JP2015177095A - 電子部品装置 - Google Patents

Abstract

【課題】外部応力に対する強度や気密性を向上させることを目的とする。【解決手段】収容凹部が形成された基部１と、収容凹部の開放部分側を覆う蓋体２により、収容凹部内に収容した水晶振動子、電池、センサー部品等の電子部品素子を密封封止する。基部１の底面部に電子部品素子を配設し、電子部品素子の両電極と接続する内部配線を底面部内側に形成し、底面部外側に外部配線を形成する。基部１の底面部に貫通孔１００とその近傍に環状の凹部１１０を形成し、導電性のリベット４をかしめることで、両頭部が凹部１１０に食い込んだ状態で、内部配線と外部配線を電気的に接続している。凹部１１０にリベット４の両側の頭部を食い込ませることで、強固なかしめ状態を保持することができ、電子部品装置の収容凹部内の不活性ガスまたは真空による気密封止状態を維持することができる。【選択図】図１

Description

本件発明は電子部品装置に係り、例えば、水晶振動子、電池、センサー部品等の電子部品素子を内部に収容した電子部品装置に関する。

近年、水晶振動子等の電子部品素子を用いた従来の電子部品装置が広く使用されている。
この電子部品装置では、基部と蓋体を接合することでその内部に収容部を形成し、収容部内に電子部品素子が配設される。電子部品素子は、基部の内側に形成した内部配線と接続され、更に、基部を貫通する貫通電極を介して外部配線と接続されている。
このような電子部品装置として、基部と蓋体とをセラミックやガラス材で形成し、内部に水晶振動子を電子部品素子として収容した技術が特許文献１で提案されている。

しかし、セラミックやガラスを使用した電子部品装置では、構造の問題が生じていた。
例えば、電子部品装置では、高い信頼性を確保するために気密性良くシールすることが重要となるが、電子部品装置の小型化に伴い、セラミック等の厚みが薄くなり、セラミックやガラス材同士を均一に接合することが難しく、製造歩留まりや気密の信頼性が低くなりがちであった。
また、電子部品装置の小型化に対応するために、材料厚０．２ｍｍより薄いセラミック等を使用した場合、全体の強度が低下してしまうという問題がある。
更に、基部を貫通する貫通電極を形成しているが、電子部品装置に外部応力が加わった場合に、基部にクラックが発生したり、貫通電極と基部とが離れることで気密性が損なわれるという問題がある。

特開２００６―２９５２４６号公報

そこで本発明は、外部応力に対する強度や気密性を向上させることを目的とする。

（１）請求項１に記載の発明では、電子部品素子と、前記電子部品素子が収容される収容部の一部を構成し、少なくともその表面が絶縁材で構成された基部と、前記基部と接合され、前記収容部の他の一部を構成する蓋体と、前記基部に形成された貫通孔と、前記基部における前記貫通孔の近傍の両面又は一方の面に形成された凹部と、前記基部の内側面に形成された前記電子部品素子と電気的に接続された内部配線と、前記基部の外側面に形成された外部配線と、前記貫通孔を貫通し、両側に形成された頭部の一方が前記内部配線と、他方が前記外部配線と電気的に接続された導電性のリベットと、を備え、前記リベットは、前記凹部が形成されている側の前記頭部が当該凹部に食い込んでいる、ことを特徴とする電子部品装置を提供する。
（２）請求項２に記載の発明では、前記凹部は、前記貫通孔の全周囲を囲んで形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置を提供する。
（３）請求項３に記載の発明では、前記凹部は、表面側ほど断面積が小さくなる逆テーパ状に形成されている、ことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品装置を提供する。
（４）請求項４に記載の発明では、前記基部は、金属材料で形成され、前記貫通孔及び前記凹部を含めた表面に電気絶縁膜が形成されている、ことを特徴とする請求項１、請求項２、又は、請求項３に記載の電子部品装置を提供する。
（５）請求項５に記載の発明では、前記内部配線と前記外部配線の一方又は双方は、前記凹部の内側にも形成されている、ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１の請求項に記載の電子部品装置を提供する。
（６）請求項６に記載の発明では、前記貫通孔の内周面には、前記内部配線と前記外部配線と電気的に接続する貫通面電極がメッキにより形成されている、ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１の請求項に記載の電子部品装置を提供する。
（７）請求項７に記載の発明では、前記基部と前記蓋体の少なくとも一方に、前記電子部品素子を収容する収容部を構成する収容凹部が形成されている、ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１の請求項に記載の電子部品装置を提供する。
（８）請求項８に記載の発明では、前記基部は、非導電性の樹脂で形成され、前記基部の貫通孔は、尖端部を有するリベットの貫通により形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置を提供する。

本発明によれば、基部の貫通孔近傍に形成した凹部に、貫通孔を貫通する導電性のリベットの頭部が食い込んでいることで、外部応力に対する貫通孔周辺の強度が向上され、気密性も向上される。

本実施形態に係る水晶振動子を収容した電子部品装置の側断面を模式的に示した説明図である。 電子部品装置の内部構造を表した図で、図１のＡＡ断面を表す。 リベットのかしめによる取り付け状態の詳細を表した説明図である。 リベットの取り付け工程の一部を表した説明図である。 リベットの取り付け工程の残りの一部を表した説明図である。 環状の凹部の形成方法についての説明図である。 樹脂で基部を形成した場合のリベットの取り付け工程の一部を表した説明図である。 樹脂で基部を形成した場合のリベットの取り付け工程の残りの一部を表した説明図である。

以下本願発明の電子部品装置における好適な実施形態及び変形例について図１から図８を参照しながら説明する。
（１）実施形態の概要
本実施形態の電子部品装置は、金属平板や炭素繊維基板から収容凹部が形成された基部１と、収容凹部の開放部分側を覆う蓋体（リッド）２により、収容凹部内に収容した水晶振動子、電池、センサー部品等の電子部品素子を密封封止する。
基部１の底面部に電子部品素子を配設し、電子部品素子の両電極と接続する内部配線を底面部内側に形成し、底面部外側に外部配線を形成する。基部１の底面部に貫通孔１００を形成し、導電性のリベット４をかしめることで、内部配線と外部配線を電気的に接続している。
貫通孔１００の近傍（リベット４の頭部が届く範囲内）には、貫通孔１００の全周を取り巻くように環状の凹部１１０が基部１の両面に形成され、導電性のリベット４の両頭部がかしめによって凹部１１０に食い込むことで嵌合している。
リベット４を貫通電極として使用し、基部１の貫通孔１００周辺に形成した凹部１１０にリベット４の両側の頭部を食い込ませることで、強固なかしめ状態を保持することができ、電子部品装置の収容凹部内の不活性ガスまたは真空による気密封止状態を維持することができる。
また、強固なかしめ状態が保持されるため、外部応力が発生しても、リベット４と内部配線、外部配線との接続部における電気抵抗が上昇したり、電気的接続状態が破断したりすることを防止できる。
また、基部１と蓋体２を金属材料で形成することで、例えば、０．２ｍｍ以下の薄い材料でも十分に強度を確保することが可能になり、プレス加工や絞り加工により容易に形成することも可能になる。基部１を金属材料で形成することにより、クラックの発生も回避することができる。

（２）実施形態の詳細
図１は本実施形態に係る水晶振動子を収容した電子部品装置の側断面を模式的に示した図である。図１は図２のＢＢ断面を表している。
図２は、電子部品装置の内部構造を表した図で、図１のＡＡ断面を表す。
また、本明細書では、基部１、蓋体２について、水晶振動子８が設置される収容凹部と対向する側を内側、その反対側を外側という。
本実施形態の電子部品装置は、図１に示されるように、収容凹部が形成された基部１と、蓋体２を備えており、水晶振動子８が配設された収容凹部内は不活性ガス又は真空状で気密封止されている。
電子部品装置の外形寸法は、高さ（収容凹部の深さ方向）が０．５ｍｍ、長さ方向（図２の横方向）が１．６ｍｍ、縦（図２の上下方向）１．２ｍｍに形成されている。

なお、この電子部品装置の形状及びサイズについては、電子部品素子として水晶振動子を収容する本実施形態に関するものであり、他の電子部品素子を収容する電子部品装置については他の形状及びサイズに形成される。例えば、電子部品装置の形状として上面視の形状が円形、楕円形などとしてもよい。

基部１は、内部に水晶振動子８を収容する収容凹部が底面部と側面部で構成されている。基部１は、金属材料のプレス加工、絞り加工などによって形成される。なお、金属材料及び形成については後述する。
底面部の材料厚は、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである。
一方、基部１の側面部（周辺部）の材料厚は０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである。

底面部１ｔの内側には、電子部品素子としての水晶振動子８が、ほぼ中央部に配設されている。
この水晶振動子８は、一端側に正負１対の電極が形成されている。図１に示されるように、水晶振動子８は、他端側が基部１の底面部から所定の間隔だけ浮いた状態で、一端側の両電極が導電性接着材７ａ、７ｂによって基部１に固定されている。

底面部の内側には、水晶振動子８の左右両側に１箇所ずつ厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、図２に示されるように、両貫通孔から導電性接着材７ａ、７ｂまで内部配線３ａ、３ｂが形成されている。
底面部の外側には、両貫通孔を含む所定領域に外部配線５ａ、５ｂが形成されており、一方の貫通孔内には、内部配線３ａと外部配線５ａとを電気的に接続するリベット４ａが配設され、他方の貫通孔内には内部配線３ｂと外部配線５ｂとを接続するリベット４ｂが配設されている。

リベット４ａ、４ｂは、かしめによって両面に形成される頭部によって内部配線３ａと外部配線５ａ、内部配線３ｂと外部配線５ｂとを電気的に接続する。なお、本明細書においてリベット４ａ、４ｂの頭部とは、かしめる前の頭部部分と、かしめによって胴部から外方に張り出して形成されるフランジ状の部分の両者を頭部という。
リベット４ａ、４ｂは、基部１を貫通する貫通電極として機能し、その詳細な形状については後述する。
リベット４ａ、４ｂを通す貫通孔の周囲には、リベット４の強固なかしめ状態を保持するために、環状の凹部１１０（後述する）が形成されている。
リベット４ａ、４ｂの材質はリベット頭部が凹部１１０に食い込みやすい材料として、アルミニウムやアルミニウム合金が推奨される。しかし、必ずしもこれらに限定されるものではなく、銅やニッケル及び合金等、ステンレスを使用することも可能である。

外部配線５ａ、５ｂは電子部品装置が実装用基板に実装される際の実装面を形成し、外部電極としても機能している。これにより、基部１の中央底部に収納される水晶振動子８は、導電性接着材７ａ、７ｂ、内部配線３ａ、３ｂ、リベット４ａ、４ｂ、及び外部配線５ａ、５ｂを介して、電力受給及び電気信号出力をする。

本実施形態の基部１は金属材料で形成されているため、この基部１から絶縁するために、底面部の内側、貫通孔内周面、及び底面部外側の所定領域には、二酸化ケイ素等の電気絶縁膜６が形成されている。この電気絶縁膜６上（内側）に、導電性接着材７ａ、７ｂ、内部配線３ａ、３ｂ、リベット４ａ、４ｂ、及び外部配線５ａ、５ｂが形成、配設されている。
なお本実施形態では、内部配線３ａ、３ｂと外部配線５ａ、５ｂに対応した領域に電気絶縁膜６が形成されているが、底面部の内側と外側、及び貫通孔の全体に電気絶縁膜６を形成するようにしてもよい。
内部配線３ａ、３ｂは、電気絶縁膜６上に銅メッキによって形成されている。ただし、電子部品素子の電流容量に制限を加えない高伝導率の材料である、ナノ金属、例えば銀ナノ金属を、電気絶縁膜６上にインクジェット塗布することで形成するようにしてもよい。

外部配線５ａ、５ｂは、内部配線３ａ、３ｂと同様に電気絶縁膜６上に銅メッキで形成されるが、ナノ金属のインクジェット塗布によってもよい。
なお、外部配線５ａ、５ｂは、外部電極として機能するため、金属材料を電気絶縁膜６上に貼り付けことで形成するようにしてもよい。外部配線５ａ、５ｂとして金属材料を貼り付ける場合には、リベット４ａ、４ｂを通す貫通孔を形成すると共に、環状の凹部１１０（後述する）を基部１ではなく貼り付ける金属材料に形成する。

なお、リベット４ａ、４ｂ、のいずれか一方を基部１と一体成形することもできる。この場合、基部１が極性を持つことになるが、内部配線、貫通孔、リベット、外部配線、及び電気絶縁膜６を片方の電極（基部１が兼用する側の反対側の電極）にだけ形成すればよいため、電気絶縁膜６や電気的配線に関して容易に低コストで形成することができる。

一方、蓋体２は、電子部品装置の平面視での外形寸法に形成されている。
蓋体２の材料厚は、基部１と同様に、０．０５ｍｍ〜０．２ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである。
本実施形態の蓋体２は、基部１と同様に金属で形成されているが、少なくとも基部１との接合部分が金属で構成されていればよい。

基部１と蓋体２は、次のようにして金属封止されている。
即ち、基部１の表面には、Ｎｉ層がメッキされた上に、さらに、ろう材としてＡｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｌ等のメッキ層が形成され、蓋体２の表面は、ろう材としてのＮｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｌ等のメッキ層が形成されている。
なお、メッキ層については、電気絶縁膜６の下面になる基部１全体に形成してもよいが、シーム溶接における封止材９（ろう材）として機能するため、少なくとも、収容凹部を形成する側面部の開放端側の面、即ち、蓋体２と金属封止される面に形成されていればよい。

そして基部１と蓋体２とを接触した状態で、蓋体２の２点に電極をあててパルス電流を流すことにより、基部１と蓋体２の接合部に発生するジュール熱を利用して連続的にシーム溶接を行う。このシーム溶接により、基部１と蓋体２に形成したメッキ層が溶接され、封止材９として基部１と蓋体２とが気密封止される。
なお、基部１と蓋体２とのの接合は、シーム溶接以外の金属接合、例えば、ろう付、拡散接合、他の溶接、異種金属接合などを用いることも可能である。
以上の金属封止は、電子部品装置の収容凹部に不活性ガスを充填する場合には当該不活性ガス環境下において行われ、また、収容凹部内を真空にする場合には減圧環境下において行われる。

次に、基部１及び蓋体２の材質について説明する。
基部１、及び貫通電極４ａ、４ｂの熱膨張率は、０．０５×１０−４／ｄｅｇ以上０．２０×１０−４／ｄｅｇ以下の範囲であることが好ましい。
基部１の熱膨張率は、前記電気絶縁膜６の熱膨張率と同様の値か、若しくは大きい値であることが好ましい。
熱膨張率が同様の値である場合、互いの部材が破損されることなく熱密着させることができる。
一方、基部１の熱膨張率が大きい場合、これらの熱膨張率の差が０．０１×１０−４／ｄｅｇ以下であれば、互いの接触面積を出来るだけ大きくすることで熱膨張率の差による破損を回避しつつ、熱膨張率の差の効果によって、ほどよく基部１が貫通孔の内部方向に収縮され、前記貫通孔の内壁に基材の酸化膜を設けなくても、基部１と貫通孔内の電気絶縁膜６とを密着させることができる。これにより、作業工程が簡略化され生産性が良好な電子部品装置が得られる。

また、基部１の基材は、強い強度を有することが好ましく、これにより薄型のパッケージを信頼性高く形成することができる。金属パッケージの好ましい基材として、コバール、鉄などが挙げられる。コバールは、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金であり、電気絶縁膜６に用いられる低融点ガラスと近似の熱膨張率を有するので良好に気密封止を行うことができる。

一方、蓋体２の基材は、基部１本体と熱膨張係数が近似していることが好ましい。また、蓋体２の材質の表面は基材の保護膜としてＮｉ、Ａｕ等のメッキ層を有することが好ましい。
また、蓋体２本体の中央部に開口部を形成しタブレット状のガラスを配置し、通炉させることにより透明ガラス（図示せず）と蓋体２とを気密絶縁的に封着させることができる。
蓋体２本体の中央部のガラス形状（レンズ形状でも良い）は、基部１と密接可能な滑らかな平面を有し、且つ、基部１を気密封止できれば特に限定されるものではない。上記のような蓋体２本体の中央部のガラス形状を有するものは、発光、受光センサー用の電子部品装置として使用可能である。

次に、本実施形態におけるリベット４のかしめ状態について詳細に説明する。
図３はリベット４のかしめによる取り付け状態の詳細を表したものである。
なお、電子部品装置内に収容される電子部品素子の正負に応じて、内部配線、リベット、外部配線は２つずつ配設されその両者は符号ａとｂで区別しているが、両者の状態は共通するため、図３及びその説明では内部配線３、リベット４、外部配線５として表記している。以下ａ、ｂの区別符号を省略して説明する。

図３に示すように、基部１には貫通孔１００が形成され、この貫通孔１００の周囲には、開放側が狭くなる断面逆テーパ状（断面楔形）の凹部１１０が形成されている。凹部１１０は、かしめた後にリベット４の頭部が届く領域に形成されている。
本実施形態の凹部１１０は、貫通孔１００の全周を囲む環状に形成されており、全周に亘って凹部１１０が形成されることで電子部品装置内の気密性をより向上させることができる。ただし、凹部１１０は、全周に亘る環状でなくてもよく、貫通しない穴や溝を複数形成することでも、気密性を向上させることができる。
また、凹部１１０は本実施形態のように断面逆テーパ形状であることが好ましいが、開放側が広くなるテーパ形状や、断面均一幅形状とすることも可能であり、この場合には断面逆テーパ形状よりも凹部１１０の形成が容易である。
更に、図３に示した凹部１１０は、基部１の両面に形成されているが、いずれか一方の面に形成するようにしてもよい。

上述したように、基部１の凹部１１０の内側を含めて内側と外側の所定領域、及び貫通孔１００の内周面には、電気絶縁膜６が形成されている。
そして、形成した電気絶縁膜６上（基部１の凹部１１０の内側を含む）に、内部配線３と外部配線５が形成されている。
基部１の両面に形成された内部配線３と外部配線５は、貫通孔１００を通しかしめられたリベット４によって接続されている。
リベット４は、かしめられることによって内部配線３と外部配線５とを接続するだけでなく、貫通孔１００を密封すると共に、頭部が凹部１００内に食い込んでいる。
このようにリベット４の頭部が貫通孔１００の全周に亘って環状に形成された凹部１１０内に食い込むことで、貫通孔１１０部分の密閉度が上がる。
また、かしめによって内部配線３、外部配線５との接合も強度になるが、内部配線３、外部配線５が凹部１１０内にも形成されているので頭部が食い込むことによってより強度の強い接合を得ることができる。これにより、接合部の内部抵抗を下げることができる。

なお、図３で説明した実施形態では、配線用の銅メッキ（３、５）は、基部１の両面（凹部１１０内を含む）だけに形成し、貫通孔１００の内周面には形成していないが、貫通孔１００の内周面にも銅メッキを施すようにしてもよい。この貫通孔１００内周面の銅メッキにより、リベット４による密着性が向上し、貫通孔１００の密閉度をより高めることができる。

次に、本実施形態の電子部品装置におけるリベット４の取り付け方法について説明する。
図４、図５は、リベット４の取り付け工程を表したものである。
図４（ａ）に示す本加工工程前の基部１は、金属平板や炭素繊維基板から、収容凹部が形成された後の底面部を表している。なお、収容凹部の形成については本加工工程の後に行うようにしてもよい。
最初に図４（ｂ）に示すように、基部１の所定位置２カ所に貫通孔１００を形成する。実際には長尺（リードフレーム状）の金属平板の主方面からのプレス加工により、連続的に貫通孔開け加工及び切削加工を施す。
なお、このプレス加工の際に、収容凹部を形成するようにしてもよい。
また、貫通孔１００の形成は研削加工やレーザ加工によることも可能である。

次に、図４（ｃ）に示すように、形成した２つの貫通孔１００の中心から所定距離の円周上に、環状の凹部１１０を形成する。
ここで、所定距離は、貫通孔１００の半径より大きく、かしめ後のリベット４の両頭部（生リベットの頭部とかしめ部）の半径未満であることが必要である。
環状の凹部１００については、その厚さ方向の断面形状としてテーパ状、逆テーパ状、平行状等の各種形状に加工することが可能であるが、上述したように、かしめ後の密着強度を高めるために本実施形態では逆テーパ状に形成される。

図６は、環状の凹部１１０を逆テーパ状に形成する工程について表したものである。
図６（ｃ−１）に示すように、研削砥石の軸を、逆テーパの一方の傾斜面に合わせて傾斜させ、貫通部１００の中心軸を中心として回転させながら環状の溝１１１を形成する。
次に図６（ｃ−２）に示すように、研削砥石の軸を反対側の傾斜面に合わせ傾斜させ、同中心軸を中心に回転させて環状の溝１１２を形成する。
次に図６（ｃ−３）に示すように、研削砥石の軸を水平に戻して凹部１１０の底面部を平面に研削する。なお、凹部１１０の底面については必ずしも平らである必要がないため、図６（ｃ−２）に示した状態で凹部１１０を完成させることも可能である。

凹部１１０の加工後、図４（ｄ）に示すように、基部１の表面に電気絶縁膜６を形成する。電気絶縁膜については、上述したように、少なくとも基部１に形成される電気系統（導電性接着材７、内部配線３、貫通孔１００内周面、及び外部配線５）に対応する面だけでよいが、本実施形態では、収容凹部を形成する内側底面と外側底面の全面に形成している。
また、電気絶縁膜６は、貫通電極として機能するリベット４の頭部が凹部１１０内に食い込むため、凹部１１０内にも形成する。

次に、図５（ｅ）に示すように、形成した電気絶縁膜６の上面に、電子部品素子の正負電極が配置される両位置から、２つの貫通孔１００までの内部配線３ａと内部配線３ｂ（配線経路については図２参照）、及び各貫通孔１００に対応して外部配線５ａ、５ｂを形成する。
この内部配線３及び外部配線５については、凹部１１０の内面にも形成する。
なお、電気絶縁膜６の厚さは１〜２μｍで、内部配線３と外部配線５の厚さは４〜５μｍである。このため、現説明の対象である内部配線３と外部配線５について厚く記載し、説明済みの電気絶縁膜６については符号のみを記してその表示を省略している（以下の図についても同じ。）。

配線が完了した後、図５（ｆ）に示すように、生リベット４０を各貫通孔１００に挿通する。
次に、生リベット４０を両側からかしめることで、図５（ｇ）に示すように、両端の頭部を環状の凹部１１０に食い込ませる。この食い込みにより、形成後のリベット４は、強固にかしめられると共に、凹部１１０内を含めて基部１の表面に形成された内部配線３、外部配線５と接続される。
なお、図５では、挿通する生リベット４０として中実リベットを使用する場合について表示したが、胴部が中空の中空リベットを使用することも可能である。

次に、基部１として、樹脂等の非導電材を使用して基部５０１を形成した場合におけるリベットの取り付け方法について説明する。
以下、非導電材として樹脂を使用した基部５０１を例に説明する。この例では、非導電材を使用しているので、電気絶縁膜６の形成は不要である。
図７、図８は、リベット５０４の取り付け工程を表したものである。
図７（ａ）に示すように、収容凹部が形成された樹脂製の基部５０１を用意する。
次に、図７（ｂ）に示すように、基部５０１の底面部に凹部５１１を形成し、凹部５１１の内面を含めた所定領域に内部配線５０３と外部配線５０５を形成する。
なお、凹部５１１については、図６で説明した方法で研削加工により形成するようにしてもよいが、基部５０１が樹脂なので収容凹部の成型時にあわせて形成するようにしてもよい。

次に、図７（ｃ）、図８（ｄ）に示すように、胴部に尖端部が形成された生リベット５０４０を基部５０１に突き刺すことで貫通させる。これにより、基部５０１に貫通孔５１０が形成される。
なお、図では生リベット５０４０の胴部が円錐形状の場合を例に説明したが、円柱の端部を尖がらせた形状の生リベットを使用するようにしてもよい。この場合には貫通孔５１０は生リベットの胴部に合わせた円柱形となる。
また、貫通孔５１０を生リベット５０４０で形成するのではなく、凹部５１１と同様に、樹脂成型時に貫通孔を形成するようにしてもよい。この場合には、図５で説明した円筒形の胴部を有する通常の生リベット４０を使用する。

次に、生リベット５０４０を両側からかしめることで、図８（ｅ）に示すように、両端の頭部を環状の凹部５１１に食い込ませる。この食い込みにより形成後のリベット５０４は、強固にかしめられると共に、凹部５１１内を含めて基部５０１の表面に形成された内部配線５０３、外部配線５０５と接続される。

なお、説明した実施形態及び変形例では、基部１に収容凹部を形成し底面部に水晶振動子等の電子部品素子を配置すると共に、基部１に電気配線を形成する場合について説明した。
これに対し、平板状に形成した基部１の中央部に電子部品素子を配置すると共に電気絶縁膜６（樹脂で基部を形成する場合には不要）と電気系統（導電接着剤、内部配線、貫通電極、外部配線）を形成し、蓋体２に収容凹部を形成すると共に収容凹部を基部１にかぶせることで密封するようにしてもよい。

１ 基部
２ 蓋体
３ａ、３ｂ 内部配線
４ａ、４ｂ リベット
５ａ、５ｂ 外部配線
６ 電気絶縁膜
７ａ、７ｂ 導電性接着材
８ 水晶振動子
９ 封止材
４０ 生リベット
１００ 貫通孔
１１０ 凹部

Claims (8)

1. 電子部品素子と、
   前記電子部品素子が収容される収容部の一部を構成し、少なくともその表面が絶縁材で構成された基部と、
   前記基部と接合され、前記収容部の他の一部を構成する蓋体と、
   前記基部に形成された貫通孔と、
   前記基部における前記貫通孔の近傍の両面又は一方の面に形成された凹部と、
   前記基部の内側面に形成された前記電子部品素子と電気的に接続された内部配線と、
   前記基部の外側面に形成された外部配線と、
   前記貫通孔を貫通し、両側に形成された頭部の一方が前記内部配線と、他方が前記外部配線と電気的に接続された導電性のリベットと、
   を備え、
   前記リベットは、前記凹部が形成されている側の前記頭部が当該凹部に食い込んでいる、
   ことを特徴とする電子部品装置。
2. 前記凹部は、前記貫通孔の全周囲を囲んで形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。
3. 前記凹部は、表面側ほど断面積が小さくなる逆テーパ状に形成されている、
   ことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品装置。
4. 前記基部は、金属材料で形成され、前記貫通孔及び前記凹部を含めた表面に電気絶縁膜が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１、請求項２、又は、請求項３に記載の電子部品装置。
5. 前記内部配線と前記外部配線の一方又は双方は、前記凹部の内側にも形成されている、
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１の請求項に記載の電子部品装置。
6. 前記貫通孔の内周面には、前記内部配線と前記外部配線と電気的に接続する貫通面電極がメッキにより形成されている、
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１の請求項に記載の電子部品装置。
7. 前記基部と前記蓋体の少なくとも一方に、前記電子部品素子を収容する収容部を構成する収容凹部が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１の請求項に記載の電子部品装置。
8. 前記基部は、非導電性の樹脂で形成され、
   前記基部の貫通孔は、尖端部を有するリベットの貫通により形成されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品装置。

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