JP5489539B2 - 撮像装置、撮像装置の制御方法、ｏｃｔによる断層画像の形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、ＯＣＴによる断層画像の形成方法に関し、特に眼科診療等に用いられる撮像装置、撮像装置の制御方法、ＯＣＴによる断層画像の形成方法に関するものである。

光干渉断層撮像装置（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ：以下ＯＣＴと記す。）は、被検査物を眼とした場合に、被検眼の眼底における網膜の断層画像を高い解像度で撮像することができる。
特に、黄斑や視神経乳頭を観察することで、緑内障などの診断に有用である。
断層画像は、網膜のＸＹＺ座標における深さ方向（Ｚ方向）のスキャン（Ａスキャン）を、Ｘ方向に複数回行うことで得られる。
また、ＢスキャンをＹ方向に複数枚撮影し、網膜の３次元画像を取得することもできる。

ＯＣＴの一つに、深さ方向の断層画像情報を一括で取得するフーリエドメインＯＣＴ（以下、ＦＤ−ＯＣＴと記す。）がある。
このようなＦＤ−ＯＣＴにおいて、特許文献１では、ＯＣＴの断層画像を高い横分解能（Ｘ方向やＹ方向の分解能）にして、深さ方向（Ｚ方向）に対して焦点位置（測定対象における照射位置）を移動して複数回撮像することが開示されている。

特開２００７−１０１２５０号公報

ところで、人の目は固視した状態でも、ランダムに動いてしまい（固視微動）、完全に静止した状態を保つことは困難である。
眼底用のＯＣＴ装置は、この固視微動によって、断層画像どうしの位置がずれてしまうという課題を解決するために、高速に撮像することが望まれる。
しかしながら、上記従来例における特許文献１のものでは、ＯＣＴの断層画像を高い横分解能（Ｘ方向やＹ方向の分解能）により、高解像度で撮像することができるが、高速に撮像することが困難である。
すなわち、横分解能は高くするため、ビームの径を大きくすると、焦点のサイズ（照射位置におけるスポット径（スポットサイズ））は小さくなる。
また、このようにビームの径を大きくすると、焦点深度（深さ方向の撮像範囲）も狭くなる。
このように、焦点深度が狭くなるため、深さ方向を複数回に分けて撮像することが必要となり、深さ方向に対して一括でスキャンする従来のＦＤ−ＯＣＴ装置に比べて、同じ範囲の画像を撮像する時間が長くなってしまう。

また、上記したようにスポットサイズが小さくなるため、スキャンピッチが狭くなり、Ｘ方向とＹ方向に撮像する回数も増えるため、やはり、従来のＦＤ−ＯＣＴ装置に比べて、同じ範囲の画像を撮像する撮像時間は長くなる。
具体的には、Ａスキャン１回の時間が同一である場合、横分解能を２倍（スポットサイズを２分の１）にすると、焦点深度は２分の１になり、Ｘ方向とＹ方向の撮像面積は４分の１になる。
このため、深さ方向の撮像時間は２倍、Ｘ方向とＹ方向の撮像時間は４倍になる。
そのため、３次元の断層画像を取得する場合、撮像時間は従来に比べて８倍になる。
一方、従来のＦＤ−ＯＣＴ装置のように、深さ方向に対して一括でスキャンするものでは、特許文献１のものに比べて、同じ範囲の画像を撮像する撮像時間を短くすることができるが、高解像度で撮像することができない。

本発明は、上記課題に鑑み、被検査物の撮像に際し、高解像度で撮像することが必要な部分だけ他の部分よりも分解能を上げることによって、撮像時間の短縮化を図り、効率的な断層画像の取得が可能となる撮像装置、撮像装置の制御方法、ＯＣＴによる断層画像の形成方法の提供を目的とする。

本発明は、つぎのように構成した撮像装置、撮像装置の制御方法、ＯＣＴによる断層画像の形成方法を提供するものである。
本発明の撮像装置は、走査手段を介して測定光を照射した被検査物からの戻り光に基づいて、該被検査物を撮像する撮像装置であって、
前記被検査物における前記測定光のスポット径の大きさを変更する径変更手段と、
前記走査手段により前記測定光を、前記被検査物を撮像する撮像領域の一部の領域で走査する場合には、該撮像領域の他の領域で走査する場合に比べて、前記被検査物における前記測定光のスポット径を小さくするように、前記径変更手段を制御する制御手段と、
を有することを特徴とする。
また、本発明の撮像装置の制御方法は、走査手段を介して測定光を照射した被検査物からの戻り光に基づいて、該被検査物を撮像する撮像装置の制御方法であって、
前記走査手段により前記測定光を、前記被検査物を撮像する撮像領域の一部の領域で走査する場合には、該撮像領域の他の領域で走査する場合に比べて、前記被検査物における前記測定光のスポット径を小さくするように、前記被検査物における前記測定光のスポット径の大きさを変更する工程を有することを特徴とする。
また、本発明の断層画像の形成方法は、光源からの光を被検査物に照射し、前記被検査物からの反射または散乱した戻り光と参照光との合成による干渉光を用い、前記被検査物の断層画像を形成するＯＣＴによる断層画像の形成方法であって、
前記被検査物に対する撮像に際し、前記被検査物を撮像する撮像領域の一部の領域における高解像度で撮像することが必要な領域に対して、その必要性に応じて該撮像領域における他の領域よりも高い解像度で撮像する工程を有し、
前記高解像度で撮像することが必要な領域を撮像するときには、前記光源からの光によるビームのスポット径を前記他の領域を撮像するときよりも小さいスポット径に設定し、深さ方向に対して、前記他の領域を撮像するときよりも多い撮像回数で撮像することを特徴とする。

本発明によれば、被検査物の撮像に際し、高解像度で撮像することが必要な部分だけ他の部分よりも分解能を上げることによって、撮像時間の短縮化を図り、効率的な断層画像の取得が可能となる撮像装置、撮像装置の制御方法、ＯＣＴによる断層画像の形成方法を実現することができる。

本発明の実施例１におけるスキャン方法を説明するための模式図である。 本発明の実施例１におけるＯＣＴ装置の構成を説明するための模式図である。 本発明の実施例１におけるスキャン方法を説明するための模式図である。 本発明の実施例１におけるスキャン方法を説明するためのフロー図である。 本発明の実施例２におけるスキャン機構を説明するための模式図である。 本発明の実施例３におけるスキャン方法を説明するための模式図である。 本発明の実施例３におけるスキャン時の制御の流れを示したフローチャートである。

本発明を実施するための形態を、以下の実施例により説明する。

［実施例１］
図１を用いて、本発明を適用した実施例１におけるＦＤ−ＯＣＴによる画像形成方法について説明する。
図１（ａ）は、本実施例における同心円状にスキャンして画像を形成する方法の概念を説明する図である。
本実施例の画像形成方法では、光源からの光を被検査物に照射し、前記被検査物からの反射または散乱した戻り光と参照光との合成による干渉光を用い、前記被検査物の断層画像を形成するＯＣＴによる断層画像の形成方法において、つぎのようにスキャンを行う。
前記光源からの光によるビームを走査光学系により走査するに際し、該ビームを同心円状にスキャンし、該同心円の外側と内側とで該ビームによるスポット径を変えてスキャンピッチを切替えるようにされている。
具体的には、図１（ａ）の１−１に示される領域である外側では粗いピッチ（大きいスポット径）でスキャンし、１−２に示される領域である内側では細かいピッチ（小さいスポット径）でスキャンする。
そして、中心と外側で撮像する層の数を変えることで、中心部の分解能を上げるように構成される。
例えば、図１（ａ）に示されるエリア１では１層分をスキャンし、エリア２では２層分をスキャンし、エリア３では４層分をスキャンする。
このように、同心円状にスキャンを行うことで、画面中央部は低速であるが高解像度で、画面周辺部は高速であるが低解像度に撮影するように構成される。

一般的に、撮影したい部分が画像の中心部分であることが多い。これは眼底の視細胞の構造が、中央部ほど微細な構造になっていることとも合致している。
そこで、画像の中央部についてのみ高解像度で撮像したいという要求があり、本実施例の同心円状にスキャンして画像を形成する方法では、このような要求に応えることができる。
このように、同心円状にスキャンすることは、解像度の切替え機構を効率的に動作させるために有効である。
同心円状にスキャンする場合、中心部から外周部、もしくは外周部から中心部という順にスキャンを行っていく。
これは解像度の切替え機構からみると、高解像度から低解像度、もしくは低解像度から高解像度に順に切替えることに対応する。
解像度を変えるために焦点の径（ビームによるスポット径）や焦点位置を変更することは、細かな制御が必要となり時間がかかる処理である。
そのため、解像度を変える頻度は少ないことが望ましい。
本実施例における同心円状にスキャンして画像を形成する方法によれば、解像度の変更回数を抑えることができるため、望ましい手法である。

つぎに、本実施例の画像形成方法に用いられるＯＣＴについて説明する。
ＦＤ−ＯＣＴは、ＳＤ（スペクトルドメイン）ＯＣＴ、ＳＳ（スイプトソース）ＯＣＴに大別できる。
最初に、ＳＤ−ＯＣＴの全体の構成を大まかに説明する。
図２に、ＳＤ−ＯＣＴの概念図を示す。
１００はＳＤ−ＯＣＴであり、光源１０１から出射した光がビームスプリッタ１０２によって、参照光１１２と測定光１１１とに分割される。
測定光１１１は、観察対象である眼１０５によって反射や散乱により戻り光１１３となって戻された後、ビームスプリッタ１０２によって、参照光１１２と合波され干渉光１１４となる。
干渉光１１４は回折格子１０７により分光され、レンズ１０８により１次元センサ１０９上に結像される。
１次元センサ１０９の各出力を、１次元センサ内の位置、つまり干渉光の波数でフーリエ変換１１０することにより、眼１０５の断層像を得ることができる。

つぎに、光源１０１の周辺について説明する。
光源１０１は代表的な低コヒーレント光源であるＳＬＤ（Ｓｕｐｅｒ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｏｄｅ）である。
波長は８３０ｎｍ、バンド幅５０ｎｍである。ここで、バンド幅は、得られる断層像の光軸方向の分解能に影響するため、重要なパラメーターである。
また、光源の種類は、ここではＳＬＤを選択したが、低コヒーレント光が出射できればよく、ＡＳＥ（Ａｍｐｌｉｆｉｅｄ Ｓｐｏｎｔａｎｅｏｕｓ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）等も用いることができる。
また、波長は眼を測定することを鑑みると、近赤外光が適する。
さらに波長は、得られる断層像の横方向の分解能に影響するため、なるべく短波長であることが望ましく、ここでは８３０ｎｍとする。
観察対象の測定部位によっては、他の波長を選んでももちろん良い。

つぎに、参照光１１２の光路について説明する。
ビームスプリッタ１０２によって分割された参照光１１２は、ミラー１０６により反射され、ビームスプリッタ１０２に戻る。
この光路長は測定光１１１と同じ長さにすることにより、参照光と測定光を干渉させることができる。

つぎに、測定光１１１の光路について説明する。
ビームスプリッタ１０２によって分割された測定光１１１は、ＸＹスキャナ１０３のミラーに入射される。
ここでは、簡単のため、ＸＹスキャナ１０３は一つのミラーとして記したが、実際にはＸスキャン用ミラーとＹスキャン用ミラーとの２枚のミラーが近接して配置され、眼１０５の網膜上を光軸に垂直な方向にラスタースキャンするものである。
また、測定光１１１の中心はＸＹスキャナ１０３のミラーの回転中心と一致するように調整されている。
測定光１１１は、可変エクスパンダ１１６、レンズ１１５、１０４により網膜上に測定光１１１を集光する。これらの光学系により、測定光１１１は眼１０５に入射すると、眼１０５の網膜からの反射や散乱により戻り光１１３となる。

可変エクスパンダ１１６は、開口数（ＮＡ）を変えることで、焦点の径を変更する。
レンズ１１５は、前後に動くことで焦点位置を変更する。可変エクスパンダ１１６とレンズ１１５を連動して調整することで、スキャンの解像度を変えることができる。
また、通常ＯＣＴは撮像位置をモニタするために、図示しないが、走査型レーザー検眼鏡（ＳＬＯ）または、眼底像を２次元で撮像する光学系を持っている。
また、撮影の中心は、通常固視灯と呼ばれる輝点を光軸上に置き、被験者に固視灯を凝視させることにより、視野の中心である黄斑を光軸上に置くことが出来、黄斑を中心にスキャンすることが出来る。

つぎに、分光系について説明する。
前記の様に干渉光１１４は回折格子１０７により分光されるが、この分光は光源の中心波長、バンド幅と同じ波長条件で分光を行う。
また、干渉光を測定する１次元センサ１０９は一般的にＣＣＤ型とＣＭＯＳ型があるが、どちらを用いても同様の結果が得られる。
以上のＯＣＴ装置において、ＸＹスキャナ１０３を動かさずに測定を行うと、フーリエ変換の出力からは、Ａスキャンが得られる。
ここで、Ａスキャン終了ごとに、スキャナを円周方向に解像度分動かすことを続けると、Ｂスキャンを得ることができる。
またＢスキャン終了ごとにＢスキャンの半径を解像度分広げてスキャンを行うと網膜の３次元像を得ることができる。

スキャナが同心円の内周部をスキャンしているときは、可変エクスパンダ１１６を調整して焦点の径を小さくする。
そして、レンズ１１５の位置を変えることで撮像する深さを変えて、Ｎ回同じ同心円をスキャンする（Ｎはシステムに依存した定数。本実施例では４とする）。ここで深さとは、ＸＹスキャナにおけるＸＹＺ座標のＺ方向を意味し、これは眼１０５の奥行き方向に相当する。
また、Ａスキャンごとの焦点位置の移動距離は焦点の径に応じた量なので、焦点のスキャン速度（線速度）は外周に比べて遅くなる。
スキャナが外周部をスキャンしているときは、可変エクスパンダ１１６を調整して焦点の径を大きくする。
本実施例では最外周部では深さ方向の分割は行わないので、同じ同心円は１回しかスキャンしない（これは本発明を制限するものではなく、中心部より深さ方向の分割数が異なっていればよい）。
また、Ａスキャンごとの焦点位置の移動距離は焦点の径に応じた量なので、焦点のスキャン速度（線速度）は内周に比べて速くなる。

以上のようなスキャンの様子を、図３を用いて説明する。
図３（ａ）のエリア３に示される同心円の中心部では最も密にスキャンを行う。具体的には、エリア３において同じ円を複数回スキャンし、複数の層に分けてスキャンする。この例では、４層に分けてスキャンする。
図３（ｂ）のエリア２に示される中間部では層を減らしてスキャンを行う。
図３（ｃ）のエリア１に示される周辺部では疎にスキャンを行う。
この例では層に分けずにスキャンする。
このようにすることで、高解像度で撮像することが必要な部分に対して、その必要性に応じて他の部分よりも高い解像度で撮像することが可能となる。
なお、ここでの例では、内周部においては撮像の深さ方向を４つに分割して高解像度で撮像しており、外周部においては撮像の深さ方向を分割せず低解像度で撮像される。また、本実施例では、同じ同心円上で撮影する深さを変えて複数回撮影している。
しかしながら、本発明はこのような例の構成に制限されるものではない。
深さ方向に複数の層に分かれていれば問題なく、深さ方向の層ごとに、別の軌道でスキャンしても本発明を適用することができる。
同様に本実施例では同じ深さで一つの同心円状にスキャンしてから深さを変えて同じ同心円をスキャンしているが、この深さ方向の複数層の撮影順序も本発明を制限するものではない。
撮影する深さを変えて複数回撮影してから、同心円上にスキャンしていっても、本発明を適用することができる。

つぎに、スキャンの際に焦点位置が移動する量を、図１（ｂ）を使用して説明する。
なお、本実施例の撮像位置は極座標（θ，Ｒ）で表し、焦点の半径をγで表している。
Ａスキャンごとにスキャン位置は同心円上を移動する。そこで図１（ｂ）のようにＡの位置からＢの位置に移動する。これは極座標では、θを移動角Δだけ増加させることに相当する。
移動角Δは、図１（ｂ）より、次の式１で求めることができる。

Ｂスキャン（円周上をＡスキャンが１周するスキャン）ごとに、スキャン位置はひとつ外側の同心円に移動する（多層にＢスキャンする場合は全ての層についてＢスキャンしてから移動する）。
これは極座標では、Ｒを２γだけ増加させることに相当する。

つぎに、図４に示すフローチャートを用いて、以上のような本実施例におけるスキャン方法について説明する。
まず、最初に分解能δ、スキャンの開始位置（θ，Ｒ）を設定する（Ｓ１００）。
次に、分解能δにあわせて、縦分割数Ｎ、焦点の半径γ、焦点位置の初期値を設定する（Ｓ１０１）。
縦分割数Ｎは撮影したい深さ÷分解能δで撮影できる範囲の大きさ、焦点の半径γはδ／２である。
次に、極座標（θ，Ｒ）にてＡスキャンを実行する（Ｓ１０２）。
次に、スキャン位置を円周上で移動させるため、θを更新する（Ｓ１０３）。
これは図１（ｂ）で位置Ａから位置Ｂに焦点位置を移動することに相当する。先に示した式１より求めたΔをθに加える。
次に、円周上を１周するまでＡスキャンと円周上での移動を繰り返し、Ｂスキャンを行う（Ｓ１０４）。
スキャンが完了したかを判定し（Ｓ１０５）、そこでスキャンが完了していたらスキャンを終了する。
これに対して、完了していなければ、同じ同心円で深さを変えてスキャンをするかどうかを判定する（Ｓ１０６）。
もし既に全部の層をスキャンしていなかったら（同じ同心円をＮ回スキャンしていなかったら）、焦点位置を更新し（Ｓ１０７）、撮像する深さを変更して次のＢスキャンを行う。
既に全部の層をスキャンしていたら（同じ同心円をＮ回スキャンしていたら）、分解能δを更新するかどうか判断し（Ｓ１０８）、必要があれば分解能δを更新する（Ｓ１０９）。
これは図１で、４層、２層、１層にスキャンを切り替えている境界で分解能を変化させていることに相当している。
次に、スキャン位置を直径方向に移動させるためＲを更新し（Ｓ１１０）、次の同心円でのスキャンを続行する。
これは図１（ｂ）で位置Ａから位置Ｃに焦点位置を移動してスキャンを続けることに相当する。

本実施例では、深さ方向をＮ個に等分割して撮像したが、これは本発明を制限するものではない。
不均等に分割しても、本発明を適用することは可能である。
以上の手順により、画像中心部は焦点の径を絞りスキャン密度を密にすると共に、深さ方向を多数の層に分割することで高い解像度でスキャンを行う。
一方、画像周辺部は焦点の径を広げスキャン密度を疎にすると共に深さ方向に少数の層を分割することで、高速にスキャンを行うことができる。
その結果、中心部だけを高解像度で撮像することができ、撮像時間を短縮することが可能となる。
また、上記した手順による断層画像の形成方法の実現プログラムを、コンピュータが読み取り可能な記憶媒体に記憶させ、コンピュータによって実現させるようにしてもよい。

［実施例２］
図５を用いて、実施例２における同心円状の走査を行うように構成されたスキャナ機構について説明する。
図５（ａ）に示されるように、本実施例のスキャン光学系２００は、モータ２０１、ミラー２０２、ハーフミラー２０３からなり、このスキャン光学系２００以外のＯＣＴ装置としての構成は、実施例１と同じである。

本実施例のスキャン光学系２００は、図１に示される実施例１のＸＹスキャナ１０３に代えて、同心円状にスキャンを行うように構成されている。
このスキャン光学系２００は、測定光１１１を同心円状にスキャンし、可変エクスパンダ１１６に送る。
スキャン光学系２００におけるミラー２０２は、図５（ｂ）に示されるようにモータ２０１の回転軸上に配置される。
ここで、モータ２０１は、ミラー２０２を回転させる。モータ２０１によりミラーが回転することにより、同心円状にスキャンを行うことができる。
このミラー２０２は、取り付け角度を変えることができる。このように取り付け角度を変えることで、同心円状にスキャンする際の同心円の半径を変化させることができる。

このような、本実施例のスキャン光学系２００を用いることにより、スキャナの制御を簡単に行うことができる。
実施例１のＸＹスキャナ１０３は、円周上をスキャンするために、Ｘ＝Ｒ・ｓｉｎθ， Ｙ＝Ｒ・ｃｏｓθになるように制御する必要があった。
これに対して、本実施例のようにスキャン光学系２００を用いることで、実施例１のようにＸＹスキャナ１０３を制御することを簡略化することができる。
スキャン光学系２００での同心円中心からの距離と、ミラー２０２の傾き、ミラー２０２の回転速度との関係を図５（ｃ）に示す。
図５（ｃ）からわかるように、これらは測定する層の数が変わる点で屈曲しているものの、その間の区間は同心円中心からの距離と比例する。
測定する深さを変えて同じ同心円上をスキャンするため、時間軸で見ると単純な比例関係にはならないものの、ＸＹスキャナ１０３を使った制御と比較して制御を単純化できることは明らかである。

［実施例３］
実施例３は、ラスタスキャン中に解像度を変化させることで、注目している部分のみ高解像度で撮像することのできるＯＣＴによる画像形成方法について説明する。
本実施例のＯＣＴの構成は実施例１と同様であるから、ＯＣＴの構成についての説明は省略する。
本実施例と実施例１とは、実施例１では同心円状にスキャンを行うことに対し、本実施例ではラスタスキャンを行う点が異なる。
ラスタスキャン中に解像度を変えることで、高速高解像度で撮像する。

図６を用いて、本実施例のスキャン方法の概略を説明する。
高解像度で撮影したい部分と重なっているラスタについては、焦点の径を絞り、撮影する深さの範囲を多層に分けて複数回撮像し、密なスキャンを行う。それ以外の部分では焦点の径を広げ、撮影する深さを広げて少ない撮像回数で撮影し、疎なスキャンを行う。
このようなスキャンは、任意の部分について高解像度で画像を撮像したい場合に有効である。
例えば，図６に示したような画面上の任意の撮像部分Ａまたは撮像部分Ｂについて、高密度で複数層をラスタスキャンする。これにより、高解像度で撮像しつつ、撮像速度の向上を図ることができる。

図７のフローチャートを用いて、以上のような本実施例のスキャンを行うための手順について説明する。
まず、最初に分解能δ、スキャン中のラインＹの初期値を設定する（Ｓ２００）。
つぎに、分解能δにあわせて、縦分割数Ｎ、焦点の半径γを設定する（Ｓ２０１）。
縦分割数Ｎは撮影したい深さ÷分解能δで撮影できる範囲の大きさ、焦点の径はδ／２である。
次に、設定された焦点の径γと焦点位置で、Ｙ番目のラインのＢスキャンを行う（Ｓ２０２）。
次に、縦分割数Ｎ回、焦点位置を変えてＢスキャンを行う（Ｓ２０３，Ｓ２０４）。つまりＹ番目のラインについて全層スキャンする。
次に、スキャンするラインにおいて、分解能δを更新するかどうかを調べる（Ｓ２０５）。
これは次にスキャンするラインが図６における「高解像度で撮影したい部分」にかかっているかどうかで判断する。必要であれば分解能δを更新する（Ｓ２０６）。
スキャン中のラインＹが最後のラインではなければ、Ｙを分解能γだけ進めてスキャンを続行する（Ｓ２０７，Ｓ２０８）。
以上の構成により、任意の部分を高解像度で撮像しつつ、高速に撮像することができる。

１−１：粗いピッチ（大きいスポット径）でスキャンする外側の領域
１−２：細かいピッチ（小さいスポット径）でスキャンする内側の領域
エリア１：１層分をスキャンするエリア
エリア２：２層分をスキャンするエリア
エリア３：４層分をスキャンするエリア

Claims (22)

1. 走査手段を介して測定光を照射した被検査物からの戻り光に基づいて、該被検査物を撮像する撮像装置であって、
   前記被検査物における前記測定光のスポット径の大きさを変更する径変更手段と、
   前記走査手段により前記測定光を、前記被検査物を撮像する撮像領域の一部の領域で走査する場合には、該撮像領域の他の領域で走査する場合に比べて、前記被検査物における前記測定光のスポット径を小さくするように、前記径変更手段を制御する制御手段と、
   を有することを特徴とする撮像装置。
2. 前記被検査物の深さ方向に前記測定光の焦点位置を変更する焦点位置変更手段を有し、
   前記走査手段により前記測定光を前記一部の領域で走査する場合には、前記被検査物を異なる焦点位置で複数回撮像することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記制御手段が、前記走査手段により前記測定光を前記他の領域で走査する場合には、前記一部の領域で走査する場合に比べて、前記被検査物を撮像する回数を少なくするように、前記焦点位置変更手段を制御することを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
4. 前記走査手段により前記測定光を前記一部の領域で走査する場合には、前記被検査物の深さ方向に前記測定光の焦点位置を前記測定光のスポット径に対応する距離変更して、前記被検査物を異なる焦点位置で複数回撮像することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記走査手段は、前記測定光を前記被検査物上で略同心円状に走査し、
   前記一部の領域は、前記被検査物における前記略同心円の中心部であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像装置。
6. 前記走査手段は、前記測定光を前記被検査物上でラスタ走査することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の撮像装置。
7. 前記測定光に対応する参照光と前記戻り光とを合波した光に基づく前記被検査物の複数の断層画像から、３次元断層画像を取得する取得手段を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の撮像装置。
8. 前記径変更手段は、前記測定光の光路に設けられ、開口数を変更可能な可変エクスパンダであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の撮像装置。
9. 前記被検査物は、被検眼であり、
   前記一部の領域は、前記被検眼の眼底の黄斑を含むことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の撮像装置。
10. 走査手段を介して測定光を照射した被検査物からの戻り光に基づいて、該被検査物を撮像する撮像装置の制御方法であって、
    前記走査手段により前記測定光を、前記被検査物を撮像する撮像領域の一部の領域で走査する場合には、該撮像領域の他の領域で走査する場合に比べて、前記被検査物における前記測定光のスポット径を小さくするように、前記被検査物における前記測定光のスポット径の大きさを変更する工程を有することを特徴とする撮像装置の制御方法。
11. 前記走査手段により前記測定光を前記一部の領域で走査する場合には、前記被検査物を異なる焦点位置で複数回撮像する工程を有することを特徴とする請求項１０に記載の撮像装置の制御方法。
12. 前記走査手段により前記測定光を前記他の領域で走査する場合には、前記一部の領域で走査する場合に比べて、前記被検査物を撮像する回数を少なくするように、前記被検査物の深さ方向に前記測定光の焦点位置を変更する工程を有することを特徴とする請求項１１に記載の撮像装置の制御方法。
13. 前記複数回撮像する工程において、前記走査手段により前記測定光を前記一部の領域で走査する場合には、前記被検査物の深さ方向に前記測定光の焦点位置を前記測定光のスポット径に対応する距離変更して、前記被検査物を異なる焦点位置で複数回撮像することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載の撮像装置の制御方法。
14. 前記走査手段は、前記測定光を前記被検査物上で略同心円状に走査し、
    前記一部の領域は、前記被検査物における前記略同心円の中心部であることを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれか１項に記載の撮像装置の制御方法。
15. 前記測定光に対応する参照光と前記戻り光とを合波した光に基づく前記被検査物の複数の断層画像から、３次元断層画像を取得する工程を有することを特徴とする請求項１０乃至１４のいずれか１項に記載の撮像装置の制御方法。
16. 前記被検査物は、被検眼であり、
    前記一部の領域は、前記被検眼の眼底の黄斑を含むことを特徴とする請求項１０乃至１５のいずれか１項に記載の撮像装置の制御方法。
17. 請求項１０乃至１６のいずれか１項に記載の撮像装置の制御方法の各工程をコンピュータで実行させることを特徴とするプログラム。
18. 光源からの光を被検査物に照射し、前記被検査物からの反射または散乱した戻り光と参照光との合成による干渉光を用い、前記被検査物の断層画像を形成するＯＣＴによる断層画像の形成方法であって、
    前記被検査物に対する撮像に際し、前記被検査物を撮像する撮像領域の一部の領域における高解像度で撮像することが必要な領域に対して、その必要性に応じて該撮像領域における他の領域よりも高い解像度で撮像する工程を有し、
    前記高解像度で撮像することが必要な領域を撮像するときには、前記光源からの光によるビームのスポット径を前記他の領域を撮像するときよりも小さいスポット径に設定し、深さ方向に対して、前記他の領域を撮像するときよりも多い撮像回数で撮像することを特徴とするＯＣＴによる断層画像の形成方法。
19. 前記工程は、前記ビームを同心円状に走査する工程を含み、
    前記同心円状に走査する工程においては、同心円の外周から中心までの距離に応じて前記スポット径を大きいスポット径から小さいスポット径に変えることにより、同心円の外周から中心に向かうにしたがって解像度を上げ、
    小さいスポット径のときほど、より多い撮像回数で、深さ方向に対して異なる深さで撮像することを特徴とする請求項１８に記載のＯＣＴによる断層画像の形成方法。
20. 前記同心円状に走査する工程において、同心円状の走査が同心円状にスキャンを行うスキャン光学系を用いて行われることを特徴とする請求項１９に記載のＯＣＴによる断層画像の形成方法。
21. 前記工程は、前記ビームをラスタスキャンにより走査する工程を含み、
    前記ラスタスキャンにより走査する工程においては、ビームのスポット径を前記他の領域を撮像するときよりも小さいスポット径に設定し、
    前記高解像度で撮像することが必要な領域の深さ方向に対する範囲を多層に分けて、複数回撮像することを特徴とする請求項１８に記載のＯＣＴによる断層画像の形成方法。
22. 請求項１８から２１のいずれか１項に記載のＯＣＴによる断層画像の形成方法の各工程をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。

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