JP2015186238A

JP2015186238A - Piezoelectric vibration piece and piezoelectric vibrator

Info

Publication number: JP2015186238A
Application number: JP2014064014A
Authority: JP
Inventors: 皿田　孝史; Takashi Sarada; 孝史皿田; 加藤　良和; Yoshikazu Kato; 良和加藤; 鎮範相田; Fuminori Aida
Original assignee: SII Crystal Technology Inc
Current assignee: SII Crystal Technology Inc
Priority date: 2014-03-26
Filing date: 2014-03-26
Publication date: 2015-10-22
Anticipated expiration: 2034-03-26
Also published as: JP6376794B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a piezoelectric vibration piece which has excellent vibration stability.SOLUTION: A piezoelectric vibration piece 10 comprises: a piezoelectric plate 20 which has a first principal surface 21 and a second principal surface 23; excitation electrodes 51 formed respectively on the first principal surface 21 and the second principal surface 23; and mount electrodes 55 formed on the second principal surface 23 and connected to the excitation electrodes 51. The piezoelectric vibration piece 10 comprises first bumps 47 formed integrally with the piezoelectric plate 20, on the second principal surface 23, and at least a part of the mount electrodes 55 is formed at the apexes 47c of the first bumps 47.

Description

本発明は、圧電振動片および圧電振動子に関するものである。 The present invention relates to a piezoelectric vibrating piece and a piezoelectric vibrator.

携帯電話や携帯情報端末機器、電波時計等には、時刻源や制御信号のタイミング源、リファレンス信号源等として、例えば水晶を利用した圧電振動子が用いられている。従来、圧電振動子は、マウント用接着剤によって圧電振動片がパッケージに固定された状態で格納される。この場合、例えば特許文献１に記載のように、圧電振動片の主面上に形成された電極上に導電性接着剤が接着される構成が知られている。 For example, a piezoelectric vibrator using crystal is used as a time source, a control signal timing source, a reference signal source, and the like in a cellular phone, a portable information terminal device, a radio timepiece, and the like. Conventionally, a piezoelectric vibrator is stored in a state in which a piezoelectric vibrating piece is fixed to a package by a mounting adhesive. In this case, for example, as disclosed in Patent Document 1, a configuration in which a conductive adhesive is bonded onto an electrode formed on the main surface of a piezoelectric vibrating piece is known.

特開２０１３−１９７８０１号公報JP 2013-197801 A

しかしながら、上述した圧電振動片は、実装時にマウント用接着剤に押し付けられるため、マウント用接着剤が圧電振動片上に濡れ広がる。そのため、圧電振動片の励振部へマウント用接着剤が付着し、クリスタルインピーダンス（ＣＩ値）の増加といった振動特性の劣化につながる。特に小型の圧電振動片や、低周波数用の圧電振動片は、振動が励振部周辺へ伝搬しやすいため、マウント用接着剤の不規則な濡れ広がりは、深刻な振動特性の劣化とばらつきの原因となる。 However, since the piezoelectric vibrating piece described above is pressed against the mounting adhesive during mounting, the mounting adhesive spreads on the piezoelectric vibrating piece. Therefore, the mounting adhesive adheres to the excitation part of the piezoelectric vibrating piece, leading to deterioration of vibration characteristics such as an increase in crystal impedance (CI value). In particular, small piezoelectric vibrators and low-frequency piezoelectric vibrators tend to propagate vibration to the excitation area, so irregular wetting and spreading of the mounting adhesive can cause serious deterioration in vibration characteristics and variations. It becomes.

そこで本発明は、振動特性の安定した圧電振動片を提供するものである。また、当該圧電振動片を備えた圧電振動子を提供するものである。 Accordingly, the present invention provides a piezoelectric vibrating piece with stable vibration characteristics. Moreover, the piezoelectric vibrator provided with the said piezoelectric vibrating piece is provided.

上記の課題を解決するために、本発明の圧電振動片は、第１主面と第２主面とを有する圧電板と、前記第１主面および前記第２主面にそれぞれ形成された励振電極と、前記第２主面に形成され、前記励振電極に接続されたマウント電極と、前記第２主面において、前記圧電板と一体に形成された第１バンプと、を有し、前記マウント電極の少なくとも一部は、前記第１バンプの頂部に形成されている、ことを特徴とする。
本発明によれば、マウント電極の少なくとも一部が、第２主面から突出している第１バンプの頂部に形成されているため、マウント電極が形成された第１バンプに対して主にマウント用接着剤を付着させて圧電振動片を実装することができる。そのため、マウント電極が第２主面上に形成された場合に比べてマウント用接着剤の濡れ広がりが抑制され、振動特性の劣化やばらつきの原因となる不規則な濡れ広がりを防止できる。したがって、振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。 In order to solve the above-described problems, a piezoelectric vibrating piece according to the present invention includes a piezoelectric plate having a first main surface and a second main surface, and excitations formed on the first main surface and the second main surface, respectively. An electrode; a mount electrode formed on the second main surface and connected to the excitation electrode; and a first bump formed integrally with the piezoelectric plate on the second main surface; At least a part of the electrode is formed on the top of the first bump.
According to the present invention, since at least a part of the mount electrode is formed on the top of the first bump protruding from the second main surface, the mount electrode is mainly used for mounting with respect to the first bump on which the mount electrode is formed. The piezoelectric vibrating piece can be mounted by attaching an adhesive. Therefore, compared with the case where the mount electrode is formed on the second main surface, wetting and spreading of the mounting adhesive is suppressed, and irregular wetting and spreading that cause deterioration and variation in vibration characteristics can be prevented. Therefore, a piezoelectric vibrating piece with stable vibration characteristics can be obtained.

上記の圧電振動片において、前記第１主面および前記第２主面のうち少なくとも一方に形成された凸部を有し、前記励振電極は、前記凸部の頂部に形成されている、ことが望ましい。
この構成によれば、圧電振動片は、振動エネルギーを凸部に精度良く閉じ込めることができ、振動漏れによるＣＩ値の増加を抑制できる。したがって、振動特性の優れた圧電振動片を得ることができる。 In the piezoelectric vibrating piece, the piezoelectric vibrating piece has a convex portion formed on at least one of the first main surface and the second main surface, and the excitation electrode is formed on a top portion of the convex portion. desirable.
According to this configuration, the piezoelectric vibrating piece can confine the vibration energy in the convex portion with high accuracy, and can suppress an increase in CI value due to vibration leakage. Therefore, a piezoelectric vibrating piece having excellent vibration characteristics can be obtained.

上記の圧電振動片において、前記凸部は、少なくとも前記第２主面に形成され、前記第１バンプの高さは、前記凸部の頂部より高く形成されている、ことが望ましい。
この構成によれば、第１バンプが第２主面に形成された凸部の頂部より高く形成されているため、凸部が形成されている場合でも、マウント用接着剤を主に第１バンプに付着させて圧電振動片を実装することができる。これにより、マウント用接着剤が濡れ広がった場合でも、第２主面に形成された凸部に付着することを防止できる。したがって、振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。 In the above piezoelectric vibrating piece, it is desirable that the convex portion is formed at least on the second main surface, and the height of the first bump is formed higher than the top portion of the convex portion.
According to this configuration, since the first bump is formed higher than the top of the convex portion formed on the second main surface, the mounting adhesive is mainly used for the first bump even when the convex portion is formed. The piezoelectric vibrating piece can be mounted by being attached to the substrate. Thereby, even when the mounting adhesive spreads wet, it can be prevented from adhering to the convex portion formed on the second main surface. Therefore, a piezoelectric vibrating piece with stable vibration characteristics can be obtained.

上記の圧電振動片において、前記第２主面に形成された前記励振電極と前記マウント電極とを接続する引き回し配線を有し、前記第１バンプは、圧電板の自然結晶面であるバンプ斜面を有し、前記マウント電極の少なくとも一部および前記引き回し配線の少なくとも一部のうち少なくとも一方は、前記バンプ斜面に形成されている、ことが望ましい。
この構成によれば、第１バンプの頂部と第２主面とがバンプ斜面により接続されているため、第１バンプの頂部とバンプ斜面との接続角度が緩やかになる。そのため、マウント電極および引き回し配線のうち少なくとも一方をバンプ斜面上に形成することで、第１バンプの頂部とバンプ斜面との稜線部における段切れの発生を防止できる。これにより、第１バンプの頂部に形成されたマウント電極と励振電極とをより確実に電気的に接続でき、圧電振動片の実装時において、励振電極とパッケージとをより確実に電気的に接続できる。したがって、信頼性の高い圧電振動片を得ることができる。 In the above-described piezoelectric vibrating piece, the piezoelectric vibrating piece includes a lead wiring that connects the excitation electrode and the mount electrode formed on the second main surface, and the first bump has a bump slope that is a natural crystal plane of the piezoelectric plate. It is preferable that at least one of the mount electrode and at least a part of the routing wiring is formed on the bump slope.
According to this configuration, since the top of the first bump and the second main surface are connected by the bump slope, the connection angle between the top of the first bump and the bump slope becomes gentle. Therefore, by forming at least one of the mount electrode and the lead wiring on the bump slope, it is possible to prevent the occurrence of step breakage at the ridge line portion between the top of the first bump and the bump slope. As a result, the mount electrode formed on the top of the first bump and the excitation electrode can be more reliably electrically connected, and the excitation electrode and the package can be more reliably electrically connected when the piezoelectric vibrating piece is mounted. . Therefore, a highly reliable piezoelectric vibrating piece can be obtained.

上記の圧電振動片において、前記圧電板は、平面視矩形状に形成され、前記第１バンプは、前記圧電板の前記第２主面における角部に形成されている、ことが望ましい。
この構成によれば、第１バンプは、第２主面の励振電極からより遠い位置に形成される。そのため、圧電振動片の実装時において、マウント用接着剤が第１バンプから第２主面に濡れ広がった場合でも、濡れ広がったマウント用接着剤が第２主面の励振電極に付着する不良をより確実に防止できる。さらに、第１バンプを励振電極からより遠くに配置することで、第１バンプにより誘発される不要振動の伝搬距離が増加し、その強度を減衰させることができるので、圧電振動片の振動特性の悪化を防止できる。したがって、より振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。 In the above-described piezoelectric vibrating piece, it is preferable that the piezoelectric plate is formed in a rectangular shape in plan view, and the first bump is formed in a corner portion on the second main surface of the piezoelectric plate.
According to this configuration, the first bump is formed at a position farther from the excitation electrode on the second main surface. Therefore, even when the mounting adhesive spreads from the first bump to the second main surface when the piezoelectric vibrating piece is mounted, the mounting adhesive spread wetly adheres to the excitation electrode on the second main surface. It can be prevented more reliably. Furthermore, by disposing the first bump farther from the excitation electrode, the propagation distance of unwanted vibration induced by the first bump can be increased and the strength thereof can be attenuated. Deterioration can be prevented. Therefore, a piezoelectric vibrating piece with more stable vibration characteristics can be obtained.

上記の圧電振動片において、前記第２主面に形成された第２バンプを有し、前記第２バンプの重心は、前記第２主面における前記励振電極を挟んで前記第１バンプの反対側に形成されている、ことが望ましい。
この構成によれば、第２バンプは、第１バンプと同様に第２主面に形成され、圧電板の厚さ方向から見て第１バンプとともに励振電極を挟むように配置される。そのため、圧電振動片の実装時において、第１バンプと同様に第２バンプもマウント用接着剤にてパッケージに接着することで、圧電振動片の実装姿勢が安定し、マウント用接着剤の濡れ広がりのばらつきを抑制できる。したがって、より振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。 The piezoelectric vibrating piece includes a second bump formed on the second main surface, and the center of gravity of the second bump is opposite to the first bump across the excitation electrode on the second main surface. It is desirable to be formed.
According to this configuration, the second bump is formed on the second main surface in the same manner as the first bump, and is arranged so as to sandwich the excitation electrode together with the first bump when viewed from the thickness direction of the piezoelectric plate. Therefore, when mounting the piezoelectric vibrating piece, the second bump as well as the first bump is bonded to the package with the mounting adhesive, so that the mounting posture of the piezoelectric vibrating piece becomes stable and the mounting adhesive wets and spreads. The variation of can be suppressed. Therefore, a piezoelectric vibrating piece with more stable vibration characteristics can be obtained.

上記の圧電振動片において、前記圧電板は、ＡＴカットにより形成されている、ことが望ましい。
この構成によれば、振動特性の安定したＡＴカット振動片を提供できる。 In the above-described piezoelectric vibrating piece, it is preferable that the piezoelectric plate is formed by AT cut.
According to this configuration, an AT-cut vibrating piece with stable vibration characteristics can be provided.

本発明の圧電振動子は、上記の圧電振動片と、前記圧電振動片が実装されるベース部材を有するパッケージと、を備え、前記圧電振動片は、前記第２主面を前記ベース部材に向けて前記ベース部材に実装されている、ことを特徴とする。
この構成によれば、圧電振動子は、前述した振動特性の安定した圧電振動片を備えるため、振動特性の安定した圧電振動子を得ることができる。 A piezoelectric vibrator of the present invention includes the above-described piezoelectric vibrating piece and a package having a base member on which the piezoelectric vibrating piece is mounted, and the piezoelectric vibrating piece faces the second main surface toward the base member. Mounted on the base member.
According to this configuration, since the piezoelectric vibrator includes the piezoelectric vibrating piece having stable vibration characteristics described above, a piezoelectric vibrator having stable vibration characteristics can be obtained.

本発明の圧電振動片によれば、マウント電極の少なくとも一部が、第２主面から突出している第１バンプの頂部に形成されているため、マウント電極が形成された第１バンプに対して主にマウント用接着剤を付着させて圧電振動片を実装することができる。そのため、マウント電極が第２主面上に形成された場合に比べてマウント用接着剤の濡れ広がりが抑制され、振動特性の劣化やばらつきの原因となる不規則な濡れ広がりを防止できる。したがって、振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。 According to the piezoelectric vibrating piece of the present invention, since at least a part of the mount electrode is formed on the top of the first bump protruding from the second main surface, the first bump on which the mount electrode is formed is provided. The piezoelectric vibrating piece can be mounted mainly by attaching a mounting adhesive. Therefore, compared with the case where the mount electrode is formed on the second main surface, wetting and spreading of the mounting adhesive is suppressed, and irregular wetting and spreading that cause deterioration and variation in vibration characteristics can be prevented. Therefore, a piezoelectric vibrating piece with stable vibration characteristics can be obtained.

第１実施形態に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）は（ｂ）のＩ−Ｉ線における断面図、（ｂ）は底面図である。It is the schematic of the piezoelectric vibrating piece which concerns on 1st Embodiment, (a) is sectional drawing in the II line | wire of (b), (b) is a bottom view. 第１実施形態に係る圧電振動子の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the piezoelectric vibrator which concerns on 1st Embodiment. 第１実施形態の第１変形例に係る圧電振動片の底面図である。It is a bottom view of a piezoelectric vibrating piece according to a first modification of the first embodiment. 第２実施形態に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）は（ｂ）のＩＶ−ＩＶ線における断面図、（ｂ）は底面図である。It is the schematic of the piezoelectric vibrating piece which concerns on 2nd Embodiment, (a) is sectional drawing in the IV-IV line of (b), (b) is a bottom view. 第２実施形態の第１変形例に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）は（ｂ）のＶ−Ｖ線における断面図、（ｂ）は底面図である。It is the schematic of the piezoelectric vibrating piece which concerns on the 1st modification of 2nd Embodiment, (a) is sectional drawing in the VV line of (b), (b) is a bottom view. 第３実施形態に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）は（ｂ）のＶＩ−ＶＩ線における断面図、（ｂ）は底面図である。It is the schematic of the piezoelectric vibrating piece which concerns on 3rd Embodiment, (a) is sectional drawing in the VI-VI line of (b), (b) is a bottom view. 第４実施形態に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）は（ｂ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図、（ｂ）は底面図である。It is the schematic of the piezoelectric vibrating piece which concerns on 4th Embodiment, (a) is sectional drawing in the VII-VII line of (b), (b) is a bottom view. 第４実施形態に係る圧電振動子の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the piezoelectric vibrator which concerns on 4th Embodiment.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図の構成を説明する際には、ＸＹ´Ｚ´座標系を用いる。このＸＹ´Ｚ´座標系における各軸は、後述する水晶の結晶軸のうち、Ｘ軸が電気軸であり、Ｚ´軸が光学軸であるＺ軸に対してＸ軸周りに３５度１５分だけ傾いた軸であり、Ｙ´軸がＸ軸およびＺ´軸に直交する軸である。また、Ｘ方向、Ｙ´方向およびＺ´方向は、図中矢印方向を＋方向とし、矢印とは反対の方向を−方向として説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In describing the configuration of each figure, an XY′Z ′ coordinate system is used. Each axis in this XY′Z ′ coordinate system is 35 degrees 15 minutes around the X axis with respect to the Z axis, the X axis being the electrical axis and the Z ′ axis being the optical axis, among the crystal axes of the crystal described later. The Y ′ axis is an axis orthogonal to the X axis and the Z ′ axis. In the X direction, the Y ′ direction, and the Z ′ direction, the arrow direction in FIG.

（第１実施形態、圧電振動片および圧電振動子）
最初に、第１実施形態の圧電振動片および圧電振動子について説明する。
図１は、第１実施形態に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）は（ｂ）のＩ−Ｉ線における断面図、（ｂ）は底面図である。 (First Embodiment, Piezoelectric Vibrating Piece and Piezoelectric Vibrator)
First, the piezoelectric vibrating piece and the piezoelectric vibrator of the first embodiment will be described.
1A and 1B are schematic views of the piezoelectric vibrating piece according to the first embodiment, in which FIG. 1A is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 1B, and FIG.

図１に示すように、本実施形態の圧電振動片１０は、第１主面２１と第２主面２３とを有する圧電板２０と、第１主面２１および第２主面２３にそれぞれ形成された励振電極５１と、第２主面２３に形成され、励振電極５１に接続されたマウント電極５５と、を有する。そして、圧電振動片１０は、第２主面２３において、圧電板２０と一体に形成された第１バンプ４７を有し、マウント電極５５の少なくとも一部が、第１バンプ４７の頂部４７ｃに形成されている。 As shown in FIG. 1, the piezoelectric vibrating piece 10 of the present embodiment is formed on a piezoelectric plate 20 having a first main surface 21 and a second main surface 23, and on the first main surface 21 and the second main surface 23, respectively. And the mount electrode 55 formed on the second main surface 23 and connected to the excitation electrode 51. The piezoelectric vibrating piece 10 has the first bump 47 formed integrally with the piezoelectric plate 20 on the second main surface 23, and at least a part of the mount electrode 55 is formed on the top 47 c of the first bump 47. Has been.

圧電振動片１０は、第１主面２１および第２主面２３を有する圧電板２０を備える。
圧電板２０は、ランバード加工された人工水晶からＡＴカットにより、所定の厚さの矩形板状に形成される。
ＡＴカットは、人工水晶の結晶軸である電気軸（Ｘ軸）、機械軸（Ｙ軸）及び光学軸（Ｚ軸）の３つの結晶軸のうち、Ｚ軸に対してＸ軸周りに３５度１５分だけ傾いた方向（Ｚ´軸方向）に切り出す加工手法である。ＡＴカットによって切り出された圧電板２０は、周波数温度特性が安定しており、構造や形状が単純で加工が容易であり、ＣＩ値が低いという利点がある。本実施形態の圧電板２０は、Ｚ´方向の長さがＸ方向の長さより長くなるように形成されている。また、圧電板２０は、ＸＺ´平面に平行で＋Ｙ´方向側に形成された第１主面２１と、−Ｙ´方向側に形成された第２主面２３とを有する。 The piezoelectric vibrating piece 10 includes a piezoelectric plate 20 having a first main surface 21 and a second main surface 23.
The piezoelectric plate 20 is formed into a rectangular plate shape having a predetermined thickness by AT cut from artificial quartz crystal processed by lumbar processing.
The AT cut is 35 degrees around the X axis with respect to the Z axis among the three crystal axes of the electric axis (X axis), the mechanical axis (Y axis), and the optical axis (Z axis), which are crystal axes of artificial quartz. This is a processing method of cutting in a direction inclined by 15 minutes (Z′-axis direction). The piezoelectric plate 20 cut out by the AT cut has the advantage that the frequency temperature characteristic is stable, the structure and shape are simple, the processing is easy, and the CI value is low. The piezoelectric plate 20 of this embodiment is formed so that the length in the Z ′ direction is longer than the length in the X direction. The piezoelectric plate 20 has a first main surface 21 formed on the + Y ′ direction side parallel to the XZ ′ plane and a second main surface 23 formed on the −Y ′ direction side.

また、圧電振動片１０は、第１主面２１および第２主面２３にそれぞれ形成された励振電極５１を有する。励振電極５１は、第１主面２１に形成された第１励振電極５１ａと、第２主面２３に形成された第２励振電極５１ｂと、を有する。
第１励振電極５１ａは、Ｙ´方向視矩形状で、第１主面２１の中央部の位置に形成されている。第２励振電極５１ｂは、Ｙ´方向視矩形状で、第２主面２３の中央部の位置に形成されている。第２励振電極５１ｂは、Ｙ´方向視において第１励振電極５１ａと重なるように形成されている。 The piezoelectric vibrating piece 10 has excitation electrodes 51 formed on the first main surface 21 and the second main surface 23, respectively. The excitation electrode 51 includes a first excitation electrode 51 a formed on the first main surface 21 and a second excitation electrode 51 b formed on the second main surface 23.
The first excitation electrode 51 a has a rectangular shape as viewed in the Y ′ direction, and is formed at the center of the first main surface 21. The second excitation electrode 51 b has a rectangular shape as viewed in the Y ′ direction, and is formed at the center of the second main surface 23. The second excitation electrode 51b is formed to overlap the first excitation electrode 51a when viewed in the Y ′ direction.

さらに、圧電振動片１０は、第２主面２３に形成され、励振電極５１に接続されたマウント電極５５を有する。
マウント電極５５は、第１マウント電極５５ａおよび第２マウント電極５５ｂを有する。第１マウント電極５５ａは、Ｙ´方向視矩形状に形成され、第２主面２３のうち＋Ｘ側かつ−Ｚ´側の角部であって、第２励振電極５１ｂに重ならない位置に設けられている。第１マウント電極５５ａは、圧電板２０の＋Ｘ側の側面および−Ｚ´側の側面のうち少なくとも一方（本実施形態では＋Ｘ側の側面）に形成された第１接続部６１を介して、第１主面２１に形成された第１マウント裏電極６５に接続されている。第１マウント裏電極６５は、Ｙ´方向視において第１マウント電極５５ａと重なるように形成され、引き回し配線５７を介して、第１励振電極５１ａに接続されている。
第２マウント電極５５ｂは、Ｙ´方向視矩形状に形成され、第２主面２３のうち−Ｘ側かつ−Ｚ´側の角部であって、第２励振電極５１ｂに重ならない位置に設けられている。第２マウント電極５５ｂは、引き回し配線５９を介して、第２励振電極５１ｂに接続されている。また、第２マウント電極５５ｂは、圧電板２０の−Ｘ側の側面および−Ｚ´側の側面のうち少なくとも一方（本実施形態では−Ｘ側の側面）に形成された第２接続部６３を介して、第１主面２１に形成された第２マウント裏電極６７に接続されている。第２マウント裏電極６７は、Ｙ´方向視において第２マウント電極５５ｂと重なるように形成されている。 Further, the piezoelectric vibrating piece 10 includes a mount electrode 55 formed on the second main surface 23 and connected to the excitation electrode 51.
The mount electrode 55 includes a first mount electrode 55a and a second mount electrode 55b. The first mount electrode 55a is formed in a rectangular shape as viewed in the Y ′ direction, and is provided at a corner of the second main surface 23 on the + X side and the −Z ′ side so as not to overlap the second excitation electrode 51b. ing. The first mount electrode 55a is connected via the first connection portion 61 formed on at least one of the + X side surface and the −Z ′ side surface (the + X side surface in this embodiment) of the piezoelectric plate 20. The first mount back electrode 65 formed on the first main surface 21 is connected. The first mount back electrode 65 is formed so as to overlap with the first mount electrode 55 a when viewed in the Y ′ direction, and is connected to the first excitation electrode 51 a via the lead wiring 57.
The second mount electrode 55b is formed in a rectangular shape as viewed in the Y ′ direction, and is provided at a corner of the second main surface 23 on the −X side and the −Z ′ side so as not to overlap the second excitation electrode 51b. It has been. The second mount electrode 55b is connected to the second excitation electrode 51b through the lead wiring 59. In addition, the second mount electrode 55b has a second connection portion 63 formed on at least one of the −X side surface and the −Z ′ side surface (the −X side surface in the present embodiment) of the piezoelectric plate 20. And is connected to a second mount back electrode 67 formed on the first main surface 21. The second mount back electrode 67 is formed so as to overlap the second mount electrode 55b when viewed in the Y ′ direction.

なお、上述した励振電極、マウント電極、引き回し配線、マウント裏電極および接続部は、金等の金属の単層膜や、クロム等の金属を下地層とし、金等の金属を上地層とした積層膜などで形成されている。 The excitation electrode, mount electrode, routing wiring, mount back electrode, and connecting portion described above are laminated with a single layer film of metal such as gold, or a metal such as chromium as an underlayer and a metal such as gold as an upper layer. It is formed of a film or the like.

また、圧電振動片１０は、第２主面２３において、圧電板２０と一体に形成された第１バンプ４７を有する。
本実施形態の圧電振動片１０は、一対の第１バンプ４７を備えている。第１バンプ４７は、Ｙ´方向視が例えば長円状の柱状形状で、Ｘ方向視およびＺ´方向視が長方形状または台形状に形成されている。第１バンプ４７の頂部４７ｃは第２主面２３と平行な平面状に形成されており、後述するマウント用接着剤との接触面積をより広く確保している。
そして、一対の第１バンプ４７のうち一方の第１バンプ４７ａは、第２主面２３のうち＋Ｘ側かつ−Ｚ´側の角部近傍に設けられ、他方の第１バンプ４７ｂは、第２主面２３のうち−Ｘ側かつ−Ｚ´側の角部近傍に設けられる。 Further, the piezoelectric vibrating piece 10 has first bumps 47 formed integrally with the piezoelectric plate 20 on the second main surface 23.
The piezoelectric vibrating piece 10 of this embodiment includes a pair of first bumps 47. The first bump 47 is formed in, for example, an elliptical columnar shape when viewed in the Y ′ direction, and is formed in a rectangular shape or a trapezoidal shape when viewed in the X direction and the Z ′ direction. The top 47c of the first bump 47 is formed in a flat shape parallel to the second main surface 23, and ensures a wider contact area with the mounting adhesive described later.
One first bump 47a of the pair of first bumps 47 is provided in the vicinity of the corner on the + X side and −Z ′ side of the second main surface 23, and the other first bump 47b is the second bump 47b. The main surface 23 is provided near the corner on the −X side and the −Z ′ side.

第１バンプ４７は、圧電板２０と一体に形成されている。以下に第１バンプ４７の形成方法について説明する。
まず、所定の厚みの水晶ウエハの両面に、水晶のエッチングに対する耐性を有する金属層から形成されるエッチング保護層と、フォトレジスト層とを順に積層する。
次に、水晶ウエハの一方の面に設けられたフォトレジスト層に、圧電振動片１０の−Ｙ´方向から見た第１バンプ４７の外形パターンを所定のフォトリソグラフィ法により形成する。このとき、水晶ウエハの他方の面に設けられたフォトレジスト層はパターニングしない。
次に、フォトレジスト層をマスクとしてエッチング保護層のエッチングを行う。そして、フォトレジスト層を剥離することで、水晶ウエハの一方の面には、第１バンプ４７のＹ´方向視形状パターンにパターニングされたエッチング保護層が形成され、水晶ウエハの他方の面には、エッチング保護層が全面に形成される。
次に、パターニングされたエッチング保護層をマスクとして、水晶ウエハの両面をエッチングする。このとき、水晶ウエハの厚さ方向のエッチング量は、第１バンプ４７の高さに一致させる。これにより水晶ウエハの一方の面に、第１バンプ４７が形成される。
次に、水晶ウエハの両面のエッチング保護層を除去する。 The first bump 47 is formed integrally with the piezoelectric plate 20. A method for forming the first bump 47 will be described below.
First, an etching protection layer formed of a metal layer having resistance to crystal etching and a photoresist layer are sequentially laminated on both surfaces of a crystal wafer having a predetermined thickness.
Next, an external pattern of the first bump 47 viewed from the −Y ′ direction of the piezoelectric vibrating piece 10 is formed on the photoresist layer provided on one surface of the quartz wafer by a predetermined photolithography method. At this time, the photoresist layer provided on the other surface of the quartz wafer is not patterned.
Next, the etching protection layer is etched using the photoresist layer as a mask. Then, by removing the photoresist layer, an etching protective layer patterned in the Y ′ direction view pattern of the first bump 47 is formed on one surface of the crystal wafer, and on the other surface of the crystal wafer. An etching protective layer is formed on the entire surface.
Next, both surfaces of the crystal wafer are etched using the patterned etching protection layer as a mask. At this time, the etching amount in the thickness direction of the quartz wafer is made to coincide with the height of the first bump 47. Thereby, the first bump 47 is formed on one surface of the quartz wafer.
Next, the etching protection layers on both sides of the quartz wafer are removed.

そして、上述の方法により第１バンプ４７が形成された水晶ウエハに、外形パターンによりエッチングを行って圧電板２０の外形を形成し、さらに圧電板２０の表面に電極を形成する。最後に、圧電振動片１０を個片化し、圧電板２０と一体に形成された第１バンプ４７を有する圧電振動片１０が得られる。 Then, the quartz wafer on which the first bumps 47 are formed by the above-described method is etched by the outer pattern to form the outer shape of the piezoelectric plate 20, and further, the electrode is formed on the surface of the piezoelectric plate 20. Finally, the piezoelectric vibrating piece 10 is divided into pieces, and the piezoelectric vibrating piece 10 having the first bumps 47 formed integrally with the piezoelectric plate 20 is obtained.

そして、前述したマウント電極５５の少なくとも一部は、第１バンプ４７の頂部４７ｃに形成されている。
本実施形態では、第１マウント電極５５ａは、Ｙ´方向視において、一方の第１バンプ４７ａの全体と重なるように形成されている。また、第２マウント電極５５ｂは、Ｙ´方向視において、他方の第１バンプ４７ｂの全体と重なるように形成されている。このように、マウント電極５５が第１バンプ４７の全体を覆うように形成されることで、第１バンプ４７の頂部４７ｃにマウント電極５５の一部が形成されている。 At least a part of the mount electrode 55 described above is formed on the top 47 c of the first bump 47.
In the present embodiment, the first mount electrode 55a is formed so as to overlap the entire first bump 47a as viewed in the Y ′ direction. The second mount electrode 55b is formed so as to overlap the entire first bump 47b as viewed in the Y ′ direction. As described above, the mount electrode 55 is formed so as to cover the entire first bump 47, so that a part of the mount electrode 55 is formed on the top 47 c of the first bump 47.

次いで、圧電振動片１０を備える圧電振動子１について説明する。
図２は、第１実施形態に係る圧電振動子の構成を示す断面図である。
図２に示すように、圧電振動子１は、圧電振動片１０と、圧電振動片１０が実装されるベース部材８１を有するパッケージ８０と、を備える。
パッケージ８０は、ベース部材８１と、このベース部材８１に対して接合されるリッド部材（封口板）８９とを有している。 Next, the piezoelectric vibrator 1 including the piezoelectric vibrating piece 10 will be described.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the configuration of the piezoelectric vibrator according to the first embodiment.
As shown in FIG. 2, the piezoelectric vibrator 1 includes a piezoelectric vibrating piece 10 and a package 80 having a base member 81 on which the piezoelectric vibrating piece 10 is mounted.
The package 80 includes a base member 81 and a lid member (sealing plate) 89 joined to the base member 81.

ベース部材８１は、平面視矩形状に形成されており、底部８３および側壁部８５を有している。ベース部材８１は、例えばセラミック材料によって形成されている。具体的には、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（ＨｉｇｈＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ−ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（ＬｏｗＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅＣｏ−ＦｉｒｅｄＣｅｒａｍｉｃ）等が挙げられる。なお、ベース部材８１は、例えばガラスや樹脂などによって形成されていてもよい。 The base member 81 is formed in a rectangular shape in plan view, and has a bottom portion 83 and a side wall portion 85. The base member 81 is made of, for example, a ceramic material. Specific examples include HTCC (High Temperature Co-Fired Ceramic) made of alumina, and LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) made of glass ceramics. The base member 81 may be formed of, for example, glass or resin.

底部８３は、圧電振動片１０が実装される実装面８３ａと、実装面８３ａとは反対側に設けられた底面８３ｂとを有している。実装面８３ａは平坦に形成され、圧電振動片１０が実装される。側壁部８５は、底部８３の外周に沿って平面視矩形環状に形成されており、底部８３の中央部を囲っている。このようにベース部材８１は、底部８３及び側壁部８５によって形成されたキャビティ８７を有する構成である。 The bottom 83 has a mounting surface 83a on which the piezoelectric vibrating piece 10 is mounted, and a bottom surface 83b provided on the opposite side of the mounting surface 83a. The mounting surface 83a is formed flat, and the piezoelectric vibrating piece 10 is mounted thereon. The side wall portion 85 is formed in a rectangular shape in plan view along the outer periphery of the bottom portion 83, and surrounds the central portion of the bottom portion 83. As described above, the base member 81 has a cavity 87 formed by the bottom 83 and the side wall 85.

実装面８３ａには、一対の実装電極９１が形成されている。実装電極９１は、所定の間隔で並んで配置される。 A pair of mounting electrodes 91 is formed on the mounting surface 83a. The mounting electrodes 91 are arranged side by side at a predetermined interval.

リッド部材８９は、ベース部材８１の側壁部８５上に配置されている。リッド部材８９は、例えば上記のセラミック材料を用いて平面視矩形板状に形成されている。リッド部材８９は、例えば不図示の接着剤などによって側壁部８５の端面８５ａに接合されている。このようにリッド部材８９が設けられることで、ベース部材８１のキャビティ８７が封止されている。 The lid member 89 is disposed on the side wall portion 85 of the base member 81. The lid member 89 is formed in a rectangular plate shape in plan view using, for example, the above ceramic material. The lid member 89 is joined to the end surface 85a of the side wall 85 by, for example, an adhesive (not shown). By providing the lid member 89 in this way, the cavity 87 of the base member 81 is sealed.

圧電振動片１０は、第２主面２３をベース部材８１に向けてベース部材８１に実装されている。
圧電振動片１０は、マウント用接着剤９３を介してベース部材８１に固定されている。マウント用接着剤９３は、第１バンプ４７の頂部４７ｃに形成された一対のマウント電極５５に付着する。マウント用接着剤９３としては、熱硬化性の導電性樹脂が用いられる。これにより、マウント用接着剤９３は、第１マウント電極５５ａおよび第２マウント電極５５ｂと一対の実装電極９１との間をそれぞれ物理的に固定するとともに、電気的に接続する。 The piezoelectric vibrating piece 10 is mounted on the base member 81 with the second main surface 23 facing the base member 81.
The piezoelectric vibrating piece 10 is fixed to the base member 81 via a mounting adhesive 93. The mounting adhesive 93 is attached to the pair of mount electrodes 55 formed on the top 47 c of the first bump 47. As the mounting adhesive 93, a thermosetting conductive resin is used. Thereby, the mounting adhesive 93 physically fixes and electrically connects the first mount electrode 55a and the second mount electrode 55b and the pair of mounting electrodes 91, respectively.

次に、図２を用いて圧電振動片１０の実装について説明する。圧電振動片１０の実装は、圧電振動片１０を負圧等により吸着保持する吸着手段を用いて行われる。具体的には、まず圧電振動片１０と同程度の面積の平面を有する吸着手段の吸着面に圧電振動片１０の第１主面２１を吸着させる。次いで、ベース部材８１の実装電極９１上にマウント用接着剤９３を塗布し、圧電振動片１０を実装する。圧電振動片１０の実装は、圧電板２０の第２主面２３とベース部材８１の実装面８３ａとが略平行の状態を維持しつつ、圧電振動片１０をベース部材８１に向かって−Ｙ´方向に移動させることで行われる。このとき、第１バンプ４７の頂部４７ｃが、第２主面２３から突出した位置にあるため、マウント用接着剤９３は最初に第１バンプ４７の頂部４７ｃ上に形成されたマウント電極５５に接触する。これにより、マウント電極５５と実装電極９１の相対位置がばらついても、マウント電極５５上におけるマウント用接着剤９３の接触領域は変化しないため、マウント電極５５に対して高い位置精度をもってマウント用接着剤９３を接着できる。そして、圧電振動片１０をベース部材８１に向かってさらに押し込むことで、マウント用接着剤９３は、接触領域を第１バンプ４７の側面に広げながら＋Ｙ´方向に濡れ広がる。
このように圧電振動片１０をベース部材８１に取り付けることで、マウント用接着剤９３とマウント電極５５との接着面積を十分に確保しつつ、ＸＺ´平面方向へのマウント用接着剤９３の濡れ広がりが抑制される。したがって、振動特性の劣化やばらつきの原因となる不規則な濡れ広がりを防止できる。 Next, the mounting of the piezoelectric vibrating piece 10 will be described with reference to FIG. The mounting of the piezoelectric vibrating piece 10 is performed by using a suction unit that sucks and holds the piezoelectric vibrating piece 10 by negative pressure or the like. Specifically, first, the first main surface 21 of the piezoelectric vibrating piece 10 is adsorbed on the adsorbing surface of the adsorbing means having a plane having the same area as the piezoelectric vibrating piece 10. Next, a mounting adhesive 93 is applied on the mounting electrode 91 of the base member 81 to mount the piezoelectric vibrating piece 10. The piezoelectric vibrating reed 10 is mounted with the second main surface 23 of the piezoelectric plate 20 and the mounting surface 83a of the base member 81 being substantially parallel to each other while the piezoelectric vibrating reed 10 is directed to the base member 81 -Y '. This is done by moving in the direction. At this time, since the top 47c of the first bump 47 is located at a position protruding from the second main surface 23, the mounting adhesive 93 first contacts the mount electrode 55 formed on the top 47c of the first bump 47. To do. Thereby, even if the relative position of the mount electrode 55 and the mounting electrode 91 varies, the contact area of the mount adhesive 93 on the mount electrode 55 does not change, so the mount adhesive with high positional accuracy with respect to the mount electrode 55. 93 can be adhered. Then, by further pressing the piezoelectric vibrating piece 10 toward the base member 81, the mounting adhesive 93 spreads in the + Y ′ direction while expanding the contact area on the side surface of the first bump 47.
By attaching the piezoelectric vibrating piece 10 to the base member 81 in this way, the mounting adhesive 93 is wet and spread in the XZ ′ plane direction while sufficiently securing the bonding area between the mounting adhesive 93 and the mount electrode 55. Is suppressed. Therefore, it is possible to prevent irregular wetting and spreading that cause deterioration and variation in vibration characteristics.

このように、本実施形態の圧電振動片１０は、第１主面２１と第２主面２３とを有する圧電板２０と、第１主面２１および第２主面２３にそれぞれ形成された励振電極５１と、第２主面２３に形成され、励振電極５１に接続されたマウント電極５５と、を有する。そして、圧電振動片１０は、第２主面２３において、圧電板２０と一体に形成された第１バンプ４７を有し、マウント電極５５の少なくとも一部は、第１バンプ４７の頂部４７ｃに形成されている、ことを特徴とする。
本実施形態によれば、マウント電極５５は、第２主面２３から突出している第１バンプ４７の頂部４７ｃに形成されているため、マウント電極５５が形成された第１バンプ４７に対して主にマウント用接着剤９３を付着させて圧電振動片１０を実装することができる。そのため、マウント電極５５が第２主面２３上に形成された場合に比べてマウント用接着剤９３の濡れ広がりが抑制され、振動特性の劣化やばらつきの原因となる不規則な濡れ広がりを防止できる。したがって、振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。 As described above, the piezoelectric vibrating piece 10 according to the present embodiment includes the piezoelectric plate 20 having the first main surface 21 and the second main surface 23, and the excitation formed on the first main surface 21 and the second main surface 23, respectively. The electrode 51 and the mount electrode 55 formed on the second main surface 23 and connected to the excitation electrode 51 are included. The piezoelectric vibrating reed 10 has a first bump 47 formed integrally with the piezoelectric plate 20 on the second main surface 23, and at least a part of the mount electrode 55 is formed on the top 47 c of the first bump 47. It is characterized by being.
According to the present embodiment, since the mount electrode 55 is formed on the top 47c of the first bump 47 protruding from the second main surface 23, the mount electrode 55 is mainly connected to the first bump 47 on which the mount electrode 55 is formed. The piezoelectric vibrating piece 10 can be mounted by attaching the mounting adhesive 93 to the substrate. Therefore, as compared with the case where the mount electrode 55 is formed on the second main surface 23, wetting and spreading of the mounting adhesive 93 are suppressed, and irregular wetting and spreading that cause deterioration and variation in vibration characteristics can be prevented. . Therefore, a piezoelectric vibrating piece with stable vibration characteristics can be obtained.

また、本実施形態の圧電振動片１０は、ＡＴカットにより形成されている、ことを特徴とする。
本実施形態によれば、振動特性の安定したＡＴカット振動片を提供できる。 In addition, the piezoelectric vibrating piece 10 of the present embodiment is formed by AT cut.
According to this embodiment, an AT-cut vibrating piece with stable vibration characteristics can be provided.

本実施形態の圧電振動子１は、圧電振動片１０と、圧電振動片１０が実装されるベース部材８１を有するパッケージ８０と、を備え、圧電振動片１０は、第２主面２３をベース部材８１に向けてベース部材８１に実装されている、ことを特徴とする。
本実施形態によれば、圧電振動子１は、前述した振動特性の安定した圧電振動片１０を備えるため、振動特性の安定した圧電振動子を得ることができる。 The piezoelectric vibrator 1 of this embodiment includes a piezoelectric vibrating piece 10 and a package 80 having a base member 81 on which the piezoelectric vibrating piece 10 is mounted. The piezoelectric vibrating piece 10 has a second main surface 23 as a base member. It is mounted on the base member 81 toward 81.
According to this embodiment, since the piezoelectric vibrator 1 includes the piezoelectric vibrating piece 10 having stable vibration characteristics described above, a piezoelectric vibrator having stable vibration characteristics can be obtained.

（第１実施形態、第１変形例、圧電振動片）
次に、第１実施形態の第１変形例の圧電振動片について説明する。
図３は、第１実施形態の第１変形例に係る圧電振動片の底面図である。 (First Embodiment, First Modification, Piezoelectric Vibrating Piece)
Next, a piezoelectric vibrating piece according to a first modification of the first embodiment will be described.
FIG. 3 is a bottom view of the piezoelectric vibrating piece according to the first modification of the first embodiment.

図３に示す第１変形例では、第１バンプ４７が圧電板２０の角部に形成されている点で、図１に示す第１実施形態と異なっている。なお、図１に示す第１実施形態と同様の構成となる部分については、詳細な説明を省略する。 The first modification shown in FIG. 3 is different from the first embodiment shown in FIG. 1 in that the first bumps 47 are formed at the corners of the piezoelectric plate 20. Note that detailed description of portions having the same configuration as that of the first embodiment shown in FIG. 1 is omitted.

図３に示すように、本変形例の圧電振動片１０ａは、圧電板２０が平面視矩形状に形成され、第１バンプ４７が圧電板２０の第２主面２３における角部に形成されている。 As shown in FIG. 3, in the piezoelectric vibrating piece 10 a of this modification, the piezoelectric plate 20 is formed in a rectangular shape in plan view, and the first bumps 47 are formed at corners on the second main surface 23 of the piezoelectric plate 20. Yes.

第１バンプ４７のうち一方の第１バンプ４７ａは、第２主面２３のうち＋Ｘ側かつ−Ｚ´側の角部に設けられ、他方の第１バンプ４７ｂは、第２主面２３のうち−Ｘ側かつ−Ｚ´側の角部に設けられる。第１バンプ４７の形状は、それぞれＹ´方向視において、正方形から第２励振電極５１ｂに近接する角部を切り落とした五角形状に形成されている。このように、第１バンプ４７を第２励振電極５１ｂからより遠い位置に形成することで、圧電振動片１０ａの実装時において、マウント用接着剤が第２励振電極５１ｂから遠い位置に接着されることになる。これにより、仮にマウント用接着剤が第１バンプ４７から第２主面２３に濡れ広がった場合でも、マウント用接着剤が第２励振電極５１ｂに付着する不良をより確実に防止することができる。さらに、第１バンプ４７が、励振電極５１からより離れた位置に形成されることで、第１バンプ４７により誘発される不要振動の伝搬距離が増加し、不要振動の強度を減衰させることができる。 One first bump 47 a of the first bumps 47 is provided at the corner of the second main surface 23 on the + X side and −Z ′ side, and the other first bump 47 b is on the second main surface 23. Provided at the corners on the −X side and the −Z ′ side. Each of the first bumps 47 is formed in a pentagonal shape obtained by cutting off a corner portion close to the second excitation electrode 51b from the square when viewed in the Y ′ direction. Thus, by forming the first bump 47 at a position farther from the second excitation electrode 51b, the mounting adhesive is bonded to a position far from the second excitation electrode 51b when the piezoelectric vibrating piece 10a is mounted. It will be. Thereby, even when the mounting adhesive spreads from the first bump 47 to the second main surface 23, it is possible to more reliably prevent the mounting adhesive from adhering to the second excitation electrode 51b. Furthermore, since the first bump 47 is formed at a position farther from the excitation electrode 51, the propagation distance of unnecessary vibration induced by the first bump 47 is increased, and the intensity of unnecessary vibration can be attenuated. .

このように、本変形例の圧電振動片１０ａは、圧電板２０が平面視矩形状に形成され、第１バンプ４７が圧電板２０の第２主面２３における角部に形成されている、ことを特徴とする。
本変形例によれば、第１バンプ４７は、第２励振電極５１ｂからより遠い位置に形成される。そのため、圧電振動片１０ａの実装時において、マウント用接着剤が第１バンプ４７から第２主面２３に濡れ広がった場合でも、濡れ広がったマウント用接着剤が第２励振電極５１ｂに付着する不良をより確実に防止できる。さらに、第１バンプ４７を励振電極５１からより遠くに配置することで、第１バンプ４７により誘発される不要振動の伝搬距離が増加し、その強度を減衰させることができるので、圧電振動片１０ａの振動特性の悪化を防止できる。したがって、より振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。 As described above, in the piezoelectric vibrating piece 10a of this modification, the piezoelectric plate 20 is formed in a rectangular shape in plan view, and the first bumps 47 are formed at corners of the second main surface 23 of the piezoelectric plate 20. It is characterized by.
According to this modification, the first bump 47 is formed at a position farther from the second excitation electrode 51b. Therefore, even when the mounting adhesive spreads from the first bump 47 to the second main surface 23 during mounting of the piezoelectric vibrating piece 10a, the wet mounting adhesive adheres to the second excitation electrode 51b. Can be prevented more reliably. Furthermore, by disposing the first bump 47 farther from the excitation electrode 51, the propagation distance of unnecessary vibration induced by the first bump 47 can be increased and the strength thereof can be attenuated, so the piezoelectric vibrating piece 10a. It is possible to prevent the vibration characteristics from deteriorating. Therefore, a piezoelectric vibrating piece with more stable vibration characteristics can be obtained.

（第２実施形態、圧電振動片）
次に、第２実施形態の圧電振動片について説明する。
図４は、第２実施形態に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）は（ｂ）のＩＶ−ＩＶ線における断面図、（ｂ）は底面図である。 (Second Embodiment, Piezoelectric Vibrating Piece)
Next, the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment will be described.
4A and 4B are schematic views of the piezoelectric vibrating piece according to the second embodiment, in which FIG. 4A is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. 4B, and FIG. 4B is a bottom view.

図１に示す第１実施形態は、圧電振動片１０が板状に形成されていたが、図４に示す第２実施形態では、圧電振動片１１０が第１主面２１および第２主面２３に第１凸部３１および第２凸部３３を有する点で異なっている。なお、図１に示す第１実施形態と同様の構成となる部分については、詳細な説明を省略する。 In the first embodiment shown in FIG. 1, the piezoelectric vibrating piece 10 is formed in a plate shape. However, in the second embodiment shown in FIG. 4, the piezoelectric vibrating piece 110 includes the first main surface 21 and the second main surface 23. 1 in that the first convex portion 31 and the second convex portion 33 are provided. Note that detailed description of portions having the same configuration as that of the first embodiment shown in FIG. 1 is omitted.

図４に示すように、圧電振動片１１０は、第１主面２１に形成された第１凸部３１を有する。
第１凸部３１は、第１主面２１に形成されたいわゆるメサ形状である。第１凸部３１は、Ｙ´方向視矩形状に形成されている。また第１凸部３１は、第１主面２１の中央部分であって、かつマウント電極５５および第１バンプ４７に重複しない位置に形成されている。第１凸部３１の頂部３１ａは、第１主面２１と平行な平面状に形成されている。 As shown in FIG. 4, the piezoelectric vibrating piece 110 has a first convex portion 31 formed on the first main surface 21.
The first convex portion 31 has a so-called mesa shape formed on the first main surface 21. The first convex portion 31 is formed in a rectangular shape when viewed in the Y ′ direction. The first convex portion 31 is a central portion of the first main surface 21 and is formed at a position that does not overlap the mount electrode 55 and the first bump 47. The top portion 31 a of the first convex portion 31 is formed in a planar shape parallel to the first main surface 21.

また、圧電振動片１１０は、第２主面２３に形成された第２凸部３３を有する。
第２凸部３３は、第２主面２３に形成されたいわゆるメサ形状である。第２凸部３３は、Ｙ´方向視において第１凸部３１と同じ形状および位置に形成される。第２凸部３３の頂部３３ａは、第２主面２３と平行な平面状に形成されている。
第１凸部３１および第２凸部３３は、後述する方法により第１バンプ４７と同時に形成するため、第１バンプ４７、並びに第１凸部３１および第２凸部３３は、同じ高さに形成されている。 In addition, the piezoelectric vibrating piece 110 has a second convex portion 33 formed on the second main surface 23.
The second convex portion 33 has a so-called mesa shape formed on the second main surface 23. The second convex portion 33 is formed in the same shape and position as the first convex portion 31 when viewed in the Y ′ direction. The top 33 a of the second convex portion 33 is formed in a planar shape parallel to the second main surface 23.
Since the first convex portion 31 and the second convex portion 33 are formed at the same time as the first bump 47 by a method described later, the first bump 47, the first convex portion 31, and the second convex portion 33 have the same height. Is formed.

以下に第１バンプ４７、第１凸部３１および第２凸部３３の形成方法について説明する。第１実施形態では、水晶ウエハの片面のみにエッチング加工を施したが、本実施形態では、水晶ウエハの両面にエッチング加工を施す。 Hereinafter, a method of forming the first bump 47, the first convex portion 31, and the second convex portion 33 will be described. In the first embodiment, only one side of the crystal wafer is etched, but in this embodiment, both sides of the crystal wafer are etched.

まず、第１実施形態と同様に、水晶ウエハの両面にエッチング保護層と、フォトレジスト層とを順に積層する。
次に、水晶ウエハの一方の面に設けられたフォトレジスト層に、圧電振動片１１０の−Ｙ´方向から見た第１バンプ４７および第２凸部３３の外形パターンを所定のフォトリソグラフィ法により形成する。また、水晶ウエハの他方の面に設けられたフォトレジスト層に、圧電振動片１１０の＋Ｙ´方向から見た第１凸部３１の外形パターンを所定のフォトリソグラフィ法により形成する。
次に、フォトレジスト層をマスクとしてエッチング保護層のエッチングを行う。そして、フォトレジスト層を剥離することで、第１バンプ４７および第２凸部３３、並びに第１凸部３１のＹ´方向視形状パターンにパターニングされたエッチング保護層が、水晶ウエハのそれぞれの面に形成される。
次に、パターニングされたエッチング保護層をマスクとして、水晶ウエハの両面をエッチングする。これにより、水晶ウエハの一方の面には第１バンプ４７および第２凸部３３が形成され、他方の面には第１凸部３１が形成される。
そして、第１実施形態と同様に、水晶ウエハの両面のエッチング保護層を除去後、外形パターンによりエッチングを行って圧電板２０の外形を形成し、さらに圧電板２０の表面に電極を形成する。そして、圧電振動片１１０の外形サイズに個片化する。これにより、新たな工程を追加することなく、第１バンプ４７、並びに第１凸部３１および第２凸部３３が一体かつ同じ高さに形成された圧電振動片１１０を得ることができる。 First, as in the first embodiment, an etching protective layer and a photoresist layer are sequentially laminated on both sides of a quartz wafer.
Next, external patterns of the first bumps 47 and the second protrusions 33 as viewed from the −Y ′ direction of the piezoelectric vibrating piece 110 are formed on the photoresist layer provided on one surface of the quartz wafer by a predetermined photolithography method. Form. Further, an external pattern of the first convex portion 31 viewed from the + Y ′ direction of the piezoelectric vibrating piece 110 is formed on the photoresist layer provided on the other surface of the quartz wafer by a predetermined photolithography method.
Next, the etching protection layer is etched using the photoresist layer as a mask. Then, by removing the photoresist layer, the etching protection layer patterned in the Y ′ direction view pattern of the first bumps 47 and the second protrusions 33 and the first protrusions 31 is formed on each surface of the crystal wafer. Formed.
Next, both surfaces of the crystal wafer are etched using the patterned etching protection layer as a mask. Thereby, the 1st bump 47 and the 2nd convex part 33 are formed in one side of a crystal wafer, and the 1st convex part 31 is formed in the other side.
Then, as in the first embodiment, after removing the etching protection layers on both sides of the quartz wafer, etching is performed with the outer shape pattern to form the outer shape of the piezoelectric plate 20, and electrodes are further formed on the surface of the piezoelectric plate 20. Then, the piezoelectric vibrating piece 110 is divided into individual pieces. Thereby, the piezoelectric vibrating piece 110 in which the first bumps 47, the first convex portions 31, and the second convex portions 33 are integrally formed at the same height can be obtained without adding a new process.

そして、励振電極５１は、凸部の頂部に形成されている。本実施形態では、第１励振電極５１ａが、第１凸部３１の頂部３１ａに形成され、第２励振電極５１ｂが、第２凸部３３の頂部３３ａに形成されている。 And the excitation electrode 51 is formed in the top part of a convex part. In the present embodiment, the first excitation electrode 51 a is formed on the top portion 31 a of the first convex portion 31, and the second excitation electrode 51 b is formed on the top portion 33 a of the second convex portion 33.

第１励振電極５１ａは、Ｙ´方向視矩形状で、第１凸部３１の頂部３１ａにおける内側の位置に形成されている。第２励振電極５１ｂは、Ｙ´方向視矩形状で、第２凸部３３の頂部３３ａにおける内側の位置に形成されている。第２励振電極５１ｂは、Ｙ´方向視において第１励振電極５１ａと重なるように形成されている。このように、第１凸部３１および第２凸部３３、並びに第１励振電極５１ａおよび第２励振電極５１ｂを形成することで、振動エネルギーを圧電振動片１１０の中央部に精度良く閉じ込めることができ、振動特性を安定させることができる。 The first excitation electrode 51 a has a rectangular shape as viewed in the Y ′ direction, and is formed at an inner position of the top portion 31 a of the first convex portion 31. The second excitation electrode 51 b is rectangular when viewed in the Y ′ direction, and is formed at an inner position in the top 33 a of the second convex portion 33. The second excitation electrode 51b is formed to overlap the first excitation electrode 51a when viewed in the Y ′ direction. Thus, by forming the first convex portion 31 and the second convex portion 33, and the first excitation electrode 51a and the second excitation electrode 51b, it is possible to confine the vibration energy in the central portion of the piezoelectric vibrating piece 110 with high accuracy. And vibration characteristics can be stabilized.

このように、本実施形態における圧電振動片１１０は、第１主面２１に形成された第１凸部３１と、第２主面２３に形成された第２凸部３３とを有する。そして、第１励振電極５１ａは、第１凸部３１の頂部３１ａに形成され、第２励振電極５１ｂは、第２凸部３３の頂部３３ａに形成されている、ことを特徴とする。
本実施形態によれば、圧電振動片１１０は、振動エネルギーを第１凸部３１および第２凸部３３に精度良く閉じ込めることができ、振動漏れによるＣＩ値の増加を抑制できる。したがって、振動特性の優れた圧電振動片を得ることができる。 As described above, the piezoelectric vibrating piece 110 according to the present embodiment includes the first convex portion 31 formed on the first main surface 21 and the second convex portion 33 formed on the second main surface 23. The first excitation electrode 51 a is formed on the top portion 31 a of the first convex portion 31, and the second excitation electrode 51 b is formed on the top portion 33 a of the second convex portion 33.
According to the present embodiment, the piezoelectric vibrating piece 110 can confine the vibration energy in the first convex portion 31 and the second convex portion 33 with high accuracy, and can suppress an increase in CI value due to vibration leakage. Therefore, a piezoelectric vibrating piece having excellent vibration characteristics can be obtained.

（第２実施形態、第１変形例、圧電振動片）
次に、第２実施形態の第１変形例の圧電振動片について説明する。
図５は、第２実施形態の第１変形例に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）は（ｂ）のＶ−Ｖ線における断面図、（ｂ）は底面図である。 (Second Embodiment, First Modification, Piezoelectric Vibrating Piece)
Next, a piezoelectric vibrating piece according to a first modification of the second embodiment will be described.
5A and 5B are schematic views of a piezoelectric vibrating piece according to a first modification of the second embodiment. FIG. 5A is a cross-sectional view taken along line VV in FIG. 5B, and FIG. 5B is a bottom view.

図４に示す第２実施形態は、第１バンプ４７が第２凸部３３の頂部３３ａと同じ高さに形成されているが、図５に示す第１変形例では、第１バンプ４７が第２凸部３３の頂部３３ａより高く形成されている点で異なっている。なお、図４に示す第２実施形態と同様の構成となる部分については、詳細な説明を省略する。 In the second embodiment shown in FIG. 4, the first bump 47 is formed at the same height as the top 33a of the second convex portion 33. However, in the first modification shown in FIG. The difference is that the two convex portions 33 are formed higher than the top portion 33a. Note that a detailed description of portions having the same configuration as that of the second embodiment shown in FIG. 4 is omitted.

図５に示すように、圧電振動片１１０ａは、第１バンプ４７の高さが、凸部の頂部より高く形成されている。例えば、第１バンプ４７の高さと第２凸部３３の高さとの差が、第１凸部３１の高さに一致するように、第１バンプ４７が形成されている。 As shown in FIG. 5, the piezoelectric vibrating piece 110 a is formed such that the height of the first bump 47 is higher than the top of the convex portion. For example, the first bump 47 is formed so that the difference between the height of the first bump 47 and the height of the second protrusion 33 matches the height of the first protrusion 31.

以下に第１バンプ４７の形成方法について説明する。第２実施形態では、第１バンプ４７は第２凸部３３と同時に形成されたが、本変形例では、第１バンプ４７のみ形成する工程および第１バンプ４７と第２凸部３３とを同時に形成する工程の２段階の工程を経て形成される。 A method for forming the first bump 47 will be described below. In the second embodiment, the first bump 47 is formed at the same time as the second convex portion 33. However, in the present modification, the step of forming only the first bump 47 and the first bump 47 and the second convex portion 33 are simultaneously performed. It is formed through a two-stage process.

まず、第２実施形態と同様に、水晶ウエハの両面にエッチング保護層と、フォトレジスト層とを順に積層する。
次に、水晶ウエハの一方の面に設けられたフォトレジスト層に、圧電振動片１１０ａの−Ｙ´方向から見た第１バンプ４７の外形パターンを所定のフォトリソグラフィ法により形成する。このとき、水晶ウエハの他方の面に設けられたフォトレジスト層はパターニングしない。
次に、フォトレジスト層をマスクとしてエッチング保護層のエッチングを行う。そして、フォトレジスト層を剥離することで、水晶ウエハの一方の面には、第１バンプ４７のＹ´方向視形状パターンにパターニングされたエッチング保護層が形成され、水晶ウエハの他方の面には、エッチング保護層が全面に形成される。
次に、パターニングされたエッチング保護層をマスクとして、水晶ウエハをエッチングする。このとき、水晶ウエハの厚さ方向のエッチング量は、第１バンプ４７と第２凸部３３の高さの差に一致させる。これにより水晶ウエハの一方の面に、第１バンプ４７のうち第２凸部３３の頂部３３ａを含む平面より突出した部分が形成される。
次に、水晶ウエハの両面のエッチング保護層をエッチングにより除去する。
その後、第１バンプ４７の未形成部分、並びに第１凸部３１および第２凸部３３を第２実施形態と同様の方法により形成する。 First, as in the second embodiment, an etching protective layer and a photoresist layer are sequentially laminated on both sides of a quartz wafer.
Next, an external pattern of the first bump 47 viewed from the −Y ′ direction of the piezoelectric vibrating piece 110a is formed on the photoresist layer provided on one surface of the quartz wafer by a predetermined photolithography method. At this time, the photoresist layer provided on the other surface of the quartz wafer is not patterned.
Next, the etching protection layer is etched using the photoresist layer as a mask. Then, by removing the photoresist layer, an etching protective layer patterned in the Y ′ direction view pattern of the first bump 47 is formed on one surface of the crystal wafer, and on the other surface of the crystal wafer. An etching protective layer is formed on the entire surface.
Next, the crystal wafer is etched using the patterned etching protection layer as a mask. At this time, the etching amount in the thickness direction of the quartz wafer is made to coincide with the height difference between the first bump 47 and the second protrusion 33. As a result, a portion of the first bump 47 protruding from the plane including the top 33a of the second convex portion 33 is formed on one surface of the quartz wafer.
Next, the etching protection layers on both sides of the quartz wafer are removed by etching.
Thereafter, the unformed portion of the first bump 47, the first convex portion 31, and the second convex portion 33 are formed by the same method as in the second embodiment.

このように、第１バンプ４７を２段階のエッチングで形成することで、第２凸部３３の頂部３３ａより高い第１バンプ４７を形成することができる。なお、第１バンプ４７のみ形成する工程のエッチング時間と、第１バンプ４７と第２凸部３３とを同時に形成する工程のエッチング時間とを同じにしてもよい。これにより、第１バンプ４７の高さと第２凸部３３の高さとの差が、第２凸部３３の高さに一致するように、第１バンプ４７が形成される。 Thus, by forming the first bump 47 by two-stage etching, it is possible to form the first bump 47 higher than the top 33a of the second convex portion 33. Note that the etching time for the step of forming only the first bump 47 and the etching time for the step of simultaneously forming the first bump 47 and the second protrusion 33 may be the same. Thus, the first bump 47 is formed so that the difference between the height of the first bump 47 and the height of the second convex portion 33 matches the height of the second convex portion 33.

圧電振動片１１０ａの実装は、第１実施形態と同様に行われる。その際、マウント用接着剤に接触する第１バンプ４７の頂部４７ｃは、第２凸部３３の頂部３３ａより−Ｙ´方向に突出しているため、濡れ広がったマウント用接着剤が、第２凸部３３に付着することを防止できる。 The piezoelectric vibrating piece 110a is mounted in the same manner as in the first embodiment. At this time, the top 47c of the first bump 47 that contacts the mounting adhesive protrudes in the −Y ′ direction from the top 33a of the second convex 33, so that the mounting adhesive that has spread and spread becomes the second convex. It can prevent adhering to the part 33.

このように、本変形例の圧電振動片１１０ａは、第２凸部３３が第２主面２３に形成され、第１バンプ４７の高さは、第２凸部３３の頂部３３ａより高く形成されている、ことを特徴とする。
本実施形態によれば、第１バンプ４７が第２凸部３３の頂部３３ａより高く形成されているため、第２凸部３３が形成されている場合でも、マウント用接着剤を主に第１バンプ４７に付着させて圧電振動片１１０ａを実装することができる。これにより、マウント用接着剤が濡れ広がった場合でも、第２凸部３３に付着することを防止できる。したがって、振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。 As described above, in the piezoelectric vibrating piece 110a of this modification, the second convex portion 33 is formed on the second main surface 23, and the height of the first bump 47 is formed higher than the top portion 33a of the second convex portion 33. It is characterized by that.
According to the present embodiment, since the first bump 47 is formed higher than the top 33a of the second convex portion 33, even when the second convex portion 33 is formed, the mounting adhesive is mainly used as the first adhesive. The piezoelectric vibrating piece 110a can be mounted on the bump 47. Thereby, even when the mounting adhesive spreads wet, it can be prevented from adhering to the second convex portion 33. Therefore, a piezoelectric vibrating piece with stable vibration characteristics can be obtained.

（第３実施形態、圧電振動片）
次に、第３実施形態の圧電振動片について説明する。
図６は、第３実施形態に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）は（ｂ）のＶＩ−ＶＩ線における断面図、（ｂ）は底面図である。 (Third embodiment, piezoelectric vibrating piece)
Next, the piezoelectric vibrating piece according to the third embodiment will be described.
6A and 6B are schematic views of the piezoelectric vibrating piece according to the third embodiment, in which FIG. 6A is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. 6B, and FIG.

図６に示す第３実施形態では、第１バンプ４７が側面に傾斜面を有する点で、図４に示す第２実施形態と異なっている。なお、図４に示す第２実施形態と同様の構成となる部分については、詳細な説明を省略する。 The third embodiment shown in FIG. 6 is different from the second embodiment shown in FIG. 4 in that the first bump 47 has an inclined surface on the side surface. Note that a detailed description of portions having the same configuration as that of the second embodiment shown in FIG. 4 is omitted.

図６に示すように、圧電振動片２１０の第１バンプ４７は、圧電板２０の自然結晶面であるバンプ斜面４７ｄを有し、マウント電極５５の少なくとも一部および引き回し配線５９の少なくとも一部のうち少なくとも一方が、バンプ斜面４７ｄに形成されている。 As shown in FIG. 6, the first bump 47 of the piezoelectric vibrating piece 210 has a bump slope 47 d that is a natural crystal surface of the piezoelectric plate 20, and at least a part of the mount electrode 55 and at least a part of the routing wiring 59. At least one of them is formed on the bump slope 47d.

第１バンプ４７の側面には、圧電板２０の自然結晶面であるバンプ斜面４７ｄが形成される。この自然結晶面は、第１バンプ４７の形成時のウェットエッチング時に現れるものである。本実施形態では、圧電振動片１０は、ＡＴカットにより形成されているため、第１バンプ４７の＋Ｚ´側の側面に水晶結晶のｍ面がバンプ斜面４７ｄとして形成される。ＸＺ´平面である第１バンプ４７の頂部４７ｃとバンプ斜面４７ｄとの内角θは、約１５０度で形成されている。 On the side surface of the first bump 47, a bump slope 47d, which is a natural crystal surface of the piezoelectric plate 20, is formed. This natural crystal plane appears during wet etching when the first bump 47 is formed. In the present embodiment, since the piezoelectric vibrating piece 10 is formed by AT cut, an m-plane of crystal crystal is formed as a bump slope 47 d on the side surface on the + Z ′ side of the first bump 47. The inner angle θ between the top 47c of the first bump 47, which is the XZ ′ plane, and the bump slope 47d is formed at about 150 degrees.

そして、マウント電極５５の少なくとも一部および引き回し配線５９の少なくとも一部のうち少なくとも一方が、バンプ斜面４７ｄに形成されている。
本実施形態の第１マウント電極５５ａおよび第２マウント電極５５ｂは、第１バンプ４７の頂部４７ｃとバンプ斜面４７ｄとを被覆している。第１バンプ４７の頂部４７ｃに対するバンプ斜面４７ｄの内角θは９０度以上の鈍角で形成されているため、マウント電極５５を形成している金属膜は、第１バンプ４７の頂部４７ｃとバンプ斜面４７ｄとの稜線部４７ｆにおいて段切れを起こしにくい。そのため、第１バンプ４７の頂部４７ｃに形成されたマウント電極５５と第１励振電極５１ａおよび第２励振電極５１ｂとをより確実に電気的に接続できる。 At least one of the mount electrode 55 and at least a part of the routing wiring 59 is formed on the bump slope 47d.
The first mount electrode 55a and the second mount electrode 55b of the present embodiment cover the top 47c of the first bump 47 and the bump slope 47d. Since the inner angle θ of the bump slope 47d with respect to the top 47c of the first bump 47 is formed with an obtuse angle of 90 degrees or more, the metal film forming the mount electrode 55 is the top 47c of the first bump 47 and the bump slope 47d. It is difficult to cause step breakage at the ridge line portion 47f. Therefore, the mount electrode 55 formed on the top 47c of the first bump 47 can be more reliably electrically connected to the first excitation electrode 51a and the second excitation electrode 51b.

一方、図６（ｂ）に示すように、第２凸部３３の−Ｘ方向の側面３３ｂには、ｍ面以外の自然結晶面が現れる。この自然結晶面と第２凸部３３の頂部３３ａとの内角は、９０度以上の鈍角に形成されている。
本実施形態では、第２主面２３上に形成された引き回し配線５９が、側面３３ｂを通って、第２マウント電極５５ｂと第２励振電極５１ｂとを接続している。第２凸部３３の頂部３３ａと側面３３ｂとの内角は９０度以上の鈍角であるため、第２凸部３３の頂部３３ａと側面３３ｂとの稜線部における引き回し配線５９の段切れを防止できる。これにより、第２マウント電極５５ｂと第２励振電極５１ｂとをより確実に電気的に接続することができる。なお、第１バンプ４７の高さは、第１凸部３１の高さと同等の高さであってもよいし、第１凸部３１の高さよりも高く形成されていてもよい。 On the other hand, as shown in FIG. 6B, a natural crystal plane other than the m plane appears on the side surface 33 b in the −X direction of the second convex portion 33. The internal angle between this natural crystal plane and the top 33a of the second convex portion 33 is formed at an obtuse angle of 90 degrees or more.
In the present embodiment, the routing wiring 59 formed on the second main surface 23 connects the second mount electrode 55b and the second excitation electrode 51b through the side surface 33b. Since the interior angle between the top portion 33a and the side surface 33b of the second convex portion 33 is an obtuse angle of 90 degrees or more, disconnection of the routing wiring 59 at the ridge line portion between the top portion 33a and the side surface 33b of the second convex portion 33 can be prevented. Thereby, the second mount electrode 55b and the second excitation electrode 51b can be more reliably electrically connected. The height of the first bump 47 may be equal to the height of the first convex portion 31 or may be formed higher than the height of the first convex portion 31.

さらに、第１凸部３１の−Ｚ´方向の側面３１ｂには、ｍ面が現れる。このｍ面と第１凸部３１の頂部３１ａとの内角は、約１５０度で形成されている。
本実施形態では、第１主面２１上に形成された引き回し配線５７が、側面３１ｂを通って、第１マウント電極５５ａと第１励振電極５１ａとを接続している。第１凸部３１の頂部３１ａと側面３１ｂとの内角は約１５０度であるため、第１凸部３１の頂部３１ａと側面３１ｂとの稜線部における引き回し配線５７の段切れを防止できる。これにより、第１マウント電極５５ａと第１励振電極５１ａをより確実に電気的に接続することができる。 Further, an m-plane appears on the side surface 31 b in the −Z ′ direction of the first convex portion 31. The internal angle between the m-plane and the top portion 31a of the first convex portion 31 is formed at about 150 degrees.
In the present embodiment, the routing wiring 57 formed on the first main surface 21 connects the first mount electrode 55a and the first excitation electrode 51a through the side surface 31b. Since the inner angle between the top portion 31a and the side surface 31b of the first convex portion 31 is about 150 degrees, disconnection of the routing wiring 57 at the ridge line portion between the top portion 31a and the side surface 31b of the first convex portion 31 can be prevented. Thereby, the first mount electrode 55a and the first excitation electrode 51a can be more reliably electrically connected.

なお、本実施形態では、圧電振動片２１０が第１主面２１において第１凸部３１を有し、第２主面２３において第２凸部３３を有するが、本発明は、この形状に限定されるものではない。例えば、図１に示す第１実施形態のように、圧電振動片は両主面に凸部を有さなくてもよい。 In the present embodiment, the piezoelectric vibrating piece 210 has the first convex portion 31 on the first main surface 21 and the second convex portion 33 on the second main surface 23, but the present invention is limited to this shape. Is not to be done. For example, as in the first embodiment shown in FIG. 1, the piezoelectric vibrating reed need not have convex portions on both main surfaces.

このように、本実施形態の圧電振動片２１０は、第１バンプ４７は、圧電板２０の自然結晶面であるバンプ斜面４７ｄを有し、マウント電極５５の少なくとも一部および引き回し配線５９の少なくとも一部のうち少なくとも一方が、バンプ斜面４７ｄに形成されている、ことを特徴とする。
本実施形態によれば、第１バンプ４７の頂部４７ｃと第２主面２３とがバンプ斜面４７ｄにより接続されているため、第１バンプ４７の頂部４７ｃとバンプ斜面４７ｄとの接続角度が緩やかになる。そのため、マウント電極５５および引き回し配線５９のうち少なくとも一方をバンプ斜面４７ｄ上に形成することで、第１バンプ４７の頂部４７ｃとバンプ斜面４７ｄとの稜線部における段切れの発生を防止できる。これにより、第１バンプ４７の頂部４７ｃに形成されたマウント電極５５と励振電極５１とをより確実に電気的に接続でき、圧電振動片２１０の実装時において、励振電極５１とパッケージとをより確実に電気的に接続できる。したがって、信頼性の高い圧電振動片を得ることができる。 As described above, in the piezoelectric vibrating piece 210 of the present embodiment, the first bump 47 has the bump slope 47 d that is the natural crystal surface of the piezoelectric plate 20, and at least a part of the mount electrode 55 and at least one of the routing wirings 59. At least one of the portions is formed on the bump slope 47d.
According to this embodiment, since the top 47c of the first bump 47 and the second main surface 23 are connected by the bump slope 47d, the connection angle between the top 47c of the first bump 47 and the bump slope 47d is moderate. Become. Therefore, by forming at least one of the mount electrode 55 and the lead wiring 59 on the bump slope 47d, it is possible to prevent the step breakage at the ridge line portion between the top 47c of the first bump 47 and the bump slope 47d. As a result, the mount electrode 55 formed on the top 47c of the first bump 47 and the excitation electrode 51 can be more reliably electrically connected, and the excitation electrode 51 and the package can be more reliably connected when the piezoelectric vibrating piece 210 is mounted. Can be electrically connected. Therefore, a highly reliable piezoelectric vibrating piece can be obtained.

（第４実施形態、圧電振動片および圧電振動子）
次に、第４実施形態の圧電振動片および圧電振動子について説明する。
図７は、第４実施形態に係る圧電振動片の概略図であり、（ａ）、（ｃ）は（ｂ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図、（ｂ）は底面図である。 (Fourth Embodiment, Piezoelectric Vibrating Piece and Piezoelectric Vibrator)
Next, the piezoelectric vibrating piece and the piezoelectric vibrator of the fourth embodiment will be described.
7A and 7B are schematic views of the piezoelectric vibrating piece according to the fourth embodiment. FIGS. 7A and 7C are cross-sectional views taken along line VII-VII in FIG. 7B, and FIG. 7B is a bottom view.

図７に示す第４実施形態は、圧電振動片３１０が第２主面２３に形成された第２バンプ４９を有する点で、図４に示す第２実施形態と異なっている。なお、図４に示す第２実施形態と同様の構成となる部分については、詳細な説明を省略する。 The fourth embodiment shown in FIG. 7 is different from the second embodiment shown in FIG. 4 in that the piezoelectric vibrating piece 310 has second bumps 49 formed on the second main surface 23. Note that a detailed description of portions having the same configuration as that of the second embodiment shown in FIG. 4 is omitted.

図７に示すように、本実施形態の圧電振動片３１０は、第２主面２３に形成された第２バンプ４９を有し、第２バンプ４９は、第２主面２３における第２励振電極５１ｂを挟んで第１バンプ４７の反対側に形成されている。なお第１バンプ４７の重心４７ｅは、Ｙ´方向視において圧電板２０の第２主面２３における第２凸部３３の−Ｚ´方向側の周縁領域に位置している。
本実施形態の圧電振動片３１０は、一対の第２バンプ４９を備えている。第２バンプ４９は、第１バンプ４７と同じ形状に形成されている。一対の第２バンプ４９は、圧電板２０の第２主面２３における第２凸部３３の＋Ｚ´方向側の周縁領域に形成されている。そして、一対の第２バンプ４９のうち一方の第２バンプ４９ａは、第２主面２３のうち＋Ｘ側かつ＋Ｚ´側の角部近傍に設けられ、他方の第２バンプ４９ｂは、第２主面２３のうち−Ｘ側かつ＋Ｚ´側の角部近傍に設けられる。その結果、第２バンプ４９の重心４９ｅは、Ｙ´方向視において圧電板２０の第２主面２３における第２凸部３３の＋Ｚ´方向側の周縁領域に位置している。なお、第２バンプ４９は、第２主面２３における第２凸部３３の＋Ｚ´方向側の周縁領域に１個だけ形成されてもよいし、複数個形成されてもよい。
また、第２バンプ４９は、第１バンプ４７と同時に形成するため、第１バンプ４７の高さと同じ高さとなる。なお、第１バンプ４７、第２バンプ４９の高さはこれに限られるものではなく、第２凸部３３よりも高くなるように形成されていてもよい。また、第１主面２１側に第２バンプ４９を形成してもよく、その高さも自在に設定することが可能である。すなわち、本実施形態では、第１バンプ４７、第２バンプ４９の高さと、第２凸部３３の高さとの関係は自在に設定できる。 As shown in FIG. 7, the piezoelectric vibrating piece 310 of the present embodiment has second bumps 49 formed on the second main surface 23, and the second bumps 49 are the second excitation electrodes on the second main surface 23. It is formed on the opposite side of the first bump 47 across 51b. The center of gravity 47e of the first bump 47 is located in the peripheral region on the −Z ′ direction side of the second convex portion 33 on the second main surface 23 of the piezoelectric plate 20 when viewed in the Y ′ direction.
The piezoelectric vibrating piece 310 according to the present embodiment includes a pair of second bumps 49. The second bump 49 is formed in the same shape as the first bump 47. The pair of second bumps 49 are formed in the peripheral region on the + Z ′ direction side of the second convex portion 33 on the second main surface 23 of the piezoelectric plate 20. One second bump 49a of the pair of second bumps 49 is provided near the corner on the + X side and + Z ′ side of the second main surface 23, and the other second bump 49b is the second main bump 49b. The surface 23 is provided in the vicinity of the corner on the −X side and the + Z ′ side. As a result, the center of gravity 49e of the second bump 49 is located in the peripheral region on the + Z ′ direction side of the second convex portion 33 on the second main surface 23 of the piezoelectric plate 20 when viewed in the Y ′ direction. Only one second bump 49 or a plurality of second bumps 49 may be formed in the peripheral area on the + Z ′ direction side of the second protrusion 33 on the second main surface 23.
Further, since the second bump 49 is formed at the same time as the first bump 47, it becomes the same height as the first bump 47. The heights of the first bump 47 and the second bump 49 are not limited to this, and may be formed to be higher than the second convex portion 33. Further, the second bump 49 may be formed on the first main surface 21 side, and the height thereof can be freely set. That is, in the present embodiment, the relationship between the height of the first bump 47 and the second bump 49 and the height of the second convex portion 33 can be freely set.

次いで、圧電振動片３１０のパッケージ８０への実装について説明する。
図８は、第４実施形態に係る圧電振動子の構成を示す断面図である。
図８に示すように、圧電振動子３０１は、実装面８３ａ上にマウントステージ９５を有する。マウントステージ９５は、実装電極９１と同様に形成されている。圧電振動片３１０は、第１バンプ４７の頂部４７ｃ上のマウント電極５５が、実装電極９１上に塗布されたマウント用接着剤９３に接触する。さらに、第２バンプ４９の頂部４９ｃが、マウントステージ９５上に塗布されたマウント用接着剤９７に接触する。このようにして、圧電振動片３１０がベース部材８１に水平に実装される。このように、圧電振動片３１０をその両端においてマウント用接着剤９３，９７により接着することで、圧電振動片３１０のパッケージ８０に対する姿勢が安定し、マウント用接着剤９３，９７の濡れ広がりのばらつきが抑制される。 Next, mounting of the piezoelectric vibrating piece 310 on the package 80 will be described.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the piezoelectric vibrator according to the fourth embodiment.
As shown in FIG. 8, the piezoelectric vibrator 301 has a mount stage 95 on the mounting surface 83a. The mount stage 95 is formed in the same manner as the mounting electrode 91. In the piezoelectric vibrating piece 310, the mount electrode 55 on the top 47 c of the first bump 47 contacts the mounting adhesive 93 applied on the mounting electrode 91. Further, the top 49 c of the second bump 49 comes into contact with the mounting adhesive 97 applied on the mount stage 95. In this way, the piezoelectric vibrating piece 310 is mounted horizontally on the base member 81. As described above, by bonding the piezoelectric vibrating piece 310 with the mounting adhesives 93 and 97 at both ends thereof, the posture of the piezoelectric vibrating piece 310 with respect to the package 80 is stabilized, and the wetting spread of the mounting adhesives 93 and 97 varies. Is suppressed.

なお、本実施形態では、圧電振動片３１０が第１主面２１において第１凸部３１を有し、第２主面２３において第２凸部３３を有するが、本発明は、この形状に限定されるものではない。例えば、図１に示す第１実施形態のように、圧電振動片は両主面に凸部を有さなくてもよい。 In the present embodiment, the piezoelectric vibrating piece 310 has the first convex portion 31 on the first main surface 21 and the second convex portion 33 on the second main surface 23, but the present invention is limited to this shape. Is not to be done. For example, as in the first embodiment shown in FIG. 1, the piezoelectric vibrating reed need not have convex portions on both main surfaces.

このように、本実施形態の圧電振動片３１０は、第２主面２３に形成された第２バンプ４９を有し、第２バンプ４９は、第２主面２３における第２励振電極５１ｂを挟んで第１バンプ４７の反対側に形成されている、ことを特徴とする。
本変形例によれば、第２バンプ４９は、第１バンプ４７と同様に第２主面２３に形成され、Ｙ´方向から見て第１バンプ４７とともに励振電極５１を挟むように配置される。そのため、圧電振動片３１０の実装時において、第１バンプ４７と同様に第２バンプ４９もマウント用接着剤９７にてパッケージ８０に接着することで、圧電振動片３１０の実装姿勢が安定し、マウント用接着剤９３，９７の濡れ広がりのばらつきを抑制できる。したがって、より振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。なお、本実施形態と、第１バンプ４７が側面に傾斜面を有する第３実施形態とを組み合わせた構成も採用可能である。この場合であっても、上述した効果を得ることが可能である。 As described above, the piezoelectric vibrating piece 310 of the present embodiment has the second bump 49 formed on the second main surface 23, and the second bump 49 sandwiches the second excitation electrode 51 b on the second main surface 23. And formed on the opposite side of the first bump 47.
According to this modification, the second bump 49 is formed on the second main surface 23 like the first bump 47, and is arranged so as to sandwich the excitation electrode 51 together with the first bump 47 when viewed from the Y ′ direction. . Therefore, when the piezoelectric vibrating piece 310 is mounted, the second bump 49 is bonded to the package 80 with the mounting adhesive 97 in the same manner as the first bump 47, so that the mounting posture of the piezoelectric vibrating piece 310 is stabilized, and the mount Variation in wetting and spreading of the adhesives 93 and 97 can be suppressed. Therefore, a piezoelectric vibrating piece with more stable vibration characteristics can be obtained. A configuration in which the present embodiment is combined with the third embodiment in which the first bump 47 has an inclined surface on the side surface can also be employed. Even in this case, the above-described effects can be obtained.

なお、この発明は上述した実施形態に限られるものではない。
例えば、上記実施形態においては、メサ形状の圧電振動片を用いて説明したが、ベベル形状やコンベックス形状の圧電振動片を用いてもよい。また、上記実施形態の圧電振動片においては、Ｚ´方向の長さがＸ方向の長さより長くなるように形成されていたが、Ｘ方向の長さがＺ´方向の長さより長くなるように形成されていてもよい。また、第１バンプ４７、第２バンプ４９の高さは、いずれも第１凸部３１、第２凸部３３の高さよりも高くてもよいし、低くてもよい。 The present invention is not limited to the embodiment described above.
For example, in the above embodiment, a mesa-shaped piezoelectric vibrating piece has been described. However, a bevel-shaped or convex-shaped piezoelectric vibrating piece may be used. Further, in the piezoelectric vibrating piece of the above embodiment, the length in the Z ′ direction is longer than the length in the X direction, but the length in the X direction is longer than the length in the Z ′ direction. It may be formed. Further, the heights of the first bump 47 and the second bump 49 may be higher or lower than the heights of the first convex portion 31 and the second convex portion 33.

１、３０１…圧電振動子１０、１０ａ、１１０、１１０ａ、２１０、３１０…圧電振動片２０…圧電板２１…第１主面２３…第２主面３１…第１凸部（凸部）３１ａ…第１凸部の頂部（凸部の頂部）３３…第２凸部（凸部）３３ａ…第２凸部の頂部（凸部の頂部）４７…第１バンプ４７ｃ…第１バンプの頂部４７ｄ…バンプ斜面４７ｅ…第１バンプの重心４９…第２バンプ４９ｅ…第２バンプの重心５１…励振電極５５…マウント電極５９…第２引き回し配線（引き回し配線）８０…パッケージ８１…ベース部材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,301 ... Piezoelectric vibrator 10, 10a, 110, 110a, 210, 310 ... Piezoelectric vibrating piece 20 ... Piezoelectric plate 21 ... 1st main surface 23 ... 2nd main surface 31 ... 1st convex part (convex part) 31a ... Top part of first convex part (top part of convex part) 33 ... Second convex part (convex part) 33a ... Top part of second convex part (top part of convex part) 47 ... First bump 47c ... Top part of first bump 47d ... Bump slope 47e ... Center of gravity of first bump 49 ... Second bump 49e ... Center of gravity of second bump 51 ... Excitation electrode 55 ... Mount electrode 59 ... Second lead wiring (lead wiring) 80 ... Package 81 ... Base member

Claims

A piezoelectric plate having a first main surface and a second main surface;
Excitation electrodes respectively formed on the first main surface and the second main surface;
A mount electrode formed on the second main surface and connected to the excitation electrode;
A first bump formed integrally with the piezoelectric plate on the second main surface;
At least a part of the mount electrode is formed on the top of the first bump.
A piezoelectric vibrating piece characterized by that.

The piezoelectric vibrating piece according to claim 1,
A convex portion formed on at least one of the first main surface and the second main surface;
The excitation electrode is formed on the top of the convex part,
A piezoelectric vibrating piece characterized by that.

The piezoelectric vibrating piece according to claim 2,
The convex portion is formed at least on the second main surface,
The height of the first bump is formed higher than the top of the convex portion,
A piezoelectric vibrating piece characterized by that.

The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 3,
A routing wiring connecting the excitation electrode and the mount electrode formed on the second main surface;
The first bump has a bump slope which is a natural crystal plane of the piezoelectric plate,
At least one of at least a part of the mount electrode and at least a part of the routing wiring is formed on the bump slope,
A piezoelectric vibrating piece characterized by that.

The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 4,
The piezoelectric plate is formed in a rectangular shape in plan view,
The first bump is formed at a corner of the second main surface of the piezoelectric plate,
A piezoelectric vibrating piece characterized by that.

The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 5,
Having a second bump formed on the second main surface;
The second bump is formed on the opposite side of the first bump across the excitation electrode on the second main surface.
A piezoelectric vibrating piece characterized by that.

In the piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 6,
The piezoelectric plate is formed by AT cut.
A piezoelectric vibrating piece characterized by that.

The piezoelectric vibrating piece according to any one of claims 1 to 7,
A package having a base member on which the piezoelectric vibrating piece is mounted,
The piezoelectric vibrating piece is mounted on the base member with the second main surface facing the base member.
A piezoelectric vibrator characterized by that.