CN204088366U - 含正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝的led光源 - Google Patents
含正装芯片倒装360度发光可任意环绕led灯丝的led光源 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，包括泡壳、灯头、电源电路以及多根LED灯丝条单元，LED灯丝条单元之间通过连接部件相互导电连接，每个LED灯丝条单元包括薄片基底，薄片基底上覆盖一层软性绝缘层，绝缘层上制备有连接线路，连接线路的两端位置形成有电极，连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间安装一正装LED芯片，正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，每个正装LED芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。本实用新型的有益效果是提供了一种全新结构的LED光源，并且实现了高效率批量化生产，生产成本低。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域。
背景技术
现有技术中的LED灯丝，也称为LED灯棒或LED灯柱，在生产过程中需要在基板上固晶焊线，在该基板的两端分别安装有正负电极，整个固晶焊线的生产过程较为复杂，难以大规模高效率生产，此外各个LED芯片之间通过晶线的连接方式容易产生接触不良现象的出现，造成LED芯片的失效。
发明内容
为了克服现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种全新结构并且易于高效率批量化生产的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源。
为达到以上目的，本实用新型提供了一种含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，包括泡壳、灯头、电源电路以及多根LED灯丝条单元，所述的LED灯丝条单元之间通过连接部件相互导电连接，每个所述的LED灯丝条单元包括薄片基底，所述的薄片基底上覆盖一层软性绝缘层，所述的绝缘层上制备有连接线路，所述的连接线路的两端位置形成有电极，所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘，每对焊盘之间安装倒装工艺的正装LED芯片，所述的正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，所述的正装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED芯片的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。
本实用新型的进一步改进在于，各个所述的LED灯丝条单元呈同心的发散状排布。
本实用新型的进一步改进在于，各个所述的LED灯丝条单元首尾相互连接，且相邻所述的LED灯丝条单元之间呈预定角度。
本实用新型的进一步改进在于，所述的连接部件包括分别形成于相邻的LED灯丝条单元的端部的导电挂钩机构，或者分别与相邻的LED灯丝条单元的端部插接的插座机构。
本实用新型的进一步改进在于，所述的薄片基底的下方还覆盖有第二绝缘层,所述的软性绝缘层、第二绝缘层一体包覆于所述的薄片基底的表面上，所述的第二绝缘层的强度大于所述的软性绝缘层的强度。
本实用新型的进一步改进在于，每个所述的LED灯丝条单元的长度为1mm-100mm，宽度为0.1mm-50mm。
本实用新型的进一步改进在于，还包括用于调整LED灯丝条单元光强的调光电路。
本实用新型的进一步改进在于，所述的泡壳为真空的G型、C型、S型、A型或PS型，所述的泡壳的直径为35mm-125mm。
本实用新型的进一步改进在于，所述的软性绝缘层呈透明状态，所述的薄片基底上与每个正装LED芯片相对应的位置设置镂空部位。
本实用新型的进一步改进在于，每个所述的正装LED芯片的下方均开设有一出光孔，所述的正装LED芯片的正面朝向所述的出光孔出光。
本实用新型的有益效果是优化了产品结构，实现了高效率批量化生产，生产成本较低。
附图说明
附图1为根据本实用新型的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源的结构示意图；
附图2为根据本实用新型的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源的另一种结构示意图；
附图3为根据本实用新型的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源的另一种结构示意图；
附图4为根据本实用新型的LED灯丝的剖视图；
附图5为根据本实用新型的LED灯丝的主视示意图；
附图6描述了相邻LED灯丝条单元之间的一种连接方式；
附图7描述了相邻LED灯丝条单元之间的另一种连接方式；
附图8至附图10为根据本实用新型的LED灯丝条单元的制备过程。
具体实施方式
下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
参见附图 1至附图3所示，本实施例示出了一种含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，包括泡壳10、灯头11、电源电路12以及多根LED灯丝条单元9，LED灯丝条单元9之间通过连接部件相互导电连接。泡壳10内部经过真空处理，可以是G型、C型、S型、A型或PS型，泡壳1的直径为35mm-125mm，泡壳1的表面上可以设置有磨砂状的花纹。每个LED灯丝条单元9的长度为1mm-20mm，宽度为0.1mm-1mm。用于提供电源电压电流转换功能的电源电路12安装于灯头内部后整体固定安装于泡壳10底部，电源电路12上还设计有用于调整LED灯丝条单元9发光强度的调光电路。
参见附图4与附图5所示, 每个LED灯丝条单元9包括薄片基底1，薄片基底1上覆盖一层软性绝缘层2，薄片基底1可以采用金属箔片、陶瓷片、蓝宝石玻璃片，当采用金属箔片时，优选铜箔或铝箔材料，主要起到优异的散热效果与可弯折的效果，薄片基底1的下方还覆盖有第二绝缘层8,软性绝缘层2、第二绝缘层8一体包覆于薄片基底1的表面上，软性绝缘层2、第二绝缘层8由耐受200摄氏度至500摄氏度的材料制成，第二绝缘层8的强度大于软性绝缘层2的强度。
如附图8至附图10所示，绝缘层2上制备有连接线路3，连接线路3可以由掩膜蚀刻的方式制备而成，例如施法于半导体工艺中的光刻胶、光罩刻蚀的工艺，采用加法或减法工艺制备而成的与印刷电路类似的结构。连接线路3的两端位置形成有电极4，用于与电源连接或者相互连接，连接线路3在电极4之间位置形成有多个焊盘5，每对焊盘5之间安装一正装LED芯片6，正装LED芯片6为透明封装的全角度出光LED芯片，每个正装LED芯片6的下方均开设有一出光孔7，正装LED芯片6的正面朝向出光孔7出光。需要指出的是，本实用新型中所采用的正装LED芯片6，正装LED芯片6的焊接引脚位于朝向出光孔7一面的位置，这样可以让正装芯片兼具有倒装芯片的使用便利性，降低了生产成本。
需要指出的是，在本实用新型的另一个实施例中，软性绝缘层2、第二绝缘层8由陶瓷薄膜涂层等透明材料制成，而薄片基底1上每个正装LED芯片6的下方的对应位置处均设置有镂空的位置，这样就可以不用对绝缘层设置开孔也可以实现光线的出射。
参见附图6与附图7所示, 连接部件为分别与相邻的LED灯丝条单元9的端部插接的插座机构，各个LED灯丝条单元9首尾相互连接，且相邻LED灯丝条单元9之间呈0-180°的夹角，另外，各个LED灯丝条单元9也可以形成呈同心的发散状排布。从而，各个LED灯丝条单元可以组合成各种预定的造型，例如本实施中的螺旋线造型，或是折线、波浪线、心形等，另外，泡壳10内设置有具有数个触角14的支撑件13，该数个触角14分布于泡壳10内的不同高度与不同位置处，每个触角14分别支撑于每个LED灯丝条单元9的不同位置以保持预定的弯折角度，也就是说支撑件13与触角14起到保持LED灯丝条单元9造型的作用。需要指出的是，在生产加工过程中，LED灯丝条单元9在形成造型后首先通过类似焊接的方式进行一次定型后整体安装进入泡壳1内。
在本实用新型的其它实施例中，连接部件为分别形成于相邻的LED灯丝条单元9的端部的导电挂钩机构，通过一对相互勾连起来的导电挂钩机构，可以实现相邻的LED灯丝条单元9以任意方向相对转动任意角度并保持导电状态。
以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：包括泡壳（10）、灯头（11）、电源电路（12）以及多根LED灯丝条单元（9），所述的LED灯丝条单元（9）之间通过连接部件相互导电连接，每个所述的LED灯丝条单元（9）包括薄片基底（1），所述的薄片基底（1）上覆盖一层软性绝缘层（2），所述的绝缘层（2）上制备有连接线路（3），所述的连接线路（3）的两端位置形成有电极（4），所述的连接线路（3）在电极（4）之间位置形成有多个焊盘（5），每对焊盘（5）之间安装一正装LED芯片（6），所述的正装LED芯片（6）为透明封装的全角度出光LED芯片，所述的正装LED芯片（6）为透明封装的全角度出光LED芯片，每个所述的正装LED芯片（6）的下方对应设置用于将光线出射的出光部位。
2.根据权利要求1所述的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于: 各个所述的LED灯丝条单元（9）呈同心的发散状排布。
3.根据权利要求1所述的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：各个所述的LED灯丝条单元（9）首尾相互连接，且相邻所述的LED灯丝条单元（9）之间呈预定角度。
4.根据权利要求1所述的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：所述的连接部件包括分别形成于相邻的LED灯丝条单元（9）的端部的导电挂钩机构，或者分别与相邻的LED灯丝条单元（9）的端部插接的插座机构。
5.根据权利要求1所述的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：所述的薄片基底（1）的下方还覆盖有第二绝缘层（8）,所述的软性绝缘层（2）、第二绝缘层（8）一体包覆于所述的薄片基底（1）的表面上，所述的第二绝缘层（8）的强度大于所述的软性绝缘层（2）的强度。
6.根据权利要求1所述的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：每个所述的LED灯丝条单元（9）的长度为1mm-100mm，宽度为0.1mm-50mm。
7.根据权利要求1所述的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：还包括用于调整LED灯丝条单元（9）光强的调光电路。
8.根据权利要求1所述的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：所述的泡壳为真空的G型、C型、S型、A型或PS型，所述的泡壳的直径为35mm-125mm。
9.根据权利要求1所述的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：所述的软性绝缘层（2）呈透明状态，所述的薄片基底（1）上与每个正装LED芯片（6）相对应的位置设置镂空部位。
10.根据权利要求1所述的含正装芯片倒装360度发光可任意环绕LED灯丝的LED光源，其特征在于：每个所述的正装LED芯片（6）的下方均开设有一出光孔（7），所述的正装LED芯片（6）的正面朝向所述的出光孔（7）出光。
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