JP2015192555A - 半導体装置 - Google Patents
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- H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
- H01L23/3128—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
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Abstract
【課題】 小型アンテナ及び放射妨害電波測定システムを提供すること。
【解決手段】 スイッチング電源回路の一部又は全てを搭載し、かつ半導体素子を搭載した半導体装置において、中心導体を軟磁性体により被覆して成る線路を備えた半導体装置である。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態は、半導体装置に関する。
例えば、携帯電話やタブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータ(ノートPC)のようなモバイル通信機器等には、半導体素子をオン・オフ制御するスイッチング電源が用いられる。このスイッチング電源は、例えば半導体パッケージに内蔵できるような小型化が要求されている。このようなスイッチング電源としては、例えばスイッチング周波数がMHz帯となる高速スイッチング電源の実現が望まれている。
このようなスイッチング電源としては、例えばインダクタを用いたブーストコンバータが用いられる。このブーストコンバータは、高い電力効率で、大きな電流を出力でき、かつ応答速度が速く、小型化を実現して半導体パッケージに内蔵できるものである。
このようなスイッチング電源としては、例えばインダクタを用いたブーストコンバータが用いられる。このブーストコンバータは、高い電力効率で、大きな電流を出力でき、かつ応答速度が速く、小型化を実現して半導体パッケージに内蔵できるものである。
スイッチング電源に用いられるインダクタとしては、磁性体を用いない空心のものがある。この空心のインダクタを用いたスイッチング電源では、インダクタの占有面積が大きく、かつインダクタからの不要な放射ノイズが大きい、同じインダクタの設計でもパッケージ基板等の配線のパターンによりインダクタンスが大きく変化するなどの課題がある。
そこで、線路の全長が短く、占有面積が小さく、不要放射ノイズが小さく、パッケージ基板等の配線のパターンによりインダクタンスが大きく変化しないインダクタを搭載した半導体装置を提供することを目的とする。
実施形態によれば、スイッチング電源回路の一部又は全てを搭載し、かつ半導体素子を搭載した半導体装置において、中心導体を軟磁性体により被覆して成る線路を備えた半導体装置である。
[第1の実施の形態]
以下、第1の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は半導体装置としての半導体パッケージ1の断面図を示す。この半導体パッケージ1には、複数の配線が形成されたインターポーザ基板2が設けられている。このインターポーザ基板2は、絶縁基材3と、この絶縁基材3の上面側に形成された第1配線層4と、同インターポーザ基板2の下面(底面)側に形成された第2配線層5とから成る。第1配線層4と第2配線層5とには、それぞれ複数の配線が形成されている。尚、本実施の形態ではインターポーザ基板2の配線層が2層の場合について示すが、配線層の層数は2層に限るものではなく、3層以上の配線層がある場合にも適用できる。
以下、第1の実施の形態について図面を参照して説明する。
図1は半導体装置としての半導体パッケージ1の断面図を示す。この半導体パッケージ1には、複数の配線が形成されたインターポーザ基板2が設けられている。このインターポーザ基板2は、絶縁基材3と、この絶縁基材3の上面側に形成された第1配線層4と、同インターポーザ基板2の下面(底面)側に形成された第2配線層5とから成る。第1配線層4と第2配線層5とには、それぞれ複数の配線が形成されている。尚、本実施の形態ではインターポーザ基板2の配線層が2層の場合について示すが、配線層の層数は2層に限るものではなく、3層以上の配線層がある場合にも適用できる。
インターポーザ基板2に形成された第1配線層4の上面には、半導体素子6が実装されている。半導体素子6は、単一である場合と、複数である場合とがある。図1では半導体素子6が複数ある場合を示す。半導体素子6の最上層の半導体素子6の上面には、スイッチング電源のスイッチング素子7及び半導体素子8が実装されている。半導体素子6と半導体素子8は機能が異なる。また、半導体素子8が無い場合もある。またスイッチング素子7は、半導体素子6の上面にあるとは限らず、インターポーザ基板2の上面、または下面に実装される場合もある。これらスイッチング素子7や半導体素子8、第1配線層4の各間は、導電部としての複数のワイヤ9が接続され、互いに電気的に接続されている。なお、インターポーザ基板2には、上面と下面との間を貫く複数の貫通孔が設けられ、当該貫通孔を介して第1配線層4と第2配線層5とを電気的に接続可能にしている。
インターポーザ基板2の上面に形成された第1配線層4や、複数の半導体素子6、スイッチング素子7、半導体素子8、複数のワイヤ9は、樹脂により封止(以下、封止樹脂10と称する)され、パッケージ化された半導体装置(半導体パッケージ1)となる。
図2はインターポーザ基板2の下面に実装される半田ボール11及び線路12の部品実装を示す。インターポーザ基板2の下面側に形成された第2配線層5の上面には、当該インターポーザ基板2の外部接続端子となる複数の半田ボール11が実装されている。これら半田ボール11は、第2配線層5の上面からの高さhが例えば0.25mmで形成されている。なお、インターポーザ基板2は、長方形の平面形状に形成されている。
図2はインターポーザ基板2の下面に実装される半田ボール11及び線路12の部品実装を示す。インターポーザ基板2の下面側に形成された第2配線層5の上面には、当該インターポーザ基板2の外部接続端子となる複数の半田ボール11が実装されている。これら半田ボール11は、第2配線層5の上面からの高さhが例えば0.25mmで形成されている。なお、インターポーザ基板2は、長方形の平面形状に形成されている。
線路12は、スイッチング電源を構成するためのブーストコンバータのインダクタとなる。この線路12は、後述するように中心導体20を軟磁性体により被覆するので、以下、磁性被覆線12と称する。この磁性被覆線12は、半導体素子6が搭載されるインターポーザ基板2の上面とは反対の下面に実装される。この磁性被覆線12の厚さは、半田ボール11の直径よりも薄く形成される。
この磁性被覆線12は、図2に示すようにインターポーザ基板2の下面における長方形状の直線状の各辺縁部に沿って例えば4本の磁性被覆線12−1〜12−4として実装されている。なお、磁性被覆線12は、インターポーザ基板2の下面に実装するに限らず、インターポーザ基板2の上面に実装してもよい。
インターポーザ基板2の各コーナ部には、それぞれ対となる2つの電極P11、P12、・・・P41、P42が設けられている。P11、P12、・・・、P41、P42間は、それぞれインターポーザ基板2上の配線L1、L2、L3により接続されている。
インターポーザ基板2の各コーナ部には、それぞれ対となる2つの電極P11、P12、・・・P41、P42が設けられている。P11、P12、・・・、P41、P42間は、それぞれインターポーザ基板2上の配線L1、L2、L3により接続されている。
4本の磁性被覆線12−1〜12−4は、それぞれ対の電極P11、P12、・・・、P41、P42に接続され、これら対の電極P11、P12、・・・、P41、P42を介して電気的に直列接続されている。例えば、磁性被覆線12−1は、一端が電極P11に接続されると共に他端が電極P12に接続され、磁性被覆線12−2は、一端が電極P21に接続されると共に他端が電極P22に接続され、これら磁性被覆線12−1、12−2が電気的に直列接続されている。
これら磁性被覆線12−1〜12−4は、インターポーザ基板2の各辺縁部に沿って1周実装されることにより、1巻のコイルとして形成される。すなわち、当該磁性被覆線12−1〜12−4の1巻のコイルは、スイッチング電源を構成するためのブーストコンバータのインダクタとなる。なお、磁性被覆線12は、1巻のコイルに限らず、各磁性被覆線12−1〜12−4を含む複数の磁性被覆線をインターポーザ基板2の各辺縁部に沿って実装することにより、2巻以上のコイルを形成してもよい。
これら磁性被覆線12−1〜12−4を1巻以上のコイルを形成するためにインターポーザ基板2の各辺縁部に沿って実装する場合、これら磁性被覆線12−1〜12−4の一軸磁気異方性の容易軸方向Kは、図2に示すように1巻のコイルを巻く方向と同一方向に一致させている。
これら磁性被覆線12−1〜12−4を1巻以上のコイルを形成するためにインターポーザ基板2の各辺縁部に沿って実装する場合、これら磁性被覆線12−1〜12−4の一軸磁気異方性の容易軸方向Kは、図2に示すように1巻のコイルを巻く方向と同一方向に一致させている。
図3は磁性被覆線12の構造図を示す。この磁性被覆線12は、軟磁性体に被覆されたもので、中心導体20と、軟磁性体層21と、絶縁体22とから成る。具体的に磁性被覆線12は、中心導体20を軟磁性体により被覆して軟磁性体層21を形成し、この軟磁性体層21の周りを絶縁体22により被覆して成る。
中心導体20は、電気抵抗を小さくする目的で導電率の高い材質が好ましく、例えばCu、Ag、Au、又はAlなどが用いられる。
軟磁性体層21を形成する軟磁性体は、導電性の軟磁性体が用いられ、材質として例えばアモルファス構造のCoNbZr、CoFbB、グラニュラ構造のCoZrO、CoAlO、多結晶構造のNiFe等が用いられる。具体的に軟磁性体層21は、磁性被覆線12の長手方向に一軸磁気異方性が誘導されて成るものである。この軟磁性体層21は、例えば、一軸磁気異方性の困難軸方向の比透磁率が1000を有するCo85Nb12Zr3により形成され、中心導体20を被覆する。
軟磁性体層21を形成する軟磁性体は、導電性の軟磁性体が用いられ、材質として例えばアモルファス構造のCoNbZr、CoFbB、グラニュラ構造のCoZrO、CoAlO、多結晶構造のNiFe等が用いられる。具体的に軟磁性体層21は、磁性被覆線12の長手方向に一軸磁気異方性が誘導されて成るものである。この軟磁性体層21は、例えば、一軸磁気異方性の困難軸方向の比透磁率が1000を有するCo85Nb12Zr3により形成され、中心導体20を被覆する。
この磁性被覆線12は、当該線路12間の短絡を防ぐ目的で、導電性の軟磁性体層21の周囲を絶縁体22により被覆する場合が多い。この絶縁体22の材質は、例えばポリイミド等が用いられる。
ここで、軟磁性体層21の厚さをtm、半導体パッケージ1のスイッチング電源の基本周波数をf1、高い周波数の電流が磁性被覆線12の表皮部分に対応する軟磁性体層21に流れたときの電流の表皮深さをδ、軟磁性体層21の厚さtmが軟磁性体層21の表皮深さδと等しくなる周波数(以下、等厚の周波数と称する)をf2、軟磁性体層21を形成する軟磁性体の強磁性共鳴周波数をf3とする。
しかるに、軟磁性体層21の厚さtmは、半導体パッケージ1のスイッチング電源の基本周波数f1において当該軟磁性体層21に流れる電流の表皮厚さδよりも薄く形成される。
又、当該軟磁性体層21の厚さtmは、当該軟磁性体層21を形成する軟磁性体の強磁性共鳴周波数f3において当該軟磁性体層21に流れる電流の表皮厚さδよりも厚く形成される。
このような軟磁性体層21の厚さtmに形成する理由は、磁性被覆線12を流れる電流の経路となる軟磁性体層21における表皮深さδが当該軟磁性体層21の厚さtmよりも厚い低周波帯と、軟磁性体層21における表皮深さδが当該軟磁性体層21の厚さtmよりも薄い高周波帯とで異なるためである。
ここでの軟磁性体層21における表皮深さδは、
又、当該軟磁性体層21の厚さtmは、当該軟磁性体層21を形成する軟磁性体の強磁性共鳴周波数f3において当該軟磁性体層21に流れる電流の表皮厚さδよりも厚く形成される。
このような軟磁性体層21の厚さtmに形成する理由は、磁性被覆線12を流れる電流の経路となる軟磁性体層21における表皮深さδが当該軟磁性体層21の厚さtmよりも厚い低周波帯と、軟磁性体層21における表皮深さδが当該軟磁性体層21の厚さtmよりも薄い高周波帯とで異なるためである。
ここでの軟磁性体層21における表皮深さδは、
により表される。
但し、fは周波数、σは軟磁性体の導電率、μ0は真空の透磁率、μrは軟磁性体の複素比透磁率、μr’は軟磁性体の複素比透磁率の実部の値、μr”は軟磁性体の複素比透磁率の虚部の値である。μr、μr’、μr”は周波数特性を持つ。
但し、fは周波数、σは軟磁性体の導電率、μ0は真空の透磁率、μrは軟磁性体の複素比透磁率、μr’は軟磁性体の複素比透磁率の実部の値、μr”は軟磁性体の複素比透磁率の虚部の値である。μr、μr’、μr”は周波数特性を持つ。
軟磁性体層21に流れる電流の表皮深さδと軟磁性体の厚さtmとが等しくなる等厚の周波数f2よりも十分に低い周波数では、電流は導電率が高い中心導体20に流れる。このため、磁性被覆線12の抵抗値は低く、伝送損失も低い。
又、当該周波数帯では、軟磁性体層21により磁性被覆線12の単位長さ当たりのインダクタンス値は、当該軟磁性体層21を配置しない場合と比較して大きくなる。
従って、スイッチング電源の基本周波数f1は、軟磁性体層21に流れる電流の表皮深さδと軟磁性体の厚さtmとが等しくなる等厚の周波数f2よりも低い周波数で信号伝送や電力伝送の周波数を設定する。
又、当該周波数帯では、軟磁性体層21により磁性被覆線12の単位長さ当たりのインダクタンス値は、当該軟磁性体層21を配置しない場合と比較して大きくなる。
従って、スイッチング電源の基本周波数f1は、軟磁性体層21に流れる電流の表皮深さδと軟磁性体の厚さtmとが等しくなる等厚の周波数f2よりも低い周波数で信号伝送や電力伝送の周波数を設定する。
一方、軟磁性体層21に流れる電流の表皮深さδと軟磁性体の厚さtmとが等しくなる等厚の周波数f2よりも高い周波数帯では、電流は、主に導電率の比較的低い軟磁性体層21に流れる。このため、磁性被覆線12の抵抗値は大きくなり、伝送損失も大きくなる。
さらに、軟磁性体層21の強磁性共鳴周波数f3において軟磁性体層21の複素比透磁率の虚部の値μr”は極大化するので、軟磁性体層21の複素比透磁率μrの絶対値も極大化する。
この結果、軟磁性体層21に流れる電流の表皮深さδと軟磁性体の厚さtmとが等しくなる等厚の周波数f3において軟磁性体層21は、表皮深さδが極小化し、非常に高抵抗、高損失な特性となる。
さらに、軟磁性体層21の強磁性共鳴周波数f3において軟磁性体層21の複素比透磁率の虚部の値μr”は極大化するので、軟磁性体層21の複素比透磁率μrの絶対値も極大化する。
この結果、軟磁性体層21に流れる電流の表皮深さδと軟磁性体の厚さtmとが等しくなる等厚の周波数f3において軟磁性体層21は、表皮深さδが極小化し、非常に高抵抗、高損失な特性となる。
ここで、例えば、スイッチング電源の基本周波数f1が20MHzで、300MHz以上のノイズを抑制することを前提に、上記一軸磁気異方性の困難軸方向の比透磁率が1000を有するCo85Nb12Zr3により中心導体20を被覆した磁性被覆線12を用いる場合を考える。なお、CoNbZrの導電率は、8.3×10S/m、強磁性共鳴周波数f3は、890MHzである。
CoNbZrの表皮深さδとCoNbZrの厚さtmとが等しくなる等厚の周波数f2を300MHzと設定すると、当該等厚の周波数f2(=300MHz)におけるCoNbZrの表皮深さδは1.0μmになるので、CoNbZrの厚さtmも1.0μmとすればよい。
CoNbZrの表皮深さδとCoNbZrの厚さtmとが等しくなる等厚の周波数f2を300MHzと設定すると、当該等厚の周波数f2(=300MHz)におけるCoNbZrの表皮深さδは1.0μmになるので、CoNbZrの厚さtmも1.0μmとすればよい。
軟磁性体層21を形成する軟磁性体は、一軸磁気異方性を有する。この軟磁性体は、高周波磁界が印加する方向を困難軸方向とすると、高透磁率な特性が得られる。図3に示す磁性被覆線12は、当該磁性被覆線12の長手方向に容易軸方向を誘導すると、スイッチング電源の基本周波数f1よりも低い周波数帯で、高インダクタンス、低損失な線路となる。軟磁性体の一軸磁気異方性は、磁界中で熱処理を行うことで磁界中冷却効果により誘導される。
この磁性被覆線12は、図2に示すようにインターポーザ基板2に表面実装される。この磁性被覆線12は、軟磁性体の一軸磁気異方性が誘導されてから表面実装される。これにより、磁性被覆線12の全ての線路で、当該磁性被覆線12の長手方向に一軸磁気異方性の容易軸が誘導される。
この結果、磁性被覆線12では、当該軟磁性体の比透磁率を高めることができ、高いインダクタンスを得ることができる。なお、磁性被覆線12をインターポーザ基板2に表面実装してから磁界中で熱処理で異方性を誘導すると、全ての方向で比透磁率を高めることができない。
この結果、磁性被覆線12では、当該軟磁性体の比透磁率を高めることができ、高いインダクタンスを得ることができる。なお、磁性被覆線12をインターポーザ基板2に表面実装してから磁界中で熱処理で異方性を誘導すると、全ての方向で比透磁率を高めることができない。
この磁性被覆線12の断面形状、すなわち中心導体20の断面形状は、例えば図4(a)(b)に示すように多角形、又は角丸の多角形に形成されている。このような磁性被覆線12の断面形状であれば、当該磁性被覆線12は、インターポーザ基板2に表面実装するときに、置かれている箇所で転がることがない。又、当該断面形状に形成された磁性被覆線12であれば、冷却しながら軟磁性体を中心導体20に成膜できものとなる。これにより、磁性被覆線12は、抵抗率の高いアルモファスの軟磁性体を成膜することができる。
図5は磁性被覆線12の製造方法の一例を示す。
先ず、線材加工W1において、Cu等の線材に対して加工が行われ、この加工により中心導体20が作製される。
次に、磁性体成膜工程W2において、中心導体20の周囲に軟磁性体の薄膜が成膜される。これにより軟磁性体層21が成膜される。この軟磁性体の成膜方法は、例えば、スパッタ法、電解めっき法、無電解メッキ法、又は蒸着法などにより行われる。
次に、磁界中熱処理工程W3において、軟磁性体の薄膜が成膜された中心導体20に対して外部磁界を印加しながら熱処理が行われる。これにより、中心導体20には、一軸磁気異方性が誘導される。尚、軟磁性体の成膜時に磁界中で成膜し一軸磁気異方性を誘導する、または磁界中熱処理を行わなくても一軸磁気異方性がつけられる軟磁性体を用いる場合は、熱処理を行わなくてもよい。
先ず、線材加工W1において、Cu等の線材に対して加工が行われ、この加工により中心導体20が作製される。
次に、磁性体成膜工程W2において、中心導体20の周囲に軟磁性体の薄膜が成膜される。これにより軟磁性体層21が成膜される。この軟磁性体の成膜方法は、例えば、スパッタ法、電解めっき法、無電解メッキ法、又は蒸着法などにより行われる。
次に、磁界中熱処理工程W3において、軟磁性体の薄膜が成膜された中心導体20に対して外部磁界を印加しながら熱処理が行われる。これにより、中心導体20には、一軸磁気異方性が誘導される。尚、軟磁性体の成膜時に磁界中で成膜し一軸磁気異方性を誘導する、または磁界中熱処理を行わなくても一軸磁気異方性がつけられる軟磁性体を用いる場合は、熱処理を行わなくてもよい。
次に、絶縁体被覆工程W4において、他の導体と絶縁をとるための中心導体20に対して絶縁層22が被覆される。
次に、電極成膜工程W5において、中心導体20に対して表面実装を行うための電極の表面処理としてSnのめっき30が施される。
以上により磁性被覆線12が製造される。
次に、電極成膜工程W5において、中心導体20に対して表面実装を行うための電極の表面処理としてSnのめっき30が施される。
以上により磁性被覆線12が製造される。
図6は半導体パッケージ(半導体装置)1の製造方法の一例を示す。
先ず、通常のFBGA(Fine pitch Ball Grid Array)パッケージの製造方法と同様に、ダイボンディング・ワイヤボンディング・樹脂封止の工程W10が行われる。なお、インターポーザ基板2の上面には、第1配線層4や、複数の半導体素子6、スイッチング素子7、コントローラ8、複数のワイヤ9が形成され、これらが封止樹脂10により封止されている。
先ず、通常のFBGA(Fine pitch Ball Grid Array)パッケージの製造方法と同様に、ダイボンディング・ワイヤボンディング・樹脂封止の工程W10が行われる。なお、インターポーザ基板2の上面には、第1配線層4や、複数の半導体素子6、スイッチング素子7、コントローラ8、複数のワイヤ9が形成され、これらが封止樹脂10により封止されている。
次に、スクリーン印刷の工程W11において、磁性被覆線12を表面実装する電極に、半田ペースト41がスクリーン印刷される。
次に、被覆線マウントの工程W12において、磁性被覆線12がインターポーザ基板2の下面にマウントされる。なお、磁性被覆線12は、インターポーザ基板2の上面にマウントしてもよい。
次に、ボール搭載の工程W13において、半田ボール11がインターポーザ基板2の下面に搭載される。
この後、リフロー工程で、磁性被覆線12と半田ボール11が表面実装される。
次に、被覆線マウントの工程W12において、磁性被覆線12がインターポーザ基板2の下面にマウントされる。なお、磁性被覆線12は、インターポーザ基板2の上面にマウントしてもよい。
次に、ボール搭載の工程W13において、半田ボール11がインターポーザ基板2の下面に搭載される。
この後、リフロー工程で、磁性被覆線12と半田ボール11が表面実装される。
なお、上記図1、図2及び図6は、インターポーザ基板2の半田ボール11を搭載する面、すなわちインターポーザ基板2の下面に磁性被覆線12を表面実装する場合について示しているが、これに限らず、磁性被覆線12は、半導体素子6を搭載し、樹脂封止を行う面すなわちインターポーザ基板2の上面に表面実装してもよい。
次に、半導体パッケージ1に搭載する磁性被覆線12の性能を確認するための電磁界解析について説明する。
この電磁界解析の解析モデルでは、半導体パッケージ1は、例えばx方向の長さが11.5mm、y方向の長さが13.0mmで、インターポーザ基板2の厚さ(z方向)が0.15mm、封止樹脂10の厚さ(z方向)が0.60mmであるとした。
磁性被覆線12は、x方向が長手方向になる線路長が10.5mm、y方向が長手方向になる線路長が12.0mmであるとした。当該磁性被覆線12の中心導体20の幅は0.10mmで、厚さが0.10mmであるとした。
この電磁界解析の解析モデルでは、半導体パッケージ1は、例えばx方向の長さが11.5mm、y方向の長さが13.0mmで、インターポーザ基板2の厚さ(z方向)が0.15mm、封止樹脂10の厚さ(z方向)が0.60mmであるとした。
磁性被覆線12は、x方向が長手方向になる線路長が10.5mm、y方向が長手方向になる線路長が12.0mmであるとした。当該磁性被覆線12の中心導体20の幅は0.10mmで、厚さが0.10mmであるとした。
電磁界解析では、磁性被覆線12が軟磁性体層21を被覆しない空心のインダクタの場合と、軟磁性体層21を被覆するインダクタの場合との2種類をモデル化して解析した。
磁性被覆線12によるインダクタは、軟磁性体層21の厚さを1.0μmとし、軟磁性体層21の材料をCoNbZrとしている。CoNbZrの比透磁率μrは、図7に示す周波数特性を入力した。
磁性被覆線12によるインダクタは、軟磁性体層21の厚さを1.0μmとし、軟磁性体層21の材料をCoNbZrとしている。CoNbZrの比透磁率μrは、図7に示す周波数特性を入力した。
軟磁性体層21の透磁率は、磁性被覆線12の長手方向に一軸磁気異方性を誘導したと仮定し、x方向が長手方向となる磁性被覆線12−2,12−4では比透磁率を、
(μx,μy,μz)=(1,μr,μr)
と設定し、y方向が長手方向となる磁性被覆線12−1,12−3では比透磁率を、
(μx,μy,μz)=(μr,1,μr)
と設定した。ただし、μxはx方向の比透磁率、μyはy方向の比透磁率、μzはz方向の比透磁率である。
(μx,μy,μz)=(1,μr,μr)
と設定し、y方向が長手方向となる磁性被覆線12−1,12−3では比透磁率を、
(μx,μy,μz)=(μr,1,μr)
と設定した。ただし、μxはx方向の比透磁率、μyはy方向の比透磁率、μzはz方向の比透磁率である。
図8は空心のインダクタと磁性被覆線12によるインダクタとの各インダクタンス値に対する周波数特性の解析結果を示す。周波数20MHzにおけるインダクタンス値は、空心のインダクタが17.7nHであるのに比べ、磁性被覆線12によるインダクタは、155nHであり、磁性被覆線12によるインダクタの方が8.7倍高い。
図9は空心のインダクタと磁性被覆線12によるインダクタとのノイズ抑制量の指標となるPloss/Pinの周波数特性を示す。周波数1.0GHzにおけるPloss/Pinの値は、空心のインダクタの場合は1.2%であるのに対し、磁性被覆線12のインダクタは55.1%である。磁性被覆線12のインダクタの場合は、周波数0.30GHz以上、8.0GHz以下において、30%以上の高いPloss/Pinが得られる。
従って、磁性被覆線12の方が例えば携帯電話のシステムで使われる無線の周波数の帯域において高いノイズ抑制量がある。
図9は空心のインダクタと磁性被覆線12によるインダクタとのノイズ抑制量の指標となるPloss/Pinの周波数特性を示す。周波数1.0GHzにおけるPloss/Pinの値は、空心のインダクタの場合は1.2%であるのに対し、磁性被覆線12のインダクタは55.1%である。磁性被覆線12のインダクタの場合は、周波数0.30GHz以上、8.0GHz以下において、30%以上の高いPloss/Pinが得られる。
従って、磁性被覆線12の方が例えば携帯電話のシステムで使われる無線の周波数の帯域において高いノイズ抑制量がある。
次に、インターポーザ基板2の配線パターンの影響の解析について説明する。
この解析では、空心のインダクタ及び磁性被覆線12によるインダクタの2種類のインダクタについて、インターポーザ基板2にGNDプレーンが有る場合と無い場合とにおける周波数20MHzのインダクタンスの変化率を比較した。
この解析では、空心のインダクタ及び磁性被覆線12によるインダクタの2種類のインダクタについて、インターポーザ基板2にGNDプレーンが有る場合と無い場合とにおける周波数20MHzのインダクタンスの変化率を比較した。
図10はインターポーザ基板2のパターンによる周波数20MHzのインダクタンス値の変化率に関する電磁界解析結果を示す。空心の場合、インダクタンス値の変化率が40.0%と高いのに対し、磁性被覆線12の場合には、4.3%と低く、磁性被覆線12によるインダクタの方がインターポーザ基板2のパターンに寄りインダクタンスが変化しない結果を得た。
なお、半導体パッケージ1は、ブーストコンバータのようなスイッチング電源を搭載する場合を想定しているが、それに限るものではない。例えば、信号のインピーダンスマッチングに用いるインダクタや、kHz帯の周波数の電源等にも適用できる。
なお、半導体パッケージ1は、ブーストコンバータのようなスイッチング電源を搭載する場合を想定しているが、それに限るものではない。例えば、信号のインピーダンスマッチングに用いるインダクタや、kHz帯の周波数の電源等にも適用できる。
このように上記一実施の形態によれば、スイッチング電源を搭載する半導体パッケージ1の回路基板2に、中心導体20を軟磁性体層21により被覆して成る磁性被覆線12を実装したので、当該磁性被覆線12を実装して形成されるスイッチング電源のインダクタの線路長を短くでき、かつインターポーザ基板2に実装するときの占有面積を小さくできる。
半導体パッケージ1の回路基板2に磁性被覆線12を実装するので、インターポーザ基板2には、インダクタのパターンを形成する必要が無く、インターポーザ基板2の層数を少なくすることができる。
半導体パッケージ1の回路基板2に磁性被覆線12を実装するので、インターポーザ基板2には、インダクタのパターンを形成する必要が無く、インターポーザ基板2の層数を少なくすることができる。
磁性被覆線12によるインダクタは、図8に示すようにインダクタンス値が155nHであり、空心のインダクタのインダクタンス値17.7nHに比べて、例えば8.7倍高くできる。
この磁性被覆線12は、当該磁性被覆線12の線方向に容易軸方向を誘導するので、スイッチング電源の基本周波数f1よりも低い周波数帯で、高インダクタンス値、低損失にできる。この磁性被覆線12では、当該軟磁性体の比透磁率を高めることができ、高いインダクタンス値を得ることができる。
又、磁性被覆線12によるインダクタは、軟磁性体層21を被覆することにより、図9に示すように空心のインダクタと比較してノイズを抑制することができ、例えば携帯電話のシステムで使われる無線の周波数の帯域において高いノイズ抑制量を得ることができる。
すなわち、周波数fが低周波数であれば、電流は導電率の高い中心導体20に流れるので、軟磁性体層21による高インダクタンス化が図れ、かつ損失を中心導体20のみの線路と同等にできる。
周波数fが高周波数であれば、表皮効果によって電流は導電率の低い軟磁性体層21に流れ、表皮効果と強磁性共鳴とによって高損失となり、これによって高いノイズ抑圧効果を得ることができる。
又、磁性被覆線12によるインダクタは、軟磁性体層21を被覆することにより、図9に示すように空心のインダクタと比較してノイズを抑制することができ、例えば携帯電話のシステムで使われる無線の周波数の帯域において高いノイズ抑制量を得ることができる。
すなわち、周波数fが低周波数であれば、電流は導電率の高い中心導体20に流れるので、軟磁性体層21による高インダクタンス化が図れ、かつ損失を中心導体20のみの線路と同等にできる。
周波数fが高周波数であれば、表皮効果によって電流は導電率の低い軟磁性体層21に流れ、表皮効果と強磁性共鳴とによって高損失となり、これによって高いノイズ抑圧効果を得ることができる。
さらに、磁性被覆線12によるインダクタは、空心のインダクタと比較すると、図10に示すインターポーザ基板2の配線パターンの影響の解析結果からインターポーザ基板2のパターンに寄るインダクタンスが変化が小さいものとなる。
磁性被覆線12は、1巻のコイルに限らず、2巻以上のコイルに形成してもよいので、半導体パッケージ1によってスイッチング電源を構成するためのブーストコンバータのインダクタの値を変更することができる。
磁性被覆線12は、1巻のコイルに限らず、2巻以上のコイルに形成してもよいので、半導体パッケージ1によってスイッチング電源を構成するためのブーストコンバータのインダクタの値を変更することができる。
磁性被覆線12の断面形状は、例えば図4(a)(b)に示すように多角形、又は角丸の多角形に形成されているので、インターポーザ基板2に表面実装するときに、置かれている箇所で転がることがなく、又、冷却しながら軟磁性体を中心導体20に成膜でき、磁性被覆線12を抵抗率の高いアルモファスの軟磁性体にすることができる。
また、上記の内容では、FBGAパッケージの場合について述べたが、パッケージの形態はFBGAに限るものではなく、LGAやリード付のパッケージ等の場合でも適用できる。
また、上記の内容では、FBGAパッケージの場合について述べたが、パッケージの形態はFBGAに限るものではなく、LGAやリード付のパッケージ等の場合でも適用できる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1:半導体装置(半導体パッケージ)、2:回路基板、3:インターポーザ基板、4:配線層、5:第2配線層、6:半導体素子、7:スイッチング素子、8:コントローラ、9:ワイヤ、10:封止樹脂、11:半田ボール、12:線路(磁性被覆線)、12−1〜12−4:磁性被覆線、20:中心導体、p11,P12,・・・,P41,P42:電極(ポート)、L1,・・・L3:配線、21:軟磁性体層、22:絶縁体、30:めっき、41:半田ペースト。
Claims (10)
- スイッチング電源回路の一部又は全てを搭載し、かつ半導体素子を搭載した半導体装置において、
中心導体を軟磁性体により被覆して成る線路を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記軟磁性体により被覆された軟磁性体層の厚さは、前記スイッチング電源の基本周波数において前記軟磁性体に流れる電流の表皮厚さよりも薄く形成されることを特徴とする請求項1記載した半導体装置。
- 前記軟磁性体層の厚さは、当該軟磁性体の強磁性共鳴周波数における前記軟磁性体に流れる電流の表皮厚さよりも厚く形成されることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記半導体素装置は、複数の配線が形成されたインターポーザ基板を含み、
前記インターポーザ基板には、前記半導体素子が搭載され、
前記半導体素子は封止樹脂により封止され、
前記インターポーザ基板には、半田ボールが実装され、
前記線路の厚さは、前記半田ボールの直径よりも薄く、
前記線路は、前記半導体素子が搭載される前記インターポーザ基板の面とは反対の面に実装される、
ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項記載の半導体装置。 - 前記軟磁性体は、前記線路の長手方向に一軸磁気異方性が誘導されて成ることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項記載の半導体装置。
- 前記線路は、2本以上前記回路基板に表面実装され、
これら線路は、前記インターポーザ基板に形成された前記配線を介して電気的に接続される、
ことを特徴とする請求項5記載した半導体装置。 - 前記2本以上の線路の前記一軸磁気異方性の容易軸方向は、それぞれ線路の長手方向になるように誘導されることを特徴とする請求項6記載した半導体装置。
- 前記2本以上の線路を配列して少なくとも1巻のコイルを形成することを特徴とする請求項7記載した半導体装置。
- 前記中心導体の断面形状は、多角形、又は角丸の多角形に形成されていることを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項記載の半導体装置。
- 前記インターポーザ基板は、絶縁基材と、前記絶縁基材の上面側に形成された複数の配線から成る第1配線層と、前記絶縁基材の下面側に形成された複数の配線から成る第2配線層とを含み、
前記絶縁基材の前記上面と前記下面との間には、複数の貫通孔が設けられ、
前記線路は、スイッチング電源を構成するブーストコンバータのインダクタを形成する、
ことを特徴とする請求項1乃至8のうちいずれか1項記載の半導体装置。
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