JP2015190017A - 軟磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット - Google Patents

軟磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット Download PDF

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宏一 石山
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弘実 中澤
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Abstract

【課題】酸化物を添加してCoFe合金相の微細化を図り、透過磁束密度(PTF)を向上し、高周波領域での磁気特性に優れた軟磁性薄膜形成用スパッタリングターゲットの提供。【解決手段】CoFe合金相と、Al、Hf、Mg、Ti及びSiのいずれか1種以上からなる酸化物相とを含む組織を有し、CoFe合金相における比Co/(Co+Fe)が0.47〜0.7であり、CoFe合金相の面積率が50.0〜90.0%であり、且つ、CoFe合金相の分割幅が1.0〜5.0μmである軟磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット。【選択図】なし

Description

本発明は、酸化物を添加してCoFe合金相の微細組織化を図り、マグネトロンスパッタリング時における透過磁束密度(PTF)を向上させた軟磁性薄膜形成用スパッタリングターゲットに関する。
近年、電子機器の小型化、軽量化の要請に対応するために、回路素子の小型化、薄型化、高周波数化が進められている。例えば、薄膜インダクタの場合には、小型化の要請に伴って、高周波領域においても高い透磁率を持つ軟磁性膜が求められている。この軟磁性膜として、微細結晶質相と非晶質相とが混在した組織を有する合金を使用することが提案されている(例えば、特許文献1を参照)。
前記軟磁性膜における微細結晶質相は、bcc構造、hcp構造、fcc構造のうちの1種以上の混成構造から構成されたFe又はCoを主体とし、前記非晶質相は、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W、Al、Si、Cr、P、C、B、Ga、Ge及び希土類元素のうちの少なくとも1種又は2種以上からなる元素の酸化物を主体としている。前記軟磁性膜では、微細結晶質相と非晶質相とが混在した組織を有する合金とすることにより、比抵抗を高めて軟磁性膜の渦電流損失の抑制を図り、高周波領域における透磁率を向上させている。
一方、ハードディスク用の磁気記録媒体に使用される軟磁性膜をスパッタリング成膜するためのFe−Co系ターゲットが知られている(例えば、特許文献2を参照)。このFe−Co系ターゲットの製造には、組成比が異なる2種類のFeCo合金粉末が原料に使用され、これらのFeCo合金粉末に、Nb、Zr、Ta及びHfの1種以上を添加して得た混合粉末をホットプレス(HP)や加圧熱間等方圧プレス(HIP)してターゲットとしている。組成比が異なる2種類のFeCo粉末を使用することにより、ターゲットの透磁率が低減され、PTFが向上するというものである。
2000−114045公報 2007−297688公報
上述した軟磁性膜のスパッタリング成膜には、一般に、マグネトロンスパッタリング法が用いられている。ターゲットの背面に磁石を設置し、ターゲットの表面に磁束を透過させて、その領域にプラズマを集中させることによりスパッタ効率を向上させ、高速成膜を可能とする方法である。
前記特許文献1で提案された薄膜インダクタ用の軟磁性膜は、Feターゲット上に、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W、Al、Si、Cr、P、C、B、Ga、Ge及び希土類元素のうちから選択された各元素のペレットを配置し、Ar+O雰囲気中でスパッタ成膜されている。しかしながら、透磁率の高いFeターゲットを使用しているので、該ターゲット表面側への透過磁束密度(PTF)が不十分となり、スパッタ効率が低下して安定したスパッタが困難となる場合があった。
また、前記特許文献2で提案されたFe−Co系ターゲットは、ハードディスク用の磁気記録媒体に用いられる軟磁性膜をスパッタするためのものであって、高周波領域で使用される薄膜インダクタでは十分な磁気特性を有する軟磁性膜が得られない場合があった。
本発明は、高周波領域で使用される薄膜インダクタ用の軟磁性膜のスパッタリングに適した、PTFの高いFe−Co系ターゲットを提供することを目的とする。
本発明者らは、薄膜インダクタに用いることができる軟磁性膜の材料としてCoFe合金を採用し、その軟磁性膜をマグネトロンスパッタリング法により成膜するためのCoFe合金ターゲットを開発した。その合金中に、非磁性金属、特に、Al、Hf、Mg、Ti及びSiのいずれかの酸化物を分散させると、CoFe合金相が微細化してターゲットの透磁率を低くでき、ターゲット表面におけるPTFを増大させることができるので、スパッタ効率が向上することが確かめられた。
本発明は、上記知見から得られたものであり、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。
(1)本発明の軟磁性薄膜形成用スパッタリングターゲットはCoFe合金相と、Al、Hf、Mg、Ti及びSiのいずれか1種以上からなる酸化物相とを含む組織を有する焼結体であることを特徴とする。
(2)前記(1)の軟磁性薄膜形成用スパッタリングターゲットにおいて、前記CoFe合金相における比Co/(Co+Fe)が、0.47〜0.7であり、前記CoFe合金相の面積率が、50.0〜90.0%であり、且つ、前記CoFe合金相の分割幅が、1.0〜5.0μmであることを特徴とする。
本発明において、ターゲットを構成する焼結体はCoFe合金相と、Al、Hf、Mg、Ti及びSiのいずれか1種以上からなる酸化物相とを含む組織を有している。非磁性金属であるAl、Hf、Mg、Ti及びSiのいずれか1種以上の酸化物は、電気抵抗が高く、安定な化合物であるため、焼結体はCoFe合金相と金属酸化物相からなる組織になり、CoFe合金相が細分化されて微細化することによって、ターゲットの透磁率が低下し、PTFが向上する。
ここで、Hf酸化物を添加した場合の例として、Co粉末:38.9重量%と、Fe粉末:15.8重量%と。Hf酸化物(HfO)粉末:45.3重量%との混合粉末を加圧焼結した焼結体によるターゲットを作製した。このターゲットについて電子線マイクロアナライザ(EPMA)により取得した組成像(COMPO像)を図1に示した。この組成像において、白い領域が、CoFe合金相を、そして、黒い領域が、Hf酸化物相を示しており、ターゲットの組織には、CoFe合金相とHf酸化物相からなり、CoFe合金相が微細化していることが分かる。なお、ここでは、非磁性金属として、Hfの場合を例示したが、Al、Mg、Ti、Siのいずれの場合でも、CoFe合金相が金属酸化物相により微細化することを確認している。
さらに、本発明によるターゲットではCoFe合金相における比Co/(Co+Fe)が、0.47〜0.7であり、CoFe合金相の面積率が、50.0〜90.0%であり、且つ、CoFe合金相の分割幅が、1.0〜5.0μmであることを特徴としているが、比Co/(Co+Fe)は、ターゲットの組成分析値から算出され、その値が0.47未満であると、スパッタ膜にFe酸化物の不純物相が生成しやすくなる。一方、0.7を超えると、スパッタ膜のCoFe合金相の磁気異方性が増加して、透磁率が低下しやすくなる。
また、本発明のターゲット中におけるCoFe合金相については、その面積率が、50%未満であると、スパッタ時に異常放電が発生しやすくなる。90%を超えると、ターゲットのPTFが低下する。さらに、そのCoFe合金相の分割幅が、1.0μm未満であると、ターゲット密度が低下しやすくなり、5.0μmを超えると、ターゲットのPTFが低下しやすくなる。ターゲットのPTFは40%以上、密度比は90%以上が好ましい。
以上の様に、本発明によれば、ターゲット中において、CoFe合金相と、Al、Hf、Mg、Ti及びSiのいずれか1種以上からなる酸化物相とが混在する組織にしたので、CoFe合金相が細分化されて微細化されることによって、ターゲットの透磁率が低下し、PTFが増加してスパッタ効率が向上する。特にCoFe合金相の比Co/(Co+Fe)が、0.47〜0.7であり、CoFe合金相の面積率が、50.0〜90.0%の範囲内とし、且つ、その分割幅が、1.0〜5.0μmの範囲内とすることでCoFe合金相の微細化が実現される。本発明のスパッタリングターゲットを用いて得られたた軟磁性膜は、高周波領域においても、透磁率が低下することがないので、薄膜インダクタ等の用途に好適である。
Hf酸化物を添加したCoFe合金ターゲットについて、EPMAにより取得した組成像(COMPO像)である。 Ti酸化物を添加したCoFe合金ターゲットについて、EPMAにより取得した組成像(COMPO像)である。 Si酸化物を添加したCoFe合金ターゲットについて、EPMAにより取得した組成像(COMPO像)である。 図1のHf酸化物を添加したCoFe合金ターゲットにおけるCoFe合金相の分割幅の測定について説明するCOMPO像である。
次に、本発明のターゲットについて、以下に、実施例により具体的に説明する。
〔実施例〕
先ず、平均粒径:0.8〜4.5μm、純度3NのCo粉末と、平均粒径:50〜200μm、純度3NのFe粉末と、平均粒径:0.5〜3.0μmの酸化物(Al、HfO、MgO、TiO、SiO)粉末を用意し、これらの粉末を表1に示された配合比率になるように秤量した。秤量された各粉末と5mmφジルコニアボールとをボールミル装置に投入し、Arガス雰囲気中で、2〜16時間混合し、実施例1〜14の混合粉を得た。これらの混合粉を、真空雰囲気中で、保持温度:950〜1150℃、保持時間:3〜6時間、圧力:350kgf/cmの条件で加圧焼結して、実施例1〜14の焼結体を得た。これらの焼結体を、直径125mm×厚さ5mmに機械加工し、バッキングプレートを貼り付けて、実施例1〜14のターゲットを作製した。なお、加圧焼結をホットプレス(HP)によって行ったが、他の方法として、HIP法(熱間等方加圧式焼結法)等を採用しても構わない。
〔比較例〕
比較例では、実施例との比較のため、上記のCo粉末、Fe粉末を表1に示された配合比率になるように秤量し、実施例と同様の手順に従って、比較例1、2の混合粉を得た後、これらの混合粉を加圧焼結して焼結体を作製した。これらの焼結体を、機械加工し、バッキングプレートを貼り付けて、比較例1、2のターゲットを作製した。
次に、上記実施例1〜14及び比較例1、2のターゲットについて、ICP法により金属成分の組成分析を行った。その結果を表2に示した。


次に、実施例1〜14及び比較例1、2のスパッタリングターゲットについて、CoとFeとの割合(Co比)、CoFe合金相の面積率、CoFe合金相の分割幅、透過磁束密度(PTF)及び相対密度を測定した。
<Co比>
表2のターゲット組成に基づいて、実施例1〜14及び比較例1、2のターゲット中のCoとFeとの割合(Co比)を、Co/(Co+Fe)の式を用いて算出した。ここで、「Co」は、Coの原子%値であり、「Fe」は、Feの原子%値である。
その結果を、表3の「Co比」欄に示した。
<CoFe相の面積率>
例示として、図1には、実施例2のターゲットについて、EPMAにより取得した組成像(COMPO像)が示されており、この像中で、白い領域は、CoFe合金相を示し、黒い領域は、Hf酸化物相を示している。同様に、図2は、実施例4のターゲットに係るCOMPO像であり、白い領域は、CoFe合金相を示し、黒い領域は、Ti酸化物相を示し、そして、図3は、実施例5のターゲットに係るCOMPO像であり、白い領域は、CoFe合金相を示し、黒い領域は、Si酸化物相を示している。
ここで、CoFe合金相の面積率の測定にあたっては、各実施例及び各比較例のターゲットについて取得したCOMPO像を利用し、各ターゲット上の異なる5箇所で、一辺30μmの正方形内における白い領域が占める割合を読み取った。それらの割合の平均値をCoFe合金相の面積率とした。その測定結果を、表3の「CoFe相面積率(%)」欄に示した。なお、各ターゲットにおける酸化物相の面積率は、100%から前記CoFe合金相の面積率を引いた値である。
<CoFe合金相の分割幅>
上述した各実施例及び各比較例のターゲットについて取得したCOMPO像を利用し、図4に示されるように、ターゲット上の異なる5箇所におけるCOMPO像の一辺を11等分する10本の直線(図4では、白線で示した)を描き、この10本の直線が通過するCoFe合金相(白い領域)の数をカウントした。ターゲット組織の微細化の程度を表す指標として、次式により求めた値をCoFe合金相の分割幅として定義した。各実施例及び各比較例のターゲットについて測定した結果を、表3の「CoFe相分割幅(μm)」欄に示した。なお、図4では、Hf酸化物を添加した場合のCOMPO像を例にして示されている。
(CoFe合金相の分割幅)=(画像上の10本の線分の長さを実際の長さに補正した値)/(10本の線分が通過する白い領域の数)
<透過磁束密度(PTF)>
PTFの測定は、ASTMF2086−01の規定に基づいて実施した。測定結果を、表3の「PTF(%)」欄に示した。
<相対密度>
相対密度は、各実施例及び比較例の焼結体を所定寸法に機械加工した後、重量を測定し嵩密度を求めた後、これを理論密度ρCalで割ることで、算出した。相対密度の測定結果を、表3の「相対密度(%)」欄に示した。
なお、理論密度ρCalは、原料Co及びFeの重量に基づいて、下記の式により求めた。式中のρCalは、i種の酸化物が添加された場合を示しており、ρoxi及びCoxiに関して、例えば、添加された酸化物が1種類の場合には、ρox1項及びCox1項で計算し、2種類の場合には、ρox1項及びCox1項と、ρox2項及びCox2項とで計算される。


以上の様に、上記の表3によれば、実施例1〜14のスパッタリングターゲットはいずれも、CoFe合金相の面積率が、50.0〜90.0%の範囲内にあって、しかも、CoFe合金相の分割幅も、1.0〜5.0μmの範囲内にあり、酸化物が添加されたことにより、CoFe合金相が微細に形成されている。PTFの値は40%以上となり、スパッタ効率が向上することが分かった。
一方、比較例1、2の場合では、CoFe合金相の面積率が高く、分割幅が大きいことから、ターゲット組織が微細になっておらず、PTFが小さい。
以上のように、本発明によれば、軟磁性薄膜形成用のFeCo合金ターゲット中に、Al、Hf、Mg、Ti及びSiのいずれか1種以上からなる酸化物を添加することにより、CoFe合金相が微細化し、40%以上のPTFが得られることが確認できた。特に、前記CoFe合金相について、その面積率を、50.0〜90.0%の範囲内とし、且つ、その分割幅を、1.0〜5.0μmの範囲内にすることが、PTF向上に効果的である。

Claims (2)

  1. CoFe合金相と、Al、Hf、Mg、Ti及びSiのいずれか1種以上からなる酸化物相とを含む組織を有する焼結体であることを特徴とする軟磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット。
  2. 前記CoFe合金相における比Co/(Co+Fe)が、0.47〜0.7であり、
    前記CoFe合金相の面積率が、50.0〜90.0%であり、且つ、前記CoFe合金相の分割幅が、1.0〜5.0μmであることを特徴とする請求項1に記載の軟磁性薄膜形成用スパッタリングターゲット。



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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111058003A (zh) * 2019-11-28 2020-04-24 基迈克材料科技(苏州)有限公司 钼铌合金靶材及其制备方法、黑化膜

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06248445A (ja) * 1993-02-23 1994-09-06 Toshiba Corp スパッタリングターゲットとそれを用いて形成した磁性薄膜および薄膜磁気ヘッド
US5955685A (en) * 1996-08-01 1999-09-21 Korea Institute Of Science And Technology Sputtering target for forming magnetic thin film and fabrication method thereof
JP2000114045A (ja) * 1998-10-02 2000-04-21 Alps Electric Co Ltd 薄膜インダクタ及び薄膜インダクタの製造方法
JP2003306703A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Mitsubishi Materials Corp 高密度および高透磁性を有するFe−Co系複合軟磁性焼結合金およびその製造方法
JP2004281846A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Toshiba Corp 高周波磁性材料およびそれを用いた高周波磁性部品、並びに製造方法
JP2006049706A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Akita Prefecture 交換結合型軟磁性材料
JP2006156855A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Tdk Corp 磁気素子およびインダクタ、ならびに磁気素子の製造方法
JP2007297688A (ja) * 2006-05-02 2007-11-15 Sanyo Special Steel Co Ltd FeCo系ターゲット材
JP2008121071A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Sanyo Special Steel Co Ltd 軟磁性FeCo系ターゲット材

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06248445A (ja) * 1993-02-23 1994-09-06 Toshiba Corp スパッタリングターゲットとそれを用いて形成した磁性薄膜および薄膜磁気ヘッド
US5955685A (en) * 1996-08-01 1999-09-21 Korea Institute Of Science And Technology Sputtering target for forming magnetic thin film and fabrication method thereof
JP2000114045A (ja) * 1998-10-02 2000-04-21 Alps Electric Co Ltd 薄膜インダクタ及び薄膜インダクタの製造方法
JP2003306703A (ja) * 2002-04-17 2003-10-31 Mitsubishi Materials Corp 高密度および高透磁性を有するFe−Co系複合軟磁性焼結合金およびその製造方法
JP2004281846A (ja) * 2003-03-18 2004-10-07 Toshiba Corp 高周波磁性材料およびそれを用いた高周波磁性部品、並びに製造方法
JP2006049706A (ja) * 2004-08-06 2006-02-16 Akita Prefecture 交換結合型軟磁性材料
JP2006156855A (ja) * 2004-11-30 2006-06-15 Tdk Corp 磁気素子およびインダクタ、ならびに磁気素子の製造方法
JP2007297688A (ja) * 2006-05-02 2007-11-15 Sanyo Special Steel Co Ltd FeCo系ターゲット材
JP2008121071A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Sanyo Special Steel Co Ltd 軟磁性FeCo系ターゲット材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111058003A (zh) * 2019-11-28 2020-04-24 基迈克材料科技(苏州)有限公司 钼铌合金靶材及其制备方法、黑化膜

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