JP2015176702A - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】口金本体による口金ピンの把持強度を高める。【解決手段】直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置された長尺状のＬＥＤモジュール１０と、筐体２０の長手方向の一方の端部に設けられ、ＬＥＤモジュールに供給するための電力を受ける給電用口金３０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられた非給電用口金４０とを備え、非給電用口金４０は、口金ピン４１と、開口部４２ａ及び底部４２ｂを有する有底筒状の口金本体４２であって、底部４２ｂに立設するリブ４３を有する口金本体４２とを有する。【選択図】図２Ｂ

Description

本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。

この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。

このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。

特開２００９−０４３４４７号公報

特許文献１に記載の直管ＬＥＤランプでは、口金による口金ピンの把持強度が不十分であるという課題がある。

例えば、直管ＬＥＤランプを長手方向に落としてしまった場合、落下の衝撃で口金ピンが陥没してしまう恐れがある。あるいは、口金ピンを把持する口金本体が割れてしまい、口金ピンが脱落してしまう場合がある。

そこで、本発明は、口金本体による口金ピンの把持強度を高めることができる照明用光源及び照明装置を提供する。

上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置された長尺状の発光モジュールと、前記筐体の長手方向の一方の端部に設けられ、前記発光モジュールに供給するための電力を受ける給電用口金と、前記筐体の長手方向の他方の端部に設けられた非給電用口金とを備え、前記非給電用口金は、口金ピンと、開口部及び底部を有する有底筒状の口金本体であって、前記底部に立設する板状の補強部を有する口金本体とを有する。

また、例えば、前記補強部は、前記開口部から前記底部に向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第１広がり部を有してもよい。

また、例えば、前記口金本体は、さらに、前記底部から前記開口部に向かって突出する凸部を有し、前記凸部には、前記口金ピンの端部が埋め込まれていてもよい。

また、例えば、前記凸部は、前記開口部から前記底部に向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第２広がり部を有してもよい。

また、例えば、前記補強部は、前記凸部に立設しており、さらに、前記開口部から前記底部に向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第１広がり部を有し、前記第１広がり部と前記第２広がり部とは、連続していてもよい。

また、例えば、前記口金ピンは、前記底部を貫通し、前記補強部は、さらに、前記開口部側に露出した前記口金ピンに立設していてもよい。

また、例えば、前記補強部は、前記底部の中央から放射状に設けられていてもよい。

また、例えば、前記発光モジュールは、長尺状の基板と、前記基板の主面である発光面に設けられた複数の発光素子とを有し、前記補強部は、前記発光面の法線方向に平行に設けられた板体であってもよい。

また、例えば、前記補強部は、前記底部から延設されていてもよい。

また、例えば、前記口金本体及び前記補強部は、樹脂材料を用いて一体成形されていてもよい。

また、例えば、前記補強部の厚みは、前記底部の厚みと同じであってもよい。

また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える照明装置である。

本発明によれば、口金本体による口金ピンの把持強度を高めることができる。

本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプを示す概観斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金を開口部側から見た図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金が有するリブと凸部とを示す側面図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金が有するリブと凸部とを示す側面図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金が有するリブと凸部とを示す側面図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金が有するリブと凸部とを示す側面図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金が有するリブと凸部とを示す断面図である。 本発明の実施の形態１に係る非給電用口金が有するリブと凸部とを示す断面図である。 本発明の実施の形態１の変形例に係る非給電用口金を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１の変形例に係るリブと口金ピンとを示す側面図である。 本発明の実施の形態２に係る照明装置の概観斜視図である。

以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。

［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を示す概観斜視図である。

図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに設けられた給電用口金３０及び非給電用口金４０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。

なお、図１において、Ｘ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の短手方向である。Ｙ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の長手方向、すなわち、筐体２０の管軸方向である。Ｚ軸方向は、ＬＥＤモジュール１０の主面に垂直な方向である。

以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。

［ＬＥＤモジュール］
まず、本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０について説明する。

図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置された長尺状の発光モジュールの一例である。例えば、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。

本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールである。ＬＥＤモジュール１０は、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２とを有する。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、複数のＬＥＤ素子１２を点灯するための点灯回路と、複数のＬＥＤ素子１２及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線とを備える。

基板１１は、筐体２０内に配置された長尺状の基板である。基板１１は、例えば、矩形の基板であり、筐体２０より長手方向において長い。基板１１は、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。

図１に示すように、基板１１の主面である発光面には、長手方向に並んで配置された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２に電力を供給するための金属配線（図示せず）とが設けられている。

具体的には、基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。

基板１１の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、基板１１の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。例えば、基板１１は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０及び非給電用口金４０に覆われている。

ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であり、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２は、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列に配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。

ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。

パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。

ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。

封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。

封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ_２）などの光拡散材を含有させてもよい。

このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１に形成された金属配線とが電気的に接続されている。

金属配線（図示せず）は、複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれに対して所定の電力を供給するための金属配線である。金属配線は、予め定められた形状でパターン形成されている。本実施の形態では、直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金３０のみの片側から筐体２０内の全てのＬＥＤ素子１２に給電する片側給電方式を採用している。

例えば、金属配線は、２本のリード線（一対のリード線）によって給電用口金３０の一対の口金ピン３１に接続される。例えば、リード線の端部は、金属配線に半田付けされる。

金属配線は、例えば、銅（Ｃｕ）などの高伝導率を有する金属から構成される。あるいは、金属配線は、ニッケル、アルミニウム若しくは金、又は、これらのうち２以上の金属からなる積層膜若しくは合金でもよい。

点灯回路（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。

点灯回路は、例えば、リード線を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路から出力される直流電力は、例えば、基板１１に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２に供給される。

回路素子（図示せず）は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を利用して、基板１１に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。

また、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。

［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。

例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。なお、筐体２０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。また、筐体２０の長手方向の他方の端部は、非給電用口金４０に覆われている。

例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。

具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。

なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。

また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。

このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。

［給電用口金］
給電用口金３０は、ＬＥＤモジュール１０に供給するための電力を受ける給電用口金である。具体的には、給電用口金３０は、複数のＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。

給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。具体的には、給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着固定される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口部を有し、他方に底部を有する円筒である。

なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。

図１に示すように、給電用口金３０は、口金ピン３１と、口金本体３２とを備える。

口金ピン３１は、ＬＥＤモジュール１０に供給するための電力を受電する導電ピンである。口金ピン３１は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。

例えば、口金ピン３１は、真鍮などの金属材料から構成される。口金ピン３１を照明器具の受金に装着することで、口金ピン３１は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。

口金本体３２は、筐体２０の長手方向の一方の端部に設けられる。例えば、口金本体３２は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３２は、口金ピン３１を保持する。

具体的には、口金本体３２は、開口部及び底部を有する有底筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３２は、有底円筒状であり、円形の開口部と円板状の底部とを有する。

口金本体３２は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、口金ピン３１と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３２に口金ピン３１を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。

具体的には、口金ピン３１は、口金本体３２の底部を貫通するように設けられている。口金ピン３１は、口金本体３２の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３２の底部の内面から開口部に向かって突出している。口金ピン３１のうち、口金本体３２の底部の内面から開口部に向かって突出している部分は、基板１１の金属電極にリード線によって接続される。

なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、「ＪＩＳ Ｃ ７７０９−１」に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、口金ピン３１は、Ｌ字形の平板金属である。なお、口金ピン３１は、棒状金属から構成されてもよい。

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。つまり、非給電用口金４０は、給電用口金３０が設けられた筐体２０の長手方向の端部（一方の端部）の反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。

非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着固定される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口部を有し、他方に底部を有する円筒である。

なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、基板１１と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。

以下では、本実施の形態に係る非給電用口金４０の詳細な構成について、図２Ａ及び図２Ｂを用いて説明する。図２Ａ及び図２Ｂは、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０を示す斜視図である。

図１及び図２Ａに示すように、非給電用口金４０は、口金ピン４１と、口金本体４２とを有する。

口金ピン４１は、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、口金ピン４１は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。なお、口金ピン４１は、棒状金属から構成されるが、平板金属から構成されてもよい。

口金本体４２は、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられる。例えば、口金本体４２は、非給電用口金４０の外郭をなす。口金本体４２は、口金ピン４１を保持する。

口金本体４２は、開口部４２ａ及び底部４２ｂを有する有底筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４２は、有底円筒状であり、円形の開口部４２ａと円板状の底部４２ｂとを有する。

口金本体４２は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、口金ピン４１と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４２に口金ピン４１を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。

さらに、口金本体４２は、図２Ｂに示すように、底部４２ｂに立設するリブ４３と、底部４２ｂから開口部４２ａに向かって突出する凸部４４とを有する。リブ４３及び凸部４４は、底部４２ｂから延設されている。また、口金本体４２、リブ４３及び凸部４４は、樹脂材料を用いて一体成形されている。

［リブ及び凸部の形状］
次に、リブ４３及び凸部４４の形状及び配置について、図３〜図５Ｂを用いて説明する。図３は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０を開口部４２ａ側から見た図である。図４Ａ〜図４Ｄは、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０が有する凸部４４とリブの一例とを示す側面図である。

なお、図４Ａは、リブ４３と凸部４４とを図３に示すＺ軸方向に見た図であり、口金本体４２の側面部、並びに、後述する第１広がり部４３ａ及び第２広がり部４４ａなどは、説明を分かりやすくするために図示していない。図４Ｂ〜図４Ｄについても同様である。

また、図５Ａ及び図５Ｂは、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０が有するリブと凸部との一例を示す断面図である。具体的には、図５Ａは、図３におけるＡ−Ａ断面を示している。

図３及び図４Ａに示すように、本実施の形態に係るリブ４３は、底部４２ｂに垂直に立設し、かつ、底部４２ｂから延設された板状の補強部の一例である。リブ４３は、例えば、矩形の平板である。

図４Ａに示すように、リブ４３の高さは、凸部４４の高さと略同じである。リブ４３の高さと凸部４４の高さとを同じにすることで、例えば、一体成型に用いる金型の製造を容易にし、コストを低減することができる。

なお、図４Ｂに示すリブ５３のように、本実施の形態に係るリブの高さは、凸部４４より低くてもよい。あるいは、図示しないが、リブの高さは、凸部４４より高くてもよい。

また、図４Ｃに示すリブ６３のように、本実施の形態に係るリブは、三角形状の平板でもよい。このとき、図４Ｄに示すリブ７３のように、三角形状のリブの高さは、凸部４４より低くてもよい。

なお、図２Ｂ及び図３に示すように、リブ４３は、さらに、口金本体４２の側面部の内面に立設する。つまり、リブ４３は、凸部４４と口金本体４２の側面部の内面とを接続している。これにより、口金本体４２の強度をさらに高めることができる。

また、図３及び図５Ａに示すように、リブ４３の厚みｄ_１は、例えば、底部４２ｂの厚みｄ_２と同じである。例えば、リブ４３の厚み及び底部４２ｂの厚みは、約１ｍｍである。

なお、リブ４３の厚みを厚くすることにより、口金ピン４１の把持強度を高めることができる。しかしながら、リブ４３の厚みを厚くした場合、底部４２ｂの外側面の領域であって、リブ４３の反対側の領域に窪み（ヒケ）が発生する。そこで、本実施の形態のように、リブ４３の厚みと底部４２ｂの厚みとを同じにすることで、ヒケの発生を抑制することができる。

リブ４３は、開口部４２ａから底部４２ｂに向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第１広がり部４３ａを有する。具体的には、図５Ａに示すように、第１広がり部４３ａは、リブ４３と底部４２ｂとの接続部分、すなわち、リブ４３の根元に設けられる。

第１広がり部４３ａは、リブ４３の厚みが緩やかに厚くなる部分である。つまり、第１広がり部４３ａの表面は、傾斜面（テーパ面）になっている。第１広がり部４３ａの傾斜面は、その傾斜が徐々に緩やかになっている。具体的には、図５Ａに示すように、底部４２ｂを基準面としたときの傾斜面の角度が、底部４２ｂに近い程、小さくなり、底部４２ｂから離れて開口部４２ａに近付く程、大きくなっている。例えば、傾斜面は、その断面が所定の半径Ｒに沿った円弧を描くように傾斜している。

これにより、リブ４３の根元にかかる応力を分散することができ、かつ、リブ４３の根元の強度を増すことができる。したがって、口金ピン４１の把持強度を高めることができる。また、分厚いリブを設ける場合に比べて、ヒケの発生を抑制することができる。

なお、図５Ｂに示すリブ８３の第１広がり部８３ａのように、傾斜が一定でもよい。この場合でもリブ８３の根元にかかる応力を分散することができる。

凸部４４は、底部４２ｂに垂直に立設し、かつ、底部４２ｂから延設された円柱である。図５Ａに示すように、凸部４４には、口金ピン４１の端部が埋め込まれている。すなわち、凸部４４は、口金ピン４１を保持する保持部である。

具体的には、口金ピン４１は、口金本体４２の底部４２ｂから外方に向かって突出するように設けられている。口金ピン４１は、口金本体４２の内面側には露出しておらず、口金本体４２の凸部４４に埋め込まれている。

なお、口金ピン４１は、図５Ａに示すように、係止部４１ａを有する。係止部４１ａは、例えば、底部４２ｂに平行に設けられた突起である。係止部４１ａが凸部４４の内部に係止することで、口金ピン４１が口金本体４２から脱落するのを抑制することができる。

凸部４４は、開口部４２ａから底部４２ｂに向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第２広がり部４４ａを有する。具体的には、図５Ａに示すように、第２広がり部４４ａは、凸部４４と底部４２ｂとの接続部分、すなわち、凸部４４の根元に設けられる。

第２広がり部４４ａは、凸部４４の厚みが緩やかに厚くなる部分である。つまり、第２広がり部４４ａの表面は、傾斜面（テーパ面）になっている。第２広がり部４４ａの傾斜面は、その傾斜が徐々に緩やかになっている。第２広がり部４４ａの傾斜面の角度などは、例えば、第１広がり部４３ａの傾斜面の角度などと同じである。

これにより、凸部４４の根元にかかる応力を分散することができ、かつ、凸部４４の根元の強度を増すことができる。したがって、口金ピン４１の把持強度を高めることができる。また、分厚い凸部を設ける場合に比べて、ヒケの発生を抑制することができる。

なお、図５Ｂに示す凸部８４の第２広がり部８４ａのように、傾斜が一定でもよい。この場合でも凸部８４の根元にかかる応力を分散することができる。

また、図３に示すように、リブ４３は、凸部４４に立設している。具体的には、リブ４３は、底部４２ｂと凸部４４と両方に垂直に立設している。さらに、図３に示すように、第１広がり部４３ａと第２広がり部４４ａとは、連続している。これにより、リブ４３と凸部４４と底部４２ｂとの接続部分における応力を分散させることができる。

本実施の形態に係る口金本体４２は、複数のリブ４３を有する。具体的には、図２Ｂ及び図３に示すように、口金本体４２は、４つのリブ４３を有し、当該４つのリブ４３は、底部４２ｂの中央から放射状に設けられている。例えば、４つのリブ４３は、回転対称に配置される。このときの回転中心は、底部４２ｂの中心である。また、リブ４３は、底部４２ｂの中心から端部に向かう方向に平行に配置される。

４つのリブ４３のうち２つのリブ１４３は、基板１１の発光面の法線方向（Ｚ軸方向）に平行に設けられた板体である。残りの２つのリブ４３は、基板１１の発光面に平行に設けられた板体である。

本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、多くの場合、建物の天井に設けられた照明器具に取り付けられて使用される。したがって、直管ＬＥＤランプ１の発光方向が鉛直下方になるように、すなわち、基板１１の発光面が鉛直下方を向くように、直管ＬＥＤランプ１は取り付けられる。このとき、図３において、直管ＬＥＤランプ１の発光方向は、紙面上方向（Ｚ軸方向）であるので、直管ＬＥＤランプ１の自重は、口金ピン４１を保持する凸部４４に、Ｚ軸方向にかかる。

本実施の形態では、リブ１４３がＺ軸方向に平行になるように設けられているので、直管ＬＥＤランプ１が取り付けられている間に凸部４４にかかるＺ軸方向の力を支えることができる。これにより、凸部４４の強度を高めることができ、口金ピン４１の把持強度を高めることができる。

なお、上述したリブ４３などは、本実施の形態に係るリブの一例に過ぎず、本実施の形態に係る口金本体が有するリブの個数、配置及び形状などは、これらに限らない。

［効果など］
以上のように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、長尺状の筐体２０と、筐体２０内に配置された長尺状のＬＥＤモジュール１０と、筐体２０の長手方向の一方の端部に設けられ、ＬＥＤモジュール１０に供給するための電力を受ける給電用口金３０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられた非給電用口金４０とを備え、非給電用口金４０は、口金ピン４１と、開口部４２ａ及び底部４２ｂを有する有底筒状の口金本体であって、底部４２ｂに立設する板状のリブ４３を有する口金本体４２とを有する。

例えば、直管ＬＥＤランプ１を長手方向に落としてしまった場合、あるいは、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける際に、口金ピン４１が誤って照明器具などに衝突してしまった場合、直管ＬＥＤランプ１の長手方向、具体的には、口金ピン４１と底部４２ｂとを押す方向に力が加わる。これに対して、本実施の形態に係る口金本体４２が底部４２ｂに立設するリブ４３を有するので、リブ４３が底部４２ｂにかかる応力を分散することができる。このようにして、口金本体４２による口金ピン４１の把持強度を高めることができ、口金ピン４１の脱落などが生じることを抑制することができる。

また、例えば、リブ４３は、開口部４２ａから底部４２ｂに向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第１広がり部４３ａを有する。

これにより、リブ４３の根元にかかる応力を分散することができ、かつ、リブ４３の根元の強度を増すことができる。したがって、口金ピン４１の把持強度を高めることができる。あるいは、リブ４３による口金ピン４１の把持強度の低下を抑制しつつ、リブ４３の厚みを薄くすることができ、分厚いリブを設ける場合に比べて、ヒケの発生を抑制することができる。

また、例えば、口金本体４２は、さらに、底部４２ｂから開口部４２ａに向かって突出する凸部４４を有し、凸部４４には、口金ピン４１の端部が埋め込まれている。

これにより、口金ピン４１の端部が凸部４４に埋め込まれているので、口金本体４２による口金ピン４１の把持強度をより高めることができる。

また、例えば、凸部４４は、開口部４２ａから底部４２ｂに向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第２広がり部４４ａを有する。

これにより、凸部４４の根元にかかる応力を分散することができ、かつ、凸部４４の根元の強度を増すことができる。したがって、口金ピン４１の把持強度を高めることができる。あるいは、凸部４４による口金ピン４１の把持強度の低下を抑制しつつ、凸部４４の厚みを薄くすることができ、分厚い凸部を設ける場合に比べて、ヒケの発生を抑制することができる。

また、例えば、リブ４３は、凸部４４に立設しており、さらに、開口部４２ａから底部４２ｂに向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第１広がり部４３ａを有し、第１広がり部４３ａと第２広がり部４４ａとは、連続している。

これにより、第１広がり部４３ａと第２広がり部４４ａとが連続しているので、リブ４３と凸部４４と底部４２ｂとの接続部分における応力を分散させることができる。したがって、口金ピン４１の把持強度をより高めることができる。

また、例えば、リブ４３は、底部４２ｂの中央から放射状に設けられている。

これにより、リブ４３が放射状に設けられているので、様々な方向からの応力を適切に分散させることができる。したがって、口金ピン４１の把持強度をより高めることができる。

また、例えば、ＬＥＤモジュール１０は、長尺状の基板１１と、基板１１の主面である発光面に設けられた複数のＬＥＤ素子１２とを有し、リブ４３は、発光面の法線方向に平行に設けられた板体である。

例えば、直管ＬＥＤランプ１を取り付けた時に、直管ＬＥＤランプ１の荷重が発光面の法線方向にかかる。このため、発光面の法線方向に平行に板状のリブ４３を設けることで、直管ＬＥＤランプ１の自重を支えることができる。したがって、口金ピン４１の把持強度を高めることができる。

また、例えば、リブ４３は、底部４２ｂから延設されている。

また、例えば、口金本体４２及びリブ４３は、樹脂材料を用いて一体成形されている。

これにより、容易にリブ４３を有する口金本体４２を形成することができるので、コストを低下させることができる。

また、例えば、リブ４３の厚みは、底部４２ｂの厚みと同じである。

これにより、リブ４３の厚みと底部４２ｂの厚みとを同じにすることで、ヒケの発生を抑制することができる。

（変形例）
以下では、本発明の実施の形態１の変形例について、図６Ａ及び図６Ｂを用いて説明する。図６Ａは、本発明の実施の形態１の変形例に係る非給電用口金９０を示す斜視図である。図６Ｂは、本発明の実施の形態１の変形例に係るリブ９３と口金ピン４１とを示す側面図である。

上記実施の形態１では、口金ピン４１は、端部が口金本体４２の凸部４４に埋め込まれている。すなわち、実施の形態１では、口金ピン４１が口金本体４２の底部４２ｂを貫通しない例について示したが、図６Ａ及び図６Ｂに示す非給電用口金９０のように、口金ピン４１は、口金本体９２を貫通してもよい。

この場合、図６Ａに示すように、口金ピン４１の端部は、口金本体９２の内部に露出している。つまり、口金ピン４１は、底部９２ｂを貫通し、その端部は、口金本体９２の開口部９２ａ側に露出している。

口金本体９２が有するリブ９３は、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、開口部９２ａ側に露出した口金ピン４１に立設している。すなわち、リブ９３は、底部９２ｂから開口部９２ａに向かって突出した口金ピン４１に接するように設けられている。なお、リブ９３の数、形状及び配置などは、例えば、実施の形態１に示すリブ４３と同じである。

このように、本実施の形態の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１では、口金ピン４１は、底部９２ｂを貫通し、リブ９３は、さらに、開口部９２ａ側に露出した口金ピン４１に立設している。

口金ピン４１にかかる応力は、リブ９３が設けられていない場合は、口金ピン４１と底部４２ｂの内側の面とが接する部分に集中する。リブ９３を設けることで、この応力を分散させることができるので、口金ピン４１の把持強度を高めることができる。

（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。

図７は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図７に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。

直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。

照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。

器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。

照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。

以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、口金本体４２が底部４２ｂに立設するリブ４３を有するので、口金ピン４１の把持強度を高めることができる。

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態において、複数のリブ４３を放射状に設けたが、これに限らない。例えば、口金本体４２には、１つのみのリブ４３が設けられてもよい。

また、上記の実施の形態において、リブ４３が平板である例について示したが、これに限らない。例えば、本発明の一態様に係るリブは、曲板でもよい。

また、上記の実施の形態において、口金本体は、外径が略均一の円筒、言い換えると、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒である例について示したが、これに限らない。例えば、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。あるいは、口金本体は、側面部分に段差を有してもよい。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０が、パッケージ化されたＬＥＤ素子１２を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュール１０は、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。

また、筐体２０内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、直列又は並列に２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。

また、筐体２０は、例えば、ＬＥＤモジュール１０を覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュール１０は、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体２０は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと基台とからなる筐体などの、複数に分割可能な筐体であってもよい。

また、筐体２０の端部が給電用口金３０及び非給電用口金４０を覆ってもよい。つまり、給電用口金３０及び非給電用口金４０の外径が筐体２０の端部の内径より小さくてもよい。

さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。

また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。

また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤ素子を例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２ 照明装置
１０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１１ 基板
１２ ＬＥＤ素子（発光素子）
２０ 筐体
３０ 給電用口金
３１、４１ 口金ピン
３２、４２、９２ 口金本体
４０、９０ 非給電用口金
４１ａ 係止部
４２ａ、９２ａ 開口部
４２ｂ、９２ｂ 底部
４３、５３、６３、７３、８３、９３、１４３ リブ（補強部）
４３ａ、８３ａ 第１広がり部
４４、８４ 凸部
４４ａ、８４ａ 第２広がり部
２００ 照明器具
２１０ 受金
２２０ 器具本体

Claims (12)

1. 長尺状の筐体と、
   前記筐体内に配置された長尺状の発光モジュールと、
   前記筐体の長手方向の一方の端部に設けられ、前記発光モジュールに供給するための電力を受ける給電用口金と、
   前記筐体の長手方向の他方の端部に設けられた非給電用口金とを備え、
   前記非給電用口金は、
   口金ピンと、
   開口部及び底部を有する有底筒状の口金本体であって、前記底部に立設する板状の補強部を有する口金本体とを有する
   照明用光源。
2. 前記補強部は、前記開口部から前記底部に向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第１広がり部を有する
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記口金本体は、さらに、前記底部から前記開口部に向かって突出する凸部を有し、
   前記凸部には、前記口金ピンの端部が埋め込まれている
   請求項１に記載の照明用光源。
4. 前記凸部は、前記開口部から前記底部に向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第２広がり部を有する
   請求項３に記載の照明用光源。
5. 前記補強部は、前記凸部に立設しており、
   さらに、
   前記開口部から前記底部に向かう方向に沿って厚みが厚くなっている第１広がり部を有し、
   前記第１広がり部と前記第２広がり部とは、連続している
   請求項４に記載の照明用光源。
6. 前記口金ピンは、前記底部を貫通し、
   前記補強部は、さらに、前記開口部側に露出した前記口金ピンに立設している
   請求項１又は２に記載の照明用光源。
7. 前記補強部は、前記底部の中央から放射状に設けられている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 前記発光モジュールは、
   長尺状の基板と、
   前記基板の主面である発光面に設けられた複数の発光素子とを有し、
   前記補強部は、前記発光面の法線方向に平行に設けられた板体である
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。
9. 前記補強部は、前記底部から延設されている
   請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源。
10. 前記口金本体及び前記補強部は、樹脂材料を用いて一体成形されている
    請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明用光源。
11. 前記補強部の厚みは、前記底部の厚みと同じである
    請求項１０に記載の照明用光源。
12. 請求項１〜１１のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。

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