JP2015158522A - 差圧式リークテスト装置によるリークテスト方法 - Google Patents

Abstract

【課題】リークテストを、より短時間で精度良く行うことができる、差圧式リークテスト装置によるリークテスト方法を提供する。【解決手段】差圧式リークテスタ１０を用いたリークテスト方法であって、差圧式リークテスタ１０による検査を行う検査工程と、該検査工程の前工程である洗浄工程との間に、検査対象たるワーク１の温度を、前記検査工程の雰囲気温度Ｔ１になじませて温度Ｔ３とする工程であるなじませ工程を備え、該なじませ工程は、ファン１５・１５を用いて、検査工程の雰囲気の空気をワーク１に吹付けて、該ワーク１の温度を、検査工程の雰囲気温度Ｔ１になじませて温度Ｔ３とする。【選択図】図２

Description

本発明は、ダイカスト製品等における漏れ欠陥の有無を、差圧式リークテスト装置により検出するためのリークテスト方法の技術に関する。

従来、気密性が要求されるダイカスト製品等において、漏れ欠陥の有無を確認するために、差圧式リークテスト装置を用いたリークテストが行われている。
このようなリークテストは、検査対象たるワークに形成された空間（空隙部）に対して、該空間の開口部を閉塞した状態で、該空間に空気を圧入し、空気の漏れを検出することによって、漏れ欠陥の有無を確認するようにしている。

このようなリークテストにおいては、ワークやワークの周囲の温度が変化することにより、検査結果に影響を及ぼすことが知られているが、その温度変化による影響を排除するための技術が、例えば、以下に示す特許文献１に開示され公知となっている。

特許文献１に開示された従来技術に係るリークテスト方法では、中空状のワークの開口部を閉塞治具により閉塞してワークの内部に所定の圧力を加えた状態とし、その圧力を計測してその計測値に基づいてワークの漏洩を検査するものであって、ワーク、閉塞治具、およびワーク周囲の温度を測定し、ワークと閉塞治具および周囲との温度差に基づいて補正値を求め、該補正値により前記計測値を補正する構成としている。
これにより、ワークの温度変化による影響を排除して、精度良く漏れ欠陥の有無を検査することができるようにしている。

特開２００４−１７７２７５号公報

しかしながら、特許文献１に開示された従来技術に係るリークテスト方法では、ワークの温度変化による影響を排除して精度良く漏れ欠陥の有無を検査することができる反面、検査中にワーク・閉塞治具等の温度を計測しながら温度変化量に基づいて補正を行っているため、ワーク・閉塞治具等の温度が安定するまで検査を継続して行う必要があり、検査時間が長くなってしまうという問題があった。

本発明は、係る現状の課題を鑑みてなされたものであり、リークテストを、より短時間で精度良く行うことができる、差圧式リークテスト装置によるリークテスト方法を提供することを目的としている。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

即ち、請求項１においては、内部に空間を有する検査対象たるワークに対して、前記空間の開口部を封止した状態で所定量の空気を充填したときの、前記空間の圧力と、気密性を有する容器であるマスターチャンバーに対して、所定量の空気を充填したときの、前記マスターチャンバーにおける基準となる圧力と、の差圧を計測して、前記ワークにおける漏れ欠陥の有無を検査する差圧式リークテスト装置を用いたリークテスト方法であって、前記差圧式リークテスト装置による検査を行う検査工程と、該検査工程の前工程との間に、前記ワークの温度を、前記検査工程の雰囲気の温度になじませる工程を備え、該検査工程の雰囲気の温度になじませる工程は、ファンを用いて、前記検査工程の雰囲気の空気を前記ワークに吹付けて、前記ワークの温度を、前記検査工程の雰囲気の温度になじませるとともに、前記検査工程においては、ファンを用いて、前記検査工程の雰囲気の空気を前記マスターチャンバーに常時吹付けて、該マスターチャンバーの温度を、前記検査工程の雰囲気の温度に常時なじませておくものである。

請求項２においては、前記検査工程の雰囲気の温度になじませる工程は、前記ワークの温度が、前記検査工程の雰囲気の温度を基準に設定する温度条件を満たすときに、前記検査工程の雰囲気の温度になじんだものと判断するものである。

請求項３においては、前記検査工程において、前記ワークの空間に、該空間の内面から一定距離だけ離間した、前記空間に倣わせた外面形状を有する中子を挿入するものである。

本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。

請求項１においては、ファンを追加するだけの簡易な構成で、ワークを放置するよりも短時間で検査工程の雰囲気温度になじませることができ、かつ、ワークを含む配管系統とマスターチャンバーを含む配管系統の温度差を抑えることができ、漏れ欠陥の検出精度の向上を図ることができる。
また、検出精度の向上により、再検査を行う必要がなくなるため、検査工程に要する時間の短縮に寄与することができる。

請求項２においては、検査工程の雰囲気温度を基準としてワークの温度を管理することにより、簡易な設備により、ワークを含む配管系統とマスターチャンバーを含む配管系統の温度差の抑制を実現できる。

請求項３においては、漏れ欠陥の検出精度のさらなる向上と、検査時間の短縮を図ることができる。

本発明の一実施形態に係るリークテスト方法の検査対象たるワークを示す模式図。 本発明の一実施形態に係るリークテスト方法に用いる差圧式リークテスタの全体構成を示す模式図。 本発明の一実施形態に係るリークテスト方法に用いる差圧式リークテスタの構成要素を示す模式図、（ａ）マスキング装置を示す模式図、（ｂ）精密中子を示す模式図。 本発明の一実施形態に係るリークテスト方法に用いる差圧式リークテスタにおけるワークの配置状況を示す模式図、（ａ）ワーク配置部へのワークの配置状況を示す模式図、（ｂ）ワーク配置部に配置したワークの検査状況を示す模式図。 本発明の一実施形態に係るリークテスト方法の流れを示す模式図。 精密中子を使用しない場合のリークテストの状況を示す模式図。 本発明の一実施形態に係るリークテスト方法に用いる中子の配置状態を示す模式図。

次に、発明の実施の形態を説明する。
まず始めに、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法における検査対象たるワークについて、図１を用いて説明をする。尚、以下の説明では、ワークの姿勢を基準として、図１中に示す矢印Ｐの方向を上方（また、反対側を下方）と規定する。
図１に示す如く、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法における検査対象たるワーク１は、例えば、油等の液状物が貯留される部位を形成するためのダイカスト製品等であって、漏れ欠陥が無いことを保証すべき部品であり、その内部に空隙部たる空間Ａが形成されている。ワーク１の空間Ａは、下方に形成される開口部１ａと上方に形成される開口部１ｂにおいて外部に開放されており、各開口部１ａ・１ｂはそれぞれ縁部１ｃ・１ｄによって取り囲まれている。

また、ワーク１は、空間Ａが仕切り部１ｅによって区切られており、下方の空間Ａ_１と上方の空間Ａ_２に分割される態様としている。尚、仕切り部１ｅは、図示しない部位において連続していない部位が存在しており、各空間Ａ_１・Ａ_２は、図示しない部位において連通している。即ち、空間Ａは各空間Ａ_１・Ａ_２によって、一つの連続した空間を形成している。尚、本実施形態では、ワーク１に形成される空間Ａが各空間Ａ_１・Ａ_２に分割される態様を例示しているが、本発明に係るリークテスト方法の適用対象たるワークを、当該ワークに形成される空間の個数によって限定するものではない。

次に、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法に用いる差圧式リークテスト装置の全体構成について、図２を用いて説明をする。
図２に示す如く、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法に用いる差圧式リークテスト装置である差圧式リークテスタ１０は、検査対象たるワーク１における漏れ欠陥の有無を検査するための装置であり、差圧計２、マスターチャンバー３、ワーク配置部４、配管装置５、バルブ６・７、制御装置８、等により構成している。

差圧計２は、二点間の圧力差（差圧）を測定することができる計測器であり、筐体２ａ、ダイアフラム２ｂ、接続口２ｃ・２ｄ、等を備えている。
筐体２ａは気密性を有する容器であり、その内部の空間を、ダイアフラム２ｂによって気密的に隔絶して、二つの気密性を有する空間Ｂ・Ｃを形成している。また、各空間Ｂ・Ｃは、それぞれ接続口２ｃ・２ｄにおいて、外部と連通している。

このような構成の差圧計２においては、空間Ｂを含む空間と空間Ｃを含む空間の間に差圧が生じていると、圧力が低い空間側に向かってダイアフラム２ｂが変形（膨出）するため、差圧が生じていることを検出することができる。
また差圧計２においては、差圧を検出したときのダイアフラム２ｂの変形量によって、空間Ｂを含む空間と空間Ｃを含む空間の間で生じている差圧の大きさを検出することができる。尚、本実施形態では、差圧式リークテスタ１０において、ダイアフラム式の差圧計２を採用する場合を例示しているが、本発明に係るリークテスト方法に用いる差圧式リークテスタの態様をこれに限定するものではない。

マスターチャンバー３は、差圧を測定するときに基準となる圧力を保持するための装置であり、気密性を有することが保証されている筐体３ａを備えている。ここでは、筐体３ａの内部に形成される空間を空間Ｄとして規定している。そして、差圧式リークテスタ１０では、空間Ｄを含む空間の圧力を基準圧力として、差圧の測定を行う構成としている。また空間Ｄは、接続口３ｂにおいて、外部と連通している。

ワーク配置部４は、差圧式リークテスタ１０を用いた検査においてワーク１を配置するための部位であり、マスキング装置９を備えている。
図３（ａ）に示す如く、マスキング装置９は、ワーク１に形成される空間Ａの各開口部１ａ・１ｂを閉塞するための装置であり、基台部９ａ、蓋部９ｂ、シール部材９ｃ・９ｄ、等により構成している。

基台部９ａは、その上部にワーク１を載置して、該ワーク１の下方に形成される開口部１ａを封止するための部位である。また、基台部９ａの上面には、ワーク１の下方の縁部１ｃに対応する形状および配置でシール部材９ｃを配置している。

蓋部９ｂは、ワーク１の上部に載置することによって、該ワーク１の上方に形成される開口部１ｂを封止するための部位である。また、蓋部９ｂの下面には、ワーク１の上方の縁部１ｄに対応する形状および配置でシール部材９ｄを配置している。また、蓋部９ｂは、図示しない変位装置によって上下方向に変位可能に支持されている。
また蓋部９ｂには、接続口９ｅを形成しており、マスキング装置９によって、各開口部１ａ・１ｂを閉塞した状態のワーク１における空間Ａを、接続口９ｅにおいて、外部と連通する構成としている。

ここで、中子について説明をする。尚、ここで言う「中子」とは、リークテストの際に、空間Ａに充填する空気量を減少させるために該空間Ａに挿入されるものを意味しており、ダイカスト製品に空隙部を形成するために、鋳造等を行う際に金型に挿入して用いられる一般的に中子と呼ばれるものとは異なるものである。
図２に示す如く、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法では、マスキング装置９によって各開口部１ａ・１ｂが閉塞されるワーク１に、中子１２を挿入するようにしている。

図３（ｂ）に示す如く、中子１２は、ワーク１の空間Ａに充填する空気量を減少させるために用いられる部材であり、ワーク１の下方の空間Ａ_１に充填する空気量を減少させるための中子である下中子１２ａと、上方の空間Ａ_２に充填する空気量を減少させるための中子である上中子１２ｂにより構成している。
尚、本実施形態では、中子１２が二つの部位（各中子１２ａ・１２ｂ）からなる場合を例示しているが、中子１２は、空間Ａの形状に応じて、適宜分割態様を設定することができるものである。

図２に示す如く、下中子１２ａは、ワーク１の下方の空間Ａ_１の内面から一定距離だけ離間した位置に形成される面を外面形状とする部材であり、基台部９ａに付設されている。
また上中子１２ｂは、ワーク１の上方の空間Ａ_２の内面から一定距離だけ離間した位置に形成される面を外面形状とする部材であり、蓋部９ｂに付設されている。

そして、基台部９ａの所定位置にワーク１を載置することにより、空間Ａ_１に下中子１２ａを挿入することができ、空間Ａ_１に空気が充填される空間の内容積を、下中子１２ａの体積分だけ減少させることができる。
また、ワーク１の所定位置に蓋部９ｂを載置することにより、空間Ａ_２に上中子１２ｂを挿入することができ、空間Ａ_２に空気が充填される空間の内容積を、上中子１２ｂの体積分だけ減少させることができる。
つまり、空間Ａに各中子１２ａ・１２ｂを挿入することによって、中子１２の体積分だけ検査時に空間Ａ（空間Ａ_１と空間Ａ_２の合計）に充填する空気量を少なくすることができる。

図２に示す如く、配管装置５は、漏れ欠陥の有無を確認するための媒体である空気の供給源であるコンプレッサー等の圧空源１３と、差圧式リークテスタ１０の各部（差圧計２、マスターチャンバー３およびマスキング装置９等）を接続するための部材であり、途中の各バルブ６・７によって、圧空源１３からの空気の供給状態（ＯＮ−ＯＦＦ）を切り替えることができる。また、配管装置５は、圧空源１３から供給する空気の圧力を調整するための圧力調整弁１４を備えており、所定の圧力に調整した空気を各部に供給することができる。

差圧式リークテスタ１０では、配管装置５によって、差圧計２の接続口２ｃとマスキング装置９の接続口９ｅを接続しており、差圧計２の空間Ｂとワーク配置部４に配置されるワーク１の空間Ａを接続する構成としている。
そして、配管装置５は、気密性が確保されているため、バルブ６を「閉」とすることによって、検査対象たる空間Ａを含む配管系統の気密性を保持することができる。

また、差圧式リークテスタ１０では、配管装置５によって、差圧計２の接続口２ｄとマスターチャンバー３の接続口３ｂを接続しており、差圧計２の空間Ｃとマスターチャンバー３の空間Ｄを接続する構成としている。そして同様に、バルブ７を「閉」とすることによって、基準圧力を保持する空間Ｄを含む配管系統の気密性を保持することができる。

尚、以下の説明では、図２中に示すように、バルブ６よりも差圧式リークテスタ１０側に接続される配管装置５の系統であって空間Ａ・Ｂを含む配管系統を第一配管系統Ｘと呼び、また、バルブ７よりも差圧式リークテスタ１０側に接続される配管装置５の系統であって空間Ｃ・Ｄを含む配管系統を第二配管系統Ｙと呼ぶものと規定する。さらに、各バルブ６・７よりも圧空源１３側に接続される配管装置５の系統を第三配管系統Ｚと呼ぶものと規定する。

制御装置８は、差圧式リークテスタ１０の一連の動作を制御するものであり、実体的には、種々のプログラム等を格納する格納手段、各プログラム等を展開する展開手段、各プログラム等に従って所定の演算を行う演算手段、演算結果を記憶する記憶手段等を備えている。より具体的には、制御装置８は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ等を備える汎用のパーソナルコンピュータを用いて実現することができ、あるいは、前記ＣＰＵ等を備える専用装置に前記プログラム群を格納したもので実現することもできる。

制御装置８の格納手段には、計測した差圧に基づいて空間Ａからの漏れ量を算出するプログラムや、算出した漏れ量に基づいて当該ワーク１における漏れ欠陥の有無を判断するプログラム等を格納している。また、制御装置８は、格納手段に格納された各プログラムに基づいて、展開手段および演算手段により漏れ量を算出したり、あるいは、漏れ欠陥の有無を判断したりする。そして、制御装置８は、展開手段および演算手段による演算結果や判断結果を、記憶手段に記憶する。

ここで、ワーク配置部へのワークの配置方法について、図４を用いて説明をする。
図４（ａ）に示す如く、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法において、差圧式リークテスタ１０にワーク１を配置する場合には、まず、基台部９ａの所定位置にシール部材９ｃを配置しておく。このときのシール部材９ｃの配置および形状は、ワーク１の下方の開口部１ａの縁部１ｃの配置および形状に対応させている。また、基台部９ａの所定位置には、下中子１２ａを配置しておく。このときの下中子１２ａの配置および形状は、ワーク１の下方の空間Ａ_１の配置および形状に対応させている。

次に、ワーク１を、ワーク１の下方に形成される開口部の縁部１ｃをシール部材９ｃに当接させるようにして、基台部９ａに載置する。このとき、下中子１２ａは、その外面が空間Ａ_１の内面から一定距離だけ離間するように配置されている。また、蓋部９ｂの下面の所定位置には、シール部材９ｄを配置しておく。このときのシール部材９ｄの配置および形状は、ワーク１の上方の開口部１ｂの縁部１ｄの配置および形状に対応させている。さらに、蓋部９ｂの所定位置には、上中子１２ｂを配置しておく。このときの上中子１２ｂの配置および形状は、ワーク１の上方の空間Ａ_２の配置および形状に対応させている。

そして、蓋部９ｂを、ワーク１の上方に形成される開口部１ｂの縁部１ｄとシール部材９ｄを当接させるようにして降下させて、ワーク１の開口部１ｂを覆うようにして蓋部９ｂを載置する。このとき、上中子１２ｂは、その外面が空間Ａ_２の内面から一定距離だけ離間するように配置されている。

次に、蓋部９ｂをさらに下降させて、各シール部材９ｃ・９ｄを蓋部９ｂ、ワーク１、基台部９ａに対して押し潰して密着させる。これにより、ワーク１の内部に形成される各空間Ａ_１・Ａ_２の各開口部１ａ・１ｂにおける気密性を確保している。このときの各中子１２ａ・１２ｂの配置および形状は、各空間Ａ_１・Ａ_２の配置および形状に対応させている。
このようにワーク１は、空間Ａの気密性を確保するとともに、空間Ａの内容積を減少させた状態で、ワーク配置部４に配置される。

ここで、ワーク１に対するリークテストの実施状況について、図２および図４（ｂ）を用いて説明をする。
図２および図４（ｂ）に示す如く、リークテストに際しては、まずバルブ６・７を「開」として、圧力調整弁１４によって所定の圧力に調整された空気を、圧空源１３に接続された第三配管系統Ｚから、各空間Ａ・Ｂを含む第一配管系統Ｘと各空間Ｃ・Ｄを含む第二配管系統Ｙに同時に（即ち、同じ圧力の空気を）所定量だけ供給する。
そして、各配管系統Ｘ・Ｙが所定の同じ圧力となったことを確認した時点で、バルブ６・７を「閉」とする。
これにより、各配管系統Ｘ・Ｙの内圧を所定の圧力に保持するとともに、各配管系統Ｘ・Ｙをダイアフラム２ｂを介して隔絶させた状態とする。

そして、空間Ａ（即ち、ワーク１）に漏れ欠陥があると空間Ａから空気が漏れ、空間Ａを含む第一配管系統Ｘの内圧が低下する。一方、空間Ｄ（即ち、マスターチャンバー３）側の第二配管系統Ｙに漏れが生じることはないため、空間Ｄを含む第二配管系統Ｙの内圧は一定に保持される。
このように、空間Ａ（即ち、ワーク１）に漏れ欠陥があると、空間Ａを含む第一配管系統Ｘと空間Ｄを含む第二配管系統Ｙに差圧が生じるため、この差圧を、ダイアフラム２ｂによって検出する構成としている。

そして、ダイアフラム２ｂによる検出結果を制御装置８に取り込んで、制御装置８が漏れ量等を演算して、制御装置８により、漏れ欠陥の有無を判断するようにしている。
尚、一般的に差圧式リークテスタにおいては、ワーク１およびマスターチャンバー３の各配管系統Ｘ・Ｙにおける空気の温度変化が一定であれば、温度変化による測定結果への影響をキャンセルすることができるため、精度良く差圧を検出することができる。

次に、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法の流れについて、図５を用いて説明をする。

（洗浄工程）
図５に示す如く、差圧式リークテスタ１０を用いたリークテストは、ワーク１に汚れ等が付着していない状態で行うことが望ましいため、検査工程の前工程として、ワーク１を洗浄する洗浄工程が行われるのが一般的である。
洗浄工程では、油分等を効果的に除去するために、ワーク１を加温して洗浄するのが一般的であり、洗浄装置１６を出た直後のワーク１の温度Ｔ_２は、工程の雰囲気温度Ｔ_１（即ち、常温）に比して高くなっている場合が多い。
例えば、温度Ｔ_２は４０〜５０℃程度となる場合があり、雰囲気温度Ｔ_１の状況によっては、各温度Ｔ_１・Ｔ_２の温度差が２０〜３０℃程度となる場合がある。

また従来、洗浄工程の後には、速やかに検査工程を行うために、ワーク１に冷風等を吹付けて急速に冷却していた。この冷却は短時間で行われるため、ワーク１の表面付近の温度は低下しているが、ワーク１の内部の温度は比較的高温を維持している状態であった。
このため従来は、ワーク１の温度が雰囲気温度Ｔ_１になじむまでには至っていない状態で検査工程に移行しており、その後ワーク１が雰囲気温度Ｔ_１になじんでいくことによって、検査中にワーク１の温度が変動していた。

そこで、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法では、洗浄工程と検査工程の距離的および時間的な間隔を従来に比して大きくするとともに、洗浄工程の後工程になじませ工程を設け、ワーク１の温度を工程の雰囲気温度Ｔ_１に十分になじませてから、検査工程を行うようにしている。

尚、ここで言う「なじませる」の意味は、ワーク１を工程に放置する等して、ワーク１の温度を、そのワーク１が置かれている工程の雰囲気温度Ｔ_１（常温）にできる限り近づけるようにすることを意味しており、ワーク１の温度を厳密に雰囲気温度Ｔ_１に一致させることを必要とするものではない。

（なじませ工程）
本発明の一実施形態に係るリークテスト方法では、洗浄工程から検査工程に移行するまえに、温度Ｔ_２で洗浄装置１６から出てきたワーク１の温度を、検査工程の雰囲気温度Ｔ_１になじませる工程であるなじませ工程を行うようにしている。
そして、なじませ工程において温度がＴ_３となったワーク１を検査工程に移行させるようにしている。

具体的には、まず検査工程の雰囲気温度Ｔ_１を測定しておき、この雰囲気温度Ｔ_１を基準として、所定の閾値（例えば、Ｔ_１±１℃）の範囲内である温度をワーク１の設定温度Ｔ_ａ（即ち、Ｔ_１−１≦Ｔ_ａ≦Ｔ_１＋１）として設定することができる。
そして、なじませ工程において、雰囲気温度Ｔ_１になじませたワーク１の温度Ｔ_３を測定し、設定温度Ｔ_ａの条件を満たしていれば、当該ワーク１を検査工程に移行するようにしている。即ち、温度Ｔ_３は雰囲気温度Ｔ_１に略一致する温度であるが、完全に一致している必要はない。

尚、ワーク１の温度Ｔ_３の測定は、例えば、作業者がハンディタイプの温度計等を用いて個別にワーク１の温度を測定したり、あるいは、サーモグラフィー等を用いた画像処理の手法によって、所定の設定温度Ｔ_ａの条件を満たすワーク１を特定したりすることができる。

このような構成により、検査工程におけるワーク１の温度Ｔ_３と、検査工程を行うときに差圧式リークテスタ１０の雰囲気温度Ｔ_１との温度差を小さくすることができるため、ワーク１の空間Ａを含む空間（第一配管系統Ｘ）とマスターチャンバー３の空間Ｄを含む空間（第二配管系統Ｙ）の差圧を精度良く求めることができる。

即ち、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法において、なじませ工程は、ワーク１の温度Ｔ_３が、検査工程の雰囲気温度Ｔ_１を基準に設定する温度条件（本実施形態では、設定温度Ｔ_ａ（即ち、Ｔ_１−１≦Ｔ_ａ≦Ｔ_１＋１））を満たすときに、ワーク１が、検査工程の雰囲気温度Ｔ_１になじんだものと判断するものである。
このように、検査工程の雰囲気温度Ｔ_１を基準としてワーク１の温度を管理することにより、別途熱源手段や温度制御手段等を具備する必要がないため、簡易な設備により、ワークを含む配管系統とマスターチャンバーを含む配管系統の温度差の抑制を実現できる。

また、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法では、なじませ工程において、温度Ｔ_２で導入されてきたワーク１の温度を、工程の雰囲気温度Ｔ_１になじませるときに、ファン１５・１５を用いて、雰囲気温度Ｔ_１の空気をワーク１に吹付けるようにしている。
ファン１５・１５は、検査工程の空気をワーク１に吹付けることができるものであり、所謂扇風機のような簡易な態様のものを採用することができる。このため、温度制御手段等を具備する高価な装置を用いなくても、簡易な構成で、より効果的にワーク１の温度を工程の雰囲気温度Ｔ_１になじませることができる。そしてこのような構成により、なじませ工程に要する時間を短縮することができる。

即ち、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法は、内部に空間Ａ（各空間Ａ_１・Ａ_２）を有する検査対象たるワーク１に対して、各空間Ａ_１・Ａ_２の各開口部１ａ・１ｂを封止した状態で所定量の空気を充填したときの、空間Ａの圧力と、気密性を有する容器であるマスターチャンバー３に対して、所定量の空気を充填したときの、マスターチャンバー３における基準となる空間Ｄの圧力と、の差圧を計測して、ワーク１における漏れ欠陥の有無を検査する差圧式リークテスタ１０を用いたリークテスト方法であって、差圧式リークテスタ１０による検査を行う検査工程と、該検査工程の前工程である洗浄工程との間に、検査対象たるワーク１の温度を、前記検査工程の雰囲気温度Ｔ_１になじませて温度Ｔ_３とする工程であるなじませ工程を備え、該なじませ工程は、ファン１５・１５を用いて、検査工程の雰囲気の空気をワーク１に吹付けて、該ワーク１の温度を、検査工程の雰囲気温度Ｔ_１になじませて温度Ｔ_３とするものである。
このような構成により、ファン１５・１５を追加するだけの簡易な構成で、ワーク１の温度を、放置するよりも短時間で検査工程の雰囲気温度Ｔ_１になじませることができ、かつ、ワーク１を含む第一配管系統Ｘとマスターチャンバー３を含む第二配管系統Ｙの温度差を抑えることができ、漏れ欠陥の検出精度の向上を図ることができる。
また、検出精度の向上により、再検査を行う必要がなくなるため、検査工程に要する時間の短縮にも寄与することができる。

尚、本実施形態では、なじませ工程の前工程が洗浄工程である場合を例示して説明をしているが、本発明に係るリークテスト方法におけるなじませ工程の前工程が必ずしも洗浄工程である必要はない。

（検査工程）
本発明の一実施形態に係るリークテスト方法では、ワーク１の温度を、雰囲気温度Ｔ_１に略一致する温度Ｔ_３とした状態で、差圧式リークテスタ１０により検査を行う検査工程に移行するようにしている。
ワーク１の温度を雰囲気温度Ｔ_１になじませておくと、検査時にワーク１に圧入された空気の断熱圧縮による発熱以外の温度変化の外乱を抑えることができるため、より精度良く差圧の測定を行うことができる。

さらに、図５に示す如く、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法では、なじませ工程において、ワーク１の温度だけでなく、マスターチャンバー３の温度を検査工程の雰囲気温度Ｔ_１になじませて温度Ｔ_４とするため、ファン１７を用いている。
ファン１７は、検査工程の空気を、常時マスターチャンバー３に吹付けることができるものであり、所謂扇風機のような簡易な態様のものを採用することができる。
そして、マスターチャンバー３の温度がＴ_４となっていれば、ワーク１を検査工程に移行させるようにしている。

具体的には、まず検査工程の雰囲気温度Ｔ_１を測定しておき、この雰囲気温度Ｔ_１を基準として、所定の閾値（例えば、Ｔ_１±２℃）の範囲内である温度をマスターチャンバー３の設定温度Ｔ_ｂ（即ち、Ｔ_１−２≦Ｔ_ｂ≦Ｔ_１＋２）として設定することができる。

そして、マスターチャンバー３の温度Ｔ_４を測定し、設定温度Ｔ_ｂの条件を満たしていれば、マスターチャンバー３の温度が検査工程の雰囲気温度Ｔ_１になじんでいるものと判断して、ワーク１を検査工程に移行して問題がないと判断するようにしている。即ち、温度Ｔ_４は雰囲気温度Ｔ_１に略一致する温度であるが、完全に一致している必要はない。

尚、マスターチャンバー３の温度Ｔ_４の測定は、例えば、マスターチャンバー３に温度計を付設しておき、当該温度計の計測データを制御装置８等に取り込んで、制御装置８によって、検査実施の可否を判断することができる。

このような構成により、マスターチャンバー３の温度を、検査工程の雰囲気温度Ｔ_１になじませた温度である温度Ｔ_４に常時しておくことによって、検査工程を行うときに第一配管系統Ｘと第二配管系統Ｙの温度差をより小さくすることができるため、ワーク１の空間Ａとマスターチャンバー３の空間Ｄの差圧をより精度良く求めることができる。

即ち、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法は、ファン１７を用いて、検査工程の雰囲気温度Ｔ_１の空気をマスターチャンバー３に常時吹付けて、該マスターチャンバー３の温度を、検査工程の雰囲気温度Ｔ_１になじませて温度Ｔ_４としておくものである。
このような構成により、ファン１７を追加するだけの簡易な構成で、ワーク１を含む第一配管系統Ｘとマスターチャンバー３を含む第二配管系統Ｙの温度差を抑えることができ、漏れ欠陥の検出精度のさらなる向上を図ることができる。

次に、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法における、精密な中子を挿入したことによる、空間Ａに充填する空気量の変化について、図４、図６および図７を用いて説明をする。

従来は、中子によって、空間Ａに充填する空気量を可及的に低減しようとすることが重視されていなかったため、図６に示す如く、おおまかにしか空間Ａの内部の凹凸を考慮していない中子２２を使用する場合が多く、この場合には、検査時において、下方の空間Ｅ_１と上方の空間Ｅ_２の合計である空間Ｅの部分に空気が充填されていた。

一方、図４（ａ）（ｂ）に示す如く、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法では、差圧式リークテスタ１０を用いた検査において、空間Ａに充填する空気量を可及的に低減させることを重視しているため、ワーク１の空間Ａに、該空間Ａの内面から一定距離だけ離間した外面形状を有する、より精密に空間Ａの形状を倣わせた中子１２（各中子１２ａ・１２ｂ）を挿入するようにしている。
そして、図４（ｂ）と図６を比較すると、より精密に空間Ａの形状を倣わせた中子１２（各中子１２ａ・１２ｂ）を挿入することによって、従来の空間Ｅに充填される空気量に比して、空間Ａに充填される空気量が低減されていることが判る。

さらに具体例を示すと、本実施形態では、図７に示すような各空間Ａ_１・Ａ_２の内面形状から一定距離（例えば、３ｍｍ程度）だけ離間した外面形状を有する各中子１２ａ・１２ｂを採用するようにしている。
図７に示す如く、空間Ａ（各空間Ａ_１・Ａ_２）の各内面から、約３ｍｍだけ離間させた位置に外面を形成する中子を採用することによって、従来空気が充填される空間となっていた部分（図７中に示す二重斜線の部分）を、中子１２に置換することができる。
これにより、従来に比して、第一配管系統Ｘに充填する空気量を低減させることが可能になり、第一配管系統Ｘに空気を圧入するのに要する時間、圧入時における圧力変動や温度変化を安定させるために放置する時間、空気の漏れを検出するのに要する時間等を短縮することができ、また、空気の漏れの検出感度も向上させることもできる。

即ち、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法は、検査工程において、ワーク１に形成される空間Ａに、該空間Ａの内面から一定間隔（本実施形態では３ｍｍ）だけ離間した、空間Ａに倣わせた外面形状を有する中子１２（各中子１２ａ・１２ｂ）を挿入するものである。
このような構成により、漏れ欠陥の検出精度のさらなる向上と、検査時間の短縮を図ることができる。

このように、本発明の一実施形態に係るリークテスト方法では、なじませ工程を設定しつつ、同時に、空間の内面形状をより精密に倣わせた外面形状を有する中子１２を採用することによって、その相乗効果により、簡易な構成でありながら、差圧式リークテスタ１０によるリークテストにおける検査精度のさらなる向上や検査時間の短縮等を実現している。

１ ワーク
１ａ 開口部
１ｂ 開口部
３ マスターチャンバー
１０ 差圧式リークテスタ
１２ 中子
１５ ファン（ワーク用）
１７ ファン（マスターチャンバー用）

Claims (3)

1. 内部に空間を有する検査対象たるワークに対して、前記空間の開口部を封止した状態で所定量の空気を充填したときの、前記空間の圧力と、
   気密性を有する容器であるマスターチャンバーに対して、所定量の空気を充填したときの、前記マスターチャンバーにおける基準となる圧力と、の差圧を計測して、
   前記ワークにおける漏れ欠陥の有無を検査する差圧式リークテスト装置を用いたリークテスト方法であって、
   前記差圧式リークテスト装置による検査を行う検査工程と、
   該検査工程の前工程との間に、
   前記ワークの温度を、前記検査工程の雰囲気の温度になじませる工程を備え、
   該検査工程の雰囲気の温度になじませる工程は、
   ファンを用いて、前記検査工程の雰囲気の空気を前記ワークに吹付けて、
   前記ワークの温度を、前記検査工程の雰囲気の温度になじませるとともに、
   前記検査工程においては、
   ファンを用いて、前記検査工程の雰囲気の空気を前記マスターチャンバーに常時吹付けて、
   該マスターチャンバーの温度を、前記検査工程の雰囲気の温度に常時なじませておく、
   ことを特徴とするリークテスト方法。
2. 前記検査工程の雰囲気の温度になじませる工程は、
   前記ワークの温度が、前記検査工程の雰囲気の温度を基準に設定する温度条件を満たすときに、前記検査工程の雰囲気の温度になじんだものと判断する、
   ことを特徴とする請求項１に記載のリークテスト方法。
3. 前記検査工程において、
   前記ワークの空間に、
   該空間の内面から一定距離だけ離間した、前記空間に倣わせた外面形状を有する中子を挿入する、
   ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリークテスト方法。

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