JP2015182366A

JP2015182366A - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP2015182366A
Application number: JP2014061977A
Authority: JP
Inventors: 安藤　剛; Takeshi Ando; 剛安藤; 智稔佐多; Tomotoshi Sata
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2014-03-25
Filing date: 2014-03-25
Publication date: 2015-10-22

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal head which reduces the possibility that breaking of wire occurs on a static elimination layer, and to provide a thermal printer including the thermal head.SOLUTION: A thermal head X1 includes: a substrate 7; a heating part 9 provided on the substrate 7; an electrode 17 provided on the substrate 7 and electrically connected with the heating part 9; a protection layer 25 which is provided on the heating part 9 and parts of the electrode 17 and has an opening part 4 for exposing the electrode 17; and a static elimination layer 2 which is provided on the protection layer 25 and electrically connected with the electrode 17 exposed from the opening part 4. The protection layer 25 has a protruding part 25b which protrudes in a substrate thickness direction so as to be located adjacent to the opening part 4.

Description

本発明は、サーマルヘッド、およびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部と電気的に接続された電極と、発熱部、および電極の一部の上に設けられ、電極を露出させるための開口部を有する保護層と、保護層上に設けられ、開口部から露出した電極と電気的に接続された除電層とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, a substrate, a heat generating part provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating part, a heat generating part, and a part of the electrode, and exposing the electrode There is known a thermal head including a protective layer having an opening for causing the electrode and a charge removal layer provided on the protective layer and electrically connected to the electrode exposed from the opening (see, for example, Patent Document 1). ).

特開２００６−１８１８２２号公報JP 2006-181822 A

しかしながら、上記サーマルヘッドは、保護層の開口部の周囲に段差が生じており、当該段差により保護層に角部が生じる場合がある。そのため、除電層のステップカバレッジが悪くなり、開口部から露出した電極上に設けられた除電層が断線する可能性がある。 However, the thermal head has a step around the opening of the protective layer, and the step may cause a corner in the protective layer. Therefore, the step coverage of the charge removal layer is deteriorated, and the charge removal layer provided on the electrode exposed from the opening may be disconnected.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部と電気的に接続された電極と、前記発熱部、および前記電極の一部の上に設けられ、前記電極を露出させるための開口部を有する保護層と、該保護層上に設けられ、前記開口部から露出した前記電極と電気的に接続された除電層と、を備えている。また、前記保護層は、前記開口部と隣り合うように前記基板の厚み方向に突出した凸部を有している。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, the heat generating portion, And a protective layer provided on a part of the electrode and having an opening for exposing the electrode, and provided on the protective layer and electrically connected to the electrode exposed from the opening. And a static elimination layer. Further, the protective layer has a convex portion protruding in the thickness direction of the substrate so as to be adjacent to the opening.

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のいずれかに記載のサーマルヘッドと、発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes any of the thermal heads described above, a transport mechanism that transports a recording medium onto a heat generating portion, and a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion. ing.

本発明によれば、開口部と隣り合うように凸部が設けられていることから、保護層の開口部の周囲に角部が設けられず、除電層のステップカバレッジが良好となる。それにより、開口部から露出した電極上に設けられた除電層が断線する可能性を低減することができる。 According to the present invention, since the convex portion is provided adjacent to the opening portion, the corner portion is not provided around the opening portion of the protective layer, and the step coverage of the static elimination layer is improved. Thereby, the possibility that the charge removal layer provided on the electrode exposed from the opening is disconnected can be reduced.

本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。1 is a plan view showing a thermal head according to a first embodiment of the present invention. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. （ａ）は図１に示すサーマルヘッドの一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は図３（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。(A) is a top view which expands and shows a part of thermal head shown in FIG. 1, (b) is the II-II sectional view taken on the line shown to Fig.3 (a). 本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a thermal printer according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は一部を拡大して示す平面図、（ｂ）は図５（ａ）に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。The thermal head which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is shown, (a) is a top view which expands and shows a part, (b) is the II-II sectional view taken on the line shown to Fig.5 (a). 本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図５（ａ）に対応する断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a thermal head according to a third embodiment of the present invention and corresponding to FIG. 本発明の第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、図５（ａ）に対応する断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a thermal head according to a fourth embodiment of the present invention and corresponding to FIG.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）と、ＦＰＣ５に電気的に接続されたコネクタ３１を備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５およびコネクタ３１の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を長鎖線で示している。また、除電層２の図示を省略しており、長鎖線で示している。また、保護層２５の図示を省略しており、一点鎖線で示している。また、被覆層２７の図示を省略しており、二点鎖線で示している。図３は、図１に一点鎖線似て示す領域Ｅを拡大して示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. The thermal head X1 is electrically connected to the radiator 1, the head substrate 3 disposed on the radiator 1, a flexible printed wiring board 5 (hereinafter referred to as FPC 5) connected to the head substrate 3, and the FPC 5. A connector 31 is provided. In FIG. 1, illustration of the FPC 5 and the connector 31 is omitted, and a region where the FPC 5 is arranged is indicated by a long chain line. Moreover, illustration of the static elimination layer 2 is abbreviate | omitted and it has shown with the long-chain line. Moreover, illustration of the protective layer 25 is abbreviate | omitted and it has shown with the dashed-dotted line. Moreover, illustration of the coating layer 27 is abbreviate | omitted and it has shown with the dashed-two dotted line. FIG. 3 is an enlarged view of a region E shown similar to the alternate long and short dash line in FIG.

放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。 The radiator 1 is formed in a plate shape and has a rectangular shape in plan view. The radiator 1 is formed of a metal material such as copper, iron, or aluminum, for example, and has a function of radiating heat that does not contribute to printing out of heat generated in the heat generating portion 9 of the head base 3. . Further, the head base 3 is bonded to the upper surface of the base portion 1a by a double-sided tape or an adhesive (not shown).

ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head base 3 is formed in a plate shape in plan view, and each member constituting the thermal head X1 is provided on the substrate 7 of the head base 3. The head base 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。 The FPC 5 is electrically connected to the head substrate 3, and a plurality of patterned printed wirings are provided inside the insulating resin layer, and has a function of supplying current and electric signals to the head substrate 3. The wiring board. One end of the printed wiring is exposed from the resin layer, and the other end is electrically connected to the connector 31.

ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。 The printed wiring of the FPC 5 is connected to the connection electrode 21 of the head base 3 through the conductive bonding material 23. Thereby, the head base 3 and the FPC 5 are electrically connected. Examples of the conductive bonding material 23 include an anisotropic conductive film (ACF) in which conductive particles are mixed in a solder material or an electrically insulating resin.

ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。 A reinforcing plate (not shown) made of a resin such as a phenol resin, a polyimide resin, or a glass epoxy resin may be provided between the FPC 5 and the radiator 1. Moreover, you may connect a reinforcement board over the whole area of FPC5. The reinforcing plate can reinforce the FPC 5 by being bonded to the lower surface of the FPC 5 with a double-sided tape or an adhesive.

なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、ＦＰＣ５を設けずに、ヘッド基体３に直接コネクタ３１を接続してもよい。 In addition, although the example using FPC5 as a wiring board was shown, you may use a hard wiring board instead of flexible FPC5. As a hard printed wiring board, the board | substrate formed with resin, such as a glass epoxy board | substrate or a polyimide board | substrate, can be illustrated. Further, the connector 31 may be directly connected to the head base 3 without providing the FPC 5.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member constituting the head base 3 will be described.

基板７は、平面視して矩形状をなしており、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料
、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 has a rectangular shape in plan view, and is formed of an electrically insulating material such as alumina ceramics or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは基板７の上面の全域にわたり形成されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。 A heat storage layer 13 is formed on the upper surface of the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a base portion 13a and a raised portion 13b. The base portion 13 a is formed over the entire upper surface of the substrate 7. The raised portion 13b extends in a strip shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 (hereinafter referred to as the arrangement direction), and has a substantially semi-elliptical cross section. The raised portion 13b functions to favorably press the recording medium to be printed against the protective layer 25 formed on the heat generating portion 9.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is formed of glass having low thermal conductivity, and by temporarily storing a part of the heat generated in the heat generating part 9, the time required to raise the temperature of the heat generating part 9 is shortened. And functions to enhance the thermal response characteristics of the thermal head X1. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a glass powder with an appropriate organic solvent onto the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the art, and baking it.

電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The electric resistance layer 15 is provided on the upper surface of the heat storage layer 13, and the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are provided on the electric resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the common electrode 17, the individual electrode 19 and the connection electrode 21, and has an exposed region where the electric resistance layer 15 is exposed between the common electrode 17 and the individual electrode 19. As shown in FIG. 1, the exposed regions of the electrical resistance layer 15 are arranged in a row on the raised portions 13 b of the heat storage layer 13, and each exposed region constitutes the heat generating portion 9. The plurality of heat generating portions 9 are illustrated in a simplified manner in FIG. 1 for convenience of explanation, but are arranged at a density of 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch), for example. The electric resistance layer 15 is made of a material having a relatively high electric resistance, such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat due to Joule heat generation.

図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, a common electrode 17, a plurality of individual electrodes 19, and a plurality of connection electrodes 21 are provided on the upper surface of the electric resistance layer 15. The common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are formed of a conductive material, for example, any one of aluminum, gold, silver, and copper, or an alloy thereof. ing.

共通電極１７は、主配線部１７ａと副配線部１７ｂとリード部１７ｃとを備えている。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺に沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。 The common electrode 17 includes a main wiring portion 17a, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The main wiring portion 17 a extends along one long side of the substrate 7. The sub wiring part 17 b extends along one and the other short sides of the substrate 7. The lead portion 17c extends individually from the main wiring portion 17a toward each heat generating portion 9. The common electrode 17 is electrically connected between the FPC 5 and each heat generating part 9 by connecting one end part to the plurality of heat generating parts 9 and connecting the other end part to the FPC 5.

複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 have one end connected to the heat generating unit 9 and the other end connected to the drive IC 11 to electrically connect each heat generating unit 9 and the drive IC 11. The individual electrode 19 divides a plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connects the heat generating portions 9 of each group to a drive IC 11 provided corresponding to each group.

複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。 The plurality of connection electrodes 21 have one end connected to the drive IC 11 and the other end connected to the FPC 5, thereby electrically connecting the drive IC 11 and the FPC 5. The plurality of connection electrodes 21 connected to each driving IC 11 are composed of a plurality of wirings having different functions. Specifically, it is composed of IC power supply wiring, ground electrode wiring, and IC control wiring.

駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されている
とともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 As shown in FIG. 1, the drive IC 11 is disposed corresponding to each group of the plurality of heat generating units 9, and is connected to the other end of the individual electrode 19 and one end of the connection electrode 21. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating portion 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements may be used.

上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。 For example, the electric resistance layer 15, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 are sequentially laminated on the heat storage layer 13 by a conventionally well-known thin film forming technique such as a sputtering method. Thereafter, the laminate is formed by processing the laminate into a predetermined pattern using a conventionally known photoetching or the like. In addition, the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 can be simultaneously formed by the same process.

図１〜３に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。保護層２５は、基板７の縁から個別電極１９の一部を覆うように設けられている。保護層２５は、平坦部２５ａと、開口部４と、開口部４の周囲に設けられた凸部２５ｂと、配列方向に沿って延びる縁部２５ｃとを備えている。 As shown in FIGS. 1 to 3, a protective layer 25 is formed on the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7 to cover the heat generating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. ing. The protective layer 25 is provided so as to cover a part of the individual electrode 19 from the edge of the substrate 7. The protective layer 25 includes a flat portion 25a, an opening portion 4, a convex portion 25b provided around the opening portion 4, and an edge portion 25c extending along the arrangement direction.

保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５の厚みは３〜２０μｍとすることができる。なお、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The protective layer 25 protects the area covered with the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture or the like contained in the atmosphere, or wear due to contact with the recording medium to be printed. belongs to. The protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond-like carbon, or the like, and the thickness of the protective layer 25 can be 3 to 20 μm. The protective layer 25 may be a single layer, or these layers may be stacked. Such a protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as sputtering or a thick film forming technique such as screen printing.

除電層２は、保護層２５上に設けられており、配列方向に沿って延びるように形成されている。より詳細には、除電層２は、保護層２５の平坦部２５ａ上に形成された除電層２ａと、保護層２５の突出部２５ｂ上に形成された除電層２ｂと、開口部４上に形成された除電層２ｃとを備えている。除電層２の縁部６は、保護層２５の縁部２５ｃよりも発熱部９側に形成されている。そのため、除電層２の幅は保護層２５の幅よりも狭い構成となっている。 The static elimination layer 2 is provided on the protective layer 25, and is formed so as to extend along the arrangement direction. More specifically, the static elimination layer 2 is formed on the static elimination layer 2 a formed on the flat portion 25 a of the protective layer 25, the static elimination layer 2 b formed on the protruding portion 25 b of the protective layer 25, and the opening 4. The neutralizing layer 2c is provided. The edge 6 of the charge removal layer 2 is formed closer to the heat generating part 9 than the edge 25 c of the protective layer 25. For this reason, the width of the charge removal layer 2 is narrower than the width of the protective layer 25.

除電層２は、電気伝導性を有しており、記録媒体Ｐ（図４参照）の搬送により生じた静電気を共通電極１７に逃がす機能を有している。除電層２は、例えば、ＴａＳｉＯ、ＴａＮにより形成することができ、除電層２の厚みは２０〜１００ｎｍとすることができる。除電層２は、スパッタリング等の薄膜形成技術により形成することができる。 The charge removal layer 2 has electrical conductivity and has a function of releasing static electricity generated by the conveyance of the recording medium P (see FIG. 4) to the common electrode 17. The static elimination layer 2 can be formed by TaSiO and TaN, for example, and the thickness of the static elimination layer 2 can be 20-100 nm. The charge removal layer 2 can be formed by a thin film forming technique such as sputtering.

また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。 As shown in FIGS. 1 and 2, a coating layer 27 that partially covers the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 on the base portion 13 a of the heat storage layer 13 formed on the upper surface of the substrate 7. Is provided. In FIG. 1, for convenience of explanation, the region where the coating layer 27 is formed is indicated by a one-dot chain line. The covering layer 27 is for protecting the region covered with the common electrode 17, the individual electrode 19, and the connection electrode 21 from oxidation due to contact with the atmosphere or corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere. is there.

被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図３に示すように、被覆層２７の縁部２７ａが、除電層２の縁部６よりも発熱部９側に配置されている。すなわち、被覆層２７は、保護層２５の一部と除電層２の一部に重なるようにして形成されており、共通電極１７および個別電極１９を封止している。 In order for the covering layer 27 to ensure the protection of the common electrode 17 and the individual electrodes 19, as shown in FIG. 3, the edge 27 a of the covering layer 27 is closer to the heat generating part 9 than the edge 6 of the charge removal layer 2. Is arranged. That is, the coating layer 27 is formed so as to overlap a part of the protective layer 25 and a part of the charge removal layer 2, and seals the common electrode 17 and the individual electrode 19.

被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。 The covering layer 27 can be formed of a resin material such as an epoxy resin or a polyimide resin by using a thick film forming technique such as a screen printing method.

被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。 The covering layer 27 is formed with an opening (not shown) for exposing the individual electrode 19 connected to the drive IC 11 and the connection electrode 21, and these wirings are connected to the drive IC 11 through the opening. ing. In addition, the drive IC 11 is connected to the individual electrode 19 and the connection electrode 21 to protect the drive IC 11 and to protect the connection portion between the drive IC 11 and these wirings, such as an epoxy resin or a silicone resin. It is sealed by being covered with a covering member 29 made of.

保護層２５は、図１に示すように、配列方向における基板７の両端部に開口部４を備えている。開口部４は、平面視して矩形状をなしており、蓄熱層１３の隆起部１３ｂよりも基板７の縁側に設けられている。また、配列方向に直交する方向において、開口部４は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間に配置されている。図３に示すように、共通電極１７の一部が、保護層２５の開口部４から露出している。開口部４は、保護層２５の一部が切欠かれることにより形成されている。 As shown in FIG. 1, the protective layer 25 includes openings 4 at both ends of the substrate 7 in the arrangement direction. The opening 4 has a rectangular shape in plan view, and is provided closer to the edge of the substrate 7 than the raised portion 13 b of the heat storage layer 13. In addition, the opening 4 is disposed between the heat generating unit 9 and the drive IC 11 in a direction orthogonal to the arrangement direction. As shown in FIG. 3, a part of the common electrode 17 is exposed from the opening 4 of the protective layer 25. The opening 4 is formed by cutting out a part of the protective layer 25.

保護層２５は、開口部４に隣り合うように凸部２５ｂを有している。凸部２５ｂは、図３（ａ）に示すように、開口部４を取り囲むように設けられており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、図３（ｂ）に示すように、開口部４の周囲に位置する保護層２５は角部を備えていない構成となる。言い換えると、凸部２５ｂにより保護層２５の平坦部２５ａから開口部４まで段差が形成されずに設けられている。 The protective layer 25 has a convex portion 25 b so as to be adjacent to the opening 4. The convex part 25b is provided so that the opening part 4 may be surrounded as shown to Fig.3 (a), and has comprised the rectangular shape by planar view. Therefore, as shown in FIG. 3B, the protective layer 25 located around the opening 4 has a configuration in which no corner is provided. In other words, the protrusion 25 b is provided without a step from the flat portion 25 a of the protective layer 25 to the opening 4.

ここで、保護層２５が角部を有している場合、角部の上方に配置された除電層２のステップカバレッジが悪くなる場合がある。そのため、保護層２５の平坦部２５ａ上に形成された除電層２ａと、開口部４から露出した共通電極１７上に形成された除電層２ｃとの電気的な導通を確保することができず、除電層２に生じた静電気を共通電極１７に逃がすことができない場合がある。それにより、発熱部９に静電破壊が生じるおそれがある。 Here, when the protective layer 25 has a corner | angular part, the step coverage of the static elimination layer 2 arrange | positioned above the corner | angular part may worsen. Therefore, it is not possible to ensure electrical continuity between the charge removal layer 2a formed on the flat portion 25a of the protective layer 25 and the charge removal layer 2c formed on the common electrode 17 exposed from the opening 4, There are cases where static electricity generated in the charge removal layer 2 cannot be released to the common electrode 17. Thereby, there is a possibility that electrostatic breakdown may occur in the heat generating portion 9.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、保護層２５が、開口部４に隣り合うように凸部２５ｂを有する構成であるため、除電層２のステップカバレッジが良好となり、凸部２５ｂ上に除電層２ｂを形成することができる。そのため、除電層２ｂにより、保護層２５の平坦部２５ａ上に形成された除電層２ａと、開口部４から露出した共通電極１７上に形成された除電層２ｃとの電気的な導通を図ることができ、サーマルヘッドＸ１に生じた静電気を共通電極１７に逃がすことができる。その結果、発熱部９に静電破壊が生じる可能性を低減することができる。 On the other hand, since the thermal head X1 has a configuration in which the protective layer 25 has the convex portion 25b so as to be adjacent to the opening 4, the step coverage of the static elimination layer 2 becomes good, and the static elimination layer is formed on the convex portion 25b. 2b can be formed. Therefore, electrical continuity between the charge removal layer 2a formed on the flat portion 25a of the protective layer 25 and the charge removal layer 2c formed on the common electrode 17 exposed from the opening 4 is achieved by the charge removal layer 2b. The static electricity generated in the thermal head X1 can be released to the common electrode 17. As a result, the possibility of electrostatic breakdown occurring in the heat generating portion 9 can be reduced.

また、保護層２５の凸部２５ｂの表面が曲面形状であることから、保護層２５の凸部２５ｂと、平坦部２５ａおよび開口部２５ｃとが連続的に形成されることとなり、除電層２のステップカバレッジをさらに良好にすることができる。すなわち、保護層２５の表面が角部のない滑らかな面で形成されることとなるため、除電層２のステップカバレッジをさらに良好なものとすることができる。 Moreover, since the surface of the convex part 25b of the protective layer 25 is a curved surface shape, the convex part 25b of the protective layer 25, the flat part 25a, and the opening part 25c will be formed continuously, and the static elimination layer 2 of FIG. Step coverage can be further improved. That is, since the surface of the protective layer 25 is formed with a smooth surface having no corners, the step coverage of the charge removal layer 2 can be further improved.

また、サーマルヘッドＸ１は、凸部２５ｂが開口部４の周囲を取り囲むように構成されている。そのため、開口部４を形成する保護層２５に角部が生じることがなくなり、除電層２が断線する可能性をさらに低減することができる。 Further, the thermal head X <b> 1 is configured such that the convex portion 25 b surrounds the opening 4. Therefore, no corner is generated in the protective layer 25 that forms the opening 4, and the possibility that the charge removal layer 2 is disconnected can be further reduced.

開口部４および凸部２５ｂ上には被覆層２７が形成されている。すなわち、被覆層２７の下方に位置する保護層２５に開口部４が形成されている。それにより、開口部４から露出した共通電極１７、および開口部４上に設けられた除電層２ｃを、被覆層２７により封止することができる。その結果、共通電極１７および除電層２ｃが、保護層２５または被覆層２７により封止されることとなり、サーマルヘッドＸ１が腐食する可能性を低減する
ことができる。 A coating layer 27 is formed on the opening 4 and the protrusion 25b. That is, the opening 4 is formed in the protective layer 25 located below the covering layer 27. Thereby, the common electrode 17 exposed from the opening 4 and the charge removal layer 2 c provided on the opening 4 can be sealed with the coating layer 27. As a result, the common electrode 17 and the charge removal layer 2c are sealed by the protective layer 25 or the covering layer 27, and the possibility that the thermal head X1 is corroded can be reduced.

さらに、開口部４上に設けられた被覆層２７は、凸部２５ｂによって囲まれた空間に収容されることとなる。そのため、被覆層２７が、凸部２５ｂによって囲まれた空間に入り込むことによりアンカー効果が生じて、被覆層２７が剥離する可能性を低減することができる。また、凸部２５ｂにより被覆層２７と保護層２５との接合面積を増加させることができる。 Furthermore, the coating layer 27 provided on the opening 4 is accommodated in a space surrounded by the convex portions 25b. Therefore, the possibility that the coating layer 27 peels off due to the anchor effect occurring when the coating layer 27 enters the space surrounded by the convex portions 25b can be reduced. Moreover, the junction area of the coating layer 27 and the protective layer 25 can be increased by the convex part 25b.

開口部４は、開口部４が形成される領域にマスクを施して、保護層２５を形成することにより作成することができる。また、保護層２５にエッチングを施すことにより、開口部４が形成される領域の保護層２５を除去して形成してもよい。また、保護層２５を形成した後に、開口部４が形成される領域にＹＡＧレーザを照射し、開口部４が形成される領域の保護層を除去して形成してもよい。 The opening 4 can be created by forming a protective layer 25 by masking the region where the opening 4 is formed. Alternatively, the protective layer 25 may be formed by etching the protective layer 25 in a region where the opening 4 is formed. Alternatively, after the protective layer 25 is formed, the region where the opening 4 is formed may be irradiated with YAG laser, and the protective layer in the region where the opening 4 is formed may be removed.

凸部２５ｂは、保護層２５の平坦部２５ａから、突出高さ１〜５μｍと突出した状態で設けられている。凸部２５ｂは、例えば、凸部２５ｂが形成される領域にマスクを施した状態で、保護層２５にエッチングを行い形成することができる。この場合、同時に開口部４を形成することもできる。 The convex portion 25b is provided in a state of protruding from the flat portion 25a of the protective layer 25 with a protruding height of 1 to 5 μm. The protrusion 25b can be formed, for example, by etching the protective layer 25 in a state where a mask is applied to a region where the protrusion 25b is formed. In this case, the opening 4 can be formed simultaneously.

また、開口部４をＹＡＧレーザの照射により形成する場合は、３００〜４００ｎｍと高いエネルギーの波長でＹＡＧレーザを照射することにより、開口部４の周囲に位置する保護層２５に熱応力を加えて凸部４を形成することができる。 Further, when the opening 4 is formed by YAG laser irradiation, thermal stress is applied to the protective layer 25 located around the opening 4 by irradiating the YAG laser with a wavelength of high energy of 300 to 400 nm. The convex part 4 can be formed.

なお、凸部２５ｂが開口部４の周囲を取り囲むように形成した例を示したがこれに限定されるものではない。開口部４の周囲の一部に凸部２５ｂを形成することにより、開口部４の周囲に保護層２５の角部が形成されない領域が設けられることとなる。この凸部２５ｂ上に形成された除電層２ｂにより、除電層２ａと除電層２ｃとの導通を確保することができ、除電層２に断線が生じる可能性を低減することができる。 In addition, although the example which formed so that the convex part 25b might surround the circumference | surroundings of the opening part 4 was shown, it is not limited to this. By forming the convex portion 25 b around part of the opening 4, a region where the corner of the protective layer 25 is not formed is provided around the opening 4. By the charge removal layer 2b formed on the convex portion 25b, electrical conduction between the charge removal layer 2a and the charge removal layer 2c can be ensured, and the possibility of disconnection in the charge removal layer 2 can be reduced.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 4, the thermal printer Z <b> 1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X <b> 1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is attached to an attachment surface 80a of an attachment member 80 provided in a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the attachment member 80 so that the arrangement direction of the heat generating portions 9 is along a main scanning direction which is a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 includes a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47, and 49. The transport mechanism 40 transports a recording medium P such as thermal paper or image receiving paper onto which ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 7 and is placed on the protective layer 25 positioned on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for carrying. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The transport rollers 43, 45, 47, and 49 are formed by, for example, covering cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a, and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b, and 49b made of butadiene rubber or the like. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which ink is transferred, an ink film is transported together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護
膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the protective film 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed so as to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends thereof are supported and fixed so as to be rotatable in a state where the recording medium P is pressed onto the heat generating portion 9. ing. The platen roller 50 can be configured by, for example, covering a cylindrical shaft body 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 The power supply device 60 has a function of supplying a current for generating heat from the heat generating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11 as described above. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to selectively heat the heat generating portion 9 of the thermal head X1 as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 7, the thermal printer Z1 presses the recording medium P onto the heat generating part 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50, and conveys the recording medium P onto the heat generating part 9 by the conveying mechanism 40. The heat generating unit 9 is selectively heated by the power supply device 60 and the control device 70 to perform predetermined printing on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing is performed on the recording medium P by thermally transferring ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P to the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図５を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、保護層１２５と除電層１０２と被覆層１２７の構成がサーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点は共通であり説明を省略する。なお、同一の部材については同一の符号を付し、以下同様とする。 <Second Embodiment>
The thermal head X2 will be described with reference to FIG. The thermal head X2 is different from the thermal head X1 in the configuration of the protective layer 125, the charge removal layer 102, and the coating layer 127, and the other points are the same and the description thereof is omitted. In addition, about the same member, the same code | symbol is attached | subjected and it is the same below.

開口部１０４は、配列方向における基板７の端部に配置されており、複数の発熱部９と列状に配置されている。開口部１０４は、平面視して円形状をなしており、副配線部１７ｂ上に位置する保護層１２５に形成されている。 The opening 104 is arranged at the end of the substrate 7 in the arrangement direction, and is arranged in a row with the plurality of heat generating units 9. The opening 104 has a circular shape in plan view, and is formed in the protective layer 125 located on the sub wiring portion 17b.

凸部１２５ｂは、開口部１０４に隣り合うように配置されており、開口部１０４の周囲を取り囲むように設けられている。そのため、凸部１２５ｂは、平面視して円形状をなしている。 The convex portion 125 b is disposed so as to be adjacent to the opening 104, and is provided so as to surround the periphery of the opening 104. Therefore, the convex portion 125b has a circular shape in plan view.

除電層１０２は、保護層１２５上に設けられている。除電層１０２ａは、保護層１２５の平坦部１２５ａ上に設けられている。除電層１０２ｂは、保護層１２５の凸部１２５ｂ上に設けられている。除電層１０２ｃは、開口部１０４上に設けられている。 The charge removal layer 102 is provided on the protective layer 125. The charge removal layer 102 a is provided on the flat portion 125 a of the protective layer 125. The charge removal layer 102 b is provided on the convex portion 125 b of the protective layer 125. The charge removal layer 102 c is provided on the opening 104.

被覆層１２７は、保護層１２５の一部の上まで形成されており、除電層１０２上には形成されていない。すなわち、被覆層１２７の縁部１２７ａは、保護層１２５の縁部１２５ｃと、除電層１０２との間に配置されている。このような場合においても、被覆層１２７が保護層１２５の端部１２５ｃを被覆することから、保護層１２５の縁部１２５ｃから生じる剥離の可能性を低減することができる。 The covering layer 127 is formed up to a part of the protective layer 125, and is not formed on the charge removal layer 102. That is, the edge 127 a of the covering layer 127 is disposed between the edge 125 c of the protective layer 125 and the charge removal layer 102. Even in such a case, since the covering layer 127 covers the end portion 125c of the protective layer 125, the possibility of peeling from the edge portion 125c of the protective layer 125 can be reduced.

除電層１０２は、凸部１２５ｂ上に設けられた除電層１０２ｂの厚みＤｂが、凸部１２５ｂ以外の保護層１２５上に設けられた除電層１０２ａの厚みＤａよりも厚い構成を有している。そのため、ステップカバレッジの生じやすい凸部１２５ｂ上に位置する除電層１０２ｂの厚みＤｂが厚く、除電層１０２ｂにステップカバレッジが生じる可能性を低減することができる。その結果、除電層１０２ａと除電層１０２ｃとが断線する可能性を低減することができる。 The static elimination layer 102 has a configuration in which the thickness Db of the static elimination layer 102b provided on the convex portion 125b is thicker than the thickness Da of the static elimination layer 102a provided on the protective layer 125 other than the convex portion 125b. Therefore, the thickness Db of the static elimination layer 102b located on the convex part 125b where a step coverage is likely to occur is thick, and the possibility that the step coverage occurs in the static elimination layer 102b can be reduced. As a result, it is possible to reduce the possibility that the charge removal layer 102a and the charge removal layer 102c are disconnected.

除電層１０２ｂの厚みＤｂは、除電層１０２ａの厚みＤａの１０２〜１２０％であるこ
とが好ましい。それにより、除電層１０２に断線が生じる可能性を低減することができる。 The thickness Db of the charge removal layer 102b is preferably 102 to 120% of the thickness Da of the charge removal layer 102a. As a result, the possibility of disconnection in the charge removal layer 102 can be reduced.

なお、凸部１２５ｂから開口部１０４にかけて傾斜する保護層１２５の傾斜面に形成される除電層１０２の厚みを厚くしてもよい。その場合においても、除電層１０２に断線が生じる可能性を低減することができる。 Note that the thickness of the charge removal layer 102 formed on the inclined surface of the protective layer 125 inclined from the convex portion 125 b to the opening portion 104 may be increased. Even in this case, the possibility of disconnection in the charge removal layer 102 can be reduced.

＜第３の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、除電層２０２、および副配線部２１７ｂの構成がサーマルヘッドＸ１と異なっておりその他の点は同一である。 <Third Embodiment>
The thermal head X3 will be described with reference to FIG. The thermal head X3 is different from the thermal head X1 in the configurations of the charge removal layer 202 and the sub wiring portion 217b, and the other points are the same.

開口部４に設けられた副配線部２１７ｂは、凸部２１７ｂ１と、凹部２１７ｂ２とを備えている。そのため、開口部４から露出した副配線部２１７ｂの表面粗さが、開口部４以外の副配線部２１７ｂの表面粗さよりも粗くなっている。 The sub wiring part 217b provided in the opening 4 includes a convex part 217b1 and a concave part 217b2. Therefore, the surface roughness of the sub wiring portion 217 b exposed from the opening 4 is rougher than the surface roughness of the sub wiring portion 217 b other than the opening 4.

除電層２０２は、保護層２５の平坦部２５ａ上と、凸部２５ｂ上と、開口部４上に設けられている。開口部４上に設けられた除電層２０２ｃは、副配線部２１７ｂ上に設けられている。そして、開口部４上に設けられた副配線部２１７ｂの凸部２１７ｂ１が、除電層２０２ｃから突出している。 The charge removal layer 202 is provided on the flat portion 25 a, the convex portion 25 b, and the opening 4 of the protective layer 25. The static elimination layer 202c provided on the opening 4 is provided on the sub wiring part 217b. And the convex part 217b1 of the sub wiring part 217b provided on the opening part 4 protrudes from the static elimination layer 202c.

それにより、被覆層２７の密着力を向上させることができる。つまり、除電層２０２をスパッタリングにより形成することにより、除電層２０２の表面が滑らかとなり、被覆層２７の密着力が低くなる場合があるが、副配線部２１７ｂの凸部２１７ｂ１が、除電層２０２ｃから突出していることから、被覆層２７との接合面積を増加させることができ、被覆層２７の密着力を向上させることができる。 Thereby, the adhesive force of the coating layer 27 can be improved. That is, by forming the charge removal layer 202 by sputtering, the surface of the charge removal layer 202 may be smooth and the adhesion of the coating layer 27 may be reduced. However, the convex portion 217b1 of the sub-wiring portion 217b is removed from the charge removal layer 202c. Since it protrudes, a joint area with the coating layer 27 can be increased, and the adhesive force of the coating layer 27 can be improved.

また、サーマルヘッドＸ３は、除電層２０２ｃが副配線部２１７ｂの凹部２１７ｂ２に入り込む構成を有している。そのため、除電層２０２ｃにアンカー効果が生じ、副配線部２１７ｂと除電層２０２ｃとの密着力を向上させることができる。それにより、副配線部２１７ｂと除電層２０２ｃとの電気的な導通を確保することができる。 Further, the thermal head X3 has a configuration in which the charge removal layer 202c enters the recess 217b2 of the sub wiring portion 217b. Therefore, an anchor effect is generated in the charge removal layer 202c, and the adhesion between the sub wiring part 217b and the charge removal layer 202c can be improved. Thereby, electrical conduction between the sub wiring part 217b and the charge removal layer 202c can be ensured.

なお、副配線部２１７ｂは、凹部２１７ｂ２を設けずに、凸部２１７ｂ１のみ設ける構成としてもよい。 Note that the sub-wiring portion 217b may be configured to provide only the convex portion 217b1 without providing the concave portion 217b2.

＜第４の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、除電層３０２の構成がサーマルヘッドＸ２と異なっており、その他の構成は同一である。 <Fourth Embodiment>
The thermal head X4 will be described with reference to FIG. The thermal head X4 is different from the thermal head X2 in the configuration of the charge removal layer 302, and the other configurations are the same.

除電層３０２は、保護層１２５上に設けられている。除電層３０２ａは、保護層１２５の平坦部１２５ａ上に設けられている。除電層３０２ｂは、保護層１２５の凸部１２５ｂ上に設けられている。除電層３０２ｃは、開口部１０４上に設けられている。 The charge removal layer 302 is provided on the protective layer 125. The charge removal layer 302 a is provided on the flat portion 125 a of the protective layer 125. The charge removal layer 302 b is provided on the convex portion 125 b of the protective layer 125. The charge removal layer 302 c is provided on the opening 104.

そして、開口部１０４に設けられた除電層３０２ｃの厚みＤｃが、平坦部１２５ａ上に設けられた除電層３０２ａの厚みＤａよりも薄くなっている。また、除電層３０２ｃの厚みＤｃは、凸部１２５ｂ上に設けられた除電層１０４ｂの厚みＤｂよりも薄くなっている。 And the thickness Dc of the static elimination layer 302c provided in the opening part 104 is thinner than the thickness Da of the static elimination layer 302a provided on the flat part 125a. Further, the thickness Dc of the charge removal layer 302c is thinner than the thickness Db of the charge removal layer 104b provided on the convex portion 125b.

それにより、発熱部９から副配線部１７ｂに熱伝導した熱が、除電層３０２ｃに熱伝導する可能性を低減することができる。そのため、除電層３０２によって発熱部９の熱が過
剰に放熱することを抑えることができる。 Accordingly, it is possible to reduce the possibility that the heat conducted from the heat generating part 9 to the sub wiring part 17b is conducted to the charge removal layer 302c. Therefore, it is possible to suppress the heat of the heat generating portion 9 from being radiated excessively by the charge removal layer 302.

つまり、発熱部９により生じた熱の一部は、発熱部９に接続された共通電極１７のリード部１７ｃ（図１参照）を介して副配線部１７ｂに熱伝導する。副配線部１７ｂに熱伝導した熱を除電層３０２により放熱してしまうと、発熱部９の熱を過剰に放熱することとなりサーマルヘッドＸ４の熱応答特性が低下する場合がある。 That is, part of the heat generated by the heat generating part 9 is thermally conducted to the sub wiring part 17 b through the lead part 17 c (see FIG. 1) of the common electrode 17 connected to the heat generating part 9. If the heat conducted to the sub wiring part 17b is dissipated by the charge removal layer 302, the heat of the heat generating part 9 is excessively dissipated and the thermal response characteristics of the thermal head X4 may be deteriorated.

これに対して、サーマルヘッドＸ４は、除電層３０２ｃの厚みＤｃが，除電層３０２ａ，３０２ｂの厚みＤａ，Ｄｂよりも薄い構成を有しているため、副配線部１７ｂから除電層３０２ｃに熱伝導する熱量を低減することができる。その結果、サーマルヘッドＸ４の熱応答特性が低下する可能性を低減することができる。 On the other hand, the thermal head X4 has a structure in which the thickness Dc of the static elimination layer 302c is thinner than the thicknesses Da and Db of the static elimination layers 302a and 302b, so that heat conduction from the sub wiring portion 17b to the static elimination layer 302c. The amount of heat to be reduced can be reduced. As a result, it is possible to reduce the possibility that the thermal response characteristics of the thermal head X4 will deteriorate.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X4 may be used for the thermal printer Z1. Moreover, you may combine the thermal heads X1-X4 which are some embodiment.

また、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。 In the thermal head X1, the raised portion 13b is formed on the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 is formed on the raised portion 13b. However, the present invention is not limited to this. For example, the heat generating portion 9 of the electric resistance layer 15 may be disposed on the base portion 13 b of the heat storage layer 13 without forming the raised portion 13 b in the heat storage layer 13. Alternatively, the electric resistance layer 15 may be disposed on the substrate 7 without forming the heat storage layer 13.

また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。 In the thermal head X1, the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the electric resistance layer 15, but both the common electrode 17 and the individual electrode 19 are connected to the heat generating portion 9 (electric resistance body). As long as it is not limited to this. For example, even if the heat generating portion 9 is configured by forming the common electrode 17 and the individual electrode 19 on the heat storage layer 13 and forming the electric resistance layer 15 only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19. Good.

また、発熱部９を薄膜形成した薄膜ヘッドを用いて本発明を説明したが、発熱部９を印刷などの厚膜形成した厚膜ヘッドに本発明を適用してもよい。また、発熱部９を基板７の端面に形成した端面ヘッドに本発明を適用してもよい。 Although the present invention has been described using a thin film head in which the heat generating portion 9 is formed as a thin film, the present invention may be applied to a thick film head in which the heat generating portion 9 is formed in a thick film such as printing. Further, the present invention may be applied to an end face head in which the heat generating portion 9 is formed on the end face of the substrate 7.

Ｘ１〜Ｘ４サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱体
３ヘッド基体
５フレキシブルプリント配線板
７基板
９発熱部（電気抵抗体）
１１駆動ＩＣ
１３蓄熱層
１５電気抵抗層
１７共通電極
１９個別電極
２１接続電極
２３接合材
２５保護層
２７被覆層
２９被覆部材
X1 to X4 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Radiator 3 Head base 5 Flexible printed wiring board 7 Substrate 9 Heating part (electric resistor)
11 Drive IC
DESCRIPTION OF SYMBOLS 13 Heat storage layer 15 Electrical resistance layer 17 Common electrode 19 Individual electrode 21 Connection electrode 23 Joining material 25 Protective layer 27 Cover layer 29 Cover member

Claims

A substrate,
A heat generating part provided on the substrate;
An electrode provided on the substrate and electrically connected to the heating portion;
A protective layer provided on the heat generating portion and a part of the electrode, and having an opening for exposing the electrode;
A charge removal layer provided on the protective layer and electrically connected to the electrode exposed from the opening,
The thermal head according to claim 1, wherein the protective layer has a protrusion protruding in the thickness direction of the substrate so as to be adjacent to the opening.

The thermal head according to claim 1, wherein a surface of the convex portion has a curved surface shape.

The thermal head according to claim 1, wherein the convex portion surrounds the periphery of the opening in a plan view.

The thickness of the said static elimination layer provided on the said convex part is thicker than the thickness of the said static elimination layer provided on the said protective layers other than the said convex part. Thermal head.

The thickness of the said static elimination layer provided on the said opening part is thinner than the thickness of the said static elimination layer provided on the said protective layers other than the said convex part. Thermal head.

A coating layer covering a part of the static elimination layer and a part of the protective layer;
The thermal head according to any one of claims 1 to 5, wherein the coating layer covers the charge removal layer provided on the opening.

The thermal head according to claim 6, wherein a part of the electrode provided in the opening protrudes from the charge removal layer provided in the opening.

The thermal head according to any one of claims 1 to 7,
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating unit;
A thermal printer comprising: a platen roller that presses the recording medium onto the heat generating portion.