JP2015173551A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015173551A5 JP2015173551A5 JP2014048429A JP2014048429A JP2015173551A5 JP 2015173551 A5 JP2015173551 A5 JP 2015173551A5 JP 2014048429 A JP2014048429 A JP 2014048429A JP 2014048429 A JP2014048429 A JP 2014048429A JP 2015173551 A5 JP2015173551 A5 JP 2015173551A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- waveform
- command
- control
- control command
- value
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims 30
- 230000036461 convulsion Effects 0.000 claims 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 14
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 claims 10
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 claims 10
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims 7
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014048429A JP6247965B2 (ja) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 半導体製造方法及びダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014048429A JP6247965B2 (ja) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 半導体製造方法及びダイボンダ |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015173551A JP2015173551A (ja) | 2015-10-01 |
| JP2015173551A5 true JP2015173551A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) | 2017-03-23 |
| JP6247965B2 JP6247965B2 (ja) | 2017-12-13 |
Family
ID=54260539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014048429A Active JP6247965B2 (ja) | 2014-03-12 | 2014-03-12 | 半導体製造方法及びダイボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6247965B2 (cg-RX-API-DMAC7.html) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6694404B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2020-05-13 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| JP7102113B2 (ja) * | 2017-09-11 | 2022-07-19 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| KR102037972B1 (ko) * | 2018-05-30 | 2019-10-29 | 세메스 주식회사 | 다이 본딩 방법 |
| JP7128697B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2022-08-31 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法 |
| JP7149143B2 (ja) * | 2018-09-20 | 2022-10-06 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 実装装置および半導体装置の製造方法 |
| TWI784622B (zh) | 2020-08-12 | 2022-11-21 | 日商捷進科技有限公司 | 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法 |
| CN114006565B (zh) * | 2021-10-29 | 2025-04-01 | 歌尔股份有限公司 | 马达控制方法、装置、设备及计算机可读存储介质 |
| CN114578808A (zh) * | 2022-01-10 | 2022-06-03 | 美的集团(上海)有限公司 | 路径规划方法、电子设备、计算机程序产品及存储介质 |
| JP2026068053A (ja) * | 2024-10-10 | 2026-04-22 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 実装装置、半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
| JP7837451B1 (ja) * | 2025-04-11 | 2026-03-30 | キヤノンマシナリー株式会社 | 塗布装置、塗布方法、電子部品実装装置、および電子部品実装方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011113475A (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-09 | Brother Industries Ltd | 数値制御装置及び当該装置を備えた工作機械 |
| DE102010015316A1 (de) * | 2010-04-17 | 2011-10-20 | Audi Ag | Verfahren zur Regelung der Position und/oder der Geschwindigkeit |
| JP5320420B2 (ja) * | 2011-02-18 | 2013-10-23 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | モータ制御装置およびモータ制御方法 |
-
2014
- 2014-03-12 JP JP2014048429A patent/JP6247965B2/ja active Active