JP2015173221A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
11、31 カソード電極層
12、32 アノード電極層
13、14、33、34 ベース基板
15、35、47 積層基板
16、36、48、49 半導体発光素子
17、63、74、85 光透過性基板
18、64、75、86 バッファ層
19、65、76、87 n型半導体層
20、66、77、88 発光層
21、67、78、89 p型半導体層
22、68、79、90 反射電極
23、69、80、91 半導体積層体
24、70、81、92 突起部
25、71、82、93 n電極
26、72、83、94 p電極
27、73、84、95 絶縁膜
28 第1のヘッド
29 第2のヘッド
41〜43、51〜54 電極層
44〜46、55〜58 ベース基板
60 R発光素子
61 G発光素子
62 B発光素子
Claims (8)
- メッシュ状の第1の金属層、メッシュ状の第2の金属層及び前記第1及び第2の金属層間に設けられた絶縁性のベース基板からなる積層基板と、
第1導電型の第1の半導体層、発光層、及び前記第1導電型とは反対導電型の第2導電型の第2の半導体層が順次積層された半導体積層体と、前記半導体積層体の底部に形成され、前記第1の半導体層に接続された第1の電極と、前記半導体積層体の底面から突出し、その先端部に前記第2の半導体層に接続された第2の電極を有する突起部と、を備える半導体発光素子と、を有し、
前記半導体発光素子は、前記突起部が前記第1の金属層の表面から前記積層基板に埋め込まれるように圧入され、
前記突起部は前記ベース基板を貫通し、前記第1電極は前記第1の金属層と電気的に接続され、前記第2電極は前記第1の金属層と電気的に絶縁され且つ前記第2の金属層と電気的に接続されている、
ことを特徴とする半導体発光装置。 - 前記突起部は導電性材料からなり、側面が前記第1の金属層と接する部分を除いて絶縁膜で覆われていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記突起部は、錐状に形成された金属からなることを特徴とする請求項2に記載の半導体発光装置。
- 前記第1の金属層及び前記第2の金属層と前記半導体発光素子とがリフロー処理によって接合されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1に記載の半導体発光装置。
- 前記ベース基板は、可撓性の材料からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1に記載の半導体発光装置。
- メッシュ状の複数のストライプ電極からなる第1の金属層、メッシュ状の複数のストライプ電極からなる第2の金属層及び前記第1及び第2の金属層間に設けられた絶縁性のベース基板からなる積層基板と、
第1導電型の第1の半導体層、発光層、及び前記第1導電型とは反対導電型の第2導電型の第2の半導体層が順次積層された半導体積層体と、前記半導体積層体の底部に形成され、前記第1の半導体層に接続された第1の電極と、前記半導体積層体の底面から突出し、その先端部に前記第2の半導体層に接続された第2の電極を有する突起部と、を各々が備える複数の半導体発光素子と、を有し、
前記第1の金属層の前記複数のストライプ電極及び前記第2の金属層の前記複数のストライプ電極は、前記ベース基板を挟んで空間的に交差するように配され、
前記複数の半導体発光素子の各々は、前記第1の金属層の前記複数のストライプ電極と前記第2の金属層の前記複数のストライプ電極との交差位置に圧入され、
前記複数の半導体発光素子の前記突起部は前記ベース基板を貫通し、前記第1電極は前記第1の金属層と電気的に接続され、前記第2電極は前記第1の金属層と電気的に絶縁され且つ前記第2の金属層と電気的に接続されている、
ことを特徴とする半導体発光装置。 - メッシュ状の第1の金属層、メッシュ状の第2の金属層、メッシュ状の第3の金属層、前記第1及び第2の金属層間に設けられた絶縁性の第1のベース基板及び前記第2及び第3の金属層間に設けられた絶縁性の第2のベース基板からなる積層基板と、
第1導電型の第1の半導体層、発光層及び前記第1導電型とは反対導電型の第2導電型の第2の半導体層が順次積層された半導体積層体と、前記半導体積層体の底部に形成され、前記第1の半導体層に接続された第1の電極と、前記半導体積層体の底面から突出し、その先端部に前記第2の半導体層に接続された第2の電極を有する突起部と、を各々が備える第1及び第2の半導体発光素子と、を有し、
前記第1及び第2の半導体発光素子は、前記突起部が前記第1の金属層の表面から前記積層基板に埋め込まれるように圧入され、
前記第1の半導体発光素子の前記突起部は前記第1のベース基板を貫通し、前記第1の電極は前記第1の金属層と電気的に接続され、前記第2の電極は前記第1の金属層と絶縁され且つ前記第2の金属層と電気的に接続され、
前記第2の半導体発光素子の前記突起部は前記第1のベース基板及び前記第2のベース基板を貫通し、前記第1の電極は前記第1の金属層と電気的に接続され、前記第2の電極は前記第1の金属層及び前記第2の金属層と絶縁され且つ前記第3の金属層と電気的に接続されている、
ことを特徴とする半導体発光装置。 - メッシュ状の第1の金属層、メッシュ状の第2の金属層、メッシュ状の第3の金属層、メッシュ状の第4の金属層、前記第1及び第2の金属層間に設けられた絶縁性の第1のベース基板、前記第2及び第3の金属層間に設けられた絶縁性の第2のベース基板及び前記第3及び第4の金属層間に設けられた絶縁性の第3のベース基板からなる積層基板と、
第1導電型の第1の半導体層、発光層及び前記第1導電型とは反対導電型の第2導電型の第2の半導体層が順次積層された半導体積層体と、前記半導体積層体の底部に形成され、前記第1の半導体層に接続された第1の電極と、前記半導体積層体の底面から突出し、その先端部に前記第2の半導体層に接続された第2の電極を有する突起部と、を各々が備える第1発光色、第2発光色及び第3発光色の半導体発光素子と、を有し、
第1発光色、第2発光色及び第3発光色の半導体発光素子は、前記突起部が前記第1の金属層の表面から前記積層基板に埋め込まれるように圧入され、
前記第1発光色の半導体発光素子の前記突起部は前記第1のベース基板を貫通し、前記第1の電極は前記第1の金属層と電気的に接続され、前記第2の電極は前記第1の金属層と絶縁され且つ前記第2の金属層と電気的に接続され、
前記第2発光色の半導体発光素子の前記突起部は前記第1のベース基板及び前記第2のベース基板を貫通し、前記第1の電極は前記第1の金属層と電気的に接続され、前記第2の電極は前記第1の金属層及び前記第2の金属層と絶縁され且つ前記第3の金属層と電気的に接続され、
前記第3発光色の半導体発光素子の前記突起部は前記第1のベース基板及び前記第2のベース基板及び前記第3のベース基板を貫通し、前記第1の電極は前記第1の金属層と電気的に接続され、前記第2の電極は前記第1の金属層及び前記第2の金属層及び前記第3の金属層と絶縁され且つ前記第4の金属層と電気的に接続されている、
ことを特徴とする半導体発光装置。
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JP2018535451A (ja) * | 2015-11-13 | 2018-11-29 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | ビデオウォールのためのモジュール |
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