquid die attach material in a die bonding process to manufacture a semiconductor device.
このような半導体装置の製造に用いられる半導体用ウエハ加工用粘着テープについて、近年、種々の検討がなされている(例えば、特許文献1参照。)。 In recent years, various studies have been made on pressure-sensitive adhesive tapes for processing semiconductor wafers used in the manufacture of such semiconductor devices (see, for example, Patent Document 1).
この半導体用ウエハ加工用粘着テープは、一般に、基材(フィルム基材)と、この基材上に形成された粘着層とを有するものであり、粘着層により半導体用ウエハが固定される。また、半導体用ウエハのダイシング工程後に半導体チップを容易にピックアップすることができるように、粘着層は、通常、粘着性を有するベース樹脂および光硬化性樹脂等を含有する樹脂組成物で構成されている。つまり、ダイシング工程後、粘着層にエネルギーが付与されると、樹脂組成物が硬化して粘着層の粘着性が低下し、半導体素子のピックアップが容易となるようになっている。 The semiconductor wafer processing pressure-sensitive adhesive tape generally has a base material (film base material) and an adhesive layer formed on the base material, and the semiconductor wafer is fixed by the adhesive layer. In addition, the adhesive layer is usually composed of a resin composition containing an adhesive base resin and a photo-curable resin so that the semiconductor chip can be easily picked up after the dicing process of the semiconductor wafer. Yes. That is, when energy is applied to the adhesive layer after the dicing step, the resin composition is cured, the adhesiveness of the adhesive layer is lowered, and the semiconductor element can be easily picked up.
ここで、前述したダイシング工程におけるダイシングソーを用いた半導体用ウエハの切断の際には、半導体用ウエハの切断時に生じる粉塵が飛散するのを防止すること、さらには、半導体用ウエハが不必要に加熱されるのを抑制することを目的に、半導体用ウエハに切削水を供給しつつ、半導体用ウエハが切断される。 Here, when the semiconductor wafer is cut using the dicing saw in the dicing process described above, dust generated during the cutting of the semiconductor wafer is prevented from being scattered, and further, the semiconductor wafer is unnecessary. In order to suppress the heating, the semiconductor wafer is cut while supplying cutting water to the semiconductor wafer.
しかしながら、半導体用ウエハに切削水を長時間供給していると、半導体用ウエハ加工用粘着テープが吸水し、半導体用ウエハ加工用粘着テープにヨレ・折れが生じることに起因して、切断すべき半導体用ウエハに破損・欠け等が生じるという問題がある。 However, if cutting water is supplied to the semiconductor wafer for a long time, the adhesive tape for wafer processing for semiconductor absorbs water and the adhesive tape for wafer processing for semiconductors is bent and bent. There is a problem that the semiconductor wafer is damaged or chipped.
このような問題は、近年、半導体用ウエハが大型化されることに伴い、半導体用ウエハが切削水により長時間晒されることから、特に、大型化された半導体用ウエハにおいて顕著に認められる。 Such a problem is noticeable particularly in a large-sized semiconductor wafer, since the semiconductor wafer is exposed to cutting water for a long time with the increase in size of the semiconductor wafer in recent years.
本発明は、切削水に長時間晒されたとしてもヨレ・折れが生じずに、半導体用ウエハを優れた精度で切断することができる半導体用ウエハ加工用粘着テープを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a semiconductor wafer processing pressure-sensitive adhesive tape capable of cutting a semiconductor wafer with excellent accuracy without causing twisting or bending even when exposed to cutting water for a long time.
このような目的は、下記(1)〜(8)に記載の本発明により達成される。
(1) 樹脂材料を含有する基材と、該基材上に積層された粘着層とを備える積層体により構成された半導体用ウエハ加工用粘着テープであって、
前記基材は、その吸水率が10%以下であることを特徴する半導体用ウエハ加工用粘着テープ。
Such an object is achieved by the present invention described in the following (1) to (8).
(1) An adhesive tape for processing a wafer for a semiconductor comprising a laminate comprising a substrate containing a resin material and an adhesive layer laminated on the substrate,
The adhesive tape for semiconductor wafer processing, wherein the substrate has a water absorption of 10% or less.
(2) 前記樹脂材料は、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物である上記(1)に記載の半導体用ウエハ加工用粘着テープ。 (2) The adhesive tape for semiconductor wafer processing according to (1), wherein the resin material is a mixture of polypropylene and an elastomer, or a mixture of polyethylene and an elastomer.
(3) 当該半導体用ウエハ加工用粘着テープは、その吸水率が10%以下である上記(1)または(2)に記載の半導体用ウエハ加工用粘着テープ。 (3) The said wafer processing adhesive tape for semiconductors is the adhesive tape for semiconductor wafer processing as described in said (1) or (2) whose water absorption is 10% or less.
(4) 前記粘着層は、その重量変化率が1%以下である上記(1)ないし(3)のいずれかに記載の半導体用ウエハ加工用粘着テープ。 (4) The pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing according to any one of (1) to (3), wherein the adhesive layer has a weight change rate of 1% or less.
(5) 前記粘着層は、粘着性を有するベース樹脂を含有する上記(1)ないし(4)のいずれかに記載の半導体用ウエハ加工用粘着テープ。 (5) The adhesive tape for semiconductor wafer processing according to any one of (1) to (4), wherein the adhesive layer contains an adhesive base resin.
(6) 前記ベース樹脂は、アクリル系樹脂である上記(5)に記載の半導体用ウエハ加工用粘着テープ。 (6) The adhesive tape for semiconductor wafer processing according to (5), wherein the base resin is an acrylic resin.
(7) 前記粘着層は、さらに、エネルギーの付与により硬化する硬化性樹脂を含有する上記(5)または(6)に記載の半導体用ウエハ加工用粘着テープ。 (7) The said adhesive layer is an adhesive tape for semiconductor wafer processing as described in said (5) or (6) containing the curable resin hardened | cured by provision of energy further.
(8) 前記粘着層上に、半導体用ウエハが積層される上記(1)ないし(7)のいずれかに記載の半導体用ウエハ加工用粘着テープ。 (8) The adhesive tape for semiconductor wafer processing according to any one of (1) to (7), wherein a semiconductor wafer is laminated on the adhesive layer.
本発明によれば、基材の吸水率が10%以下となっているため、半導体用ウエハ加工用粘着テープがたとえ切削水に長時間晒されたとしても半導体用ウエハ加工用粘着テープにヨレ・折れが生じるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、かかる半導体用ウエハ加工用粘着テープに積層された半導体用ウエハを優れた精度で切断することができる。 According to the present invention, since the water absorption rate of the substrate is 10% or less, even if the adhesive tape for semiconductor wafer processing is exposed to cutting water for a long time, It is possible to accurately suppress or prevent the folding from occurring. Therefore, the semiconductor wafer laminated | stacked on this adhesive tape for wafer processing for semiconductors can be cut | disconnected with the outstanding precision.
以下、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープについて詳細に説明する。
まず、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープを説明するのに先立って、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープを用いて製造された半導体装置について説明する。
Hereinafter, the adhesive tape for semiconductor wafer processing of the present invention will be described in detail.
First, prior to describing the adhesive tape for semiconductor wafer processing of the present invention, a semiconductor device manufactured using the adhesive tape for semiconductor wafer processing of the present invention will be described.
<半導体装置>
図1は、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープを用いて製造された半導体装置の一例を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図1中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<Semiconductor device>
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an example of a semiconductor device manufactured using an adhesive tape for semiconductor wafer processing of the present invention. In the following description, the upper side in FIG. 1 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
図1に示す半導体装置10は、QFP(Quad Flat Package)型の半導体パッケージであり、半導体チップ(半導体素子)20と、半導体チップ20を接着層60を介して支持するダイパッド30と、半導体チップ20と電気的に接続されたリード40と、半導体チップ20を封止するモールド部(封止部)50とを有している。
A
ダイパッド30は、金属基板で構成され、半導体チップ20を支持する支持体として機能を有するものである。
The
このダイパッド30は、例えば、Cu、Fe、Niやこれらの合金(例えば、Cu系合金や、Fe−42Niのような鉄・ニッケル系合金)等の各種金属材料で構成される金属基板や、この金属基板の表面に銀メッキや、Ni−Pdメッキが施されているもの、さらにNi−Pdメッキの表面にPd層の安定性を向上するために設けられた金メッキ(金フラッシュ)層が設けられているもの等が用いられる。
The
また、ダイパッド30の平面視形状は、通常、半導体チップ20の平面視形状に対応し、例えば、正方形、長方形等の四角形とされる。
Moreover, the planar view shape of the
ダイパッド30の外周部には、複数のリード40が、放射状に設けられている。
このリード40のダイパッド30と反対側の端部は、モールド部50から突出(露出)している。
A plurality of
An end portion of the
リード40は、導電性材料で構成され、例えば、前述したダイパッド30の構成材料と同一のものを用いることができる。
The
また、リード40には、その表面に錫メッキ等が施されていてもよい。これにより、マザーボードが備える端子に半田を介して半導体装置10を接続する場合に、半田とリード40との密着性を向上させることができる。
Further, the
ダイパッド30には、接着層60を介して半導体チップ20が固着(固定)されている。
The
この接着層60は、特に限定されないが、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ポリイミド系接着剤およびシアネート系接着剤等の各種接着剤を用いて形成される。また、接着層60には、銀粉や銅粉のような金属粒子が含まれていてもよい。これにより、接着層60の熱伝導性が向上することから、接着層60を介して半導体チップ20からダイパッド30に効率よく熱が伝達されるため、半導体チップ20の駆動時における放熱性が向上する。
Although this
また、半導体チップ20は、電極パッド21を有しており、この電極パッド21とリード40とが、ワイヤー22で電気的に接続されている。これにより、半導体チップ20と各リード40とが電気的に接続されている。
The
このワイヤー22の材質は、特に限定されないが、ワイヤー22は、例えば、Au線やAl線で構成することができる。
Although the material of this
そして、ダイパッド30、ダイパッド30の上面側に設けられた各部材およびリード40の内側の部分は、モールド部50により封止されている。その結果として、リード40の外側の端部が、半導体封止材料の硬化物で構成されるモールド部50から突出している。
The
かかる構成の半導体装置は、例えば、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープを用いて以下のようにして製造される。 The semiconductor device having such a configuration is manufactured as follows, for example, using the semiconductor wafer processing adhesive tape of the present invention.
<半導体装置の製造方法>
図2は、図1に示す半導体装置を、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープを用いて製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図2中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<Method for Manufacturing Semiconductor Device>
FIG. 2 is a longitudinal sectional view for explaining a method of manufacturing the semiconductor device shown in FIG. 1 by using the semiconductor wafer processing adhesive tape of the present invention. In the following description, the upper side in FIG. 2 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
[1A]まず、基材4と、基材4上に積層された粘着層2とを有する半導体用ウエハ加工用粘着テープ100(以下、単に「粘着テープ100」ということもある。)を用意する(図2(a)参照。)。
[1A] First, a semiconductor wafer processing pressure-sensitive adhesive tape 100 (hereinafter sometimes simply referred to as “pressure-sensitive
この粘着テープ100が本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープで構成されるが、その詳細な説明は後に行うこととする。
Although this
[2A]次に、図2(b)に示すように、図示しないダイサーテーブルの上に、粘着テープ100を設置し、その中心部122に半導体用ウエハ7の半導体素子の無い側の面を、粘着層2の上に置き、軽く押圧し、半導体用ウエハ7を積層する。
[2A] Next, as shown in FIG. 2 (b), the
なお、粘着テープ100に半導体用ウエハ7を予め貼着した後に、ダイサーテーブルに設置しても良い。
Note that the
また、本実施形態では、粘着テープ100には、例えば、12インチのような大型の半導体用ウエハ7が積層される。
In the present embodiment, a
[3A]次に、粘着層2の外周部121をウエハリング9で固定し、その後、図示しない、ダイシングソー(ブレード)を用いて半導体用ウエハ7を切断(ダイシング)して半導体用ウエハ7を個片化する(図2(c)参照)。
[3A] Next, the outer
この際、半導体用ウエハ7の切断時に生じる粉塵が飛散するのを防止すること、さらには、半導体用ウエハ7が不必要に加熱されるのを抑制することを目的に、半導体用ウエハ7には切削水を供給しつつ、半導体用ウエハ7を切断する。
At this time, for the purpose of preventing the dust generated during the cutting of the
また、粘着テープ100は、緩衝作用を有しており、半導体用ウエハ7を切断する際の割れ、欠け等を防止する。
Further, the
さらに、ブレードを用いた半導体用ウエハ7の切断は、図2(c)に示すように、基材4の厚さ方向の途中まで到達するように実施される。これにより、半導体用ウエハの個片化を確実に実施することができる。
Furthermore, the cutting of the
[4A]次に、粘着テープ100が備える粘着層2にエネルギーを付与することで、粘着層2の半導体用ウエハ7に対する粘着性を低下させる。
これにより、粘着層2と半導体用ウエハ7との間で剥離が生じる状態とする。
[4A] Next, the adhesiveness of the
Thereby, it will be in the state which peeling arises between the
粘着層2にエネルギーを付与する方法としては、特に限定されないが、例えば、粘着層2にエネルギー線を照射する方法、粘着層2を加熱する方法等が挙げられるが、中でも、粘着層2にエネルギー線を粘着テープ100の基材4側から照射する方法を用いるのが好ましい。
The method of applying energy to the
かかる方法は、半導体チップ20が不要な熱履歴を経る必要がなく、また、粘着層2に対して比較的簡単に効率よくエネルギーを付与することができるので、エネルギーを付与する方法として好適に用いられる。
Such a method does not require the
また、エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、イオンビームのような粒子線等や、またはこれらのエネルギー線を2種以上組み合わせたものが挙げられる。これらの中でも、特に、紫外線を用いるのが好ましい。紫外線によれば、粘着層2の半導体用ウエハ7に対する粘着性を効率よく低下させることができる。
Examples of energy rays include particle beams such as ultraviolet rays, electron beams, and ion beams, or combinations of two or more of these energy rays. Among these, it is particularly preferable to use ultraviolet rays. According to ultraviolet rays, the adhesiveness of the
[5A]次に、粘着テープ100を図示しないエキスパンド装置で放射状に伸ばして、個片化した半導体用ウエハ−7(半導体チップ20)を一定の間隔に開き(図2(d)参照。)、その後、この半導体チップ20を、ニードル等を用いて突き上げた状態とし、この状態で、真空コレットまたはエアピンセットによる吸着等によりピックアップする(図2(e)参照。)。
[5A] Next, the
[6A]次に、ピックアップした半導体チップ20を、接着層60を介してダイパッド30上に搭載し、その後、半導体チップ20が備える電極パッド21とリード40とをワイヤーボンディングすることでワイヤー22により電気的に接続する。
[6A] Next, the picked-up
[7A]次に、半導体チップ20をモールド部50で封止する。
このモールド部50による封止は、例えば、形成すべきモールド部50の形状に対応した内部空間を備える成形型を用意し、この内部空間内に配置された半導体チップ20を取り囲むように、粉末状をなす半導体封止材料を内部空間に充填する。そして、この状態で、半導体封止材料を加熱することにより硬化させて、半導体封止材料の硬化物とすることにより行われる。
[7A] Next, the
For the sealing by the
以上のような工程を有する半導体装置の製造方法により、半導体装置10が得られるが、以下、半導体装置の製造方法に用いられる半導体用ウエハ加工用粘着テープ100(本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープ)について説明する。
The
<半導体用ウエハ加工用粘着テープ>
図3は、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープの実施形態を示す縦断面図である。なお、以下の説明では、図3中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<Semiconductor wafer processing adhesive tape>
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of an adhesive tape for semiconductor wafer processing according to the present invention. In the following description, the upper side in FIG. 3 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
粘着テープ100(本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープ)は、基材4と、この基材4に積層された粘着層2とを備える積層体により構成されるものであり、基材4の吸水率が10%以下であることを特徴する。
The pressure-sensitive adhesive tape 100 (adhesive tape for semiconductor wafer processing of the present invention) is constituted by a laminate including a
粘着層2を介して半導体用ウエハ7を支持する基材4の吸水率をかかる範囲内に設定することで、半導体用ウエハ加工用粘着テープ100がたとえ半導体用ウエハ7のダイシングの際に切削水に長時間晒されたとしても半導体用ウエハ加工用粘着テープ100にヨレ・折れが生じるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、かかる半導体用ウエハ加工用粘着テープ100に積層された半導体用ウエハ7を優れた精度で切断することができる。
By setting the water absorption rate of the
以下、粘着テープ(ダイシングテープ)100が有する基材4および粘着層2について、詳述する。
Hereinafter, the
なお、粘着テープ100は、このものが備える粘着層2にエネルギーを付与することで、粘着層2の半導体用ウエハ7に対する粘着性が低下する機能を有するものである。
In addition, the
このような粘着層2にエネルギーを付与する方法としては、粘着層2にエネルギー線を照射する方法および粘着層2を加熱する方法等が挙げられるが、中でも、半導体チップ20が不要な熱履歴を経る必要がないことから、粘着層2にエネルギー線を照射する方法が好適に用いられる。そのため、以下では、粘着層2として、エネルギー線の照射により前記粘着性が低下するものを代表に説明する。
Examples of a method for applying energy to the
<基材4>
基材4は、主として樹脂材料から成り、この基材4上に設けられた粘着層2を支持する機能を有している。
<
The
かかる樹脂材料としては、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレンのようなポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、等のポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、亜鉛イオン架橋体、ナトリウムイオン架橋体のようなアイオノマー、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン−(メタ)アクリル酸エステル(ランダム、交互)共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体等のオレフィン系共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトンのようなポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、セルロース系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、ポリプロピレン系熱可塑性エラストマーのようなオレフィン系熱可塑性エラストマー、アクリル樹脂、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリビニルイソプレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂や、これらの熱可塑性樹脂の混合物が用いられる。 The resin material is not particularly limited, and for example, polyethylene such as low density polyethylene, linear polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, and ultra low density polyethylene, random copolymer polypropylene, block copolymer polypropylene, homopolymer. Polypropylene such as polyprolene, polyolefin resin such as polyvinyl chloride, polybutene, polybutadiene, polymethylpentene, etc., ethylene-vinyl acetate copolymer, zinc ion cross-linked product, ionomer such as sodium ion cross-linked product, ethylene- ( Olefin-based copolymers such as (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, ethylene-propylene copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer Polymer, polyethylene Polyester resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, polybutylene naphthalate, polyether ketones such as polyurethane, polyimide, polyamide, polyether ether ketone, polyether sulfone, polystyrene, fluororesin, silicone resin, Cellulose resins, styrene thermoplastic elastomers, olefinic thermoplastic elastomers such as polypropylene thermoplastic elastomers, thermoplastic resins such as acrylic resins, polyester thermoplastic elastomers, polyvinyl isoprene, polycarbonate, and the like of these thermoplastic resins A mixture is used.
これらの樹脂材料は、光(可視光線、近赤外線、紫外線)、X線、電子線等のエネルギー線を透過し得る材料であることから、前記工程[4A]において、エネルギー線を基材4側から基材4を透過させて粘着層2に照射する場合に好ましく用いることができる。
Since these resin materials are materials that can transmit energy rays such as light (visible light, near infrared rays, ultraviolet rays), X-rays, and electron beams, in the step [4A], the energy rays are transferred to the
特に、樹脂材料としては、ポリプロピレンとエラストマーとの混合物、またはポリエチレンとエラストマーとの混合物を用いることが好ましい。 In particular, as the resin material, it is preferable to use a mixture of polypropylene and an elastomer or a mixture of polyethylene and an elastomer.
また、このエラストマーとしては、下記一般式(1)で示されるポリスチレンセグメントと、下記一般式(2)で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体が好ましい。 Moreover, as this elastomer, the block copolymer which consists of a polystyrene segment shown by the following general formula (1) and a vinyl polyisoprene segment shown by the following general formula (2) is preferable.
また、基材4は、鉱油のような軟化剤、炭酸カルシウム、シリカ、タルク、マイカ、クレーのような充填材、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、分散剤、中和剤、着色剤等を含有するものであってもよい。
In addition, the
基材4の厚さは、特に限定されないが、例えば、10μm以上300μm以下であるのが好ましく、30μm以上200μm以下であるのがより好ましく、80μm以上200μm以下であるのがさらに好ましい。基材4の厚さがこの範囲内であると、前記工程[3A]における半導体用ウエハ7のダイシングを、優れた作業性により実施することができる。
Although the thickness of the
さらに、基材4は、その表面に、粘着層2に含まれる構成材料と反応性を有する、ヒドロキシル基、アミノ基のような官能基が露出していることが好ましい。
Furthermore, it is preferable that the functional group such as a hydroxyl group or an amino group that is reactive with the constituent material contained in the
また、基材4は、異なる前記樹脂材料で構成される層を複数積層した積層体(多層体)で構成されるものであってもよい。さらに、前記樹脂材料をドライブレンドしたブレンドフィルムで構成されるものであってもよい。
Moreover, the
なお、基材4を積層体で構成する場合には、奇数の層が積層された奇数層からなるものが好ましい。さらに、奇数層とする場合、その中央に位置する層を中心として、同一の構成材料、構成材料の含有量等からなる同一の層が両側に対照となって積層された対照構造のものがより好ましい。これにより、前記工程[4A]において、エネルギー線を基材4側から基材4を透過させる場合には、基材4におけるエネルギー線の透過率を向上させることができることから、粘着層2にエネルギー線を高効率に照射することができる。
In addition, when comprising the
<粘着層>
粘着層2は、前記工程[3A]において、半導体用ウエハ7をダイシングする際に、半導体用ウエハ7を粘着して支持する機能を有している。また、この粘着層2は、このものに対するエネルギーの付与により半導体用ウエハ7への粘着性が低下し、これにより、粘着層2と半導体用ウエハ7との間で容易に剥離を生じさせ得る状態となるものである。
<Adhesive layer>
The
かかる機能を備える粘着層2は、(1)粘着性を有するベース樹脂と、(2)粘着層2を硬化させる硬化性樹脂とを主材料として含有する樹脂組成物で構成される。
The pressure-
以下、樹脂組成物に含まれる各成分について、順次、詳述する。
(1)ベース樹脂
ベース樹脂は、粘着性を有し、粘着層2へのエネルギー線の照射前に、半導体用ウエハ7に対する粘着性を粘着層2に付与するために、樹脂組成物中に含まれるものである。
Hereinafter, each component contained in the resin composition will be described in detail.
(1) Base resin The base resin has adhesiveness, and is included in the resin composition in order to impart adhesiveness to the
このようなベース樹脂としては、アクリル系樹脂(粘着剤)、シリコーン系樹脂(粘着剤)、ポリエステル系樹脂(粘着剤)、ポリ酢酸ビニル系樹脂(粘着剤)、ポリビニルエーテル系樹脂(粘着剤)またはウレタン系樹脂(粘着剤)のような粘着層成分として用いられる公知のものが挙げられるが、中でも、アクリル系樹脂を用いることが好ましい。アクリル系樹脂は、耐熱性に優れ、また、比較的容易かつ安価に入手できることから、ベース樹脂として好ましく用いられる。 Such base resins include acrylic resins (adhesives), silicone resins (adhesives), polyester resins (adhesives), polyvinyl acetate resins (adhesives), and polyvinyl ether resins (adhesives). Or well-known thing used as adhesion layer components like urethane type resin (adhesive) is mentioned, but it is preferred to use acrylic resin especially. Acrylic resins are preferably used as base resins because they are excellent in heat resistance and are relatively easy and inexpensive to obtain.
アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルをモノマー主成分とするポリマー(ホモポリマーまたはコポリマー)をベースポリマーとするもののことを言う。 The acrylic resin refers to a polymer having a (meth) acrylic acid ester as a main monomer component (homopolymer or copolymer) as a base polymer.
(メタ)アクリル酸エステルとしては、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシルのような(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシルのような(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、(メタ)アクリル酸フェニルのような(メタ)アクリル酸アリールエステル等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチルのような(メタ)アクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、特に、耐熱性に優れ、また、比較的容易かつ安価に入手できる。 Although it does not specifically limit as (meth) acrylic acid ester, For example, (meth) acrylic acid methyl, (meth) acrylic acid ethyl, (meth) acrylic acid propyl, (meth) acrylic acid isopropyl, (meth) acrylic acid butyl , Isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, (meth) Octyl acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, (meth ) Undecyl acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tri (meth) acrylate (Meth) acrylic acid alkyl esters such as syl, (meth) acrylic acid tetradecyl, (meth) acrylic acid pentadecyl, (meth) acrylic acid hexadecyl, (meth) acrylic acid heptadecyl, (meth) acrylic acid octadecyl, (meth) Examples include (meth) acrylic acid cycloalkyl esters such as cyclohexyl acrylate, (meth) acrylic acid aryl esters such as phenyl (meth) acrylate, and one or more of these are used in combination. be able to. Among these, (meth) acrylic acid alkyl esters such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and octyl (meth) acrylate It is preferable that The (meth) acrylic acid alkyl ester is particularly excellent in heat resistance, and can be obtained relatively easily and inexpensively.
なお、本明細書において、(メタ)アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステルとメタクリル酸エステルとの双方を含む意味で用いることとする。 In the present specification, the term “(meth) acrylic acid ester” is used to mean including both an acrylic acid ester and a methacrylic acid ester.
また、このアクリル系樹脂は、そのガラス転移点が20℃以下であることが好ましい。これにより、粘着層2へのエネルギー線の照射前において、粘着層2に優れた粘着性を発揮させることができる。
The acrylic resin preferably has a glass transition point of 20 ° C. or lower. Thereby, the adhesiveness excellent in the
アクリル系樹脂は、凝集力、耐熱性等の改質等を目的として、必要に応じて、ポリマーを構成するモノマー成分として、共重合性モノマーを含むものが用いられる。 As the acrylic resin, a resin containing a copolymerizable monomer is used as a monomer component constituting the polymer, if necessary, for the purpose of modifying cohesive force, heat resistance and the like.
このような共重合性モノマーとしては、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシルのようなヒドロキシル基含有モノマー、(メタ)アクリル酸グリシジルのようなエポキシ基含有モノマー、(メタ)アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸のようなカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸、無水イタコン酸のような酸無水物基含有モノマー、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メチロールプロパン(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミドのようなアミド系モノマー、(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸N,N−ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチルのようなアミノ基含有モノマー、(メタ)アクリロニトリルのようなシアノ基含有モノマー、エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンのようなオレフィン系モノマー、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンのようなスチレン系モノマー、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルのようなビニルエステル系モノマー、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテルのようなビニルエーテル系モノマー、塩化ビニル、塩化ビニリデンのようなハロゲン原子含有モノマー、(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチルのようなアルコキシ基含有モノマー、N−ビニル−2−ピロリドン、N−メチルビニルピロリドン、N−ビニルピリジン、N−ビニルピペリドン、N−ビニルピリミジン、N−ビニルピペラジン、N−ビニルピラジン、N−ビニルピロール、N−ビニルイミダゾール、N−ビニルオキサゾール、N−ビニルモルホリン、N−ビニルカプロラクタム、N−(メタ)アクリロイルモルホリン等の窒素原子含有環を有するモノマー等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 Such a copolymerizable monomer is not particularly limited. For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, (meth) Hydroxyl group-containing monomers such as 6-hydroxyhexyl acrylate, epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid, and isocrotonic acid Carboxyl group-containing monomers, maleic anhydride, acid anhydride group-containing monomers such as itaconic anhydride, (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol ( (Meth) acrylamide, N-methylolpropane (meth) Amyl monomers such as chloramide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, (meth) Amino group-containing monomers such as t-butylaminoethyl acrylate, cyano group-containing monomers such as (meth) acrylonitrile, olefinic monomers such as ethylene, propylene, isoprene, butadiene and isobutylene, styrene, α-methylstyrene, Styrene monomers such as vinyl toluene, vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate, vinyl ether monomers such as methyl vinyl ether and ethyl vinyl ether, halogens such as vinyl chloride and vinylidene chloride Atom-containing monomer, alkoxy group-containing monomer such as methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-methylvinylpyrrolidone, N-vinylpyridine, N-vinylpiperidone N-vinylpyrimidine, N-vinylpiperazine, N-vinylpyrazine, N-vinylpyrrole, N-vinylimidazole, N-vinyloxazole, N-vinylmorpholine, N-vinylcaprolactam, N- (meth) acryloylmorpholine, etc. Examples include monomers having a nitrogen atom-containing ring, and one or more of these can be used in combination.
これら共重合性モノマーの含有量は、アクリル系樹脂を構成する全モノマー成分に対して、40重量%以下であることが好ましく、10重量%以下であることがより好ましい。 The content of these copolymerizable monomers is preferably 40% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less, based on all monomer components constituting the acrylic resin.
また、共重合性モノマーは、アクリル系樹脂を構成するポリマーにおける主鎖の末端に含まれるものであってもよいし、その主鎖中に含まれるもの、さらには、主鎖の末端と主鎖中との双方に含まれるものであってもよい。 Further, the copolymerizable monomer may be contained at the end of the main chain in the polymer constituting the acrylic resin, or may be contained in the main chain, and further, the end of the main chain and the main chain It may be included in both the inside and the inside.
さらに、共重合性モノマーには、ポリマー同士の架橋等を目的として、多官能性モノマーが含まれていてもよい。 Further, the copolymerizable monomer may contain a polyfunctional monomer for the purpose of crosslinking between polymers.
多官能性モノマーとしては、例えば、1,6−ヘキサンジオール(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ(メタ)アクリレート、ヘキシルジ(メタ)アクリレート等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the multifunctional monomer include 1,6-hexanediol (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, and neopentyl glycol di (meth) acrylate. , Pentaerythritol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyester ( And (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, divinylbenzene, butyl di (meth) acrylate, hexyl di (meth) acrylate, and the like. It can be used in combination.
また、エチレン−酢酸ビニルコポリマーおよび酢酸ビニルポリマー等も、共重合性モノマー成分として用いることができる。 In addition, ethylene-vinyl acetate copolymer and vinyl acetate polymer can also be used as copolymerizable monomer components.
なお、このようなアクリル系樹脂(ポリマー)は、単一のモノマー成分または2種以上のモノマー成分の混合物を重合させることにより生成させることができる。また、これらモノマー成分の重合は、例えば、溶液重合方法、乳化重合方法、塊状重合方法、懸濁重合方法等の重合方法を用いて実施することができる。 Such an acrylic resin (polymer) can be produced by polymerizing a single monomer component or a mixture of two or more monomer components. In addition, the polymerization of these monomer components can be carried out using a polymerization method such as a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, or the like.
以上、説明したモノマー成分を重合することにより得られるアクリル系樹脂としては、炭素−炭素二重結合を、側鎖、主鎖中または主鎖の末端に有しているアクリル系樹脂(「二重結合導入型アクリル系樹脂」と言うこともある。)であることが好ましい。アクリル系樹脂が二重結合導入型アクリル系樹脂である場合には、後述する硬化性樹脂の添加を省略したとしても、得られる粘着層2に、上述した粘着層2としての機能を発揮させることができる。
As described above, the acrylic resin obtained by polymerizing the monomer components described above includes an acrylic resin having a carbon-carbon double bond in the side chain, main chain or terminal of the main chain (“double” It is sometimes referred to as “bond-introducing acrylic resin”. When the acrylic resin is a double bond-introducing acrylic resin, even if the addition of the curable resin described later is omitted, the obtained
このような二重結合導入型アクリル系樹脂としては、アクリル系樹脂を構成するポリマー内の側鎖のうち、1/100以上の側鎖のそれぞれに、炭素−炭素二重結合を1個有している二重結合導入型アクリル系樹脂(「二重結合側鎖導入型アクリル系樹脂」と言うこともある。)であることが好ましい。このように、炭素−炭素二重結合を、アクリル系樹脂の側鎖に導入することは、分子設計の点からも有利である。なお、この二重結合側鎖導入型アクリル系樹脂は、主鎖中や、主鎖の末端にも、炭素−炭素二重結合を有していてもよい。 Such a double bond-introducing acrylic resin has one carbon-carbon double bond in each of the side chains of 1/100 or more of the side chains in the polymer constituting the acrylic resin. It is preferably a double bond-introducing acrylic resin (sometimes referred to as “double-bond side chain-introducing acrylic resin”). Thus, introducing a carbon-carbon double bond into the side chain of an acrylic resin is advantageous from the viewpoint of molecular design. In addition, this double bond side chain introduction type acrylic resin may have a carbon-carbon double bond in the main chain or at the end of the main chain.
このような二重結合導入型アクリル系樹脂の合成方法(すなわち、アクリル系樹脂に炭素−炭素二重結合を導入する方法)としては、特に限定されず、例えば、共重合性モノマーとして官能基を有するモノマーを用いて共重合して、官能基を含有するアクリル系樹脂(「官能基含有アクリル系樹脂」と言うこともある。)を合成した後、官能基含有アクリル系樹脂中の官能基と反応し得る官能基と、炭素−炭素二重結合とを有する化合物(「炭素−炭素二重結合含有反応性化合物」と言うこともある。)を、官能基含有アクリル系樹脂に、炭素−炭素二重結合のエネルギー線硬化性(エネルギー線重合性)を維持した状態で、縮合反応または付加反応させることにより、二重結合導入型アクリル系樹脂を合成する方法等が挙げられる。 The method for synthesizing such a double bond-introducing acrylic resin (that is, a method for introducing a carbon-carbon double bond into the acrylic resin) is not particularly limited. For example, a functional group is used as a copolymerizable monomer. After synthesizing an acrylic resin containing a functional group (also referred to as a “functional group-containing acrylic resin”) by copolymerization using a monomer having the functional group in the functional group-containing acrylic resin, A compound having a functional group capable of reacting and a carbon-carbon double bond (sometimes referred to as a “carbon-carbon double bond-containing reactive compound”) is added to a functional group-containing acrylic resin as carbon-carbon. Examples include a method of synthesizing a double bond-introducing acrylic resin by performing a condensation reaction or an addition reaction in a state where the energy bond curability (energy beam polymerizability) of the double bond is maintained.
なお、アクリル系樹脂に炭素−炭素二重結合を、全側鎖のうちの1/100以上の側鎖に導入する際の制御手段としては、例えば、官能基含有アクリル系樹脂に縮合反応または付加反応させる化合物である炭素−炭素二重結合含有反応性化合物の含有量を適宜調節することにより行う方法等が挙げられる。 In addition, as a control means when introducing a carbon-carbon double bond into an acrylic resin into 1/100 or more of all side chains, for example, a condensation reaction or addition to a functional group-containing acrylic resin The method etc. which are performed by adjusting suitably content of the carbon-carbon double bond containing reactive compound which is a compound made to react are mentioned.
また、官能基含有アクリル系樹脂に炭素−炭素二重結合含有反応性化合物を縮合反応又は付加反応させる際には、触媒を用いることにより、前記反応を効果的に進行させることができる。このような触媒としては、特に制限されないが、ジラウリン酸ジブチルスズのようなスズ系触媒が好ましく用いられる。このスズ系触媒の含有量としては、特に制限されないが、例えば、官能基含有アクリル系樹脂100重量部に対して0.05重量部以上1重量部以下であることが好ましい。 Moreover, when carrying out the condensation reaction or addition reaction of a carbon-carbon double bond containing reactive compound with a functional group containing acrylic resin, the said reaction can be effectively advanced by using a catalyst. Such a catalyst is not particularly limited, but a tin-based catalyst such as dibutyltin dilaurate is preferably used. The content of the tin-based catalyst is not particularly limited, but for example, it is preferably 0.05 parts by weight or more and 1 part by weight or less with respect to 100 parts by weight of the functional group-containing acrylic resin.
また、官能基含有アクリル系樹脂における官能基Aおよび炭素−炭素二重結合含有反応性化合物における官能基Bとしては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、ヒドロキシル基、アミノ基、エポキシ基、イソシアネート基、アジリジン基等が挙げられ、さらに、官能基含有アクリル系樹脂における官能基Aと、炭素−炭素二重結合含有反応性化合物における官能基Bとの組み合わせとしては、例えば、カルボン酸基(カルボキシル基)とエポキシ基との組み合わせ、カルボン酸基とアジリジル基との組み合わせ、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせ、ヒドロキシル基とカルボキシル基との組み合わせ等の各種の組み合わせが挙げられ、これらの中でも、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせであることが好ましい。これにより、これら官能基A、B同士の反応追跡を容易に行うことができる。 Examples of the functional group A in the functional group-containing acrylic resin and the functional group B in the carbon-carbon double bond-containing reactive compound include a carboxyl group, an acid anhydride group, a hydroxyl group, an amino group, an epoxy group, and an isocyanate. Examples of the combination of the functional group A in the functional group-containing acrylic resin and the functional group B in the carbon-carbon double bond-containing reactive compound include, for example, a carboxylic acid group (carboxyl group). Group) and an epoxy group, a combination of a carboxylic acid group and an aziridyl group, a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group, and a combination of a hydroxyl group and a carboxyl group. Preferred is a combination of a group and an isocyanate group There. Thereby, the reaction tracking between these functional groups A and B can be easily performed.
さらに、これらの官能基A、Bの組み合わせにおいて、何れの官能基が、官能基含有アクリル系樹脂の官能基Aまたは炭素−炭素二重結合含有反応性化合物の官能基Bとなっていてもよいが、例えば、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組み合わせの場合、ヒドロキシル基が、官能基含有アクリル系樹脂における官能基Aとなっており、イソシアネート基が、炭素−炭素二重結合含有反応性化合物における官能基Bとなっていることが好ましい。 Further, in the combination of these functional groups A and B, any functional group may be the functional group A of the functional group-containing acrylic resin or the functional group B of the carbon-carbon double bond-containing reactive compound. For example, in the case of a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group, the hydroxyl group is the functional group A in the functional group-containing acrylic resin, and the isocyanate group is a functional group in the carbon-carbon double bond-containing reactive compound. The group B is preferred.
この場合、官能基含有アクリル系樹脂を構成する官能基Aを有するモノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸のようなカルボキシル基を有するもの、無水マレイン酸、無水イタコン酸のような酸無水物基を有するもの、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、(メタ)アクリル酸8−ヒドロキシオクチル、(メタ)アクリル酸10−ヒドロキシデシル、(メタ)アクリル酸12−ヒドロキシラウリル、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチル(メタ)アクリレート、ビニルアルコール、アリルアルコール、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、エチレングリコールモノビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、プロピレングリコールモノビニルエーテル、ジプロピレングリコールモノビニルエーテルのようなヒドロキシル基を有するもの、(メタ)アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテルのようなエポキシ基を有するもの等が挙げられる。 In this case, examples of the monomer having the functional group A constituting the functional group-containing acrylic resin include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl acrylate, carboxypentyl acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid. Having a carboxylic group, maleic anhydride, having an acid anhydride group such as itaconic anhydride, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 4-hydroxybutyl, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethyl (Cyclohexyl) methyl (meth) acryl Hydroxyl groups like vinyl alcohol, allyl alcohol, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, ethylene glycol monovinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, propylene glycol monovinyl ether, dipropylene glycol monovinyl ether And those having an epoxy group such as glycidyl (meth) acrylate and allyl glycidyl ether.
また、官能基Bを有する炭素−炭素二重結合含有反応性化合物としては、イソシアネート基を有するものとして、例えば、(メタ)アクリロイルイソシアネート、(メタ)アクリロイルオキシメチルイソシアネート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネート、2−(メタ)アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、3−(メタ)アクリロイルオキシプロピルイソシアネート、4−(メタ)アクリロイルオキシブチルイソシアネート、m−プロペニル−α,α−ジメチルベンジルイソシアネート等が挙げられ、エポキシ基を有するものとして、(メタ)アクリル酸グリシジル等が挙げられる。 Moreover, as a carbon-carbon double bond containing reactive compound which has a functional group B, what has an isocyanate group, for example, (meth) acryloyl isocyanate, (meth) acryloyloxymethyl isocyanate, 2- (meth) acryloyloxy Examples include ethyl isocyanate, 2- (meth) acryloyloxypropyl isocyanate, 3- (meth) acryloyloxypropyl isocyanate, 4- (meth) acryloyloxybutyl isocyanate, m-propenyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate, and epoxy. Examples of the group having a group include glycidyl (meth) acrylate.
アクリル系樹脂は、前記工程[3A]において、半導体用ウエハ7をダイシングする際に、半導体用ウエハ7等の汚染を防止するという観点から、低分子量物の含有量が少ないものであることが好ましい。この場合、アクリル系樹脂の重量平均分子量としては、好ましくは30万〜500万に設定され、より好ましくは50万〜500万に設定され、さらに好ましくは80万〜300万に設定される。なお、アクリル系樹脂の重量平均分子量が、モノマー成分の種類等によっては、50万未満であると、半導体用ウエハ7等に対する汚染防止性が低下し、半導体チップ20を剥離させた際に糊残りが生じるおそれがある。
From the viewpoint of preventing contamination of the
なお、アクリル系樹脂は、ヒドロキシル基やカルボキシル基(特に、ヒドロキシル基)のような、架橋剤や光重合開始剤に対して反応性を有する官能基(反応性官能基)を有していることが好ましい。これにより、架橋剤や光重合開始剤がポリマー成分であるアクリル樹脂に連結するため、粘着層2からこれら架橋剤や光重合開始剤が漏出することを的確に抑制または防止することができる。その結果、前記工程[4A]におけるエネルギー線照射時により、粘着層2の半導体用ウエハ7に対する粘着性が確実に低下される。
The acrylic resin has a functional group (reactive functional group) having reactivity with a crosslinking agent or photopolymerization initiator, such as a hydroxyl group or a carboxyl group (particularly, a hydroxyl group). Is preferred. Thereby, since a crosslinking agent and a photoinitiator connect with the acrylic resin which is a polymer component, it can suppress or prevent that these crosslinking agents and a photoinitiator leak from the
(2)硬化性樹脂
硬化性樹脂は、例えば、エネルギー線の照射により硬化する硬化性を備えるものである。この硬化によってベース樹脂が硬化性樹脂の架橋構造に取り込まれた結果、粘着層2の粘着力が低下する。
(2) Curable resin A curable resin is provided with the curability hardened | cured by irradiation of an energy ray, for example. As a result of this curing, the base resin is taken into the crosslinked structure of the curable resin, and as a result, the adhesive strength of the
このような硬化性樹脂としては、例えば、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射によって三次元架橋可能な重合性炭素−炭素二重結合を、官能基として少なくとも2個以上分子内に有する低分子量化合物が用いられる。具体的には、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ(メタ)アクリレート、1,4−ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレートのような(メタ)アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、エステルアクリレートオリゴマー、2−プロペニル−ジ−3−ブテニルシアヌレート等の炭素−炭素二重結合含有基を有しているシアヌレート系化合物、トリス(2−アクリロキシエチル)イソシアヌレート、トリス(2−メタクリロキシエチル)イソシアヌレート、2−ヒドロキシエチル ビス(2−アクリロキシエチル)イソシアヌレート、ビス(2−アクリロキシエチル) 2−[(5−アクリロキシヘキシル)−オキシ]エチルイソシアヌレート、トリス(1,3−ジアクリロキシ−2−プロピル−オキシカルボニルアミノ−n−ヘキシル)イソシアヌレート、トリス(1−アクリロキシエチル−3−メタクリロキシ−2−プロピル−オキシカルボニルアミノ−n−ヘキシル)イソシアヌレート、トリス(4−アクリロキシ−n−ブチル)イソシアヌレートのような炭素−炭素二重結合含有基を有しているイソシアヌレート系化合物、市販のオリゴエステルアクリレート、芳香族系、脂肪族系等のウレタンアクリレート等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、官能基数が6官能以上であるオリゴマーが含まれることが好ましく、官能基数が15官能以上であるオリゴマーが含まれることがより好ましい。これにより、エネルギー線の照射により硬化性樹脂をより確実に硬化させることができる。また、このような硬化性樹脂は、ウレタンアクリレートであることが好ましい。これにより、適度な柔軟性によるピックアップ時の糊割れを抑制できるという効果が得られる。 As such a curable resin, for example, a low molecular weight having at least two polymerizable carbon-carbon double bonds which can be three-dimensionally cross-linked by irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and electron beams as functional groups. A compound is used. Specifically, for example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol monohydroxypenta (meth) acrylate, 1,4-butylene glycol di (meth) ) Esterified products of (meth) acrylic acid and polyhydric alcohols such as acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, Cyanurate compounds having carbon-carbon double bond-containing groups such as relate oligomers, 2-propenyl-di-3-butenyl cyanurate, tris (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (2-methacrylic) Loxyethyl) isocyanurate, 2-hydroxyethyl bis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, bis (2-acryloxyethyl) 2-[(5-acryloxyhexyl) -oxy] ethyl isocyanurate, tris (1, 3-Diacryloxy-2-propyl-oxycarbonylamino-n-hexyl) isocyanurate, tris (1-acryloxyethyl-3-methacryloxy-2-propyl-oxycarbonylamino-n-hexyl) isocyanurate, tris (4- Acryloxy-n-butyl) isocyanate Isocyanurate compounds having a carbon-carbon double bond-containing group such as nurate, commercially available oligoester acrylates, aromatic and aliphatic urethane acrylates, etc., and one of these Alternatively, two or more kinds can be used in combination. Among these, it is preferable that an oligomer having 6 or more functional groups is included, and an oligomer having 15 or more functional groups is more preferable. Thereby, curable resin can be hardened more reliably by irradiation of an energy ray. Moreover, it is preferable that such curable resin is urethane acrylate. Thereby, the effect that the adhesive crack at the time of the pick-up by moderate softness | flexibility can be suppressed is acquired.
なお、このウレタンアクリレートとしては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル型またはポリエーテル型等のポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物(例えば、2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、1,4−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアナート等)を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有する(メタ)アクリレート(例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等)を反応させて得られたものが挙げられる。
The urethane acrylate is not particularly limited. For example, a polyol compound such as a polyester type or a polyether type, and a polyvalent isocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diene). (Isocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate,
また、硬化性樹脂には、特に限定されないが、重量平均分子量の異なる2つ以上の硬化性樹脂が混合されているのが好ましい。このような硬化性樹脂を利用すれば、エネルギー線照射による樹脂の架橋度を容易に制御することができ、前記工程[5A]における半導体チップ20のピックアップ性を向上させることができる。また、このような硬化性樹脂として、例えば、第1の硬化性樹脂と、第1の硬化性樹脂よりも重量平均分子量が大きい第2の硬化性樹脂との混合物等が用いられてもよい。
Moreover, although it does not specifically limit to curable resin, It is preferable that 2 or more curable resin from which a weight average molecular weight differs is mixed. If such a curable resin is used, the degree of crosslinking of the resin by irradiation with energy rays can be easily controlled, and the pick-up property of the
硬化性樹脂を、第1の硬化性樹脂と、第2の硬化性樹脂との混合物とする場合、第1の硬化性樹脂の重量平均分子量は、100〜1000程度であることが好ましく、200〜500程度であることがより好ましい。また、第2の硬化性樹脂の重量平均分子量は、1000〜30000程度であることが好ましく、1000〜10000程度であることがより好ましく、2000〜5000程度であることがさらに好ましい。さらに、第1の硬化性樹脂の官能基数は、1〜5官能基であることが好ましく、第2の硬化性樹脂の官能基数は、6官能基以上であることが好ましい。かかる関係を満足することにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。 When making curable resin into a mixture of 1st curable resin and 2nd curable resin, it is preferable that the weight average molecular weights of 1st curable resin are about 100-1000, and 200- More preferably, it is about 500. The weight average molecular weight of the second curable resin is preferably about 1000 to 30000, more preferably about 1000 to 10000, and still more preferably about 2000 to 5000. Further, the number of functional groups of the first curable resin is preferably 1 to 5 functional groups, and the number of functional groups of the second curable resin is preferably 6 functional groups or more. By satisfying such a relationship, the effect can be exhibited more remarkably.
硬化性樹脂は、ベース樹脂100重量部に対して5重量部以上500重量部以下で配合されることが好ましく、10重量部以上300重量部以下で配合されることがより好ましく、20重量部以上200重量部以下で配合されることがさらに好ましい。上記のように硬化性樹脂の配合量を調整することによって、前記工程[5A]における半導体チップ20のピックアップ性を優れたものとすることができる。
The curable resin is preferably blended in an amount of 5 parts by weight or more and 500 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or more and 300 parts by weight or less, and more preferably 20 parts by weight or more. More preferably, it is blended at 200 parts by weight or less. By adjusting the blending amount of the curable resin as described above, the pickup property of the
なお、この硬化性樹脂は、前述したアクリル系樹脂として、二重結合導入型アクリル系樹脂を用いた場合、すなわち、炭素−炭素二重結合を、側鎖、主鎖中または主鎖の末端に有しているものを用いた場合には、その樹脂組成物中への添加を省略するようにしてもよい。これは、アクリル系樹脂が二重結合導入型アクリル系樹脂である場合には、エネルギー線の照射により、二重結合導入型アクリル系樹脂が備える炭素−炭素二重結合の機能によって、粘着層2が硬化し、これにより、粘着層2の粘着力が低下することによる。
In addition, this curable resin is a case where a double bond introduction type acrylic resin is used as the acrylic resin described above, that is, a carbon-carbon double bond is present in the side chain, the main chain, or the end of the main chain. When using what has, you may make it abbreviate | omit the addition to the resin composition. This is because, when the acrylic resin is a double bond-introducing acrylic resin, the
(3)光重合開始剤
また、粘着層2は、エネルギー線の照射により半導体用ウエハ7に対する粘着性が低下するものであるが、エネルギー線として紫外線等を用いる場合には、硬化性樹脂には、硬化性樹脂の重合開始を容易とするために光重合開始剤を含有することが好ましい。
(3) Photopolymerization initiator In addition, the
光重合開始剤としては、例えば、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−ヒドロキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、α−ヒドロキシ−α,α´−ジメチルアセトフェノン、2−メチル−2−ヒドロキシプロピオフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ミヒラーズケトン、アセトフェノン、メトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)−フェニル]−2−モルホリノプロパン−1、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジル、ベンゾイン、ジベンジル、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタール、2−ヒドロキシメチルフェニルプロパン、2−ナフタレンスルホニルクロリド、1−フェノン−1,1―プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)オキシム、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、4,4'−ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン、4,4’−ジクロロベンゾフェノン、3,3’−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、o−アクリルオキシベンゾフェノン、p−アクリルオキシベンゾフェノン、o−メタクリルオキシベンゾフェノン、p−メタクリルオキシベンゾフェノン、p−(メタ)アクリルオキシエトキシベンゾフェノン、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリラート、1,2−エタンジオールモノ(メタ)アクリラート、1,8−オクタンジオールモノ(メタ)アクリラートのようなアクリラートのベンゾフェノン−4−カルボン酸エステル、チオキサンソン、2−クロロチオキサンソン、2−メチルチオキサンソン、2,4−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、2,4−ジクロロチオキサンソン、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン、アゾビスイソブチロニトリル、β−クロールアンスラキノン、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド、アシルホスフォナート、ポリビニルベンゾフェノン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、2−エチルアントラキノン、t−ブチルアントラキノン、2,4,5−トリアリ−ルイミダゾール二量体、等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the photopolymerization initiator include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1 -Propan-1-one, 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-propan-1-one, benzyldiphenyl sulfide, Tetramethylthiuram monosulfide, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxy-α, α′-dimethylacetophenone, 2-methyl-2-hydroxypropiophenone, 1 -Hydroxycyclohexyl phenyl ketone, Michler's ketone, acetophenone, methoxyacetophenone, 2, -Dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) -phenyl] -2-morpholinopropane-1, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether , Benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, benzyl, benzoin, dibenzyl, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, benzyl dimethyl ketal, 2-hydroxymethylphenylpropane, 2-naphthalenesulfonyl chloride, 1-phenone-1,1-propanedione- 2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, benzophenone, benzoylbenzoic acid, 4,4′-dimethylaminobenzophenone, 4,4′-diethylaminobenzophenone, 4 , 4'-dichlorobenzophenone, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, o-acryloxybenzophenone, p-acryloxybenzophenone, o-methacryloxybenzophenone, p-methacryloxybenzophenone, p- (meth) acryloxy Benzophenone-4-carboxylic acid esters of acrylates such as ethoxybenzophenone, 1,4-butanediol mono (meth) acrylate, 1,2-ethanediol mono (meth) acrylate, 1,8-octanediol mono (meth) acrylate Thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone 2,4-diisopropylthioxanthone, azobisisobutyronitrile, β-chloranthraquinone, camphorquinone, halogenated ketone, acylphosphinoxide, acylphosphonate, polyvinylbenzophenone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone , Diethylthioxanthone, 2-ethylanthraquinone, t-butylanthraquinone, 2,4,5-triallylimidazole dimer, etc., and one or more of these can be used in combination. .
また、これらの中でも、ベンゾフェノン誘導体およびアルキルフェノン誘導体であることが好ましい。これらの化合物は分子中に反応性官能基として水酸基を備えるものであり、この反応性官能基を介して、ベース樹脂や硬化性樹脂に連結することができ、光重合開始剤としての機能をより確実に発揮させることができる。 Among these, benzophenone derivatives and alkylphenone derivatives are preferable. These compounds have a hydroxyl group as a reactive functional group in the molecule, and can be linked to a base resin or a curable resin via this reactive functional group, and more function as a photopolymerization initiator. It can be demonstrated reliably.
光重合開始剤は、ベース樹脂100重量部に対して0.1重量部以上50重量部以下で配合されることが好ましく、0.5重量部以上10重量部以下で配合されることがより好ましい。上記のように光重合開始剤の配合量を調整することによって、粘着テープ100のピックアップ性は好適なものとなる。
The photopolymerization initiator is preferably blended in an amount of 0.1 to 50 parts by weight, more preferably 0.5 to 10 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin. . By adjusting the blending amount of the photopolymerization initiator as described above, the pickup property of the pressure-sensitive
(4)架橋剤
さらに、硬化性樹脂には、架橋剤が含まれていてもよい。架橋剤が含まれることで、硬化性樹脂の硬化性の向上が図られる。
(4) Crosslinking agent Furthermore, the curable resin may contain a crosslinking agent. Inclusion of the crosslinking agent can improve the curability of the curable resin.
架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、尿素樹脂系架橋剤、メチロール系架橋剤、キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、多価金属キレート系架橋剤、酸無水物系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、カルボキシル基含有ポリマー系架橋剤等が挙げられる。これらの中でもイソシアネート系架橋剤が好ましい。 The crosslinking agent is not particularly limited. For example, an isocyanate crosslinking agent, an epoxy crosslinking agent, a urea resin crosslinking agent, a methylol crosslinking agent, a chelate crosslinking agent, an aziridine crosslinking agent, a melamine crosslinking agent, and a polyvalent crosslinking agent. Examples include metal chelate-based crosslinking agents, acid anhydride-based crosslinking agents, polyamine-based crosslinking agents, and carboxyl group-containing polymer-based crosslinking agents. Among these, an isocyanate type crosslinking agent is preferable.
イソシアネート系架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、多価イソシアネートのポリイソシアネート化合物およびポリイソシアネート化合物の三量体、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネート化合物の三量体または末端イソシアネートウレタンプレポリマーをフェノール、オキシム類等で封鎖したブロック化ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as an isocyanate type crosslinking agent, For example, the trimer of the terminal isocyanate compound obtained by making the polyisocyanate compound of polyvalent isocyanate and the trimer of a polyisocyanate compound, and making a polyisocyanate compound and a polyol compound react. Or the blocked polyisocyanate compound etc. which blocked the terminal isocyanate urethane prepolymer with phenol, oximes, etc. are mentioned.
また、多価イソシアネートとして、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,4’−ジイソシアネート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−4,4’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−2,4’−ジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’−〔2,2−ビス(4−フェノキシフェニル)プロパン〕ジイソシアネート、2,2,4−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも2,4−トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネートおよびヘキサメチレンジイソシアネートから成る群より選択される少なくとも1種の多価イソシアネートが好ましい。 Examples of the polyvalent isocyanate include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, diphenylmethane. -2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate, dicyclohexylmethane-2,4'-diisocyanate, 4,4'-diphenyl ether diisocyanate, 4 , 4 '-[2,2-bis (4-phenoxyphenyl) propane] diisocyanate, 2,2,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate, and the like. It can be used singly or in combination of two or more of them. Among these, at least one polyisocyanate selected from the group consisting of 2,4-tolylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate and hexamethylene diisocyanate is preferable.
架橋剤は、ベース樹脂100重量部に対して0.01重量部以上50重量部以下で配合されることが好ましく、5重量部以上50重量部以下で配合されることがより好ましい。上記のように架橋剤の配合量を調整することによって、粘着テープ100のピックアップ性は好適なものとなる。
The crosslinking agent is preferably blended in an amount of 0.01 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the base resin. By adjusting the blending amount of the crosslinking agent as described above, the pickup property of the pressure-sensitive
(5)その他の成分
さらに、粘着層2を構成する樹脂組成物には、上述した各成分(1)〜(4)の他に他の成分として、帯電防止剤、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等のうちの少なくとも1種が含まれていてもよい。以下、これらのうち、帯電防止剤および粘着付与剤について説明する。
(5) Other components In addition to the components (1) to (4) described above, the resin composition constituting the
(5−1)帯電防止剤
帯電防止剤としては、特に限定されないが、例えば、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、非イオン性界面活性剤、両イオン性界面活性剤等の界面活性剤等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(5-1) Antistatic agent Although it does not specifically limit as an antistatic agent, For example, surface activity, such as anionic surfactant, a cationic surfactant, a nonionic surfactant, an amphoteric surfactant, etc. An agent etc. are mentioned, Among these, it can use combining 1 type (s) or 2 or more types.
また、温度依存性を示さない帯電防止剤としては、例えば、カーボンブラック、銀、ニッケル、アンチモンドープスズ酸化物、スズドープインジウム酸化物等の粉体が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the antistatic agent that does not exhibit temperature dependence include powders such as carbon black, silver, nickel, antimony-doped tin oxide, tin-doped indium oxide, and one or two of these powders. A combination of more than one species can be used.
(5−2)粘着付与剤
粘着付与剤としては、特に限定されないが、例えば、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共重合系石油樹脂等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
(5-2) Tackifier The tackifier is not particularly limited. For example, rosin resin, terpene resin, coumarone resin, phenol resin, styrene resin, aliphatic petroleum resin, aromatic petroleum resin, aliphatic Aromatic copolymer petroleum resins and the like can be mentioned, and one or more of them can be used in combination.
また、粘着層2の厚さは、特に限定されないが、例えば、1μm以上30μm以下であるのが好ましく、5μm以上30μm以下であるのがより好ましく、10μm以上20μm以下であるのがさらに好ましい。粘着層2の厚さをかかる範囲内とすることで、粘着層2は、粘着層2へのエネルギー付与前には、良好な粘着力を発揮するとともに、粘着層2へのエネルギー付与後には、粘着層2と半導体用ウエハ7との間において、良好な剥離性を発揮する。
The thickness of the pressure-
なお、粘着層2は、異なる前記樹脂組成物で構成される層を複数積層した積層体(多層体)で構成されるものであってもよい。
In addition, the
かかる構成の粘着テープ100において、本発明では、粘着テープ100が備える基材4の吸水率が10%以下となっている。
In the pressure-sensitive
これにより、前記工程[3A]において、半導体用ウエハ7をダイシングソーを用いて切断する際に、粘着テープ100がたとえ切削水に長時間晒されたとしても、半導体用ウエハ7を粘着層2を介して支持する基材4における吸水率が前記範囲内となっていることから、粘着テープ100にヨレ・折れが生じるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、粘着テープ100に積層された半導体用ウエハ7を優れた精度で切断できることから、歩留まり良く半導体チップ20が製造される。
Thereby, when the
特に、本実施形態では、粘着テープ100には、例えば、12インチのような大型の半導体用ウエハ7が積層されており、半導体用ウエハ7は、より長時間、切削水に晒されることとなるが、基材4の吸水率を前記範囲内に設定することで、このような大型の半導体用ウエハ7においても、粘着テープ100におけるヨレ・折れの発生が的確に抑制または防止される。
In particular, in this embodiment, a
また、前記工程[3A]では、ダイシングソーによる半導体用ウエハ7の切断を、基材4の厚さ方向の途中まで到達するように実施している。そのため、切削水は、基材4が切断された切断面にまで到達する。したがって、このようなダイシングソーによる半導体用ウエハ7の切断方法によれば、粘着テープ100にヨレ・折れが生じる可能性が高くなるが、本発明のように、基材4の吸水率を前記範囲内に設定することにより、粘着テープ100におけるヨレ・折れの発生を的確に抑制または防止することができる。
In the step [3A], the
ここで、基材4の吸水率WA1(%)を、本明細書中では、後述する半導体用ウエハ加工用粘着テープの製造方法において製造される基材4を、60℃×1時間の条件で乾燥した直後の基材4の重さをW01[g]とし、水中に温度25℃の条件で1時間配置した後の、前記基材4の重さをW1[g]としたときに、下記式Aを用いて求めることとした。
WA1(%)={(W1−W01)/W01}×100・・・式A
Here, the water absorption WA1 (%) of the
WA1 (%) = {(W1-W01) / W01} × 100 Formula A
また、基材4の吸水率(吸水率)は、10%以下であればよいが、9%以下であるのが好ましく、0%超、6%以下であるのがより好ましい。これにより、前述したような効果をより顕著に発揮させることができる。
Further, the water absorption rate (water absorption rate) of the
さらに、粘着テープ100は、その吸水率WA2(%)が9%以下となっているのが好ましく、0%超、6%以下となっているのがより好ましい。
Furthermore, the
このように粘着層2を含めた粘着テープ100全体としての吸水率を低く設定することにより、前記工程[3A]において、半導体用ウエハ7をダイシングソーを用いて切断する際に、粘着テープ100がたとえ切削水に長時間晒されたとしても、粘着テープ100にヨレ・折れが生じるのをより的確に抑制または防止することができる。
Thus, by setting the water absorption rate of the entire pressure-sensitive
なお、粘着テープ100の吸水率WA2(%)を、本明細書中では、後述する半導体用ウエハ加工用粘着テープの製造方法において製造される粘着テープ100を、60℃×1時間の条件で乾燥した直後の粘着テープ100の重さをW02[g]とし、水中に温度25℃の条件で1時間配置した後の、前記粘着テープ100の重さをW2[g]としたときに、下記式Bを用いて求めることとした。
WA2(%)={(W2−W02)/W02}×100・・・式B
The water absorption WA2 (%) of the pressure-sensitive
WA2 (%) = {(W2-W02) / W02} × 100 Formula B
さらに、粘着層2は、その重量変化率WA3(%)が1.0%以下となっているのが好ましく、0%超、0.5%以下となっているのがより好ましい。
Further, the
このように粘着層2の重量変化率を低く設定することにより、前記工程[3A]において、半導体用ウエハ7をダイシングソーを用いて切断する際に、粘着テープ100がたとえ切削水に長時間晒されたとしても、粘着層2に半導体用ウエハ7を固定する機能を的確に発揮させることができる。
Thus, by setting the weight change rate of the
なお、粘着層2の重量変化率WA3(%)を、本明細書中では、後述する半導体用ウエハ加工用粘着テープの製造方法において製造される粘着層2を、重さがW04のガラス基板上に形成し、かかる粘着層2が設けられたガラス基板を、60℃×1時間の条件で乾燥した直後のガラス基板の重さをW03[g]とし、水中に温度25℃の条件で1時間配置した後の、前記ガラス基板の重さをW3[g]としたときに、下記式Cを用いて求めることとした。
WA3(%)=|(W3−W03)/(W03−W04)|×100・・・式C
In this specification, the weight change rate WA3 (%) of the pressure-
WA3 (%) = | (W3-W03) / (W03-W04) | × 100 Formula C
基材4の吸水率(吸水率)WA1は、基材4を主として構成する樹脂材料や、任意の材料として挙げた軟化剤、充填材、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、分散剤、中和剤、着色剤等の種類や含有量を適宜設定することにより、前述したような範囲内に設定することができる。
The water absorption rate (water absorption rate) WA1 of the
また、粘着層2の重量変化率WA3は、粘着層2を構成する樹脂組成物に含まれるベース樹脂、硬化性樹脂の他、任意の材料として挙げた光重合開始剤、架橋剤、帯電防止剤、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の種類や含有量を適宜設定することにより、前述したような範囲内に設定することができる。
Further, the weight change rate WA3 of the pressure-
さらに、粘着テープ100の吸水率(吸水率)WA2は、基材4を主として構成する樹脂材料や、任意の材料として挙げた軟化剤、充填材、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤、滑剤、分散剤、中和剤、着色剤等の種類や含有量、および、粘着層2を構成する樹脂組成物に含まれるベース樹脂、硬化性樹脂の他、任意の材料として挙げた光重合開始剤、架橋剤、帯電防止剤、粘着付与剤、老化防止剤、粘着調整剤、充填材、着色剤、難燃剤、軟化剤、酸化防止剤、可塑剤、界面活性剤等の種類や含有量を適宜設定することにより、前述したような範囲内に設定することができる。
Further, the water absorption rate (water absorption rate) WA2 of the
次に、かかる構成の半導体用ウエハ加工用粘着テープ100は、例えば、以下のようにして製造することができる。
Next, the semiconductor wafer processing pressure-sensitive
<半導体用ウエハ加工用粘着テープの製造方法>
図4は、図3に示す半導体用ウエハ加工用粘着テープを製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図4中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
<Manufacturing method of adhesive tape for semiconductor wafer processing>
4 is a longitudinal sectional view for explaining a method of manufacturing the semiconductor wafer processing pressure-sensitive adhesive tape shown in FIG. In the following description, the upper side in FIG. 4 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
[1B]まず、基材4を用意し、この基材4上に粘着層2を形成する(図4(a)参照。)。
[1B] First, a
基材4の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、カレンダー法、インフレーション押出し法、Tダイ押出し法のような押出成形法、湿式キャスティング法等の一般的な成形方法が挙げられる。なお、基材4が積層体で構成される場合、かかる構成のその基材4の製造方法としては、例えば、共押出し法、ドライラミネート法等の成形方法が用いられる。
Although it does not specifically limit as a manufacturing method of the
また、基材4は、無延伸で用いることができるし、さらに、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いるようにしてもよい。また、基材4の表面には、基材4と粘着層2との密着性を向上させることを目的に、コロナ処理、クロム酸処理、マット処理、オゾン暴露処理、火炎暴露処理、高圧電撃暴露処理、イオン化放射線処理、プライマー処理、アンカーコート処理のような表面処理が施されていてもよい。
Moreover, the
また、粘着層2は、基材4上に、粘着層2の構成材料である樹脂組成物を溶剤に溶解してワニス状にした液状材料を、塗布または散布した後、溶剤を揮発させて粘着層2を形成することにより得ることができる。
In addition, the
なお、溶剤としては、特に限定されないが、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアルデヒド等が挙げられ、これらのうちの1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。 In addition, although it does not specifically limit as a solvent, For example, methyl ethyl ketone, acetone, toluene, dimethylformaldehyde, etc. are mentioned, Among these, it can use 1 type or in combination of 2 or more types.
また、基材4上への液状材料の塗布または散布は、例えば、ダイコート、カーテンダイコート、グラビアコート、コンマコート、バーコートおよびリップコート等の方法を用いて行うことができる。
Moreover, application | coating or dispersion | distribution of the liquid material on the
[2B]次に、基材4上に形成された粘着層2に対して、中心側と外周側とが分離されるように、粘着層2の厚さ方向に基材4を残存させて円環状に粘着層2の一部を除去することにより、粘着層2を中心部122と外周部121とを備えるものとする(図4(b)参照。)。
[2B] Next, the
粘着層2の一部を円環状に除去する方法としては、例えば、除去すべき領域を取り囲むように打ち抜いた後、この打ち抜かれた領域に位置する粘着層2を除去する方法が挙げられる。
As a method for removing a part of the
また、除去すべき領域に対する打ち抜きは、例えば、ロール状金型を用いる方法や、プレス金型を用いる方法を用いて行うことができる。中でも、連続的に粘着テープ100を製造することができるロール状金型を用いる方法が好ましい。
Moreover, the punching with respect to the area | region which should be removed can be performed using the method of using a roll-shaped metal mold | die, and the method of using a press metal mold | die. Especially, the method of using the roll-shaped metal mold | die which can manufacture the
なお、本工程では、粘着層2の一部をリング状(円形状)に打ち抜いて中心部122と外周部121とを形成したが、粘着層2の一部を打ち抜く形状は、前述した半導体装置の製造方法において、粘着層2の外周部121をウエハリングで固定できる形状となっていれば如何なる形状のものであってもよい。具体的には、打ち抜く形状としては、例えば、上述した円形状の他、楕円状、俵型状のような長円状や、四角形状、五角形状のような多角形状等が挙げられる。
In this step, a part of the
[3B]次に、基材4上に形成された粘着層2に対して、セパレーター1を積層することにより、粘着層2がセパレーター1で被覆された粘着テープ100を得る(図4(c)参照。)。
[3B] Next, by laminating the
粘着層2にセパレーター1を積層する方法としては、特に制限されないが、例えば、ロールを用いたラミネート方法、プレスを用いたラミネート方法を用いることができる。これらの中でも、連続的に生産できるという生産性の観点から、ロールを用いたラミネート方法が好ましい。
The method for laminating the
なお、セパレーター1としては、特に限定されないが、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリエチレンテレフタラートフィルム等が挙げられる。
In addition, although it does not specifically limit as the
また、セパレーター1は、粘着テープ100の使用時に剥がされるために、表面を離型処理を施されたものを使用してもよい。離型処理としては離型剤をセパレーター1表面にコーティングする処理や、セパレーター1表面に細かい凹凸をつける処理等が挙げられる。なお、離型剤としては、シリコーン系、アルキッド系、フッ素系等のものが挙げられる。
Moreover, since the
以上のような工程を経て、セパレーター1で被覆された粘着テープ100を形成することができる。
Through the steps as described above, the pressure-sensitive
なお、本実施形態で製造されたセパレーター1で被覆された粘着テープ100は、前述した粘着テープ100を用いた半導体装置の製造方法において、粘着テープ100をセパレーター1から剥離した後に使用される。
In addition, the
また、セパレーター1が被覆する粘着層2から、このセパレーター1を剥がす際には、粘着層2の面に対してセパレーター1を90度以上180度以下の角度で剥離を行うことが好ましい。セパレーター1を剥離する角度を前記範囲とすることで、粘着層2とセパレーター1との界面以外での剥離を確実に防止することができる。
Moreover, when peeling this
なお、本実施形態では、半導体装置10を、クワッド・フラット・パッケージ(QFP)に適用し、かかる構成の半導体装置10を、粘着テープ100を用いて製造する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、各種の形態の半導体パッケージの製造に、粘着テープ100を適用することができ、例えば、デュアル・インライン・パッケージ(DIP)、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ(PLCC)、ロー・プロファイル・クワッド・フラット・パッケージ(LQFP)、スモール・アウトライン・パッケージ(SOP)、スモール・アウトライン・Jリード・パッケージ(SOJ)、薄型スモール・アウトライン・パッケージ(TSOP)、薄型クワッド・フラット・パッケージ(TQFP)、テープ・キャリア・パッケージ(TCP)、ボール・グリッド・アレイ(BGA)、チップ・サイズ・パッケージ(CSP)、マトリクス・アレイ・パッケージ・ボール・グリッド・アレイ(MAPBGA)、チップ・スタックド・チップ・サイズ・パッケージ等のメモリやロジック系素子に適用することができる。
In the present embodiment, the
また、本実施形態では、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープを、12インチのような大型の半導体用ウエハのダイシングおよび得られた切断片のピックアップに用いる場合について説明したが、当然、12インチの半導体用ウエハに代えて8インチのような小型の半導体用ウエハにも適用できることは言うまでもないし、12インチよりも大型の18インチの半導体用ウエハにも適用できる。 In this embodiment, the adhesive tape for processing a semiconductor wafer according to the present invention is used for dicing a large semiconductor wafer such as 12 inches and picking up the obtained cut piece. Needless to say, the present invention can be applied to a small semiconductor wafer such as 8 inches instead of an inch semiconductor wafer, and can also be applied to an 18 inch semiconductor wafer larger than 12 inches.
以上、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープについて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。 As mentioned above, although the adhesive tape for wafer processing for semiconductors of this invention was demonstrated, this invention is not limited to these.
例えば、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープが備える各層には、同様の機能を発揮し得る、任意の成分が添加されていてもよい。 For example, an arbitrary component that can exhibit the same function may be added to each layer included in the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing of the present invention.
また、本発明の半導体用ウエハ加工用粘着テープが備える各層の構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することもできる。 Moreover, the structure of each layer with which the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing of the present invention is provided can be replaced with an arbitrary one that can exhibit the same function, or an arbitrary structure can be added.
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
なお、本発明はこれらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
Next, specific examples of the present invention will be described.
In addition, this invention is not limited to description of these Examples at all.
1.原材料の準備
まず、各実施例および各比較例の半導体用ウエハ加工用粘着テープの製造に用いた原材料を以下に示す。
1. Preparation of raw materials First, raw materials used for the production of adhesive tapes for semiconductor wafer processing of each example and each comparative example are shown below.
(樹脂材料1)
樹脂材料1として、ポリプロピレン60重量部と、下記一般式(1)で示されるポリスチレンセグメントと下記一般式(2)で示されるビニルポリイソプレンセグメントとから成るブロック共重合体40重量部とを含有するものを用意した。
(Resin material 1)
The
(樹脂材料2)
樹脂材料2として、塩化ビニル樹脂70重量部と、可塑剤としてジオクチルフタレート(DOP)30重量部とを含有するものを用意した。
(Resin material 2)
As the
(樹脂材料3)
樹脂材料3として、直鎖状低密度ポリエチレンを用意した。
(Resin material 3)
As the resin material 3, linear low density polyethylene was prepared.
(樹脂材料4)
樹脂材料4として、プロピレン成分及びエチレンプロピレンゴム成分を含むプロピレン系熱可塑性エラストマー(三菱化学(株)製、「商品名:ゼラス」)を用意した。
(Resin material 4)
As the
(樹脂材料5)
樹脂材料5として、メタアクリル酸エステル樹脂((株)クラレ製、「商品名:パラペットSA−F」)を用意した。
(Resin material 5)
As the resin material 5, a methacrylic ester resin (manufactured by Kuraray Co., Ltd., “trade name: Parapet SA-F”) was prepared.
(樹脂材料6)
樹脂材料6として、ポリエステルエラストマー樹脂(帝人化成(株)製の「商品名:ヌーベラン」)を用意した。
(Resin material 6)
As the resin material 6, a polyester elastomer resin (“trade name: Nouvelan” manufactured by Teijin Chemicals Ltd.) was prepared.
(樹脂材料7)
樹脂材料7として、低密度ポリエチレン(商品名:スミカセン、MFR=1.5、三井住友ポリオレフィン(株)製)を用意した。
(Resin material 7)
As the
(樹脂材料8)
樹脂材料8として、エチレン−メタクリル酸共重合物(商品名:ニュクレル、MFR=2.0、三井デュポンポリケミカル(株)製)を用意した。
(Resin material 8)
As the resin material 8, an ethylene-methacrylic acid copolymer (trade name: Nucrel, MFR = 2.0, manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.) was prepared.
(樹脂材料9)
樹脂材料9として、軟化ポリ塩化ビニル(商品名:KMフィルム、三菱化学MKV社製)を用意した。
(Resin material 9)
As the
(樹脂材料10)
樹脂材料10として、ポリブチレンテレフタレート(商品名:ノバデュラン5510S、三菱エンジニアリングプラスチック社製)を用意した。
(Resin material 10)
As the
(樹脂材料11)
樹脂材料11として、メタクリル樹脂(商品名:パラペットSA、クラレ社製)を用意した。
(Resin material 11)
A methacrylic resin (trade name: Parapet SA, manufactured by Kuraray Co., Ltd.) was prepared as the resin material 11.
(樹脂材料12)
樹脂材料12として、アイオノマー(商品名:ハイミラン1706、三井デュポン社製)を用意した。
(Resin material 12)
As the resin material 12, an ionomer (trade name: High Milan 1706, manufactured by Mitsui DuPont) was prepared.
(樹脂材料13)
樹脂材料13として、軟質ポリエチレンテレフタレート(商品名:ダイアホイル 軟質Cタイプ、三菱化学ポリエステルフィルム社製)を用意した。
(Resin material 13)
As the resin material 13, soft polyethylene terephthalate (trade name: Diafoil soft C type, manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) was prepared.
(樹脂材料14)
樹脂材料14として、アイオノマー樹脂(MK400(商品名)、三井デュポン社製)10質量部に対し、熱可塑性エラストマー(HSBR、水素添加スチレン・ブタジエン共重合体、ダイナロン1320P(商品名)、JSR社製)90質量部を混合したものを用意した。
(Resin material 14)
Resin material 14 is 10 parts by mass of ionomer resin (MK400 (trade name), manufactured by Mitsui DuPont), thermoplastic elastomer (HSBR, hydrogenated styrene / butadiene copolymer, Dynalon 1320P (trade name), manufactured by JSR Corporation. ) A mixture of 90 parts by mass was prepared.
(樹脂材料15)
樹脂材料15として、アイオノマー樹脂(MK400(商品名)、三井デュポン社製)20質量部に対し、熱可塑性エラストマー(HSBR、水素添加スチレン・ブタジエン共重合体、ダイナロン1320P(商品名)、JSR社製)80質量部を混合したものを用意した。
(Resin material 15)
As
(樹脂材料16)
樹脂材料16として、アイオノマー樹脂(MK400(商品名)、三井デュポン社製)30質量部に対し、熱可塑性エラストマー(HSBR、水素添加スチレン・ブタジエン共重合体、ダイナロン1320P(商品名)、JSR社製)70質量部を混合したものを用意した。
(Resin material 16)
As resin material 16, for 30 parts by mass of ionomer resin (MK400 (trade name), manufactured by Mitsui DuPont), thermoplastic elastomer (HSBR, hydrogenated styrene / butadiene copolymer, Dynalon 1320P (trade name), manufactured by JSR Corporation. ) A mixture of 70 parts by mass was prepared.
(ベース樹脂1)
ベース樹脂1として、第1の共重合体を10重量部と、第2の共重合体を90重量部とからなるものを用意した。なお、第1の共重合体としては、アクリル酸ブチル70重量部と、アクリル酸2−エチルヘキシル25重量部と、酢酸ビニル5重量部とを共重合させて得られた重量平均分子量が500000の共重合体を用いた。また、第2の共重合体としては、アクリル酸2−エチルヘキシル50重量部と、アクリル酸ブチル10重量部と、酢酸ビニル37重量部と、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル3重量部とを共重合させて得られた重量平均分子量が300000の共重合体を用いた。
(Base resin 1)
The
(ベース樹脂2)
ベース樹脂2として、アミド基を含有するガラス転移温度−15℃のアクリル系樹脂を用意した。
(Base resin 2)
As the
(ベース樹脂3)
ベース樹脂3として、アクリル酸メチル(ホモポリマ−でのTg:8℃)45重量部、アクリル酸エチル(ホモポリマ−でのTg:−24℃)40重量部、およびアクリル酸2−ヒドロキシルエチル(ホモポリマ−でのTg:55℃)15重量部を、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.2重量部の存在下、酢酸エチル中で共重合させて得られた重量平均分子量80万のアクリル系ポリマーを含有する溶液に、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート10重量部を添加して付加反応させ、前記アクリル系ポリマー分子内に炭素−炭素二重結合を導入した二重結合導入型アクリル系ポリマー(炭素−炭素二重結合を有する側鎖数は、全側鎖数の8%である)を用意した。
(Base resin 3)
As base resin 3, methyl acrylate (Tg in homopolymer: 8 ° C.) 45 parts by weight, ethyl acrylate (Tg in homopolymer: −24 ° C.) 40 parts by weight, and 2-hydroxylethyl acrylate (homopolymer) Acrylic acid having a weight average molecular weight of 800,000 obtained by copolymerization of 15 parts by weight in ethyl acetate in the presence of 0.2 part by weight of 2,2′-azobisisobutyronitrile. A double bond-introduced acrylic polymer in which 10 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is added to a solution containing a polymer and subjected to an addition reaction, and a carbon-carbon double bond is introduced into the acrylic polymer molecule ( The number of side chains having a carbon-carbon double bond is 8% of the total number of side chains).
(ベース樹脂4)
ベース樹脂4として、アクリル酸メチル(ホモポリマ−でのTg:8℃)50重量部、アクリル酸2−エチルヘキシル(ホモボリマ−でのTg:−50℃)30重量部、及びアクリル酸2−ヒドロキシルエチル(ホモポリマ−でのTg:55 ℃)20重量部を、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.2重量部の存在下、酢酸エチル中で共重合させて得られた重量平均分子量100万のアクリル系ポリマーを含有する溶液に、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート10重量部を添加して付加反応させ、前記アクリル系ポリマー分子内に炭素−炭素二重結合を導入した二重結合導入型アクリル系ポリマー(炭素−炭素二重結合を有する側鎖数は、全側鎖数の9%である)を用意した。
(Base resin 4)
As
(ベース樹脂5)
ベース樹脂5として、アクリル酸ブチル90重量部およびアクリル酸10重量部をトルエン溶液中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量50万のアクリル系共重合体を用意した。
(Base resin 5)
As the base resin 5, an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 500,000 obtained by copolymerizing 90 parts by weight of butyl acrylate and 10 parts by weight of acrylic acid in a toluene solution by a conventional method was prepared.
(ベース樹脂6)
ベース樹脂6として、アクリル酸メチル:75重量部、アクリル酸メトキシエチル:10重量部、N−ビニルピロリドン:10重量部、及びアクリル酸2−ヒドロキシエチル:5重量部を酢酸エチル中で共重合させて、アクリル系共重合体を含む溶液(A)を得、次いで、この溶液(A)に、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを60重量部加え、さらに、触媒としてジラウリン酸ジブチルスズを0.1重量部加えて、50℃で24時間反応させることで、側鎖の末端に炭素−炭素二重結合を有している二重結合導入型アクリル系ポリマー(重量平均分子量:50万)を用意した。なお、この二重結合導入型アクリル系ポリマーは、アクリル系共重合体における側鎖末端のヒドロキシル基(アクリル酸2−ヒドロキシエチルに由来するヒドロキシル基)の90モル%に、2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのイソシアネート基が付加反応した形態を有している。
(Base resin 6)
As base resin 6, methyl acrylate: 75 parts by weight, methoxyethyl acrylate: 10 parts by weight, N-vinylpyrrolidone: 10 parts by weight, and 2-hydroxyethyl acrylate: 5 parts by weight are copolymerized in ethyl acetate. To obtain a solution (A) containing an acrylic copolymer, and then 60 parts by weight of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate is added to the solution (A), and further 0.1 parts by weight of dibutyltin dilaurate as a catalyst. In addition, by reacting at 50 ° C. for 24 hours, a double bond-introducing acrylic polymer having a carbon-carbon double bond at the end of the side chain (weight average molecular weight: 500,000) was prepared. This double bond-introduced acrylic polymer contains 2-methacryloyloxyethyl isocyanate in 90 mol% of the hydroxyl group at the end of the side chain in the acrylic copolymer (hydroxyl group derived from 2-hydroxyethyl acrylate). The isocyanate group has an addition reaction.
(ベース樹脂7)
ベース樹脂7として、2−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、2−ヒドロキシルエチルアクリレートからなるアクリル系共重合体(重量平均分子量20万、Tg=-35℃)を用意した。
(Base resin 7)
As the
(ベース樹脂8)
ベース樹脂8として、ブチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレートを主成分としたアクリル系共重合体(重量平均分子量50万、Tg=-30℃)を用意した。
(Base resin 8)
As the base resin 8, an acrylic copolymer (weight average molecular weight 500,000, Tg = -30 ° C.) having butyl acrylate and 2-hydroxyethyl acrylate as main components was prepared.
(硬化性樹脂1)
硬化性樹脂1として、15官能のオリゴマーのウレタンアクリレート(Miwon Specialty Chemical社製、品番:Miramer SC2152)を用意した。
(Curable resin 1)
As the
(硬化性樹脂2)
硬化性樹脂2として、15官能のオリゴマーのウレタンアクリレート(新中村化学工業株式会社製、品番:UA−53H)を用意した。
(Curable resin 2)
As the
(硬化性樹脂3)
硬化性樹脂3として、重量平均分子量が11000の2官能ウレタンアクリレートと、重量平均分子量が500の5官能アクリレートモノマーとを含有するものを用意した。
(Curable resin 3)
As curable resin 3, what contains the bifunctional urethane acrylate whose weight average molecular weight is 11000 and the pentafunctional acrylate monomer whose weight average molecular weight is 500 was prepared.
(硬化性樹脂4)
硬化性樹脂4として、重量平均分子量が11000の2官能ウレタンアクリレートを用意した。
(Curable resin 4)
As the
(硬化性樹脂5)
硬化性樹脂5として、9官能のオリゴマーのウレタンアクリレート(新中村化学工業株式会社製、品番:UA−32P)を用意した。
(Curable resin 5)
As the curable resin 5, a 9-functional oligomer urethane acrylate (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product number: UA-32P) was prepared.
(硬化性樹脂6)
硬化性樹脂6として、ペンタエリスリトールトリアクリレートとジイソシアネートを反応させたものを用意した(25℃での粘度10Pa・s)。
(Curable resin 6)
The curable resin 6 was prepared by reacting pentaerythritol triacrylate and diisocyanate (viscosity at 25 ° C. of 10 Pa · s).
(硬化性樹脂7)
硬化性樹脂7として、テトラエチレングリコールジアクリレート(分子量247)を用意した。
(Curable resin 7)
Tetraethylene glycol diacrylate (molecular weight 247) was prepared as the
(硬化性樹脂8)
硬化性樹脂8として、トリプロピレングリコ−ルジアクリレート(分子量300)を用意した。
(Curable resin 8)
As the curable resin 8, tripropylene glycol diacrylate (molecular weight 300) was prepared.
(硬化性樹脂9)
硬化性樹脂9として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(商品名「カヤラッドDPHA」,日本化薬(株)製)を用意した。
(Curable resin 9)
As the
(硬化性樹脂10)
硬化性樹脂10として、テトラメチロールメタンテトラアクリレートを用意した。
(Curable resin 10)
Tetramethylol methane tetraacrylate was prepared as the
(硬化性樹脂11)
硬化性樹脂11として、テトラメチロールメタンテトラアクリレート95質量部に対し、アクリル系オリゴマー(BU−510U(商品名)、東亞合成株式会社製)5質量部を混合したものを用意した。
(Curable resin 11)
As curable resin 11, what mixed 5 mass parts of acrylic oligomers (BU-510U (brand name), Toagosei Co., Ltd. product) with respect to 95 mass parts of tetramethylol methane tetraacrylate was prepared.
(硬化性樹脂12)
硬化性樹脂12として、テトラメチロールメタンテトラアクリレート90質量部に対し、アクリル系オリゴマー(BU−510U(商品名)、東亞合成株式会社製)10質量部を混合したものを用意した。
(Curable resin 12)
As curable resin 12, what mixed 10 mass parts of acrylic oligomers (BU-510U (brand name), Toagosei Co., Ltd. product) with respect to 90 mass parts of tetramethylol methane tetraacrylate was prepared.
(架橋剤1)
架橋剤1として、ポリイソシアネート(日本ポリウレタン工業株式会社製、品番:コロネートL)を用意した。
(Crosslinking agent 1)
As
(架橋剤2)
架橋剤2として、イソシアネート系アクリロイル基含有モノマーを用意した。
(Crosslinking agent 2)
As
(光重合開始剤1)
光重合開始剤1として、ベンジルジメチルケタール(チバスペシャルティケミカルズ株式会社製、品番:イルガキュア651)を用意した。
(Photopolymerization initiator 1)
As
(光重合開始剤2)
光重合開始剤2として、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン(チバスペシャルティケミカルズ株式会社製、品番:イルガキュア2959)を用意した。
(Photopolymerization initiator 2)
As
(光重合開始剤3)
光重合開始剤3として、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタノン-1(チバスペシャルティケミカルズ株式会社製、品番:イルガキュア369)を用意した。
(Photopolymerization initiator 3)
As photopolymerization initiator 3, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals, product number: Irgacure 369) was prepared.
(光重合開始剤4)
光重合開始剤4として、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを用意した。
(Photopolymerization initiator 4)
As
2.半導体用ウエハ加工用粘着テープの作製
[実施例1]
樹脂材料1を2軸混練機で混練した後、混練したものを押出し機で押し出して、厚さ100μmの基材4を作製した。
2. Preparation of adhesive tape for semiconductor wafer processing [Example 1]
After kneading the
次に、ベース樹脂1(100重量部)、硬化性樹脂1(ベース樹脂100重量部に対して140重量部)、架橋剤1(ベース樹脂100重量部に対して5重量部)および光重合開始剤1(ベース樹脂100重量部に対して3重量部)が配合された樹脂組成物を含有する液状材料を作製した。この液状材料を、乾燥後の粘着層2の厚さが10μmになるようにして基材4にバーコート塗工した後、80℃で10分間乾燥させて、実施例1の粘着テープ100を得た。
Next, base resin 1 (100 parts by weight), curable resin 1 (140 parts by weight with respect to 100 parts by weight of base resin), cross-linking agent 1 (5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of base resin), and photopolymerization start A liquid material containing a resin composition containing Agent 1 (3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin) was prepared. This liquid material was bar-coated on the
[実施例2〜27、比較例1]
基材4および粘着層2に含まれる構成材料およびその含有量を表1、2に示すように変更したこと以外は前記実施例1と同様にして、実施例2〜27、比較例1の半導体用ウエハ加工用粘着テープを得た。
[Examples 2 to 27, Comparative Example 1]
The semiconductors of Examples 2 to 27 and Comparative Example 1 were the same as Example 1 except that the constituent materials contained in the
3.評価
得られた各実施例および各比較例の半導体用ウエハ加工用粘着テープを、以下の方法で評価した。
3. Evaluation Each of the obtained adhesive tapes for wafer processing for semiconductors of Examples and Comparative Examples was evaluated by the following methods.
3−1.基材4の吸水率の評価
各実施例および比較例の半導体用ウエハ加工用粘着テープを製造する際に得られた基材4について、それぞれ、その吸水率WA1[%]を、以下のようにして求めた。
3-1. Evaluation of Water Absorption Rate of
すなわち、まず、得られた基材4を、60℃×1時間の条件で乾燥し、その直後の基材4の重さW01[g]を測定した。
That is, first, the obtained
次に、半基材4を、水中に温度25℃の条件で1時間配置した後の、基材4の重さW1[g]を測定した。
Next, the weight W1 [g] of the
そして、測定されたW01[g]およびW1[g]から上記式Aを用いて、吸水率WA1[%]を求めた。 And water absorption WA1 [%] was calculated | required using the said Formula A from measured W01 [g] and W1 [g].
3−2.半導体用ウエハ加工用粘着テープの吸水率の評価
各実施例および比較例の半導体用ウエハ加工用粘着テープについて、それぞれ、その吸水率WA2[%]を、以下のようにして求めた。
3-2. Evaluation of Water Absorption Rate of Semiconductor Wafer Processing Adhesive Tape The water absorption rate WA2 [%] of each of the adhesive tapes for semiconductor wafer processing of Examples and Comparative Examples was determined as follows.
すなわち、まず、得られた半導体用ウエハ加工用粘着テープを、60℃×1時間の条件で乾燥し、その直後の半導体用ウエハ加工用粘着テープの重さW02[g]を測定した。 That is, first, the obtained semiconductor wafer processing pressure-sensitive adhesive tape was dried under conditions of 60 ° C. × 1 hour, and the weight W02 [g] of the semiconductor wafer processing pressure-sensitive adhesive tape immediately after that was measured.
次に、半導体用ウエハ加工用粘着テープを、水中に温度25℃の条件で1時間配置した後の、半導体用ウエハ加工用粘着テープの重さW2[g]を測定した。 Next, the weight W2 [g] of the semiconductor wafer processing adhesive tape after the semiconductor wafer processing adhesive tape was placed in water at a temperature of 25 ° C. for 1 hour was measured.
そして、測定されたW02[g]およびW2[g]から上記式Bを用いて、吸水率WA2[%]を求めた。 And water absorption WA2 [%] was calculated | required using the said Formula B from measured W02 [g] and W2 [g].
3−3.粘着層の重量変化率の評価
各実施例および比較例の半導体用ウエハ加工用粘着テープが備える粘着層について、それぞれ、その重量変化率WA3[%]を、以下のようにして求めた。
3-3. Evaluation of Weight Change Rate of Adhesive Layer The weight change rate WA3 [%] of each of the adhesive layers provided in the semiconductor wafer processing adhesive tapes of the Examples and Comparative Examples was determined as follows.
すなわち、まず、半導体用ウエハ加工用粘着テープを得る際に、形成した粘着層2を、基材4に代えてガラス基板上に形成し、この粘着層2を備えるガラス基板を、60℃×1時間の条件で乾燥し、その直後の粘着層2を備えるガラス基板の重さW03[g]を測定した。
That is, first, when the pressure-sensitive adhesive tape for semiconductor wafer processing is obtained, the formed pressure-
次に、粘着層2を備えるガラス基板を、水中に温度25℃の条件で1時間配置した後の、粘着層2を備えるガラス基板の重さW3[g]を測定した。
Next, the weight W3 [g] of the glass substrate provided with the
そして、測定されたW03[g]およびW3[g]から上記式Cを用いて、吸水率WA3[%]を求めた。 And water absorption WA3 [%] was calculated | required using the said Formula C from measured W03 [g] and W3 [g].
3−4.半導体用ウエハのダイシング性
各実施例および比較例の半導体用ウエハ加工用粘着テープについて、それぞれ、12インチの半導体用ウエハを粘着層2の上に置き、軽く押圧することで、半導体用ウエハ7を積層した後、この半導体用ウエハをダイシングソー(DISCO社製、DFD6450)を用いてダイシングすることで、10mm×10mmのサイズに個片化した。
3-4. Dicing property of semiconductor wafer For each of the semiconductor wafer processing adhesive tapes of the examples and comparative examples, a 12-inch semiconductor wafer was placed on the
そして、個片化された半導体用ウエハについて、それぞれ、以下の基準にしたがって評価した。 Each of the separated semiconductor wafers was evaluated according to the following criteria.
◎:個片化の歩留まりが95%以上であった。
○:個片化の歩留りが90〜95%であった。
×:ダイシングの途中でヨレが生じ、その後、半導体用ウエハをダイシングすることができなかった。
A: The yield of singulation was 95% or more.
A: The yield of singulation was 90 to 95%.
X: Twist occurred during dicing, and then the semiconductor wafer could not be diced.
3−5.個片化物のピックアップ性
各実施例および比較例の半導体用ウエハ加工用粘着テープについて、それぞれ、12インチの半導体用ウエハを粘着層2の上に置き、軽く押圧することで、半導体用ウエハ7を積層した後、この半導体用ウエハをダイシングソー(DISCO社製、DFD6450)を用いてダイシングすることで、10mm×10mmのサイズに個片化した。
3-5. Pick-up property of individual pieces For each of the semiconductor wafer processing adhesive tapes of Examples and Comparative Examples, a 12-inch semiconductor wafer was placed on the
次に、粘着テープの裏面側から、紫外線を照射した(照射時間:20秒間、照射強度:500mJ/cm2)。 Next, ultraviolet rays were irradiated from the back side of the adhesive tape (irradiation time: 20 seconds, irradiation intensity: 500 mJ / cm 2 ).
次に、ダイシングにより得られた個片化物のうち、任意の50個を、ピックアップし、ピックアップが成功した個片化物の数をカウントし、そのカウント数に応じて、以下の基準にしたがって評価した。 Next, arbitrary 50 pieces obtained by dicing were picked up, the number of pieces obtained by successful pickup was counted, and evaluation was performed according to the following criteria according to the counted number.
◎:カウントされた個片化物の数が50であった。
○:カウントされた個片化物の数が40以上、50未満であった。
×:ダイシングの途中でヨレが生じた位置では、個片化物をピックアップすることができなかった。
以上のようにして実施した、各種評価の評価結果を表1、2に示す。
(Double-circle): The number of the fragmented pieces counted was 50.
(Circle): The number of the singulated material counted was 40 or more and less than 50.
X: An individualized product could not be picked up at a position where twist occurred during dicing.
Tables 1 and 2 show the evaluation results of various evaluations performed as described above.
表1、2に示したように、基材の吸水率が10%以下である各実施例では、半導体用ウエハのダイシング性および個片化物のピックアップ性が良好な結果が得られ、半導体用ウエハを優れた精度でダイシングすることができた。 As shown in Tables 1 and 2, in each Example in which the water absorption rate of the base material is 10% or less, the results of good dicing property of the semiconductor wafer and pick-up property of the singulated product were obtained. Can be diced with excellent accuracy.
これに対して、比較例では、粘着テープにヨレが生じることに起因して、各実施例と比較して、半導体用ウエハのダイシング性および個片化物のピックアップ性でともに劣る結果となり、半導体用ウエハを優れた精度でダイシングすることができなかった。 On the other hand, in the comparative example, due to the occurrence of twist in the adhesive tape, both the dicing property of the semiconductor wafer and the pick-up property of the singulated product are inferior to those of the respective examples. The wafer could not be diced with excellent accuracy.
1 セパレーター
2 粘着層
4 基材
7 半導体用ウエハ
9 ウエハリング
10 半導体装置
20 半導体チップ
21 電極パッド
22 ワイヤー
30 ダイパッド
40 リード
50 モールド部
60 接着層
100 半導体用ウエハ加工用粘着テープ
121 外周部
122 中心部
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記基材は、その吸水率が10%以下であることを特徴する半導体用ウエハ加工用粘着テープ。 A semiconductor wafer processing pressure-sensitive adhesive tape comprising a laminate comprising a base material containing a resin material and an adhesive layer laminated on the base material,
The adhesive tape for semiconductor wafer processing, wherein the substrate has a water absorption of 10% or less.
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