JP2013153117A - インテリアled照明基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDを用いた照明器において、配線電極が目で確認できずLEDのみが見え、しかも点灯している不思議で美しいインテリアLED照明器を実現する。また、容易に製造できる構造とし、かつ、信頼性の良いものにする。
【解決手段】片面の透明基板2枚を同じ方向に重ね合わせて1枚の両面基板とする。下部透明基板10の導体層2と上部透明基板20の絶縁層のPETフィルム3が接合する構造とし、上部透明基板20は貫通した穴5を備え、この間隙にて下部透明基板10の導体層2とLED22の電極パッド23を電気接続する。LED22は上部透明基板20と同じ厚みの導体箔21を電極パッド23と導電接着剤25で電気接続し、導体箔21と下部の透明基板10と導電接着剤25で電気接続を行う。LED22の電極パッド24と上部透明基板20の導体層4と導電接着剤25で電気接続する。電気接続完了後、封止樹脂に26にて電気接続した部分を覆う。
【選択図】図3
【解決手段】片面の透明基板2枚を同じ方向に重ね合わせて1枚の両面基板とする。下部透明基板10の導体層2と上部透明基板20の絶縁層のPETフィルム3が接合する構造とし、上部透明基板20は貫通した穴5を備え、この間隙にて下部透明基板10の導体層2とLED22の電極パッド23を電気接続する。LED22は上部透明基板20と同じ厚みの導体箔21を電極パッド23と導電接着剤25で電気接続し、導体箔21と下部の透明基板10と導電接着剤25で電気接続を行う。LED22の電極パッド24と上部透明基板20の導体層4と導電接着剤25で電気接続する。電気接続完了後、封止樹脂に26にて電気接続した部分を覆う。
【選択図】図3
Description
本発明は、LEDを用いた照明基板の構造に関する。
LEDは、消費電力が少なく熱の発生も少なく長寿命であることからLED照明器が各社から発売されるようになった。さらに、点灯制御回路も比較的簡易なもので実現されるため電気関連以外のメーカも参入するようになってきた。この結果、非常に競争の激しい市場となっている。競争に勝つには製造コストを下げるか機能を上げて差別化をしなければならない。
LEDは構造が簡易なため任意な形状に並べることが可能であり文字、ロゴの表現に応用されている。しかしながら、これらの商品も技術的に参入し易く価格競争となっていて優位に市場展開するには別の差別化した商品の開発が必要となっている
また、店舗等に使用されるロゴ等は綺麗な仕上がりを要求されるが、LEDを搭載する基板の配線の存在が美観を損ねている。デパート等の化粧品のブースの背景としてガラスにLEDを散らばめて配置し光らせることにより美しい景観を作っているが、近づいてみると0.2mmの幅の配線が見える。この見える配線の存在を無くすために透明電極のITO膜を採用することも考えられるが薄型テレビと比較し数量規模の小さなインテリア照明器では高価になりすぎ使用できない。
LEDを用いた平面状の照明器において、LEDの存在のみ確認でき、配線が見えないスッキリとした高品位の美観のインテリア照明器を低価格で提供することを実現する。また、作成が容易で信頼性の高いLED照明基板とする。
LEDを搭載する透明基板において、2枚の透明の片面基板で構成され一方の導体層と他方の絶縁層が合わされて配置されていることを特徴とするものである。
前記の重ね合わせに配置された2枚の透明基板の導体層を表面とした側の透明基板に穴あるいは溝を加工されていることを特徴とするものである。
前記透明基板は、数十μmの導電性が良好な金属薄膜のマイクログリッドで導体層が形成されていることを特徴とするものである。
前記透明基板は、銀のナノワイヤで導体層が形成されていることを特徴とするものである。
前記透明基板に片側の電極に透明基板とほぼ同じ厚みの導体箔あるいはメッキを施された銅の板を備えたLEDを搭載することを特徴とするものである。
前記透明基板と片側の電極にのみ導電性の板を供えたLEDを銀系の導電接着剤で接続し透明の樹脂で封止した構造であることを特徴とすることを特徴とするものである。
価格の安い片面透明基板を2枚使用し、一方の片面当面基板に貫通した穴を設け両面基板とすることにより低価格の透明の両面基板を提供する。また、電気接続部分に封止樹脂を形成することによりLED照明が使用される環境に硫黄系のガスから導電接着剤を遮ることができるので信頼性を向上させる。さらに、透明基板の導体抵抗値を大きくすることにより搭載されたLEDの配置により流れる電流が異なるため明るさを変えることができ面白いLED照明を提供することができる。
図1は、本発明の実施例の透明基板の断面図である。PETフィルム1の表面に導体層2が薄膜技術で形成され1枚の片面の下部透明基板10としている。その上に貫通した穴5を備えた上部透明基板20が重なって配置されている。上部透明基板20はPETフィルム3と導体層4で構成されている。本実施例では導体として銀をPETフィルムに成膜し、フォトリソグラフィ技術にて20μ幅の線で網目(マイクログリッド)状に加工された導体を使用した。線幅が細いので人の目には感知しづらいものとなっている。
耐熱は120℃と比較的低いが透明で価格の安いPETフィルムをベースとしたものを採用した。このため200℃以上の耐熱温度を必要とする半田を使用することができない。本実施例では電気接続は導電樹脂を使用した。
耐熱は120℃と比較的低いが透明で価格の安いPETフィルムをベースとしたものを採用した。このため200℃以上の耐熱温度を必要とする半田を使用することができない。本実施例では電気接続は導電樹脂を使用した。
本実施例では導体層として銀をPETフィルムに成膜し、フォトリソグラフィ技術にて20μ幅の線で網目状に加工された導体を使用した。線幅が細いので人の目では判読しづらくなっている。また、別の実施例では厚膜技術でPETフィルムにコーティングした銀のナノワイヤーで導体層を形成している。いずれの導体層も数μと薄いため透明基板の厚みはPETフルムできまり、本実施例では0.1mmのものを使用した。
図2は、本発明の実施例の透明基板を表面から見た図である。貫通した穴を4つ備えた上部透明基板20が下部透明基板10の上に重なって両面基板としている。上部透明基板20の穴5から下部透明基板10が確認できる。本実施例では貫通穴は長方形としたが、円、楕円、長い溝等にても実現できる。
図3は、本発明の実施例のLEDを搭載した透明基板の断面図である。LED22は電極パッド24を直接上部透明基板20の電極層4に電気接続しているが、電極パッド23と下部透明基板10は上部透明基板20の厚みの分だけ離れており直接には電気接続しづらい。よって、電極パッド23に上部透明基板20と同じ厚みの導体箔21を電気接続した後、電極パッド23を導体箔21を介して下部透明基板10の導体層と電気接続した。
本実施例では透明基板の厚みは0.1mmのものを使用した。よって、導体箔21は0.1mmの厚みのものを使用した。電気接続は導電接着剤を使用して接続した。複数の導体箔21が細い連結バーにて繋がれた銅系のリードに予めLED22を複数個搭載し、連結バーを切断し個別のLED22とした。本実施例では導電接着剤25にて電気接続したがLED22と導体箔21は耐熱性があるので半田接続でも良い。
透明電極2枚を同じ方向の向きに配置し上に重なる透明基板の方に開口部分を設けることにより2層構造を実現し、一方の透明基板を+極とし他方の透明基板を−極とし、LED22の電極パッド23を導体箔21を使用し下部透明基板10に電気接続することにより電極パッド23と下部透明基板10の距離差を解決し精度良く電気接続をすることを可能とした。
また、LED22と透明電極の+極と−極の電気接続をした後封止樹脂26を電気接続部にコーティングした。本実施例では銀系のペーストを電気接続用の材料を使用しているため温泉地のような硫黄系のガスがある雰囲気で銀系ペーストが犯され徐々に電気接続の信頼性が損なわれる可能性があるが、封止されているため硫黄系のガスが銀系ペーストに触れないので損なわれることがない。封止樹脂としてシリコン系の透明の樹脂を使用した。
透明基板の導体層の抵抗値が低い場合LED22を透明基板の任意の場所に配置しても明るさは変わらないが、導体層が抵抗を持っている場合、1枚の透明基板のどの位置でLED22を配置したかにより明るさが変わる。外部電源配線に近いほど明るく、遠くなるに従い暗くなりやがて発光しなくなる。
胴体層が抵抗を持っている透明基板を、木の形状に切断しLED22を幹の下部から枝の先まで連続して配置し、幹の下部から外部電源を接続すると幹の下部が一番明るく、枝の先が一番暗くなり面白い照明となる。
1、3・・・PETフィルム
2、4・・・導体層
5・・・穴
10・・・下部透明基板
20・・・上部透明基板
21・・・導体箔
22・・・LED
23、24・・・電極パッド
25・・・導電接着剤
26・・・封止樹脂
2、4・・・導体層
5・・・穴
10・・・下部透明基板
20・・・上部透明基板
21・・・導体箔
22・・・LED
23、24・・・電極パッド
25・・・導電接着剤
26・・・封止樹脂
Claims (6)
- LEDを搭載する透明基板において、2枚の透明の片面基板で構成され一方の導体層と他方の絶縁層が合わされて配置されていることを特徴とするインテリアLED照明基板。
- 前記の重ね合わせに配置された2枚の透明基板の導体層を表面とした側の透明基板に穴あるいは溝を加工されていることを特徴とする請求項1に記載したLED照明基板。
- 前記透明基板は、数十μmの導電性が良好な金属薄膜のマイクログリッドで導体層が形成されていることを特徴とする請求項1〜2のいずれかに記載のLED照明基板。
- 前記透明基板は、銀のナノワイヤで導体層が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のLED照明基板。
- 前記透明基板に片側の電極に透明基板とほぼ同じ厚みの導体箔を備えたLEDを搭載することを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のLED照明基板。
- 前記透明基板と片側の電極にのみ導電性の板を供えたLEDを銀系の導電接着剤で接続し透明の樹脂で封止した構造であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のLED照明基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027762A JP2013153117A (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | インテリアled照明基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012027762A JP2013153117A (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | インテリアled照明基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2013153117A true JP2013153117A (ja) | 2013-08-08 |
Family
ID=49049242
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2012027762A Pending JP2013153117A (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | インテリアled照明基板 |
Country Status (1)
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015138715A (ja) * | 2014-01-23 | 2015-07-30 | 孝和 中井 | 照明装置 |
JP2015173221A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
KR101668273B1 (ko) * | 2016-07-27 | 2016-10-21 | 주식회사 태그솔루션 | 발광 효율이 향상된 led 인테리어 벽 및 그 제조 방법 |
KR20180012544A (ko) * | 2016-07-27 | 2018-02-06 | 박승환 | 고해상도 투명 발광장치 및 그 제조 방법 |
JP2019134184A (ja) * | 2013-12-02 | 2019-08-08 | 東芝ホクト電子株式会社 | 発光ユニット |
US10910539B2 (en) | 2013-12-02 | 2021-02-02 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light emitting device and manufacturing method thereof |
-
2012
- 2012-01-25 JP JP2012027762A patent/JP2013153117A/ja active Pending
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US10910539B2 (en) | 2013-12-02 | 2021-02-02 | Toshiba Hokuto Electronics Corporation | Light emitting device and manufacturing method thereof |
US11538972B2 (en) | 2013-12-02 | 2022-12-27 | Nichia Corporation | Light-emitting unit and manufacturing method of light-emitting unit |
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