JPWO2019124197A1 - Active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition and release type pressure-sensitive adhesive sheet - Google Patents

Active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition and release type pressure-sensitive adhesive sheet Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019124197A1
JPWO2019124197A1 JP2018565907A JP2018565907A JPWO2019124197A1 JP WO2019124197 A1 JPWO2019124197 A1 JP WO2019124197A1 JP 2018565907 A JP2018565907 A JP 2018565907A JP 2018565907 A JP2018565907 A JP 2018565907A JP WO2019124197 A1 JPWO2019124197 A1 JP WO2019124197A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
meth
acrylate
sensitive adhesive
compound
urethane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018565907A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7172604B2 (en
Inventor
俊之 竹田
俊之 竹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Chemical Corp filed Critical Mitsubishi Chemical Corp
Publication of JPWO2019124197A1 publication Critical patent/JPWO2019124197A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7172604B2 publication Critical patent/JP7172604B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04Polyurethanes
    • C09J175/14Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38Pressure-sensitive adhesives [PSA]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)

Abstract

粘着特性および耐汚染性に優れる活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物として、アクリル系樹脂(A)、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)を除くエチレン性不飽和化合物(C)、光重合性開始剤(D)および架橋剤(E)を含有する剥離型粘着剤組成物であって、上記アクリル系樹脂(A)の溶解度パラメータにおけるSP値が9.9(cal/cm3)1/2以上であり、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が、2〜20個のエチレン性不飽和基を有し、上記エチレン性不飽和化合物(C)が、2〜10個のエチレン性不飽和基を有し、かつ上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)の合計含有量が、上記アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、20〜100重量部である活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物を提供する。As an active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition having excellent adhesive properties and stain resistance, an acrylic resin (A), a urethane (meth) acrylate-based compound (B), and the above-mentioned urethane (meth) acrylate-based compound (B) A release-type pressure-sensitive adhesive composition containing an ethylenically unsaturated compound (C), a photopolymerizable initiator (D), and a cross-linking agent (E), excluding the above, SP in the solubility parameter of the acrylic resin (A). The value is 9.9 (cal / cm3) 1/2 or more, the urethane (meth) acrylate-based compound (B) has 2 to 20 ethylenically unsaturated groups, and the ethylenically unsaturated compound. (C) has 2 to 10 ethylenically unsaturated groups, and the total content of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is the acrylic resin. (A) To provide an active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition having 20 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight.

Description

本発明は、半導体ウエハ、プリント基板、ガラス加工品、金属板、プラスチック板等の被加工部材を加工する際の一時的な表面保護用の剥離型粘着シートの粘着剤層に使用される活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物および剥離型粘着シートに関するものである。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, the active energy used for the pressure-sensitive adhesive layer of a release-type pressure-sensitive adhesive sheet for temporary surface protection when processing a member to be processed such as a semiconductor wafer, a printed circuit board, a glass processed product, a metal plate, or a plastic plate. It relates to a linear curable release type pressure-sensitive adhesive composition and a release type pressure-sensitive adhesive sheet.

従来、上記半導体ウエハからの集積回路の作製や穴開け等の加工工程においては、被加工部材の汚れや損傷を防ぐことを目的として一時的に上記被加工部材の表面を保護するための表面保護用の粘着シートが用いられている。そして、近年では加工技術の微細化や被加工部材の薄膜化等の理由で被加工部材に対して適度な粘着力が求められる一方、表面保護の役目を終えた後には表面保護用の粘着シートを剥離する必要があり、剥離する際には軽い力で糊残りなく剥離できることが求められている。また、近年では半導体ウエハに限らず様々な部材の加工時にも表面保護用の粘着シートが利用されている。 Conventionally, in a processing process such as manufacturing an integrated circuit from a semiconductor wafer or drilling a hole, surface protection for temporarily protecting the surface of the member to be processed is provided for the purpose of preventing stains or damage to the member to be processed. Adhesive sheet is used. In recent years, due to reasons such as miniaturization of processing technology and thinning of the member to be processed, an appropriate adhesive force is required for the member to be processed, while an adhesive sheet for surface protection is required after the role of surface protection is completed. Is required to be peeled off, and when peeling off, it is required to be able to peel off without adhesive residue with a light force. Further, in recent years, an adhesive sheet for surface protection has been used not only in semiconductor wafers but also in processing various members.

特許文献1は、半導体ウエハに対して優れた粘着力を示し、安定的な粘着物性を有する半導体ウエハ加工用粘着シートについて記載されている。そして、特許文献1の実施例では、半導体ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層として、アクリル酸2−エチルヘキシル50重量部、アクリル酸ブチル10重量部、酢酸ビニル37重量部、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル3重量部とを共重合させたアクリル系樹脂、5,000以上の分子量を持つ2〜4官能のウレタンアクリレート、1,000以下の分子量を持つ少なくとも1種類以上の3〜6官能のアクリレートモノマーを混合した樹脂組成物が開示されている。 Patent Document 1 describes an adhesive sheet for processing a semiconductor wafer, which exhibits excellent adhesive strength to a semiconductor wafer and has stable adhesive physical properties. In the examples of Patent Document 1, 50 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10 parts by weight of butyl acrylate, 37 parts by weight of vinyl acetate, and 2-hydroxyethyl methacrylate are used as the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet for processing semiconductor wafers. Acrylic resin copolymerized with 3 parts by weight, 2 to 4 functional urethane acrylate having a molecular weight of 5,000 or more, and at least one kind of 3 to 6 functional acrylate monomer having a molecular weight of 1,000 or less. The mixed resin composition is disclosed.

特開平10−310748号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-310748

上記特許文献1に開示されている樹脂組成物は、紫外線照射前の粘着力が充分ではなく、さらなる改善が求められている。また、上記樹脂組成物は、粘着シートを剥離した際に被加工部材側に残る粘着剤層により、被加工部材が汚染されてしまう傾向があり、さらなる改善が求められている。 The resin composition disclosed in Patent Document 1 does not have sufficient adhesive strength before irradiation with ultraviolet rays, and further improvement is required. Further, in the resin composition, the member to be processed tends to be contaminated by the adhesive layer remaining on the member to be processed when the adhesive sheet is peeled off, and further improvement is required.

しかるに、本発明者は、かかる事情に鑑み鋭意研究を重ねた結果、溶解度パラメータにおけるSP値が特定の値以上のアクリル系樹脂、特定個数のエチレン性不飽和基を有するウレタン(メタ)アクリレート系化合物およびエチレン性不飽和化合物、光重合性開始剤、架橋剤を含有し、かつ上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物とエチレン性不飽和化合物との合計配合量を特定の範囲とした活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物は、活性エネルギー線照射前および照射後の粘着特性に優れ、また、被加工部材に対する耐汚染性に優れることを見出した。 However, as a result of intensive studies in view of such circumstances, the present inventor has made an acrylic resin having an SP value of a solubility parameter equal to or higher than a specific value, and a urethane (meth) acrylate-based compound having a specific number of ethylenically unsaturated groups. Active energy ray curable containing an ethylenically unsaturated compound, a photopolymerizable initiator, and a cross-linking agent, and having the total amount of the above urethane (meth) acrylate compound and the ethylenically unsaturated compound in a specific range. It has been found that the release-type pressure-sensitive adhesive composition has excellent pressure-sensitive adhesive properties before and after irradiation with active energy rays, and also has excellent stain resistance to the member to be processed.

即ち、本発明は、アクリル系樹脂(A)、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)を除くエチレン性不飽和化合物(C)、光重合性開始剤(D)および架橋剤(E)を含有する剥離型粘着剤組成物であって、上記アクリル系樹脂(A)の溶解度パラメータにおけるSP値が9.9(cal/cm31/2以上であり、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が、2〜20個のエチレン性不飽和基を有し、上記エチレン性不飽和化合物(C)が、2〜10個のエチレン性不飽和基を有し、かつ上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)の合計含有量が、上記アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、20〜100重量部である活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物を第1の要旨とする。また、上記第1の要旨の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物が架橋剤(E)により架橋された粘着剤層を有する剥離型粘着シートを第2の要旨とする。That is, the present invention comprises an acrylic resin (A), a urethane (meth) acrylate compound (B), an ethylenically unsaturated compound (C) excluding the urethane (meth) acrylate compound (B), and photopolymerizability initiation. A release-type pressure-sensitive adhesive composition containing an agent (D) and a cross-linking agent (E), wherein the SP value in the solubility parameter of the acrylic resin (A) is 9.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more. The urethane (meth) acrylate compound (B) has 2 to 20 ethylenically unsaturated groups, and the ethylenically unsaturated compound (C) has 2 to 10 ethylenically unsaturated groups. The total content of the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) having a group is 20 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin (A). The first gist is an active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition which is a part. The second gist is a peelable pressure-sensitive adhesive sheet having a pressure-sensitive adhesive layer in which the active energy ray-curable release-type pressure-sensitive adhesive composition of the first gist is crosslinked with a cross-linking agent (E).

本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物は、アクリル系樹脂(A)、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)を除くエチレン性不飽和化合物(C)〔以下、単に「エチレン性不飽和化合物(C)」という〕、光重合性開始剤(D)および架橋剤(E)を含有し、上記アクリル系樹脂(A)の溶解度パラメータにおけるSP値が9.9(cal/cm31/2以上であり、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が、2〜20個のエチレン性不飽和基を有し、上記エチレン性不飽和化合物(C)が、2〜10個のエチレン性不飽和基を有し、かつ上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)の合計含有量が、上記アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、20〜100重量部である。これにより、アクリル系樹脂(A)とウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)およびエチレン性不飽和化合物(C)の相溶性に優れるため、活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物中で各成分が均一に混じりあった状態になる。そして、この活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物が架橋剤(E)によって架橋された粘着剤を剥離型粘着シートの粘着剤層として用いた場合には、活性エネルギー線照射前および照射後の粘着特性に優れ、また、被加工部材に対する耐汚染性に優れるという効果を奏する。The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is ethylenically unsaturated except for the acrylic resin (A), the urethane (meth) acrylate compound (B), and the urethane (meth) acrylate compound (B). It contains a saturated compound (C) [hereinafter, simply referred to as "ethylenically unsaturated compound (C)"], a photopolymerizable initiator (D) and a cross-linking agent (E), and the solubility parameter of the acrylic resin (A). The SP value in the above is 9.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more, the urethane (meth) acrylate compound (B) has 2 to 20 ethylenically unsaturated groups, and the above ethylenically. The unsaturated compound (C) has 2 to 10 ethylenically unsaturated groups, and the total content of the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is the above. It is 20 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin (A). As a result, the acrylic resin (A), the urethane (meth) acrylate compound (B), and the ethylenically unsaturated compound (C) have excellent compatibility with each other, and thus each of them is used in the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition. The ingredients are evenly mixed. When the pressure-sensitive adhesive obtained by cross-linking the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition with the cross-linking agent (E) is used as the pressure-sensitive adhesive layer of the release-type pressure-sensitive adhesive sheet, before and after irradiation with the active energy rays. It has the effect of being excellent in adhesive properties and stain resistance to the member to be processed.

また、本発明のなかでも、特に、上記アクリル系樹脂(A)のガラス転移温度が−50〜20℃であると、粘着剤層として用いた際の粘着特性により優れ、また、被加工部材に対する耐汚染性がより優れたものとなる。 Further, among the present inventions, in particular, when the glass transition temperature of the acrylic resin (A) is −50 to 20 ° C., the adhesive properties when used as the pressure-sensitive adhesive layer are excellent, and the adhesive to the member to be processed is improved. The stain resistance becomes better.

さらに、本発明のなかでも、特に、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)との重量含有比率(B:C)が99.9:0.1〜0.1:99.9であると、粘着剤層として用いた際の粘着特性により優れ、また、被加工部材に対する耐汚染性がより優れたものとなる。 Further, among the present inventions, in particular, the weight content ratio (B: C) of the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is 99.9: 0.1 to 0. When it is .1: 99.9, the adhesive property when used as the pressure-sensitive adhesive layer is excellent, and the stain resistance to the member to be processed is more excellent.

そして、本発明のなかでも、特に、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)と多価イソシアネート系化合物(b2)との反応物であると、活性エネルギー線照射後の粘着特性により優れたものとなる。 In the present invention, the urethane (meth) acrylate compound (B) is particularly a reaction product of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (b1) and the polyhydric isocyanate compound (b2). , It becomes excellent due to the adhesive property after irradiation with active energy rays.

また、本発明のなかでも、特に、上記架橋剤(E)が、イソシアネート系架橋剤であると、粘着剤層として用いた際の粘着特性により優れ、また、被加工部材に対する耐汚染性がより優れたものとなる。 Further, among the present inventions, in particular, when the cross-linking agent (E) is an isocyanate-based cross-linking agent, it is excellent in adhesive properties when used as a pressure-sensitive adhesive layer, and has more stain resistance to a member to be processed. It will be excellent.

以下、本発明を実施するための形態について具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
本発明において、「(メタ)アクリル」とはアクリルあるいはメタクリルを、「(メタ)アクリロイル」とはアクリロイルあるいはメタクリロイルを、「(メタ)アクリレート」とはアクリレートあるいはメタクリレートをそれぞれ意味するものである。
また、アクリル系樹脂とは、少なくとも1種の(メタ)アクリレート系モノマーを含む重合成分を重合して得られる樹脂である。
なお、本発明において、「シート」とは、特に「フィルム」、「テープ」と区別するものではなく、これらも含めた意味として記載するものである。
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be specifically described, but the present invention is not limited thereto.
In the present invention, "(meth) acrylic" means acrylic or methacrylic, "(meth) acryloyl" means acryloyl or methacryloyl, and "(meth) acrylate" means acrylate or methacrylate.
The acrylic resin is a resin obtained by polymerizing a polymerization component containing at least one (meth) acrylate-based monomer.
In the present invention, the term "sheet" is not particularly distinguished from "film" and "tape", but is described as a meaning including these.

本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物は、通常、一度被加工部材と貼り合わせた後に剥離することを前提とする、剥離型粘着シートの粘着剤層として用いられる。上記剥離型粘着シートは、活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物を基材シート上に塗工した状態で用いられ、被加工部材と貼り合せた後、活性エネルギー線を照射することにより粘着剤層が硬化して粘着力が低下し、容易に被加工部材から剥離することができるものである。 The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is usually used as a pressure-sensitive adhesive layer of a release-type pressure-sensitive adhesive sheet, which is premised on peeling after being once bonded to a member to be processed. The peelable pressure-sensitive adhesive sheet is used in a state where the active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition is coated on a base material sheet, and after being bonded to a member to be processed, it is adhered by irradiating with active energy rays. The agent layer hardens, the adhesive strength decreases, and the agent layer can be easily peeled off from the member to be processed.

本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物は、アクリル系樹脂(A)、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)、エチレン性不飽和化合物(C)、光重合性開始剤(D)および架橋剤(E)を含有してなるものである。以下、各成分について説明する。 The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises an acrylic resin (A), a urethane (meth) acrylate compound (B), an ethylenically unsaturated compound (C), and a photopolymerizable initiator (D). ) And the cross-linking agent (E). Hereinafter, each component will be described.

[アクリル系樹脂(A)]
通常、アクリル系樹脂とは、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマーと共重合可能なモノマーを重合させて得られる熱可塑性樹脂である。
[Acrylic resin (A)]
Usually, the acrylic resin is a thermoplastic resin obtained by polymerizing a (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer and a copolymerizable monomer.

本発明で用いられるアクリル系樹脂(A)は、溶解度パラメータにおけるSP値が9.9(cal/cm31/2以上であることを特徴とする。
本発明では、アクリル系樹脂(A)のSP値を特定の値以上として、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)およびエチレン性不飽和化合物(C)のSP値に近づけているため、互いの相溶性に優れるものとなる。そのため、活性エネルギー線剥離型組成物中で各成分が均一に混じりあった状態となり、粘着剤層とした際の粘着特性に優れ、また、被加工部材に対する耐汚染性に優れるという効果を奏する。
The acrylic resin (A) used in the present invention is characterized in that the SP value in the solubility parameter is 9.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more.
In the present invention, the SP value of the acrylic resin (A) is set to a specific value or higher and is close to the SP value of the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C). It has excellent compatibility. Therefore, each component is uniformly mixed in the active energy ray-peelable composition, which has excellent adhesive properties when formed as an adhesive layer, and also has excellent stain resistance to the member to be processed.

上記アクリル系樹脂(A)の溶解度パラメータにおけるSP値は、9.9(cal/cm31/2以上である。好ましくは9.95(cal/cm31/2以上、より好ましくは9.99(cal/cm31/2以上、特に好ましくは10(cal/cm31/2以上である。なお、上記SP値の上限は、通常20(cal/cm31/2であり、好ましくは18(cal/cm31/2であり、特に好ましくは15(cal/cm31/2である。SP値が低すぎる場合は、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)およびエチレン性不飽和化合物(C)との相溶性が低くなり、粘着剤とした時の粘着特性が低くなる。また、SP値が低すぎる場合は、被加工部材に対する耐汚染性が低くなり、本発明の効果が得られない。The SP value in the solubility parameter of the acrylic resin (A) is 9.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more. It is preferably 9.95 (cal / cm 3 ) 1/2 or more, more preferably 9.99 (cal / cm 3 ) 1/2 or more, and particularly preferably 10 (cal / cm 3 ) 1/2 or more. The upper limit of the SP value is usually 20 (cal / cm 3 ) 1/2 , preferably 18 (cal / cm 3 ) 1/2 , and particularly preferably 15 (cal / cm 3 ) 1 /. It is 2 . If the SP value is too low, the compatibility with the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) becomes low, and the adhesive properties when used as a pressure-sensitive adhesive are lowered. Further, if the SP value is too low, the stain resistance to the member to be processed becomes low, and the effect of the present invention cannot be obtained.

上記溶解度パラメータにおけるSP値は、アクリル系樹脂(A)を構成する(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマー、共重合可能なモノマーの蒸発エネルギー(ΔE)とモル容積(ΔV)およびモル比から求めることができ、具体的には、下記式(1)により求めることができる。 The SP value in the above solubility parameter is determined from the evaporation energy (ΔE), molar volume (ΔV), and molar ratio of the (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer constituting the acrylic resin (A) and the copolymerizable monomer. Specifically, it can be obtained by the following equation (1).

Figure 2019124197
Figure 2019124197

本発明で用いるアクリル系樹脂(A)のガラス転移温度(Tg)は、好ましくは−50〜20℃であり、より好ましくは−40〜10℃、さらに好ましくは−30〜0℃、特に好ましくは−20〜0℃である。ガラス転移温度が高すぎると粘着特性が低下する傾向があり、低すぎると被加工部材への汚染が多くなる傾向がある。 The glass transition temperature (Tg) of the acrylic resin (A) used in the present invention is preferably −50 to 20 ° C., more preferably −40 to 10 ° C., still more preferably -30 to 0 ° C., and particularly preferably. It is -20 to 0 ° C. If the glass transition temperature is too high, the adhesive properties tend to deteriorate, and if it is too low, the workpiece tends to be contaminated more.

なお、上記ガラス転移温度(Tg)は、アクリル系樹脂(A)を構成するそれぞれのモノマーをホモポリマーとした際のガラス転移温度および重量分率を、下記のFoxの式に当てはめて算出した値である。
ここで、アクリル系樹脂(A)を構成するモノマーをホモポリマーとした際のガラス転移温度は、通常、示差走査熱量計(DSC)により測定されるものであり、JIS K 7121−1987や、JIS K 6240に準拠した方法で測定することができる。
The glass transition temperature (Tg) is a value calculated by applying the following Fox formula to the glass transition temperature and the weight fraction when each monomer constituting the acrylic resin (A) is homopolymerized. Is.
Here, the glass transition temperature when the monomer constituting the acrylic resin (A) is homopolymer is usually measured by a differential scanning calorimeter (DSC), and is measured by JIS K 7121-1987 or JIS. It can be measured by a method conforming to K 6240.

Figure 2019124197
Figure 2019124197

上記アクリル系樹脂(A)の重量平均分子量は、通常1万〜250万、好ましくは10万〜200万、特に好ましくは15万〜150万、殊に好ましくは20万〜120万である。重量平均分子量が小さすぎると、被加工部材に対する耐汚染性が低くなる傾向があり、大きすぎると塗工性が低下しやすくなる傾向があり、またコストの面で不利となる傾向がある。 The weight average molecular weight of the acrylic resin (A) is usually 10,000 to 2.5 million, preferably 100,000 to 2 million, particularly preferably 150,000 to 1,500,000, and particularly preferably 200,000 to 1,200,000. If the weight average molecular weight is too small, the stain resistance to the member to be processed tends to be low, and if it is too large, the coatability tends to be lowered, and it tends to be disadvantageous in terms of cost.

さらに、アクリル系樹脂(A)の分散度(重量平均分子量/数平均分子量)は、20以下であることが好ましく、特には10以下が好ましく、さらには7以下が好ましく、殊には5以下が好ましい。かかる分散度が高すぎると被加工部材への汚染性が増大する傾向がある。なお、分散度の下限は、製造の限界の点から、通常1.1である。 Further, the dispersity (weight average molecular weight / number average molecular weight) of the acrylic resin (A) is preferably 20 or less, particularly preferably 10 or less, further preferably 7 or less, and particularly preferably 5 or less. preferable. If the degree of dispersion is too high, the stainability on the member to be processed tends to increase. The lower limit of the dispersity is usually 1.1 from the point of view of the manufacturing limit.

上記の重量平均分子量は、標準ポリスチレン分子量換算による重量平均分子量であり、高速液体クロマトグラフ(日本Waters社製、「Waters 2695(本体)」と「Waters 2414(検出器)」)に、カラム:Shodex GPC KF−806L(排除限界分子量:2×107、分離範囲:100〜2×107、理論段数:10,000段/本、充填剤材質:スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、充填剤粒径:10μm)を3本直列にして用いることにより測定されるものであり、数平均分子量も同様の方法によって得られる。The above weight average molecular weight is the weight average molecular weight converted to the standard polystyrene molecular weight, and is shown on a high performance liquid chromatograph (“Waters 2695 (main body)” and “Waters 2414 (detector)” manufactured by Japan Waters), column: Shodex. GPC KF-806L (exclusion limit molecular weight: 2 × 10 7, separation range: one hundred to two × 10 7, theoretical plate number: 10,000 plates / the filler material: styrene - divinylbenzene copolymer, filler particle size : 10 μm) is measured by using three in series, and the number average molecular weight can also be obtained by the same method.

上記のような特徴を有するアクリル系樹脂(A)は、SP値が特定の値以上となるように重合成分である(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマー、共重合可能なモノマーの種類や含有量を調整し、重合させることにより得ることができる。 The acrylic resin (A) having the above-mentioned characteristics is a (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer which is a polymerization component so that the SP value becomes a specific value or more, and the type and content of the copolymerizable monomer. Can be obtained by adjusting and polymerizing.

上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマーとしては、アルキル基の炭素数が、通常1〜20、好ましくは1〜12、さらには1〜8、殊には4〜8であることが好ましい。炭素数が大きすぎると、剥離性が低下する傾向にあり、被加工部材を汚染しやすくなる傾向がある。
具体的には、例えば、メチル(メタ)アクリレート(SPa:10.560、SPma:9.933)、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート(SPa:9.769、SPma:9.447)、イソブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート(SPa:9.221)、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチルアクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、セチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート等の脂肪族の(メタ)アクリル酸アルキルエステル;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート等の脂環族の(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。なお、本明細書において( )内のSPaはアクリレートのSP値を、SPmaはメタクリレートのSP値をそれぞれ示し、単位は、(cal/cm31/2である。
上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマーのなかでも、共重合性、粘着特性、取り扱いやすさおよび原料入手しやすさの点で、メチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレートが好ましく用いられる。
The (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer preferably has an alkyl group having usually 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 12 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, and particularly preferably 4 to 8 carbon atoms. If the number of carbon atoms is too large, the peelability tends to decrease, and the material to be processed tends to be contaminated.
Specifically, for example, methyl (meth) acrylate (SPa: 10.560, SPma: 9.933), ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate (SPa: 9.769, SPma: 9. 447), isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate (SPa: 9.221), n- Aliphatic (meth) acrylic acids such as octyl (meth) acrylate, isooctyl acrylate, isodecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, cetyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, and isostearyl (meth) acrylate. Alkyl esters; examples include alicyclic (meth) acrylic acid esters such as cyclohexyl (meth) acrylates and isobornyl (meth) acrylates. These may be used alone or in combination of two or more. In the present specification, SPa in parentheses indicates the SP value of acrylate, SPma indicates the SP value of methacrylate, and the unit is (cal / cm 3 ) 1/2 .
Among the above (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomers, methyl (meth) acrylate and n-butyl (meth) acrylate are preferably used in terms of copolymerizability, adhesive properties, ease of handling, and availability of raw materials. Be done.

重合成分における上記アクリル酸アルキルエステル系モノマーの含有量は、通常10〜99重量%であることが好ましく、特に好ましくは20〜98重量%、さらに好ましくは30〜95重量%である。かかる含有量が少なすぎると、活性エネルギー線照射前の粘着力が低下しやすくなる傾向にあり、多すぎると活性エネルギー線照射前の粘着力が高くなりすぎる傾向がある。 The content of the acrylic acid alkyl ester-based monomer in the polymerization component is usually preferably 10 to 99% by weight, particularly preferably 20 to 98% by weight, and even more preferably 30 to 95% by weight. If the content is too small, the adhesive strength before irradiation with active energy rays tends to decrease, and if it is too large, the adhesive strength before irradiation with active energy rays tends to be too high.

上記共重合可能なモノマーとしては、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、その他の共重合性モノマー等を挙げることができる。 Examples of the copolymerizable monomer include a hydroxyl group-containing monomer, a carboxy group-containing monomer, and other copolymerizable monomers.

上記水酸基含有モノマーは、水酸基含有アクリレート系モノマーであることが好ましく、具体的には、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート(SPa:13.470)、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、5−ヒドロキシペンチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート等のアクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、カプロラクトン変性2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等のカプロラクトン変性モノマー、ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等のオキシアルキレン変性モノマー、2−アクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシエチルフタル酸等の1級水酸基含有モノマー;2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート等の2級水酸基含有モノマー;2,2−ジメチル2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート等の3級水酸基含有モノマー等を挙げることができる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
上記水酸基含有モノマーのなかでも、後述の架橋剤(E)との反応性に優れる点で、1級水酸基含有モノマーが好ましく、特には2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートが好ましい。
The hydroxyl group-containing monomer is preferably a hydroxyl group-containing acrylate-based monomer. Specifically, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate (SPa: 13.470), 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 5 Acrylic acid hydroxyalkyl esters such as −hydroxypentyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, caprolactone-modified monomers such as caprolactone-modified 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, diethylene glycol. Oxyalkylene-modified monomers such as (meth) acrylates and polyethylene glycol (meth) acrylates, primary hydroxyl group-containing monomers such as 2-acryloyloxyethyl-2-hydroxyethylphthalic acid; 2-hydroxypropyl (meth) acrylates, 2- Secondary hydroxyl group-containing monomers such as hydroxybutyl (meth) acrylate and 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate; tertiary hydroxyl group-containing monomers such as 2,2-dimethyl2-hydroxyethyl (meth) acrylate. be able to. These may be used alone or in combination of two or more.
Among the above-mentioned hydroxyl group-containing monomers, the primary hydroxyl group-containing monomer is preferable in that it is excellent in reactivity with the cross-linking agent (E) described later, and in particular, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl (meth). Acrylate is preferred.

重合成分における上記水酸基含有モノマーの含有量は、通常0.1〜40重量%であり、好ましくは0.2〜30重量%、より好ましくは0.5〜20重量%である。かかる含有量が多すぎると、乾燥工程前に架橋が進行し、塗工性に問題が生じやすくなる傾向があり、少なすぎると架橋度が低下し、被加工部材への汚染性が増大しやすくなる傾向がある。 The content of the hydroxyl group-containing monomer in the polymerization component is usually 0.1 to 40% by weight, preferably 0.2 to 30% by weight, and more preferably 0.5 to 20% by weight. If the content is too large, cross-linking tends to proceed before the drying process, and problems tend to occur in coatability. If the content is too low, the degree of cross-linking tends to decrease and the contamination of the workpiece tends to increase. Tends to be.

上記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸(SPa:14.040)、アクリル酸ダイマー、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、グルタコン酸、イタコン酸、アクリルアミドN−グリコール酸、ケイ皮酸等が挙げられる。なかでも共重合性の点で(メタ)アクリル酸が好ましく用いられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 Examples of the carboxy group-containing monomer include (meth) acrylic acid (SPa: 14.040), acrylic acid dimer, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid, citraconic acid, glutaconic acid, itaconic acid, and acrylamide. Examples thereof include N-glycolic acid and crotonic acid. Of these, (meth) acrylic acid is preferably used in terms of copolymerizability. These may be used alone or in combination of two or more.

重合成分における上記カルボキシ基含有モノマーの含有量は、通常0.01〜30重量%であり、好ましくは0.03〜20重量%、より好ましくは0.05〜10重量%である。かかる含有量が多すぎると、被加工部材を変質させやすい傾向があり、少なすぎると塗工時のポットライフが短くなる傾向がある。 The content of the carboxy group-containing monomer in the polymerization component is usually 0.01 to 30% by weight, preferably 0.03 to 20% by weight, and more preferably 0.05 to 10% by weight. If the content is too large, the member to be processed tends to be deteriorated, and if it is too small, the pot life at the time of coating tends to be shortened.

本発明で用いるアクリル系樹脂(A)は、共重合可能なモノマーとして、上記水酸基含有モノマーおよびカルボキシ基含有モノマー以外に、その他の共重合性モノマーを適宜含有してもよい。
上記その他の共重合性モノマーとしては、例えば、2−(アセトアセトキシ)エチル(メタ)アクリレート、アリルアセトアセテート等のアセトアセチル基含有モノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸アリルグリシジル等のグリシジル基含有モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、安息香酸ビニル等のカルボン酸ビニルエステルモノマー;フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェニルジエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、スチレン、α−メチルスチレン等の芳香環を含有するモノマー;ビフェニルオキシエチル(メタ)アクリレート等のビフェニルオキシ構造含有(メタ)アクリル酸エステル系モノマー;エトキシメチル(メタ)アクリルアミド、n−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロイルモルホリン、ジメチル(メタ)アクリルアミド、ジエチル(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、(メタ)アクリルアミドN−メチロール(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド系モノマー;2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等のアルコキシ基またはオキシアルキレン基を含有するモノマー;アクリロニトリル、メタクリロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アルキルビニルエーテル、ビニルトルエン、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、イタコン酸ジアルキルエステル、フマル酸ジアルキルエステル、アリルアルコール、アクリルクロライド、メチルビニルケトン、アリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリルビニルケトン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
The acrylic resin (A) used in the present invention may appropriately contain other copolymerizable monomers in addition to the above-mentioned hydroxyl group-containing monomer and carboxy group-containing monomer as copolymerizable monomers.
Examples of the other copolymerizable monomer include acetoacetyl group-containing monomers such as 2- (acetoacetoxy) ethyl (meth) acrylate and allyl acetoacetate; glycidyl (meth) acrylate, allyl glycidyl (meth) acrylate and the like. Glycidyl group-containing monomer; carboxylic acid vinyl ester monomer such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl stearate, vinyl benzoate; phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenyldiethylene glycol ( Monomer containing aromatic rings such as meta) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, styrene, α-methylstyrene; biphenyloxy structure-containing (meth) acrylic acid such as biphenyloxyethyl (meth) acrylate Ester-based monomers; ethoxymethyl (meth) acrylamide, n-butoxymethyl (meth) acrylamide, (meth) acryloylmorpholine, dimethyl (meth) acrylamide, diethyl (meth) acrylamide, dimethylaminopropyl acrylamide, (meth) acrylamide N-methylol (Meta) acrylamide-based monomers such as (meth) acrylamide; 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) ) Monomer containing an alkoxy group or an oxyalkylene group such as acrylate and polypropylene glycol mono (meth) acrylate; acrylonitrile, methacrylonitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, alkyl vinyl ether, vinyl toluene, vinyl pyridine, vinyl pyrrolidone, dialkyl itaconate. Examples thereof include esters, fumarate dialkyl esters, allyl alcohols, acrylic chlorides, methyl vinyl ketones, allyl trimethyl ammonium chlorides, and dimethyl allyl vinyl ketones. These may be used alone or in combination of two or more.

重合成分における上記その他の共重合性モノマーの含有量としては、通常40重量%以下、好ましくは30重量%以下、より好ましくは25重量%以下である。その他の共重合性モノマーが多すぎると粘着特性が低下しやすくなる傾向がある。 The content of the other copolymerizable monomer in the polymerization component is usually 40% by weight or less, preferably 30% by weight or less, and more preferably 25% by weight or less. If there are too many other copolymerizable monomers, the adhesive properties tend to deteriorate.

上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマー、重合可能なモノマーを適宜選択して重合することにより、SP値が特定の値以上のアクリル系樹脂(A)を得ることができる。ただし、上記アクリル系樹脂(A)は、アクリル系樹脂の重合時の安定性の点から側鎖にラジカル重合性基を含有しないものとなるよう各モノマーを選択することが好ましい。 An acrylic resin (A) having an SP value of a specific value or more can be obtained by appropriately selecting and polymerizing the (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer and the polymerizable monomer. However, it is preferable to select each monomer of the acrylic resin (A) so that the side chain does not contain a radically polymerizable group from the viewpoint of stability during polymerization of the acrylic resin.

上記アクリル系樹脂(A)を得るための重合法としては通常、溶液ラジカル重合、懸濁重合、塊状重合、乳化重合等の従来公知の方法により適宜行うことができる。なかでも溶液ラジカル重合が、任意のモノマー組成で安全かつ安定的に、アクリル系樹脂(A)を製造できるため好ましい。 As the polymerization method for obtaining the acrylic resin (A), a conventionally known method such as solution radical polymerization, suspension polymerization, bulk polymerization, or emulsion polymerization can be appropriately carried out. Of these, solution radical polymerization is preferable because it can safely and stably produce the acrylic resin (A) with an arbitrary monomer composition.

上記溶液ラジカル重合では、例えば、有機溶剤中に、(メタ)アクリル酸アルキルエステル系モノマー、共重合可能なモノマー等のモノマー成分および重合開始剤を混合あるいは滴下し、還流状態あるいは通常50〜98℃で0.1〜20時間程度重合すればよい。 In the above solution radical polymerization, for example, a monomer component such as a (meth) acrylic acid alkyl ester-based monomer, a copolymerizable monomer, and a polymerization initiator are mixed or dropped in an organic solvent, and the mixture is in a reflux state or usually at 50 to 98 ° C. It may be polymerized for about 0.1 to 20 hours.

上記重合反応に用いられる有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ヘキサン等の脂肪族炭化水素類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール等の脂肪族アルコール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類等が挙げられる。 Examples of the organic solvent used in the polymerization reaction include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, aliphatic hydrocarbons such as hexane, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, n-propyl alcohol and isopropyl alcohol. Examples thereof include aliphatic alcohols such as, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and ketones such as cyclohexanone.

上記重合開始剤としては、通常のラジカル重合開始剤であるアゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル等のアゾ系重合開始剤、ベンゾイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ジ−tert−ブチルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物系重合開始剤等が具体例として挙げられる。 Examples of the above-mentioned polymerization initiator include azo-based polymerization initiators such as azobisisobutyronitrile and azobisdimethylvaleronitrile, which are ordinary radical polymerization initiators, benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, and di-tert-butyl peroxide. , Peroxide-based polymerization initiators such as cumene hydroperoxide and the like can be mentioned as specific examples.

このようにして、本発明で用いるアクリル系樹脂(A)を得ることができる。 In this way, the acrylic resin (A) used in the present invention can be obtained.

[ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)]
本発明で用いられるウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)は、ウレタン結合および(メタ)アクリロイル基を有する化合物である。
[Urethane (meth) acrylate compound (B)]
The urethane (meth) acrylate-based compound (B) used in the present invention is a compound having a urethane bond and a (meth) acryloyl group.

上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)は、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)と多価イソシアネート系化合物(b2)との反応物であるウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B1)であってもよいし、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)、多価イソシアネート系化合物(b2)およびポリオール系化合物(b3)の反応物であるウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B2)であってもよい。なかでも、本発明においては、活性エネルギー線照射後の剥離性の点でウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B1)を用いることが好ましい。
なお、本発明においてウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)は、1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
The urethane (meth) acrylate compound (B) is a urethane (meth) acrylate compound (B1) which is a reaction product of a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (b1) and a polyvalent isocyanate compound (b2). It may be a urethane (meth) acrylate compound (B2) which is a reaction product of a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (b1), a polyhydric isocyanate compound (b2) and a polyol compound (b3). You may. Among them, in the present invention, it is preferable to use the urethane (meth) acrylate compound (B1) in terms of releasability after irradiation with active energy rays.
In the present invention, only one type of urethane (meth) acrylate compound (B) may be used, or two or more types may be used in combination.

水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)としては、水酸基を1個有するものが好ましく、例えば、グリセリンジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイル−オキシプロピルメタクリレート等のエチレン性不飽和基を2個含有する水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物;ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート等のエチレン性不飽和基を3個以上含有する水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物等が挙げられる。これらの水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)は、単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。 The hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (b1) preferably has one hydroxyl group, and is an ethylenically unsaturated group such as glycerindi (meth) acrylate or 2-hydroxy-3-acryloyl-oxypropyl methacrylate. A hydroxylate-containing (meth) acrylate-based compound containing 2 of the above; pentaerythritol tri (meth) acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth). Examples thereof include hydroxyl group-containing (meth) acrylate compounds containing three or more ethylenically unsaturated groups such as acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate. These hydroxyl group-containing (meth) acrylate compounds (b1) can be used alone or in combination of two or more.

これらのなかでも、反応性および汎用性に優れる点で、エチレン性不飽和基を3個以上含有する水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)が好ましく、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレートが特に好ましい。 Among these, a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (b1) containing three or more ethylenically unsaturated groups is preferable, and pentaerythritol tri (meth) acrylate and dipenta are preferable in terms of excellent reactivity and versatility. Elythritol penta (meth) acrylate is particularly preferred.

上記多価イソシアネート系化合物(b2)としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルメタンポリイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族系ポリイソシアネート;ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネート;水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環式系ポリイソシアネート;あるいはこれらポリイソシアネートの3量体化合物または多量体化合物、アロファネート型ポリイソシアネート、ビュレット型ポリイソシアネート、水分散型ポリイソシアネート(例えば、日本ポリウレタン工業社製の「アクアネート100」、「アクアネート110」、「アクアネート200」、「アクアネート210」等)等が挙げられる。これらの多価イソシアネート系化合物(b2)は、単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。 Examples of the polyhydric isocyanate compound (b2) include aromatics such as tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, modified diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, phenylenedi isocyanate, and naphthalene diisocyanate. Polyisocyanate; aliphatic polyisocyanate such as hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, lysine triisocyanate; alicyclic type such as hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate Based polyisocyanates; or trimeric or multimer compounds of these polyisocyanates, allophanate type polyisocyanates, bullet type polyisocyanates, aqueous dispersion type polyisocyanates (for example, "Aquanate 100" and "Aqua" manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. Nate 110 ”,“ Aquanate 200 ”,“ Aquanate 210 ”, etc.) and the like. These multivalent isocyanate compounds (b2) can be used alone or in combination of two or more.

これらのなかでも、反応性および汎用性に優れる点で、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族系ジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート等の脂環式系ジイソシアネートが好ましく、特に好ましくはイソホロンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートであり、さらに好ましくは、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートである。 Among these, aliphatic diisocyanis such as hexamethylene diisocyanis, trimethylhexamethylene diisocyanis, and lysine diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, isophoron diisocyanis, and norbornen are excellent in reactivity and versatility. An alicyclic diisocyanis such as diisocyanate is preferable, and isofolone diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate are preferable, and isophoron diisocyanate and hexamethylene diisocyanate are more preferable.

ポリオール系化合物(b3)としては、水酸基を2個以上含有する化合物であればよく、例えば、脂肪族ポリオール、脂環族ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリエステル系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオール、ポリオレフィン系ポリオール、ポリブタジエン系ポリオール、ポリイソプレン系ポリオール、(メタ)アクリル系ポリオール、ポリシロキサン系ポリオール等が挙げられる。 The polyol compound (b3) may be a compound containing two or more hydroxyl groups, for example, an aliphatic polyol, an alicyclic polyol, a polyether polyol, a polyester-based polyol, a polycarbonate-based polyol, a polyolefin-based polyol, and the like. Examples thereof include polybutadiene-based polyols, polyisoprene-based polyols, (meth) acrylic-based polyols, and polysiloxane-based polyols.

上記脂肪族ポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリメチレングリコール、ジメチロールプロパン、ネオペンチルグリコール、2,2−ジエチル−1,3−プロパンジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、1,4−テトラメチレンジオール、1,3−テトラメチレンジオール、2−メチル−1,3−トリメチレンジオール、1,5−ペンタメチレンジオール、1,6−ヘキサメチレンジオール、3−メチル−1,5−ペンタメチレンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタメチレンジオール、ペンタエリスリトールジアクリレート、1,9−ノナンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール等の2個の水酸基を含有する脂肪族アルコール類、キシリトールやソルビトール等の糖アルコール類、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン等の3個以上の水酸基を含有する脂肪族アルコール類等が挙げられる。 Examples of the aliphatic polyol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, dimethylolpropane, neopentyl glycol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol, and 2-butyl-. 2-Ethyl-1,3-propanediol, 1,4-tetramethylenediol, 1,3-tetramethylenediol, 2-methyl-1,3-trimethylenediol, 1,5-pentamethylenediol, 1,6 -Hexamethylenediol, 3-methyl-1,5-pentamethylenediol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylenediol, pentaerythritol diacrylate, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8 -Adioxy alcohols containing two hydroxyl groups such as octanediol, sugar alcohols such as xylitol and sorbitol, aliphatic alcohols containing three or more hydroxyl groups such as glycerin, trimethylolpropane and trimethylolethane. Can be mentioned.

上記脂環族ポリオールとしては、例えば、1,4−シクロヘキサンジオール、シクロヘキシルジメタノール等のシクロヘキサンジオール類、水添ビスフェノールA等の水添ビスフェノール類、トリシクロデカンジメタノール等が挙げられる。 Examples of the alicyclic polyol include cyclohexanediols such as 1,4-cyclohexanediol and cyclohexyldimethanol, hydrogenated bisphenols such as hydrogenated bisphenol A, and tricyclodecanedimethanol.

上記ポリエーテル系ポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリペンタメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール等のアルキレン構造含有ポリエーテル系ポリオールや、これらポリアルキレングリコールのランダム或いはブロック共重合体等が挙げられる。 Examples of the polyether polyol include alkylene structure-containing polyether polyols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutylene glycol, polypentamethylene glycol, and polyhexamethylene glycol, and these polyalkylene glycols. Random or block copolymers and the like can be mentioned.

上記ポリエステル系ポリオールとしては、例えば、多価アルコールと多価カルボン酸との縮合重合物;環状エステル(ラクトン)の開環重合物;多価アルコール、多価カルボン酸および環状エステルの3種類の成分による反応物等が挙げられる。
上記多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,4−テトラメチレンジオール、1,3−テトラメチレンジオール、2−メチル−1,3−トリメチレンジオール、1,5−ペンタメチレンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサメチレンジオール、3−メチル−1,5−ペンタメチレンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタメチレンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、シクロヘキサンジオール類(1,4−シクロヘキサンジオール等)、ビスフェノール類(ビスフェノールA等)、糖アルコール類(キシリトールやソルビトール等)等が挙げられる。
上記多価カルボン酸としては、例えば、マロン酸、マレイン酸、フマル酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、パラフェニレンジカルボン酸、トリメリット酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。
上記環状エステルとしては、例えば、プロピオラクトン、β−メチル−δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン等が挙げられる。
これらの多価アルコール、多価カルボン酸および環状エステルは、それぞれ1種または2種以上を併用して用いることができる。
Examples of the polyester-based polyol include a condensation polymer of a polyhydric alcohol and a polyvalent carboxylic acid; a ring-opening polymer of a cyclic ester (lactone); a polyhydric alcohol, a polyvalent carboxylic acid, and a cyclic ester. Examples thereof include reactants according to.
Examples of the polyhydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-tetramethylenediol, 1,3-tetramethylenediol, and 2-methyl-1,3-tri. Methylenediol, 1,5-pentamethylenediol, neopentyl glycol, 1,6-hexamethylenediol, 3-methyl-1,5-pentamethylenediol, 2,4-diethyl-1,5-pentamethylenediol, glycerin , Trimethylol propane, trimethylol ethane, cyclohexanediols (1,4-cyclohexanediol, etc.), bisphenols (bisphenol A, etc.), sugar alcohols (xylitol, sorbitol, etc.) and the like.
Examples of the polyvalent carboxylic acid include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, maleic acid, fumaric acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecandioic acid; 1,4 Alicyclic dicarboxylic acids such as -cyclohexanedicarboxylic acid; aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, paraphenylenedicarboxylic acid and trimellitic acid can be mentioned.
Examples of the cyclic ester include propiolactone, β-methyl-δ-valerolactone, ε-caprolactone and the like.
These polyhydric alcohols, polyvalent carboxylic acids and cyclic esters can be used alone or in combination of two or more.

上記ポリカーボネート系ポリオールとしては、例えば、多価アルコールとホスゲンとの反応物;環状炭酸エステル(アルキレンカーボネート等)の開環重合物等が挙げられる。
上記多価アルコールとしては、上記ポリエステル系ポリオールの説明中で例示の多価アルコール等が挙げられ、上記アルキレンカーボネートとしては、例えば、エチレンカーボネート、トリメチレンカーボネート、テトラメチレンカーボネート、ヘキサメチレンカーボネート等が挙げられる。
なお、ポリカーボネート系ポリオールは、分子内にカーボネート結合を有し、末端がヒドロキシ基である化合物であればよく、カーボネート結合とともにエステル結合を有していてもよい。
Examples of the polycarbonate-based polyol include a reaction product of a polyhydric alcohol and phosgene; a ring-opening polymer of a cyclic carbonate ester (alkylene carbonate, etc.).
Examples of the polyhydric alcohol include polyhydric alcohols exemplified in the description of the polyester-based polyol, and examples of the alkylene carbonate include ethylene carbonate, trimethylene carbonate, tetramethylene carbonate, hexamethylene carbonate and the like. Be done.
The polycarbonate-based polyol may be a compound having a carbonate bond in the molecule and having a hydroxy group at the end, and may have an ester bond together with the carbonate bond.

上記ポリオレフィン系ポリオールとしては、飽和炭化水素骨格としてエチレン、プロピレン、ブテン等のホモポリマーまたはコポリマーを有し、その分子末端に水酸基を有するものが挙げられる。 Examples of the polyolefin-based polyol include those having a homopolymer or copolymer of ethylene, propylene, butene or the like as a saturated hydrocarbon skeleton and having a hydroxyl group at the molecular terminal thereof.

上記ポリブタジエン系ポリオールとしては、炭化水素骨格としてブタジエンの共重合体を有し、その分子末端に水酸基を有するものが挙げられる。
ポリブタジエン系ポリオールは、その構造中に含まれるエチレン性不飽和基の全部または一部が水素化された水添化ポリブタジエンポリオールであってもよい。
Examples of the polybutadiene-based polyol include those having a copolymer of butadiene as a hydrocarbon skeleton and having a hydroxyl group at the molecular terminal thereof.
The polybutadiene-based polyol may be a hydrogenated polybutadiene polyol in which all or part of the ethylenically unsaturated groups contained in the structure are hydrogenated.

上記ポリイソプレン系ポリオールとしては、炭化水素骨格としてイソプレンの共重合体を有し、その分子末端に水酸基を有するものが挙げられる。
ポリイソプレン系ポリオールは、その構造中に含まれるエチレン性不飽和基の全部または一部が水素化された水添化ポリイソプレンポリオールであってもよい。
Examples of the polyisoprene-based polyol include those having a copolymer of isoprene as a hydrocarbon skeleton and having a hydroxyl group at the molecular terminal thereof.
The polyisoprene-based polyol may be a hydrogenated polyisoprene polyol in which all or part of the ethylenically unsaturated groups contained in the structure are hydrogenated.

上記(メタ)アクリル系ポリオールとしては、(メタ)アクリル酸エステルの重合体または共重合体の分子内にヒドロキシ基を少なくとも2つ有しているものが挙げられ、かかる(メタ)アクリル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylic acid polyol include those having at least two hydroxy groups in the molecule of the polymer or copolymer of the (meth) acrylic acid ester, and the (meth) acrylic acid ester includes such For example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, (meth) acrylic. Examples thereof include (meth) acrylic acid alkyl esters such as 2-ethylhexyl acid, decyl (meth) acrylic acid, dodecyl (meth) acrylic acid, and octadecyl (meth) acrylic acid.

上記ポリシロキサン系ポリオールとしては、例えば、ジメチルポリシロキサンポリオールやメチルフェニルポリシロキサンポリオール等が挙げられる。 Examples of the polysiloxane-based polyol include dimethylpolysiloxane polyol and methylphenylpolysiloxane polyol.

上記ポリオール系化合物(b3)は、単独でもしくは2種類以上を併用してもよい。 The above-mentioned polyol compound (b3) may be used alone or in combination of two or more.

これらのなかでも、コストの点では、脂肪族ポリオール、脂環族ポリオールが好ましく、汎用性の点ではポリエステル系ポリオール、ポリエーテル系ポリオール、ポリカーボネート系ポリオールが好ましい。 Among these, aliphatic polyols and alicyclic polyols are preferable in terms of cost, and polyester-based polyols, polyether-based polyols, and polycarbonate-based polyols are preferable in terms of versatility.

上記ポリオール系化合物(b3)の重量平均分子量としては、通常60〜10,000であり、好ましくは100〜8,000、より好ましくは150〜6,000である。ポリオール系化合物(b3)の重量平均分子量が大きすぎると、得られるウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B2)とアクリル系樹脂(A)とが均一に混合しにくくなり、被加工部材への糊残りが生じやすくなる傾向がある。また、ポリオール系化合物(b3)の重量平均分子量が小さすぎると、活性エネルギー線照射後に粘着剤層にクラックが発生しやすくなる傾向がある。 The weight average molecular weight of the polyol compound (b3) is usually 60 to 10,000, preferably 100 to 8,000, and more preferably 150 to 6,000. If the weight average molecular weight of the polyol compound (b3) is too large, it becomes difficult to uniformly mix the obtained urethane (meth) acrylate compound (B2) and the acrylic resin (A), and the adhesive residue on the member to be processed becomes difficult. Tends to occur easily. Further, if the weight average molecular weight of the polyol compound (b3) is too small, cracks tend to easily occur in the pressure-sensitive adhesive layer after irradiation with active energy rays.

ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)は、以上のような成分を、公知の反応手段により反応させることで製造することができる。
通常、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B1)の場合には、上記水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)と多価イソシアネート系化合物(b2)とを、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B2)の場合にはさらにポリオール系化合物(b3)を、反応器に一括または別々に仕込み公知の反応手段によりウレタン化反応させて製造することができる。
The urethane (meth) acrylate compound (B) can be produced by reacting the above components with a known reaction means.
Usually, in the case of the urethane (meth) acrylate compound (B1), the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (b1) and the polyhydric isocyanate compound (b2) are combined with the urethane (meth) acrylate compound (B2). In the case of), the polyol compound (b3) can be further charged into the reactor collectively or separately and urethanized by a known reaction means to produce the compound.

また、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B2)を製造する場合には、ポリオール系化合物(b3)と多価イソシアネート系化合物(b2)とを予め反応させて得られる反応生成物に、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)を反応させる方法が、ウレタン化反応の安定性や副生成物の低減等の点で有用である。 Further, in the case of producing a urethane (meth) acrylate compound (B2), the reaction product obtained by reacting the polyol compound (b3) with the polyhydric isocyanate compound (b2) in advance contains a hydroxyl group ( The method of reacting the meta) acrylate compound (b1) is useful in terms of stability of the urethanization reaction and reduction of by-products.

上記のウレタン化反応においては、反応系の残存イソシアネート基含有率が0.5重量%以下になる時点で反応を終了させることにより、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が得られる。 In the above urethanization reaction, the urethane (meth) acrylate compound (B) can be obtained by terminating the reaction when the residual isocyanate group content of the reaction system becomes 0.5% by weight or less.

上記水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)と多価イソシアネート系化合物(b2)との反応においては、反応を促進する目的で反応触媒を用いることが好ましく、かかる反応触媒としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、トリメチル錫ヒドロキシド、テトラ−n−ブチル錫等の有機金属化合物、オクテン酸亜鉛、オクテン酸錫、オクチル酸錫、ナフテン酸コバルト、塩化第1錫、塩化第2錫等の金属塩、トリエチルアミン、ベンジルジエチルアミン、1,4−ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセン、N,N,N’,N’−テトラメチル−1,3−ブタンジアミン、N−エチルモルホリン等のアミン系触媒、硝酸ビスマス、臭化ビスマス、ヨウ化ビスマス、硫化ビスマス等の他、ジブチルビスマスジラウレート、ジオクチルビスマスジラウレート等の有機ビスマス化合物や、2−エチルヘキサン酸ビスマス塩、ナフテン酸ビスマス塩、イソデカン酸ビスマス塩、ネオデカン酸ビスマス塩、ラウリル酸ビスマス塩、マレイン酸ビスマス塩、ステアリン酸ビスマス塩、オレイン酸ビスマス塩、リノール酸ビスマス塩、酢酸ビスマス塩、ビスマスリビスネオデカノエート、ジサリチル酸ビスマス塩、ジ没食子酸ビスマス塩等の有機酸ビスマス塩等のビスマス系触媒、無機ジルコニウム、有機ジルコニウム、ジルコニウム単体等のジルコニウム系触媒、2−エチルヘキサン酸亜鉛/ジルコニウムテトラアセチルアセトナート等の2種類以上の触媒を併用したものが挙げられる。なお、これらの触媒は1種または2種以上組み合わせて使用することができる。 In the reaction between the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (b1) and the polyvalent isocyanate compound (b2), it is preferable to use a reaction catalyst for the purpose of promoting the reaction, and the reaction catalyst is, for example, dibutyl. Organic metal compounds such as tin dilaurate, trimethyltin hydroxide, tetra-n-butyltin, metal salts such as zinc octate, tin octene, tin octylate, cobalt naphthenate, bismuth chloride, bismuth chloride, etc. Triethylamine, benzyldiethylamine, 1,4-diazabicyclo [2,2,2] octane, 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene, N, N, N', N'-tetramethyl-1,3- In addition to amine-based catalysts such as butanediamine and N-ethylmorpholine, bismuth nitrate, bismuth bromide, bismuth iodide, bismuth sulfide, etc., organic bismuth compounds such as dibutyl bismuth dilaurate and dioctyl bismuth dilaurate, and bismuth 2-ethylhexanoate. Salt, bismuth naphthenate, bismuth isodecanic acid, bismuth neodecanoate, bismuth lauric acid, bismuth maleate, bismuth stearate, bismuth oleate, bismuth linoleic acid, bismuth acetate, bismuth bismuth neodeca Bismuth-based catalysts such as organic acid bismuth salts such as noate, bismuth disalicylate salt and bismuth dicalcified acid, zirconium-based catalysts such as inorganic zirconium, organic zirconium and zirconium alone, zinc 2-ethylhexanoate / zirconium tetraacetylacetate. Examples thereof include those using two or more types of catalysts such as nat. In addition, these catalysts can be used alone or in combination of two or more.

これらの触媒のなかでも、ジブチル錫ジラウレート、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデセンが好適である。 Among these catalysts, dibutyltin dilaurate and 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undecene are preferable.

上記ウレタン化反応においては、イソシアネート基に対して反応する官能基を有しない有機溶剤、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族類等の有機溶剤を用いることができる。 In the urethanization reaction, an organic solvent having no functional group that reacts with an isocyanate group, for example, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone, and aromatics such as toluene and xylene. Organic solvents such as tribes can be used.

また、反応温度は、通常30〜90℃、好ましくは40〜80℃であり、反応時間は、通常2〜10時間、好ましくは3〜8時間である。 The reaction temperature is usually 30 to 90 ° C., preferably 40 to 80 ° C., and the reaction time is usually 2 to 10 hours, preferably 3 to 8 hours.

このようにして得られるウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)は、活性エネルギー線照射後の剥離性の点から、エチレン性不飽和基を2〜20個有することが必要である。好ましくは2〜18個、より好ましくは4〜15個である。
かかるエチレン性不飽和基数が多すぎると活性エネルギー線照射後の架橋密度が大きくなりすぎて、粘着剤層にクラックが発生しやすくなり、少なすぎると充分な架橋密度が得られないため、活性エネルギー線照射後に剥離しにくくなる。
The urethane (meth) acrylate compound (B) thus obtained is required to have 2 to 20 ethylenically unsaturated groups from the viewpoint of releasability after irradiation with active energy rays. The number is preferably 2 to 18, more preferably 4 to 15.
If the number of such ethylenically unsaturated groups is too large, the crosslink density after irradiation with active energy rays becomes too large, and cracks are likely to occur in the pressure-sensitive adhesive layer. If the number is too small, a sufficient crosslink density cannot be obtained. It becomes difficult to peel off after line irradiation.

上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の重量平均分子量は、通常500〜10,000、好ましくは750〜8,000、より好ましくは1,000〜6,000である。かかる重量平均分子量が高すぎるとウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の粘度が高くなり、アクリル系樹脂(A)との相溶性が低下し、被加工部材への粘着剤層の部分的な残留(糊残り)が生じやすくなる傾向がある。重量平均分子量が低すぎると粘着シートからウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)がブリードして糊残りが生じやすくなる傾向がある。 The weight average molecular weight of the urethane (meth) acrylate compound (B) is usually 500 to 10,000, preferably 750 to 8,000, and more preferably 1,000 to 6,000. If the weight average molecular weight is too high, the viscosity of the urethane (meth) acrylate compound (B) becomes high, the compatibility with the acrylic resin (A) decreases, and the pressure-sensitive adhesive layer on the member to be processed is partially formed. Residue (glue residue) tends to occur easily. If the weight average molecular weight is too low, the urethane (meth) acrylate compound (B) tends to bleed from the pressure-sensitive adhesive sheet, and adhesive residue tends to occur.

なお、上記の重量平均分子量は、標準ポリスチレン分子量換算による重量平均分子量であり、高速液体クロマトグラフ(Waters社製、「ACQUITY APCシステム」)に、カラム:ACQUITY APC XT 450×1本、ACQUITY APC XT 200×1本、ACQUITY APC XT 45×2本を4本直列にして用いることにより測定される。 The above weight average molecular weight is the weight average molecular weight converted to the standard polystyrene molecular weight, and is displayed on a high performance liquid chromatograph (“ACQUITY APC system” manufactured by Waters), column: ACQUITY APC XT 450 × 1, ACQUITY APC XT. It is measured by using four 200 × 1 and ACQUITY APC XT 45 × 2 in series.

上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の溶解度パラメータにおけるSP値は、通常9〜15(cal/cm31/2、好ましくは9.5〜13(cal/cm31/2、特に好ましくは10〜12(cal/cm31/2である。SP値が上記の範囲外である場合は、アクリル系樹脂(A)、エチレン性不飽和化合物(C)との相溶性が低下し、粘着剤層とした時の粘着特性が低下する傾向がある。なお、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)のSP値は、分子構造からFedorsによる方法により計算によって求めることができる。The SP value in the solubility parameter of the urethane (meth) acrylate compound (B) is usually 9 to 15 (cal / cm 3 ) 1/2 , preferably 9.5 to 13 (cal / cm 3 ) 1/2 . Particularly preferably, it is 10 to 12 (cal / cm 3 ) 1/2 . When the SP value is out of the above range, the compatibility with the acrylic resin (A) and the ethylenically unsaturated compound (C) is lowered, and the adhesive properties when used as the pressure-sensitive adhesive layer tend to be lowered. .. The SP value of the urethane (meth) acrylate compound (B) can be calculated from the molecular structure by a method using Fedors.

また、前記アクリル系樹脂(A)とウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とのSP値の差の絶対値(|(A)−(B)|)は、通常3以下、好ましくは2以下、さらに好ましくは1以下、特に好ましくは0.8以下である。SP値の差の絶対値が上記の範囲外である場合は、アクリル系樹脂(A)との相溶性が低下し、粘着剤層とした時の粘着特性が低下する傾向がある。 The absolute value (| (A)-(B) |) of the difference in SP value between the acrylic resin (A) and the urethane (meth) acrylate compound (B) is usually 3 or less, preferably 2 or less. , More preferably 1 or less, and particularly preferably 0.8 or less. When the absolute value of the difference in SP values is out of the above range, the compatibility with the acrylic resin (A) tends to decrease, and the adhesive properties when used as the pressure-sensitive adhesive layer tend to decrease.

本発明で用いられるウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の60℃における粘度は、500〜100,000mPa・sであることが好ましく、特に好ましくは1,000〜50,000mPa・sである。かかる粘度が上記範囲外では、塗工性が低下する傾向がある。なお、粘度はE型粘度計により測定することができる。 The viscosity of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) used in the present invention at 60 ° C. is preferably 500 to 100,000 mPa · s, and particularly preferably 1,000 to 50,000 mPa · s. If the viscosity is outside the above range, the coatability tends to decrease. The viscosity can be measured with an E-type viscometer.

本発明においてウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の含有量は、通常、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して5〜100重量部であり、好ましくは10〜80重量部、特に好ましくは20〜60重量部である。ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の含有量が少なすぎると活性エネルギー線照射後に剥離しにくくなる傾向があり、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の含有量が多すぎると活性エネルギー線照射後に粘着剤層にクラックが発生しやすくなる傾向がある。 In the present invention, the content of the urethane (meth) acrylate compound (B) is usually 5 to 100 parts by weight, preferably 10 to 80 parts by weight, particularly preferably 10 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin (A). Is 20 to 60 parts by weight. If the content of the urethane (meth) acrylate compound (B) is too small, it tends to be difficult to peel off after irradiation with the active energy ray, and if the content of the urethane (meth) acrylate compound (B) is too large, the active energy ray tends to be released. After irradiation, the adhesive layer tends to be cracked easily.

[エチレン性不飽和化合物(C)]
本発明で用いるエチレン性不飽和化合物(C)は、(メタ)アクリレート系化合物であることが好ましいが、エチレン性不飽和基を有する化合物であれば、特に限定されずに用いることができる。なお、本発明で用いるエチレン性不飽和化合物(C)は、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)を除くものである。
[Ethylene unsaturated compound (C)]
The ethylenically unsaturated compound (C) used in the present invention is preferably a (meth) acrylate-based compound, but can be used without particular limitation as long as it is a compound having an ethylenically unsaturated group. The ethylenically unsaturated compound (C) used in the present invention excludes the urethane (meth) acrylate compound (B).

上記エチレン性不飽和化合物(C)は、活性エネルギー線照射後の剥離特性に優れる点で、エチレン性不飽和基の数が2〜10個であることが必要である。好ましくは、3〜9個、特に好ましくは4〜8個である。かかるエチレン性不飽和基数が多すぎると活性エネルギー線照射後の架橋密度が大きくなりすぎて、粘着剤層にクラックが発生しやすくなり、少なすぎると充分な架橋密度が得られないため、活性エネルギー線照射後に剥離しにくくなる。 The ethylenically unsaturated compound (C) is required to have 2 to 10 ethylenically unsaturated groups in that it is excellent in peeling characteristics after irradiation with active energy rays. The number is preferably 3 to 9, particularly preferably 4 to 8. If the number of such ethylenically unsaturated groups is too large, the crosslink density after irradiation with active energy rays becomes too large, and cracks are likely to occur in the pressure-sensitive adhesive layer. If the number is too small, a sufficient crosslink density cannot be obtained. It becomes difficult to peel off after line irradiation.

上記エチレン性不飽和化合物(C)の溶解度パラメータにおけるSP値は、通常8〜12(cal/cm31/2、好ましくは9〜11.5(cal/cm31/2、特に好ましくは9.5〜11(cal/cm31/2である。SP値が上記の範囲外である場合は、アクリル系樹脂(A)、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)との相溶性が低下し、粘着剤とした時の粘着特性が低下する傾向がある。なお、上記エチレン性不飽和化合物(C)のSP値は、分子構造からFedorsによる方法により計算によって求めることができる。The SP value in the solubility parameter of the ethylenically unsaturated compound (C) is usually 8 to 12 (cal / cm 3 ) 1/2 , preferably 9 to 11.5 (cal / cm 3 ) 1/2 , particularly preferably. Is 9.5 to 11 (cal / cm 3 ) 1/2 . When the SP value is out of the above range, the compatibility with the acrylic resin (A) and the urethane (meth) acrylate compound (B) tends to decrease, and the adhesive properties when used as an adhesive tend to decrease. is there. The SP value of the ethylenically unsaturated compound (C) can be calculated from the molecular structure by a method using Ethylene.

また、前記アクリル系樹脂(A)とエチレン性不飽和化合物(C)とのSP値の差の絶対値(|(A)−(C)|)は、通常3以下、好ましくは1以下、さらに好ましくは0.7以下、特に好ましくは0.5以下である。SP値の差の絶対値が上記の範囲外である場合は、アクリル系樹脂(A)との相溶性が低下し、粘着剤層とした時の粘着特性が低下する傾向がある。 Further, the absolute value (| (A)-(C) |) of the difference in SP value between the acrylic resin (A) and the ethylenically unsaturated compound (C) is usually 3 or less, preferably 1 or less, and further. It is preferably 0.7 or less, and particularly preferably 0.5 or less. When the absolute value of the difference in SP values is out of the above range, the compatibility with the acrylic resin (A) tends to decrease, and the adhesive properties when used as the pressure-sensitive adhesive layer tend to decrease.

上記エチレン性不飽和化合物(C)としては、例えば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、グリセリンジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルジ(メタ)アクリレート、フタル酸ジグリシジルエステルジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性ジアクリレート等のエチレン性不飽和基を2個有する化合物;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリ(メタ)アクリロイルオキシエトキシトリメチロールプロパン、イソシアヌル酸エチレンオキサイド変性トリアクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エトキシ化グリセリントリアクリレート等のエチレン性不飽和基を3個有する化合物;ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、グリセリンポリグリシジルエーテルポリ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート等のエチレン性不飽和基を4個以上有する化合物等が挙げられる。 Examples of the ethylenically unsaturated compound (C) include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, and propylene glycol di (). Meta) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, neopentythritol glycol di (meth) acrylate, ethylene oxide-modified bisphenol A type di (meth) acrylate, Propropylene oxide-modified bisphenol A-type di (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, ethoxylated cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, dimethyloldicyclopentanedi (meth) acrylate, tricyclodecanedimethanoldi ( Meta) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, ethylene glycol diglycidyl ether di (meth) acrylate, diethylene glycol diglycidyl ether di (meth) Compounds having two ethylenically unsaturated groups such as acrylate, phthalic acid diglycidyl ester di (meth) acrylate, hydroxypentaerythritol-modified neopentythritol di (meth) acrylate, and isocyanuric acid ethylene oxide-modified diacrylate; (Meta) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tri (meth) acryloyloxyethoxytrimethylol propane, isocyanurate ethylene oxide-modified triacrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tri (meth) ) Compounds having three ethylenically unsaturated groups such as acrylate and glycerin triacrylate ethoxylated; pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin polyglycidyl Etherpoly (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol Penta (meth) acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol Hexa (meth) acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol penta (meth) acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate Examples thereof include compounds having 4 or more ethylenically unsaturated groups such as.

また、エチレン性不飽和化合物(C)としては、(メタ)アクリル酸のミカエル付加物あるいは2−(メタ)アクリロイルオキシエチルジカルボン酸モノエステルも併用可能であり、かかる(メタ)アクリル酸のミカエル付加物としては、(メタ)アクリル酸ダイマー、(メタ)アクリル酸トリマー、(メタ)アクリル酸テトラマー等が挙げられる。
上記2−(メタ)アクリロイルオキシエチルジカルボン酸モノエステルは、特定の置換基をもつカルボン酸であり、例えば2−(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸モノエステル、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタル酸モノエステル、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルヘキサヒドロフタル酸モノエステル等が挙げられる。さらに、その他オリゴエステルアクリレートも挙げられる。
Further, as the ethylenically unsaturated compound (C), a Michael adduct of (meth) acrylic acid or a 2- (meth) acryloyloxyethyl dicarboxylic acid monoester can also be used in combination, and such a Michael addition of (meth) acrylic acid can be used in combination. Examples of the substance include (meth) acrylic acid dimer, (meth) acrylic acid trimmer, (meth) acrylic acid tetramer and the like.
The 2- (meth) acryloyloxyethyl dicarboxylic acid monoester is a carboxylic acid having a specific substituent, for example, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid monoester, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid. Examples thereof include monoesters and 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid monoesters. Further, other oligoester acrylates can also be mentioned.

上記のエチレン性不飽和化合物(C)は、単独でもしくは2種以上を併用してもよい。 The above ethylenically unsaturated compound (C) may be used alone or in combination of two or more.

これらのなかでも、活性エネルギー線照射後の粘着特性に優れることから、水酸基を有さないエチレン性不飽和化合物が好ましく、より好ましくは、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートであり、特に好ましくは、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートである。 Among these, an ethylenically unsaturated compound having no hydroxyl group is preferable because it has excellent adhesive properties after irradiation with active energy rays, and more preferably, pentaerythritol tetra (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth). Acrylate, caprolactone-modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate, ethylene oxide-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, ethylene oxide-modified pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and particularly preferably pentaerythritol tetra (meth) acrylate, di. It is pentaerythritol hexa (meth) acrylate.

また、本発明においては、エチレン性不飽和化合物(C)から(メタ)アクリル酸を除いた化合物の骨格と、前記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)の水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)から(メタ)アクリル酸を除いた化合物の骨格とが互いに同一であることが、相溶性および粘着特性に優れる点で好ましい。 Further, in the present invention, the skeleton of the compound obtained by removing (meth) acrylic acid from the ethylenically unsaturated compound (C) and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound of the urethane (meth) acrylate compound (B) ( It is preferable that the skeletons of the compounds obtained by removing (meth) acrylic acid from b1) are the same as each other in terms of excellent compatibility and adhesive properties.

上記エチレン性不飽和化合物(C)の含有量は、通常、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して5〜100重量部であり、好ましくは10〜80重量部、特に好ましくは20〜60重量部である。エチレン性不飽和化合物(C)の含有量が少なすぎると活性エネルギー線照射後に剥離しにくくなる傾向があり、多すぎると剥離後の被加工部材に対する耐汚染性が低下する傾向がある。 The content of the ethylenically unsaturated compound (C) is usually 5 to 100 parts by weight, preferably 10 to 80 parts by weight, particularly preferably 20 to 60 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin (A). It is a part by weight. If the content of the ethylenically unsaturated compound (C) is too small, it tends to be difficult to peel off after irradiation with active energy rays, and if it is too high, the stain resistance to the member to be processed after peeling tends to decrease.

本発明においては、活性エネルギー線照射前の粘着力および照射後の剥離性に優れる点から、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)の合計含有量を、アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、20〜100重量部とすることが重要である。好ましくは25〜90重量部、特に好ましくは30〜80重量部である。合計含有量が少なすぎる場合は、活性エネルギー線を照射しても粘着力が低下しにくくなり、合計含有量が多すぎる場合は、活性エネルギー線照射後に被加工部材に対する耐汚染性が低くなる。 In the present invention, the total content of the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is set to acrylic from the viewpoint of excellent adhesive strength before irradiation with active energy rays and peelability after irradiation. It is important that the amount is 20 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the based resin (A). It is preferably 25 to 90 parts by weight, particularly preferably 30 to 80 parts by weight. If the total content is too small, the adhesive strength is less likely to decrease even when irradiated with active energy rays, and if the total content is too large, the stain resistance to the member to be processed becomes low after irradiation with active energy rays.

また、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)との重量含有比率〔(B):(C)〕は、好ましくは99.9:0.1〜0.1:99.9であり、より好ましくは99:1〜1:99であり、さらに好ましくは90:10〜10:90であり、特に好ましくは80:20〜20:80である。ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)との重量含有比率が上記の範囲外であると、粘着剤層とした際の粘着特性が低下する傾向がある。 Further, the weight content ratio [(B): (C)] of the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is preferably 99.9: 0.1 to 0.1. : 99.9, more preferably 99: 1 to 1:99, still more preferably 90:10 to 10:90, and particularly preferably 80:20 to 20:80. If the weight content ratio of the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is out of the above range, the adhesive properties of the adhesive layer tend to deteriorate.

[光重合性開始剤(D)]
本発明で用いる光重合性開始剤(D)は、光の作用によりラジカルを発生するものであればよく、例えば、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル−(2−ヒドロキシ−2−プロピル)ケトン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2−メチル−2−モルホリノ(4−チオメチルフェニル)プロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)ブタノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−[4−(1−メチルビニル)フェニル]プロパノンオリゴマー等のアセトフェノン類;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾイン類;ベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4−フェニルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−4’−メチル−ジフェニルサルファイド、3,3’,4,4’−テトラ(tert−ブチルパーオキシカルボニル)ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェノン、4−ベンゾイル−N,N−ジメチル−N−[2−(1−オキソ−2−プロペニルオキシ)エチル]ベンゼンメタナミニウムブロミド、(4−ベンゾイルベンジル)トリメチルアンモニウムクロリド等のベンゾフェノン類;2−イソプロピルチオキサントン、4−イソプロピルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジクロロチオキサントン、1−クロロ−4−プロポキシチオキサントン、2−(3−ジメチルアミノ−2−ヒドロキシ)−3,4−ジメチル−9H−チオキサントン−9−オンメソクロリド等のチオキサントン類;2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフォンオキサイド類等が挙げられる。なかでも、アセトフェノン類が好ましく、特に好ましくは1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンである。なお、これら光重合性開始剤(D)は、単独で用いるか、または2種以上を併用することができる。
[Photopolymerizable initiator (D)]
The photopolymerizable initiator (D) used in the present invention may be any as long as it generates a radical by the action of light, for example, diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one. , Benzoyldimethylketal, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2- Hydroxy-2-methyl-1-propane-1-one, 2-methyl-2-morpholino (4-thiomethylphenyl) propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) ) Butanone, acetophenones such as 2-hydroxy-2-methyl-1- [4- (1-methylvinyl) phenyl] propanone oligomer; benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, etc. Benzoyls; benzophenone, methyl o-benzoyl benzoate, 4-phenylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyl-diphenylsulfide, 3,3', 4,4'-tetra (tert-butylperoxycarbonyl) benzophenone , 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4-benzoyl-N, N-dimethyl-N- [2- (1-oxo-2-propenyloxy) ethyl] benzenemethaminium bromide, (4-benzoylbenzyl) trimethyl Benzoyls such as ammonium chloride; 2-isopropylthioxanthone, 4-isopropylthioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2,4-dichlorothioxanthone, 1-chloro-4-propoxythioxanthone, 2- (3-dimethylamino-2-) Hydroxy) -3,4-dimethyl-9H-thioxanthone-9-onemethochloride and other thioxanthones; 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4 , 4-trimethyl-pentylphosphine oxide, acylphosphon oxides such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide and the like. Of these, acetophenones are preferable, and 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone is particularly preferable. These photopolymerizable initiators (D) can be used alone or in combination of two or more.

また、これら光重合性開始剤(D)の助剤として、例えば、トリエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、4,4’−ジメチルアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、4,4’−ジエチルアミノベンゾフェノン、2−ジメチルアミノエチル安息香酸、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸(n−ブトキシ)エチル、4−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、4−ジメチルアミノ安息香酸2−エチルヘキシル、2,4−ジエチルチオキサンソン、2,4−ジイソプロピルチオキサンソン等を併用することも可能である。これらの助剤も単独でもしくは2種以上併せて用いることができる。 In addition, as an auxiliary agent for these photopolymerizable initiators (D), for example, triethanolamine, triisopropanolamine, 4,4'-dimethylaminobenzophenone (Michler ketone), 4,4'-diethylaminobenzophenone, 2-dimethylamino Ethyl benzoic acid, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylaminobenzoic acid (n-butoxy) ethyl, 4-dimethylaminobenzoate isoamyl, 4-dimethylaminobenzoate 2-ethylhexyl, 2,4-diethylthioxane It is also possible to use Son, 2,4-diisopropylthioxanson and the like in combination. These auxiliaries can also be used alone or in combination of two or more.

光重合性開始剤(D)の含有量は、アクリル系樹脂(A)、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)およびエチレン性不飽和化合物(C)の合計100重量部に対して、0.1〜20重量部であることが好ましく、特に好ましくは0.5〜15重量部、殊に好ましくは1〜10重量部である。光重合性開始剤(D)の含有量が少なすぎると活性エネルギー線照射後の剥離性が低下しやすくなる傾向があり、多すぎると活性エネルギー線照射後に被加工部材に対する耐汚染性が低くなる傾向がある。 The content of the photopolymerizable initiator (D) is 0. With respect to a total of 100 parts by weight of the acrylic resin (A), the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C). It is preferably 1 to 20 parts by weight, particularly preferably 0.5 to 15 parts by weight, and particularly preferably 1 to 10 parts by weight. If the content of the photopolymerizable initiator (D) is too small, the peelability after irradiation with active energy rays tends to decrease, and if it is too large, the stain resistance to the member to be processed becomes low after irradiation with active energy rays. Tend.

[架橋剤(E)]
上記架橋剤(E)としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、メラミン系架橋剤、アルデヒド系架橋剤、アミン系架橋剤等が挙げられる。これらのなかでも、剥離型粘着シートの基材シートとの接着性を向上させる点やアクリル系樹脂(A)との反応性の点から、イソシアネート系架橋剤を用いることが好ましい。
また、これらの架橋剤(E)は、単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
[Crosslinking agent (E)]
Examples of the cross-linking agent (E) include isocyanate-based cross-linking agents, epoxy-based cross-linking agents, aziridine-based cross-linking agents, oxazoline-based cross-linking agents, melamine-based cross-linking agents, aldehyde-based cross-linking agents, and amine-based cross-linking agents. Among these, it is preferable to use an isocyanate-based cross-linking agent from the viewpoint of improving the adhesiveness of the peelable pressure-sensitive adhesive sheet to the base sheet and the reactivity with the acrylic resin (A).
Further, these cross-linking agents (E) may be used alone or in combination of two or more.

上記イソシアネート系架橋剤としては、例えば、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、水添化キシレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、およびこれらのポリイソシアネート化合物とトリメチロールプロパン等のポリオール化合物とのアダクト体、これらポリイソシアネート化合物のビュレット体やイソシアヌレート体等が挙げられる。
これらのなかでも薬剤耐性や官能基との反応性の点でヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、2,4−トリレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体、2,4−トリレンジイソシアネートおよび2,6−トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、テトラメチルキシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体が好ましい。
Examples of the isocyanate-based cross-linking agent include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4-diisocyanate, and the like. Isophorone diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, tetramethylxylylene diisocyanate, 1,5-naphthalenediocyanate, triphenylmethane triisocyanate, and these polyisocyanate compounds and polyol compounds such as trimethylolpropane. Examples thereof include an adduct body, a bullet body of these polyisocyanate compounds, and an isocyanurate body.
Among these, isocyanurates of hexamethylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate and trimethylol in terms of drug resistance and reactivity with functional groups. Adducts with propane, isocyanurates of 2,4-tolylene diisocyanate and 2,6-tolylene diisocyanate, and adducts of tetramethylxylylene diisocyanate and trimethyl propane are preferred.

上記エポキシ系架橋剤としては、例えば、ビスフェノールA・エピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエリスリトール、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、1,3’−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン等が挙げられる。 Examples of the epoxy-based cross-linking agent include bisphenol A / epichlorohydrin type epoxy resin, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, and 1,6-hexanediol diglycidyl ether. , Trimethylol Propane triglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl erythritol, diglycerol polyglycidyl ether, 1,3'-bis (N, N-diglycidyl aminomethyl) cyclohexane, N , N, N', N'-tetraglycidyl-m-xylene diamine and the like.

上記アジリジン系架橋剤としては、例えば、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、N,N’−ジフェニルメタン−4,4’−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、N,N’−ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)等が挙げられる。 Examples of the aziridine-based cross-linking agent include tetramethylolmethane-tri-β-aziridinyl propionate, trimethylolpropane-tri-β-aziridinyl propionate, and N, N'-diphenylmethane-4,4. ′ -Bis (1-aziridine carboxylamide), N, N'-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridine carboxylamide) and the like can be mentioned.

上記オキサゾリン系架橋剤としては、例えば、2,2’−ビス(2−オキサゾリン)、1,2−ビス(2−オキサゾリン−2−イル)エタン、1,4−ビス(2−オキサゾリン−2−イル)ブタン、1,8−ビス(2−オキサゾリン−2−イル)ブタン、1,4−ビス(2−オキサゾリン−2−イル)シクロヘキサン、1,2−ビス(2−オキサゾリン−2−イル)ベンゼン、1,3−ビス(2−オキサゾリン−2−イル)ベンゼン等の脂肪族あるいは芳香族を含むビスオキサゾリン化合物、2−ビニル−2−オキサゾリン、2−ビニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−ビニル−5−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−4−メチル−2−オキサゾリン、2−イソプロペニル−5−エチル−2−オキサゾリン等の付加重合性オキサゾリンの1種または2種以上の重合物等が挙げられる。 Examples of the oxazoline-based cross-linking agent include 2,2'-bis (2-oxazoline), 1,2-bis (2-oxazoline-2-yl) ethane, and 1,4-bis (2-oxazoline-2-yl). Il) butane, 1,8-bis (2-oxazoline-2-yl) butane, 1,4-bis (2-oxazoline-2-yl) cyclohexane, 1,2-bis (2-oxazoline-2-yl) Bisoxazoline compounds containing aliphatic or aromatics such as benzene, 1,3-bis (2-oxazoline-2-yl) benzene, 2-vinyl-2-oxazoline, 2-vinyl-4-methyl-2-oxazoline, Addition polymerization of 2-vinyl-5-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-4-methyl-2-oxazoline, 2-isopropenyl-5-ethyl-2-oxazoline, etc. Examples thereof include one or more polymers of sex oxazoline.

上記メラミン系架橋剤としては、例えば、へキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサプトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキシルオキシメチルメラミン、メラミン樹脂等が挙げられる。 Examples of the melamine-based cross-linking agent include hexamethoxymethylmelamine, hexaethoxymethylmelamine, hexapropoxymethylmelamine, hexaptoxymethylmelamine, hexapentyloxymethylmelamine, hexahexyloxymethylmelamine, and melamine resin. ..

上記アルデヒド系架橋剤としては、例えば、グリオキザール、マロンジアルデヒド、スクシンジアルデヒド、マレインジアルデヒド、グルタルジアルデヒド、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド等が挙げられる。 Examples of the aldehyde-based cross-linking agent include glyoxal, malondialdehyde, succindialdehyde, maleindialdehyde, glutardaldehyde, formaldehyde, acetaldehyde, and benzaldehyde.

上記アミン系架橋剤としては、例えば、ヘキサメチレンジアミン、トリエチルジアミン、ポリエチレンイミン、ヘキサメチレンテトラアミン、ジエチレントリアミン、トリエチルテトラアミン、イソフォロンジアミン、アミノ樹脂、ポリアミド等が挙げられる。 Examples of the amine-based cross-linking agent include hexamethylenediamine, triethyldiamine, polyethyleneimine, hexamethylenetetraamine, diethylenetriamine, triethyltetraamine, isophoronediamine, amino resin, and polyamide.

上記架橋剤(E)の含有量は、通常、アクリル系樹脂(A)、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)およびエチレン性不飽和化合物(C)の合計100重量部に対して、0.1〜30重量部であることが好ましく、特に好ましくは0.2〜20重量部、さらに好ましくは0.3〜15重量部である。架橋剤(E)が少なすぎると、粘着剤の凝集力が低下し、糊残りの原因となる傾向があり、架橋剤(E)が多すぎると、柔軟性および粘着力が低下し、被加工部材との間に浮きが生じる傾向がある。 The content of the cross-linking agent (E) is usually 0, based on 100 parts by weight of the total of the acrylic resin (A), the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C). It is preferably 1 to 30 parts by weight, particularly preferably 0.2 to 20 parts by weight, and even more preferably 0.3 to 15 parts by weight. If the amount of the cross-linking agent (E) is too small, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive is reduced and tends to cause adhesive residue. If the amount of the cross-linking agent (E) is too large, the flexibility and adhesive strength are reduced, and the work is processed. There is a tendency for floating to occur between the members.

[その他の成分]
本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物は、本発明の効果を損なわない範囲において、例えば、少量の単官能モノマー、帯電防止剤、酸化防止剤、可塑剤、充填剤、顔料、希釈剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤等の添加剤をさらに含有していてもよく、これらの添加剤は1種を単独でまたは2種以上を併せて用いることができる。特に酸化防止剤は、粘着剤層の安定性を保つのに有効である。酸化防止剤を配合する場合の含有量は、特に制限はないが、好ましくは活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物に対して0.01〜5重量%である。
なお、本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物には、上記添加剤の他にも、活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物の構成成分の製造原料等に含まれる不純物等が少量含有されていてもよい。
[Other ingredients]
The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention comprises, for example, a small amount of monofunctional monomer, antistatic agent, antioxidant, plasticizer, filler, pigment, as long as the effect of the present invention is not impaired. Additives such as a diluent, an antistatic agent, an ultraviolet absorber, and an ultraviolet stabilizer may be further contained, and one of these additives may be used alone or in combination of two or more. In particular, antioxidants are effective in maintaining the stability of the pressure-sensitive adhesive layer. The content of the antioxidant when blended is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 5% by weight based on the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition.
In addition to the above additives, the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention includes impurities and the like contained in the raw materials for producing the constituents of the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition. May be contained in a small amount.

また、本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物は、活性エネルギー線照射後に被加工部材に対する耐汚染性が低くなる点から、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂、クロマン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂、石油系樹脂等の粘着付与樹脂を含まないことが好ましい。 Further, the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention has low stain resistance to the member to be processed after irradiation with active energy rays, and therefore is terpene-based resin, rosin-based resin, chromane-based resin, and phenol-based resin. It is preferable that it does not contain a tackifier resin such as a resin, a styrene resin, or a petroleum resin.

かくして、アクリル系樹脂(A)、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)、エチレン性不飽和化合物(C)、光重合性開始剤(D)および架橋剤(E)、必要に応じてその他の成分を混合することにより、本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物が得られる。 Thus, an acrylic resin (A), a urethane (meth) acrylate compound (B), an ethylenically unsaturated compound (C), a photopolymerizable initiator (D) and a cross-linking agent (E), and if necessary, other By mixing the components, the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can be obtained.

本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物は、上記架橋剤(E)により架橋され、剥離型粘着シートの粘着剤層として、好適に用いられる。そして、この剥離型粘着シートは、被加工部材と貼り合せた後、活性エネルギー線照射することにより、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)およびエチレン性不飽和化合物(C)が重合して粘着剤層が硬化し、粘着力の低下が起こることで剥離性を発揮する。この特性を利用して、各種の被加工部材を加工する際、一時的にその被加工部材の表面を保護する用途に用いられる。
以下、剥離型粘着シートについて説明する。
The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is crosslinked by the above-mentioned cross-linking agent (E) and is suitably used as a pressure-sensitive adhesive layer of a release-type pressure-sensitive adhesive sheet. Then, this peelable pressure-sensitive adhesive sheet is bonded to the member to be processed and then irradiated with active energy rays to polymerize the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) to adhere. The agent layer hardens and the adhesive strength decreases, thereby exhibiting peelability. Utilizing this characteristic, when processing various members to be processed, it is used for temporarily protecting the surface of the member to be processed.
Hereinafter, the peelable adhesive sheet will be described.

上記剥離型粘着シートによって保護される被加工部材としては、例えば、半導体ウエハ、プリント基板、ガラス加工品、金属板、プラスチック板等が挙げられる。 Examples of the member to be processed protected by the peelable adhesive sheet include semiconductor wafers, printed circuit boards, glass processed products, metal plates, plastic plates and the like.

上記剥離型粘着シートは、通常、基材シート、本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物からなる粘着剤層、離型フィルムを有する。かかる剥離型粘着シートの作製方法としては、まず本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物をそのまま、または適当な有機溶剤により濃度調整し、離型フィルム上または基材シート上に直接塗工する。その後、例えば80〜105℃、0.5〜10分間加熱処理等により乾燥させ、これを基材シートまたは離型フィルムに貼付することにより剥離型粘着シートを得ることができる。また、粘着特性のバランスをとるために、乾燥後にさらにエージングを行ってもよい。 The peelable pressure-sensitive adhesive sheet usually has a base material sheet, a pressure-sensitive adhesive layer made of the active energy ray-curable peel-type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, and a release film. As a method for producing such a release-type pressure-sensitive adhesive sheet, first, the active energy ray-curable release-type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is used as it is, or the concentration is adjusted with an appropriate organic solvent, and the composition is directly applied on a release film or a base sheet. Paint. Then, for example, it is dried by heat treatment at 80 to 105 ° C. for 0.5 to 10 minutes, and this is attached to a base sheet or a release film to obtain a release type adhesive sheet. Further, in order to balance the adhesive properties, further aging may be performed after drying.

上記基材シートとしては、例えば、ポリエチレンナフタート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合体等のポリエステル系樹脂;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン系樹脂;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化エチレン等のポリフッ化エチレン樹脂;ナイロン6、ナイロン6,6等のポリアミド;ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体;三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂;ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂;ポリスチレン;ポリカーボネート;ポリアリレート;ポリイミド等からなる群から選ばれた少なくとも一つの合成樹脂からなるシート;アルミニウム、銅、鉄の金属箔、上質紙、グラシン紙等の紙、硝子繊維、天然繊維、合成繊維等からなる織物や不織布が挙げられる。これらの基材シートは、単層体としてまたは2種以上が積層された複層体として用いることができる。これらのなかでも、軽量化等の点から、合成樹脂からなるシートが好ましい。 Examples of the base material sheet include polyester resins such as polyethylene naphthalate, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer; polyolefin resins such as polyethylene, polypropylene, and polymethylpentene; and polyvinyl fluoride. , Polyfluorinated ethylene resin such as polyvinylidene fluoride, polyethylene fluoride; polyamide such as nylon 6, nylon 6,6; polyvinyl chloride, polyvinyl chloride / vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene- Vinyl alcohol copolymers, vinyl polymers such as polyvinyl alcohol and vinylon; cellulose resins such as cellulose triacetate and cellophane; acrylic resins such as methyl polymethacrylate, ethyl polymethacrylate, ethyl polyacrylate and butyl polyacrylate. Resin; Polystyrene; Polycarbonate; Polyallylate; Sheet made of at least one synthetic resin selected from the group consisting of polyimide and the like; Aluminum, copper, iron metal foil, high-quality paper, glassin paper and other paper, glass fiber, natural fiber , Textiles and non-woven fabrics made of synthetic fibers and the like. These base material sheets can be used as a single layer or as a multi-layer in which two or more kinds are laminated. Among these, a sheet made of synthetic resin is preferable from the viewpoint of weight reduction and the like.

さらに、上記離型フィルムとしては、例えば、上記基材シートで例示した各種合成樹脂シート、紙、織物、不織布等に離型処理したものを使用することができる。 Further, as the release film, for example, various synthetic resin sheets, papers, woven fabrics, non-woven fabrics and the like exemplified in the base sheet can be used after being released.

また、上記活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物の塗工方法としては、一般的な塗工方法であれば特に限定されることなく、例えば、ロールコーティング、ダイコーティング、グラビアコーティング、コンマコーティング、スクリーン印刷等の方法が挙げられる。 The coating method of the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition is not particularly limited as long as it is a general coating method, and for example, roll coating, die coating, gravure coating, and comma coating. , Screen printing and the like.

上記剥離型粘着シートにおける粘着剤層の厚みは、通常、1〜200μmであることが好ましく、さらには10〜100μmがあることが好ましい。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the peelable pressure-sensitive adhesive sheet is usually preferably 1 to 200 μm, more preferably 10 to 100 μm.

活性エネルギー線としては、通常、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線、X線、γ線等の電磁波の他、電子線、プロトン線、中性子線等が利用できるが、硬化速度、照射装置の入手のし易さ、価格等から紫外線を用いることが有利である。 As the active energy rays, light rays such as far ultraviolet rays, ultraviolet rays, near ultraviolet rays and infrared rays, electromagnetic waves such as X-rays and γ rays, as well as electron beams, proton rays and neutron rays can be used, but the curing rate and irradiation It is advantageous to use ultraviolet rays because of the availability of the device and the price.

上記紫外線の積算照射量は、通常50〜3,000mJ/cm2、好ましくは100〜1,000mJ/cm2である。また、照射時間は、光源の種類、光源と粘着剤層との距離、粘着剤層の厚み、その他の条件によっても異なるが、通常は数秒間、場合によっては1秒に満たないごく短時間でもよい。Total irradiation amount of the ultraviolet radiation is typically 50~3,000mJ / cm 2, preferably 100~1,000mJ / cm 2. The irradiation time varies depending on the type of light source, the distance between the light source and the pressure-sensitive adhesive layer, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, and other conditions, but is usually several seconds, and in some cases even a very short time of less than one second. Good.

上記剥離型粘着シートの粘着力は、基材シートの種類、被加工部材の種類等によっても異なるが、活性エネルギー線照射前は、1〜30N/25mmが好ましく、さらには1〜20N/25mmが好ましい。また、活性エネルギー線照射後の粘着力は、0.01〜1N/25mmが好ましく、さらには0.05〜0.5N/25mmが好ましい。
そして、活性エネルギー線照射後の粘着力は、活性エネルギー線照射前の粘着力の1/5以下であることが好ましく、より好ましくは1/50以下である。
The adhesive strength of the peelable adhesive sheet varies depending on the type of the base material sheet, the type of the member to be processed, etc., but is preferably 1 to 30 N / 25 mm, more preferably 1 to 20 N / 25 mm before irradiation with active energy rays. preferable. The adhesive strength after irradiation with active energy rays is preferably 0.01 to 1 N / 25 mm, more preferably 0.05 to 0.5 N / 25 mm.
The adhesive force after irradiation with the active energy ray is preferably 1/5 or less, more preferably 1/50 or less of the adhesive force before the irradiation with the active energy ray.

本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物を、粘着剤層として用いた剥離型粘着シートは、これを被加工部材と貼り合せ、被加工部材の表面を一時的に保護した後に、活性エネルギー線を照射することにより、粘着剤層が硬化して粘着力が低下するため、容易に被加工部材から剥離することができる。 The peelable pressure-sensitive adhesive sheet using the active energy ray-curable peel-type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention as a pressure-sensitive adhesive layer is formed by bonding it to a member to be processed to temporarily protect the surface of the member to be processed. By irradiating with active energy rays, the adhesive layer is hardened and the adhesive strength is reduced, so that the adhesive layer can be easily peeled off from the member to be processed.

以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、以下「%」、「部」とあるのは、重量基準を意味する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples as long as the gist of the present invention is not exceeded. The terms "%" and "part" below mean the weight standard.

実施例および比較例の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物に含有される各成分は以下の通りである。
また、アクリル系樹脂の組成を後記の表1に示す。
Each component contained in the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of Examples and Comparative Examples is as follows.
The composition of the acrylic resin is shown in Table 1 below.

・n−ブチルアクリレート
〔SP値:9.769(cal/cm31/2、分子量:128.2〕
・2−エチルヘキシルアクリレート
〔SP値:9.221(cal/cm31/2、分子量:184.3〕
・メチルアクリレート
〔SP値:10.560(cal/cm31/2、分子量:86.1〕
・メチルメタクリレート
〔SP値:9.933(cal/cm31/2、分子量:100.1〕
・2−ヒドロキシエチルアクリレート
〔SP値:14.480(cal/cm31/2、分子量:116.1〕
・2−ヒドロキシエチルメタクリレート
〔SP値:13.470(cal/cm31/2、分子量:144.2〕
・アクリル酸
〔SP値:14.040(cal/cm31/2、分子量:72.1〕
-N-Butyl acrylate [SP value: 9.769 (cal / cm 3 ) 1/2 , molecular weight: 128.2]
2-Ethylhexyl acrylate [SP value: 9.221 (cal / cm 3 ) 1/2 , molecular weight: 184.3]
-Methyl acrylate [SP value: 10.560 (cal / cm 3 ) 1/2 , molecular weight: 86.1]
-Methyl methacrylate [SP value: 9.933 (cal / cm 3 ) 1/2 , molecular weight: 100.1]
2-Hydroxyethyl acrylate [SP value: 14.480 (cal / cm 3 ) 1/2 , molecular weight: 116.1]
2-Hydroxyethyl methacrylate [SP value: 13.470 (cal / cm 3 ) 1/2 , molecular weight: 144.2]
-Acrylic acid [SP value: 14.040 (cal / cm 3 ) 1/2 , molecular weight: 72.1]

<アクリル系樹脂>
[アクリル系樹脂(A−1)]
温度調節機、温度計、撹拌機、滴下ロートおよび還流冷却器を備えた反応器内に、酢酸エチル29部を仕込み、撹拌しながら昇温し、内温が78℃で安定した段階でn−ブチルアクリレート91.9部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート0.1部、アクリル酸8部、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)0.037部を混合溶解させた混合物を2時間にわたって滴下し、還流下で反応させた。次いで、反応開始(還流後)から3.5時間後に酢酸エチル1.5部とAIBN0.025部を溶解させた液を添加した。さらに、反応開始から5.5時間後にトルエン4部とAIBN0.05部を溶解させた液を添加した。反応開始から7.5時間後に酢酸エチル57.5部とトルエン100部を投入し反応を終了させ、溶液状のアクリル系樹脂(A−1)〔SP値:10.057(cal/cm31/2、重量平均分子量:80万、ガラス転移温度(Tg):−48.2℃、樹脂分:35.0%、粘度:8,000mPa・s(25℃)〕を得た。
<Acrylic resin>
[Acrylic resin (A-1)]
29 parts of ethyl acetate was placed in a reactor equipped with a temperature controller, thermometer, stirrer, dropping funnel and reflux condenser, and the temperature was raised while stirring. When the internal temperature became stable at 78 ° C, n- A mixture obtained by mixing and dissolving 91.9 parts of butyl acrylate, 0.1 part of 2-hydroxyethyl methacrylate, 8 parts of acrylic acid, and 0.037 parts of azobisisobutyronitrile (AIBN) was added dropwise over 2 hours and refluxed. Reacted with. Then, 3.5 hours after the start of the reaction (after reflux), a solution in which 1.5 parts of ethyl acetate and 0.025 parts of AIBN were dissolved was added. Further, 5.5 hours after the start of the reaction, a solution prepared by dissolving 4 parts of toluene and 0.05 part of AIBN was added. 7.5 hours after the start of the reaction, 57.5 parts of ethyl acetate and 100 parts of toluene were added to terminate the reaction, and the solution-like acrylic resin (A-1) [SP value: 100.57 (cal / cm 3 )). 1/2 , weight average molecular weight: 800,000, glass transition temperature (Tg): −48.2 ° C., resin content: 35.0%, viscosity: 8,000 mPa · s (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A−2)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分をn−ブチルアクリレート70部、2−ヒドロキシエチルアクリレート30部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A−2)〔SP値:11.065(cal/cm31/2、重量平均分子量:70万、ガラス転移温度:−45.1℃、樹脂分:35.0%、粘度:6,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A-2)]
In the acrylic resin (A-1), in the same manner except that the polymerization component was changed to 70 parts of n-butyl acrylate and 30 parts of 2-hydroxyethyl acrylate, the solution acrylic resin (A-2) [SP Value: 11.065 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 700,000, glass transition temperature: -45.1 ° C, resin content: 35.0%, viscosity: 6,000 mPa · s (25 ° C) )] Was obtained.

[アクリル系樹脂(A−3)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分をn−ブチルアクリレート69部、メチルアクリレート30部、2−ヒドロキシエチルアクリレート1部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A−3)〔SP値:10.033(cal/cm31/2、重量平均分子量:60万、ガラス転移温度:−39.6℃、樹脂分:35.0%、粘度:5,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A-3)]
In the acrylic resin (A-1), a solution-like acrylic resin (A-1) is similarly prepared except that the polymerization components are changed to 69 parts of n-butyl acrylate, 30 parts of methyl acrylate, and 1 part of 2-hydroxyethyl acrylate. -3) [SP value: 10.033 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 600,000, glass transition temperature: -39.6 ° C, resin content: 35.0%, viscosity: 5,000 mPa · S (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A−4)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分をn−ブチルアクリレート59部、メチルアクリレート40部、2−ヒドロキシエチルアクリレート1部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A−4)〔SP値:10.110(cal/cm31/2、重量平均分子量:70万、ガラス転移温度:−33.6℃、樹脂分:35.0%、粘度:6,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A-4)]
In the acrylic resin (A-1), a solution-like acrylic resin (A-1) was obtained in the same manner except that the polymerization component was changed to 59 parts of n-butyl acrylate, 40 parts of methyl acrylate, and 1 part of 2-hydroxyethyl acrylate. -4) [SP value: 10.110 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 700,000, glass transition temperature: -33.6 ° C, resin content: 35.0%, viscosity: 6,000 mPa · S (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A−5)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分をn−ブチルアクリレート70部、メチルメタクリレート20部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート0.1部、アクリル酸9.9部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A−5)〔SP値:10.163(cal/cm31/2、重量平均分子量:50万、ガラス転移温度:−24.2℃、樹脂分:35.0%、粘度:8,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A-5)]
In the acrylic resin (A-1), the same applies except that the polymerization components were changed to 70 parts of n-butyl acrylate, 20 parts of methyl methacrylate, 0.1 part of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 9.9 parts of acrylic acid. , Solution acrylic resin (A-5) [SP value: 10.163 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 500,000, glass transition temperature: -24.2 ° C, resin content: 35 .0%, viscosity: 8,000 mPa · s (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A−6)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分をn−ブチルアクリレート69.8部、メチルメタクリレート25部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート0.2部、アクリル酸5部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A−6)〔SP値:9.995(cal/cm31/2、重量平均分子量:45万、ガラス転移温度:−24.0℃、樹脂分:35.0%、粘度:6,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A-6)]
In the acrylic resin (A-1), the same applies except that the polymerization components were changed to 69.8 parts of n-butyl acrylate, 25 parts of methyl methacrylate, 0.2 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 5 parts of acrylic acid. , Solution acrylic resin (A-6) [SP value: 9.995 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 450,000, glass transition temperature: -24.0 ° C, resin content: 35 0.0%, viscosity: 6,000 mPa · s (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A−7)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分をn−ブチルアクリレート39部、メチルアクリレート60部、2−ヒドロキシエチルアクリレート1部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A−7)〔SP値:10.270(cal/cm31/2、重量平均分子量:70万、ガラス転移温度:−21.0℃、樹脂分:35.0%、粘度:10,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A-7)]
In the acrylic resin (A-1), a solution-like acrylic resin (A-1) was obtained in the same manner except that the polymerization component was changed to 39 parts of n-butyl acrylate, 60 parts of methyl acrylate, and 1 part of 2-hydroxyethyl acrylate. -7) [SP value: 10.270 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 700,000, glass transition temperature: -21.0 ° C, resin content: 35.0%, viscosity: 10,000 mPa · S (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A−8)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分をn−ブチルアクリレート64.85部、メチルメタクリレート30部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート5部、アクリル酸0.15部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A−8)〔SP値:9.996(cal/cm31/2、重量平均分子量:45万、ガラス転移温度:−19.1℃、樹脂分:35.0%、粘度:6,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A-8)]
In the acrylic resin (A-1), the same applies except that the polymerization component was changed to 64.85 parts of n-butyl acrylate, 30 parts of methyl methacrylate, 5 parts of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 0.15 part of acrylic acid. , Solution acrylic resin (A-8) [SP value: 9.996 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 450,000, glass transition temperature: -19.1 ° C, resin content: 35 0.0%, viscosity: 6,000 mPa · s (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A’−1)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分を2−エチルヘキシルアクリレート92.8部、2−ヒドロキシエチルアクリレート7部、アクリル酸0.2部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A’−1)〔SP値:9.550(cal/cm31/2、重量平均分子量:100万、ガラス転移温度:−66.7℃、樹脂分:35.0%、粘度:4,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A'-1)]
In the acrylic resin (A-1), solution acrylic in the same manner except that the polymerization component was changed to 92.8 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 7 parts of 2-hydroxyethyl acrylate, and 0.2 part of acrylic acid. System resin (A'-1) [SP value: 9.550 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 1 million, glass transition temperature: -66.7 ° C, resin content: 35.0%, Viscosity: 4,000 mPa · s (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A’−2)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分を2−エチルヘキシルアクリレート91.9部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート0.1部、アクリル酸8部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A’−2)〔SP値:9.530(cal/cm31/2、重量平均分子量:60万、ガラス転移温度:−62.1℃、樹脂分:35.0%、粘度:2,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A'-2)]
In the acrylic resin (A-1), solution acrylic in the same manner except that the polymerization component was changed to 91.9 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 0.1 part of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 8 parts of acrylic acid. System resin (A'-2) [SP value: 9.530 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 600,000, glass transition temperature: -62.1 ° C, resin content: 35.0%, Viscosity: 2,000 mPa · s (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A’−3)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分をn−ブチルアクリレート59部、2−エチルヘキシルアクリレート36部、2−ヒドロキシエチルアクリレート5部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A’−3)〔SP値:9.770(cal/cm31/2、重量平均分子量:95万、ガラス転移温度:−59.6℃、樹脂分:35.0%、粘度:3,000mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A'-3)]
In the acrylic resin (A-1), a solution-like acrylic resin is similarly prepared except that the polymerization component is changed to 59 parts of n-butyl acrylate, 36 parts of 2-ethylhexyl acrylate, and 5 parts of 2-hydroxyethyl acrylate. (A'-3) [SP value: 9.770 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 950,000, glass transition temperature: -59.6 ° C, resin content: 35.0%, viscosity: 3,000 mPa · s (25 ° C.)] was obtained.

[アクリル系樹脂(A’−4)]
上記アクリル系樹脂(A−1)において、重合成分をn−ブチルアクリレート45.9部、2−エチルヘキシルアクリレート46部、2−ヒドロキシエチルメタクリレート0.1部、アクリル酸8部に変更した以外は同様にして、溶液状のアクリル系樹脂(A’−4)〔SP値:9.787(cal/cm31/2、重量平均分子量:55万、ガラス転移温度:−55.4℃、樹脂分:35.0%、粘度:1500mPa・s(25℃)〕を得た。
[Acrylic resin (A'-4)]
The same applies to the acrylic resin (A-1) except that the polymerization component is changed to 45.9 parts of n-butyl acrylate, 46 parts of 2-ethylhexyl acrylate, 0.1 part of 2-hydroxyethyl methacrylate, and 8 parts of acrylic acid. Then, a solution acrylic resin (A'-4) [SP value: 9.787 (cal / cm 3 ) 1/2 , weight average molecular weight: 550,000, glass transition temperature: -55.4 ° C, resin Minutes: 35.0%, viscosity: 1500 mPa · s (25 ° C.)] was obtained.

Figure 2019124197
Figure 2019124197

<ウレタン(メタ)アクリレート系化合物およびエチレン性不飽和化合物>
[ウレタンアクリレート(B−1)とジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(C−1)の組成物]
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた4つ口フラスコに、イソホロンジイソシアネート8.7部、ジペンタエリスリトールのアクリル酸付加物(水酸基価48mgKOH/g)91.3部、重合禁止剤として2,6−ジ−tert−ブチルクレゾール0.06部、反応触媒としてジブチル錫ジラウレート0.01部を仕込み、60℃で反応させ、残存イソシアネート基が0.3%以下となった時点で反応を終了し、組成物I(重量平均分子量2,300)を得た。この組成物Iは、ウレタンアクリレート(B−1)45部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(C−1)55部を含むものであった。
[ウレタンアクリレート(B−1)]
・イソホロンジイソシアネートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの反応物〔エチレン性不飽和基:10個、SP値:10.64(cal/cm31/2
[エチレン性不飽和化合物(C−1)]
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート〔エチレン性不飽和基:6個、SP値:10.40(cal/cm31/2
<Urethane (meth) acrylate compounds and ethylenically unsaturated compounds>
[Composition of Urethane Acrylate (B-1) and Dipentaerythritol Hexaacrylate (C-1)]
8.7 parts of isophorone diisocyanate, 91.3 parts of dipentaerythritol acrylate adduct (hydroxyl value 48 mgKOH / g), polymerization in a 4-neck flask equipped with a thermometer, agitator, water-cooled condenser, and nitrogen gas inlet. When 0.06 part of 2,6-di-tert-butyl cresol was charged as a banning agent and 0.01 part of dibutyltin dilaurate was charged as a reaction catalyst and reacted at 60 ° C., and the residual isocyanate group became 0.3% or less. The reaction was completed with (1) to obtain Composition I (weight average molecular weight 2,300). This composition I contained 45 parts of urethane acrylate (B-1) and 55 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (C-1).
[Urethane acrylate (B-1)]
-A reaction product of isophorone diisocyanate and dipentaerythritol pentaacrylate [Ethylene unsaturated group: 10, SP value: 10.64 (cal / cm 3 ) 1/2 ]
[Ethylene unsaturated compound (C-1)]
-Dipentaerythritol hexaacrylate [Ethylene unsaturated group: 6, SP value: 10.40 (cal / cm 3 ) 1/2 ]

[ウレタンアクリレート(B−2)とペンタエリスリトールテトラアクリレート(C−2)の組成物]
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えたフラスコに、イソホロンジイソシアネート19.2部と、ペンタエリスリトールのアクリル酸付加物(水酸基価120mgKOH/g)80.8部を仕込み、重合禁止剤として2,6−ジ−tert−ブチルクレゾール0.06部、反応触媒としてジブチル錫ジラウレート0.01部を仕込み、60℃で反応させ、残存イソシアネート基が0.3%以下となった時点で反応を終了し、組成物II(重量平均分子量1,600)を得た。この組成物IIは、ウレタンアクリレート(B−2)65部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート(C−2)35部を含むものであった。
[ウレタンアクリレート(B−2)]
・イソホロンジイソシアネートとペンタエリスリトールトリアクリレートの反応物〔エチレン性不飽和基:6個、SP値:10.73(cal/cm31/2
[エチレン性不飽和化合物(C−2)]
・ペンタエリスリトールテトラアクリレート〔エチレン性不飽和基:4個、SP値:10.34(cal/cm31/2
[Composition of Urethane Acrylate (B-2) and Pentaerythritol Tetraacrylate (C-2)]
19.2 parts of isophorone diisocyanate and 80.8 parts of pentaerythritol acrylate adduct (hydroxyl value 120 mgKOH / g) are charged in a flask equipped with a thermometer, agitator, a water-cooled condenser, and a nitrogen gas inlet, and polymerization is prohibited. 0.06 part of 2,6-di-tert-butyl cresol was charged as an agent, and 0.01 part of dibutyltin dilaurate was charged as a reaction catalyst, and the reaction was carried out at 60 ° C. when the residual isocyanate group became 0.3% or less. The reaction was completed to obtain Composition II (weight average molecular weight 1,600). This composition II contained 65 parts of urethane acrylate (B-2) and 35 parts of pentaerythritol tetraacrylate (C-2).
[Urethane acrylate (B-2)]
-A reaction product of isophorone diisocyanate and pentaerythritol triacrylate [Ethylene unsaturated group: 6, SP value: 10.73 (cal / cm 3 ) 1/2 ]
[Ethylene unsaturated compound (C-2)]
-Pentaerythritol tetraacrylate [Ethylene unsaturated group: 4, SP value: 10.34 (cal / cm 3 ) 1/2 ]

[ウレタンアクリレート(B−3)とジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(C−1)の組成物]
温度計、撹拌機、水冷コンデンサー、窒素ガス吹き込み口を備えた4つ口フラスコに、イソホロンジイソシアネート16.3部、ジペンタエリスリトールのアクリル酸付加物(水酸基価98mgKOH/g)83.7部、重合禁止剤として2,6−ジ−tert−ブチルクレゾール0.06部、反応触媒としてジブチル錫ジラウレート0.01部を仕込み、60℃で反応させ、残存イソシアネート基が0.3%以下となった時点で反応を終了し、組成物III(重量平均分子量5300)を得た。この組成物IIIは、ウレタンアクリレート(B−3)37.5部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(C−1)12.5部を含むものであった。
[ウレタンアクリレート(B−3)]
・イソホロンジイソシアネートとジペンタエリスリトールペンタアクリレートの反応物〔エチレン性不飽和基:10個、SP値:10.64(cal/cm31/2
[エチレン性不飽和化合物(C−1)]
・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート〔エチレン性不飽和基:6個、SP値:10.40(cal/cm31/2
[Composition of Urethane Acrylate (B-3) and Dipentaerythritol Hexaacrylate (C-1)]
16.3 parts of isophorone diisocyanate, 83.7 parts of dipentaerythritol acrylate adduct (hydroxyl value 98 mgKOH / g), polymerization in a 4-neck flask equipped with a thermometer, agitator, water-cooled condenser, and nitrogen gas inlet. When 0.06 part of 2,6-di-tert-butyl cresol was charged as a banning agent and 0.01 part of dibutyltin dilaurate was charged as a reaction catalyst and reacted at 60 ° C., and the residual isocyanate group became 0.3% or less. The reaction was terminated with (1) to obtain Composition III (weight average molecular weight 5300). This composition III contained 37.5 parts of urethane acrylate (B-3) and 12.5 parts of dipentaerythritol hexaacrylate (C-1).
[Urethane acrylate (B-3)]
-A reaction product of isophorone diisocyanate and dipentaerythritol pentaacrylate [Ethylene unsaturated group: 10, SP value: 10.64 (cal / cm 3 ) 1/2 ]
[Ethylene unsaturated compound (C-1)]
-Dipentaerythritol hexaacrylate [Ethylene unsaturated group: 6, SP value: 10.40 (cal / cm 3 ) 1/2 ]

<光重合開始剤>
[光重合性開始剤(D−1)]
・オムニラッド184(IGM RESIN社製)
<Photopolymerization initiator>
[Photopolymerizable initiator (D-1)]
・ Omnirad 184 (manufactured by IGM RESIN)

<架橋剤>
[架橋剤(E−1)]
・コロネートL−55E(イソシアネート系架橋剤、東ソー社製)
<Crosslinking agent>
[Crosslinking agent (E-1)]
・ Coronate L-55E (isocyanate cross-linking agent, manufactured by Tosoh Corporation)

<<実施例1>>
〔活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物の調製〕
上記アクリル系樹脂(A−1)286部(樹脂分35%)、組成物I 50部〔ウレタンアクリレート(B−1)22.5部、エチレン性不飽和化合物(C−1)27.5部〕、光重合性開始剤(D−1)2.1部、架橋剤(E−1)9.7部(有効成分換算で5.4部)、希釈溶剤としてトルエン30部を混合し、活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物を得た。
<< Example 1 >>
[Preparation of active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition]
286 parts of the acrylic resin (A-1) (resin content 35%), 50 parts of the composition I [22.5 parts of the urethane acrylate (B-1), 27.5 parts of the ethylenically unsaturated compound (C-1)) ], 2.1 parts of photopolymerizable initiator (D-1), 9.7 parts of cross-linking agent (E-1) (5.4 parts in terms of active ingredient), and 30 parts of toluene as a diluting solvent are mixed and activated. An energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition was obtained.

〔剥離型粘着シートの作製〕
得られた活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物を、基材シートとして、易接着ポリエチレンテレフタレートフイルム(膜厚50μm)(東レ社製、「ルミラーT60」)上に、アプリケーターで塗工した後、100℃で3分間乾燥し、離型フィルム(三井化学東セロ社製、「SP−PET 38 01−BU」)に貼付し、40℃にて3日間エージングすることにより、剥離型粘着シート(粘着剤層の厚み25μm)を得た。
得られた剥離型粘着シートを用いて下記の評価を行った。
[Preparation of peelable adhesive sheet]
After applying the obtained active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition as a base sheet on an easily adhesive polyethylene terephthalate film (thickness 50 μm) (manufactured by Toray Industries, Inc., “Lumilar T60”) with an applicator. , Dry at 100 ° C for 3 minutes, attach to a release film (“SP-PET 38 01-BU” manufactured by Mitsui Chemicals Tohcello Co., Ltd.), and age at 40 ° C for 3 days to release the adhesive sheet (adhesive). The thickness of the agent layer was 25 μm).
The following evaluation was performed using the obtained peelable adhesive sheet.

〔粘着力:紫外線(UV)照射前〕
上記で得られた剥離型粘着シートから25mm×100mmの大きさの試験片を作製し、離型フィルムを剥がしたうえで、ステンレス板(SUS304BA板)に23℃、相対湿度50%の雰囲気下にて質量2kgのゴムローラーを2往復させて加圧貼付し、同雰囲気下で30分間静置した後、剥離速度300mm/minで180度剥離強度(N/25mm)を測定した。
(評価基準)
◎・・・10N/25mm以上
○・・・5N/25mm以上、10N/25mm未満
△・・・1N/25mm以上、5N/25mm未満
×・・・1N/25mm未満、もしくは糊残りが発生
[Adhesive strength: Before irradiation with ultraviolet rays (UV)]
A test piece having a size of 25 mm × 100 mm was prepared from the peelable adhesive sheet obtained above, the release film was peeled off, and then the stainless steel plate (SUS304BA plate) was placed in an atmosphere of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. A rubber roller having a mass of 2 kg was reciprocated twice to apply pressure, and the film was allowed to stand for 30 minutes in the same atmosphere, and then the peel strength (N / 25 mm) was measured at a peeling speed of 300 mm / min at 180 degrees.
(Evaluation criteria)
◎ ・ ・ ・ 10N / 25mm or more ○ ・ ・ ・ 5N / 25mm or more and less than 10N / 25mm △ ・ ・ ・ 1N / 25mm or more and less than 5N / 25mm × ・ ・ ・ 1N / 25mm or less, or adhesive residue occurs

〔粘着力:紫外線(UV)照射後〕
上記で得られた剥離型粘着シートから25mm×100mmの大きさの試験片を作製し、離型フィルムを剥がしたうえで、ステンレス板(SUS304BA板)に23℃、相対湿度50%の雰囲気下にて質量2kgのゴムローラーを2往復させて加圧貼付し、同雰囲気下で30分間放置した後、80Wの高圧水銀灯、1灯を用いて、18cmの高さから5.1m/minのコンベア速度で紫外線照射(積算照射量200mJ/cm2)を行った。さらに23℃、相対湿度50%の雰囲気下で30分間静置した後、剥離速度300mm/minで180度剥離強度(N/25mm)を測定した。
(評価基準)
◎・・・0.2N/25mm未満
○・・・0.2N/25mm以上、0.5N/25mm未満
△・・・0.5N/25mm以上、1N/25mm未満
×・・・1N/25mm以上、もしくは糊残りが発生
[Adhesive strength: after irradiation with ultraviolet rays (UV)]
A test piece having a size of 25 mm × 100 mm was prepared from the peelable adhesive sheet obtained above, the release film was peeled off, and the stainless steel plate (SUS304BA plate) was placed in an atmosphere of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. A rubber roller with a mass of 2 kg is reciprocated twice to apply pressure, and after leaving it in the same atmosphere for 30 minutes, a conveyor speed of 5.1 m / min from a height of 18 cm is used using an 80 W high-pressure mercury lamp and one lamp. UV irradiation (cumulative irradiation amount 200 mJ / cm 2 ) was performed. Further, after allowing to stand for 30 minutes in an atmosphere of 23 ° C. and a relative humidity of 50%, the peeling strength (N / 25 mm) of 180 degrees was measured at a peeling speed of 300 mm / min.
(Evaluation criteria)
◎ ・ ・ ・ 0.2N / 25mm or more ○ ・ ・ ・ 0.2N / 25mm or more, 0.5N / 25mm or less Δ ・ ・ ・ 0.5N / 25mm or more and less than 1N / 25mm × ・ ・ ・ 1N / 25mm or more Or, glue residue occurs

〔耐汚染性:紫外線(UV)照射前〕
異物が付着していない4インチ角のステンレス板(SUS304BA板)の表面に、上記で得られた剥離型粘着シートを貼付し、23℃、相対湿度65%の雰囲気下に1時間静置した後、ステンレス板の表面から剥離型粘着シートを剥離し、剥離後のステンレス板について、目視にて以下のように評価した。
(評価基準)
○・・・糊残りなし
△・・・わずかに糊残りあり
×・・・糊残りあり
[Stain resistance: before ultraviolet (UV) irradiation]
The peelable adhesive sheet obtained above is attached to the surface of a 4-inch square stainless steel plate (SUS304BA plate) to which no foreign matter is attached, and left to stand in an atmosphere of 23 ° C. and 65% relative humidity for 1 hour. The peelable adhesive sheet was peeled off from the surface of the stainless steel plate, and the peeled stainless steel plate was visually evaluated as follows.
(Evaluation criteria)
○ ・ ・ ・ No glue residue △ ・ ・ ・ Slight glue residue × ・ ・ ・ Glue residue

〔耐汚染性:紫外線(UV)照射後〕
異物が付着していない4インチ角のステンレス板(SUS304BA板)の表面に、上記で得られた剥離型粘着シートを貼付し、23℃、相対湿度65%の雰囲気下に1時間静置した後、80Wの高圧水銀灯、1灯を用いて、18cmの高さから5.1m/minのコンベア速度で紫外線照射(積算照射量200mJ/cm2)を行った。その後、ステンレス板の表面から剥離型粘着シートを剥離し、剥離後のステンレス板について、目視にて以下のように評価した。
(評価基準)
○・・・糊残りなし
△・・・わずかに糊残りあり
×・・・糊残りあり
[Stain resistance: after ultraviolet (UV) irradiation]
The peelable adhesive sheet obtained above is attached to the surface of a 4-inch square stainless steel plate (SUS304BA plate) to which no foreign matter is attached, and the mixture is allowed to stand in an atmosphere of 23 ° C. and 65% relative humidity for 1 hour. Ultraviolet irradiation (integrated irradiation amount 200 mJ / cm 2 ) was performed from a height of 18 cm at a conveyor speed of 5.1 m / min using one 80 W high-pressure mercury lamp. Then, the peelable adhesive sheet was peeled off from the surface of the stainless steel plate, and the peeled stainless steel plate was visually evaluated as follows.
(Evaluation criteria)
○ ・ ・ ・ No glue residue △ ・ ・ ・ Slight glue residue × ・ ・ ・ Glue residue

〔ヘイズ値〕
剥離フィルムを剥がした剥離型粘着シートの拡散透過率および全光線透過率を、HAZE MATER NDH2000(日本電色工業社製)を用いて測定し、得られた拡散透過率と全光線透過率の値を下記式に代入してヘイズ値を求めた。なお、ヘイズ値が高い程、活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物中の各成分が均一でないことを意味する。また、ヘイズ値は基材シートを含む値である。
ヘイズ値(%)=(拡散透過率/全光線透過率)×100
(評価基準)
◎・・・1%未満
○・・・1%以上、2%未満
△・・・2%以上、3%未満
×・・・3%以上
[Haze value]
The diffusion transmittance and total light transmittance of the release-type adhesive sheet from which the release film was peeled off were measured using HAZE MATER NDH2000 (manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.), and the obtained diffusion transmittance and total light transmittance values were obtained. Was substituted into the following equation to obtain the haze value. The higher the haze value, the more uneven the components in the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition. The haze value is a value including the base material sheet.
Haze value (%) = (diffusion transmittance / total light transmittance) x 100
(Evaluation criteria)
◎ ・ ・ ・ Less than 1% ○ ・ ・ ・ 1% or more and less than 2% △ ・ ・ ・ 2% or more and less than 3% × ・ ・ ・ 3% or more

<<実施例2〜14、比較例1〜9>>
各成分を下記表2、3の通りに配合した以外は、実施例1と同様にして活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物を得た。また、得られた実施例2〜14、比較例1〜9の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物について実施例1と同様の評価を行なった。実施例2〜14、比較例1〜9の評価結果を実施例1の評価結果とともに後記表4に示す。
<< Examples 2-14, Comparative Examples 1-9 >>
An active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each component was blended as shown in Tables 2 and 3 below. Further, the obtained active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 2 to 14 and Comparative Examples 1 to 9 were evaluated in the same manner as in Example 1. The evaluation results of Examples 2 to 14 and Comparative Examples 1 to 9 are shown in Table 4 below together with the evaluation results of Example 1.

Figure 2019124197
Figure 2019124197

Figure 2019124197
Figure 2019124197

Figure 2019124197
Figure 2019124197

上記表4に示すように、溶解度パラメータにおけるSP値が特定の値以上のアクリル系樹脂(A)、特定個数のエチレン性不飽和基を有するウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)およびエチレン性不飽和化合物(C)、光重合性開始剤(D)および架橋剤(E)を含有し、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)の合計含有量が特定の範囲である実施例1〜14の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物は、これを剥離型粘着シートの粘着剤層とした際のヘイズ値が低いことから、各成分が活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物中で均一な状態となっていることがわかる。そして、この実施例1〜14を用いた剥離型粘着シートは、活性エネルギー線照射前および照射後の粘着特性に優れ、さらには被加工部材に対する耐汚染性に優れるものであった。 As shown in Table 4 above, an acrylic resin (A) having an SP value of a specific solubility parameter or higher, a urethane (meth) acrylate compound (B) having a specific number of ethylenically unsaturated groups, and an ethylenically unsaturated group. It contains a saturated compound (C), a photopolymerizable initiator (D) and a cross-linking agent (E), and the total content of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is specific. In the active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 14, which are in the range, since the haze value when this is used as the pressure-sensitive adhesive layer of the peel-type pressure-sensitive adhesive sheet is low, each component is active energy ray-curable. It can be seen that it is in a uniform state in the release-type pressure-sensitive adhesive composition. The peelable pressure-sensitive adhesive sheet using Examples 1 to 14 was excellent in adhesive properties before and after irradiation with active energy rays, and was also excellent in stain resistance to the member to be processed.

一方、溶解度パラメータにおけるSP値が特定の値未満であるアクリル系樹脂を用いた比較例1〜4は、ヘイズ値が高いことから、各成分が均一な状態となっておらず、これを用いた剥離型粘着シートは、粘着特性に劣り、また、被加工部材に対する耐汚染性に劣るものであった。 On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4 using an acrylic resin in which the SP value in the solubility parameter was less than a specific value, since the haze value was high, each component was not in a uniform state, and this was used. The peelable pressure-sensitive adhesive sheet was inferior in adhesive properties and inferior in stain resistance to the member to be processed.

さらに、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)との合計含有量が特定の範囲外である比較例5〜9を用いた剥離型粘着シートは、粘着特性に劣るか、または被加工部材に対する耐汚染性に劣るものであった。 Further, the release-type pressure-sensitive adhesive sheet using Comparative Examples 5 to 9 in which the total content of the urethane (meth) acrylate-based compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is out of a specific range has adhesive properties. It was inferior or inferior in stain resistance to the member to be processed.

上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、本発明の範囲内であることが企図されている。 Although the specific embodiments of the present invention have been shown in the above examples, the above examples are merely examples and are not to be interpreted in a limited manner. Various variations apparent to those skilled in the art are intended to be within the scope of the present invention.

本発明の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物は、半導体ウエハ、プリント基板、ガラス加工品、金属板、プラスチック板等を加工する際の一時的な表面保護用粘着フィルムに好適に用いることができる。 The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is suitably used for a temporary surface protection pressure-sensitive adhesive film when processing semiconductor wafers, printed circuit boards, glass processed products, metal plates, plastic plates and the like. Can be done.

Claims (6)

アクリル系樹脂(A)、ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)を除くエチレン性不飽和化合物(C)、光重合性開始剤(D)および架橋剤(E)を含有する剥離型粘着剤組成物であって、上記アクリル系樹脂(A)の溶解度パラメータにおけるSP値が9.9(cal/cm31/2以上であり、上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が、2〜20個のエチレン性不飽和基を有し、上記エチレン性不飽和化合物(C)が、2〜10個のエチレン性不飽和基を有し、かつ上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)の合計含有量が、上記アクリル系樹脂(A)100重量部に対して、20〜100重量部であることを特徴とする活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物。Acrylic resin (A), urethane (meth) acrylate compound (B), ethylenically unsaturated compound (C) excluding the above urethane (meth) acrylate compound (B), photopolymerizable initiator (D) and cross-linking. A release-type pressure-sensitive adhesive composition containing the agent (E), wherein the SP value in the solubility parameter of the acrylic resin (A) is 9.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more, and the above-mentioned urethane ( The meta) acrylate-based compound (B) has 2 to 20 ethylenically unsaturated groups, and the above ethylenically unsaturated compound (C) has 2 to 10 ethylenically unsaturated groups, and The total content of the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is 20 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the acrylic resin (A). Active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition. 上記アクリル系樹脂(A)のガラス転移温度が−50〜20℃であることを特徴とする請求項1記載の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物。 The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1, wherein the acrylic resin (A) has a glass transition temperature of −50 to 20 ° C. 上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)とエチレン性不飽和化合物(C)との重量含有比率(B:C)が99.9:0.1〜0.1:99.9であることを特徴とする請求項1または2記載の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物。 The weight content ratio (B: C) of the urethane (meth) acrylate compound (B) and the ethylenically unsaturated compound (C) is 99.9: 0.1: 0.1: 99.9. The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition according to claim 1 or 2. 上記ウレタン(メタ)アクリレート系化合物(B)が、水酸基含有(メタ)アクリレート系化合物(b1)と多価イソシアネート系化合物(b2)との反応物であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物。 Claims 1 to 3 characterized in that the urethane (meth) acrylate compound (B) is a reaction product of a hydroxyl group-containing (meth) acrylate compound (b1) and a polyvalent isocyanate compound (b2). The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition according to any one of the above. 上記架橋剤(E)が、イソシアネート系架橋剤であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物。 The active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the cross-linking agent (E) is an isocyanate-based cross-linking agent. 請求項1〜5のいずれか一項に記載の活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物が架橋剤(E)により架橋されてなる粘着剤層を有することを特徴とする剥離型粘着シート。 A release-type pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the active energy ray-curable release-type pressure-sensitive adhesive composition has a pressure-sensitive adhesive layer crosslinked by a cross-linking agent (E).
JP2018565907A 2017-12-22 2018-12-13 Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition and peelable pressure-sensitive adhesive sheet Active JP7172604B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017246029 2017-12-22
JP2017246029 2017-12-22
PCT/JP2018/045784 WO2019124197A1 (en) 2017-12-22 2018-12-13 Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition and peelable pressure sensitive adhesive sheet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019124197A1 true JPWO2019124197A1 (en) 2020-10-22
JP7172604B2 JP7172604B2 (en) 2022-11-16

Family

ID=66993085

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018565907A Active JP7172604B2 (en) 2017-12-22 2018-12-13 Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition and peelable pressure-sensitive adhesive sheet

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7172604B2 (en)
KR (1) KR102557929B1 (en)
CN (1) CN111465670A (en)
TW (1) TWI817964B (en)
WO (1) WO2019124197A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7255373B2 (en) * 2019-06-10 2023-04-11 三菱ケミカル株式会社 Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition and peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP2021095526A (en) * 2019-12-18 2021-06-24 ライオン・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社 Re-releasable adhesive composition and adhesive sheet
WO2024009593A1 (en) * 2022-07-08 2024-01-11 株式会社レゾナック Adhesive composition and protective sheet

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335271A (en) * 1997-06-02 1998-12-18 Texas Instr Japan Ltd Wafer pasting sheet and manufacture of semiconductor device
JP2012084758A (en) * 2010-10-14 2012-04-26 Denki Kagaku Kogyo Kk Method of manufacturing electronic component
JP2012177084A (en) * 2011-01-31 2012-09-13 Dainippon Printing Co Ltd Heat-resistant temporary adhesive composition and heat-resistant temporary adhesive tape
JP2015198107A (en) * 2014-03-31 2015-11-09 住友ベークライト株式会社 Adhesive tape for processing semiconductor wafer

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10310748A (en) 1997-05-12 1998-11-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd Tacky sheet for processing semiconductor wafer
JP6482463B2 (en) * 2014-06-30 2019-03-13 日本合成化学工業株式会社 Active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive, and pressure-sensitive adhesive sheet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10335271A (en) * 1997-06-02 1998-12-18 Texas Instr Japan Ltd Wafer pasting sheet and manufacture of semiconductor device
JP2012084758A (en) * 2010-10-14 2012-04-26 Denki Kagaku Kogyo Kk Method of manufacturing electronic component
JP2012177084A (en) * 2011-01-31 2012-09-13 Dainippon Printing Co Ltd Heat-resistant temporary adhesive composition and heat-resistant temporary adhesive tape
JP2015198107A (en) * 2014-03-31 2015-11-09 住友ベークライト株式会社 Adhesive tape for processing semiconductor wafer

Also Published As

Publication number Publication date
TW201930516A (en) 2019-08-01
JP7172604B2 (en) 2022-11-16
TWI817964B (en) 2023-10-11
KR20200100631A (en) 2020-08-26
WO2019124197A1 (en) 2019-06-27
KR102557929B1 (en) 2023-07-20
CN111465670A (en) 2020-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5859193B2 (en) Multilayer adhesive sheet and method for manufacturing electronic component
JP7255241B2 (en) Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition and peelable pressure-sensitive adhesive sheet
CN110869459B (en) Active energy ray-curable release adhesive composition
JP5161283B2 (en) Manufacturing method of electronic parts
JP2022160306A (en) Active energy ray-curable peelable adhesive composition and peelable adhesive sheet
JPWO2019124197A1 (en) Active energy ray-curable release type pressure-sensitive adhesive composition and release type pressure-sensitive adhesive sheet
JP7003401B2 (en) Active energy ray curable resin composition and coating agent
JP6927114B2 (en) Adhesive composition and adhesive sheet
JP7434754B2 (en) Active energy ray-curable peelable adhesive composition and peelable adhesive sheet
JP7400572B2 (en) Active energy ray-curable peelable adhesive composition and peelable adhesive sheet
JP2020063425A (en) Active energy ray curable peeling type adhesive composition and peeling type adhesive sheet
JP7255373B2 (en) Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition and peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP7346842B2 (en) Active energy ray-curable peelable adhesive composition and peelable adhesive sheet
JP6943207B2 (en) Heat-release adhesive composition and release-type adhesive sheet
TWI839336B (en) Active energy ray-curable peelable adhesive composition
JP7251203B2 (en) Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition and peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP7251202B2 (en) Active energy ray-curable peelable pressure-sensitive adhesive composition and peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP2022182471A (en) Active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition and peelable pressure-sensitive adhesive sheet
JP2024064172A (en) Active energy ray-curable peel-off pressure-sensitive adhesive composition and active energy ray-curable peel-off pressure-sensitive adhesive sheet
JP2023135819A (en) Active energy ray-curable releasable adhesive composition and releasable adhesive sheet

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20181213

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20190510

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210628

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220524

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220720

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20220720

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221004

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221017

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7172604

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151