JP2015171919A - 容器搬送設備 - Google Patents
容器搬送設備 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015171919A JP2015171919A JP2014047450A JP2014047450A JP2015171919A JP 2015171919 A JP2015171919 A JP 2015171919A JP 2014047450 A JP2014047450 A JP 2014047450A JP 2014047450 A JP2014047450 A JP 2014047450A JP 2015171919 A JP2015171919 A JP 2015171919A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- container
- support
- small
- mounting body
- large container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 10
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 9
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 24
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
Abstract
Description
保管設備には、容器を一時保管する載置体が複数設けられ、これら複数の載置体との間で容器を移載する移載部が設けられている。そして、移載部により容器を載置体に受け渡す場合は、支持体の一部が平面視で載置体の切欠部と重複する状態で、容器を支持した支持体を下降操作して、載置体の切欠部を上方側から下方側に通過させる。これにより、支持体に支持されている容器は、支持体の下降に伴って、当該容器の底面の少なくとも横幅方向両端部分にて載置体に支持されることとなる。
一方、近年、生産性の向上や生産効率の向上のために、直径が450mmの円板形のウェハーが生産されるようになり、容器搬送設備は、半導体基板を収容する容器として、SEMI規格に規定された形状であり横幅方向で300mmFOUPよりも幅広である450mmのウェハー用の容器(以下450mmFOUPと称する)を搬送する必要が生じてきた。
そして、支持体が300mmFOUPを支持する場合の当該300mmFOUPの一対の前方側被支持部は、前記支持体が前記450mmFOUPを支持する場合の当該450mmFOUPの一対の前方側被支持部よりも平面視で容器の横幅方向において内方側に位置するように構成されている。
しかしながら、単に支持体に小容器の前方側被支持部を支持する支持部と大容器の前方側被支持部を支持する支持部との双方を備える構成とすると、支持体の横幅方向での寸法は大容器の前方側被支持部に対応して設定されることとなり、大容器の前方側被支持部を支持する支持部を備えた支持体が上下方向に通過可能な切欠部を載置体に形成すると、載置体には小容器における一対の前方側被支持部を支持する載置体側支持部を設けることができない。このため、大容器を支持することはできるものの小容器を支持体から載置体に適切に移載することができないという問題が生じる。
前記支持体は、前記移動操作部が接続される基部と、前記基部から水平方向に突出して前記容器の移載時に前記切欠部を上下方向に通過する突出部とを備え、かつ、前記突出部の突出方向に前記容器の前方から後方へ向かう方向が沿う姿勢で前記容器を支持するように構成され、前記突出部の横幅は、前記容器の横幅よりも短く形成され、前記容器として、小容器と、横幅方向で前記小容器よりも幅広に構成される大容器とが存在し、前記小容器は、その底面に、前記底面の中心部から放射状に配置される3つの小容器用特定被支持部を備え、前記3つの小容器用特定被支持部は、前記容器の横幅方向で離間し且つ平面視で前記容器の中心より前方側に位置する一対の小容器用前方側特定被支持部と、前記容器の横幅方向中央部で且つ平面視で前記容器の前面から内方側へ離間した位置に位置する1つの小容器用後方側特定被支持部とから構成され、前記大容器は、その底面に、前記底面の中心部から放射状に配置される3つの大容器用特定被支持部を備え、前記3つの大容器用特定被支持部は、前記容器の横幅方向で離間し且つ平面視で前記容器の中心より前方側に位置する一対の大容器用前面側特定被支持部と、前記容器の横幅方向中央部で且つ平面視で前記容器の前面から内方側へ離間した位置に位置する1つの大容器用後方側特定被支持部とから構成され、前記支持体が前記小容器を支持した状態における前記一対の小容器用前方側特定被支持部は、前記支持体が前記大容器を支持した状態における前記一対の大容器用前面側特定被支持部よりも平面視で前記容器の横幅方向において内方側に位置し、前記支持体が、前記支持体側支持部として、前記小容器の底面における3つの小容器用特定被支持部を支持する3つの支持体側小容器用特定支持部と、前記大容器の底面における外周部の前記基部側の縁部を支持する支持体側大容器用縁部支持部と、を備えて構成されている点に特徴を有する。
このため、大容器を載置体に移載すべく移載部を移動操作部により移動操作した場合においても、安定した姿勢で大容器を支持体に支持することができる。
ここで、支持体側大容器用特定支持部は、容器の横幅方向中央部で且つ平面視で前記容器の前方側から離間した位置に位置する1つの大容器用後方側特定被支持部を支持するものであるから、これを備えるに当たって突出部の容器横幅方向の寸法を大きくする必要がないため、突出部の容器横幅方向の寸法の小型化を図ることができる。そして、支持体は、支持体側大容器用特定支持部と一対の支持体側大容器用縁部支持部との計3点で大容器を支持するから、大容器を安定した姿勢で支持することが可能となる。
このように、大容器を支持体にて適正に支持可能であり、且つ、それらを載置体に適切に移載できる移載部を備えた容器搬送設備を実現できる。
また、小容器を支持体から載置体に移載するときに小容器の横幅方向での位置が小容器用設定載置位置からずれていても、左右一対の小容器用位置決め部材の案内用傾斜部によって、小容器を適切に小容器用設定載置位置に案内することができる。
さらに、小容器が載置体に載置された状態においては、小容器は、左右一対の載置体側小容器用特定支持部及び左右一対の小容器用位置決め部材の規制面によって、載置体の前後方向及び横幅方向において適切に小容器用設定載置位置に位置決めされる。
このように、小容器を小容器用設定載置位置に位置決めした状態で適切に支持することが可能な載置体を実現できる。
また、大容器を支持体から載置体に移載するときに大容器の横幅方向での位置が大容器用設定載置位置からずれていても、左右一対の大容器用支持位置決め部材の案内用傾斜部によって、大容器を適切に大容器用設定載置位置に案内することができる。
さらに、大容器が載置体に載置された状態においては、大容器は、左右一対の大容器用支持位置決め部材の規制面によって、載置体の横幅方向において適切に大容器用設定載置位置に位置決めされる。
このように、大容器を大容器用設定載置位置に位置決めした状態で適切に支持することが可能な載置体を実現できる。
図1及び図2に示すように、基板容器保管設備STは、周囲を壁体にて包囲された内部に、半導体ウェハーを密閉状態で収容する容器B(SEMI規格で規定された容器であり、一般にFOUPと呼ばれる基板搬送用の容器である。)を下方から支持する載置体Sを複数備えて構成されている。
本実施形態では、容器搬送設備は、SEMI規格(E47.1)で規定された直径300mmのウェハー用の小容器B1と、SEMI規格(E158)で規定された直径450mmのウェハー用の大容器B2との双方を搬送可能に構成されている。小容器B1及び大容器B2は、半導体基板を出し入れするための開口が前面に配置された前面開口式の容器である。
また、後述する支持体Jが小容器B1を支持した状態における一対の小容器用前方側特定被支持部B1gbは、支持体Jが大容器B2を支持した状態における一対の大容器用前方側特定被支持部B2gbよりも平面視で容器B(小容器B1、大容器B2)の横幅方向において内方側に位置するように構成されている。
回動駆動部Y1は支持体Jを平面視において支持支点周りで回動させるようになっている。また、揺動アームYAはアーム駆動部V2によって揺動駆動され、昇降体Kに対する回動駆動部Y1の位置を調整することができる。
本実施形態においては、昇降駆動部V1、回動駆動部Y1、揺動アームYA、アーム駆動部V2、及び支持体Jにより移載部Yが構成されており、昇降駆動部V1、回動駆動部Y1、揺動アームYA、アーム駆動部V2によって移動操作部が構成されている。したがって、移載部Yは、支持体Jを少なくとも上下方向に移動操作する移動操作部を備えている。
図3に示すように、回動駆動部Y1には、当該回動駆動部Y1から横幅方向両側に延出する基部13が取り付けられ、基部13の横幅方向中央部に、平板状でかつ基部13から水平方向に突出する突出部10を備えている。
すなわち、支持体Jは、移動操作部が接続される基部13と、基部13から水平方向に突出して容器Bの移載時に切欠部20kを上下方向に通過する突出部10とを備えている。
移載部Yは、回動駆動部Y1及びアーム駆動部V2を作動させることによって、突出部10の突出方向と、載置体Sの切欠部20kの凹入方向とを合わせることができるようになっている。上述のように、突出部10の矩形状部分の横幅方向での寸法は、載置体Sの切欠部20kの横幅方向での寸法よりも小さいため、突出部10は、載置体Sの切欠部20kを上下方向に通過することができる。
また、図6に示すように、突出部10の横幅は、容器B(小容器B1、大容器B2)の横幅よりも短く形成されている。
すなわち、支持体側大容器用縁部支持部14が、支持体Jの横幅方向に分散して複数配置されており、かつ、それら支持体側大容器用縁部支持部14は、大容器B2の底面B2mにおける基部13側の両隅部を支持するように設けられている。
さらに、突出部10の先端には、大容器B2の大容器用後方側特定被支持部B2gaを支持する支持体側大容器用特定支持部15が備えられている。
支持体Jは、大容器B2を支持するときには、当該大容器B2を、支持体側大容器用縁部支持部14と支持体側大容器用特定支持部15とで支持するように構成されている。
すなわち、半導体基板を出し入れするための開口が前面に配置された容器Bを下方から支持する支持体Jが設けられ、支持体Jは、支持体側支持部として、小容器B1の底面B1mにおける3つの小容器用特定被支持部B1gを支持する3つの支持体側小容器用特定支持部11と、大容器B2の底面B2mにおける外周部の基部13側の縁部を支持する支持体側大容器用縁部支持部14と、を備えて構成されている。
したがって、支持体Jは、容器B(小容器B1、大容器B2)を当該支持体Jにおける移載用位置にて位置決めした状態で当該容器Bの底面を支持することになる。
載置体Sを構成する板状体20の横幅方向両端部には、傾斜部22が板状体20を打ち抜き及び折り曲げ形成する形態で設けられている。傾斜部22は、横幅方向の外方側が高い位置となるように形成されている。
本実施形態では、後述する小容器用位置決め部材と大容器用支持位置決め部材とが、単一の大小容器用位置決支持部材50にて構成されている。
小容器B1は、図6及び図7に示すように、突出部10の突出方向に小容器B1の前方から後方へ向かう方向が沿う姿勢で、かつ、平面視で小容器用設定載置位置(図8の二点鎖線)に位置決めされた状態で、支持体Jに支持される。
このとき、小容器B1の底面B1mに備えられる小容器用特定被支持部B1gは、支持体Jに備えられる載置体側小容器用特定支持部41と係合する状態となっている。
これにより、支持体Jに支持される小容器B1は、載置体Sに設けられている一対の載置面42にて支持される状態となる。また、小容器B1が載置体Sに支持された状態においては、左右一対の大小容器用位置決支持部材50に備える規制面51が小容器B1の左右の側部と当接して当該小容器B1の前記横幅方向に沿う移動を規制する。
また、本実施形態では、一対の載置面42と一対の載置体側小容器用特定支持部41と左右一対の小容器用位置決支持部材とが載置体側小容器用支持部40に相当する。
すなわち、載置体側小容器用支持部40が、平面視において載置体Sの横幅方向で載置体Sの切欠部20kの両側に離間して設けられ小容器B1の底面B1mを下方から支持する一対の載置面42と、一対の小容器用前方側特定被支持部B1gbと係合する左右一対の載置体側小容器用特定支持部41と、小容器B1の左右の側部と当接して当該小容器の横幅方向に沿う移動を規制する規制面51、及び、小容器B1を横幅方向において小容器用設定載置位置に位置決めすべく小容器B1の底面B1mにおける横幅方向の両端部を案内する案内用傾斜部52を備えた左右一対の大小容器用位置決支持部材50と、を備えて構成されている。
大容器B2は、図6及び図7に示すように、突出部10の突出方向に大容器B2の前方から後方へ向かう方向が沿う姿勢で、かつ、平面視で大容器用設定載置位置(図8の二点鎖線)に位置決めされた状態で、支持体Jに支持される。
このとき、大容器B2の底面B2mに備えられる3つの大容器用特定被支持部B2gのうち容器後方側の大容器用後方側特定被支持部B2gaは、支持体Jに備えられる支持体側大容器用特定支持部15に支持されている。また、大容器B2の底面B2mにおける外周部の基部13側の縁部は、一対の支持体側大容器用縁部支持部14に支持されている。
これにより、支持体Jに支持される大容器B2は、載置体Sに設けられている大小容器用位置決支持部材50の載置面53と載置体側大容器用特定支持部31とで支持される状態となる。また、大容器B2が載置体Sに支持されている状態においては、左右一対の大小容器用位置決支持部材50に備える規制面54が大容器B2の左右の側部と当接して当該大容器B2の横幅方向に沿う移動を規制する。
また、図9、図10に示すように、大小容器用位置決支持部材50の載置面53と載置体側大容器用特定支持部31は、大容器B2の底面B2mが載置体側小容器用特定支持部41の上端よりも上方となる高さで大容器B2を支持するように構成されている。
本実施形態では、載置体側大容器用特定支持部31と一対の大容器用支持位置決め部材が載置体側大容器用支持部30に相当する。すなわち、載置体側大容器用支持部30が、載置体側大容器用特定支持部31と左右一対の大小容器用位置決支持部材50とを備えて構成されている。
載置体側大容器用特定支持部31は大容器用後方側特定被支持部B2gaを支持するように構成されている。
そして、一対の大小容器用位置決支持部材50の夫々は、大容器B2の底面B2mを支持する載置面53と、大容器B2の側部と当接して当該大容器B2の横幅方向に沿う移動を規制する規制面54、及び、大容器B2を横幅方向において大容器用設定載置位置に位置決めすべく大容器B2の底面B2mにおける横幅方向の端部を案内する案内用傾斜部55を備えている。
すなわち、支持体Jが下方に移動操作されて切欠部20kを通過するに伴い、大容器B2の側部に形成される膨出部が傾斜部22にて横幅方向に案内され、かつ、大容器B2の底面B2mにおける容器横幅方向での両端部分が案内用傾斜部55にて横幅方向に案内される。このようにして、大容器B2は、横幅方向で容器用設定載置位置に案内される。
また、支持体Jが下方に移動操作されて切欠部20kを通過するに伴い、大容器B2の底面B2mにおける容器前後方向後方側の端部が大容器前後位置決めブロック32の傾斜面32cにて前後方向に案内される。このようにして、大容器B2は、前後方向で容器用設定載置位置に案内される。
(1)上記実施形態では、大容器B2の底面における外周部の基部13側の縁部を支持する支持体側大容器用縁部支持部14を、大容器B2の底面B2mにおける基部13側の両隅部を支持するように一対設ける構成としたが、このような構成に限定されるものではなく、支持体側大容器用縁部支持部14を大容器B2の底面B2mの基部13側における隅部よりも内方の複数個所を支持するように設けてもよい。この場合において、支持体側大容器用縁部支持部14の個数は、3以上としてもよい。
また、上記実施形態では、支持体側大容器用縁部支持部14を大容器B2の底面B2mにおける基部13側の両隅部を支持するように設ける構成としたが大容器B2の底面B2mの基部13側を横幅方向の全体に亘って支持する構成としてもよい。
11 支持体側小容器用特定支持部
11 支持体側支持部
13 基部
14 支持体側大容器用縁部支持部
15 支持体側大容器用特定支持部
20k 切欠部
30 載置体側大容器用支持部
31 載置体側大容器用特定支持部
40 載置体側小容器用支持部
41 載置体側小容器用特定支持部
42 載置面
50 大小容器用位置決支持部材
51 規制面
52 案内用傾斜部
53 載置面
54 規制面
55 案内用傾斜部
B 容器
B1 小容器
B1g 小容器用特定被支持部
B1ga 小容器用後方側特定被支持部
B1gb 小容器用前方側特定被支持部
B1m、B2m 底面
B2 大容器
B2g 大容器用特定被支持部
B2ga 大容器用後方側特定被支持部
B2gb 大容器用前方側特定被支持部
J 支持体
S 載置体
Y 移載部
Claims (9)
- 半導体基板を出し入れするための開口が前面に配置された容器を下方から支持する支持体、及び、前記支持体を少なくとも上下方向に移動操作する移動操作部を備えた移載部と、
前記移載部にて前記容器が移載される移載対象箇所としての板状の載置体とが備えられ、
前記支持体は、前記容器を当該支持体における移載用位置にて位置決めした状態で当該容器の底面を支持する支持体側支持部を備え、
前記載置体は、平面視で凹入する切欠部と、平面視にて前記切欠部の周方向での異なる位置に分散して配置された複数の載置体側支持部とを備えて、前記容器を支持している前記支持体の一部が前記切欠部を下方に向けて通過することで、前記複数の載置体側支持部により前記容器を前記載置体に対して横幅方向で位置決めした状態で前記容器の底面を受止め支持するように構成された容器搬送設備であって、
前記支持体は、前記移動操作部が接続される基部と、前記基部から水平方向に突出して前記容器の移載時に前記切欠部を上下方向に通過する突出部とを備え、かつ、前記突出部の突出方向に前記容器の前方から後方へ向かう方向が沿う姿勢で前記容器を支持するように構成され、
前記突出部の横幅は、前記容器の横幅よりも短く形成され、
前記容器として、小容器と、横幅方向で前記小容器よりも幅広に構成される大容器とが存在し、
前記小容器は、その底面に、前記底面の中心部から放射状に配置される3つの小容器用特定被支持部を備え、前記3つの小容器用特定被支持部は、前記容器の横幅方向で離間し且つ平面視で前記容器の中心より前方側に位置する一対の小容器用前方側特定被支持部と、前記容器の横幅方向中央部で且つ平面視で前記容器の前面から内方側へ離間した位置に位置する1つの小容器用後方側特定被支持部とから構成され、
前記大容器は、その底面に、前記底面の中心部から放射状に配置される3つの大容器用特定被支持部を備え、前記3つの大容器用特定被支持部は、前記容器の横幅方向で離間し且つ平面視で前記容器の中心より前方側に位置する一対の大容器用前面側特定被支持部と、前記容器の横幅方向中央部で且つ平面視で前記容器の前面から内方側へ離間した位置に位置する1つの大容器用後方側特定被支持部とから構成され、
前記支持体が前記小容器を支持した状態における前記一対の小容器用前方側特定被支持部は、前記支持体が前記大容器を支持した状態における前記一対の大容器用前面側特定被支持部よりも平面視で前記容器の横幅方向において内方側に位置し、
前記支持体が、前記支持体側支持部として、前記小容器の底面における3つの小容器用特定被支持部を支持する3つの支持体側小容器用特定支持部と、前記大容器の底面における外周部の前記基部側の縁部を支持する支持体側大容器用縁部支持部と、を備えて構成されている容器搬送設備。 - 前記支持体側大容器用縁部支持部が、前記支持体の横幅方向に分散して複数配置されている請求項1に記載の容器搬送設備。
- 前記複数の支持体側大容器用縁部支持部が、前記大容器の底面における前記基部側の両隅部を支持するように設けられている請求項2に記載の容器搬送設備。
- 前記突出部の先端部に、前記大容器における前記大容器用特定被支持部を支持する支持体側大容器用特定支持部が設けられ、
前記支持体は、前記支持体側大容器用縁部支持部と前記支持体側大容器用特定支持部とで前記大容器を支持するように構成されている請求項1〜3の何れか1項に記載の容器搬送設備。 - 前記支持体側大容器用縁部支持部及び前記支持体側大容器用特定支持部は、前記大容器の底面が前記支持体側小容器用特定支持部の上端よりも上方となる高さで前記大容器を支持するように構成されている請求項4に記載の容器搬送設備。
- 前記載置体が、前記載置体側支持部として、前記小容器を小容器用設定載置位置に位置決めした状態で当該小容器の底面を支持自在な載置体側小容器用支持部を備え、
前記載置体側小容器用支持部が、平面視において前記載置体の横幅方向で前記載置体の前記切欠部の両側に離間して設けられ前記小容器の底面を下方から支持する一対の載置面と、前記一対の小容器用前方側特定被支持部と係合する左右一対の載置体側小容器用特定支持部と、前記小容器の左右の側部と当接して前記載置体の横幅方向に沿う前記小容器の移動を規制する規制面、及び、前記小容器を前記載置体の横幅方向において前記小容器用設定載置位置に位置決めすべく前記小容器の底面における前記横幅方向の両端部を案内する案内用傾斜部を備えた左右一対の小容器用位置決め部材と、を備えている請求項1〜5の何れか1項に記載の容器搬送設備。 - 前記載置体が、前記載置体側支持部として、前記大容器を大容器用設定載置位置に位置決めした状態で当該大容器の底面を支持自在な載置体側大容器用支持部を備え、
前記載置体側大容器用支持部が、平面視において前記載置体の横幅方向で前記載置体の前記切欠部の両側に離間して設けられかつ前記大容器の底面における前記大容器の横幅方向で離間した一対の被支持箇所を支持する一対の大容器用支持位置決め部材と、前記大容器用後方側特定被支持部を支持する載置体側大容器用特定支持部と、を備え、
前記大容器用支持位置決め部材が、前記大容器の底面を下方から支持する載置面、前記大容器の側部と当接して前記載置体の横幅方向に沿う前記大容器の移動を規制する規制面、及び、前記大容器を前記載置体の横幅方向において前記大容器用設定載置位置に位置決めすべく前記大容器の底面における前記横幅方向の端部を案内する案内用傾斜部を備えている請求項6に記載の容器搬送設備。 - 前記載置体側大容器用支持部は、前記大容器の底面が前記載置体側小容器用特定支持部の上端よりも上方となる高さで前記大容器を支持するように構成されている請求項7に記載の容器搬送設備。
- 前記小容器用位置決め部材と前記大容器用支持位置決め部材とが、単一の大小容器用位置決支持部材にて構成されている請求項7又は8に記載の容器搬送設備。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014047450A JP6052209B2 (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 容器搬送設備 |
TW104107255A TWI634063B (zh) | 2014-03-11 | 2015-03-06 | 容器搬送設備 |
SG10201501726PA SG10201501726PA (en) | 2014-03-11 | 2015-03-06 | Container transport facility |
KR1020150032990A KR102312786B1 (ko) | 2014-03-11 | 2015-03-10 | 용기 반송 설비 |
US14/643,041 US9685361B2 (en) | 2014-03-11 | 2015-03-10 | Container transport facility |
CN201510105704.XA CN104909101B (zh) | 2014-03-11 | 2015-03-11 | 容器运送设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014047450A JP6052209B2 (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 容器搬送設備 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015171919A true JP2015171919A (ja) | 2015-10-01 |
JP6052209B2 JP6052209B2 (ja) | 2016-12-27 |
Family
ID=54069652
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014047450A Active JP6052209B2 (ja) | 2014-03-11 | 2014-03-11 | 容器搬送設備 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9685361B2 (ja) |
JP (1) | JP6052209B2 (ja) |
KR (1) | KR102312786B1 (ja) |
CN (1) | CN104909101B (ja) |
SG (1) | SG10201501726PA (ja) |
TW (1) | TWI634063B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016183011A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 村田機械株式会社 | 物品の支持装置及び支持方法 |
CN108298238A (zh) * | 2017-01-12 | 2018-07-20 | 株式会社大福 | 物品保管设备 |
JP2023013991A (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 | 複合フォーク装置、それを含む集積回路製造システム、及びそれを用いた搬送方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6052209B2 (ja) * | 2014-03-11 | 2016-12-27 | 株式会社ダイフク | 容器搬送設備 |
JP6332133B2 (ja) * | 2015-05-14 | 2018-05-30 | 株式会社ダイフク | 容器搬送設備 |
JP6531642B2 (ja) * | 2015-12-24 | 2019-06-19 | 株式会社ダイフク | 物品搬送設備 |
KR102346764B1 (ko) | 2016-01-18 | 2022-01-04 | (주)에이치티에스 | 즉석밥 용기 이송 그리퍼 |
KR101774297B1 (ko) * | 2016-03-21 | 2017-09-20 | 주식회사 카스 | 무게 측정장치 |
CN107579029B (zh) * | 2016-07-05 | 2021-04-09 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 片盒定位装置、片盒装卸载系统及半导体加工设备 |
JP6693356B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2020-05-13 | 株式会社ダイフク | 物品搬送装置 |
US10703563B2 (en) * | 2017-11-10 | 2020-07-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Stocker |
JP6801640B2 (ja) * | 2017-12-21 | 2020-12-16 | 株式会社ダイフク | 収納棚及び物品収納設備 |
US20240047249A1 (en) * | 2022-08-02 | 2024-02-08 | Visera Technologies Company Ltd. | Transfer system for wafer cassettes |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005197431A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Shinko Electric Co Ltd | ロードポート装置 |
JP2007158219A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Asyst Shinko Inc | ストッカー内の棚における基板収納用容器の変位防止装置 |
JP2008277764A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-11-13 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06115615A (ja) * | 1992-10-01 | 1994-04-26 | Murata Mach Ltd | 収納庫 |
US6599075B2 (en) * | 1994-04-28 | 2003-07-29 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing apparatus |
US6799932B2 (en) * | 1994-04-28 | 2004-10-05 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing apparatus |
US6447232B1 (en) * | 1994-04-28 | 2002-09-10 | Semitool, Inc. | Semiconductor wafer processing apparatus having improved wafer input/output handling system |
JPH0992708A (ja) * | 1995-09-27 | 1997-04-04 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ウエーハキャリアの係止治具 |
TWI237305B (en) * | 1998-02-04 | 2005-08-01 | Nikon Corp | Exposure apparatus and positioning apparatus of substrate receiving cassette |
JP3832293B2 (ja) | 2001-08-31 | 2006-10-11 | 株式会社ダイフク | 荷保管設備 |
US7669717B2 (en) * | 2004-05-17 | 2010-03-02 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Substrate storage container and positioning method of the same |
US7409263B2 (en) * | 2004-07-14 | 2008-08-05 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for repositioning support for a substrate carrier |
WO2006095569A1 (ja) * | 2005-03-08 | 2006-09-14 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | ロードポートおよびロードポートの制御方法 |
JP4904995B2 (ja) * | 2006-08-28 | 2012-03-28 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | ロードポート装置 |
JP5003292B2 (ja) * | 2006-11-07 | 2012-08-15 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | 搬送システム |
US8814488B2 (en) * | 2007-04-02 | 2014-08-26 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method |
TWI435832B (zh) * | 2011-09-02 | 2014-05-01 | Sparking Power Technology Co Ltd | 可裝配不同尺寸晶圓盒之承載機構 |
JP6052209B2 (ja) * | 2014-03-11 | 2016-12-27 | 株式会社ダイフク | 容器搬送設備 |
-
2014
- 2014-03-11 JP JP2014047450A patent/JP6052209B2/ja active Active
-
2015
- 2015-03-06 TW TW104107255A patent/TWI634063B/zh active
- 2015-03-06 SG SG10201501726PA patent/SG10201501726PA/en unknown
- 2015-03-10 US US14/643,041 patent/US9685361B2/en active Active
- 2015-03-10 KR KR1020150032990A patent/KR102312786B1/ko active IP Right Grant
- 2015-03-11 CN CN201510105704.XA patent/CN104909101B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005197431A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Shinko Electric Co Ltd | ロードポート装置 |
JP2007158219A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Asyst Shinko Inc | ストッカー内の棚における基板収納用容器の変位防止装置 |
JP2008277764A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-11-13 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016183011A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 村田機械株式会社 | 物品の支持装置及び支持方法 |
CN108298238A (zh) * | 2017-01-12 | 2018-07-20 | 株式会社大福 | 物品保管设备 |
KR20180083263A (ko) | 2017-01-12 | 2018-07-20 | 가부시키가이샤 다이후쿠 | 물품 보관 설비 |
CN108298238B (zh) * | 2017-01-12 | 2021-05-14 | 株式会社大福 | 物品保管设备 |
JP2023013991A (ja) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 | 複合フォーク装置、それを含む集積回路製造システム、及びそれを用いた搬送方法 |
JP7425836B2 (ja) | 2021-07-15 | 2024-01-31 | 台湾積體電路製造股▲ふん▼有限公司 | 複合フォーク装置、それを含む集積回路製造システム、及びそれを用いた搬送方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6052209B2 (ja) | 2016-12-27 |
TWI634063B (zh) | 2018-09-01 |
SG10201501726PA (en) | 2015-10-29 |
US9685361B2 (en) | 2017-06-20 |
TW201544422A (zh) | 2015-12-01 |
CN104909101A (zh) | 2015-09-16 |
KR102312786B1 (ko) | 2021-10-13 |
US20150262855A1 (en) | 2015-09-17 |
KR20150106360A (ko) | 2015-09-21 |
CN104909101B (zh) | 2019-01-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6052209B2 (ja) | 容器搬送設備 | |
JP6332133B2 (ja) | 容器搬送設備 | |
US9899245B2 (en) | Conveying method and substrate processing apparatus | |
KR101161296B1 (ko) | 프로세스 모듈, 기판 처리 장치 및, 기판 반송 방법 | |
JP2016216137A5 (ja) | ||
KR102120521B1 (ko) | 웨이퍼 보트 지지대 및 이것을 사용한 열처리 장치 | |
US10957570B2 (en) | Article storage facility | |
US9786534B2 (en) | Efem | |
JP6211938B2 (ja) | 基板熱処理装置、基板熱処理装置の設置方法 | |
JP2019011179A (ja) | 物品支持棚 | |
TWI829780B (zh) | 容置系統 | |
KR20030031197A (ko) | 반도체디바이스캐리어를 반도체프로세싱툴로 운반하는운반장치 | |
JP2017103286A (ja) | ロードポート | |
JP6302295B2 (ja) | ウェハキャリア及びウェハキャリアからウェハを取り出す方法 | |
CN109256353B (zh) | 定位底座 | |
JP5586992B2 (ja) | ウェハ処理装置及びウェハ処理方法 | |
US20230108525A1 (en) | Substrate transfer device | |
JP7167702B2 (ja) | 移載システム | |
JP6477579B2 (ja) | 容器支持棚 | |
JP2013055363A (ja) | プロセスモジュール、基板処理装置、および基板搬送方法 | |
KR20080015281A (ko) | 기판 구동부 및 이를 이용한 기판 이동 방법 | |
KR20060120730A (ko) | 반도체 웨이퍼 지지장치 | |
JP2014204010A (ja) | 基板受け渡し装置および基板搬送装置 | |
JP2018163955A (ja) | 基板収納装置 | |
KR20060109183A (ko) | 웨이퍼 정렬 장치를 갖는 카세트 이송 컨베이어 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161028 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161101 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161114 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6052209 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |