JP2015184163A - 電子部品搬送装置および電子部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送効率のよい電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供する。
【解決手段】検査装置１は、ＩＣデバイス９が通過する搬送レーン３１と、搬送レーン３１の通過方向の下流側に位置し、通過方向とは異なる方向に並設されている複数の振分レーン３３２を有する振分ステージ３３１と、搬送レーン３１を通過したＩＣデバイス９を、複数の振分レーン３３２のうちの所定の振分レーン３３２に振り分ける振分機構３３５と、を有する。
【選択図】図７

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関するものである。

従来から、例えばＩＣデバイスなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部までＩＣデバイスを搬送するための電子部品搬送装置（ハンドラー）が組み込まれている。例えば、特許文献１には、水平に対して傾斜し、ＩＣデバイスを自然滑走させるバッファレールと、バッファレールの下流側に位置し、回転可能に設けられている回転アームと、を有し、バッファレールを自然滑走してきたＩＣデバイスを回転アームで受け取り、回転アームを回転させることで、ＩＣデバイスを水平状態とし、水平状態としたＩＣデバイスを吸着ヘッドで吸着して検査部まで搬送するハンドラーが記載されている。

国際公開ＷＯ９７／１７６１９号公報

しかしながら、このような構成では、一度に１つのＩＣデバイスしか搬送することができないので、ＩＣデバイスの搬送効率が悪いという問題がある。

本発明の目的は、搬送効率のよい電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品が通る通路と、
前記電子部品の搬送方向の下流側に位置し、前記搬送方向とは異なる方向に並設されている複数の振分部を有する振分ステージと、
前記通路を通った前記電子部品を、前記複数の振分部のうちの所定の振分部に振り分ける振分機構と、
を含むことを特徴とする。

これにより、一度に複数の電子部品の搬送が可能となり、電子部品の搬送効率のよい電子部品搬送装置が得られる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記振分機構は、前記振分ステージを前記通路に対して前記複数の振分部の並設方向に移動させる駆動部と、前記通路から前記振分ステージへ前記電子部品を送り出す送出機構と、を含み、
前記駆動部は、前記振分ステージを移動させることにより、前記所定の振分部を前記通路に接続し、
前記送出機構は、前記電子部品を前記通路から前記所定の振分部へ送る、ことが好ましい。

これにより、比較的簡単な構成で、電子部品を所定の振分部に振り分けることができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記通路および前記振分ステージは、水平に対して傾斜しており、
前記電子部品は、重力によって、前記通路から前記所定の振分部へ移動する、ことが好ましい。

これにより、電子部品の搬送を的確に行うことができる。また、電子部品を搬送するのに特別な機構を備える必要がないため、装置構成が簡単なものとなる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記振分部は、前記振分部での前記電子部品の移動を規制する規制部を含む、ことが好ましい。
これにより、振分部からの電子部品の意図しない離脱を防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記振分機構は、前記複数の振分部に均等に前記電子部品を振り分ける、ことが好ましい。
これにより、その後の電子部品の搬送をスムーズに行うことができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記振分ステージは、前記振分部を覆うカバーを含む、ことが好ましい。
これにより、振分部からの電子部品の意図しない離脱を防止することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記カバーには前記振分部上の前記電子部品を視認可能な窓部が設けられている、ことが好ましい。
これにより、振分部上の電子部品を視認することができる。

本発明の電子部品搬送装置では、前記振分ステージは、少なくとも４つの前記振分部を含む、ことが好ましい。
これにより、電子部品の搬送をより効率的に行うことができる。

本発明の電子部品検査装置は、本発明の電子部品搬送装置と、
前記電子部品を検査する検査部と、
を含むことを特徴とする。

これにより、一度に複数の電子部品の搬送が可能となり、電子部品の搬送効率のよい電子部品検査装置が得られる。

本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略図である。 収容チューブおよび図１に示す電子部品検査装置の供給部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の供給側配列部を示す図である。 図３に示す供給側配列部の離間ユニットを示す図である。 図４に示す離間ユニットの作動を説明する図である。 図４に示す離間ユニットの作動を説明する図である。 図３に示す供給側配列部の振分ユニットを示す図である。 図３に示す供給側配列部の振分ユニットを示す図である。 図３に示す供給側配列部の姿勢制御ユニットを示す図である。 図３に示す供給側配列部の姿勢制御ユニットを示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。 図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

図１は、本発明の電子部品検査装置の好適な実施形態を示す概略図である。図２は、収容チューブおよび図１に示す電子部品検査装置の供給部を示す図である。図３は、図１に示す電子部品検査装置の供給側配列部を示す図である。図４は、図３に示す供給側配列部の離間ユニットを示す図である。図５は、図４に示す離間ユニットの作動を説明する図である。図６は、図４に示す離間ユニットの作動を説明する図である。図７は、図３に示す供給側配列部の振分ユニットを示す図である。図８は、図３に示す供給側配列部の振分ユニットを示す図である。図９は、図３に示す供給側配列部の姿勢制御ユニットを示す図である。図１０は、図３に示す供給側配列部の姿勢制御ユニットを示す図である。図１１は、図９に示す姿勢制御ユニットの作動を説明する図である。図１１は、図１に示す電子部品検査装置の搬送部および検査部を示す図である。図１２は、図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。図１３は、図１に示す電子部品検査装置の回収側配列部を示す図である。図１４は、図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。図１５は、図１に示す電子部品検査装置の回収部を示す図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いていた状態も含む。

図１に示す検査装置（電子部品検査装置）１は、例えば、ＩＣデバイス（ＩＣチップ）、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）、ＣＩＳ（CMOS Image Sensor）などの電子部品の電気的特性を検査・試験（以下単に「検査」と言う）するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９」とする。

検査装置１は、供給部２と、供給側配列部３と、搬送部４と、検査部５と、回収側配列部６と、回収部７と、これら各部の制御を行う制御部８と、を有している。また、検査装置１は、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７を配置するベース１１と、供給側配列部３、搬送部４、検査部５および回収側配列部６を収容するようにベース１１に被せられているカバー１２と、を有している。なお、ベース１１の上面であるベース面１１１は、ほぼ水平となっており、このベース面１１１に供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６の構成部材が配置されている。また、検査装置１は、この他、必要に応じて、ＩＣデバイス９を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。

このような検査装置１は、供給部２が供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給し、供給されたＩＣデバイス９を供給側配列部３が配列し、配列されたＩＣデバイス９を搬送部４が検査部５に搬送し、搬送されたＩＣデバイス９を検査部５が検査し、検査を終えたＩＣデバイス９を搬送部４が回収側配列部６に搬送し、回収側配列部６に搬送されたＩＣデバイス９を回収部７が回収するように構成されている。このような検査装置１によれば、ＩＣデバイス９の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置１では、検査部５を除く構成、すなわち、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６および回収部７によって、ＩＣデバイス９の搬送を行う電子部品搬送装置１’が構成されている。

以下、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、検査部５、回収側配列部６および回収部７の構成について順次説明する。

≪供給部≫
供給部２は、供給側配列部３にＩＣデバイス９を供給するユニットである。なお、ＩＣデバイス９は、図２に示すように、複数が一列に並べられた状態で収容チューブ９０に収容されている。また、収容チューブ９０は、長尺な管状をなしており、先端に開口９０１を有している。そのため、この開口９０１から収容チューブ９０内のＩＣデバイス９を先頭側から順に送出することができる。なお、検査前は、開口９０１にキャップを被せておくことで、収容チューブ９０内にＩＣデバイス９を保管しておくことができる。また、ＩＣデバイス９は、ＩＣチップをエポキシ樹脂封止材料等で樹脂封止したパッケージ型のＩＣデバイスであり、ＩＣチップを封止している樹脂封止体９１と、樹脂封止体９１から突出している複数のリード（図示せず）と、を有している。ただし、ＩＣデバイス９の構成としては、これに限定されず、例えば、リードを省略してもよい。

供給部２は、図２に示すように、収容チューブ９０を載置する載置ステージ２１を有している。このような供給部２は、収容チューブ９０を載置ステージ２１に固定した状態で、載置ステージ２１を回動軸Ｊ_２１回りに回動させることで、収容チューブ９０を水平（例えば、ベース面１１１）に対して傾斜させることができる。これにより、ＩＣデバイス９を自然滑走によって収容チューブ９０から送出することができる。ここで、自然滑走とは、重力によってＩＣデバイス９がＩＣデバイス９と接する面に沿って移動することを意味する。

≪供給側配列部≫
供給側配列部３は、供給部２から供給された複数のＩＣデバイス９を決められた配置に並び替えるユニットである。このような供給側配列部３は、図３に示すように、水平に対して傾斜し、供給部２から供給されるＩＣデバイス９を自然滑走させて搬送する搬送レーン（通路）３１と、搬送レーン３１の途中に設けられている離間ユニット３２と、搬送レーン３１の下流側に設けられている姿勢制御ユニット３４と、搬送レーン３１と姿勢制御ユニット３４との間に設けられている振分ユニット３３と、を有している。

−搬送レーン−
搬送レーン３１の上流側には収容チューブ９０が接続され、収容チューブ９０内のＩＣデバイス９が先頭側から順に搬送レーン３１に送出される。搬送レーン３１に送出されたＩＣデバイス９は、それぞれ、搬送レーン３１を自然滑走する。このような搬送レーン３１は、図３に示すように、上流側に位置し、ベース１１に固定されている第２搬送レーン３１２と、第２搬送レーン３１２の下流側に位置し、第２搬送レーン３１２に対してその延在方向に移動（接続／離間）可能な第１搬送レーン３１１と、を有している。なお、搬送レーン３１の水平に対する傾斜角度としては、特に限定されないが、例えば、３０°〜６０°程度とすることができる。

−離間ユニット−
離間ユニット３２は、図４に示すように、搬送レーン３１に並んだ複数のＩＣデバイス９のうちの、先頭に位置するＩＣデバイス９Ａを、このＩＣデバイス９Ａの１つ後方に位置するＩＣデバイス９Ｂから離間させるためのユニットである。このような離間ユニット３２は、ストッパー３２１と、第１固定部３２２と、第２固定部３２３と、を有している。

ストッパー３２１は、搬送レーン３１の途中に、突出／退避可能に設けられており、突出状態（図４中の鎖線で示す状態）となることで、ＩＣデバイス９を受け止めて、搬送レーン３１上にＩＣデバイス９を留めることができる。搬送レーン３１上にＩＣデバイス９を留めた状態では、ＩＣデバイス９Ａが第１搬送レーン３１１上に位置し、ＩＣデバイス９Ｂが第２搬送レーン３１２に位置している。

第１固定部３２２は、ストッパー３２１よりも上流側に位置し、第１搬送レーン３１１上のＩＣデバイス９Ａと対向して設けられている。第１固定部３２２は、突出／退避可能に設けられており、下方へ突出することでＩＣデバイス９Ａの樹脂封止体９１を上側から第１搬送レーン３１１へ押し付け、ＩＣデバイス９Ａを第１搬送レーン３１１に固定することができる。

第２固定部３２３は、第１固定部３２２よりも上流側に位置し、第２搬送レーン３１２上のＩＣデバイス９Ｂと対向して設けられている。第２固定部３２３は、突出／退避可能に設けられており、下方へ突出することでＩＣデバイス９Ｂの樹脂封止体９１を上側から第２搬送レーン３１２へ押し付け、ＩＣデバイス９Ｂを第２搬送レーン３１２に固定することができる。

このような構成の離間ユニット３２は、次のようにしてＩＣデバイス９Ａ、９Ｂを離間させる。まず、供給部２からＩＣデバイス９が供給されるのに先立って、第１搬送レーン３１１を第２搬送レーン３１２に接続すると共に、ストッパー３２１を突出状態とする。そして、図５（ａ）に示すように、搬送レーン３１を自然滑走してきた複数のＩＣデバイス９をストッパー３２１によって受け止めた後、図５（ｂ）に示すように、第１固定部３２２でＩＣデバイス９Ａを第１搬送レーン３１１に固定し、第２固定部３２３でＩＣデバイス９Ｂを第２搬送レーン３１２に固定する。次に、図６（ａ）に示すように、第１搬送レーン３１１を下流側へ移動させて、第２搬送レーン３１２から離間させる。これにより、第１搬送レーン３１１に固定されたＩＣデバイス９Ａが、第２搬送レーン３１２に固定されたＩＣデバイス９Ｂから離間する。ＩＣデバイス９Ａ、９Ｂを離間した後は、図６（ｂ）に示すように、第１固定部３２２を退避させてＩＣデバイス９Ａの固定を解除すると共に、ストッパー３２１を退避させてＩＣデバイス９Ａのみを自然滑走させて振分ユニット３３に供給する。このような工程を繰り返すことで、搬送レーン３１の先頭に位置するＩＣデバイス９を１つずつ順に自然滑走させて振分ユニット３３に供給する。

−振分ユニット−
振分ユニット３３は、搬送レーン３１を自然滑走してきたＩＣデバイス９を複数のレーンに振り分けて、複数列に並び替えるユニットである。このような振分ユニット３３を設けることで、これより下流側において、複数列に並んだ複数のＩＣデバイス９を一括して搬送することができるため、ＩＣデバイス９の搬送効率が向上する。振分ユニット３３は、図７に示すように、振分ステージ３３１と、振分機構３３５と、を有している。

振分ステージ３３１は、搬送レーン３１の下流側に位置しており、搬送レーン３１と同程度傾斜している。また、振分ステージ３３１は、直動ガイドによってＸ方向（搬送レーン３１に直交する方向）に往復移動可能となっている。このような振分ステージ３３１にはＸ方向に沿って並設されている４本の振分レーン（振分部）３３２（３３２Ａ〜３３２Ｄ）が設けられている。これら４本の振分レーン３３２のうちのいずれか１つを搬送レーン３１に接続することで、その振分レーン３３２に搬送レーン３１を自然滑走してきたＩＣデバイス９を導入することができる。このように、ＩＣデバイス９を自然滑走によって振分レーン３３２に導入することで、振分レーン３３２へのＩＣデバイス９の導入をスムーズに行うことができる。また、振分レーン３３２へＩＣデバイス９を導入するための機械的な機構を用いていないので、検査装置１の構成が簡単となる。すなわち、ＩＣデバイス９を搬送するのに特別な機構を備える必要がないため、装置の構成が簡単なものとなる。

なお、振分レーン３３２の数は、４本に限定されず、２、３本であってもよいし、５本以上であってもよい。ただし、４本以上とすることで、その後のＩＣデバイス９の搬送を効率よく行うことができる。

ここで、振分レーン３３２へ振り分けられたＩＣデバイス９がそのまま振分レーン３３２を通過して離脱してしまわないように、図８に示すように、各振分レーン３３２には突出／退避可能なストッパー（規制部）３３３が設けられている。ストッパー３３３を突出させることで、振分レーン３３２でのＩＣデバイス９の自然滑走が規制され、振分レーン３３２にＩＣデバイス９を留めることができる。反対に、ストッパー３３３を退避させることで、振分レーン３３２のＩＣデバイス９を自然滑走させて、下流側に設けられている姿勢制御ユニット３４へ導入することができる。

また、振分ステージ３３１には振分レーン３３２の上方を覆うカバー３３４が設けられている。これにより、振分レーン３３２からのＩＣデバイス９の意図しない離脱が防止され、その後のＩＣデバイス９の搬送を的確に行うことができる。また、カバー３３４には振分レーン３３２に配置されるＩＣデバイス９を視認可能とする窓部３３４ａが設けられている。これにより、振分レーン３３２上のＩＣデバイス９の状態を確認することができ、異常があった場合には、その異常を視覚的に検知することができる。このような窓部３３４ａは、例えば、カバー３３４に形成された貫通孔であってもよいし、この貫通孔に透明な部材（ガラス板やプラスチック板）を嵌め込んだ構成であってってもよい。なお、カバー３３４や窓部３３４ａは、省略してもよい。

振分機構３３５は、振分ステージ３３１をＸ方向に移動させる駆動部３３６と、搬送レーン３１から所定の振分レーン３３２へＩＣデバイス９を送出する送出機構３３７と、を有している。駆動部３３６は、モーター等の駆動源を有し、この駆動源の駆動によって振分ステージ３３１をＸ方向に移動させる。一方、送出機構３３７は、前述した離間ユニット３２が兼ねている。ただし、所定のタイミングでＩＣデバイス９を搬送レーン３１から送り出すことができれば、送出機構３３７の構成は、これに限定されず、例えば、離間ユニット３２の下流側に別に設けられていてもよい。このような構成の振分機構３３５によれば、比較的簡単な構成で、ＩＣデバイス９を所定の振分レーン３３２に振り分けることができる。

このような振分ユニット３３は、次のようにしてＩＣデバイス９を所定の振分レーン３３２に振り分ける。すなわち、まず、ストッパー３３３を突出させた状態で、図８に示すように、振分レーン３３２Ａを搬送レーン３１に接続する。次に、離間ユニット３２によって、搬送レーン３１の先頭に位置するＩＣデバイス９を自然滑走させ、振分レーン３３２Ａに導入する。残りの振分レーン３３２Ｂ〜３３２Ｄについても、この工程を繰り返すことで、各振分レーン３３２にＩＣデバイス９を１つずつ均等に振り分ける。これにより、搬送レーン３１を１列で通過するＩＣデバイス９を４列に並び替えることができ、その後、これら４つのＩＣデバイス９を同時に搬送することで、ＩＣデバイス９の搬送を効率よく行うことができる。なお、各振分レーン３３２への振り分けを終えると、振分ステージ３３１を姿勢制御ユニット３４に接続し、ストッパー３３３を退避させることで、各振分レーン３３２上のＩＣデバイス９を姿勢制御ユニット３４へ導入する。

−姿勢制御ユニット−
姿勢制御ユニット３４は、振分ユニット３３から導入されたＩＣデバイス９を水平な状態とするユニットである。このような姿勢制御ユニット３４は、図９に示すように、載置ステージ３４１と、ガイド３４７と、を有している。

載置ステージ３４１は、振分ステージ３３１の下流側に位置している。また、載置ステージ３４１は、直動ガイドによってガイドされることでＹ方向に移動可能なベース３４２と、ベース３４２に対してＸ軸（回動軸Ｊ_３４３）まわりに回動可能に連結されている傾斜ステージ３４３と、を有している。また、傾斜ステージ３４３にはＸ方向に沿って並設されている４本の載置レーン３４４が設けられている。ガイド３４７は、水平に対して傾斜しているガイド面３４７ａを有しており、このガイド面３４７ａでベース３４２と共にＹ方向に移動する傾斜ステージ３４３をガイドすることで、傾斜ステージ３４３をベース３４２に対して回動軸Ｊ_３４３まわりに回動させて、傾斜ステージ３４３の傾きを変化させる。

このような姿勢制御ユニット３４によれば、図９に示すように、傾斜ステージ３４３が水平に対して振分ステージ３３１と同程度傾斜していると共に、振分ステージ３３１に接続されている傾斜状態と、図１０に示すように、傾斜ステージ３４３がほぼ水平となっている水平状態と、の間で傾斜ステージ３４３の姿勢を変化させることができる。傾斜ステージ３４３を傾斜状態とし、ストッパー３３３を解除すれば、振分レーン３３２上のＩＣデバイス９を載置レーン３４４に導入することができる。また、載置レーン３４４にはＩＣデバイス９と当接する当接部３８が設けられており、ＩＣデバイス９が当接部３８に当接することで、載置レーン３４４上の正しい位置にＩＣデバイス９が配置される。

このような構成の姿勢制御ユニット３４は、次のように作動する。すなわち、まず、傾斜ステージ３４３を傾斜状態とし、図９に示すように、載置レーン３４４を振分レーン３３２に接続する。次に、振分レーン３３２に設けられているストッパー３３３を解除して、振分レーン３３２のＩＣデバイス９を載置レーン３４４に導入する。次に、図１０に示すように、ベース３４２をＹ方向に移動させて傾斜ステージ３４３を傾斜状態から水平状態へ変位させることで、載置レーン３４４上のＩＣデバイス９が水平に配置された状態となる。なお、水平状態なったＩＣデバイス９は、搬送部４によって検査部５に搬送される。

≪搬送部≫
搬送部４は、図１１に示すように、水平状態の傾斜ステージ３４３上に配置されているＩＣデバイス９を検査部５まで搬送し、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６まで搬送するユニットである。このような搬送部４は、シャトル４１と、供給ロボット４２と、検査ロボット４３と、回収ロボット４４と、を有している。

−シャトル−
シャトル４１は、傾斜ステージ３４３上のＩＣデバイス９を検査部５の近傍まで搬送するため、さらには、検査部５で検査された検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル４１には、ＩＣデバイス９を収容するための４つのポケット４１１がＸ方向に並んで形成されている。また、シャトル４１は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってＸ方向に往復移動可能となっている。

−供給ロボット−
供給ロボット４２は、水平状態の傾斜ステージ３４３上に配置されているＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送するロボットである。このような供給ロボット４２は、ベース１１に支持された支持フレーム４２１と、支持フレーム４２１に支持され、支持フレーム４２１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４２２と、移動フレーム４２２に支持された４つのハンドユニット４２３と、を有している。各ハンドユニット４２３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。

−検査ロボット−
検査ロボット４３は、シャトル４１に収容されたＩＣデバイス９を検査部５へ搬送するとともに、検査を終えたＩＣデバイス９を検査部５からシャトル４１へ搬送するロボットである。また、検査ロボット４３は、検査の際に、ＩＣデバイス９を検査部５に押し付け、ＩＣデバイス９に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット４３は、ベース１１に支持された支持フレーム４３１と、支持フレーム４３１に支持され、支持フレーム４３１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４３２と、移動フレーム４３２に支持された４つのハンドユニット４３３と、を有している。各ハンドユニット４３３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。

−回収ロボット−
回収ロボット４４は、検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送するロボットである。このような回収ロボット４４は、ベース１１に支持された支持フレーム４４１と、支持フレーム４４１に支持され、支持フレーム４４１に対してＹ方向に往復移動可能な移動フレーム４４２と、移動フレーム４４２に支持された４つのハンドユニット４４３と、を有している。各ハンドユニット４４３は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ＩＣデバイス９を吸着保持することができる。

このような搬送部４は、次のようにしてＩＣデバイス９を搬送する。まず、シャトル４１が図中左側に移動し、供給ロボット４２が傾斜ステージ３４３上のＩＣデバイス９をシャトル４１に搬送する（ＳＴＥＰ１）。次に、シャトル４１が中央へ移動し、検査ロボット４３がシャトル４１上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送する（ＳＴＥＰ２）。次に、検査ロボット４３が検査部５での検査を終えたＩＣデバイス９をシャトル４１へ搬送する（ＳＴＥＰ３）。次に、シャトル４１が図中右側へ移動し、回収ロボット４４がシャトル４１上の検査済みのＩＣデバイス９を回収側配列部６に搬送する。このようなＳＴＥＰ１〜ＳＴＥＰ３を繰り返すことで、ＩＣデバイス９を検査部５を経由して回収側配列部６へ搬送することができる。

以上、搬送部４の構成について説明したが、搬送部４の構成としては、傾斜ステージ３４３上のＩＣデバイス９を検査部５へ搬送し、検査を終えたＩＣデバイス９を回収側配列部６へ搬送することができれば、特に限定されない。例えば、シャトル４１を省略し、供給ロボット４２、検査ロボット４３および回収ロボット４４のいずれか１つのロボットで、傾斜ステージ３４３から検査部５への搬送、および、検査部５から回収側配列部６への搬送を行ってもよい。

≪検査部≫
検査部５は、ＩＣデバイス９の電気的特性を検査・試験するユニットである。検査部５は、図１１に示すように、ＩＣデバイス９を配置する４つの検査ソケット５１を有している。これら検査ソケット５１にはＩＣデバイス９の端子と電気的に接続されるプローブピン（図示せず）が設けられている。検査ソケット５１に配置されたＩＣデバイス９は、検査ロボット４３の押圧によって所定の検査圧でプローブピンに押し付けられる。これにより、ＩＣデバイス９とプローブピンとが接続され、プローブピンを介してＩＣデバイス９の検査が行われる。ＩＣデバイス９の検査は、制御部８に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

≪回収側配列部≫
回収側配列部６は、検査部５での検査を終え、搬送部４によって搬送されてきたＩＣデバイス９を配列して回収部７へ送出するユニットである。このような回収側配列部６は、図１２に示すように、姿勢制御ユニット６１を有している。

姿勢制御ユニット６１は、ＩＣデバイス９を水平な状態から、水平に対して傾斜する状態とし、自然滑走させるユニットである。このような姿勢制御ユニット６１は、載置ステージ６２と、傾斜ガイド６５と、を有している。

載置ステージ６２は、直動ガイドによってガイドされてＹ方向に移動するベース６２１と、ベース６２１に対してＸ軸（回動軸Ｊ_６２２）まわりに回動可能に連結されている傾斜ステージ６２２と、を有している。また、傾斜ステージ６２２にはＸ方向に沿って並設されている４本の載置レーン６２３が設けられており、これら４本の載置レーン６２３に回収ロボット４４によって搬送されてきたＩＣデバイス９が１つずつ配置される。また、傾斜ステージ６２２には載置レーン６２３の上方を覆うカバー６２６が設けられており、このカバー６２６には載置レーン６２３に配置されるＩＣデバイス９を視認可能とする窓部６２６ａが設けられている。なお、カバー６２６は、載置レーン６２３へのＩＣデバイス９の載置を阻害しないように、回収ロボット４４で搬送されてきたＩＣデバイス９が載置される載置部Ｓ１を避けて、載置部Ｓ１よりも下流側を覆うように設けられている。また、傾斜ステージ６２２は、その回動軸Ｊ_６２２よりも下流側に位置し、側方へ突出している軸部６２４を有しており、この軸部６２４が傾斜ガイド６５に接続されている。

傾斜ガイド６５は、水平に対して傾斜した方向に延在するガイド溝６５１を有しており、このガイド溝６５１に軸部６２４が接続されている。そのため、ベース６２１がＹ方向に移動すると、傾斜ステージ６２２は、ベース６２１共にＹ方向に移動しつつ、傾斜ガイド６５によってガイドされ、これにより、回動軸Ｊ_６２２まわりに回動し、その傾きが変化する。

このような構成によれば、図１２に示すように、傾斜ステージ６２２が水平となっている水平状態と、図１３に示すように、傾斜ステージ６２２が水平に対して傾斜していると共に、回収部７に接続されている傾斜状態と、の間で傾斜ステージ６２２の姿勢を変化させることができる。なお、傾斜ステージ６２２を傾斜状態としたときに載置レーン６２３上のＩＣデバイス９が自然滑走して載置レーン６２３から離脱してしまわないように、図１３に示すように、載置レーン６２３には、突出／退避可能なストッパー６２５が設けられている。

以上、姿勢制御ユニット６１の構成について説明した。このような姿勢制御ユニット６１は、次のように作動する。すなわち、まず、傾斜ステージ６２２を水平状態（図１２に示す状態）とする。次に、載置部Ｓ１にＩＣデバイス９が載置された後、ベース６２１をＹ方向に移動させる。これにより、傾斜ステージ６２２がベース６２１と共にＹ方向に移動しながら傾斜角を増していって傾斜状態（図１３に示す状態）となると共に、回収部７に接続される。次に、ストッパー６２５を解除することで、各載置レーン６２３上のＩＣデバイス９を自然滑走させて回収部７に送出する。

≪回収部≫
回収部７は、検査済みのＩＣデバイス９をその検査結果に基づいて分別して回収するユニットである。このような回収部７は、図１４に示すように、傾斜ステージ６２２の下流側に位置し、空の収容チューブ９０が接続されている接続部７２と、接続部７２と傾斜ステージ６２２との間に位置し、傾斜ステージ６２２から供給されたＩＣデバイス９を所定の収容チューブ９０に振り分ける振分ユニット７１と、を有している。

接続部７２は、Ｘ方向に並ぶ６つの接続レーン７２１を有し、これら接続レーン７２１には、それぞれ、空の収容チューブ９０が接続されている。接続レーン７２１は、傾斜状態の傾斜ステージ６２２と同程度傾斜しており、接続レーン７２１に接続されている収容チューブ９０も同様に傾斜している。これにより、自然滑走によってＩＣデバイス９を収容チューブ９０に導入することができる。

６本の接続レーン７２１のうちの４本の接続レーン７２１（７２１Ａ〜７２１Ｄ）には検査部５での検査で所定の基準を満たし「良品」として判断されたＩＣデバイス９が振り分けられ、残りの２本の接続レーン７２１（７２１Ｅ、７２１Ｆ）には検査部５での検査で所定の基準を満たすことができず「不良品」として判断されたＩＣデバイス９が振り分けられる。ただし、どの接続レーン７２１にどのような検査結果のＩＣデバイス９を振り分けるかは、適宜設定することができ、上述したような本実施形態の例には限定されない。また、接続レーン７２１の数も６つに限定されない。

振分ユニット７１は、傾斜ステージ６２２からＩＣデバイス９を受け取り、受け取ったＩＣデバイス９をそれぞれその検査結果に基づいて所定の接続レーン７２１に振り分けるユニットである。このような振分ユニット７１は、図１４に示すように、振分ステージ７１１を有している。振分ステージ７１１は、傾斜ステージ６２２と接続部７２との間に位置し、直動ガイドによってＸ方向に移動可能となっている。また、振分ステージ７１１は、傾斜状態となっている傾斜ステージ６２２と同程度傾斜している。また、図１５に示すように、このような振分ステージ７１１にはＸ方向に沿って並設されている４本の振分レーン７１２が設けられている。また、振分ステージ７１１は、図１４に示すように、各振分レーン７１２の上方を覆うカバー７１４を有しており、カバー７１４には窓部７１４ａが設けられている。

このような振分ステージ７１１の振分レーン７１２を傾斜ステージ６２２の載置レーン６２３に接続することで、載置レーン６２３上のＩＣデバイス９を振分レーン７１２に導入することができる。振分レーン７１２に導入されたＩＣデバイス９がそのまま振分レーン７１２を通過して、離脱／落下してしまわないように、図１５に示すように、各振分レーン７１２には、突出／退避可能なストッパー７１３が設けられている。なお、各ストッパー７１３は、それぞれ独立して作動する。

このような構成の振分ユニット７１は、次のようにしてＩＣデバイス９を振り分ける。すなわち、まず、ストッパー７１３を突出状態としてから、傾斜ステージ６２２上のＩＣデバイス９を受け取る。次に、各振分レーン７１２上のＩＣデバイス９を順に、所定の接続レーン７２１を介して所定の収容チューブ９０に収容する。例えば、振分レーン７１２Ａ上に位置するＩＣデバイス９を接続レーン７２１Ｃに振り分けたい場合には、まず、振分ステージ７１１をＸ方向に移動させて、振分レーン７１２Ａと接続レーン７２１Ｃとを接続する（図１５の状態）。次に、振分レーン７１２Ａのストッパー７１３を退避させて振分レーン７１２上のＩＣデバイス９を自然滑走させることで、接続レーン７２１Ｃを介して収容チューブ９０内に導入する。このような工程を、他の振分レーン７１２についても順に行うことで、振分ステージ７１１上のＩＣデバイス９が所定の収容チューブ９０に導入する。

≪制御部≫
制御部８は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部５に配置されたＩＣデバイス９の電気的特性の検査を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部２、供給側配列部３、搬送部４、回収側配列部６および回収部７の各部の駆動を制御し、ＩＣデバイス９の搬送を行う。

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に他の任意の構成物が付加されていてもよい。

１……検査装置
１’……電子部品搬送装置
１１……ベース
１１１……ベース面
１２……カバー
２……供給部
２１……載置ステージ
３……供給側配列部
３１……搬送レーン
３１１……第１搬送レーン
３１２……第２搬送レーン
３２……離間ユニット
３２１……ストッパー
３２２……第１固定部
３２３……第２固定部
３３……振分ユニット
３３１……振分ステージ
３３２、３３２Ａ、３３２Ｂ、３３２Ｃ、３３２Ｄ……振分レーン
３３３……ストッパー
３３４……カバー
３３４ａ……窓部
３３５……振分機構
３３６……駆動部
３３７……送出機構
３４……姿勢制御ユニット
３４１……載置ステージ
３４２……ベース
３４３……傾斜ステージ
３４４……載置レーン
３４７……ガイド
３４７ａ……ガイド面
３８……当接部
４……搬送部
４１……シャトル
４１１……ポケット
４２……供給ロボット
４２１……支持フレーム
４２２……移動フレーム
４２３……ハンドユニット
４３……検査ロボット
４３１……支持フレーム
４３２……移動フレーム
４３３……ハンドユニット
４４……回収ロボット
４４１……支持フレーム
４４２……移動フレーム
４４３……ハンドユニット
５……検査部
５１……検査ソケット
６……回収側配列部
６１……姿勢制御ユニット
６２……載置ステージ
６２１……ベース
６２２……傾斜ステージ
６２３……載置レーン
６２４……軸部
６２５……ストッパー
６２６……カバー
６２６ａ……窓部
６５……傾斜ガイド
６５１……ガイド溝
７……回収部
７１……振分ユニット
７１１……振分ステージ
７１２、７１２Ａ……振分レーン
７１３……ストッパー
７１４……カバー
７１４ａ……窓部
７２……接続部
７２１、７２１Ａ、７２１Ｂ、７２１Ｃ、７２１Ｄ、７２１Ｅ、７２１Ｆ……接続レーン
８……制御部
９、９Ａ、９Ｂ……ＩＣデバイス
９１……樹脂封止体
９０……収容チューブ
９０１……開口
Ｊ_２１、Ｊ_３４３、Ｊ_６２２……回動軸
Ｓ１……載置部

Claims (9)

1. 電子部品が通る通路と、
   前記電子部品の搬送方向の下流側に位置し、前記搬送方向とは異なる方向に並設されている複数の振分部を有する振分ステージと、
   前記通路を通った前記電子部品を、前記複数の振分部のうちの所定の振分部に振り分ける振分機構と、
   を含むことを特徴とする電子部品搬送装置。
2. 前記振分機構は、前記振分ステージを前記通路に対して前記複数の振分部の並設方向に移動させる駆動部と、前記通路から前記振分ステージへ前記電子部品を送り出す送出機構と、を含み、
   前記駆動部は、前記振分ステージを移動させることにより、前記所定の振分部を前記通路に接続し、
   前記送出機構は、前記電子部品を前記通路から前記所定の振分部へ送る、
   請求項１に記載の電子部品搬送装置。
3. 前記通路および前記振分ステージは、水平に対して傾斜しており、
   前記電子部品は、重力によって、前記通路から前記所定の振分部へ移動する、
   請求項２に記載の電子部品搬送装置。
4. 前記振分部は、前記振分部での前記電子部品の移動を規制する規制部を含む、
   請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
5. 前記振分機構は、前記複数の振分部に均等に前記電子部品を振り分ける、
   請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
6. 前記振分ステージは、前記振分部を覆うカバーを含む、
   請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
7. 前記カバーには前記振分部上の前記電子部品を視認可能な窓部が設けられている、
   請求項６に記載の電子部品搬送装置。
8. 前記振分ステージは、少なくとも４つの前記振分部を含む、
   請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置。
9. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品搬送装置と、
   前記電子部品を検査する検査部と、
   を含むことを特徴とする電子部品検査装置。

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