JP2015158517A - 光干渉断層撮像装置、光干渉断層撮像方法、およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】分光器の分解能が異なる場合に発生するコントラスト差を補正する。【解決手段】光源から照射された測定光の対象物体からの戻り光と、光源から照射された参照光のミラーからの戻り光とを合波して、分光器により分解されて検出された波長スペクトルに基づいて対象物体の断層像を構成する構成部を備える光干渉断層撮像装置であって、分光器の分解能を含む対象物体の測定条件を選択する選択部と、構成部により構成された断層像の光強度を、選択部により選択された分光器の分解能ごとに予め定められた伝達関数によって規格化する規格化部と、規格化部により規格化された断層像の光強度から画像を形成する画像形成部と、を備える。【選択図】 図１

Description

本発明は、特に医療分野に用いられる干渉光学系を有する光干渉断層撮像装置、光干渉断層撮像方法、およびプログラムに関する。

現在、光学機器を用いた眼科用機器には様々なものが使用されている。例えば、前眼部撮影機、眼底カメラ、共焦点レーザ走査検眼鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｌａｓｅｒ Ｏｐｈｔｈａｌｍｏｓｃｏｐｅ：ＳＬＯ）等である。中でも、光干渉断層撮像装置（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ：ＯＣＴ、以下「ＯＣＴ装置」と称する）は、被検査物体の断層像を高解像度で得ることが可能な装置である。このＯＣＴ装置は、網膜の専門外来では必要不可欠な装置となりつつある。

例えば、特許文献１に記載のＯＣＴ装置は、光源として低コヒーレント光を用いている。光源からの光はビームスプリッタなどの分割光路を介して測定光と参照光に分けられる。測定光は、測定光路を介して眼などの被検査物体に照射される光であり、検出光路を介してその戻り光が検出位置に導かれる。なお、戻り光とは、被検査物体への光の照射方向に対する界面に関する情報等が含まれた反射光や散乱光のことである。一方、参照光は、参照ミラーなどで反射されることにより、参照光路を介して検出位置に導かれる光である。この戻り光と参照光とを干渉させ、分光器などを用いて波長スペクトルを一括して取得し、フーリエ変換することによって被検査物体の断層像を得ることができる。一般に、波長スペクトルを一括して測定するＯＣＴ装置はスペクトラルドメインＯＣＴ装置（ＳＤ−ＯＣＴ装置）と呼ばれている。

ＳＤ−ＯＣＴ装置の場合、測定深度Ｌ_ｍａｘは、光学距離Ｌ_ｍａｘとして、分光器の撮像素子の画素数Ｎと、分光器の検出する波数のスペクトル幅ΔＫとを用いて、式（１）のように表される。なお、スペクトル幅ΔＫは、最大波長λ_ｍａｘ、および最小波長λ_ｍｉｎを用いて表される。画素数Ｎは偶数であることが多く、通常は２の階乗であって、１０２４や２０４８である。

例えば、中心波長８４０ｎｍ、帯域５０ｎｍ、画素数１０２４であれば、λ_ｍａｘ＝８４０＋５０／２＝８４０＋２５＝８６５ｎｍ、λ_ｍｉｎ＝８４０−５０／２＝８４０−２５＝８１５ｎｍ、およびＮ＝１０２４である。この場合、光学距離Ｌ_ｍａｘ＝３．６ｍｍであり、コヒーレンスゲートに対してプラス側に３．６ｍｍ程度測定できることになる。コヒーレンスゲートとは、計測光路において、参照光路と光学距離とが一致する点である。所望の領域（深さ方向の距離）が、３．６ｍｍよりも十分狭い場合（例えば、１ｍｍ以下の場合）は、分光器の画素数を減らすことによって、測定深度を狭めることができる。画素数を減らすことは、高速化およびデータ量の削減のために重要である。なぜなら、網膜の３次元画像を計測する場合、計測時間がかかりかつ大きなデータ量となってしまうためである。特に、被検査物体が眼のように動く物体である場合には、より計測時間の短縮化が求められる。

特開平１１−３２５８４９号公報

一方、分光器の画素数を変えることは、分光器の分解能を変えることに相当する。ここで、その際の問題点について、図１を参照して説明する。図１は、被検査物体の位置にミラーを配置し、コヒーレンスゲートの位置を動かした時の光強度測定結果を分光器の分解能ごとにプロットしたものである。縦軸は光強度に相当し、横軸は距離である。コヒーレンスゲートから離れるにつれて、Ｒｏｌｌ−Ｏｆｆと呼ばれる光強度の減衰が起こる。光強度Ｉｎｔの減衰の程度は、主に、分光器の分解能や撮像素子の画素数などによって決まり、ｘを距離変数、αを分光器の分解能に比例する係数として、式（２）のようなｓｉｎｃ関数に比例する。

図１では、分解能を示す値（０．１ｎｍ、０．２ｎｍ、０．５ｎｍ、１．０ｎｍ）が大きくなるにつれて、プロットした点がゼロ付近に接近する周期の間隔が短くなっていることが分かる。このように、分解能の異なる分光器のスペクトルデータから形成された画像は、深さ方向の光強度が異なることになる。光強度の違いは、画像のコントラストの違いであり、同じ領域の画像が異なって見えてしまうことになる。

上記の課題に鑑み、本発明は、ＳＤ−ＯＣＴ装置において、分光器の分解能が異なる場合に発生する画像のコントラスト差を補正することを目的とする。

上記の目的を達成する本発明に係る光干渉断層撮像装置は、
光源から照射された測定光の対象物体からの戻り光と、前記光源から照射された参照光のミラーからの戻り光とを合波して、分光器により分解されて検出された波長スペクトルに基づいて対象物体の断層像を構成する構成手段を備える光干渉断層撮像装置であって、
前記分光器の分解能を含む前記対象物体の測定条件を選択する選択手段と、
前記構成手段により構成された前記断層像の光強度を、前記選択手段により選択された前記分光器の分解能ごとに予め定められた伝達関数によって規格化する規格化手段と、
前記規格化手段により規格化された前記断層像の光強度から画像を形成する画像形成手段と、
を備えることを特徴とする。

本発明によれば、分光器の分解能が異なる画像であっても、画像のコントラスト差を補正することができる。

被検査物体の位置にミラーを配置し、コヒーレンスゲートの位置を動かした時の光強度測定結果を分光器の分解能ごとにプロットした図。 光干渉断層撮像装置の構成を示す図。 光断層撮像の処理手順を示すフローチャート。 光断層撮像の処理手順を示すフローチャート。 （ａ）深さ方向の情報を一括で測定した場合の一ライン分の光強度の模式図、（ｂ）深さ方向の情報を４つに分けて測定した場合の一ライン分の光強度の模式図、（ｃ）画像形成結果を示す図。 一括して取得された深さ方向の画像を用いない場合における画像調整の説明図。

（第１実施形態）
まず、図２を参照して、本発明に係る光干渉断層撮像法を用いた光干渉断層撮像装置の構成について説明する。

＜光学系の構成＞
最初に、光干渉断層撮像装置（ＯＣＴ装置）の構成を説明する。ＯＣＴ装置は、光源２０１、レンズ２０２、ビームスプリッタ２０３、ＸＹスキャナ２０４、対物レンズ２０５、スキャンレンズ２０６、結像レンズ２０７、分光器２０８、参照ミラー２０９、ミラー駆動機構２１０、フォーカス駆動機構２１１、およびコンピュータ２１９を備える。分光器２０８は、プリズム２１６、レンズ２１７、および撮像素子２１８を備える。

光源２０１から出射した光はレンズ２０２を介し、ビームスプリッタ２０３によって測定光２１２と参照光２１５とに分割される。測定光２１２は、ＸＹスキャナ２０４、対物レンズ２０５、スキャンレンズ２０６を介して被検査物体である眼２２１（対象物体）に到達する。眼２２１の網膜２２０によって反射された戻り光２１３は、スキャンレンズ２０６、対物レンズ２０５、ＸＹスキャナ２０４、ビームスプリッタ２０３を介して順に戻る。さらに、結像レンズ２０７を介して、分光器２０８に到達する。一方、参照光２１５は参照ミラー２０９によって反射される。参照光２１５はビームスプリッタ２０３によって、戻り光２１３と合波される。なお、光路長はミラー駆動機構２１０によって参照ミラー２０９を制御することによって調整することができる。また、測定光２１２の焦点はフォーカス駆動機構２１１によって制御することができる。

光源２０１は、代表的な低コヒーレント光源であるＳＬＤ（Ｓｕｐｅｒ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｏｄｅ）である。その波長は例えば８４０ｎｍ、帯域は例えば５０ｎｍである。なお帯域は、得られる断層像の光軸方向の分解能に影響するため重要なパラメータとなる。また、光源２０１の種類として、ここではＳＬＤを選択したが、低コヒーレント光が出射できればよく、ＡＳＥ（Ａｍｐｌｉｆｉｅｄ Ｓｐｏｎｔａｎｅｏｕｓ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）等も用いることができる。もちろん、被検査物体の内容によっては、ハロゲンランプなどの他の光源を利用してもよい。ただし、波長は、得られる断層像の横方向の分解能に影響するため、横方向の分解能を重視する場合には短波長であることが望ましい。

分光器２０８は、プリズム２１６、レンズ２１７、および撮像素子２１８を備える。分光器２０８は、測定光２１２を分光して、スペクトルデータを取得する。撮像素子２１８は、画素数Ｎを任意に設定できるＣＭＯＳセンサであることが望ましい。画素数Ｎを減らす場合、帯域を狭くするとＯＣＴの深さ分解能が悪くなる。そのため、帯域はそのままにして、サンプリング間隔を広げる。サンプリング間隔を広げるとは、分光器２０８の分解能を悪くすることに相当する。撮像素子２１８の画素数Ｎは、間引く処理、またはビンニングなどによって減らすことができる。また、レンズ２１７の結像倍率を変えて、スポット径を変化させることにより、結像する画素数Ｎを変えることもできる。

撮像素子２１８で撮像された波長のスペクトルデータは、コンピュータ２１９で解析される。コンピュータ２１９は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を有しており、解析機能だけでなく、データの記憶、画像の表示、測定の指令を出す機能などを有する。また、コンピュータ制御により、ＸＹスキャナ２０４で測定光２１２を、被検査物体に対して光軸に垂直な方向にラスタスキャンすることによって、被検査物体の断面像を得ることができる。なお、ＸＹ平面は光軸に対して垂直な面であり、Ｚ軸は光軸に対して平行な軸である。Ｚ軸は断層像の深さ方向の軸に相当する。

本方式では、参照光２１５の位相をミラー駆動機構２１０によって変調する。そのため、ミラー駆動機構２１０は、中心波長の１００分の１以上の精度で制御できることが望ましい。例えば、８４０ｎｍの中心波長であれば、５ｎｍ程度であることが望ましい。さらに、高速で制御するために、マイクロメートルオーダの制御ができる粗動ステージとナノメートルオーダの制御ができる微動ステージとを組み合わせて用いてもよい。

本発明の光干渉断層撮像装置は、光源２０１からの光を分割光路を介して測定光２１２と参照光２１５とに分割する。測定光２１２は、測定光路を介して被検査物体に照射され、且つ測定光２１２の被検査物体からの戻り光２１３が検出光路を介して検出位置に導かれる。測定光２１２の焦点はフォーカス駆動機構２１１によって制御することができる。一方、参照光２１５は、参照光路を介して検出位置に導かれる。参照光路には参照ミラー２０９が配置されており、ミラー駆動機構２１０によって参照ミラー２０９を制御することによって、コヒーレンスゲートを調整することができる。検出位置に導かれた光は、波長スペクトルに分解され、その波長スペクトルが解析される。

図３を参照して、本発明に係る光断層撮像処理手順について説明する。

ステップＳ３０１において、測定処理を開始する。ステップＳ３０２において、分光器２０８の分解能、測定範囲、分光器の分解能などの測定条件を選択する。ステップＳ３０３において、コヒーレンスゲート、フォーカスを所望の位置に配置して、信号を取得する。

ステップＳ３０４において、ステップＳ３０３で取得された信号から断層画像を算出する。ステップＳ３０５において、分光器の分解能のどの測定条件に応じた伝達関数を用いて断層画像を規格化する。

ステップＳ３０６において、１または２以上の全ての測定領域を計測したか否かを判断する。全ての測定領域を計測したと判断された場合は（ステップＳ３０６；ＹＥＳ）、ステップＳ３０７に進む。全ての測定領域を計測していないと判断された場合は（ステップＳ３０６；ＮＯ）、ステップＳ３０３に戻る。

ステップＳ３０７において、ステップＳ３０５で規格化された断層画像を繋ぎ合わせて、全体の画像を形成する。

ステップＳ３０８において、コヒーレンスゲート、フォーカスなどを初期位置に戻した後、測定処理を終了する。

＜位相変調干渉法＞
ここで、参照光２１５と測定光２１２との位相差を検出する位相変調干渉法による断層計測方法を説明する。まず、被検査物体の位置（ｘ、ｙ）からの光強度を、波長λと、コヒーレンスゲートの位置で決まる位相δとを用いて、I（λ,δ）とする。干渉の場合は、被検査物体からの光強度Ｉ（λ、δ）が、非干渉成分のＩ_０、干渉成分のＩ_１、およびその位相φ（λ）の３つの変数を用いて、式（３）のように表されるとする。

このときのδは、コヒーレンスゲートの位置を移動することによって変化させることができる。例えば、δ＝πは、中心波長をλ_ｍとした場合、往復の光路を考慮して、コヒーレンスゲートをλ_ｍ／４移動させることに相当する。

３フレーム法では、δを０、π／２、πまで、合計３回変化させて、その時の光強度を測定する。その結果、非干渉成分のＩ_０、干渉成分のＩ_１、およびその位相φ（λ）の３つの変数は、式（４）のように求めることができる。

４フレーム法では、δを０からπ／２ずつ３π／２まで、合計４回ずらして、その時の光強度を測定する。その結果、同様に、非干渉成分のＩ_０、干渉成分のＩ_１、およびその位相φ（λ）の３つの変数は、式（５）のように求めることができる。

５フレーム法では、δを０からπ／２ずつ２πまで、合計５回ずらして、その時の光強度を測定する。その結果、同様に、非干渉成分のＩ_０、干渉成分のＩ_１、およびその位相φ（λ）の３つの変数は、式（６）のように求めることができる。

ここで求められた、波長に対する光強度および位相を、波数ｋ＝１／λに対する光強度および位相に変換して、断層像Ｆ（ｚ）を式（７）のように求めることができる。ただし、波数に変換する際はフーリエ変換することを考慮して波数に対して等間隔にリサンプリングなどを行っているものとする。

ここで、ＦＴ^−１は逆フーリエ変換を表し、ｊは虚数単位を表す。一般的にフレーム数が多くなれば、平均化効果によりノイズが低減されるという効果がある。一方、測定回数が増えることによって測定時間が増大してしまう。すなわち、トレードオフの関係がある。なお、ここでは位相変調法の説明をしたが、これはコヒーレンスゲートが被検査物の内部に配置され、鏡像が発生するときに有効な方法である。したがって、コヒーレンスゲートを被検査物の外に配置できる場合は鏡像が発生しないので、式（７）のようにＩ（λ,δ）をフーリエ変換して、断層像Ｆ（z）を得ることも可能である。第２実施形態では複数の領域に分けるため、その境界にコヒーレンスゲートを配置する。そのため、鏡像が発生するので位相変調法が必要となる。当然、鏡像を除去する方法は位相変調法以外であっても構わない。

（第２実施形態）
＜画像形成＞
次に、図４を参照して、横分解能が高い場合の測定について説明する。なお、横分解能が高い場合、焦点深度が浅くなる。そのため、領域を分けなければならない。領域を分ける場合は計測時間がかかり、さらに、眼の動きを補正するための位置合わせが必要になる。ここでは、所望の領域を一括で測定して、位置合わせに用いる。

図５に一ライン分の光強度グラフを模式図で示す。図５（ａ）は深さ方向の情報を一括で測定する場合である。図５（ｂ）は深さ方向の情報を４つに分けて測定する場合である。図５（ｃ）は画像形成した結果である。なお、点線は伝達関数を示しており、光強度が１／２になる範囲を示している。

ステップＳ４０１において、測定処理を開始する。

ステップＳ４０２において、測定条件を選択する。測定条件とは、深さ分解能、横分解能、測定範囲、分光器の分解能などである。また、測定範囲を１または２以上の測定領域に分けて測定する場合、測定領域を幾つに分けるかの指定も測定条件の選択に含まれる。深さ分解能は、光源の帯域および焦点深度などによって決まる。横分解能は、ビーム径などによって決まる。横分解能が高いと焦点深度が浅くなるため、測定範囲を幾つかの測定領域に分けて計測する必要がある。測定時間は、測定範囲、分解能、および位相変調干渉法のフレーム数などによって決定する。

ここで、各領域をＺ_Ｍ（ｉ）として、それぞれの領域の断層像のデータをＳ_Ｍ（ｉ、ｋ）として表記する。ここで、Ｍは測定領域数であり、ｉは測定領域の番号であり０〜Ｍ−１である。したがって、測定領域が１つの場合はＭが１であり、測定領域が４つの場合はＭが４である。ｋは要素で０〜Ｎ−１を満たす整数である。Ｎは撮像素子の画素数である。

ステップＳ４０３において、信号を取得する。所望の測定領域Ｚ_Ｍ（ｉ）が測定できるようにコヒーレンスゲートおよび焦点を調整する。ここでは、Ｚ_Ｍ（０）から測定する。測定領域Ｚ_Ｍ（０）領域の位置は、被検査物体が眼であるので、網膜に対して角膜側にコヒーレンスゲートを設置する。なお、各測定領域Ｚ_Ｍ（ｉ）のＳ_Ｍ（ｉ−１，ｎ_Ｍ）とＳ_Ｍ（ｉ，０）との位置が一致するようにコヒーレンスゲートを制御する。さらに、各測定領域Ｚ_Ｍ（ｉ）に対して、位相変調干渉法で述べた、必要なフレーム数の測定を行う。ここで、ｎ_Ｍは、Ｎ／２よりも小さい数字であるだけでなく、式（２）で示される減衰関数の原点から１／２までを満たす値であることが望ましい。

ステップＳ４０４において、各フレーム数のデータから、断層像を算出する。Ｚ_Ｍ（ｉ）の領域の断層像は、Ｓ_Ｍ（ｉ，１）〜Ｓ_Ｍ（ｉ，ｎ_Ｍ）までである。なお、Ｓ_Ｍ（０，０）のデータはコヒーレンスゲートの位置であって、断層に起因するデータではないため、Ｓ_Ｍ（０，０）のデータを削除しても差し支えない。

ステップＳ４０５において、分光器の分解能などの測定条件ごとに予め定められた伝達関数を用いて、測定領域の光強度を規格化する。規格化に用いる伝達関数のデータをＤ_Ｍ（ｉ，ｋ）とすると、規格化された後のデータＨ_Ｍ（ｉ，ｋ）は式（８）のように表される。

伝達関数は、式（２）のように理論的に計算した値であっても、図１のように実験的に予め求めて保持しておいた値をであってもよい。もちろん、実験的に計測した値に式（２）をフィッティングして求めた値であってもよい。なお、伝達関数は、分光器２０８の分解能または分光器２０８の画素数に応じてそれぞれ用意されている。

ステップＳ４０６において、全領域に対する処理が終了したか否かを判断する。２次元像の場合は例えば、Ｘスキャナ（Ｙスキャナ）で走査する５１２個の断層像を取得する。３次元像の場合は、Ｙスキャナ（Ｘスキャナ）を更に５１２ライン走査し、５１２×５１２個の断層像を取得する。深さ方向に４個に測定領域を分割しながら３次元像を取得する場合は、５１２×５１２×４個の断層像を取得する。なお、位置合わせに用いる断層像は、最低１ラインあればよく、５１２×５１２ライン全てある必要はない。

ステップＳ４０７において、条件の変更があるか否かを判断する。測定条件は、一括して取得した後に深さ方向の画像を分割して取得する場合、精密に測定したい場所と粗く測定したい場所とが混在するような場合などに変更される。

ステップＳ４０８において、画像の調整を行う。図５（ａ）のように、一括して取得した断層像がある場合は、その断層像を基準として、図５（ｂ）のＺ_４（０）〜Ｚ_４（３）の各領域の断層像と比較すればよい。例えば、各領域の差分が最小２乗法などで最小値になる位置に配置すればよい。

一方、図６を参照して、一括して取得した深さ方向の画像を用いない場合の画像調整について説明する。Ｚ_４（１）とＺ_４（２）の規格化像が示されている。ｎ_４は、Ｎ／２を満たすことから、Ｚ_４（１）にはＺ_４（２）と重複するデータがある。ここでは、Ｓ_４（１，ｎ_４＋１）〜Ｓ_４（１，ｎ_４＋ａ）と、Ｓ_４（２，１）〜Ｓ_４（２，ａ）である。この重複する部分のデータを基準として、それらの差が最小になるように、画像を調整する。

ステップＳ４０９において、各測定領域の規格化後のデータを繋げて画像化する。

ステップＳ４１０において、コヒーレンスゲート、フォーカスなどを初期位置に戻して処理を終了する。

ところで、ここでは、測定領域の境界にコヒーレンスゲートを配置して計算していたが、Ｓ_Ｍ（ｉ，ｋ）のｉが低次の成分である場合には光源のスペクトルに起因する誤差が混入する場可能性がある。そのような場合には、コヒーレンスゲートをｋのマイナス側にずらして各測定領域を計測すればよい。

なお、本構成はＳＤ−ＯＣＴであるが、光源の波長を掃引するＳＳ−ＯＣＴであっても適用できる。このときは、波長のサンプリング間隔を変更する。

（その他の実施形態）
また、本発明は、以下の処理を実行することによっても実現される。即ち、上述した実施形態の機能を実現するソフトウェア（プログラム）を、ネットワーク又は各種記憶媒体を介してシステム或いは装置に供給し、そのシステム或いは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ等）がプログラムを読み出して実行する処理である。

上記の目的を達成する本発明に係る光干渉断層撮像装置は、
光源からの光を分割して得た測定光を照射した対象物体からの戻り光と前記光源からの光を分割して得た参照光とを合波して得た光を分光し、前記分光して得た光を検出する分光器を備え、前記検出された光に基づいて前記対象物体の断層像を取得する光干渉断層撮像装置であって、
前記分光器の分解能を含む前記対象物体の測定条件を選択する選択手段と、
前記選択手段により選択された前記分光器の分解能に対応する伝達関数によって前記断層像の光強度を規格化する規格化手段と、
前記規格化手段により規格化された前記断層像の光強度から画像を形成する画像形成手段と、
を備えることを特徴とする。

Claims (6)

1. 光源から照射された測定光の対象物体からの戻り光と、前記光源から照射された参照光のミラーからの戻り光とを合波して、分光器により分解されて検出された波長スペクトルに基づいて対象物体の断層像を構成する構成手段を備える光干渉断層撮像装置であって、
   前記分光器の分解能を含む前記対象物体の測定条件を選択する選択手段と、
   前記構成手段により構成された前記断層像の光強度を、前記選択手段により選択された前記分光器の分解能ごとに予め定められた伝達関数によって規格化する規格化手段と、
   前記規格化手段により規格化された前記断層像の光強度から画像を形成する画像形成手段と、
   を備えることを特徴とする光干渉断層撮像装置。
2. 前記測定条件は、前記対象物体の測定範囲を構成する１または２以上の測定領域の指定をさらに含み、
   前記規格化手段は、前記構成手段により構成された前記断層像の光強度を、前記選択手段により選択された前記分光器の分解能ごとに予め定められた伝達関数によって前記測定領域ごとに規格化し、
   前記画像形成手段は、前記規格化手段により前記測定領域ごとに規格化された前記断層像の光強度から前記測定範囲における画像を形成することを特徴とする請求項１に記載の光干渉断層撮像装置。
3. 前記画像形成手段は、前記測定領域の断層像の光強度のうち重複する部分の光強度を基準として、前記規格化手段により前記測定領域ごとに規格化された前記断層像を繋ぎ合わせて前記測定範囲における前記画像を形成することを特徴とする請求項２に記載の光干渉断層撮像装置。
4. 前記規格化手段により規格化された前記測定範囲における前記断層像を保持する保持手段をさらに備え、
   前記画像形成手段は、前記保持手段に予め保持された前記断層像の光強度を基準として、前記規格化手段により前記測定領域ごとに規格化された前記断層像を繋ぎ合わせて前記測定範囲における前記画像を形成することを特徴とする請求項２に記載の光干渉断層撮像装置。
5. 光源から照射された測定光の対象物体からの戻り光と、前記光源から照射された参照光のミラーからの戻り光とを合波して、分光器により分解されて検出された波長スペクトルに基づいて対象物体の断層像を構成する構成工程を有する光干渉断層撮像方法であって、
   選択手段が、前記分光器の分解能を含む前記対象物体の測定条件を選択する選択工程と、
   規格化手段が、前記構成工程により構成された前記断層像の光強度を、前記選択工程により選択された前記分光器の分解能ごとに予め定められた伝達関数によって規格化する規格化工程と、
   画像形成手段が、前記規格化工程により規格化された前記断層像の光強度から画像を形成する画像形成手段と、
   を有することを特徴とする光干渉断層撮像方法。
6. 請求項５に記載の光干渉断層撮像方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。

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