JP2015177045A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2015177045A5
JP2015177045A5 JP2014052594A JP2014052594A JP2015177045A5 JP 2015177045 A5 JP2015177045 A5 JP 2015177045A5 JP 2014052594 A JP2014052594 A JP 2014052594A JP 2014052594 A JP2014052594 A JP 2014052594A JP 2015177045 A5 JP2015177045 A5 JP 2015177045A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
active element
oxide layer
copper
element oxide
ceramic
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014052594A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2015177045A (ja
JP5825380B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2014052594A external-priority patent/JP5825380B2/ja
Priority to JP2014052594A priority Critical patent/JP5825380B2/ja
Priority to US15/117,935 priority patent/US10103035B2/en
Priority to TW104104739A priority patent/TWI567047B/zh
Priority to CN201580008014.0A priority patent/CN105980334B/zh
Priority to EP15749540.9A priority patent/EP3106447B1/en
Priority to PCT/JP2015/053792 priority patent/WO2015122446A1/ja
Priority to KR1020167021843A priority patent/KR101758586B1/ko
Publication of JP2015177045A publication Critical patent/JP2015177045A/ja
Publication of JP2015177045A5 publication Critical patent/JP2015177045A5/ja
Publication of JP5825380B2 publication Critical patent/JP5825380B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2014052594A 2014-02-12 2014-03-14 銅/セラミックス接合体、及び、パワーモジュール用基板 Active JP5825380B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014052594A JP5825380B2 (ja) 2014-03-14 2014-03-14 銅/セラミックス接合体、及び、パワーモジュール用基板
EP15749540.9A EP3106447B1 (en) 2014-02-12 2015-02-12 Copper-ceramic bonded body and power module substrate
TW104104739A TWI567047B (zh) 2014-02-12 2015-02-12 銅/陶瓷接合體及電源模組用基板
CN201580008014.0A CN105980334B (zh) 2014-02-12 2015-02-12 铜‑陶瓷接合体及功率模块用基板
US15/117,935 US10103035B2 (en) 2014-02-12 2015-02-12 Copper-ceramic bonded body and power module substrate
PCT/JP2015/053792 WO2015122446A1 (ja) 2014-02-12 2015-02-12 銅/セラミックス接合体、及び、パワーモジュール用基板
KR1020167021843A KR101758586B1 (ko) 2014-02-12 2015-02-12 구리/세라믹스 접합체 및 파워 모듈용 기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014052594A JP5825380B2 (ja) 2014-03-14 2014-03-14 銅/セラミックス接合体、及び、パワーモジュール用基板

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2015177045A JP2015177045A (ja) 2015-10-05
JP2015177045A5 true JP2015177045A5 (enExample) 2015-11-12
JP5825380B2 JP5825380B2 (ja) 2015-12-02

Family

ID=54255954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014052594A Active JP5825380B2 (ja) 2014-02-12 2014-03-14 銅/セラミックス接合体、及び、パワーモジュール用基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5825380B2 (enExample)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6645368B2 (ja) * 2016-06-23 2020-02-14 三菱マテリアル株式会社 接合体、パワーモジュール用基板、接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法
JP6939596B2 (ja) * 2018-01-24 2021-09-22 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板の製造方法及びセラミックス‐銅接合体
EP3569370A1 (en) * 2018-05-18 2019-11-20 SUPSI (Scuola Universitaria Professionale Della Svizzera Italiana) Device for gripping and welding electronic components and associated actuating head, robot and method
JP7196799B2 (ja) 2019-08-21 2022-12-27 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法
JP7370222B2 (ja) * 2019-11-05 2023-10-27 Dowaメタルテック株式会社 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63239166A (ja) * 1987-03-27 1988-10-05 株式会社東芝 セラミツクス接合体
JPH04295065A (ja) * 1991-03-22 1992-10-20 Murata Mfg Co Ltd セラミック−金属接合体の製造方法
JP2013049589A (ja) * 2011-08-30 2013-03-14 Kyocera Corp セラミック体と金属体との接合体
JP5935292B2 (ja) * 2011-11-01 2016-06-15 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板の製造方法、ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2015177045A5 (enExample)
US10790214B2 (en) Circuit substrate and semiconductor device
CN104011852B (zh) 陶瓷铜电路基板和使用了陶瓷铜电路基板的半导体装置
JP6079505B2 (ja) 接合体及びパワーモジュール用基板
JP5720839B2 (ja) 接合体及びパワーモジュール用基板
TWI619207B (zh) 接合體、電源模組用基板、電源模組及接合體之製造方法
JP2019104680A5 (enExample)
US20200315003A1 (en) Ceramic substrate and manufacturing method therefor
JP2012216786A5 (enExample)
JP2014183118A5 (enExample)
RU2016110829A (ru) Электроподогреваемый каталитический конвертер
JP6742073B2 (ja) セラミックス回路基板
JP6256176B2 (ja) 接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法
JP2014199852A (ja) 接合方法及び半導体モジュールの製造方法
CN104927414B (zh) 一种用于保护镜板的绝缘涂层
JP2013179263A5 (ja) パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板の製造方法、並びに、銅部材接合用ペースト
JP2014505648A5 (enExample)
JP2015037174A5 (enExample)
JP5825380B2 (ja) 銅/セラミックス接合体、及び、パワーモジュール用基板
TWI708754B (zh) 接合體,電源模組用基板,電源模組,接合體的製造方法及電源模組用基板的製造方法
CN106536125A (zh) 硬钎料和使用了该硬钎料的陶瓷基板
JP2018006743A (ja) 絶縁回路基板の製造方法、絶縁回路基板、熱電変換モジュール
CN204342868U (zh) 一种粉末冶金扩散焊接靶材
JP5047315B2 (ja) セラミックス回路基板
JP6561886B2 (ja) ヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法